JPWO2022270499A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021104992 | 2021-06-24 | ||
| JP2021104992 | 2021-06-24 | ||
| PCT/JP2022/024711 WO2022270499A1 (ja) | 2021-06-24 | 2022-06-21 | フラックス及びソルダペースト |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022270499A1 JPWO2022270499A1 (https=) | 2022-12-29 |
| JPWO2022270499A5 true JPWO2022270499A5 (https=) | 2024-02-26 |
| JP7730045B2 JP7730045B2 (ja) | 2025-08-27 |
Family
ID=84545769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023530479A Active JP7730045B2 (ja) | 2021-06-24 | 2022-06-21 | フラックス及びソルダペースト |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240278360A1 (https=) |
| EP (1) | EP4361302A4 (https=) |
| JP (1) | JP7730045B2 (https=) |
| CN (1) | CN117500632A (https=) |
| TW (1) | TW202308781A (https=) |
| WO (1) | WO2022270499A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7410445B1 (ja) * | 2023-05-31 | 2024-01-10 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07144293A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Fujitsu Ten Ltd | 窒素リフロー用低残渣クリームはんだ |
| JPH10249577A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-22 | Nippon Superia Shiya:Kk | ハンダクリーム |
| JPH10328882A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| JP3105505B1 (ja) * | 1999-11-19 | 2000-11-06 | 株式会社ニホンゲンマ | はんだ用フラックスおよびソルダペースト |
| JP2004202518A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法 |
| JP2006167802A (ja) * | 2004-03-31 | 2006-06-29 | Nof Corp | はんだペースト |
| JP2007190583A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Nof Corp | はんだペースト |
| JP4788563B2 (ja) * | 2006-10-19 | 2011-10-05 | 日油株式会社 | はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト |
| JP6061664B2 (ja) | 2012-12-19 | 2017-01-18 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け用フラックス |
| JP6575709B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP2020175415A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | 日立化成株式会社 | 金属組成物、接着剤、焼結体、接合構造、接合体及びその製造方法、並びに焼結体付き支持部材及びその製造方法 |
| JP2021104992A (ja) | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社トクヤマ | 7−オクテン酸エステルのアシルオキシ体の製造方法、及び該アシルオキシ体を用いたα−リポ酸中間体の製造方法 |
-
2022
- 2022-06-21 EP EP22828415.4A patent/EP4361302A4/en active Pending
- 2022-06-21 WO PCT/JP2022/024711 patent/WO2022270499A1/ja not_active Ceased
- 2022-06-21 CN CN202280043460.5A patent/CN117500632A/zh active Pending
- 2022-06-21 US US18/568,943 patent/US20240278360A1/en active Pending
- 2022-06-21 JP JP2023530479A patent/JP7730045B2/ja active Active
- 2022-06-23 TW TW111123469A patent/TW202308781A/zh unknown
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