JP2013515611A - はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス - Google Patents

はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス Download PDF

Info

Publication number
JP2013515611A
JP2013515611A JP2012545285A JP2012545285A JP2013515611A JP 2013515611 A JP2013515611 A JP 2013515611A JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2013515611 A JP2013515611 A JP 2013515611A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering flux
weight
solder paste
present
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012545285A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013515611A5 (ja
JP5717147B2 (ja
Inventor
ヤン・フイイン
ル・ダオチャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel AG and Co KGaA filed Critical Henkel AG and Co KGaA
Publication of JP2013515611A publication Critical patent/JP2013515611A/ja
Publication of JP2013515611A5 publication Critical patent/JP2013515611A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5717147B2 publication Critical patent/JP5717147B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3613Polymers, e.g. resins
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362Selection of compositions of fluxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本発明は、はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックスに関する。はんだ付用フラックスは、樹脂、チキソトロープ剤、活性剤、溶剤ならびに長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含んでなる。

Description

本発明は、はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックスに関する。
はんだペーストは、はんだ合金粉末とはんだ付用フラックスを均一に混合することにより得られるペースト状のはんだ材料である。現在主に使用されているはんだ合金粉末としては、Sn−Ag、Sn−Pb、Sn−Sb、Sn−Cu、Sn−Bi、Sn−Ag−Cu合金などが挙げられる。はんだ付用フラックスは、一般的に、樹脂、チキソトロープ剤、活性剤、溶剤および場合により他の添加剤からなる(または、これらを含む)。はんだ付用フラックスは、金属表面の清浄、湿潤性の改良、はんだ材料の酸化防止、およびはんだペーストの品質および/または前記はんだ材料の優れた加工性の確保に重要な材料である。また、はんだ付用フラックスは、はんだペーストの貯蔵安定性に大きな影響を及ぼす。
はんだペーストは、通常、貯蔵中に徐々に硬化または凝固する。硬化速度または凝固速度は、通常、はんだペーストの貯蔵安定性を決定するために用いられる。高い貯蔵安定性を有するはんだペーストは、通常、かなり遅い硬化または凝固を示すのに対して、貯蔵安定性の低いはんだペーストは、かなり速い硬化または凝固により特徴付けられる。
既存のはんだペーストにおいては、有機酸、 小分子有機アミンまたはハロゲン含有化合物が活性剤として使用されている。前記活性剤は、はんだペーストの貯蔵中、はんだ合金粉末と相互作用することにより、レオロジー特性および他の特性に影響を及ぼす。特に、前記活性剤は、はんだペーストの貯蔵安定性を著しく低下させ得る。
最新技術にもかかわらず、既存のはんだペーストにおける活性剤が、はんだペーストの貯蔵中にはんだ合金粉末と相互作用してしまうことにより、はんだペーストの貯蔵安定性を低下させるという技術的問題を解決するために、はんだ付用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだペーストを提供することが求められている。本発明のはんだペーストは、優れたはんだぬれ性とともに非常に高い貯蔵安定性を示す。
本発明のはんだペーストの貯蔵安定性は、はんだ付用フラックスに長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を組み込むことにより大いに改善される。
したがって、本発明は、樹脂、チキソトロープ剤、活性剤、溶剤ならびに長鎖チオールおよび/または有機キレート剤からなる、または、これらを含むはんだ付用フラックスに関する。
本発明において使用する単数形「a」、「an」および「the」は、他に明示されない限り、複数形をも含む。
本発明において、前記長鎖チオールは、炭素数5以上、好ましくは炭素数7以上の鎖長を有し、前記炭素原子が好ましくは互いに共有結合している、少なくとも1つの−SH基を含む化合物である。
本発明のはんだ付用フラックスは、1種の長鎖チオールまたは異なる長鎖チオールの混合物を含むことができる。一実施態様において、この長鎖チオールは、一般式:
R(CHSH
〔式中、Rはメチル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは7〜21、好ましくは12〜18である〕
で示される1種以上からなる群から選択される。
好ましくは、長鎖チオールは、ヘキサンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、ドデカンチオールおよびオクタデカンチオールおよび/またはそれらの混合物から選択される。
本発明において、前記長鎖チオールの量は、はんだ合金粉末粒子の表面に単一分子保護膜を形成することができるが、はんだペーストの他の性能には影響しない適切な量である。本発明のはんだ付用フラックス中に、長鎖チオールは、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.2〜10重量%の量で、より好ましくは0.5〜5重量%の量で、特に好ましくは0.75〜2.5重量%の量で存在していてよい。使用量が0.2重量%未満の場合、はんだ合金粉末粒子表面への単一分子膜の形成が不十分となることがある。使用量が10重量%より多い場合、長鎖チオールがはんだペーストの他の特性(例えば、はんだぬれ性や印刷適性など)に悪影響を及ぼすことがある。
本発明のはんだ付用フラックスは、1種の有機キレート剤または異なる有機キレート剤の混合物を含むことができる。
用語「有機キレート剤」は、好ましくは、金属または金属含有化合物と適合可能な少なくとも2つの官能基を有する化合物を意味する。より好ましくは、有機キレート剤は、金属または金属含有化合物と適合可能な基が、それぞれ、少なくとも1つの窒素原子を含むN−キレート剤から選択される。
有機キレート剤は、少なくとも1つの置換若しくは未置換の1,10−ナフトイソジアジン(o−ナフトイソジアジン:o-naphthisodiazine)構造単位若しくは要素を含む化合物から選択することができる。用語「1,10−フェナントロリン」を1,10−ナフトイソジアジンに対して用いることもできる。本発明においては、両用語を区別することなく使用する。
本発明において、前記有機キレート剤は、好ましくはo−ナフトイソジアジン(1,10−ナフトイソジアジン)キレート剤から選択される。より好ましくは、有機キレート剤は、1,10−o−ナフトイソジアジン、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、4,7−ジメチル−1,10−o−ナフトイソジアジンおよび4,7−ジフェニル−1,10−o−ナフトイソジアジンおよび/またはそれらの混合物から選択される。
本発明において、前記有機キレート剤の量は、はんだ合金粉末粒子の表面に単一分子保護膜を形成することができるが、はんだペーストの他の性能には影響しない適切な量である。本発明のはんだ付用フラックス中に、有機キレート剤は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.2〜10重量%の量で、より好ましくは0.5〜5重量%の量で、特に好ましくは0.75〜2.5重量%の量で存在していてよい。使用量が0.2重量%未満の場合、はんだ合金粉末粒子表面への単一分子膜の形成が不十分となることがある。使用量が10重量%より多い場合、有機キレート剤がはんだペーストの他の特性(例えば、はんだぬれ性や印刷適性など)に悪影響を及ぼすことがある。
一実施態様において、はんだ付用フラックスは、少なくとも1つの本発明の長鎖チオールおよび少なくとも1つの本発明の有機キレート剤の混合物を含む。少なくとも1つの長鎖チオールと少なくとも1つの有機キレート剤の混合物を用いることにより、優れたはんだぬれ性とともに非常に高い貯蔵安定性を示す本発明のはんだペーストを得ることができる。
少なくとも1つの長鎖チオールと少なくとも1つの有機キレート剤を併用する場合、前記長鎖チオールと前記有機キレート剤の量は、はんだ合金粉末粒子の表面に単一分子保護膜を形成することができるが、はんだペーストの他の性能には影響しない適切な量である。好ましくは、本発明のはんだ付用フラックス中に、長鎖チオールと有機キレート剤は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.2〜10重量%の量で、より好ましくは0.5〜5重量%の量で、特に好ましくは0.75〜2.5重量%の量で存在していてよい。使用量が0.2重量%未満の場合、はんだ合金粉末粒子表面への単一分子膜の形成が不十分となることがある。使用量が10重量%より多い場合、長鎖チオールおよび有機キレート剤がはんだペーストの他の特性(例えば、はんだぬれ性や印刷適性など)に悪影響を及ぼすことがある。
本発明において、樹脂は、ロジン樹脂、酸変性ロジン樹脂、水素化ロジン樹脂、不均化ロジン樹脂および/または重合ロジン樹脂、および/またはそれらの混合物から選択することができる。
樹脂の量は、当分野において一般的な量であってよい。好ましくは、樹脂は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、10〜60重量%の量、より好ましくは30〜55重量%の量で存在する。
本発明のはんだ付用フラックスは、さらに、少なくとも1つのチキソトロープ剤を含む。チキソトロープ剤は、ポリアミド、水添ヒマシ油、および/またはアミド変性水添ヒマシ油、および/またはそれらの混合物から選択することができる。
チキソトロープ剤の量は、当分野で一般的な量であってよい。好ましくは、チキソトロープ剤は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、1〜10重量%の量で存在する。
本発明のはんだ付用フラックスの他の構成成分は、少なくとも1つの活性剤である。活性剤は、ハロゲン含有化合物、有機酸化合物および/または有機アミン化合物および/またはそれらの混合物から選択することができる。
活性剤の量は、当分野で一般的な量であってよい。好ましくは、活性剤は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.5〜30重量%の量で存在する。
本発明のはんだ付用フラックスの別の構成成分は、少なくとも1つの溶剤である。一実施態様において、溶剤は、ジオールモノエーテルおよび/またはジオールジエーテル溶剤、例えばジエチレングリコールモノヘキシルエーテルおよび/またはポリエチエレングリコールジブチルエーテルなどである。溶剤の量は、当分野で一般的な量であってよい。好ましくは、溶剤は、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、10〜60重量%の量で存在する。
本発明のはんだ付用フラックスは、可塑剤および/または酸化防止剤などの他の一般的な添加剤も含有し得る。
本発明のはんだ付用フラックスは、全ての成分を一緒に混合した一成分形態であっても、各成分を別容器に入れた、若しくは、いくつかの成分を1つ以上の容器にまとめた多容器パッケージ若しくはキットであってもよい。
本発明において、前記はんだ付用フラックスは当分野における従来方法(例えば、各成分を加熱して混合する方法)により製造することができる。
本発明の一実施態様において、はんだ付用フラックスは、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、
(a)10〜60重量%の少なくとも1つの樹脂;
(b)1〜10重量%の少なくとも1つのチキソトロープ剤;
(c)0.5〜30重量%の少なくとも1つの活性剤;
(d)10〜60重量%の少なくとも1つの溶剤;
(e)0.2〜10重量%の、少なくとも1つの長鎖チオールおよび/または少なくとも1つの有機キレート剤;
(f)0〜30重量%の少なくとも1つの添加剤
を含んでなる。
本発明は、本発明のはんだ付用フラックスと少なくとも1つのはんだ合金粉末を含むはんだペースト組成物に関する。はんだ合金粉末は、鉛非含有はんだ合金粉末または鉛含有はんだ合金粉末から選択することができる。
用語「鉛非含有はんだ合金粉末」は、実質的に鉛を含まないはんだ合金粉末をいい、鉛含有量が、はんだ合金粉末の総重量に基づいて5重量%未満、好ましくは1重量%未満、より好ましくは0.01重量%未満であることを意味する。
はんだ付用フラックスとはんだ合金粉末の体積比は、好ましくは0.8:1〜1.2:1であり、より好ましくは0.85:1〜1.1.5:1である。鉛非含有はんだ合金粉末は、好ましくは、Sn−Ag−Cu、Sn−Ag、Sn−Cu、Sn−Zn、および/またはSn−Bi合金から選択される。鉛含有はんだ合金粉末は、好ましくは、Sn−Pb合金である。はんだ合金粉末は、好ましくは球状粉末であり、前記球状粉末の平均粒子径は、好ましくは1〜45μmの範囲、より好ましくは2〜35μmの範囲である。
本明細書で用いる場合、用語「平均粒子径」は、50体積%の粒子における累積体積分布曲線のD50値が上記の値未満の直径を有することを意味する。本発明において、平均粒子径またはD50値は、レーザー回折法により、好ましくはMalvern Instruments社製のMalvern Mastersizer 2000を用いて測定する。この技術では、懸濁液またはエマルション中の粒子サイズを、フランホーファーまたはミー理論の応用に基づきレーザー光線の回折を使用して測定する。本発明においては、ミー理論または非球状粒子に対する修正ミー理論を利用し、平均粒子径またはD50値は、入射するレーザー光線に対して0.02〜135°の角度における散乱計測に関する。
本発明において、前記はんだペースト組成物は、各成分を別容器に入れた、または、いくつかの成分を1つ以上の容器にまとめた多容器パッケージ若しくはキットの形態である。
一実施態様において、キット形態のはんだペースト組成物は少なくとも2つの容器を含む。第1部材としての長鎖チオールおよび/または有機キレート剤と第2部材としてのはんだ合金粉末間におけるいかなる物理的若しくは化学的接触をも回避するため、両部材を同一容器内に存在させないことが好ましい。そのようなはんだペースト組成物は、例えば、一方の容器にはんだ付用フラックスを含み、他方の容器にはんだ合金粉末を含む2容器パッケージの形態である。別の実施態様において、はんだペースト組成物は、1つの容器に長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含み、別の容器に本発明のはんだ付用フラックスの他の構成成分を含み、第3の容器にはんだ合金粉末を含む3容器パッケージの形態である。
また、本発明は、本発明のはんだペースト組成物の全構成成分の物理的混合物であるはんだペーストに関する。
本発明のはんだペーストにおいて、好ましくは単一分子膜がはんだ合金粉末の粒子表面を完全に覆う。この単一分子膜は、1つ以上の長鎖チオールおよび/または有機キレート剤の自己集合により形成される。
本発明のはんだペーストは、例えば可塑剤および/または酸化防止剤などの一般的な添加剤を含んでいてよい。
本発明のはんだペーストは、本発明のはんだ付用フラックスとはんだ合金粉末を混合することにより製造することができる。
長期間の貯蔵において高い貯蔵安定性を実現するために、前記はんだペーストは、好ましくは0〜5℃の温度で貯蔵する。
本発明の実施例は、本発明のはんだペーストを30℃で4日間貯蔵した場合に、本発明のはんだペーストの粘度変化が好ましくは±6%未満であることを実証している。これに対して、従来のはんだペーストは、同程度の貯蔵条件下で84.1%の粘度上昇を示している。このことは、本発明のはんだペーストが優れた貯蔵安定性を有することを示している。
本発明のはんだペーストは、改善された貯蔵安定性、優れたはんだぬれ性を示し、かつ、簡単な製造工程により製造することができる。
明示しない限り、本発明で使用する全ての材料および剤は市販品である。
はんだ付用フラックスの調製:
ステンレス製反応容器に、本発明の溶剤、樹脂、活性剤、およびチキソトロープ剤を量り入れた。全ての成分が完全に溶解するまで、混合物を100〜150℃で攪拌した。その後、混合物を急速に冷却し、部分的に揮発した溶剤を補充し、さらなる使用のために気密下に貯蔵した。
はんだペーストの比率:
ダブルプラネタリー撹拌機に、11.5重量%のはんだ付用フラックスおよび88.5重量%のはんだ合金粉末を投入し、室温で均一に攪拌し、500gのはんだペーストに分包した。
実施例1
実施例1では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、有機キレート剤を含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
Figure 2013515611
実施例2
実施例2では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、長鎖チオールを含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
Figure 2013515611
実施例3
実施例では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、長鎖チオールを含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
Figure 2013515611
比較例
比較例では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。このはんだ付用フラックスは、長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含まない。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
Figure 2013515611
貯蔵安定性および湿潤性
全ての実施例および比較例に対して、貯蔵安定性およびはんだぬれ性を測定した。
Malcom粘度
貯蔵前後の粘度を、Malcom PCU−201粘度計を用いてそれぞれ測定した。粘度変化を特性化するために10rpmでの粘度を比較した。
粘度変化%=〔貯蔵後の粘度(10rpm)−貯蔵前の粘度(10rpm)〕/貯蔵前の粘度(10rpm)
前記実施例のはんだペーストを30℃で4日間貯蔵した後、Malcom粘度を測定することにより、これらの貯蔵安定性を測定した。試験結果および比較結果を表1に示す。
Figure 2013515611
表1の結果は、本発明のはんだペースト(実施例1〜3)が、比較調製物1と比較して良好な貯蔵安定性を示すことを実証している。
この結果は、長鎖チオールおよび/または有機キレート剤(例えばo−ナフトイソジアジンなど)の添加が、優れたはんだぬれ性を維持したままはんだペーストの貯蔵安定性を著しく改善することを示している。

Claims (21)

  1. 樹脂、チキソトロープ剤、活性剤、溶剤ならびに長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含んでなるはんだ付用フラックス。
  2. 長鎖チオールが、一般式:
    R(CHSH
    〔式中、Rはメチル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは7〜21である〕
    で示される1種以上からなる群から選択される、請求項1に記載のはんだ付用フラックス。
  3. 長鎖チオールが、一般式:
    R(CHSH
    〔式中、Rはメチル基、カルボニル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは12〜18である〕
    で示される1種以上からなる群から選択される、請求項1または2に記載のはんだ付用フラックス。
  4. 長鎖チオールが、ヘキサンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、ドデカンチオール、および/またはオクタデカンチオールおよび/またはそれらの混合物から選択される、請求項1に記載のはんだ付用フラックス。
  5. 有機キレート剤が、少なくとも1つの置換若しくは未置換のo−ナフトイソジアジン構造単位を含んでなる、請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  6. 有機キレート剤が、1,10−o−ナフトイソジアジン、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、4,7−ジメチル−1,10−o−ナフトイソジアジン、および4,7−ジフェニル−1,10−o−ナフトイソジアジン、および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  7. 長鎖チオールおよび/または有機キレート剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.2〜10重量%の量で存在する、請求項1〜6のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  8. 樹脂が、ロジン樹脂、 酸変性ロジン樹脂、水素化ロジン樹脂、不均化ロジン樹脂および/または重合ロジン樹脂および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  9. 樹脂がはんだ付用フラックスの総重量に基づいて、10〜60重量%の量で存在する、請求項1〜8のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  10. チキソトロープ剤が、ポリアミド、水添ヒマシ油、および/またはアミド変性水添ヒマシ油および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜9のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  11. チキソトロープ剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて1〜10重量%の量で存在する、請求項1〜10のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  12. 活性剤が、ハロゲン含有化合物、有機酸および/または有機アミン化合物および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜11のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  13. 活性剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて0.5〜30重量%の量で存在する、請求項1〜12のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  14. 溶剤が、ジオールモノエーテルおよび/またはジオールジエーテル溶剤から選択される、請求項1〜13のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  15. 溶剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて10〜60重量%の量で存在する、請求項1〜14のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  16. 溶剤が、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルおよび/またはポリエチレングリコールジブチルエーテルである、請求項15に記載のはんだ付用フラックス。
  17. はんだ付用フラックスが、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、
    (a)10〜60重量%の少なくとも1つの樹脂;
    (b)1〜10重量%の少なくとも1つのチキソトロープ剤;
    (c)0.5〜30重量%の少なくとも1つの活性剤;
    (d)10〜60重量%の少なくとも1つの溶剤;
    (e)0.2〜10重量%の、少なくとも1つの長鎖チオールおよび/または少なくとも1つの有機キレート剤;
    (f)0〜30重量%の少なくとも1つの添加剤
    を含んでなる、請求項1〜16のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
  18. 請求項1〜16のいずれかに記載のはんだ付用フラックスと、少なくとも1つのはんだ合金粉末を含むキット形態のはんだペースト組成物。
  19. キットに少なくとも2つの容器が含まれる、請求項18に記載のはんだペースト組成物。
  20. はんだ付用フラックスとはんだ合金粉末の体積比が0.8:1〜1.2:1である、請求項18または19に記載のはんだペースト組成物。
  21. 請求項18〜20のいずれかに記載のはんだペースト組成物の全構成成分の混合物であるはんだペースト。
JP2012545285A 2009-12-24 2010-12-21 はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス Active JP5717147B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910215134.4A CN102107340B (zh) 2009-12-24 2009-12-24 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂
CN200910215134.4 2009-12-24
PCT/EP2010/070329 WO2011076770A2 (en) 2009-12-24 2010-12-21 A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013515611A true JP2013515611A (ja) 2013-05-09
JP2013515611A5 JP2013515611A5 (ja) 2014-02-20
JP5717147B2 JP5717147B2 (ja) 2015-05-13

Family

ID=43836664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012545285A Active JP5717147B2 (ja) 2009-12-24 2010-12-21 はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9511453B2 (ja)
EP (1) EP2516104B1 (ja)
JP (1) JP5717147B2 (ja)
CN (2) CN102107340B (ja)
DK (1) DK2516104T3 (ja)
ES (1) ES2712549T3 (ja)
HU (1) HUE042953T2 (ja)
PL (1) PL2516104T3 (ja)
WO (1) WO2011076770A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104476018A (zh) * 2014-11-17 2015-04-01 如皋市大昌电子有限公司 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
KR20220049037A (ko) * 2019-10-04 2022-04-20 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 솔더 페이스트

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140063662A (ko) * 2011-08-02 2014-05-27 알파 메탈즈, 인코포레이티드 솔더 조성물
JP5218686B2 (ja) * 2011-08-08 2013-06-26 Jsr株式会社 フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置
JP5766668B2 (ja) * 2012-08-16 2015-08-19 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板
JP6088204B2 (ja) * 2012-10-29 2017-03-01 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物
KR102156373B1 (ko) 2013-05-10 2020-09-16 엘지이노텍 주식회사 솔더 페이스트
CN104646862A (zh) * 2013-11-26 2015-05-27 刘现梅 一种含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂
CN107614192B (zh) * 2015-11-17 2021-12-03 积水化学工业株式会社 焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法
CN107731434B (zh) * 2017-09-25 2019-07-19 江苏时恒电子科技有限公司 一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法
JP6824208B2 (ja) * 2018-02-26 2021-02-03 株式会社タムラ製作所 フラックス及びソルダペースト
CN111660037B (zh) * 2019-03-05 2022-04-15 潮州三环(集团)股份有限公司 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN110369818B (zh) * 2019-08-05 2022-03-04 大连爱碧克空调配件有限公司 铝合金支架焊接方法
CN111777944A (zh) * 2020-07-01 2020-10-16 云南锡业锡材有限公司 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法
JP6928296B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 ソルダペースト
JP6928295B1 (ja) * 2020-10-02 2021-09-01 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
CN115870660A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 比亚迪股份有限公司 活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004291019A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nof Corp はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法
JP2005152999A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tamura Kaken Co Ltd ソルダーペースト組成物
JP2005152912A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Nof Corp はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法
JP2006009125A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Kumamoto Technology & Industry Foundation 表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4169167A (en) * 1978-06-26 1979-09-25 Lord Corporation Low gloss finishes by gradient intensity cure
JPH106074A (ja) * 1996-06-20 1998-01-13 Harima Chem Inc ソルダペースト組成物
JPH10109188A (ja) * 1996-10-01 1998-04-28 Showa Denko Kk はんだペースト
JP3791403B2 (ja) * 2000-12-04 2006-06-28 富士電機ホールディングス株式会社 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物
FR2845024B1 (fr) * 2002-10-01 2005-06-10 Ind Des Poudres Spheriques Preformes de soudure comportant un revetement de surface et procede de production de telles preformes.
JP3814594B2 (ja) * 2003-08-08 2006-08-30 株式会社東芝 ハンダ、及びハンダペースト
US7861915B2 (en) * 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
US20060147683A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Harima Chemicals, Inc. Flux for soldering and circuit board
US20060272747A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Renyi Wang Fluxing compositions
CN100349688C (zh) * 2005-07-16 2007-11-21 李昕 用于配制焊锡膏的焊剂组合物
KR101293084B1 (ko) * 2006-01-26 2013-08-05 쇼와 덴코 가부시키가이샤 티올 화합물을 함유하는 경화성 조성물
CN100571962C (zh) * 2006-06-13 2009-12-23 深圳市合明科技有限公司 一种smt无铅锡膏用焊膏
EP2042580A4 (en) * 2006-07-05 2009-12-09 Henkel Ablestik Japan Ltd CONDUCTIVE ADHESIVE
JP2008111004A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状封止樹脂組成物および半導体装置
CN100425385C (zh) * 2006-10-27 2008-10-15 烟台德邦科技有限公司 一种无铅焊锡膏及其制备方法
US7651021B2 (en) * 2007-12-28 2010-01-26 Intel Corporation Microball attachment using self-assembly for substrate bumping
JP2010221260A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Mitsubishi Materials Corp はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004291019A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Nof Corp はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法
JP2005152912A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Nof Corp はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法
JP2005152999A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Tamura Kaken Co Ltd ソルダーペースト組成物
JP2006009125A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Kumamoto Technology & Industry Foundation 表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104476018A (zh) * 2014-11-17 2015-04-01 如皋市大昌电子有限公司 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
CN104476018B (zh) * 2014-11-17 2016-06-01 如皋市大昌电子有限公司 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
KR20220049037A (ko) * 2019-10-04 2022-04-20 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 솔더 페이스트
KR102534567B1 (ko) * 2019-10-04 2023-05-30 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 솔더 페이스트

Also Published As

Publication number Publication date
EP2516104B1 (en) 2019-01-30
HUE042953T2 (hu) 2019-07-29
CN102666001B (zh) 2016-09-14
PL2516104T3 (pl) 2019-08-30
EP2516104A2 (en) 2012-10-31
WO2011076770A2 (en) 2011-06-30
DK2516104T3 (en) 2019-04-08
CN102107340B (zh) 2015-10-21
WO2011076770A3 (en) 2011-09-09
CN102666001A (zh) 2012-09-12
US20130042946A1 (en) 2013-02-21
US9511453B2 (en) 2016-12-06
JP5717147B2 (ja) 2015-05-13
ES2712549T3 (es) 2019-05-13
CN102107340A (zh) 2011-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5717147B2 (ja) はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス
JP6310894B2 (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
JP5018978B1 (ja) 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造
JP2013515611A5 (ja)
CA2781958C (en) Flux for solder paste and solder paste
JP6392574B2 (ja) フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法
JP2010221260A (ja) はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト
JP2012004347A (ja) はんだバンプ形成方法
JP2007222932A (ja) プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
JP6945136B2 (ja) フラックス及びはんだ組成物
JP5481753B2 (ja) フラックス組成物及びはんだペースト組成物
TWI552825B (zh) 焊膏組合物、焊膏及助焊劑
TW201900319A (zh) 焊膏
JP2019147185A (ja) フラックス及びはんだペースト
JP6638845B1 (ja) はんだペースト
JP6638844B1 (ja) はんだペースト
CN108687463B (zh) 预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法
JP2008062240A (ja) はんだペースト組成物
JP6383587B2 (ja) フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法
JP2019150870A (ja) フラックス及びはんだペースト
WO2022209553A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP2017185541A (ja) はんだペースト
JP2017177121A (ja) 高温用Pbフリーはんだペースト及びその製造方法
JP2022073104A (ja) フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法
TW202216341A (zh) 助焊劑及焊膏

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131219

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140527

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140820

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140827

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140926

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141027

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150210

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20150218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150311

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5717147

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250