JP2013515611A - はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス - Google Patents
はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013515611A JP2013515611A JP2012545285A JP2012545285A JP2013515611A JP 2013515611 A JP2013515611 A JP 2013515611A JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2012545285 A JP2012545285 A JP 2012545285A JP 2013515611 A JP2013515611 A JP 2013515611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering flux
- weight
- solder paste
- present
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 101
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 72
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 35
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 30
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 10
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 5
- PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hexanethiol Chemical compound CCCCCCS PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims description 4
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims description 4
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 claims description 4
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims description 4
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- -1 amine compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000002485 formyl group Chemical group [H]C(*)=O 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical group CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N decane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCS VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N octadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCS QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 abstract 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
R(CH2)nSH
〔式中、Rはメチル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは7〜21、好ましくは12〜18である〕
で示される1種以上からなる群から選択される。
(a)10〜60重量%の少なくとも1つの樹脂;
(b)1〜10重量%の少なくとも1つのチキソトロープ剤;
(c)0.5〜30重量%の少なくとも1つの活性剤;
(d)10〜60重量%の少なくとも1つの溶剤;
(e)0.2〜10重量%の、少なくとも1つの長鎖チオールおよび/または少なくとも1つの有機キレート剤;
(f)0〜30重量%の少なくとも1つの添加剤
を含んでなる。
ステンレス製反応容器に、本発明の溶剤、樹脂、活性剤、およびチキソトロープ剤を量り入れた。全ての成分が完全に溶解するまで、混合物を100〜150℃で攪拌した。その後、混合物を急速に冷却し、部分的に揮発した溶剤を補充し、さらなる使用のために気密下に貯蔵した。
ダブルプラネタリー撹拌機に、11.5重量%のはんだ付用フラックスおよび88.5重量%のはんだ合金粉末を投入し、室温で均一に攪拌し、500gのはんだペーストに分包した。
実施例1では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、有機キレート剤を含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
実施例2では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、長鎖チオールを含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
実施例では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、長鎖チオールを含む11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
比較例では、88.5重量%のはんだ合金粉末 Sn−3.0Ag−0.5Cuと、11.5重量%のはんだ付用フラックスを使用した。このはんだ付用フラックスは、長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含まない。はんだ付用フラックスの具体的な処方は以下の通りである。
全ての実施例および比較例に対して、貯蔵安定性およびはんだぬれ性を測定した。
貯蔵前後の粘度を、Malcom PCU−201粘度計を用いてそれぞれ測定した。粘度変化を特性化するために10rpmでの粘度を比較した。
粘度変化%=〔貯蔵後の粘度(10rpm)−貯蔵前の粘度(10rpm)〕/貯蔵前の粘度(10rpm)
Claims (21)
- 樹脂、チキソトロープ剤、活性剤、溶剤ならびに長鎖チオールおよび/または有機キレート剤を含んでなるはんだ付用フラックス。
- 長鎖チオールが、一般式:
R(CH2)nSH
〔式中、Rはメチル基、カルボキシル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは7〜21である〕
で示される1種以上からなる群から選択される、請求項1に記載のはんだ付用フラックス。 - 長鎖チオールが、一般式:
R(CH2)nSH
〔式中、Rはメチル基、カルボニル基、ヒドロキシ基、ホルミル基またはアミド基であり、nは12〜18である〕
で示される1種以上からなる群から選択される、請求項1または2に記載のはんだ付用フラックス。 - 長鎖チオールが、ヘキサンチオール、オクタンチオール、デカンチオール、ドデカンチオール、および/またはオクタデカンチオールおよび/またはそれらの混合物から選択される、請求項1に記載のはんだ付用フラックス。
- 有機キレート剤が、少なくとも1つの置換若しくは未置換のo−ナフトイソジアジン構造単位を含んでなる、請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 有機キレート剤が、1,10−o−ナフトイソジアジン、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、4,7−ジメチル−1,10−o−ナフトイソジアジン、および4,7−ジフェニル−1,10−o−ナフトイソジアジン、および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 長鎖チオールおよび/または有機キレート剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、0.2〜10重量%の量で存在する、請求項1〜6のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 樹脂が、ロジン樹脂、 酸変性ロジン樹脂、水素化ロジン樹脂、不均化ロジン樹脂および/または重合ロジン樹脂および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 樹脂がはんだ付用フラックスの総重量に基づいて、10〜60重量%の量で存在する、請求項1〜8のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- チキソトロープ剤が、ポリアミド、水添ヒマシ油、および/またはアミド変性水添ヒマシ油および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜9のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- チキソトロープ剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて1〜10重量%の量で存在する、請求項1〜10のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 活性剤が、ハロゲン含有化合物、有機酸および/または有機アミン化合物および/またはそれらの混合物から選択される、請求項1〜11のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 活性剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて0.5〜30重量%の量で存在する、請求項1〜12のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 溶剤が、ジオールモノエーテルおよび/またはジオールジエーテル溶剤から選択される、請求項1〜13のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 溶剤が、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて10〜60重量%の量で存在する、請求項1〜14のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。
- 溶剤が、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルおよび/またはポリエチレングリコールジブチルエーテルである、請求項15に記載のはんだ付用フラックス。
- はんだ付用フラックスが、はんだ付用フラックスの総重量に基づいて、
(a)10〜60重量%の少なくとも1つの樹脂;
(b)1〜10重量%の少なくとも1つのチキソトロープ剤;
(c)0.5〜30重量%の少なくとも1つの活性剤;
(d)10〜60重量%の少なくとも1つの溶剤;
(e)0.2〜10重量%の、少なくとも1つの長鎖チオールおよび/または少なくとも1つの有機キレート剤;
(f)0〜30重量%の少なくとも1つの添加剤
を含んでなる、請求項1〜16のいずれかに記載のはんだ付用フラックス。 - 請求項1〜16のいずれかに記載のはんだ付用フラックスと、少なくとも1つのはんだ合金粉末を含むキット形態のはんだペースト組成物。
- キットに少なくとも2つの容器が含まれる、請求項18に記載のはんだペースト組成物。
- はんだ付用フラックスとはんだ合金粉末の体積比が0.8:1〜1.2:1である、請求項18または19に記載のはんだペースト組成物。
- 請求項18〜20のいずれかに記載のはんだペースト組成物の全構成成分の混合物であるはんだペースト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910215134.4A CN102107340B (zh) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂 |
CN200910215134.4 | 2009-12-24 | ||
PCT/EP2010/070329 WO2011076770A2 (en) | 2009-12-24 | 2010-12-21 | A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013515611A true JP2013515611A (ja) | 2013-05-09 |
JP2013515611A5 JP2013515611A5 (ja) | 2014-02-20 |
JP5717147B2 JP5717147B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=43836664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012545285A Active JP5717147B2 (ja) | 2009-12-24 | 2010-12-21 | はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9511453B2 (ja) |
EP (1) | EP2516104B1 (ja) |
JP (1) | JP5717147B2 (ja) |
CN (2) | CN102107340B (ja) |
DK (1) | DK2516104T3 (ja) |
ES (1) | ES2712549T3 (ja) |
HU (1) | HUE042953T2 (ja) |
PL (1) | PL2516104T3 (ja) |
WO (1) | WO2011076770A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104476018A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-04-01 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏 |
KR20220049037A (ko) * | 2019-10-04 | 2022-04-20 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140063662A (ko) * | 2011-08-02 | 2014-05-27 | 알파 메탈즈, 인코포레이티드 | 솔더 조성물 |
JP5218686B2 (ja) * | 2011-08-08 | 2013-06-26 | Jsr株式会社 | フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置 |
JP5766668B2 (ja) * | 2012-08-16 | 2015-08-19 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP6088204B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2017-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
KR102156373B1 (ko) | 2013-05-10 | 2020-09-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 솔더 페이스트 |
CN104646862A (zh) * | 2013-11-26 | 2015-05-27 | 刘现梅 | 一种含有松油醇副产松油烯衍生物的助焊剂 |
CN107614192B (zh) * | 2015-11-17 | 2021-12-03 | 积水化学工业株式会社 | 焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法 |
CN107731434B (zh) * | 2017-09-25 | 2019-07-19 | 江苏时恒电子科技有限公司 | 一种热敏电阻铜电极多功能防护膜层及其制备方法 |
JP6824208B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2021-02-03 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及びソルダペースト |
CN111660037B (zh) * | 2019-03-05 | 2022-04-15 | 潮州三环(集团)股份有限公司 | 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏 |
CN110369818B (zh) * | 2019-08-05 | 2022-03-04 | 大连爱碧克空调配件有限公司 | 铝合金支架焊接方法 |
CN111777944A (zh) * | 2020-07-01 | 2020-10-16 | 云南锡业锡材有限公司 | 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法 |
JP6928296B1 (ja) * | 2020-10-02 | 2021-09-01 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP6928295B1 (ja) * | 2020-10-02 | 2021-09-01 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN115870660A (zh) * | 2021-09-29 | 2023-03-31 | 比亚迪股份有限公司 | 活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004291019A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法 |
JP2005152999A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダーペースト組成物 |
JP2005152912A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法 |
JP2006009125A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | 表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4169167A (en) * | 1978-06-26 | 1979-09-25 | Lord Corporation | Low gloss finishes by gradient intensity cure |
JPH106074A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-13 | Harima Chem Inc | ソルダペースト組成物 |
JPH10109188A (ja) * | 1996-10-01 | 1998-04-28 | Showa Denko Kk | はんだペースト |
JP3791403B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2006-06-28 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 |
FR2845024B1 (fr) * | 2002-10-01 | 2005-06-10 | Ind Des Poudres Spheriques | Preformes de soudure comportant un revetement de surface et procede de production de telles preformes. |
JP3814594B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-08-30 | 株式会社東芝 | ハンダ、及びハンダペースト |
US7861915B2 (en) * | 2004-04-16 | 2011-01-04 | Ms2 Technologies, Llc | Soldering process |
US20060147683A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering and circuit board |
US20060272747A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Renyi Wang | Fluxing compositions |
CN100349688C (zh) * | 2005-07-16 | 2007-11-21 | 李昕 | 用于配制焊锡膏的焊剂组合物 |
KR101293084B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2013-08-05 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 티올 화합물을 함유하는 경화성 조성물 |
CN100571962C (zh) * | 2006-06-13 | 2009-12-23 | 深圳市合明科技有限公司 | 一种smt无铅锡膏用焊膏 |
EP2042580A4 (en) * | 2006-07-05 | 2009-12-09 | Henkel Ablestik Japan Ltd | CONDUCTIVE ADHESIVE |
JP2008111004A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-05-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状封止樹脂組成物および半導体装置 |
CN100425385C (zh) * | 2006-10-27 | 2008-10-15 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种无铅焊锡膏及其制备方法 |
US7651021B2 (en) * | 2007-12-28 | 2010-01-26 | Intel Corporation | Microball attachment using self-assembly for substrate bumping |
JP2010221260A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト |
-
2009
- 2009-12-24 CN CN200910215134.4A patent/CN102107340B/zh active Active
-
2010
- 2010-12-21 PL PL10799017T patent/PL2516104T3/pl unknown
- 2010-12-21 EP EP10799017.8A patent/EP2516104B1/en active Active
- 2010-12-21 JP JP2012545285A patent/JP5717147B2/ja active Active
- 2010-12-21 ES ES10799017T patent/ES2712549T3/es active Active
- 2010-12-21 CN CN201080059039.0A patent/CN102666001B/zh active Active
- 2010-12-21 DK DK10799017.8T patent/DK2516104T3/en active
- 2010-12-21 WO PCT/EP2010/070329 patent/WO2011076770A2/en active Application Filing
- 2010-12-21 HU HUE10799017A patent/HUE042953T2/hu unknown
-
2012
- 2012-06-22 US US13/530,751 patent/US9511453B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004291019A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペースト及びはんだ付け方法 |
JP2005152912A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Nof Corp | はんだ付け用フラックス組成物、はんだペーストおよびはんだ付け方法 |
JP2005152999A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tamura Kaken Co Ltd | ソルダーペースト組成物 |
JP2006009125A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | 表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104476018A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-04-01 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏 |
CN104476018B (zh) * | 2014-11-17 | 2016-06-01 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种贴片二极管焊接专用焊锡膏 |
KR20220049037A (ko) * | 2019-10-04 | 2022-04-20 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
KR102534567B1 (ko) * | 2019-10-04 | 2023-05-30 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 솔더 페이스트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2516104B1 (en) | 2019-01-30 |
HUE042953T2 (hu) | 2019-07-29 |
CN102666001B (zh) | 2016-09-14 |
PL2516104T3 (pl) | 2019-08-30 |
EP2516104A2 (en) | 2012-10-31 |
WO2011076770A2 (en) | 2011-06-30 |
DK2516104T3 (en) | 2019-04-08 |
CN102107340B (zh) | 2015-10-21 |
WO2011076770A3 (en) | 2011-09-09 |
CN102666001A (zh) | 2012-09-12 |
US20130042946A1 (en) | 2013-02-21 |
US9511453B2 (en) | 2016-12-06 |
JP5717147B2 (ja) | 2015-05-13 |
ES2712549T3 (es) | 2019-05-13 |
CN102107340A (zh) | 2011-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5717147B2 (ja) | はんだペースト組成物、はんだペーストおよびはんだ付用フラックス | |
JP6310894B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板の製造方法 | |
JP5018978B1 (ja) | 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造 | |
JP2013515611A5 (ja) | ||
CA2781958C (en) | Flux for solder paste and solder paste | |
JP6392574B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
JP2010221260A (ja) | はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペースト | |
JP2012004347A (ja) | はんだバンプ形成方法 | |
JP2007222932A (ja) | プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス | |
JP6945136B2 (ja) | フラックス及びはんだ組成物 | |
JP5481753B2 (ja) | フラックス組成物及びはんだペースト組成物 | |
TWI552825B (zh) | 焊膏組合物、焊膏及助焊劑 | |
TW201900319A (zh) | 焊膏 | |
JP2019147185A (ja) | フラックス及びはんだペースト | |
JP6638845B1 (ja) | はんだペースト | |
JP6638844B1 (ja) | はんだペースト | |
CN108687463B (zh) | 预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法 | |
JP2008062240A (ja) | はんだペースト組成物 | |
JP6383587B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 | |
JP2019150870A (ja) | フラックス及びはんだペースト | |
WO2022209553A1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JP2017185541A (ja) | はんだペースト | |
JP2017177121A (ja) | 高温用Pbフリーはんだペースト及びその製造方法 | |
JP2022073104A (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
TW202216341A (zh) | 助焊劑及焊膏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131219 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140416 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140820 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140827 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140926 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141027 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150210 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5717147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |