JP2010046689A - はんだ付け用フラックス及びソルダペースト並びにやに入りはんだ - Google Patents
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Abstract
【課題】分子構造の80%以上が1,4結合で構成されており、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であるポリイソプレンをフラックスに含有させることにより、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下とされたポリイソプレンを含有する。ポリイソプレンの水酸基含有量は2mol/kg以下とされ、酸価は0.1mgKOH/g以下とされる。
【選択図】なし
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下とされたポリイソプレンを含有する。ポリイソプレンの水酸基含有量は2mol/kg以下とされ、酸価は0.1mgKOH/g以下とされる。
【選択図】なし
Description
本発明は、はんだ付け用フラックス及びソルダペースト並びにやに入りはんだに関し、フロー法やリフロー法により回路基板に電子部品をはんだ付け実装する場合に使用されるフラックスとし有用なものである。
電子部品をフロー法で回路基板に実装する場合は、液状フラックスを電子部品のリード線や電極に塗布してから溶融はんだに接触させており、リフロー法で実装する場合は、フラックスと粉末はんだとからなるソルダペーストを印刷し、電子部品を搭載してから加熱接合している。
旧来では、電子部品の実装を行つたあと基板上に残存しているフラックスを溶剤洗浄により除去していたが、多量の溶剤が必要になるため、近来においては環境負荷的な面から洗浄を行わず、フラックス残渣を残したままにすることが主流となっている。
はんだ付け用フラックスにおいては、一般的にロジンを主剤としているが、ロジン自身は常温では非常に脆く割れやすい。そのため、割れたフラックス残渣により電気的短絡を起こす惧れや、フラックス残渣のヒビから水分が入り込み電気的信頼性が低下する懸念がある。
そこで、フラックスに可撓性を付与してフラックス残渣のクラックを防止するために可塑剤、例えばセバシン酸エチルヘキシルを添加すること(特許文献1)や、可撓性樹脂例えばエチレン酢酸ビニル共重合体を添加することが知られている。
旧来では、電子部品の実装を行つたあと基板上に残存しているフラックスを溶剤洗浄により除去していたが、多量の溶剤が必要になるため、近来においては環境負荷的な面から洗浄を行わず、フラックス残渣を残したままにすることが主流となっている。
はんだ付け用フラックスにおいては、一般的にロジンを主剤としているが、ロジン自身は常温では非常に脆く割れやすい。そのため、割れたフラックス残渣により電気的短絡を起こす惧れや、フラックス残渣のヒビから水分が入り込み電気的信頼性が低下する懸念がある。
そこで、フラックスに可撓性を付与してフラックス残渣のクラックを防止するために可塑剤、例えばセバシン酸エチルヘキシルを添加すること(特許文献1)や、可撓性樹脂例えばエチレン酢酸ビニル共重合体を添加することが知られている。
しかしながら、可塑剤の添加では、はんだ付け時に白煙として放出されたり、フラックスの軟化点が下がり過ぎ、はんだ付け後の残渣の信頼性も低くなってしまう。他方、熱可塑性樹脂の多くははんだ付け性の悪化を招き、また酸価を持つ熱可塑性樹脂をはんだペーストに添加した場合は、保管時、経時変化に伴う粘度上昇が避けられない。
ところで、ゴムは弾性に優れ、前記フラックス残渣のクラックの発生原因である応力の効果的吸収が期待できる。
そこで、前記ロジンを主剤とするはんだ付け用フラックスとの相溶性を付与するために末端にヒドロキシル基を持たせ、耐酸化安定性を付与するために二重結合を水素添加により飽和させた末端OH水素添加1,2−ポリブタジエンをクラック防止剤として配合することが考えられる。
しかしながら、この末端OH水素添加1,2−ポリブタジエン配合フラックスでは、銅腐食が発生し易い。
特開平09−234588号公報
そこで、前記ロジンを主剤とするはんだ付け用フラックスとの相溶性を付与するために末端にヒドロキシル基を持たせ、耐酸化安定性を付与するために二重結合を水素添加により飽和させた末端OH水素添加1,2−ポリブタジエンをクラック防止剤として配合することが考えられる。
しかしながら、この末端OH水素添加1,2−ポリブタジエン配合フラックスでは、銅腐食が発生し易い。
本発明者等は、ポリイソプレンの末端をOH基化し、二重結合を水素添加により飽和させてロジンとの相溶性、フラックス残渣の銅酸化防止性を向上させるべく鋭意検討したところ、OH基含有量を10mol/kg以下、酸価を0.1mgKOH/g以下とすることにより前記相溶性、フラック残渣の銅酸化防止性を充分に確保できることを知った。
本発明の目的は、分子構造の80%以上が1,4結合で構成されており、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であるポリイソプレンをフラックスに含有させることにより、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供することにある。
本発明に係るはんだ付け用フラックスは、ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下とされたポリイソプレンを含有することを特徴とし、ポリイソプレンの水酸基含有量は2mol/kg以下とされ、酸価は0.1mgKOH/g以下とすることが望ましい。
1,4結合のポリイソプレンは、1,2結合のポリイソプレンに較べ分子鎖が長く、この1,4結合が分子の80%以上を占めているために耐熱性に優れ、フラックス残渣の耐熱性、機械的強度が高めるられる。
また、末端にOH基を有するためにロジンとの相溶性に優れ、ロジンの偏析をよく防止できる。従って、フラックス残渣の表面絶縁抵抗を高く保持でき、腐食をよく防止できる。
更に、水素添加により二重結合を飽和させてあるので、化学的に安定であり、フラックス残渣の空気酸化によるクラック発生をよく防止できる。
これらの効果の相乗により、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供することができる。
また、末端にOH基を有するためにロジンとの相溶性に優れ、ロジンの偏析をよく防止できる。従って、フラックス残渣の表面絶縁抵抗を高く保持でき、腐食をよく防止できる。
更に、水素添加により二重結合を飽和させてあるので、化学的に安定であり、フラックス残渣の空気酸化によるクラック発生をよく防止できる。
これらの効果の相乗により、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供することができる。
本発明に係るフラックスは、やに入りはんだ(固形フラックス)、電子部品のリフローはんだ付けにおいて使用されるソルダペースト、電子部品のフローはんだ付けにおいて使用される液状フラックスとして適切に使用される。
このフラックスにおいては、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であり、水酸基含有量が2mol/kg以下、酸価が0.1mgKOH/g以下のポリイソプレンをロジン基のフラックスに含有させてあり、はんだ付け性や信頼性を落とさず、冷熱サイクルのような温度変化に曝されてもフラックス残さのクラックが発生しにくく、フラックスの剥離も起こり難い特性を有する。
このフラックスにおいては、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であり、水酸基含有量が2mol/kg以下、酸価が0.1mgKOH/g以下のポリイソプレンをロジン基のフラックスに含有させてあり、はんだ付け性や信頼性を落とさず、冷熱サイクルのような温度変化に曝されてもフラックス残さのクラックが発生しにくく、フラックスの剥離も起こり難い特性を有する。
本発明に係る固形フラックスは、ロジンまたはそれらの誘導体の1種類または2種類以上を主剤とし、活性剤としてアミン有機酸塩や、アミンハロゲン塩、ハロゲン化物を含有し、その他酸化防止剤など添加剤を加えることができる。
ロジンとしては、ウッドロジン、ガムロジン、トールロジン、不均化ロジン、水添ロジン、完全水添ロジン、マレイン酸変性ロジン、ロジンエステルなどが挙げられる。
アミンとしてはエチルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミンなどの1級アミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、ジフェニルアミンなどの2級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、などの3級アミンが挙げられこれらを単体で、またはその有機酸塩やハロゲン化水素酸塩として用いることができる。他のアミン類としてテトラエチルアンモニウム塩などの4級アミン、ジフェニルグアニジンやジフェニル尿素などが挙げられる。
有機酸としては、ジグリコール酸、アジピン酸、グルタル酸、ドデカン二酸、プロピオン酸、コハク酸、マレイン酸などが挙げられる。
ハロゲン化物としては、2,3-ジブロモプロパノール、1,3-ジブロモプロパノール、2,2,2-トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン、trans-2,3-ジブロモブテンジオール、ペンタエリスリトールトリブロミド、イソシアヌル酸トリス(2,3-ジブロモプロピル)、2,2-ビス[3,5-ジブロモ-4-(2,3-ジブロモプロポキシ)フェニル]プロパンなどが挙げられる。
また、これらのフラックス組成物にポリエチレンワックスやエステルワックス等のワックス類を加えることができる。
本発明をソルダーペーストに適用する場合は、上記の組成にエチレングリコール、グリセリン、へキシレングリコールまたはそれらのエステルなどの高沸点溶剤、硬化ヒマシ油、ポリアミド系ワックスなどのチクソ剤を添加することができる。
本発明に係るフラックスむ液状フラックスとして使用する場合は、イソプロピルアルコールなどの溶剤を用い希釈して使用することができる。
本発明に係るフラックスむ液状フラックスとして使用する場合は、イソプロピルアルコールなどの溶剤を用い希釈して使用することができる。
また、本発明に対し、ブロックイソシアネートを添加し熱硬化性フラックスとして用いることができる。
〔実施例A〕
アクリル変性ロジン40%(質量%、以下同じ)、カスターワックス6%、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩1%、末端OH水添1,4-ポリイソプレン13%(水酸基含有量は0.9mol/kg以下、酸価は0.03mgKOH/g以下)、へキシレングリコール40%を混合して液状フラックスを作成し、この液状フラックス11%にSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ粉末(平均粒径20μm)89wt%を混ぜてソルダペーストを調製した。
このソルダペーストを用いて次の耐割れ性試験を行った。すなわち、試験用基板にこの実施例品をメタルマスクを用いて印刷し、リフローを行ったものを試験片とし、+80℃ −30℃各30分を1000サイクル行い、低温側から常温に戻した後、試験片を取り出し拡大鏡でクラックの有無を確認し、割れなしのものを○、割れ個数10%以下のものを△、割れ個数10%を超えるものを×と評価した。
また、次のようにして経時変化を試験した。すなわち、25℃RH90%条件下でスパイラル粘度計(マルコム社製)を用い、10rpm、3日間連続で粘度変化を測定し、粘度変化なしのものを○、粘度上昇が生じたものを×と評価した。
この実施例Aの評価結果は表2に示す通りである。
アクリル変性ロジン40%(質量%、以下同じ)、カスターワックス6%、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩1%、末端OH水添1,4-ポリイソプレン13%(水酸基含有量は0.9mol/kg以下、酸価は0.03mgKOH/g以下)、へキシレングリコール40%を混合して液状フラックスを作成し、この液状フラックス11%にSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ粉末(平均粒径20μm)89wt%を混ぜてソルダペーストを調製した。
このソルダペーストを用いて次の耐割れ性試験を行った。すなわち、試験用基板にこの実施例品をメタルマスクを用いて印刷し、リフローを行ったものを試験片とし、+80℃ −30℃各30分を1000サイクル行い、低温側から常温に戻した後、試験片を取り出し拡大鏡でクラックの有無を確認し、割れなしのものを○、割れ個数10%以下のものを△、割れ個数10%を超えるものを×と評価した。
また、次のようにして経時変化を試験した。すなわち、25℃RH90%条件下でスパイラル粘度計(マルコム社製)を用い、10rpm、3日間連続で粘度変化を測定し、粘度変化なしのものを○、粘度上昇が生じたものを×と評価した。
この実施例Aの評価結果は表2に示す通りである。
〔比較例1〕
アクリル変性ロジン50%、カスターワックス6%、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩1%、へキシレングリコール43%を混合して液状フラックスを作成し、この液状フラックス11%にSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ粉末(平均粒径20μm)89wt%を混ぜてソルダペーストを調製した。
このソルダペーストを用いて前記の耐割れ性試験並びに経時変化試験を行った。この比較例の評価結果は表2に示す通りである。
アクリル変性ロジン50%、カスターワックス6%、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩1%、へキシレングリコール43%を混合して液状フラックスを作成し、この液状フラックス11%にSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ粉末(平均粒径20μm)89wt%を混ぜてソルダペーストを調製した。
このソルダペーストを用いて前記の耐割れ性試験並びに経時変化試験を行った。この比較例の評価結果は表2に示す通りである。
〔比較例2〜5〕
表1に示す通り、実施例Aに対し、末端OH水添1,4-ポリイソプレンに代えエチレン酢酸ビニル共重合体(比較例2)、セバシン酸エチルヘキシル(比較例3)、1,4-ポリイソプレン(比較例4)、末端OH1,4-ポリイソプレン(比較例5)を使用した以外、実施例Aに同じとした。これらのソルダペーストを用いて前記の耐割れ性試験並びに経時変化試験を行った結果は表2に示す通りである。
表1に示す通り、実施例Aに対し、末端OH水添1,4-ポリイソプレンに代えエチレン酢酸ビニル共重合体(比較例2)、セバシン酸エチルヘキシル(比較例3)、1,4-ポリイソプレン(比較例4)、末端OH1,4-ポリイソプレン(比較例5)を使用した以外、実施例Aに同じとした。これらのソルダペーストを用いて前記の耐割れ性試験並びに経時変化試験を行った結果は表2に示す通りである。
表2における実施例Aと比較例4、5の試験結果の比較から、ポリイソプレン分子の二重結合を水素添加により飽和させ、かつ末端にOH基を持たせたことによるフラックス残渣の耐クラック性向上効果が明らかであり、フラックス残渣の表面絶縁抵抗を高く保持でき、腐食をよく防止できる。
〔実施例B〕
wwロジン77.5%(質量%、以下同じ)、trans-2,3-ジブロモブテンジオール2%(活性剤)、トリエチルアミン臭化水素酸塩0.5%(活性剤)、末端OH水添1,4-ポリイソプレン13%(水酸基含有量は0.9mol/kg以下、酸価は0.03mgKOH/g以下)を混合して半液状フラックスを作成し、この半液状フラックスをSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの中空管に導入し、伸線して外径Φ1mmのやに入りはんだを作製した。
wwロジン77.5%(質量%、以下同じ)、trans-2,3-ジブロモブテンジオール2%(活性剤)、トリエチルアミン臭化水素酸塩0.5%(活性剤)、末端OH水添1,4-ポリイソプレン13%(水酸基含有量は0.9mol/kg以下、酸価は0.03mgKOH/g以下)を混合して半液状フラックスを作成し、この半液状フラックスをSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの中空管に導入し、伸線して外径Φ1mmのやに入りはんだを作製した。
この実施例品について、次のはんだ付け性試験、耐割れ性試験、フラックス残渣粘着性試験を行った。
はんだ付け性試験:はんだ付けロボットによりこて温度350℃で片面ユニバーサル基盤に100点、1点当りのはんだ付け時間を0.1秒として実施例品はんだではんだ付けを行い、全て外観上異常なくはんだ付けできたものを○、異常個数10%未満のものを△、異常個数10%以上のものを×と評価した。
耐割れ性試験:試験用基板に実施例品はんだを使用して350℃のはんだこてではんだ付けを試験片とし、+80℃ −30℃各30分を1000サイクル行い低温側から常温に戻した後、試験片を取り出し拡大鏡でクラックの有無を確認し、割れなしのものを○、割れ個数10%以下のものを△、割れ個数10%を超えるものを×と評価した。
フラックス残渣粘着性試験:JISZ3197規定の乾燥度試験に準じて行い、タルクの付着がないものを○、ありのものを×と評価した。
実施例Bの評価結果は表4に示す通りである。
はんだ付け性試験:はんだ付けロボットによりこて温度350℃で片面ユニバーサル基盤に100点、1点当りのはんだ付け時間を0.1秒として実施例品はんだではんだ付けを行い、全て外観上異常なくはんだ付けできたものを○、異常個数10%未満のものを△、異常個数10%以上のものを×と評価した。
耐割れ性試験:試験用基板に実施例品はんだを使用して350℃のはんだこてではんだ付けを試験片とし、+80℃ −30℃各30分を1000サイクル行い低温側から常温に戻した後、試験片を取り出し拡大鏡でクラックの有無を確認し、割れなしのものを○、割れ個数10%以下のものを△、割れ個数10%を超えるものを×と評価した。
フラックス残渣粘着性試験:JISZ3197規定の乾燥度試験に準じて行い、タルクの付着がないものを○、ありのものを×と評価した。
実施例Bの評価結果は表4に示す通りである。
〔比較例6〜10〕
表3に示す通り、実施例Bに対し、末端OH水添1,4-ポリイソプレンに代え完全水添ロジン(比較例6)、エチレン酢酸ビニル共重合体(比較例7)、セバシン酸エチルヘキシル(比較例8)、1,4-ポリイソプレン(比較例9)、末端OH1,4-ポリイソプレン(比較例10)を使用した以外、実施例Bに同じとした。これら比較例のやに入りはんだを用いて前記のはんだ付け性試験、耐割れ性試験並びにフラックス残渣付着性試験を行った結果は表4に示す通りである。
表3に示す通り、実施例Bに対し、末端OH水添1,4-ポリイソプレンに代え完全水添ロジン(比較例6)、エチレン酢酸ビニル共重合体(比較例7)、セバシン酸エチルヘキシル(比較例8)、1,4-ポリイソプレン(比較例9)、末端OH1,4-ポリイソプレン(比較例10)を使用した以外、実施例Bに同じとした。これら比較例のやに入りはんだを用いて前記のはんだ付け性試験、耐割れ性試験並びにフラックス残渣付着性試験を行った結果は表4に示す通りである。
表4における実施例Bと比較例9、10の試験結果の比較から、ポリイソプレン分子の二重結合を水素添加により飽和させ、かつ末端にOH基を持たせたことによるフラックス残渣の耐クラック性向上効果が明らかであり、フラックス残渣の表面絶縁抵抗を高く保持でき、腐食をよく防止できる。
Claims (4)
- ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下とされたポリイソプレンを含有していることを特徴とするはんだ付け用フラックス。
- ポリイソプレンの水酸基含有量が2mol/kg以下であり、酸価が0.1mgKOH/g以下である請求項1記載のはんだ付け用フラックス。
- フラックスと溶剤と粉末はんだとからなり、フラックスが請求項1または2記載のはんだ付け用フラックスであることを特徴とするソルダペースト。
- フラックスが請求項1または2記載のはんだ付け用フラックスであることを特徴とするやに入りはんだ。
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JP2008212656A JP2010046689A (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | はんだ付け用フラックス及びソルダペースト並びにやに入りはんだ |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013108663A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 千住金属工業株式会社 | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
CN113020841A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法 |
-
2008
- 2008-08-21 JP JP2008212656A patent/JP2010046689A/ja active Pending
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CN113020841B (zh) * | 2019-12-25 | 2022-09-27 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法 |
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