JPWO2009069601A1 - はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 - Google Patents
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- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 89
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 claims abstract description 51
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 10
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 57
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 claims description 57
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 18
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 235000008753 Papaver somniferum Nutrition 0.000 claims description 3
- 240000001090 Papaver somniferum Species 0.000 claims description 3
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 claims description 3
- 235000019485 Safflower oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000019486 Sunflower oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000019498 Walnut oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000005713 safflower oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000003813 safflower oil Substances 0.000 claims description 3
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 claims description 3
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000002600 sunflower oil Substances 0.000 claims description 3
- 239000008170 walnut oil Substances 0.000 claims description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 12
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 10
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- -1 ester compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 5
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 4
- GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hexoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCCCOCCOCCO GZMAAYIALGURDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QBVXKALHJMDIAD-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCCCCC=CC=C(C)C Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=CC=C(C)C QBVXKALHJMDIAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-NRXMZTRTSA-N (2r,3r,4r,5s)-2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanoic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-NRXMZTRTSA-N 0.000 description 1
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- IUZXOHDCDBPDJY-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCC=CC=CC=CC=C(C)C Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=CC=CC=CC=C(C)C IUZXOHDCDBPDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000019651 NDE1-related microhydranencephaly Diseases 0.000 description 1
- 235000004347 Perilla Nutrition 0.000 description 1
- 244000124853 Perilla frutescens Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940119170 jojoba wax Drugs 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000791 photochemical oxidant Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
- DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N tridecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCC(O)=O DXNCZXXFRKPEPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
Description
そこで、VOC対策として、例えば、フラックス成分として水溶性物質を使用することにより、溶剤を水に置換した水溶性はんだペースト(特許文献1参照)や、水を溶剤とし、従来の疎水性ベース樹脂を分散させたはんだ付け用フラックス(特許文献2参照)が提案されている。
このように、良好な作業性を確保しうるよう通常量の溶剤を用いながら、フラックス残渣の粘着性を抑え、かつ高い信頼性ではんだ付けを可能にするVOC対策は、確立されていないのが現状であった。
本発明のはんだペースト組成物は、前記本発明のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する、ことを特徴とする。
本発明のはんだ付け方法は、前記本発明のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含んでなるはんだペースト組成物を使用し、リフロー時にフラックス中の有機酸無水物と多価アルコールとを硬化反応させる、ことを特徴とする。
本発明のはんだ付け用フラックス(以下、単に「フラックス」と称することもある)は、20℃以上で液状である有機酸無水物および20℃以上で液状である多価アルコールを溶剤として含有する。このように、常温(室温)で液状の有機酸無水物と多価アルコールとを溶剤として用いることにより、はんだペースト組成物としてはんだ付けに供する際には液状のまま溶剤として機能し、良好な作業性を確保するとともに、リフロー時には、両溶剤が加熱によってエステル化反応を起こして硬化することとなり、その結果、リフロー時の揮発量を大幅に低減できると同時に、フラックス残渣における液状物質の残留も抑制でき、残渣の粘着性増大や信頼性低下といった問題を回避できる。
前記多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、トリエチレングリコール、ジグリセリン−プロピレンオキサイド付加物、ひまし油ポリオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリグリセリンなどの一般的な液状多価アルコールが挙げられる。多価アルコールは、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。
なお、溶剤として用いる前記有機酸無水物が2種以上である場合、前記「AV× WA」の値は、各々の有機酸無水物(A1、A2、・・・、An)の酸価(A1V、A2V、・・・、AnV)と各々の有機酸無水物(A1、A2、・・・、An)の含有量(WA 1、WA 2、・・・、WA n)との積を足し合わせることにより算出すればよい。すなわち、2種以上の有機酸無水物を併用した場合の「AV× WA」の値は、式〔AV× WA=A1V× WA 1+A2V× WA 2+・・・+AnV× WA n〕で求められる。
同様に、溶剤として用いる前記多価アルコールが2種以上である場合、前記「OHV×WOH」の値は、各々の多価アルコール(OH1、OH2、・・・、OHn)の水酸基価(OH1V、OH2V、・・・、OHnV)と各々の多価アルコール(OH1、OH2、・・・、OHn)の含有量(WOH 1、WOH 2、・・・、WOH n)との積を足し合わせることにより算出すればよい。すなわち、2種以上の多価アルコールを併用した場合の「OHV×WOH」の値は、式〔OHV×WOH=OH1V×WOH 1+OH2V×WOH 2+・・・+OHnV×WOH n〕で求められる。
前記油成分の沃素価は、120〜170であり、より好ましくは125〜165である。前記油成分の沃素価が120未満であると、リフロー時の酸化重合による膜の硬化が不充分となり、残渣のべとつきや信頼性の低下を招くおそれがあり、一方、沃素価が170を超えると、フラックスもしくははんだペースト組成物の保管時や作業時に、過剰な酸化重合反応が進行し、その結果、粘度が上昇して安定性が劣化し、作業性を損なうおそれがある。
なお、前記油成分が2種以上の油からなる場合には、油成分全体の沃素価が120〜170になっていればよい。
前記油成分が2種以上の油からなる場合、前記油成分は、乾性油および半乾性油の少なくとも一方のみからなることが好ましく、より好ましくは、沃素価が120〜170である乾性油および沃素価が120〜170である半乾性油の少なくとも一方のみからなるのがよい。ただし、混合した油成分全体の沃素価が120〜170になるように各油の配合割合が調整されていれば、前記油成分は沃素価が120未満の油や沃素価が170を超える油を含有していてもよい。沃素価が120未満の油としては、例えば、ホホバ油、ひまし油、やし油、ごま油などが挙げられ、沃素価が170を超える油としては、亜麻仁油、しそ油などが挙げられる。
前記ベース樹脂としては、従来から一般的にフラックスに用いられている通常のロジンおよびその誘導体や、従来から一般的にフラックスに用いられている合成樹脂が挙げられる。ロジンとしては、例えば、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン等が挙げられ、ロジン誘導体としては、例えば、重合ロジン、アクリル化ロジン、水素添加ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノール樹脂、ロジン変性アルキド樹脂等が挙げられ、合成樹脂としては、例えば、スチレン−マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。ベース樹脂の含有量は、特に限定されないが、フラックス総量に対して5〜75重量%であるのがよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、酸化防止剤、防錆剤、キレート剤等が挙げられる。これらその他の添加剤の含有量は、本発明の効果を損なわない範囲内で適宜設定すればよい。
前記はんだ合金粉末としては、特に制限はなく、一般に用いられている錫−鉛合金、さらに銀、ビスマスまたはインジウムなどを添加した錫−鉛合金等を用いることができる。また、錫−銀系、錫−銅系、錫−銀−銅系等の鉛フリー合金を用いてもよい。なお、はんだ合金粉末の粒径は、5〜50μm程度であるのがよい。
本発明のはんだ付け方法は、例えば、電子機器部品等をはんだ接続する際に好ましく適用することができる。
表1および表2に示すフラックスの各成分のうち、液状有機酸無水物を除いた全ての成分を表1および表2に示す配合組成で容器に仕込み、加熱して溶解させた後、冷却した。冷却後、得られた混合物に、表1および表2に示す配合組成となる量の液状有機酸無水物を添加して、フラックスをそれぞれ得た。
なお、液状有機酸無水物としては、酸価315mgKOH/gのメチル−エンドメチレン−テトラヒドロ無水フタル酸(日立化成工業製「MHAC−P」;表中では、これを「有機酸無水物(A)」と表記する)、および、酸価300mgKOH/gのジメチル−エイコサジエン二酸無水物(岡村製油製「IPU−22AH」;表中では、これを「有機酸無水物(B)」と表記する)の少なくとも一方を用いた。また、液状多価アルコールとしては、水酸基価300mgKOH/gのジグリセリン−プロピレンオキサイド付加物(阪本薬品工業製「SY−DP9」;表中では、これを「多価アルコール(A)」と表記する)、および、水酸基価320mgKOH/gのひまし油ポリオール(伊藤製油製「URIC H−102」;表中では、これを「多価アルコール(B)」と表記する)の少なくとも一方を用いた。
得られた各はんだペースト組成物は、以下の方法により評価した。結果を表1および表2に示す。
銅板(80mm×40mm×0.3mm)上に、10mm×10mmの開口部を10個有する厚み150μmのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。このとき、印刷直後の銅板の重量(a)を測定し、印刷前後の銅板の重量差から印刷されたはんだペースト組成物の重量(A)を求めた。印刷後30分以内に、大気下において175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃でリフローを行った。リフロー後の銅板の重量(b)を測定し、リフロー前後の重量差(a−b)とフラックス含有率(すなわち、11重量%)とから下記式に基づきフラックスの揮発率(%)を算出した。
フラックスの揮発率(%)=[(a−b)/(A×0.11)]×100
JIS−Z−3197に規定するくし形基板(II型)に、同じパターンを有する厚み100μmのメタルマスクを用いてはんだペースト組成物を印刷した。印刷後10分以内に、大気下において175±5℃で80±5秒間プリヒートを行い、最高温度235±5℃でリフローを行った。リフロー後の基板を、温度85℃、湿度85%の恒温恒湿槽内に放置し、1000時間後の抵抗値(Ω)を測定することにより、電気的な信頼性の指標として絶縁性を評価した。
なお、例えば実施例1の抵抗値は5×109Ωであったが、これを表1および表2中では「5E9」と表記するようにした。他の抵抗値も全て同様に表記した。
はんだペースト組成物を用いてJIS−Z−3284に規定する銅板腐食試験片を作製し、該試験片を温度40℃、湿度85%の恒温恒湿槽内に96時間放置した後、目視観察により腐食発生の有無を確認した。
はんだペースト組成物を用いてJIS−Z−3284に規定する乾燥度試験片を作製し、常温まで冷却した試験片に粉末タルクを付着させた後、柔らかいブラシで表面を軽く払った。このとき、粉末タルクの付着の有無を目視観察により確認した。
これに対し、表2から明らかなように、フラックス中の溶剤として揮発性有機化合物であるヘキシルカルビトールを用いた比較例1の従来のはんだペースト組成物では、信頼性は高いものの、フラックスの揮発性が高く、環境負荷が大きいという問題がある。また、フラックス中の溶剤として多価アルコールと有機酸(フタル酸)とを用いた比較例2のはんだペースト組成物では、有機酸無水物を含まないので硬化反応が進まず、その結果、揮発物の量を充分に抑えられないという問題が生じると同時に、高沸点である液状の多価アルコールが残留するため、絶縁性、腐食性および残渣の粘着性といった特性が悪化する。また、フラックス中の溶剤として有機酸無水物および多価アルコールを用いたものの、有機酸無水物の酸価と多価アルコールの水酸基価との比率が本発明の範囲から外れている比較例3のはんだペースト組成物では、エステル化反応に寄与しない高沸点成分の残留によって、絶縁性、腐食性および残渣の粘着性といった特性劣化が発生するという問題が生じる。
Claims (7)
- ベース樹脂、活性剤および溶剤を含有するはんだ付け用フラックスであって、前記溶剤として、20℃以上で液状である有機酸無水物および20℃以上で液状である多価アルコールを含有し、かつ、前記有機酸無水物の酸価をAV(mgKOH/g)、その含有量をWA(g)とし、前記多価アルコールの水酸基価OHV(mgKOH/g)、その含有量をWOH(g)としたときに、AV× WA:OHV×WOH=1:0.4〜0.6である、ことを特徴とするはんだ付け用フラックス。
- フラックス総量に対して、前記有機酸無水物の含有量は10〜50重量%、前記多価アルコールの含有量は5〜40重量%、前記有機酸無水物および前記多価アルコールの合計含有量は15〜80重量%である、請求項1記載のはんだ付け用フラックス。
- 沃素価が120〜170である油成分をも含有する、請求項1または2記載のはんだ付け用フラックス。
- 前記油成分は、乾性油および半乾性油の少なくとも一方を含む、請求項3記載のはんだ付け用フラックス。
- 前記油成分は、桐油、けし油、くるみ油、紅花油、ひまわり油および大豆油からなる群より選ばれる1種以上を含む、請求項4記載のはんだ付け用フラックス。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する、ことを特徴とするはんだペースト組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含んでなるはんだペースト組成物を使用し、リフロー時にフラックス中の有機酸無水物と多価アルコールとを硬化反応させる、ことを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009543799A JP5150912B2 (ja) | 2007-11-27 | 2008-11-25 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007305637 | 2007-11-27 | ||
JP2007305637 | 2007-11-27 | ||
JP2009543799A JP5150912B2 (ja) | 2007-11-27 | 2008-11-25 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
PCT/JP2008/071357 WO2009069601A1 (ja) | 2007-11-27 | 2008-11-25 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009069601A1 true JPWO2009069601A1 (ja) | 2011-04-14 |
JP5150912B2 JP5150912B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=40678496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009543799A Active JP5150912B2 (ja) | 2007-11-27 | 2008-11-25 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100243717A1 (ja) |
EP (1) | EP2221140B1 (ja) |
JP (1) | JP5150912B2 (ja) |
KR (1) | KR101142811B1 (ja) |
CN (1) | CN101784365B (ja) |
TW (1) | TW200932413A (ja) |
WO (1) | WO2009069601A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ303249B6 (cs) | 2010-04-06 | 2012-06-20 | Zentiva, K.S. | Zpusob výroby 4-(2-(substituovaných)-1-(1-hydroxycyklohexyl)ethyl)fenolu O-demethylací jejich methyletheru pomocí nepáchnoucích aromatických thiolu |
CN103212918A (zh) * | 2013-03-22 | 2013-07-24 | 宁波市鄞州品达电器焊料有限公司 | 一种无铅焊料助焊混合物 |
JP6079375B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-02-15 | 三菱マテリアル株式会社 | ハンダ粉末及びその製造方法並びにこの粉末を用いたハンダ用ペースト |
JP5974166B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2016-08-23 | ハリマ化成株式会社 | 水系アルミニウムろう付組成物 |
CN103862198B (zh) * | 2014-03-24 | 2016-08-17 | 吉安谊盛电子材料有限公司 | 一种太阳能自动焊接专用助焊剂 |
JP6460473B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-01-30 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
EP3225351B1 (en) * | 2016-03-30 | 2020-05-06 | General Electric Company | Brazing compositions for ductile braze structures, and related processes and devices |
JP6337349B1 (ja) * | 2017-08-28 | 2018-06-06 | 株式会社弘輝 | フラックス、ソルダペースト及び電子回路基板の製造方法 |
KR20210031870A (ko) | 2018-08-10 | 2021-03-23 | 가부시키가이샤 코키 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3448512A (en) * | 1968-08-26 | 1969-06-10 | Electronic Eng Co California | Method of soldering |
DE2846809A1 (de) * | 1978-10-27 | 1980-05-08 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von polyurethankunststoffen |
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JP4687421B2 (ja) | 2005-11-25 | 2011-05-25 | 荒川化学工業株式会社 | ハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンおよびハンダ付けフラックス |
JP2008062253A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Denso Corp | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
-
2008
- 2008-11-25 CN CN2008801031315A patent/CN101784365B/zh active Active
- 2008-11-25 KR KR1020107001211A patent/KR101142811B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-25 US US12/744,206 patent/US20100243717A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-25 WO PCT/JP2008/071357 patent/WO2009069601A1/ja active Application Filing
- 2008-11-25 EP EP08854783.1A patent/EP2221140B1/en active Active
- 2008-11-25 JP JP2009543799A patent/JP5150912B2/ja active Active
- 2008-11-27 TW TW097145870A patent/TW200932413A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2221140A1 (en) | 2010-08-25 |
TW200932413A (en) | 2009-08-01 |
TWI370037B (ja) | 2012-08-11 |
WO2009069601A1 (ja) | 2009-06-04 |
CN101784365B (zh) | 2012-09-05 |
JP5150912B2 (ja) | 2013-02-27 |
KR101142811B1 (ko) | 2012-05-08 |
US20100243717A1 (en) | 2010-09-30 |
KR20100034751A (ko) | 2010-04-01 |
EP2221140A4 (en) | 2011-08-03 |
EP2221140B1 (en) | 2013-09-25 |
CN101784365A (zh) | 2010-07-21 |
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