JP4687421B2 - ハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンおよびハンダ付けフラックス - Google Patents
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Description
撹拌機、温度計を備えた撹拌装置に、水素添加酸変性ロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−604」、酸価235、軟化点(環球法)129℃、色調130ハーゼン)480部およびジエチレングリコールモノブチルエーテル(BDG)720部を入れ、約100℃まで加熱しながら撹拌下に固形分40%の当該溶液を調製した。ついで、加熱を止め撹拌下に、乳化剤として、スチレン−アクリル系共重合体の未中和物(モノマー組成:メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン/α−メチルスチレン=40/10/25/25、重量平均分子量(ポリスチレン換算)約10000、酸価55mgKOH/g、不揮発分23%)6.4部および水1994部を加えて30分間撹拌し、予備混合液を調製した。
JIS Z 3197(1999)8.3.1.1に準じて評価した。但し、評価に用いた線ハンダは、Sn3.5Agの鉛フリーハンダとした。評価結果を表2に示す。○はハンダの広がり率が74%以上になったことを示し、△は広がり率が70%以上74%未満、×は広がり率が70%未満であったことを、それぞれ示す。
JIS Z 3197(1999)8.5.3に準じて評価した。試験条件は、温度85℃、相対湿度85%、168時間とし、絶縁抵抗の測定は85℃、85%の恒温恒湿槽中で行った値を示す。
製造後のフラックスをガラス容器に取り、その安定性を目視観察した結果を表2に示す。表中、○は乳化後10分を超えて均一に白濁していること、△は10分以内に樹脂が一部分離していること、×は10分以内に二層に分離していること、をそれぞれ示す。
表1に示す各配合につき、実施例1と同様にして調製した。得られた各フラックスを実施例1と同様に試験した。結果を表2に示す。
実施例1に示す配合物と同一の予備混合液をホモミキサー用いて、回転数:10000rpm、所要時間:1分間の条件で乳化した。結果を表2に示す。
樹脂A:水素添加酸変性ロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「KE−604」、酸価235、軟化点129℃、色調130ハーゼン)
樹脂B:重合ロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「中国重合ロジン140」、酸価148、軟化点140℃、色調8ガードナー)
樹脂C:ガムロジン(荒川化学工業(株)製、商品名「CG−X」、酸価170、軟化点78℃、色調6ガードナー)
BDG:ジエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点231℃)
PhG:エチレングリコールモノフェニルエーテル(沸点245℃)
HDG:ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル(沸点259℃)
乳化剤A:スチレン−アクリル系共重合体の未中和物(モノマー組成:メタクリル酸/メタクリル酸メチル/スチレン/α−メチルスチレン=40/10/25/25、重量平均分子量(ポリスチレン換算)約10,000、酸価55mgKOH/g、不揮発分23%)
乳化剤B:アクリル系共重合体の未中和物(モノマー組成:メタクリル酸/メタクリル酸ブチル/アクリル酸ブチル=40/30/30、重量平均分子量(ポリスチレン換算)約19,000、酸価25mgKOH/g、不揮発分23%)
乳化剤C:乳化剤Aのナトリウム塩水溶液(不揮発分23%)
乳化剤D:アルキルポリオキシアルキレンスルホコハク酸ナトリウム塩水溶液(第一工業製薬(株)製、商品名「ネオハイテノールS−70」、不揮発分30%)
活性剤A:ジエチルアミン塩酸塩
活性剤B:アジピン酸
を示す。
1a 超音波発振子
1b 乳化室
2 ハンダ付けフラックス用樹脂の有機溶剤溶液貯蔵槽
3 乳化剤水溶液貯蔵槽
4a ハンダ付けフラックス用樹脂の有機溶剤溶送液ライン
4b 乳化剤水溶液送液ライン
4c 予備混合液送液ライン
4d フラックス用樹脂エマルジョン供給ライン
5 電子部品搬送路
6 フラクサー(フラックス塗工装置)
6a スプレーノズル
7 予備加熱装置
8 ハンダ槽
9 冷却装置
P1,P2 送液ポンプ
V1〜6 バルブ
W 電子部品(実装基板)
Claims (9)
- 超音波発振子を備えた乳化装置を用いてハンダ付けフラックス用樹脂の有機溶剤溶液を水中に乳化分散させて得られる該樹脂エマルジョンであって、該有機溶剤として沸点200℃以上の有機溶剤を用いたことを特徴とするハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- 超音波発振子を備えた乳化装置を用いてハンダ付けフラックス用樹脂の有機溶剤溶液を乳化剤存在下に水中に乳化分散させて得られる該樹脂エマルジョンであって、該乳化剤としてカルボキシル基を含有する高分子の未中和物または該高分子の揮発性アミン部分中和物を用い、かつ該有機溶剤として沸点200℃以上の有機溶剤を用いたことを特徴とするハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- ハンダ付けフラックス用樹脂がロジン、水素化ロジン、脱水素化ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、当該ロジンエステル、当該ロジンのα,β−不飽和カルボン酸付加物、当該ロジンエステルのα,β−不飽和カルボン酸付加物からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1または2に記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- カルボキシル基を含有する高分子が、カルボキシル基を含有する(メタ)アクリル系共重合体、カルボキシル基を含有するスチレン系共重合体、およびカルボキシル基を含有するスチレン−(メタ)アクリル系共重合体のいずれか少なくとも一種である請求項2または3に記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- カルボキシル基を含有する高分子の揮発性アミン部分中和物に用いるアミンが、アンモニア、モノC1〜4アルキルアミン、ジC1〜4アルキルアミン、トリC1〜4アルキルアミン、モノメタノールアミン、ジメタノールアミン、トリメタノールアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンおよびトリエタノールアミンからなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項2〜4のいずれかに記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- カルボキシル基を含有する高分子の揮発性アミン部分中和物の中和度が50%未満である請求項2〜5のいずれかに記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- 沸点200℃以上の有機溶剤が、ジエチレングリコールモノC2〜6アルキルエーテル、ジエチレングリコールジC3〜4アルキルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノC3〜6アルキルエーテル、ジプロピレングリコールジC3〜4アルキルエーテル、およびジプロピレングリコールモノフェニルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項1〜6のいずれかに記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- 前記の樹脂エマルジョンが、該樹脂濃度1〜30重量%、有機溶剤濃度15〜30重量%、水分濃度40〜70重量%からなるものである請求項1〜7のいずれかに記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョン。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンを含有することを特徴とするハンダ付けフラックス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005340530A JP4687421B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | ハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンおよびハンダ付けフラックス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005340530A JP4687421B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | ハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンおよびハンダ付けフラックス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007144446A JP2007144446A (ja) | 2007-06-14 |
JP4687421B2 true JP4687421B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=38206474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005340530A Expired - Fee Related JP4687421B2 (ja) | 2005-11-25 | 2005-11-25 | ハンダ付けフラックス用樹脂エマルジョンおよびハンダ付けフラックス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4687421B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7810743B2 (en) | 2006-01-23 | 2010-10-12 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic liquid delivery device |
US9283188B2 (en) | 2006-09-08 | 2016-03-15 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Delivery systems for delivering functional compounds to substrates and processes of using the same |
US20100252144A1 (en) | 2007-11-27 | 2010-10-07 | Harima Chemicals, Inc. | Soldering flux and solder paste composition |
EP2221140B1 (en) | 2007-11-27 | 2013-09-25 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering paste composition, and method of soldering |
US20090166177A1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-02 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic treatment chamber for preparing emulsions |
US9421504B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-08-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Ultrasonic treatment chamber for preparing emulsions |
KR101621091B1 (ko) | 2009-05-25 | 2016-05-16 | 동우 화인켐 주식회사 | 땜납용 플럭스 조성물 |
JP5974608B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-08-23 | 荒川化学工業株式会社 | ディップはんだ付用フラックス |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
JP2005144518A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け用フラックス |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03180590A (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-06 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | ロジン物質の水性エマルジョンの製造法 |
JPH04180935A (ja) * | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Tonen Corp | 球状シリコーン樹脂微粒子の製造方法 |
JPH05185282A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Sanei Kagaku Kk | はんだ付け用フラックス組成物 |
-
2005
- 2005-11-25 JP JP2005340530A patent/JP4687421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002120089A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-23 | Nippon Alpha Metals Kk | はんだ付け用フラックス |
JP2005144518A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け用フラックス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007144446A (ja) | 2007-06-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101221 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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