JPH08132282A - 半田付け用フラックス - Google Patents
半田付け用フラックスInfo
- Publication number
- JPH08132282A JPH08132282A JP29034094A JP29034094A JPH08132282A JP H08132282 A JPH08132282 A JP H08132282A JP 29034094 A JP29034094 A JP 29034094A JP 29034094 A JP29034094 A JP 29034094A JP H08132282 A JPH08132282 A JP H08132282A
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- Japan
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- rosin
- amine
- water
- solvent
- flux
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラックスの主溶剤に水を用いることによ
り、ＶＯＣ発生量を低減すると共に、従来のロジン系フ
ラックスと同等以上の半田付け性、作業性および電気的
信頼性を有するフラックス組成物を提供する。 【構成】 半田付け用フラックス組成において、溶剤を
水または水と有機溶剤との混合溶剤とし、これに酸価を
有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアンモニ
アで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩を含
有する半田付け用フラックス。
り、ＶＯＣ発生量を低減すると共に、従来のロジン系フ
ラックスと同等以上の半田付け性、作業性および電気的
信頼性を有するフラックス組成物を提供する。 【構成】 半田付け用フラックス組成において、溶剤を
水または水と有機溶剤との混合溶剤とし、これに酸価を
有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアンモニ
アで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩を含
有する半田付け用フラックス。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてプリント配線
板に電子部品等を半田付けする際に用いられるフラック
ス組成物に関するものである。
板に電子部品等を半田付けする際に用いられるフラック
ス組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に電子部品等を半田付け
する際に用いれるフラックスは、ロジン系樹脂を主成分
とし、これに活性力を強めるために有機酸、アミン−ハ
ロゲン化水素酸塩等の活性剤を、また、場合によっては
艶消し剤等を添加し、イソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）等の低級アルコールに溶解したものである。
する際に用いれるフラックスは、ロジン系樹脂を主成分
とし、これに活性力を強めるために有機酸、アミン−ハ
ロゲン化水素酸塩等の活性剤を、また、場合によっては
艶消し剤等を添加し、イソプロピルアルコール（ＩＰ
Ａ）等の低級アルコールに溶解したものである。
【０００３】近年、地球環境を守ろうとする主旨に起因
された大気汚染防止とて、ＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌ Ｏ
ｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）量低減が叫ばれ、
特に塗装業界においては、ＶＯＣ規制対応塗料（水溶性
塗料）が主流となってきている。電子業界においても、
プリント配線板に電子部品等を半田付けする際に用いら
れるフラックスは、ロジン系樹脂等を溶解するため、Ｉ
ＰＡ等の低級アルコールを溶剤として用いており、この
ＩＰＡ等の低級アルコールにおいても、これを使用しな
いか、または使用量の低減が求められている。
された大気汚染防止とて、ＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌ Ｏ
ｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）量低減が叫ばれ、
特に塗装業界においては、ＶＯＣ規制対応塗料（水溶性
塗料）が主流となってきている。電子業界においても、
プリント配線板に電子部品等を半田付けする際に用いら
れるフラックスは、ロジン系樹脂等を溶解するため、Ｉ
ＰＡ等の低級アルコールを溶剤として用いており、この
ＩＰＡ等の低級アルコールにおいても、これを使用しな
いか、または使用量の低減が求められている。
【０００４】
【発明が解決使用とする課題】本発明は、フラックスの
主溶剤に水を用いることにより、ＶＯＣ発生量を低減
し、さらに、従来のロジン系フラックスと同等以上の半
田付け性、作業性および電気的信頼性を有するフラック
ス組成物を提供することを目的とする。
主溶剤に水を用いることにより、ＶＯＣ発生量を低減
し、さらに、従来のロジン系フラックスと同等以上の半
田付け性、作業性および電気的信頼性を有するフラック
ス組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、溶剤として、水
または水と有機溶剤との混合溶剤を用い、さらに、酸価
を有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアンモ
ニアで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩を
含有させると、ＶＯＣ発生量を低減し、かつ、従来のフ
ラックスと同等以上の半田付け性および電気的信頼性を
有することを知り、本発明を完成するに至った。
を解決するため鋭意研究を重ねた結果、溶剤として、水
または水と有機溶剤との混合溶剤を用い、さらに、酸価
を有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアンモ
ニアで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩を
含有させると、ＶＯＣ発生量を低減し、かつ、従来のフ
ラックスと同等以上の半田付け性および電気的信頼性を
有することを知り、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、半田付け用フラック
ス組成において、溶剤を水または水と有機溶剤との混合
溶剤とし、これに酸価を有するロジンまたは変性ロジン
をアミンまたはアンモニアで中和したロジン−アミンま
たはアンモニウム塩を含有することを特徴とするフラッ
クスである。また、本発明は、前記フラックス組成にお
いて、活性剤として、有機酸をアミンまたはアンモニア
で中和した塩を含有させ、あるいはさらに、艶消し剤と
して、直鎖脂肪酸またはアルキル安息香酸をアミンまた
はアンモニアで中和した塩を含有させたことを特徴とす
るフラックスである。
ス組成において、溶剤を水または水と有機溶剤との混合
溶剤とし、これに酸価を有するロジンまたは変性ロジン
をアミンまたはアンモニアで中和したロジン−アミンま
たはアンモニウム塩を含有することを特徴とするフラッ
クスである。また、本発明は、前記フラックス組成にお
いて、活性剤として、有機酸をアミンまたはアンモニア
で中和した塩を含有させ、あるいはさらに、艶消し剤と
して、直鎖脂肪酸またはアルキル安息香酸をアミンまた
はアンモニアで中和した塩を含有させたことを特徴とす
るフラックスである。
【０００７】本発明で用いる溶剤は、水または水と有機
溶剤との混合溶剤であるが、水に有機溶剤を混合して用
いると作業性が向上する。しかし、ＶＯＣ発生量を低減
するためには、溶剤として水が不可欠であり、有機溶剤
と混合して用いる場合には、少なくとも水を溶剤全体の
約３０重量％含有することが好ましい。
溶剤との混合溶剤であるが、水に有機溶剤を混合して用
いると作業性が向上する。しかし、ＶＯＣ発生量を低減
するためには、溶剤として水が不可欠であり、有機溶剤
と混合して用いる場合には、少なくとも水を溶剤全体の
約３０重量％含有することが好ましい。
【０００８】本発明で用いるロジンまたは変性ロジン
は、ガムロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、重合
ロジン、マレイン酸変性ロジン等、酸価を有するロジン
であれば特に限定されるものではない。本発明において
は、これを中和してロジン−アミンまたはアンモニウム
塩として用いるのであるが、この中和に用いるアミンお
よびアンモニアとしては、アンモニア、メチルアミン、
エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジメチ
ルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、アニリ
ン、ピリジン、ピペリジン等の１級アミン、２級アミン
および３級アミンのいずれのアミンも使用することがで
きる。
は、ガムロジン、水素添加ロジン、不均化ロジン、重合
ロジン、マレイン酸変性ロジン等、酸価を有するロジン
であれば特に限定されるものではない。本発明において
は、これを中和してロジン−アミンまたはアンモニウム
塩として用いるのであるが、この中和に用いるアミンお
よびアンモニアとしては、アンモニア、メチルアミン、
エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジメチ
ルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、アニリ
ン、ピリジン、ピペリジン等の１級アミン、２級アミン
および３級アミンのいずれのアミンも使用することがで
きる。
【０００９】上記のロジン−アミンまたはアンモニウム
塩の添加量は、０．５〜７０重量％が好ましい。この添
加量が０．５重量％未満では、半田付けおよび信頼性の
向上効果が弱く、７０重量％を超えると、フラックス粘
度が高すぎて作業性に問題が生じる。本発明において
は、上記のように酸価を有するロジンまたは変性ロジン
をアミンまたはアンモニニウム塩として、水に溶解する
形にして使用することにより、前記の溶媒と協同して、
本発明の目的を達することができるのである。
塩の添加量は、０．５〜７０重量％が好ましい。この添
加量が０．５重量％未満では、半田付けおよび信頼性の
向上効果が弱く、７０重量％を超えると、フラックス粘
度が高すぎて作業性に問題が生じる。本発明において
は、上記のように酸価を有するロジンまたは変性ロジン
をアミンまたはアンモニニウム塩として、水に溶解する
形にして使用することにより、前記の溶媒と協同して、
本発明の目的を達することができるのである。
【００１０】従来のＩＰＡ等の低級アルコールを溶剤と
するフラックスは、活性力を高めるため、活性剤として
アミン−ハロゲン化水素酸塩、有機酸または有機酸−ア
ミンまたはアンモニウム塩を使用していたが、本発明に
おいて、活性剤として有機酸を用いる場合、有機酸をそ
のまま添加すると、有機酸がロジン−アミンまたはアン
モニウム塩のロジンと置換し、ロジンが析出してくるた
め、有機酸はアミンまたはアンモニウム塩として使用す
ることが必要である。
するフラックスは、活性力を高めるため、活性剤として
アミン−ハロゲン化水素酸塩、有機酸または有機酸−ア
ミンまたはアンモニウム塩を使用していたが、本発明に
おいて、活性剤として有機酸を用いる場合、有機酸をそ
のまま添加すると、有機酸がロジン−アミンまたはアン
モニウム塩のロジンと置換し、ロジンが析出してくるた
め、有機酸はアミンまたはアンモニウム塩として使用す
ることが必要である。
【００１１】また、従来のＩＰＡ等の低級アルコールを
溶剤とするフラックスは、半田表面を艶消し状態にする
場合、艶消し剤として直鎖脂肪酸、アルキル安息香酸、
直鎖脂肪酸−アミンまたはアンモニア塩あるいはアルキ
ル安息香酸−アミンまたはアンモニウム塩を使用してい
たが、本発明において、艶消し剤を用いる場合は、上記
の活性剤と同様に、そのまま添加すると、艶消し剤がロ
ジン−アミンまたはアンモニウム塩のロジンと置換し、
ロジンが析出してくるため、艶消し剤はアミンまたはア
ンモニウム塩として使用することが必要である。
溶剤とするフラックスは、半田表面を艶消し状態にする
場合、艶消し剤として直鎖脂肪酸、アルキル安息香酸、
直鎖脂肪酸−アミンまたはアンモニア塩あるいはアルキ
ル安息香酸−アミンまたはアンモニウム塩を使用してい
たが、本発明において、艶消し剤を用いる場合は、上記
の活性剤と同様に、そのまま添加すると、艶消し剤がロ
ジン−アミンまたはアンモニウム塩のロジンと置換し、
ロジンが析出してくるため、艶消し剤はアミンまたはア
ンモニウム塩として使用することが必要である。
【００１２】
【実施例】次に、実施例により本発明を説明する。以下
の例において、試験項目は次のとおりである。 （１）溶解性 常温で濁りや沈澱物の有無を観る。 ○ 無し × 有り
の例において、試験項目は次のとおりである。 （１）溶解性 常温で濁りや沈澱物の有無を観る。 ○ 無し × 有り
【００１３】（２）銅板腐食 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に準ずる。 ○ 腐食無し × 腐食有り （３）半田広がり率 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に準ずる。 ○ 広がり率８０％以上 × 広がり率８０％未満
【００１４】（４）半田付け性 ＪＩＳくし形電極ＩＩ型にフラックスを０．２ｍｌ塗布
し、２４５±５℃の溶融半田でディップ半田付け（４秒
間）し、下記項目について評価した。 つららの発生 ○ 無し × 有り 電極間のブリッジ数 ○ 無し △ １〜２ケ所 × ３ケ所以上 半田ハジキ（半田スベリ）の有無 ○ 無し × 有り 半田表面の艶消し性 ○ 有り × 無し
し、２４５±５℃の溶融半田でディップ半田付け（４秒
間）し、下記項目について評価した。 つららの発生 ○ 無し × 有り 電極間のブリッジ数 ○ 無し △ １〜２ケ所 × ３ケ所以上 半田ハジキ（半田スベリ）の有無 ○ 無し × 有り 半田表面の艶消し性 ○ 有り × 無し
【００１５】（５）表面絶縁抵抗 ＪＩＳ−Ｚ−３１９７に準じる。ただし、試験片は、試
験項目（４）に示される半田付けを行ったものである。
本試験に供したフラックスの配合例を表１、表２、表
３、表４および表５に、また、試験結果を表６および表
７に示した。（表中の数字は重量部を示す。）
験項目（４）に示される半田付けを行ったものである。
本試験に供したフラックスの配合例を表１、表２、表
３、表４および表５に、また、試験結果を表６および表
７に示した。（表中の数字は重量部を示す。）
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】
【表５】
【００２１】
【表６】
【００２２】
【表７】
【００２３】
【発明の効果】実施例に示した結果から明らかなよう
に、本発明に基づく半田付け用フラックスは、ＶＯＣ発
生量を低減し、かつ、従来のフラックスと同等以上の半
田付け性および電気的信頼性を有する。
に、本発明に基づく半田付け用フラックスは、ＶＯＣ発
生量を低減し、かつ、従来のフラックスと同等以上の半
田付け性および電気的信頼性を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 建治 東京都北区堀船１丁目31番16号 山栄化学 株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 半田付け用フラックス組成において、溶
剤を水または水と有機溶剤との混合溶剤とし、これに酸
価を有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアン
モニアで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩
を含有することを特徴とするフラックス。 - 【請求項２】 半田付け用フラックス組成において、溶
剤を水または水と有機溶剤との混合溶剤とし、これに酸
価を有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアン
モニアで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩
を含み、かつ、活性剤として、有機酸をアミンまたたは
アンモニアで中和した塩を含有することを特徴とするフ
ラックス。 - 【請求項３】 半田付け用フラックス組成において、溶
剤を水または水と有機溶剤との混合溶剤とし、これに酸
価を有するロジンまたは変性ロジンをアミンまたはアン
モニアで中和したロジン−アミンまたはアンモニウム塩
を含み、かつ、艶消し剤として、直鎖脂肪酸またはアル
キル安息香酸をアミンまたはアンモニアで中和した塩を
含有することを特徴とするフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29034094A JPH08132282A (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付け用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29034094A JPH08132282A (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付け用フラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132282A true JPH08132282A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17754794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29034094A Pending JPH08132282A (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 半田付け用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08132282A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243787A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Tamura Kaken Kk | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 |
| EP1149661A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Tamura Kaken Corporation | Soldering flux for circuit board and circuit board |
| WO2007086433A1 (ja) | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Toeikasei Co., Ltd. | 水分散型フラックス組成物、電子部品付き電子回路基板、およびそれらの製造方法 |
| WO2009069600A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| WO2009069601A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
| JP2019093443A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 荒川化学工業株式会社 | はんだ付け用フラックス |
| JP2022052939A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよびはんだペースト |
-
1994
- 1994-11-01 JP JP29034094A patent/JPH08132282A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243787A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Tamura Kaken Kk | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 |
| EP1149661A2 (en) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Tamura Kaken Corporation | Soldering flux for circuit board and circuit board |
| EP1149661A3 (en) * | 2000-04-27 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Corporation | Soldering flux for circuit board and circuit board |
| WO2007086433A1 (ja) | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Toeikasei Co., Ltd. | 水分散型フラックス組成物、電子部品付き電子回路基板、およびそれらの製造方法 |
| WO2009069600A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| WO2009069601A1 (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | Harima Chemicals, Inc. | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
| EP2221140A1 (en) * | 2007-11-27 | 2010-08-25 | Harima Chemicals, Inc. | Flux for soldering, soldering paste composition, and method of soldering |
| EP2221140A4 (en) * | 2007-11-27 | 2011-08-03 | Harima Chemicals Inc | FLUX FOR SOLDERING, SOLDER PASTE COMPOSITION AND SOLDERING PROCESS |
| KR101142811B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2012-05-08 | 하리마 카세이 가부시키가이샤 | 납땜용 플럭스, 땜납 페이스트 조성물 및 납땜 방법 |
| JP5150912B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-02-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックス、はんだペースト組成物およびはんだ付け方法 |
| JP5150911B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2013-02-27 | ハリマ化成株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物 |
| JP2019093443A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 荒川化学工業株式会社 | はんだ付け用フラックス |
| JP2022052939A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 千住金属工業株式会社 | フラックスおよびはんだペースト |
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