CN113020841A - 助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供:低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含:挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体,将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
Description
技术领域
本发明涉及助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。
背景技术
通常,软钎焊所使用的助焊剂具有如下效能:将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除,使金属元素能在两者的边界移动。因此,通过使用助焊剂进行软钎焊,可以在软钎料与接合对象物的金属表面之间形成金属间化合物,可以得到牢固的接合。
作为软钎焊中使用的软钎料,已知有在线状的软钎料中填充有助焊剂的称为包芯软钎料的软钎料。提出了设想了这种包芯软钎料中使用的助焊剂(例如参照专利文献1、2)。
包芯软钎料中使用的助焊剂在加工性的方面,要求为固体、或即使为液体也要求为高粘度的方式。
作为使用包芯软钎料的软钎焊方法,已知使用称为烙铁的加热构件。针对其,提出了如下技术:在烙铁的中心轴具备贯通孔,向该贯通孔供给包芯软钎料而进行软钎焊(例如参照专利文献3),日本特开2017-113776号公报公开了一种包含氢化松香、聚丙烯蜡、溴羧酸的、湿润性和耐助焊剂飞散性良好的包芯软钎料用助焊剂。日本特开2017-113776号公报的发明中,通过在作为基础树脂的氢化松香中附加聚丙烯蜡、溴羧酸那样的规定的溴系活性剂,从而得到良好的湿润性和耐助焊剂飞散性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-42388号公报
专利文献2:日本特开平5-42389号公报
专利文献3:日本特开2009-195938号公报
发明内容
发明要解决的问题
包芯软钎料中使用的助焊剂要求规定的粘度,以使其在常温下不从软钎料流出,以往,助焊剂中包含规定量的松香。松香中的聚合松香等在软钎焊中设想的热历程中不易挥发,有时能成为残渣的主成分。如果包含规定量的这种松香,则残渣量变多。
专利文献3中记载的使用烙铁进行软钎焊时,供给至贯通孔的包芯软钎料的助焊剂中所含的、在软钎焊中设想的热历程中不易挥发的松香在加热后成为残渣,有时附着于贯通孔的内表面。专利文献3中记载的使用烙铁的软钎焊中,在控制烙铁使其保持超过软钎料的熔点的规定的温度的状态下,将包芯软钎料供给至贯通孔并连续地进行软钎焊。由此,残渣等附着物持续被加热成为碳化物,成为贯通孔内的焦渣的原因。而且,碳化物在烙铁的贯通孔内沉积,贯通孔的直径变小,有变得无法供给包芯软钎料的可能性。上述的使用了烙铁的软钎焊的情况下,通过筒状的加热治具而防止飞散,因此,无需添加聚丙烯蜡等,当然添加如聚丙烯蜡那样的热稳定的物质时,有导致助焊剂残量的增加,成为烙铁在贯通孔内烧焦的原因的可能性。
本发明是为了解决这种课题而作出的,其目的在于,提供:低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。
用于解决问题的方案
发明人等发现:挥发性的松香可以使助焊剂具有规定的粘度,且直至软钎焊中设想的温度域的加热时为难挥发性,保护活性剂,并且粘度降低而流动,进而,软钎焊中设想的热历程中具有挥发性,连续的加热中的碳化被抑制。
因此,本发明为一种助焊剂,其包含:挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。
本发明中,优选助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。另外,优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。需要说明的是,更优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15%以下。
进而,优选挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的2者以上的组合,更优选为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香。
另外,本发明为在软钎料中填充上述助焊剂而得到的包芯软钎料。
进而,本发明为一种助焊剂,其为用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的包芯软钎料的助焊剂,所述助焊剂包含:挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。
本发明中,优选包芯软钎料中使用的助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。另外,优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。需要说明的是,更优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15%以下。
进而,优选挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香中的2者以上的组合,更优选为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香。
另外,本发明为一种软钎焊方法,其中,将由助焊剂和填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔,将烙铁加热直至超过软钎料的熔点的温度,将接合对象物加热,且使包芯软钎料熔融,使烙铁从接合对象物离开,
所述助焊剂包含:
挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、
不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,
所述活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。
发明的效果
包含挥发性松香、或者包含挥发性松香和不挥发性松香的助焊剂成为在常温下为固体或具有规定的粘度的方式。另外,包含活性剂、特别是有机卤素化合物,从而具有对金属氧化物的活性,且直至超过软钎料的熔点的温度域的加热的过程中,挥发性松香和不挥发性松香的粘度降低而流动。
由此,本实施方式的助焊剂用于包芯软钎料,可以得到用于去除金属氧化物的充分的活性。另外,在常温下不流动,因此,适合作为包芯软钎料的助焊剂。进而,挥发性松香在软钎焊中设想的热历程中具有挥发性,因此,适合于低残渣的用途。另外,包含规定量的有机卤素化合物作为活性剂,从而可以具有充分的活性而不增加作为活性剂的胺氢卤酸盐的含量,耐腐蚀性改善。进而,有机卤素化合物被卤化,因此,在常温时不发挥活性剂效果,成为稳定状态,在软钎焊时的加热下被分解,从发挥活性剂效果的方面出发,与添加有有机酸的助焊剂相比,常温时体现优异的稳定性。
附图说明
图1为示出本实施方式的软钎焊方法中使用的烙铁的一例的说明图。
图2A为示出本实施方式的软钎焊方法的说明图。
图2B为示出本实施方式的软钎焊方法的说明图。
图2C为示出本实施方式的软钎焊方法的说明图。
图2D为示出本实施方式的软钎焊方法的说明图。
具体实施方式
<本实施方式的助焊剂的一例>
本实施方式的助焊剂包含:挥发性松香、或者挥发性松香和不挥发性松香、以及活性剂。
包含挥发性松香、或者挥发性松香和不挥发性松香的助焊剂在常温下为固体或具有不流出那样的规定的粘度。另外,沸点为软钎焊中设想的温度域的附近的挥发性松香在软钎焊中设想的热历程中具有挥发性。包含这种挥发性松香、或者挥发性松香和不挥发性松香的助焊剂包含有机卤素化合物等活性剂,从而具有去除金属氧化物的功能。另外,包含能作为活性剂发挥功能的松香的助焊剂中,具有抑制有机酸等其他活性剂的含量的增加、且去除金属氧化物的功能。
软钎料中填充有助焊剂的包芯软钎料中,对助焊剂要求规定的粘度,以使助焊剂不从软钎料流出。将本实施方式的助焊剂用于包芯软钎料的情况下,挥发性松香的量如果少,则确保粘度,因此,需要增加不挥发性松香的量。然而,不挥发性松香在加热直至软钎焊中设想的温度域下为难挥发性,如果增加不挥发性松香的量,则残渣量变多,不适于低残渣的用途。
因此,本实施方式的助焊剂包含:挥发性松香70wt%以上且98wt%以下、不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。另外,将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。需要说明的是,更优选将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15%以下。
对于挥发性松香,例如作为脂松香、木松香和妥尔油松香等天然松香得到的衍生物,可以举出氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香等,可以使用它们中的1种或2种以上。作为挥发性松香,更优选氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香中的任一者、或它们中的2者以上的组合。
对于不挥发性松香,例如作为脂松香、木松香和妥尔油松香等天然松香得到的松香衍生物,可以举出聚合松香、酸改性松香、酚改性松香和α,β不饱和羧酸改性物(丙烯酰化松香、马来化松香、富马化松香等)、以及该聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物、酯化物、以及该α,β不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物,可以使用它们中的1种或2种以上。
各实施方式的助焊剂在挥发性松香、不挥发性松香的基础上还可以包含丙烯酸类树脂等其他树脂,作为其他树脂,还可以包含选自丙烯酸类树脂、萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、改性萜烯酚醛树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯聚丙烯共聚物、和聚乙烯聚乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种以上的树脂。作为改性萜烯树脂,可以使用芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等。作为改性萜烯酚醛树脂,可以使用氢化萜烯酚醛树脂等。作为改性苯乙烯树脂,可以使用苯乙烯丙烯酸类树脂、苯乙烯马来酸树脂等。作为改性二甲苯树脂,可以使用苯酚改性二甲苯树脂、烷基苯酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲阶型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧乙烯加成二甲苯树脂等。需要说明的是,将挥发性松香和不挥发性松香的总量设为100时,其他树脂的量为全部松香的15wt%以下、优选为全部松香的10wt%以下、更优选为全部松香的5wt%以下。
本实施方式的助焊剂中,活性剂是指有机酸、胺、胺氢卤酸盐、有机卤素化合物等。而且,作为活性剂,包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下。有机酸的优选的含量为0.1wt%以上且15wt%以下、更优选的含量为0.5wt%以上且15wt%以下、最优选的含量为1.0wt%以上且15wt%以下。另外,有机卤素化合物的优选的含量为1.0wt%以上且15wt%以下。
作为有机酸,可以举出戊二酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二甘醇酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、4-叔丁基苯甲酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、棕榈酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
另外,作为有机酸,可以举出:油酸与亚油酸的二聚酸反应物、油酸与亚油酸的三聚酸反应物、油酸与亚油酸的二聚酸反应物中添加有氢的氢化二聚酸或油酸和亚油酸的三聚酸反应物中添加有氢的氢化三聚酸等。进而,作为有机酸,可以举出:油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸,丙烯酸的二聚酸反应物、丙烯酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸的三聚酸反应物、丙烯酸与甲基丙烯酸的二聚酸反应物、丙烯酸与甲基丙烯酸的三聚酸反应物、油酸的二聚酸反应物、油酸的三聚酸反应物、亚油酸的二聚酸反应物、亚油酸的三聚酸反应物、亚麻酸的二聚酸反应物、亚麻酸的三聚酸反应物、丙烯酸与油酸的二聚酸反应物、丙烯酸与油酸的三聚酸反应物、丙烯酸与亚油酸的二聚酸反应物、丙烯酸与亚油酸的三聚酸反应物、丙烯酸与亚麻酸的二聚酸反应物、丙烯酸与亚麻酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与油酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与油酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚油酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚油酸的三聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚麻酸的二聚酸反应物、甲基丙烯酸与亚麻酸的三聚酸反应物、油酸与亚麻酸的二聚酸反应物、油酸与亚麻酸的三聚酸反应物、亚油酸与亚麻酸的二聚酸反应物、亚油酸与亚麻酸的三聚酸反应物、上述油酸与亚油酸的反应物以外的二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸、油酸与亚油酸的反应物以外的三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸等。
作为有机卤素化合物,可以举出:为有机溴化合物的反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、异氰脲酸三烯丙酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、顺式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇、四溴乙烷、四溴丁烷、四溴苯二甲酸、溴琥珀酸、2,2,2-三溴乙醇等。另外,可以举出:为有机氯化合物的氯烷、氯化脂肪酸酯、氯桥酸、氯桥酸酐等。进一步可以举出:为有机氟化合物的氟系表面活性剂、具有全氟烷基的表面活性剂、聚四氟乙烯等。
作为胺,可以举出:单乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’,5’-二-叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚胺基]双乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
胺氢卤酸盐为使胺与卤化氢反应而得到的化合物,可以举出苯胺氢氯酸盐、苯胺氢溴酸盐等。作为胺氢卤酸盐的胺,可以使用上述胺,可以举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等,作为卤化氢,可以举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外,代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐一起可以包含硼氟化物,作为硼氟化物,可以举出硼氢氟酸等。
需要说明的是,如果在助焊剂中添加有机酸和胺,则规定量的有机酸与胺反应成为盐。因此,使有机酸、胺的2种以上反应而形成盐的状态后添加,从而可以抑制有机酸与胺的反应。
本实施方式的助焊剂可以包含固体溶剂0wt%以上且30wt%以下。作为固体溶剂,可以举出新戊二醇(2,2-二甲基-1,3-丙二醇)、二氧杂环己烷二醇等,本实施方式的助焊剂中可以含有至少一者以上。
进而,各实施方式的助焊剂包含有机硅0wt%以上且1wt%以下、磷酸酯0wt%以上且1wt%以下、表面活性剂0wt%以上且1wt%以下作为添加剂。也可以还含有消泡剂、着色剂。
作为有机硅,可以举出二甲基硅油、环状硅油、甲基苯基硅油、甲基氢硅油、高级脂肪酸改性硅油、烷基改性硅油、烷基/芳烷基改性硅油、氨基改性硅油、环氧改性硅油、聚醚改性硅油、烷基/聚醚改性硅油、甲醇改性硅油等。
作为磷酸酯,可以举出酸性磷酸甲酯、酸性磷酸乙酯、酸性磷酸异丙酯、酸性磷酸单丁酯、酸性磷酸丁酯、酸性磷酸二丁酯、酸性磷酸丁氧基乙酯、酸性磷酸2-乙基己酯、磷酸双(2-乙基己基)酯、酸性磷酸单异癸酯、酸性磷酸异癸酯、酸性磷酸月桂酯、酸性磷酸异十三烷酯、酸性磷酸硬脂酯、酸性磷酸油酯、牛油磷酸酯、椰子油磷酸酯、酸性磷酸异硬脂酯、酸性磷酸烷基酯、酸性磷酸二十四烷基酯、乙二醇酸性磷酸酯、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯酸性磷酸酯、二丁基焦磷酸酯酸性磷酸酯、2-乙基己基膦酸单-2-乙基己酯、烷基(烷基)膦酸酯等。
作为表面活性剂,可以举出丙烯酸类聚合物、乙烯醚聚合物、烯烃聚合物、丁二烯聚合物等。
<本实施方式的包芯软钎料的构成例>
本实施方式的包芯软钎料除填充有上述助焊剂的线状的软钎料以外还可以为粒料、盘、环、小片、球、称为柱的圆柱等柱状的形状。包芯软钎料中使用的助焊剂要求在常温下为固体使得在加工软钎料的工序中不流出、或者为不流出那样的规定的高粘度。需要说明的是,包芯软钎料中使用的情况下,对助焊剂要求的粘度例如为3500Pa·s以上。包芯软钎料的线径为0.1mm以上且1.6mm以下、优选0.3mm以上且1.3mm以下、更优选0.6mm以上且1.0mm以下。另外,将包芯软钎料设为100的情况下,包芯软钎料中填充的助焊剂的含量为0.5wt%以上且6wt%以下、优选1.5wt%以上且4.5wt%以下、更优选2.0wt%以上且4.0wt%以下。
软钎料由Sn单质、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Zn系、Sn-Pb等、或者在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、Ga、Al、Mn、Ti、P、Pb、Zr等的合金构成。
软钎料由Sn单质、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Zn系、Sn-Pb等、或者在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、Ga、Al、Mn、Ti、P、Pb、Zr等的合金构成。
<本实施方式的助焊剂、包芯软钎料的作用效果例>
包含挥发性松香、或者挥发性松香和不挥发性松香的助焊剂成为在常温下为固体或具有规定的粘度的方式。另外,通过包含活性剂,从而具有对金属氧化物的充分的活性,且加热直至超过软钎料的熔点的温度域的过程中挥发性松香和不挥发性松香的粘度会降低而流动。
由此,本实施方式的助焊剂用于包芯软钎料,可以得到用于去除金属氧化物的充分的活性。另外,在常温下不流动,因此,适合作为包芯软钎料的助焊剂。进而,挥发性松香在软钎焊中设想的热历程中具有挥发性,因此,适合于低残渣的用途。
另外,通过包含规定量的有机卤素化合物作为活性剂,从而可以具有充分的活性而不增加作为活性剂的胺氢卤酸盐的含量,耐腐蚀性改善。进而,有机卤素化合物被卤化,因此,在常温时不发挥活性剂效果,处于稳定状态,由软钎焊时的加热被分解,从发挥活性剂效果的方面出发,与添加有有机酸的助焊剂相比,常温时体现优异的稳定性。
<本实施方式的软钎焊方法的一例>
图1为示出本实施方式的软钎焊方法中使用的烙铁的一例的说明图,图2A、图2B、图2C和图2D为示出本实施方式的软钎焊方法的说明图。
本实施方式的软钎焊方法适用于通孔安装、单面基板等。本实施方式的软钎焊方法中使用的烙铁1A中,沿烙铁1A的中心轴形成有贯通孔2,作为加热烙铁1A的加热手段,具备加热器3。
烙铁1A中,贯通孔2的直径D大于包芯软钎料H的直径d1、且能通过贯通孔2向烙铁1A的前端部10供给包芯软钎料H。另外,烙铁1A中,贯通孔2的直径D大于电子部件100的引线端子101的直径d2,能向贯通孔2的前端部10插入引线端子101。
本实施方式的软钎焊方法中,如图2A所示,电子部件100的引线端子101插入至形成于基板200的通孔201。另外,用加热器3加热烙铁1A直至超过软钎料的熔点,控制烙铁1A使其保持超过软钎料的熔点的规定的温度。接着,如图2B所示,使烙铁1A的前端部10接触或接近于插入了引线端子101的通孔201,将引线端子101插入至烙铁1A的贯通孔2。
接着,向烙铁1A的贯通孔2供给切成规定的长度的包芯软钎料H,使插入至贯通孔2的引线端子101与包芯软钎料H接触。
控制烙铁1A使其保持超过软钎料的熔点的规定的温度,从而如图2C所示,将包芯软钎料加热,随着软钎料熔融的同时,将通孔201和引线端子101加热。
用烙铁1A加热包芯软钎料H直至超过软钎料的熔点的温度时,包芯软钎料中的助焊剂的粘度降低,助焊剂在通孔201和引线端子101中流动,从而软钎料、通孔201和引线端子101的表面的金属氧化物被去除,熔融了的软钎料浸润铺开。
接着,如图2D所示,将烙铁1A从通孔201离开,从而使通孔201和引线端子101上浸润铺开的软钎料固化。
上述软钎焊方法中,包芯软钎料H中使用的助焊剂为本实施方式的助焊剂的情况下,包含挥发性松香、或者挥发性松香和不挥发性松香,从而可以使助焊剂形成固体、或者成为规定的高粘度。由此,适合作为包芯软钎料的助焊剂。
另外,挥发性松香在软钎焊中设想的热历程中具有挥发性。另一方面,包含不挥发性松香的情况下,使不挥发性松香的量为10wt%以下,也可以使助焊剂为固体、或者成为规定的高粘度,可以降低不挥发性松香的含量。
由此,可以抑制供给至烙铁1A的贯通孔2的包芯软钎料H中的助焊剂在加热后成为残渣的量。因此,在控制烙铁1A使其保持超过软钎料的熔点的规定的温度的状态下,即使将包芯软钎料H供给至贯通孔2连续地进行软钎焊,也可以抑制残渣的碳化物在贯通孔2内沉积,可以抑制烙铁1A的贯通孔2被残渣的碳化物堵塞等不良情况的发生。
实施例
以以下的表1、表2、表3、表4、表5和表6所示的组成调配实施例和比较例的助焊剂,对残渣量、软钎料的浸润铺开性、腐蚀性和加工性进行了验证。需要说明的是,表1~表6中的组成率为将助焊剂的总量设为100时的wt(重量)%。
<残渣量评价>
(1)验证方法
作为基于TG法(热重测定法)的试验评价方法,在铝盘中填充各实施例和各比较例的助焊剂10mg,用ULVAC公司制TGD9600,在N2气氛下以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃。测定加热后的各助焊剂的重量是否成为加热前的20%以下。
(2)判定基准
◎:重量成为加热前的15%以下
○:重量成为超过加热前的15%且20%以下
×:重量成为大于加热前的20%
加热后的重量成为加热前的20%以下的助焊剂可以说助焊剂中的成分通加加热而充分挥发。加热后的重量成为加热前的15%以下的助焊剂可以说助焊剂中的成分通过加热而进一步充分挥发。重量大于加热前的20%的助焊剂可以说助焊剂中的成分的挥发不充分。挥发不充分的助焊剂使用于包芯软钎料,适用于上述软钎焊方法时,残渣大量沉积于烙铁的贯通孔,成为无法正常供给包芯软钎料等不良情况的原因。
<软钎料的浸润铺开性的评价>
(1)验证方法
软钎料的浸润铺开性的评价中,准备使用实施例、比较例的助焊剂的包芯软钎料作为试样。软钎料为记作Sn-3Ag-0.5Cu的组成,包含Ag 3.0wt%、Cu 0.5wt%、余量为Sn。包芯软钎料的直径为φ0.8mm,将包芯软钎料的总量设为100的情况下,软钎料为97wt%、助焊剂为3wt%。使用该包芯软钎料,依据JIS Z 3197 8.3.1.1算出浸润铺开率。
(2)判定基准
〇:浸润铺开率为70%以上
×:浸润铺开率低于70%
<加工性的评价>
(1)验证方法
将实施例、比较例的助焊剂作为试样,观察25℃下的状态,判定为固体和液体中的哪一种。助焊剂为液体的情况下,将助焊剂夹持于流变仪(Thermo Scientific HAAKE MARSIII(商标))的板间后,以6Hz使板旋转,从而测定助焊剂的粘度。然后,以下述所示的基准评价制造包芯软钎料时的加工性。
(2)判定基准
〇:25℃下的状态为固体。或,25℃下的状态为液体、但以流变仪测定的粘度为3500Pa·s以上。助焊剂的25℃下的状态为固体,或25℃下的状态为液体、但以流变仪测定的粘度为3500Pa·s以上时,可以制作包芯软钎料。
×:25℃下的状态为液体、以流变仪测定的粘度低于3500Pa·s。助焊剂的25℃下的状态为液体、以流变仪测定的粘度低于3500Pa·s时,助焊剂流动,无法制作包芯软钎料。
<腐蚀性的评价>
(1)验证方法
将实施例、比较例的助焊剂作为试样,基于JIS Z 3197进行铜镜腐蚀试验,以透过率评价助焊剂涂布部位对铜镜试验片的腐蚀的程度。
(2)判定基准
〇:透过率为50%以下
×:透过率超过50%
<综合评价>
〇:残渣量评价为◎或〇、且软钎料的浸润铺开性、加工性评价和腐蚀性评价均为〇
×:残渣量、软钎料的浸润铺开性、加工性评价和腐蚀性评价中的任意者、或全部为×
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
[表6]
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香94wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例1中,残渣量为15wt%以下,得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,浸润铺开率为70%以上、对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,25℃下的状态为固体,或者即使25℃下的状态为液体,粘度也为3500Pa·s以上,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,铜镜腐蚀试验中透过率为50%以下,腐蚀被抑制,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香91.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐2.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例2中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例3中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例4中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香93wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例5中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香93.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐0.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例6中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香96wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1wt%的实施例7中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇5wt%的实施例8中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香90wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇7wt%的实施例9中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇10wt%的实施例10中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇5wt%的实施例11中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,3-二溴-1,4-丁二醇5wt%的实施例12中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的异氰脲酸三烯丙酯6溴化物5wt%的实施例13中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的四溴乙烷5wt%的实施例14中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的四溴丁烷5wt%的实施例15中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香92wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇5wt%的实施例16中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%的实施例17中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香86wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%的实施例18中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的歧化氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例19中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的丙烯酸改性氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例20中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的天然松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例21中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的天然松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的戊二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例22中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的歧化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例23中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的丙烯酸改性松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例24中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香27wt%、歧化氢化松香30wt%、丙烯酸改性氢化松香30wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的辛二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例25中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香12wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香15wt%、天然松香15wt%、歧化松香15wt%、丙烯酸改性松香15wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例26中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香70wt%、在本发明中限定的范围内包含天然松香10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇10wt%的实施例27中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香98wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1wt%的实施例28中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香98wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1wt%的实施例29中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香85wt%、在本发明中限定的范围内包含歧化松香10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例30中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香85wt%、在本发明中限定的范围内包含丙烯酸改性松香10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例31中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香85wt%、在本发明中限定的范围内包含作为不挥发性松香的聚合松香10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例32中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香85wt%、在本发明中限定的范围内包含作为不挥发性松香的松香酯10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸1wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例33中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香67wt%、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇28wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例34中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的辛二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%的实施例35中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸9wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油1wt%的实施例36中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸9wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%的实施例37中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香87wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸9wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丙烯酸类聚合物1wt%的实施例38中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香15wt%、天然松香15wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%的实施例39中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香14wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香15wt%、天然松香15wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%的实施例40中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丙烯酸类聚合物1wt%的实施例41中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的甲基苯基硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丙烯酸类聚合物1wt%的实施例42中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的环状硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丙烯酸类聚合物1wt%的实施例43中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的乙烯醚聚合物1wt%的实施例44中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的烯烃聚合物1wt%的实施例45中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丁二烯聚合物1wt%的实施例46中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
包含作为挥发性松香的氢化松香15wt%、歧化氢化松香15wt%、丙烯酸改性氢化松香14wt%、天然松香10wt%、歧化松香10wt%、丙烯酸改性松香10wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、在本发明中限定的范围内包含作为固体溶剂的新戊二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含庚二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含辛二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含十二烷二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含戊二酸2wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺的2-苯基咪唑1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,3-二溴-1,4-丁二醇1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含异氰脲酸三烯丙酯6溴化物1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴乙烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含四溴丁烷1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含2,2-双(溴甲基)-1,3-丙二醇1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机硅的二甲基硅油0.4wt%、在本发明中限定的范围内包含甲基苯基硅油0.3wt%、在本发明中限定的范围内包含环状硅油0.3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为磷酸酯的酸式磷酸异癸酯1wt%、在本发明中限定的范围内包含作为表面活性剂的丙烯酸类聚合物0.3wt%、在本发明中限定的范围内包含乙烯醚聚合物0.3wt%、在本发明中限定的范围内包含烯烃聚合物0.2wt%、在本发明中限定的范围内包含丁二烯聚合物0.2wt%的实施例47中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香98wt%、不含有机酸、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇2wt%的实施例48中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香98wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的庚二酸1.5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇0.5wt%的实施例49中,也得到了抑制残渣量成为低残渣的充分的效果。另外,对软钎料的浸润铺开得到了充分的效果。进而,对制造包芯软钎料时的加工性得到了充分的效果。另外,对腐蚀性得到了充分的效果。
与此相对,在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香97wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、但不含有机卤素化合物的比较例1中,浸润铺开率低于70%,对软钎料的浸润铺开无法得到充分的效果。
在本发明中限定的范围内包含作为挥发性松香的氢化松香91wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸3wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%、但超过本发明中限定的范围而包含作为胺氢卤酸盐的N,N-二乙基苯胺氢溴酸盐3wt%的比较例2中,透过率超过50%,对腐蚀性无法得到充分的效果。
不含挥发性松香、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的聚合松香87wt%的比较例3、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的松香酯87wt%的比较例4、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的酚改性松香87wt%的比较例5中,在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%,残渣量也超过20wt%,无法抑制残渣量,无法得到成为低残渣的效果。
包含作为挥发性松香的天然松香12wt%、歧化松香15wt%、丙烯酸改性松香15wt%、2种以上的挥发性松香的总计在本发明中限定的范围内、但超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的聚合松香15wt%、超过本发明中限定的范围而包含松香酯15wt%、超过本发明中限定的范围而包含酚改性松香15wt%、2种以上的不挥发性松香的总计超过本发明中限定的范围的比较例6中,在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%,也无法抑制残渣量,无法得到成为低残渣的效果。
低于本发明中限定的范围而包含作为挥发性松香的氢化松香42wt%、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的松香酯45wt%的比较例7中,在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的十二烷二酸10wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%,也无法抑制残渣量,无法得到成为低残渣的效果。
不含挥发性松香、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的松香酯98wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸2wt%的比较例8中,浸润铺开率低于70%,对软钎料的浸润铺开无法得到充分的效果。另外,无法抑制残渣量,无法得到成为低残渣的效果。
不含挥发性松香、超过本发明中限定的范围而包含作为不挥发性松香的松香酯42wt%、超过本发明中限定的范围而包含作为固体溶剂的新戊二醇50wt%的比较例9中,在本发明中限定的范围内包含作为有机酸的己二酸5wt%、在本发明中限定的范围内包含作为有机卤素化合物的2,2,2-三溴乙醇3wt%,也无法抑制残渣量,无法得到成为低残渣的效果,另外,对制造包芯软钎料时的加工性无法得到效果。比较例9中,对制造包芯软钎料时的加工性无法得到效果,无法制造包芯软钎料,因此,未进行软钎料的浸润铺开性的评价。
由以上,包含挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下、且活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下的助焊剂、使用它们中的任意助焊剂的包芯软钎料中,得到了抑制残渣量的效果。另外,得到了软钎料良好浸润铺开的效果。进而,得到了加工性变良好的效果。另外,得到了抑制腐蚀的效果。
在本发明中限定的范围内包含不挥发性松香、固体溶剂、添加剂,也不妨碍这些效果。
Claims (7)
1.一种助焊剂,其特征在于,其为用于将包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔、将所述烙铁加热直至超过所述包芯软钎料的软钎料的熔点的温度、将接合对象物加热、且使所述包芯软钎料熔融、使所述烙铁从接合对象物离开的软钎焊方法中使用的所述包芯软钎料的助焊剂,
所述助焊剂包含:
挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、
不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、
活性剂2wt%以上且30wt%以下,
所述活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5wt%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下,
将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
2.根据权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的15%以下。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的助焊剂,其特征在于,所述挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的2者以上的组合。
5.根据权利要求3所述的助焊剂,其特征在于,所述挥发性松香为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的任一者、或为氢化松香、氢化歧化松香、丙烯酸改性氢化松香、丙烯酸改性松香、天然松香、歧化松香中的2者以上的组合。
6.一种包芯软钎料,其特征在于,其是在软钎料中填充权利要求1~权利要求5中任一项所述的助焊剂而得到的。
7.一种软钎焊方法,其特征在于,将由填充有助焊剂的软钎料形成的包芯软钎料供给至沿烙铁的中心轴形成的贯通孔,将所述烙铁加热直至超过所述软钎料的熔点的温度,将接合对象物加热,且使所述包芯软钎料熔融,使所述烙铁从接合对象物离开,
所述助焊剂包含:
挥发性松香70wt%以上~98wt%以下、
不挥发性松香0wt%以上且10wt%以下、活性剂2wt%以上且30wt%以下,
所述活性剂包含有机酸0wt%以上且15wt%以下、有机卤素化合物0.5%以上且15wt%以下、胺0wt%以上且5wt%以下、胺氢卤酸盐0wt%以上且2.5wt%以下,
将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20%以下。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019234270A JP6795774B1 (ja) | 2019-12-25 | 2019-12-25 | フラックス、やに入りはんだ及びはんだ付け方法 |
JP2019-234270 | 2019-12-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113020841A true CN113020841A (zh) | 2021-06-25 |
CN113020841B CN113020841B (zh) | 2022-09-27 |
Family
ID=73544755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011547818.7A Active CN113020841B (zh) | 2019-12-25 | 2020-12-24 | 助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210197323A1 (zh) |
EP (1) | EP3842177A1 (zh) |
JP (1) | JP6795774B1 (zh) |
CN (1) | CN113020841B (zh) |
MY (1) | MY196946A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11618109B2 (en) * | 2020-06-30 | 2023-04-04 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Wire for electric bonding |
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JP7394097B2 (ja) * | 2020-12-11 | 2023-12-07 | 株式会社デンソー | はんだ付け製品の製造方法 |
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CN109676284A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-26 | 上海锡喜材料科技有限公司 | 助焊膏及其制作方法 |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61256952A (ja) | 1985-05-02 | 1986-11-14 | 宇部興産株式会社 | 鋼材防食性のセメント混練物およびセメント硬化体の製造法 |
JPS6296355A (ja) | 1985-10-21 | 1987-05-02 | 電気化学工業株式会社 | 耐熱セメント組成物 |
JP2007069258A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Uchihashi Estec Co Ltd | はんだ付け用フラックス組成物及びヤニ入りはんだ並びにソルダペースト |
JP2007069259A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Uchihashi Estec Co Ltd | ヤニ入りはんだ |
EP2106318A4 (en) * | 2007-01-04 | 2013-05-01 | Fry Metals Inc | FLUX COMPOSITIONS |
JP5520973B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2014-06-11 | 株式会社デンソー | やに入りはんだ用フラックス及びやに入りはんだ |
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CN105458552B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-07-17 | 深圳市兴鸿泰锡业有限公司 | 一种自动锡焊用高性能焊锡丝助焊剂及其制备方法 |
-
2019
- 2019-12-25 JP JP2019234270A patent/JP6795774B1/ja active Active
-
2020
- 2020-12-21 EP EP20215972.9A patent/EP3842177A1/en active Pending
- 2020-12-21 US US17/128,239 patent/US20210197323A1/en active Pending
- 2020-12-23 MY MYPI2020006976A patent/MY196946A/en unknown
- 2020-12-24 CN CN202011547818.7A patent/CN113020841B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY196946A (en) | 2023-05-11 |
JP6795774B1 (ja) | 2020-12-02 |
EP3842177A1 (en) | 2021-06-30 |
US20210197323A1 (en) | 2021-07-01 |
CN113020841B (zh) | 2022-09-27 |
JP2021102218A (ja) | 2021-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |