TWI745218B - 助焊劑及焊膏 - Google Patents

助焊劑及焊膏 Download PDF

Info

Publication number
TWI745218B
TWI745218B TW110101072A TW110101072A TWI745218B TW I745218 B TWI745218 B TW I745218B TW 110101072 A TW110101072 A TW 110101072A TW 110101072 A TW110101072 A TW 110101072A TW I745218 B TWI745218 B TW I745218B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mass
flux
solvent
rosin
acid
Prior art date
Application number
TW110101072A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202132038A (zh
Inventor
川野佑介
貝瀬隼人
赤塚秀太
大田健吾
岡田咲枝
Original Assignee
日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商千住金屬工業股份有限公司 filed Critical 日商千住金屬工業股份有限公司
Publication of TW202132038A publication Critical patent/TW202132038A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI745218B publication Critical patent/TWI745218B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
    • C08J3/09—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids
    • C08J3/091—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques in organic liquids characterised by the chemical constitution of the organic liquid
    • C08J3/095—Oxygen containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L93/00—Compositions of natural resins; Compositions of derivatives thereof
    • C08L93/04—Rosin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

提供一種能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈之助焊劑及使用助焊劑之焊膏。以氣動分配法使用的助焊劑，其含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，不含有松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。又，以氣動分配法及噴射分配法使用的助焊劑，其含有溶劑、高黏性溶劑、觸變劑及松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。

Description

助焊劑及焊膏
本發明關於一種用於焊接之助焊劑、以及使用此助焊劑之焊膏。
一般而言，用於焊接的助焊劑是將焊料及作為焊接對象的接合對象物的金屬表面所存在之金屬氧化物化學性去除，具有使金屬元素能夠在兩者的邊界移動之作用。因此，由於使用助焊劑進行焊接，可在焊料與接合對象物的金屬表面之間形成金屬間化合物，而能夠穩固地接合。
焊膏是將焊料合金的粉末與助焊劑混合而得到的複合材料。使用焊膏的焊接是將焊膏印刷在基板的電極等的焊接部，將元件安裝在印刷有焊膏的焊接部，以稱為回流爐的加熱爐加熱基板而使焊料熔融，以進行焊接。
作為焊膏的提供方法，一般為網版印刷法等，但作為局部塗佈焊膏的塗佈方法，已提出使用氣動分配（air dispense）法、噴射分配（jet dispense）法之技術（例如，參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開第2015-47616號公報
[發明欲解決之課題]
在使用氣動分配法、噴射分配法的塗佈方法，容易發生焊料飛散或噴嘴阻塞等的噴出缺陷，而難以穩定塗佈。過去，以松脂或固形溶劑與任意的高黏性溶劑進行的黏度調整，以觸變劑進行的觸變比調整等來對應，但仍難以穩定塗佈。
本發明為了解決上述課題，其目的在於提供能夠以氣動分配法、噴射分配法穩定塗佈之助焊劑、以及使用助焊劑之焊膏。 [解決課題之方式]
本發明者們發現一種使用助焊劑的焊膏，能夠以氣動分配法進行穩定塗佈，其中該助焊劑含有溶劑及高黏性溶劑，且作為高黏性溶劑含有1,2,6-己三醇（1,2,6-hexanetriol）及異莰基環己醇(isobornyl cyclohexanol)。
因此，本發明為一種助焊劑，其含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。
此外，在含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成，且不含有松脂之助焊劑，可以無殘渣用途進行應用。
另一方面，更發現一種由於含有松脂，除了氣動分配法之外，還能夠藉由噴射分配法穩定塗佈。
因此，本發明為一種助焊劑，其含有松脂、溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。
在本發明之助焊劑，以含有各5質量%以上且20質量%以下的1,2,6-己三醇及異莰基環己醇為佳。
又，本發明的助焊劑含有松脂的情況下，以含有20質量%以上且40質量%以下的松脂為佳。
再者，本發明的助焊劑，以含有30質量%以上且60質量%以下的溶劑、及7質量%以上且20質量%以下的觸變劑為佳。又，本發明以更含有3質量%以上且10質量%以下的活化劑為佳。
再者，本發明為一種焊膏，其含有上述的助焊劑、及金屬粉。 [發明之效果]
本發明的助焊劑，由於含有溶劑及高黏性溶劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成，因此可提升含有此助焊劑與金屬粉之焊膏在加壓時的流動性。藉此，能夠以氣動分配法進行穩定塗佈。又，不含松脂之助焊劑可以無殘渣用途進行應用。
再者，本發明的助焊劑，由於含有松脂、溶劑、高黏性溶劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成，因此可提升含有此助焊劑與金屬粉之焊膏在加壓時的流動性的同時，可使液滴形狀穩定。藉此，除了氣動分配法之外，還能夠藉由噴射分配法進行穩定塗佈。
＜本實施形態之助焊劑的一例＞ 本實施形態之助焊劑，含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，不含有松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇（高級醇）與異莰基環己醇（三萜衍生物）所構成。
又，本實施形態之助焊劑，含有松脂、溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。
混合有含有1,2,6-己三醇與異莰基環己醇之助焊劑、及金屬粉之焊膏可提升加壓時的流動性，與以松脂或固形溶劑與任意的高黏性溶劑進行的黏度調整、以觸變劑進行的觸變比調整相較，能夠進行以氣動分配法的穩定塗佈。
又，由於助焊劑不含有松脂，能夠以無殘渣用途進行應用。另一方面，由於助焊劑含有松脂，因此可提升焊膏在加壓時的流動性的同時，可使液滴形狀穩定，因而除了氣動分配法之外，還能夠藉由噴射分配法進行穩定塗佈。
在能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，1,2,6-己三醇為必須添加的成分，1,2,6-己三醇的含量，在助焊劑總量為100的情況下，為5質量%以上且20質量%以下。
在能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，異莰基環己醇為必須添加的成分，異莰基環己醇的含量，在助焊劑總量為100的情況下，為5質量%以上且20質量%以下。
作為溶劑，可舉出醇系溶劑、二醇醚系溶劑、二醇系溶劑、萜品醇類等。作為醇系溶劑，可舉出異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊-2,4-二醇、1,1,1-參(羥基甲基)丙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙（亞甲基）雙（2-乙基-1,3-丙二醇）、2,2-雙（羥基甲基）-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、1-乙炔-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作為二醇醚系溶劑，可舉出二乙二醇單-2-乙基己基醚、二乙二醇單己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇單丁基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單丁基醚、三乙二醇丁基甲基醚、四乙二醇二甲基醚等。作為二醇系溶劑，可舉出三羥甲基丙烷等。又，作為溶劑可含有在25℃呈固形的固形溶劑，作為固形溶劑，可舉出2,5-二甲基-2,5-己二醇、新戊二醇（2,2-二甲基-1,3-丙二醇）、二㗁烷二醇等。
在能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，溶劑為必須添加的成分，可使用該等的1種或2種以上。溶劑的含量，在助焊劑總量為100的情況下，為30質量%以上且60質量%以下。
作為觸變劑，可舉出蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑。作為蠟系觸變劑，可舉出如硬化蓖麻油等。作為醯胺系觸變劑，可舉出月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺（stearic acid amide）、二十二酸醯胺、羥硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、不飽和脂肪酸醯胺、對甲苯醯胺（p-toluamide）（對甲苯甲烷醯胺（p-toluenemethanamide））、芳香族醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油酸醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間伸茬基(xylylene)雙硬脂酸醯胺、芳香族雙醯胺、飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。
在能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，觸變劑為必須添加的成分，可使用該等的1種或2種以上。觸變劑的含量，在助焊劑總量為100的情況下，以7質量%以上且20質量%以下為佳。
作為松脂，可舉出例如松香（gum rosin）、木松香及松油松香（tall-oil rosin）等原料松脂、以及由該原料松脂所獲得的衍生物。作為該衍生物，可舉出例如純化松脂、氫化松脂、岐化松脂、聚合松脂、酸改質松脂、酚改質松脂、及α,β不飽和羧酸改質物（丙烯酸化松脂、順丁烯二酸化松脂、反丁烯二酸化松脂等）、以及該聚合松脂的純化物、氫化物及岐化物、以及該α,β不飽和羧酸改質物的純化物、氫化物及岐化物等。
在能夠以噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，松脂為任意添加的成分，可使用該等的1種或2種以上。松脂的含量，在助焊劑總量為100的情況下，以20質量%以上且40質量%以下為佳。
在本實施形態之助焊劑，也可含有活化劑。作為活化劑，可舉出有機酸、咪唑系化合物、鹵素化合物等。
作為其他的有機酸可列舉，戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、甘醇酸、琥珀酸、水楊酸、二甘醇酸、二吡啶羧酸（dipicolinic acid）、二丁基苯胺二甘醇酸、辛二酸、癸二酸、氫硫基乙酸（thioglycollic acid）、十二烷二酸、對羥苯基乙酸、吡啶羧酸、苯基琥珀酸、酞酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、參(2-羧基乙基)異三聚氰酸酯、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、蘋果酸、對大茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等。
作為咪唑化合物，可舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯（1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate）、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基氯化咪唑鎓、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、環氧-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑等。
作為鹵素化合物，可舉出1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1.4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
在能夠以氣動分配法、噴射分配法進行穩定塗佈的本實施形態之助焊劑中，活化劑為任意添加的成分，可使用該等的1種或2種以上。活化劑的含量，在助焊劑總量為100的情況下，以3質量%以上且10質量%以下為佳。
＜本實施形態之焊膏的一例＞ 本實施形態之焊膏，含有上述之助焊劑、以即金屬粉。金屬粉是以Sn單體、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Pb系等、或者在該等合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P、Pb等之焊料的粉體所構成。此外，金屬粉以不含有Pb之焊料為佳。
＜本實施形態之助焊劑及焊膏的作用效果例＞ 在氣動分配法、噴射分配法中，為了防止噴嘴阻塞，重要的是在加壓時快速地流動。又，對於以噴射分配法進行的穩定塗佈，重要的是使射流噴出時的焊膏的液滴形狀穩定，因而對於以在抑制焊膏在滴著時（撞擊至基板等的塗佈對象時）的散射，重要的是以焊膏的液滴的尾部部分不斷開的方式進行滴著。
因此，含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成之助焊劑、以及使用此助焊劑之焊膏，可提升焊膏加壓時的流動性，與以松脂或固形溶劑與任意的高黏性溶劑進行的黏度調整、以觸變劑進行的觸變比調整相較，能夠進行以氣動分配法的穩定塗佈。
又，由於助焊劑不含有松脂，可以無殘渣用途進行應用。另一方面，由於助焊劑含有松脂，因此可提升焊膏在加壓時的流動性的同時，可使液滴形狀穩定，因而除了氣動分配法之外，還能夠藉由噴射分配法進行穩定塗佈。
[實施例] 以下文表1所示的組成調配實施例及比較例之助焊劑，使用此助焊劑調配焊膏，並針對塗佈性進行驗證，針對助焊劑中含有松脂的焊膏，分別以氣動分配法及噴射分配法驗證塗佈性。針對助焊劑不含有松脂的焊膏，僅以氣動分配法驗證塗佈性。再者，表1中的組成率是在助焊劑總量為100的情況時的質量%。
焊膏在以氣動分配法進行塗佈的情況，助焊劑為11質量%，金屬粉為89質量%。又，以噴射分配法進行塗佈的情況，助焊劑為15質量%，金屬粉為85質量%。再者，焊膏中的金屬粉，Ag為3.0質量%，Cu為0.5質量%，剩下部分為Sn的Sn-Ag-Cu系的焊料合金，金屬粉的粒徑為5μm~15μm。
＜氣動分配法進行的塗佈性的評價＞ （1）        驗證方法 對玻璃環氧基板的覆Cu層積板，使用氣動分配器（air dispenser）將使用實施例助焊劑之焊膏、使用比較例助焊劑之焊膏進行塗佈。各實施例、各比較例的焊膏分別發射6萬次進行連續塗佈，並判定塗佈性。判定結果依下文的判定基準進行。再者，氣動分配器的針，噴嘴內徑以0.1mm以上且1.5mm以下為佳，在本驗證中，使用0.35mm的噴嘴內徑。又，塗佈壓以80kpa以上且200kpa以下為佳，在本驗證中設為100kpa。再者，塗佈時間以80mmsec以上且500mmsec以下為佳，在本驗證中設為100mmsec。又，塗佈溫度在本驗證為25℃。此外，噴嘴與基板的間隙的最適值根據噴出量而改變，在本驗證中設為0.2mm。
（2）判定基準 〇：獲得連續且穩定的塗佈量。 △：塗佈量不穩定。 ×：塗佈量不穩定，且發生未轉移部份。
＜噴射分配法進行的塗佈性的評價＞ （1）     驗證方法 對玻璃環氧基板的覆Cu層積板，使用噴射分配器（jet dispenser）將使用實施例助焊劑之焊膏、使用比較例助焊劑之焊膏進行塗佈。作為噴射分配器，使用壓電式的噴墨列印機，各實施例、各比較例的焊膏分別發射1萬次進行連續塗佈，並判定塗佈性。判定結果依下文的判定基準進行。
（2）判定基準 〇：所有圖案能塗佈至目標位置。 ×：發生或經常發生錯位、缺漏。或者焊料未飛射。
[表1]
Figure 02_image001
在本實施例，如實施例1至實施例3所示，作為高黏性溶劑的1,2,6-己三醇及異莰基環己醇在本發明規定的範圍內各含有5質量%以上且20質量%以下，不含有其他高黏性溶劑，作為溶劑的二乙二醇單己基醚在本發明規定的範圍內含有30質量%以上且60質量%以下，作為觸變劑的硬脂酸醯胺及硬化蓖麻油在本發明規定的範圍內含有7質量%以上且20質量%以下，作為松脂的酸改質松脂或聚合松脂在本發明規定的範圍內含有20質量%以上且40質量%以下，作為活化劑的有機酸之琥珀酸、戊二酸、壬二酸，作為咪唑的2-苯基咪唑，作為鹵素化合物的反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇之預定組合在本發明規定的範圍內含有3質量%以上且10質量%以下之助焊劑，不論在氣動分配法及噴射分配法中任一者皆可獲得期望的塗佈性。
又，如實施例4至實施例5所示，作為高黏性溶劑的1,2,6-己三醇及異莰基環己醇在本發明規定的範圍內各含有5質量%以上且20質量%以下，作為溶劑的二乙二醇二丁基醚、二乙二醇二丁基醚及三羥甲基丙烷之組合、進一步地作為固形溶劑的2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇之組合在本發明規定的範圍內含有30質量%以上且60質量%以下，作為觸變劑的硬脂酸醯胺及對甲苯醯胺之組合在本發明規定的範圍內含有7質量%以上且20質量%以下，不含有活化劑及松脂之助焊劑，以氣動分配法可獲得期望的塗佈性。
再者，如實施例6所示，作為高黏性溶劑的1,2,6-己三醇及異莰基環己醇在本發明規定的範圍內各含有5質量%以上且20質量%以下，作為溶劑的二乙二醇二丁基醚及三羥甲基丙烷之組合在本發明規定的範圍內含有30質量%以上且60質量%以下，作為觸變劑的硬脂酸醯胺及對甲苯醯胺之組合在本發明規定的範圍內含有7質量%以上且20質量%以下，不含有活化劑及松脂之助焊劑，以氣動分配法可獲得期望的塗佈性。此外，在實施例4至實施例6中，雖然並未記載評價結果，但不含松脂者可以無殘渣用途進行應用。
相對於此，如比較例1所示，雖然以本發明規定的範圍內含有作為高黏性溶劑的1,2,6-己三醇，但不含有異莰基環己醇之助焊劑，即使以本發明規定的範圍內含有溶劑、觸變劑、松脂及活化劑，以氣動分配法雖然不滿足期望的塗佈性，仍獲得些許的塗佈性，但以噴射分配法則無法獲得期望的塗佈性。
又，如比較例2所示，雖然以本發明規定的範圍內含有作為高黏性溶劑的異莰基環己醇，但不含有1,2,6-己三醇之助焊劑，即使以本發明規定的範圍內含有溶劑、觸變劑、松脂及活化劑，不論在氣動分配法、噴射分配法中任一者皆無法獲得期望的塗佈性。
再者，如比較例3所示，雖然以本發明規定的範圍內含有作為高黏性溶劑的1,2,6-己三醇，但不含有異莰基環己醇之助焊劑，即使以本發明規定的範圍內含有溶劑、觸變劑，不含有松脂、活化劑，但以氣動分配法無法獲得期望的塗佈性。
又，如比較例4所示，雖然以本發明規定的範圍內含有作為高黏性溶劑的異莰基環己醇，但不含有1,2,6-己三醇之助焊劑，即使以本發明規定的範圍內含有溶劑、觸變劑，不含有松脂、活化劑，以氣動分配法雖然不滿足期望的塗佈性，仍獲得些許的塗佈性，但以噴射分配法則無法獲得期望的塗佈性。
由上可知，含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成之助焊劑、以及使用此助焊劑之焊膏，與以松脂或固形溶劑與任意的高黏性溶劑進行的黏度調整、以觸變劑進行的觸變比調整相較，能夠進行以氣動分配法的穩定塗佈。
又，由於助焊劑不含有松脂，可以無殘渣用途進行應用。
再者，在含有溶劑、高黏性溶劑、觸變劑及松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成之助焊劑、以及使用此助焊劑之焊膏，除了氣動分配法之外，還能夠藉由噴射分配法進行穩定塗佈。
又，本發明之助焊劑，即使含有作為活化劑的有機酸、咪唑系化合物、鹵素化合物中的任一或其組合，亦不會妨礙因高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成所致之塗佈性，對此仍能獲得充分的效果。
無。
無。

Claims (14)

  1. 一種助焊劑，其含有溶劑、高黏性溶劑及觸變劑，不含有松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。
  2. 一種助焊劑，其含有溶劑、高黏性溶劑、觸變劑及松脂，高黏性溶劑由1,2,6-己三醇與異莰基環己醇所構成。
  3. 如請求項1所述之助焊劑，其含有各5質量%以上且20質量%以下的上述1,2,6-己三醇及上述異莰基環己醇。
  4. 如請求項2所述之助焊劑，其含有各5質量%以上且20質量%以下的上述1,2,6-己三醇及上述異莰基環己醇。
  5. 如請求項2所述之助焊劑，其含有20質量%以上且40質量%以下的上述松脂。
  6. 如請求項4所述之助焊劑，其含有20質量%以上且40質量%以下的上述松脂。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有30質量%以上且60質量%以下的上述溶劑。
  8. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有7質量%以上且20質量%以下的上述觸變劑。
  9. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其更含有3質量%以上且10質量%以下的活化劑。
  10. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有： 30質量%以上且60質量%以下的上述溶劑；及 7質量%以上且20質量%以下的上述觸變劑。
  11. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有： 30質量%以上且60質量%以下的上述溶劑；及 3質量%以上且10質量%以下的活化劑。
  12. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有： 7質量%以上且20質量%以下的上述觸變劑；及 3質量%以上且10質量%以下的活化劑。
  13. 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其含有： 30質量%以上且60質量%以下的上述溶劑； 7質量%以上且20質量%以下的上述觸變劑；及 3質量%以上且10質量%以下的活化劑。
  14. 一種焊膏，其含有如請求項1~13中任一項所述之助焊劑、以及金屬粉。
TW110101072A 2020-01-14 2021-01-12 助焊劑及焊膏 TWI745218B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020003557A JP6691314B1 (ja) 2020-01-14 2020-01-14 フラックス及びソルダペースト
JP2020-003557 2020-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202132038A TW202132038A (zh) 2021-09-01
TWI745218B true TWI745218B (zh) 2021-11-01

Family

ID=70413882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110101072A TWI745218B (zh) 2020-01-14 2021-01-12 助焊劑及焊膏

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210213570A1 (zh)
JP (1) JP6691314B1 (zh)
KR (1) KR102257145B1 (zh)
CN (1) CN113118665A (zh)
TW (1) TWI745218B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289497A (ja) * 2005-03-17 2006-10-26 Mitsubishi Materials Corp はんだ用フラックス及び該フラックスを用いたはんだペースト
JP2017185542A (ja) * 2016-03-31 2017-10-12 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
JP2019122994A (ja) * 2018-01-17 2019-07-25 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト
TW201938665A (zh) * 2018-01-16 2019-10-01 日商千住金屬工業股份有限公司 助焊劑及焊膏

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3135339B2 (ja) * 1992-02-24 2001-02-13 トヨタ自動車株式会社 クリームはんだ用フラックス
US6887319B2 (en) * 2002-04-16 2005-05-03 Senju Metal Industry Co., Ltd. Residue-free solder paste
US7767032B2 (en) * 2006-06-30 2010-08-03 W.C. Heraeus Holding GmbH No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications
US7780801B2 (en) * 2006-07-26 2010-08-24 International Business Machines Corporation Flux composition and process for use thereof
JP5916674B2 (ja) 2013-08-30 2016-05-11 株式会社タムラ製作所 ジェットディスペンサー用はんだ組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289497A (ja) * 2005-03-17 2006-10-26 Mitsubishi Materials Corp はんだ用フラックス及び該フラックスを用いたはんだペースト
JP2017185542A (ja) * 2016-03-31 2017-10-12 株式会社タムラ製作所 はんだ組成物および電子基板
TW201938665A (zh) * 2018-01-16 2019-10-01 日商千住金屬工業股份有限公司 助焊劑及焊膏
JP2019122994A (ja) * 2018-01-17 2019-07-25 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Also Published As

Publication number Publication date
JP6691314B1 (ja) 2020-04-28
JP2021109213A (ja) 2021-08-02
US20210213570A1 (en) 2021-07-15
KR102257145B1 (ko) 2021-05-26
CN113118665A (zh) 2021-07-16
TW202132038A (zh) 2021-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6310894B2 (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
CN107262969A (zh) 喷射分配器用焊料组合物
US20190009375A1 (en) Solder paste for reduction gas, and method for producing soldered product
CN107262968B (zh) 焊料组合物及电子基板
EP3150326B1 (en) Solder composition and electronic substrate
CN101670499B (zh) 一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏
JP5916674B2 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
JP4697599B2 (ja) プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
JP6338007B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
WO2019074006A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
TWI704024B (zh) 助焊劑組成物及焊料膏組成物
WO2019132003A1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6628759B2 (ja) プリコート用はんだ組成物およびプリント配線基板の製造方法
JP6469623B2 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
TWI710603B (zh) 焊膏用助焊劑及焊膏
TWI745218B (zh) 助焊劑及焊膏
JP6555402B1 (ja) ソルダペースト
JP7063630B2 (ja) フラックス及びソルダペースト
CN110732806A (zh) 助焊剂和焊锡膏
TWI789728B (zh) 助焊劑及焊膏
JP6668586B1 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
JP2019147185A (ja) フラックス及びはんだペースト
CN110883428A (zh) 喷射分配器用焊料组合物、及电子基板的制造方法
JP2020157319A (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
JP2019150870A (ja) フラックス及びはんだペースト