JP2013254935A - 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品1は、素体10と、素体10の外表面に配された第1及び第2の外部電極13,14とを備える。第1及び第2の外部電極13,14は、金属銅を含む層と、素体10上で互いに対向する第1及び第2の外部電極13,14の縁端部で金属銅を含む層を覆う酸化銅からなる保護層15,16とを有する。
【選択図】図2
Description
図5は、第1の変形例に係るセラミック電子部品の長さ方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。
図7は、第3の変形例に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。図7に示されるように、第1及び第2の外部電極13,14は、それぞれ、第1または第2の端面10e、10fの上と、第1及び第2の主面10a、10bの上とに設けられており、第1及び第2の側面10c、10dの上には実質的に設けられていなくてもよい。このような外部電極13,14は、例えば、焼成前のセラミック素体の主面の上に電極ペーストを印刷た後に、端面を電極ペーストに浸漬し、その後、セラミック素体と同時に焼成し、めっきをすることにより形成することができる。
図8は、第4の変形例に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。
外部電極13,14の表面に保護層を設けなかったこと以外は図7に示される第3の変形例に係るセラミック電子部品と実質的に同様の構成を有するセラミック電子部品を作製した。
実験例1と同様にして作製したセラミック電子部品を70℃の大気中で5分間放置することにより、金属銅を含む層の表面をCu2Oからなる保護層で覆った外部電極13,14を形成したセラミック電子部品1を作製した。
実験例1と同様にして作製したセラミック電子部品を120℃の大気中で120分間放置することにより、金属銅を含む層の表面をCuOからなる保護層で覆った外部電極13,14を形成した、セラミック電子部品1を作製した。なお、実験例1,2,3において、保護層の存在及びその成分は、PHYSICAL ELECTRONICS社製Quantum2000を用いてXPS分析したCu−LMMスペクトルとにより特定した。
実験例1〜3のそれぞれにおいて作製したサンプルの外部電極の対向部の上に純水の水滴を滴下した状態で外部電極間に6.3Vの電圧を2分間印加しながら絶縁抵抗IR(Ω)を測定した。絶縁抵抗IRがlogIR<5を満たすときショートしたとした。その後、マイグレーションの有無を、金属顕微鏡により観察した。
図9,図10に示すようにエポキシ樹脂からなる樹脂基板30(12mm×12mm×厚み0.8mm)の厚み方向における中央部にセラミック電子部品1を埋設した電子部品内蔵基板を18個作製した。作製されたセラミック電子部品の長さ方向寸法が1.0mm、幅方向寸法が0.5mm、厚み方向寸法が0.2mmであり、第1と第2の外部電極間の間隔は0.44mmであった。埋設したセラミック電子部品1において、保護層15,16は、CuOにより構成されていた。
保護層を設けなかったこと以外は、実施例と同様にして電子部品内蔵基板を18個作製した。
実施例及び比較例のそれぞれにおいて作製したサンプルを、電極31,32を介して6.3Vの電圧を印加しながら、120℃、湿度100%RHの空気雰囲気中に400時間放置した。その後、絶縁抵抗IRがLogIR<5を満たすものを故障としてカウントした。結果を下記の表1に示す。表1に示されるように、保護層が設けられた実施例に係るセラミック電子部品は1つも故障しなかった。一方、保護層が設けられなかった比較例に係るセラミック電子部品は18個すべて故障した。
2…電子部品内蔵基板
10…素体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
10g…セラミック層
11…第1の内部電極
12…第2の内部電極
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
15…第1の保護層
16…第2の保護層
17a、17b…ビアホール
18a、18b…ビアホール電極
20…樹脂基板
20a…主面
21…下地電極層
22…めっき層
23,24…表層に保護層が設けられた外部電極
Claims (10)
- 素体と、
前記素体の外表面に配された第1及び第2の外部電極と、
を備え、
前記第1及び第2の外部電極は、金属銅を含む層と、前記素体上で互いに対向する前記第1及び第2の外部電極の縁端部で前記金属銅を含む層を覆う酸化銅からなる保護層とを有する、電子部品。 - 前記保護層は、金属銅を含む層の表面全体を覆う、請求項1に記載の電子部品。
- 保護層は、Cu2Oを含む、請求項1または2に記載の電子部品。
- 保護層は、CuOを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
- 前記第1の外部電極と前記第2の外部電極との間の最短距離が0.6mm以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
- 樹脂基板と、
前記樹脂基板内に埋設された電子部品と、
を備える電子部品内蔵基板であって、
前記電子部品は、
素体と、前記素体の外表面に配された第1及び第2の外部電極とを備え、
前記第1及び第2の外部電極は、金属銅を含む層と、前記素体上で互いに対向する前記第1及び第2の外部電極の縁端部で前記金属銅を含む層の表面を覆う、酸化銅からなる保護層とを有する、電子部品内蔵基板。 - 前記樹脂基板は、前記樹脂基板の主面に開口しており、前記第1または第2の外部電極の金属銅を含む層に臨むビアホールを有し、
前記ビアホール内に配されており、前記第1または第2の外部電極の金属銅を含む層に接続されたビアホール電極をさらに備える、請求項6に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記ビアホールは、前記保護層を貫通して前記第1または第2の外部電極の金属銅を含む層に臨んでいる、請求項7に記載の電子部品内蔵基板。
- 素体を用意する工程と、
前記素体の上に外部電極を形成する工程と、
を備え、
前記外部電極を形成する工程は、
前記金属銅を含む層を形成する工程と、前記金属銅を含む層の表層を酸化処理することにより、酸化銅からなる保護層を形成する工程とを含む、電子部品の製造方法。 - 前記外部電極を有酸素雰囲気下において加熱することにより前記酸化工程を行う、請求項9に記載の電子部品の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012106818 | 2012-05-08 | ||
JP2012106818 | 2012-05-08 | ||
JP2013029913A JP5910533B2 (ja) | 2012-05-08 | 2013-02-19 | 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法 |
Publications (2)
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JP2013254935A true JP2013254935A (ja) | 2013-12-19 |
JP5910533B2 JP5910533B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=49534736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013029913A Active JP5910533B2 (ja) | 2012-05-08 | 2013-02-19 | 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9330848B2 (ja) |
JP (1) | JP5910533B2 (ja) |
KR (1) | KR101750005B1 (ja) |
CN (1) | CN103390498B (ja) |
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JP2016136561A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2018088496A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | Koa株式会社 | 電子部品および電子部品の実装方法 |
JP2019057705A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2019201161A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP7089402B2 (ja) | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
CN112563025A (zh) * | 2018-09-18 | 2021-03-26 | 三星电机株式会社 | 陶瓷电子组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103390498A (zh) | 2013-11-13 |
US10622149B2 (en) | 2020-04-14 |
KR101750005B1 (ko) | 2017-06-22 |
US20130299215A1 (en) | 2013-11-14 |
CN103390498B (zh) | 2016-12-28 |
KR20130125328A (ko) | 2013-11-18 |
US9330848B2 (en) | 2016-05-03 |
JP5910533B2 (ja) | 2016-04-27 |
US20160211076A1 (en) | 2016-07-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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