JP2012528357A - 基板をフォトイメージングする方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図4A
Description
感光材料の層を支持するキャリアを備える基板を用意する工程と、
像を備えるマスクを用意する工程であって、該像は、連続する第1、第2、及び第3の像部分を備え、順次、
i)該基板が第2の速度で第2の方向に沿って露光領域を通って前進する間、光線を、それが第1の像部分を第1の速度で第1の方向に沿って走査し、その後露光領域で感光材料の層に衝突するように、マスク上に導き、
ii)該基板が第4の速度で第2の方向に沿って露光領域を通って前進する間、該光線を、それが第3の速度で第2の像部分に衝突し、その後露光領域で感光材料の層に衝突するように、マスク上に導き、
iii)該基板が第6の速度で第2の方向に沿って露光領域を通って前進する間、該光線を、それが第5の速度で第1の方向に沿って第3の像部分を走査し、その後露光領域で感光材料の層に衝突するように、マスク上に導き、第1の速度及び第5の速度が第3の速度より大きい、工程と、を含む、方法を提供する。
a)光線を発生させるための源と、
b)マスクを受容するように適合され、第1の速度、第2の速度、及び第3の速度で線状の第1の方向に沿って前進することができるマスクマウントであって、該マスクが像を備え、第1の像が連続する第1、第2、及び第3の像部分を備える、マスクマウントと、
c)マスクマウントと連通し、第1の速度、第2の速度、及び第3の速度のそれぞれで平行移動することができる、マスクステージと、
d)第2の方向に沿って露光領域を通って第4の速度で基板を前進させるためのコンベヤーアセンブリであって、該基板がキャリア及び感光材料の層を備える、コンベヤーアセンブリと、
e)該マスクに衝突し、その結果、該光線が、その後露光領域内で感光材料上に導かれるように、該光線を導くための、少なくとも1つの光学素子と、を備える、装置を提供する。
Claims (24)
- 感光材料の層を支持するキャリアを備える基板を用意する工程と、
像を備えるマスクを用意する工程であって、前記像は、連続する第1、第2、及び第3の像部分を備え、順次、
i)前記基板が第2の速度で第2の方向に沿って露光領域を通って前進する間、光線を、それが前記第1の像部分を第1の速度で第1の方向に沿って走査し、その後前記露光領域で前記感光材料の層に衝突するように、前記マスク上に導き、
ii)前記基板が第4の速度で前記第2の方向に沿って前記露光領域を通って前進する間、前記光線を、それが第3の速度で前記第2の像部分に衝突し、その後前記露光領域で前記感光材料の層に衝突するように、前記マスク上に導き、
iii)前記基板が第6の速度で前記第2の方向に沿って前記露光領域を通って前進する間、前記光線を、それが第5の速度で前記第1の方向に沿って前記第3の像部分を走査し、その後前記露光領域で前記感光材料の層に衝突するように、前記マスク上に導き、前記第1の速度及び前記第5の速度が前記第3の速度より大きい、工程と、を含む、方法。 - 前記第1の方向が線状である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の速度が前記第5の速度と等しく、かつ前記第2の速度、前記第4の速度、及び前記第6の速度が等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の速度が前記第2の速度に比例する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の速度が前記第2の速度と等しい、請求項1に記載の方法。
- 前記第3の速度がゼロである、請求項1に記載の方法。
- 前記基板が、前記露光領域内にある間、ロールと接触して維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記露光領域内にある間、前記基板が平面構成に維持される、請求項1に記載の方法。
- 前記光線が前記マスクを通過する、請求項1に記載の方法。
- 前記光線の一部分が前記マスクに反射して、前記感光材料上に導かれる、請求項1に記載の方法。
- 前記光線が薄いシートを形成し、前記感光材料上に導かれる、請求項1に記載の方法。
- 前記光線がラスター走査される、請求項1に記載の方法。
- 前記基板が、誘電性キャリアであって、該誘電性キャリアの少なくとも一部分の上に配置された金属層を有する、誘電性キャリアを備える、請求項1に記載の方法。
- フォトレジストが前記金属層の少なくとも一部分の上に配置される、請求項13に記載の方法。
- 前記金属層の一部分を露光するように前記フォトレジストを現像する工程と、前記金属層の前記露光された部分をエッチング除去し、少なくとも1つの導電性トレースを用意する工程と、を更に含む、請求項14に記載の方法。
- 前記導電性トレースを露光するように前記基板から残留フォトレジストを除去する工程と、次いで、少なくとも前記露光された導電性トレース上に保護層を配置する工程と、を更に含む、請求項15に記載の方法。
- 前記キャリアがポリマーフィルムを備え、かつ可撓性である、請求項1に記載の方法。
- 構成要素:
a)光線を発生させるための源と、
b)マスクを受容するように適合され、第1の速度、第2の速度、及び第3の速度で線状の第1の方向に沿って前進することができるマスクマウントであって、前記マスクが像を備え、前記第1の像が連続する第1、第2、及び第3の像部分を備える、マスクマウントと、
c)前記マスクマウントと連通し、前記第1の速度、前記第2の速度、及び前記第3の速度のそれぞれで平行移動することができる、マスクステージと、
d)第2の方向に沿って露光領域を通って第4の速度で基板を前進させるためのコンベヤーアセンブリであって、前記基板がキャリア及び感光材料の層を備える、コンベヤーアセンブリと、
e)前記マスクに衝突し、その結果、前記光線が、その後前記露光領域内で前記感光材料上に導かれるように、前記光線を導くための少なくとも1つの光学素子と、を備える、装置。 - 構成要素a)〜e)をそこに固設したフレームを更に備える、請求項18に記載の装置。
- a)前記コンベヤーアセンブリと連通し、前記第4の速度を変化させることができる、コンベヤーアセンブリコントローラを更に備える、請求項18に記載の装置。
- 構成要素a)〜f)をそこに固設したフレームを更に備える、請求項20に記載の装置。
- コンベヤーアセンブリ及び前記マスクステージと電気的導通状態にある、コンピュータを更に備える、請求項18に記載の装置。
- 前記光線が前記マスクに反射する、請求項18に記載の装置。
- 前記少なくとも1つの光学素子が前記光線をラスターパターンに導く、請求項18に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/472,618 US8339573B2 (en) | 2009-05-27 | 2009-05-27 | Method and apparatus for photoimaging a substrate |
US12/472,618 | 2009-05-27 | ||
PCT/US2010/034707 WO2010138312A1 (en) | 2009-05-27 | 2010-05-13 | Method and apparatus for photoimaging a substrate |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012528357A true JP2012528357A (ja) | 2012-11-12 |
JP2012528357A5 JP2012528357A5 (ja) | 2013-06-27 |
JP5690334B2 JP5690334B2 (ja) | 2015-03-25 |
Family
ID=43220644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012513096A Expired - Fee Related JP5690334B2 (ja) | 2009-05-27 | 2010-05-13 | 基板をフォトイメージングする方法及び装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8339573B2 (ja) |
EP (1) | EP2435881A1 (ja) |
JP (1) | JP5690334B2 (ja) |
KR (1) | KR20120018200A (ja) |
CN (1) | CN102460306B (ja) |
SG (1) | SG175986A1 (ja) |
WO (1) | WO2010138312A1 (ja) |
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-
2009
- 2009-05-27 US US12/472,618 patent/US8339573B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-05-13 JP JP2012513096A patent/JP5690334B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-05-13 KR KR1020117030564A patent/KR20120018200A/ko active IP Right Grant
- 2010-05-13 EP EP10780995A patent/EP2435881A1/en not_active Withdrawn
- 2010-05-13 WO PCT/US2010/034707 patent/WO2010138312A1/en active Application Filing
- 2010-05-13 SG SG2011082815A patent/SG175986A1/en unknown
- 2010-05-13 CN CN201080032175.0A patent/CN102460306B/zh not_active Expired - Fee Related
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JP7089920B2 (ja) | 2018-03-29 | 2022-06-23 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010138312A1 (en) | 2010-12-02 |
US8339573B2 (en) | 2012-12-25 |
SG175986A1 (en) | 2011-12-29 |
US20100304309A1 (en) | 2010-12-02 |
KR20120018200A (ko) | 2012-02-29 |
CN102460306A (zh) | 2012-05-16 |
EP2435881A1 (en) | 2012-04-04 |
JP5690334B2 (ja) | 2015-03-25 |
CN102460306B (zh) | 2015-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130508 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140507 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140514 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140604 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140611 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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