JP2012518089A - 成形された物体の内側表面上に、保護被膜としてダイヤモンド状炭素を堆積する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
olid Films 293(1-2), 206,(1997); J.C. Damasceno, S.S. Camargo Jr., F.L. Freire Jr., R. Carius, Surf. Coat. Technol. 133-134, 247, 2000))。
2.ボトルの内側表面上へのイオン衝撃に起因して、ボトルの内側表面に損傷が生じる。
3.DLC膜の高い残留応力、低い接着強度および低い熱的安定性が、DLC被覆ボトルの実用化を制限する主要な障害となっている。
i.前記成形された物体の内側表面を洗浄し、前記物体を真空チャンバ内に保持されたホローカソードプラズマ化学気相成長装置の内部に配置する工程と、
ii.残留ガスを除去するために10−5〜10−6torrのベース圧力を前記真空チャンバに適用する工程と、
iii.アセチレン(C2H2)またはメタン(CH4)のような炭化水素ガスを10〜90%の範囲の分圧で、内側電極の穴を通じて前記成形された物体の中へ注入する工程と、
iv.前記ホローカソードの外側電極に13.56MHzの高周波を8〜10分の範囲の期間にわたって印加し、その際、前記物体の本体と接触している前期外側電極が電源と接続されていて、前記物体の内部に位置している接地電極が炭化水素ガスを送るために使用され、前記外側電極が絶縁シートを用いて外部から絶縁されていて、組立品全体が接地電位のシートによって覆われている工程と、
v.前記DLC膜を、50〜2000mW/cm2の範囲の電力密度、5〜100sccmの範囲のガス流量、5〜100m torrの範囲のチャンバ圧力、50〜200ボルトの範囲の自己バイアス、25〜30℃の範囲の温度で堆積させる工程と、
vi.空気を挿入して真空を中断し、前記チャンバからDLCで被覆されたボトルを取り出す工程と
を含む、改良された方法を提供する。
真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部に位置する内側および外側電極と、
前記成形された物体を収容するように形成された内壁を備える前記外側電極と、
前記内側電極に取り付けられている、ガス状混合物を挿入するためのポンプ口と、
前記容器内部で前記ガス状混合物を放出するための、前記内側電極に設けられている複数の穴と、
前記外側電極への所定の高周波用の前記外側電極と連結する高周波電源と
を備える、装置も提供する。
ある堆積において、数個のガラス基材(それぞれ〜1.0cm2の面積)を、標準手順を採用することによって適切に洗浄し、ホローカソード容量結合PECVDチャンバの中のカソード上に配置し、チャンバを回転ポンプによって支援されたターボポンプを用いて10−5Torrよりも良好なベース圧力まで排気した。実際、基材は電力供給された中空円筒形の電極上に配置した。ソースガスのアセチレンを、質量流量制御装置を通じてチャンバ内へ通した。10sccmのアセチレン流量を、本方法の間維持した。チャンバ圧力を、バラトロン(baratron)および絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、自己バイアスで−150Vに相当する、〜150mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は0.2A0/secの速度で堆積し、この膜に関して硬度および応力の値はそれぞれ8GPaと0.2GPaであった。
他の堆積において、数個のプラスチックシート(それぞれ〜1.0cm2の面積)を洗浄し、系内の中空円筒形のカソード(電源電極)上に配置し、系を10−5Torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。ソースガスのアセチレンを質量流量制御装置を通じてチャンバ内へと通した。20sccmのアセチレン(C2H2)流量を、本方法の間維持した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mTorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、150mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は例1で観察されたのと同じ速度で堆積した。膜に剥離は観察されなかった。
他の堆積において、数個のガラス、シリコンウエハ、プラスチック(それぞれ〜1.0cm2の面積)の基材を洗浄し、チャンバ内の中空円筒形のカソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じてチャンバ内へ通した。20sccmのシラン流量および20%のアルゴン分圧を、本方法の間維持した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、200mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は3.3A0/secの速度で堆積し、この膜に関して硬度の値は12GPaであった。膜に剥離は観察されなかった。
他の堆積において、数個のガラス、シリコンウエハ、プラスチック(それぞれ〜1.0cm2の面積)の基材を洗浄し、チャンバ内の中空円筒形のカソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じてチャンバ内へ通した。20sccmのシラン流量および40%のアルゴン分圧を、本方法の間維持した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、200mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は1.3A0/secの速度で堆積し、この膜に関して硬度の値は14GPaであった。膜に剥離は観察されなかった。
他の堆積において、数個のガラス、シリコンウエハ、プラスチック(それぞれ〜1.0cm2の面積)の基材を洗浄し、チャンバ内の中空円筒形のカソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じてチャンバ内へと通した。20sccmのシラン流量および60%のアルゴン分圧を、本方法の間維持した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、200mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は1.0A0/secの速度で堆積し、この膜に関して硬度の値は15GPaであった。膜に剥離は観察されなかった。
他の堆積において、プラスチックシート(〜200cm2の面積)を洗浄し、(カソードの表面に巻き付けることで)カソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。そして、ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じて系内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は3.1A0/secの速度で堆積した。堆積された膜は硬く、傷を付けることができず、かつ、接着性であった。
他の堆積において、例4におけるものと同じ面積のプラスチックシート(〜200cm2の面積)を洗浄し、(カソードの表面に巻き付けることで)カソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。そして、ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じて系内へと通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて50mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は3.1A0/secの速度で堆積し、この膜に関しては硬く、傷付けられていないことが可能であり、かつ、接着性であった。
他の堆積において、プラスチックシートの小片(それぞれ〜1〜1.5cm2の面積)をRCA法を採用することによって洗浄し、中空円筒形のカソード上に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。意図的な基材の加熱はなかった。そして、ソースガスのアセチレン(C2H2)を質量流量制御装置を通じてチャンバ内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて50torrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、400mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。膜は4.7A0/secの速度で堆積し、この膜に関しては硬く、傷付けられていないことが可能であり、かつ、接着性であった。
プラスチックボトルを洗浄してカソードの中空部内に挿入し、(ボトル内へソースガスのアセチレンを送る穴を備えた)ガス管をボトルの中央に配置した。これらの全てをチャンバ内に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。ソースガスのアセチレンを、質量流量制御装置を通じてボトル内に配置した管内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。a‐C:H膜は2.6A0/secの速度で堆積した。a‐C:Hで被覆されたボトルを水で満たした。膜に剥離は観察されなかった。
プラスチックボトルを洗浄してカソードの中空部内に挿入し、ガス管をボトルの中央に配置した。これらの全てをチャンバ内に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。ソースガスのアセチレンを、質量流量制御装置を通じてボトル内に配置した管内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて50mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、200mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。a‐C:H膜は3.0A0/secの速度で堆積した。a‐C:Hで被覆されたボトルを水で満たした。膜に剥離は観察されなかった。
プラスチックボトルを洗浄してカソードの中空部内に挿入し、ガス管をボトルの中央に配置した。これらの全てをチャンバ内に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。ソースガスのアセチレンを、質量流量制御装置を通じてボトル内に配置した管内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて50mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。a‐C:H膜は2.8A0/secの速度で堆積した。a‐C:Hで被覆されたボトルを水で満たした。膜に剥離は観察されなかった。
プラスチックボトルを洗浄してカソードの中空部内に挿入し、ガス管をボトルの中央に配置した。これらの全てをチャンバ内に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。ソースガスのアセチレンを、質量流量制御装置を通じてボトル内に配置した管内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。a‐C:H膜は1.8A0/secの速度で堆積した。a‐C:Hで被覆されたボトルを水で満たした。膜に剥離は観察されなかった。
(カソードとしても作用する)金属管を洗浄してカソードの中空部内に挿入し、ガス管をボトルの中央に配置した。これらの全てをチャンバ内に配置し、チャンバを10−5torrよりも良好なベース圧力まで排気した。最初に、シラン(SiH4)ガスを用いて、金属管の内側表面上に非晶質シリコンの薄膜を堆積した。そして、(アルゴンとともに)ソースガスのアセチレンを、カソードとしても働く金属管内へ通した。チャンバ圧力を、バラトロンおよび絞り弁ならびにそれらの制御装置を用いて25mtorrに維持した。高周波(13.56MHz)放電を、300mW/cm2の電力密度をカソードへ印加することによって作り出した。a‐C:H膜は1.5A0/secの速度で堆積した。膜に剥離は観察されなかった。
2.150〜200ボルトの自己バイアスに相当する〜60〜80eVのイオンエネルギーが使用されるため、PET(または任意の他のプラスチックの)ボトルの表面へのイオン衝撃は回避され、成形された物体の内側表面上でのより良好な接着を有する、十分に硬い(8〜12GPa)ダイヤモンド状炭素膜を得る。
3.装置内のカソードと呼ばれる単一の外側電極が、接地電位の金属シートで覆われている絶縁体によって外部から分離され、プラスチックボトル外部でのプラズマ放電を起こさない高周波シールドをもたらす。
4.本方法は、中空円筒形状のボトルの内側表面上へのDLCの被覆のみに限定されるものではない。球状、立方体状または矩形状の空洞の内側表面上へのDLC被膜も、発明者の設計で可能である。
5.本方法および装置は、2つ以上のボトルを収容するための規模の拡大をされることができ、大量生産に対する処理能力を向上させるであろう。
Claims (15)
- 容器のような成形された物体の内側表面上の保護膜として、ダイヤモンド状炭素(DLC)膜を堆積する方法であって、
i.前記成形された物体の内側表面を不活性ガスを用いて洗浄し、前記物体を真空チャンバ内に保持されたホローカソードプラズマ化学気相成長装置の内部に配置する工程と、
ii.残留ガスを除去するために10−5〜10−6torrのベース圧力を前記真空チャンバに適用する工程と、
iii.アセチレン(C2H2)またはメタン(CH4)のような炭化水素ガスを10〜90%の範囲の分圧で、内側電極の穴を通じて前記成形された物体の中へ注入する工程と、
iv.前記ホローカソードの外側電極に13.56MHzの高周波を8〜10分の範囲の期間にわたって印加し、その際、前記物体の本体と接触している前期外側電極が電源と接続されていて、前記物体の内部に位置している接地電極が炭化水素ガスを送るために使用され、前記外側電極が絶縁シートを用いて外部から絶縁されていて、組立品全体が接地電位の金属シートによって覆われている工程と、
v.前記DLC膜を、50〜2000mW/cm2の範囲の電力密度、5〜100sccmの範囲のガス流量、5〜100m torrの範囲のチャンバ圧力、50〜200ボルトの範囲の自己バイアス、25〜30℃の範囲の温度で堆積させる工程と、
vi.空気を挿入して真空を中断し、前記チャンバからDLCで被覆されたボトルを取り出す工程と
を含む、方法。 - 前記成形された物体または前記容器がプラスチック製または金属製の容器である、請求項1に記載の方法。
- ダイヤモンド状炭素(DLC)膜を堆積する工程が、50〜70ボルトの範囲の極めて低い自己バイアスで、1〜2分間、使用されるプラスチック製または金属製の物体の内側表面上に最初に実施され、その後自己バイアスが150〜200ボルトの範囲で8〜10分間で徐々に増加されて硬質DLC膜を得る、請求項1または2に記載の方法。
- 前記成形された物体が、球状、立方体状、円筒状または矩形状の形をした物体およびこれと類似の形をした物体を含む群から選択され、DLC被覆に用いられる前記ホローカソードの形状が被覆に使用される前記物体の形状によって修正される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- イオンエネルギーが60〜80‐eVの範囲内であることで、前記成形された物体の内側表面上に8〜12GPaの範囲のより良好な接着を有する前記硬質DLC膜を得る、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 炭化水素ガスが、アセチレン、メタン、ベンゼン、シクロヘキサン、n‐ヘキサン、トルエンを含む群から選択される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 炭化水素ガスがアルゴン中で希釈される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 印加された前記自己バイアスが、印加されたRf電力と正比例し、圧力と反比例し、プラスチック製または金属製の物体の内側表面に所望の特性のDLC膜を得るように制御される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記DLC膜で被覆されたプラスチック製または金属製の物体が、飲料水、炭酸清涼飲料、ワイン、薬剤などの保管用のボトルのような、種々の保管用途に有用である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 約1ミクロンの厚いDLC層の堆積に先立って、薄い水素化非晶質シリコン(a‐Si:H)層がシラン(SiH4)プラズマ放電を用いて所望により堆積され、プラスチック製または金属製の物体の内側表面とDLCのより良好な接着を得るために厚いDLCがプラスチック製または金属製の物体の内側表面上に必要とされてもよい、請求項1に記載の方法。
- 容器のような成形された物体の内側表面上に保護被膜としてダイヤモンド状炭素(DLC)膜を堆積させるための装置であって、
真空チャンバと、
前記真空チャンバの内部に位置する内側および外側電極と、
前記成形された物体を収容するように形成された内壁を備える前記外側電極と、
前記内側電極に取り付けられている、ガス状混合物を挿入するためのポンプ口と、
前記容器内部で前記ガス状混合物を放出するための、前記内側電極に設けられている複数の穴と、
前記外側電極への所定の高周波用の前記外側電極と連結する高周波電源と
を備える、装置。 - 前記外側電極が接地電位の金属シートで遮蔽されて、前記容器の外部でプラズマ放電を起こさない高周波シールドをもたらす、請求項11に記載の装置。
- 前記金属シートと前記容器の間に絶縁体が配置される、請求項12に記載の装置。
- 前記金属シートが、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、チタン、タングステン、モリブデンを含む群から選択される、請求項13に記載の装置。
- 容器のような成形された物体の内側表面上の保護被膜としてのダイヤモンド状炭素(DLC)膜を堆積するための組立品であって、請求項11〜14に記載の複数の装置を備える、組立品。
Applications Claiming Priority (3)
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IN313DE2009 | 2009-02-18 | ||
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