JP2012084858A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012084858A5
JP2012084858A5 JP2011196456A JP2011196456A JP2012084858A5 JP 2012084858 A5 JP2012084858 A5 JP 2012084858A5 JP 2011196456 A JP2011196456 A JP 2011196456A JP 2011196456 A JP2011196456 A JP 2011196456A JP 2012084858 A5 JP2012084858 A5 JP 2012084858A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
oxide semiconductor
electrode
region
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011196456A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012084858A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011196456A priority Critical patent/JP2012084858A/ja
Priority claimed from JP2011196456A external-priority patent/JP2012084858A/ja
Publication of JP2012084858A publication Critical patent/JP2012084858A/ja
Publication of JP2012084858A5 publication Critical patent/JP2012084858A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (5)

  1. 第1の電極と、
    前記第1の電極上の、ゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層上の、酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続された、ソース電極と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続された、ドレイン電極と、
    前記ソース電極、及び前記ドレイン電極上の、絶縁層と、
    前記絶縁層上の、第の電極と、を有し、
    前記第1の電極は、前記酸化物半導体層と重なる領域を有し
    前記第2の電極は、前記酸化物半導体層と重なる領域を有し、
    前記酸化物半導体層は、チャネル形成領域を有し、
    前記ソース電極は、チャネル幅方向に、前記酸化物半導体層の端より延在した、第1の領域を有し、
    前記ソース電極は、チャネル長方向に、前記酸化物半導体層の端より延在した、第2の領域を有し、
    前記ドレイン電極は、チャネル幅方向に、前記酸化物半導体層の端より延在した、第3の領域を有し、
    前記ドレイン電極は、チャネル長方向に、前記酸化物半導体層の端より延在した、第4の領域を有し、
    前記第1の領域は、前記酸化物半導体層と接し、
    前記第2の領域は、前記酸化物半導体層と接し、
    前記第3の領域は、前記酸化物半導体層と接し、
    前記第4の領域は、前記酸化物半導体層と接し、
    前記第2の電極は、前記ソース電極と重ならず、
    前記第2の電極は、前記ドレイン電極と重ならないことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第1の電極は、前記酸化物半導体層のチャネル長方向の幅より広い幅を有し、
    前記第1の電極は、前記第2の電極の幅より広い幅を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記酸化物半導体層は、0.1μm以上50μm以下の厚さを有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記酸化物半導体層は、表面に対して垂直方向に沿うように、c軸配向した結晶領域を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4において、
    記酸化物半導体層は亜鉛及びインジウムの一方又は双方を含むことを特徴とする半導体装置。
JP2011196456A 2010-09-13 2011-09-08 半導体装置、パワーダイオード及び整流器 Withdrawn JP2012084858A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011196456A JP2012084858A (ja) 2010-09-13 2011-09-08 半導体装置、パワーダイオード及び整流器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010204693 2010-09-13
JP2010204693 2010-09-13
JP2011196456A JP2012084858A (ja) 2010-09-13 2011-09-08 半導体装置、パワーダイオード及び整流器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016223200A Division JP2017059842A (ja) 2010-09-13 2016-11-16 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012084858A JP2012084858A (ja) 2012-04-26
JP2012084858A5 true JP2012084858A5 (ja) 2014-10-02

Family

ID=45805760

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011196456A Withdrawn JP2012084858A (ja) 2010-09-13 2011-09-08 半導体装置、パワーダイオード及び整流器
JP2016223200A Withdrawn JP2017059842A (ja) 2010-09-13 2016-11-16 半導体装置
JP2018218261A Active JP6653746B2 (ja) 2010-09-13 2018-11-21 半導体装置
JP2020011844A Active JP6982638B2 (ja) 2010-09-13 2020-01-28 半導体装置
JP2021188285A Withdrawn JP2022010406A (ja) 2010-09-13 2021-11-19 半導体装置
JP2023171077A Pending JP2023166002A (ja) 2010-09-13 2023-10-02 半導体装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016223200A Withdrawn JP2017059842A (ja) 2010-09-13 2016-11-16 半導体装置
JP2018218261A Active JP6653746B2 (ja) 2010-09-13 2018-11-21 半導体装置
JP2020011844A Active JP6982638B2 (ja) 2010-09-13 2020-01-28 半導体装置
JP2021188285A Withdrawn JP2022010406A (ja) 2010-09-13 2021-11-19 半導体装置
JP2023171077A Pending JP2023166002A (ja) 2010-09-13 2023-10-02 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (7) US8835917B2 (ja)
JP (6) JP2012084858A (ja)
KR (6) KR101952091B1 (ja)
TW (3) TWI618245B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324826B2 (ja) 2013-05-16 2023-08-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6116149B2 (ja) 2011-08-24 2017-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8698137B2 (en) 2011-09-14 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9029863B2 (en) * 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN104380473B (zh) 2012-05-31 2017-10-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US9153699B2 (en) 2012-06-15 2015-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor with multiple oxide semiconductor layers
KR102161077B1 (ko) 2012-06-29 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20140009023A (ko) * 2012-07-13 2014-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6022838B2 (ja) * 2012-07-20 2016-11-09 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜の評価方法
JP6134598B2 (ja) 2012-08-02 2017-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2014061535A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI605593B (zh) * 2012-11-15 2017-11-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI538220B (zh) * 2012-11-21 2016-06-11 元太科技工業股份有限公司 薄膜電晶體與其製造方法
JP5995698B2 (ja) * 2012-12-06 2016-09-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法、結晶性酸化物半導体薄膜及びその製造方法、表示装置、並びにx線センサ
DE102014208859B4 (de) * 2013-05-20 2021-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
JP2015195327A (ja) * 2013-06-05 2015-11-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6018607B2 (ja) * 2013-07-12 2016-11-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102226985B1 (ko) 2013-08-19 2021-03-11 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 산화물 반도체 기판 및 쇼트키 배리어 다이오드
US9607991B2 (en) 2013-09-05 2017-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9461126B2 (en) * 2013-09-13 2016-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, clocked inverter circuit, sequential circuit, and semiconductor device including sequential circuit
US9887297B2 (en) * 2013-09-17 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor layer in which thickness of the oxide semiconductor layer is greater than or equal to width of the oxide semiconductor layer
WO2015046791A1 (ko) * 2013-09-26 2015-04-02 주식회사 실리콘웍스 반도체 정류 디바이스 및 그의 제조 방법
US9455349B2 (en) * 2013-10-22 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor with reduced impurity diffusion
US9627413B2 (en) * 2013-12-12 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
CN106165106B (zh) * 2014-03-28 2020-09-15 株式会社半导体能源研究所 晶体管以及半导体装置
WO2015160152A1 (ko) * 2014-04-18 2015-10-22 한양대학교 산학협력단 정류 다이오드 및 그 제조방법
KR102333604B1 (ko) * 2014-05-15 2021-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 이 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
CN104319279B (zh) * 2014-11-10 2017-11-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
US9793254B2 (en) 2014-12-09 2017-10-17 Alpha And Omega Semiconductor Incorporated TVS structures for high surge and low capacitance
US20160190338A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI695513B (zh) 2015-03-27 2020-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及電子裝置
JP2019067938A (ja) * 2017-10-02 2019-04-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ
RU208280U1 (ru) * 2020-05-07 2021-12-13 Акционерное общество "ВЗПП-Микрон" Защитное покрытие полупроводникового прибора
US11699391B2 (en) 2021-05-13 2023-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display apparatus, and electronic device
JP2023007092A (ja) * 2021-07-01 2023-01-18 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 アクティブマトリクス基板およびその製造方法

Family Cites Families (179)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7081938B1 (en) 1993-12-03 2006-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2000026119A (ja) 1998-07-09 2000-01-25 Hoya Corp 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000133819A (ja) 1998-10-27 2000-05-12 Fuji Electric Co Ltd 炭化けい素ショットキーバリアダイオードおよびその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2000228516A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Tdk Corp 半導体積層薄膜、電子デバイスおよびダイオード
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
KR20020057382A (ko) * 2001-01-04 2002-07-11 주승기 반도체 소자 제조 방법 및 장치
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4474900B2 (ja) * 2003-10-29 2010-06-09 カシオ計算機株式会社 静電気保護回路およびそれを備えた電子回路
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7872259B2 (en) 2004-11-10 2011-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
AU2005302962B2 (en) 2004-11-10 2009-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5138163B2 (ja) 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
KR20060070349A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101085142B1 (ko) * 2004-12-24 2011-11-21 엘지디스플레이 주식회사 수평 전계 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
GB0501733D0 (en) 2005-01-27 2005-03-02 British American Tobacco Co Packages
TWI445178B (zh) 2005-01-28 2014-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
WO2006117909A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Sharp Kabushiki Kaisha パターン薄膜、半導体素子及び回路基板の製造方法、並びに、レジスト材料、半導体素子及び回路基板
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
US7737442B2 (en) * 2005-06-28 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP4039446B2 (ja) 2005-08-02 2008-01-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置及び電子機器
GB0516401D0 (en) 2005-08-09 2005-09-14 Univ Cambridge Tech Nanorod field-effect transistors
WO2007017689A2 (en) 2005-08-09 2007-02-15 Cambridge Enterprise Limited Nanorod thin-film transistors
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1998375A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP5015472B2 (ja) 2006-02-15 2012-08-29 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ及びその製法
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP4755245B2 (ja) 2006-03-29 2011-08-24 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
EP1909384A3 (en) * 2006-10-06 2015-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Rectifier circuit with variable capacitor, semiconductor device using the circuit, and driving method therefor
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
JP5197058B2 (ja) 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
JP5064094B2 (ja) 2007-04-16 2012-10-31 パナソニック株式会社 半導体記憶装置およびその製造方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
CN101681928B (zh) 2007-05-31 2012-08-29 佳能株式会社 使用氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法
KR101452204B1 (ko) * 2007-11-05 2014-10-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터 및 상기 박막 트랜지스터를 구비하는 표시 장치
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5264197B2 (ja) 2008-01-23 2013-08-14 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ
US8586979B2 (en) 2008-02-01 2013-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Oxide semiconductor transistor and method of manufacturing the same
JP4555358B2 (ja) 2008-03-24 2010-09-29 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよび表示装置
KR100941850B1 (ko) 2008-04-03 2010-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5510767B2 (ja) 2008-06-19 2014-06-04 出光興産株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
KR100963027B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP2010021170A (ja) * 2008-07-08 2010-01-28 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2010056541A (ja) 2008-07-31 2010-03-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
TWI570937B (zh) 2008-07-31 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI500159B (zh) 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
US9000441B2 (en) 2008-08-05 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
JP2010040815A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Sony Corp 縦型電界効果トランジスタ及び画像表示装置
JP5442228B2 (ja) 2008-08-07 2014-03-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
JP5345456B2 (ja) 2008-08-14 2013-11-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタ
KR101497425B1 (ko) 2008-08-28 2015-03-03 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
JP5537787B2 (ja) 2008-09-01 2014-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5627071B2 (ja) 2008-09-01 2014-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8575615B2 (en) 2008-09-17 2013-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
CN102881696A (zh) 2008-09-19 2013-01-16 株式会社半导体能源研究所 显示装置
EP2172804B1 (en) 2008-10-03 2016-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Display device
WO2010038819A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN101719493B (zh) 2008-10-08 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101667909B1 (ko) * 2008-10-24 2016-10-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조방법
US8741702B2 (en) 2008-10-24 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102469154B1 (ko) 2008-10-24 2022-11-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP5587591B2 (ja) * 2008-11-07 2014-09-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI655780B (zh) 2008-11-07 2019-04-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
JP2010153802A (ja) * 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
KR101671544B1 (ko) * 2008-11-21 2016-11-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치 및 전자 기기
KR101547326B1 (ko) 2008-12-04 2015-08-26 삼성전자주식회사 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5606682B2 (ja) 2009-01-29 2014-10-15 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ、多結晶酸化物半導体薄膜の製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
US8367486B2 (en) 2009-02-05 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and method for manufacturing the transistor
CN101840936B (zh) * 2009-02-13 2014-10-08 株式会社半导体能源研究所 包括晶体管的半导体装置及其制造方法
US8247812B2 (en) * 2009-02-13 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device
US8247276B2 (en) * 2009-02-20 2012-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, method for manufacturing the same, and semiconductor device
US8841661B2 (en) 2009-02-25 2014-09-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Staggered oxide semiconductor TFT semiconductor device and manufacturing method thereof
US8704216B2 (en) 2009-02-27 2014-04-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI489628B (zh) * 2009-04-02 2015-06-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
JP4571221B1 (ja) 2009-06-22 2010-10-27 富士フイルム株式会社 Igzo系酸化物材料及びigzo系酸化物材料の製造方法
JP4415062B1 (ja) 2009-06-22 2010-02-17 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
KR20220100086A (ko) * 2009-07-10 2022-07-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2011071476A (ja) 2009-08-25 2011-04-07 Canon Inc 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタを用いた表示装置及び薄膜トランジスタの製造方法
KR102321565B1 (ko) * 2009-09-24 2021-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
KR101750982B1 (ko) * 2009-11-06 2017-06-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
WO2011065209A1 (en) 2009-11-27 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Non-linear element, display device including non-linear element, and electronic device including display device
JP2011138934A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
KR101819197B1 (ko) 2010-02-05 2018-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
JP5740169B2 (ja) 2010-02-19 2015-06-24 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタの作製方法
CN104465408B (zh) * 2010-04-23 2017-09-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
TWI587405B (zh) * 2010-08-16 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置之製造方法
US8916866B2 (en) 2010-11-03 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5490314B2 (ja) 2011-04-18 2014-05-14 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ、表示パネル及び薄膜トランジスタの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324826B2 (ja) 2013-05-16 2023-08-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012084858A5 (ja) 半導体装置
JP2012256825A5 (ja)
JP2011181917A5 (ja)
JP2011029635A5 (ja) 半導体装置
JP2013236072A5 (ja)
JP2012199528A5 (ja)
JP2010206190A5 (ja) 半導体装置
JP2011171721A5 (ja)
JP2011228693A5 (ja)
JP2011233880A5 (ja) 半導体装置
JP2015005734A5 (ja)
JP2012083738A5 (ja)
JP2014003280A5 (ja) 半導体装置
JP2012169610A5 (ja) 半導体装置
JP2011171718A5 (ja)
JP2011181913A5 (ja) 半導体装置
JP2013058770A5 (ja)
JP2013084944A5 (ja) 半導体装置
JP2010186994A5 (ja) 半導体装置
JP2011049540A5 (ja)
JP2012004552A5 (ja)
JP2013175716A5 (ja) 半導体装置
JP2011228692A5 (ja)
JP2012018161A5 (ja) 半導体装置
JP2011228689A5 (ja)