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  1. 酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と接するソース電極と、
    前記酸化物半導体層と接するドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層と重なるゲート電極と、
    前記酸化物半導体層と前記ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層とを有し、
    前記ソース電極または前記ドレイン電極は、第1の導電層と、前記第1の導電層の端部よりチャネル長方向に伸長した領域を有する第2の導電層とを含む半導体装置。
  2. 酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と接するソース電極と、
    前記酸化物半導体層と接するドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層と重なるゲート電極と、
    前記酸化物半導体層と前記ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、
    前記ソース電極は、第1の導電層と、前記第1の導電層よりも高抵抗である第2の導電層とを含み、
    前記ドレイン電極は、第3の導電層と、前記第3の導電層よりも高抵抗である第4の導電層とを含み、
    前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
    前記第4の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有する半導体装置。
  3. 酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と接するソース電極と、
    前記酸化物半導体層と接するドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層と重なるゲート電極と、
    前記酸化物半導体層と前記ゲート電極との間に設けられたゲート絶縁層と、を有し、
    前記ソース電極は、第1の導電層と、前記第1の導電層よりも高抵抗である第2の導電層とを含み、
    前記ドレイン電極は、第3の導電層と、前記第3の導電層よりも高抵抗である第4の導電層とを含み、
    前記第1の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有さず、
    前記第2の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
    前記第3の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有さず、
    前記第4の導電層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有する半導体装置。
  4. 前記第2の導電層は、金属の窒化物を含む請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  5. 前記第2の導電層の膜厚は5nm乃至15nmである請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  6. 前記第1の導電層は、前記第2の導電層の上方に接して位置する請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の半導体装置。
  7. 前記第2の導電層は、前記第1の導電層の上面及び側面を覆って前記第1の導電層の上方に位置する請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の半導体装置。
  8. 前記ソース電極は、側面において前記酸化物半導体層と接し、
    前記ドレイン電極は、側面において前記酸化物半導体層と接する請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
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