JP5309547B2 - 薄膜トランジスタパネルおよびその製造方法 - Google Patents
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請求項2に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルは、請求項1に記載の発明において、前記絶縁基板は無アルカリガラスからなることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルは、請求項1または2に記載の発明において、さらに、前記ゲート電極を含む前記ゲート絶縁膜上に設けられたオーバーコート膜と、前記オーバーコート膜上に前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜に設けられたコンタクトホールを介して前記ソース電極に接続されて設けられた画素電極とを有することを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルの製造方法は、絶縁基板上に該絶縁基板に接触するようにソース電極およびドレイン電極を相対向して形成する工程と、前記ソース電極および前記ドレイン電極と前記絶縁基板とに接触するように2つのオーミックコンタクト層を形成する工程と、前記ソース電極、前記ドレイン電極および前記2つのオーミックコンタクト層を含む前記絶縁基板上に酸化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる下地絶縁膜を形成する工程と、前記下地絶縁膜上に酸化亜鉛からなる半導体薄膜を形成する工程と、前記半導体薄膜上にゲート絶縁膜を形成する工程と、前記2つのオーミックコンタクト層の相対向する部分上における前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルの製造方法は、請求項4に記載の発明において、前記絶縁基板は無アルカリガラスからなることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る薄膜トランジスタパネルの製造方法は、請求項4または5に記載の発明において、さらに、前記ゲート電極を含む前記ゲート絶縁膜上にオーバーコート膜を形成する工程と、前記ソース電極に対応する部分における前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜にコンタクトホールを形成する工程と、前記オーバーコート膜上に画素電極を前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜のコンタクトホールを介して前記ソース電極に接続させて形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
図1はこの発明の第1実施形態としての薄膜トランジスタパネルの要部の断面図を示す。この薄膜トランジスタパネルはガラス基板(絶縁基板)1を備えている。ガラス基板1は、限定する意味ではないが、無アルカリガラスからなっている。ガラス基板1の上面の相対向する所定の2箇所にはアルミニウム、クロム、ITO等からなるソース電極2およびドレイン電極3が設けられている。
次に、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜10の下地となる下地絶縁膜6の材料についての実験結果について説明する。この場合、図2に示すように、第1の試料として、無アルカリガラスからなるガラス基板1の上面に、プラズマCVD法により、酸化シリコンからなる下地絶縁膜6および真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜10を連続して成膜したものを用意した。また、第2の試料として、図2において、下地絶縁膜6を酸窒化シリコンによって形成したものを用意した。さらに、第1の比較試料として、図2において、下地絶縁膜6を窒化シリコンによって形成したものを用意した。
次に、図1に示す薄膜トランジスタパネルの製造方法の一例について説明する。まず、図4に示すように、ガラス基板1の上面の相対向する所定の2箇所に、スパッタ法により成膜されたアルミニウム等からなる金属膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、ソース電極2およびドレイン電極3を形成する。次に、ソース電極2およびドレイン電極3の相対向する側の各上面およびその各近傍のガラス基板1の上面に、スパッタ法により成膜されたITO膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、オーミックコンタクト層4、5を形成する。
図9はこの発明の第2実施形態としての薄膜トランジスタパネルの要部の断面図を示す。この薄膜トランジスタパネルにおいて、図1に示す薄膜トランジスタパネルと異なる点は、酸化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる下地絶縁膜6を備えておらず、その代わりに、ガラス基板(絶縁基板)1を石英ガラスによって形成した点である。
次に、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜10の下地となるガラス基板1の材料についての実験結果について説明する。この場合、図10に示すように、第3の試料として、石英ガラスからなるガラス基板1の上面に、プラズマCVD法により、真性酸化亜鉛からなる半導体薄膜10を成膜したものを用意した。また、第2の比較試料として、図10において、ガラス基板1を無アルカリガラスによって形成したものを用意した。
次に、図9に示す薄膜トランジスタパネルの製造方法の一例について説明する。まず、図12に示すように、ガラス基板1の上面の相対向する所定の2箇所に、スパッタ法により成膜されたアルミニウム等からなる金属膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングすることにより、ソース電極2およびドレイン電極3を形成する。
2 ソース電極
3 ドレイン電極
4、5 オーミックコンタクト層
6 下地絶縁膜
7〜9 コンタクトホール
10 半導体薄膜
11 コンタクトホール
12 ゲート絶縁膜
13 ゲート電極
14 薄膜トランジスタ
15 オーバーコート膜
16 コンタクトホール
17 画素電極
Claims (6)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板上に該絶縁基板に接触するように相対向して設けられたソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極および前記ドレイン電極と前記絶縁基板とに接触するように設けられた2つのオーミックコンタクト層と、前記ソース電極、前記ドレイン電極および前記2つのオーミックコンタクト層を含む前記絶縁基板上に設けられた酸化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる下地絶縁膜と、前記下地絶縁膜上に設けられた酸化亜鉛からなる半導体薄膜と、前記半導体薄膜上に設けられたゲート絶縁膜と、前記2つのオーミックコンタクト層の相対向する部分上における前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極とを有することを特徴とする薄膜トランジスタパネル。
- 請求項1に記載の発明において、前記絶縁基板は無アルカリガラスからなることを特徴とする薄膜トランジスタパネル。
- 請求項1または2に記載の発明において、さらに、前記ゲート電極を含む前記ゲート絶縁膜上に設けられたオーバーコート膜と、前記オーバーコート膜上に前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜に設けられたコンタクトホールを介して前記ソース電極に接続されて設けられた画素電極とを有することを特徴とする薄膜トランジスタパネル。
- 絶縁基板上に該絶縁基板に接触するようにソース電極およびドレイン電極を相対向して形成する工程と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極と前記絶縁基板とに接触するように2つのオーミックコンタクト層を形成する工程と、
前記ソース電極、前記ドレイン電極および前記2つのオーミックコンタクト層を含む前記絶縁基板上に酸化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる下地絶縁膜を形成する工程と、
前記下地絶縁膜上に酸化亜鉛からなる半導体薄膜を形成する工程と、
前記半導体薄膜上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記2つのオーミックコンタクト層の相対向する部分上における前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜トランジスタパネルの製造方法。 - 請求項4に記載の発明において、前記絶縁基板は無アルカリガラスからなることを特徴とする薄膜トランジスタパネルの製造方法。
- 請求項4または5に記載の発明において、さらに、
前記ゲート電極を含む前記ゲート絶縁膜上にオーバーコート膜を形成する工程と、
前記ソース電極に対応する部分における前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜にコンタクトホールを形成する工程と、
前記オーバーコート膜上に画素電極を前記オーバーコート膜、前記ゲート絶縁膜および前記半導体薄膜のコンタクトホールを介して前記ソース電極に接続させて形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜トランジスタパネルの製造方法。
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