JP2011518055A - コートされ、平坦化されるポリマーフィルム - Google Patents
コートされ、平坦化されるポリマーフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011518055A JP2011518055A JP2011504533A JP2011504533A JP2011518055A JP 2011518055 A JP2011518055 A JP 2011518055A JP 2011504533 A JP2011504533 A JP 2011504533A JP 2011504533 A JP2011504533 A JP 2011504533A JP 2011518055 A JP2011518055 A JP 2011518055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite film
- substrate
- less
- layer
- film according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 title description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 81
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims abstract description 42
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 127
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 41
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 41
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 32
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 27
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 13
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 6
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims description 2
- 229910004140 HfO Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004143 HfON Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001283 organosilanols Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 99
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 11
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 8
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Chemical group 0.000 description 7
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 4
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPGKMLVTFNUAHL-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ca] Chemical compound [Ca].[Ca] CPGKMLVTFNUAHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229960004592 isopropanol Drugs 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000013615 primer Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGRNEGLBSNLPNP-UHFFFAOYSA-N 1,6-dichloro-3-methylhex-1-ene Chemical compound ClC=CC(C)CCCCl PGRNEGLBSNLPNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C=C)=N1 PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-5-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C=C)O1 HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJSVVICYGLOZHA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-phenylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 IJSVVICYGLOZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C(C)=C)=N1 MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C(C)=C)O1 OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 208000004434 Calcinosis Diseases 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003275 alpha amino acid group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000003877 atomic layer epitaxy Methods 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical class [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RFAZFSACZIVZDV-UHFFFAOYSA-N butan-2-one Chemical compound CCC(C)=O.CCC(C)=O RFAZFSACZIVZDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFZCIYFFPZCNJE-UHFFFAOYSA-N carisoprodol Chemical compound NC(=O)OCC(C)(CCC)COC(=O)NC(C)C OFZCIYFFPZCNJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000002144 chemical decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVTXSHLLIKXMPY-UHFFFAOYSA-L disodium;2-sulfobenzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound [Na+].[Na+].OS(=O)(=O)C1=C(C([O-])=O)C=CC=C1C([O-])=O VVTXSHLLIKXMPY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethene Chemical compound C=CN=C=O WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N n-phenylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NC1=CC=CC=C1 BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- YXTFRJVQOWZDPP-UHFFFAOYSA-M sodium;3,5-dicarboxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(S([O-])(=O)=O)=C1 YXTFRJVQOWZDPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/04—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets uniaxial, e.g. oblique
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C55/00—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor
- B29C55/02—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets
- B29C55/10—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial
- B29C55/12—Shaping by stretching, e.g. drawing through a die; Apparatus therefor of plates or sheets multiaxial biaxial
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
- C08J7/048—Forming gas barrier coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/08—Heat treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/16—Chemical modification with polymerisable compounds
- C08J7/18—Chemical modification with polymerisable compounds using wave energy or particle radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
- B32B2307/7242—Non-permeable
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0257—Nanoparticles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31616—Next to polyester [e.g., alkyd]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
(i)1つまたは複数のジオール、
(ii)1つまたは複数の芳香族ジカルボン酸、および、
(iii)任意選択で、nが2から8である一般式CnH2n(COOH)2の1つまたは複数の脂肪族ジカルボン酸から得られるポリエステルである。ただし芳香族ジカルボン酸は(コ)ポリエステル中のジカルボン酸成分の総量に対して約80モル%から約100モル%の量で、(コ)ポリエステル中に存在する。コポリエステルはランダム、交互またはブロックコポリエステルであってもよい。
基板層の形成は従来の当該技術分野において知られている技術によって達成されてもよい。好都合なことに、基板の形成は下記の手順による押し出し成形によって達成される。一般的にプロセスは、溶融ポリマー層の押し出し、押し出し物の急冷、急冷された押し出し物を少なくとも一方向へ延伸させるステップを含む。
基板は好ましくは二軸延伸される。延伸されたフィルムを製造するための当該技術分野において知られている任意のプロセス、たとえば管状またはフラットフィルムプロセスによって延伸されてもよい。二軸延伸は、満足できる機械的性質と物理的性質との組み合わせを得るために、フィルム面で相互に垂直な二方向に延伸することで達成される。
管状プロセスでは、熱可塑性ポリエステルチューブを押し出し、続いて急冷し、再加熱し、次いで横手方向に延伸させるために内部ガス圧によって拡張させ、長さ方向に延伸させる速度で引き出すことによって同時二軸延伸が達成される。
基板は、オンライン緩和段階の使用を通じてさらに安定化させてもよく、実際にそれは好ましい。あるいは、緩和処理をオフラインで実施することもできる。この追加のステップでは、フィルムは、さらに低減させたMDおよびTD張力で、ヒートセット段階の温度よりも低い温度で加熱される。このように処理されたフィルムは、事後ヒートセット緩和をせずに製造された場合よりもより小さい温度収縮率を示す。
ヒートセットされ、熱安定化させた基板はとても小さい残留収縮率であるので、高い寸法安定性を示す。
特に好ましい実施形態では、基板は、200℃で10分後に前述した収縮率特性を有し、好ましくは前述したCLTE特性を有するポリ(エチレンナフタレート)を含有する熱安定化させた、ヒートセット二軸延伸フィルムである。
好ましい実施形態では、基板は光学的に透明であり、好ましくは散乱可視光(ヘーズ)%は、規格ASTM D1003に従って測定されて、10%未満、好ましくは6%未満、一層好ましくは3.5%未満、特に1.5%未満である。この実施形態では、充填剤は典型的には少量だけが存在し、通常層の0.5質量%未満、好ましくは0.2質量%未満である。
(i)(a)35モル%から40モル%のアクリル酸アルキル、(b)35%から40%メタクリル酸アルキル、(c)10モル%から15モル%のイタコン酸などの遊離カルボキシル基を含有するコモノマー、および(d)15モル%から20モル%のp−スチレンスルホン酸など芳香族スルホン酸および/またはそれらの塩のコポリマーであって、例としては、その開示が参照により本願明細書に援用される欧州特許出願公開第0429179(A)号に開示されているように、アクリル酸エチル/メタクリル酸メチル/イタコン酸/p−スチレンスルホン酸および/またはそれらの塩を37.5/37.5/10/15モル%の比で含有するコポリマーが挙げられる。ならびに、
(ii)アクリル系および/またはメタクリル系ポリマー樹脂であって、例としては、本願明細書に援用される欧州特許出願公開第0408197(A)号に開示されているように、約35モル%から60モル%のアクリル酸エチル、約30モル%から55モル%のメタクリル酸メチル、および約2モル%から20モル%のメタクリルアミドを含有するポリマーが挙げられる。
さらに適切なプライマーが、その開示が参照により本願明細書に援用される米国特許第3,443,950号に開示されている。
平坦化コーティング層は任意にプライマー層が適用された基板の一方または両方の表面に配置されてもよい。一実施形態では、コーティングは任意にプライマー層が適用された基板の両面に存在する。平坦化コーティング層は、大きくは、有機コート、有機/無機混合コートおよび主に無機のコートの3つの分類のなかの1つに分類される。
本明細書で使用する場合、用語「低分子量」は重合可能なモノマー種を示す。用語「反応性」はモノマー種の重合可能度を意味する。
さらなる実施形態では、有機平坦化コーティング組成物は、架橋性有機ポリマー、たとえばポリエチレンイミン(PEI)、ポリエステル、ポリビニルアルコール(PVOH)、ポリアミド、ポリチオールまたはポリアクリル酸、および架橋剤(サイメル(Cymel)(登録商標)385または本明細書で参照される架橋剤など)を溶媒(一般に水性溶媒)中に含有する。この実施形態では、コーティング組成物は好ましくは、PEI(好ましくは600,000から900,000の範囲の分子量(Mw))を含有する。
さらなる実施形態では、熱硬化性有機/無機混合コーティング組成物は、無機(好ましくはシリカ)粒子と一緒にエポキシ樹脂を含有し、無機粒子は好ましくはコーティング組成物の固形物(好ましくは、アルコール溶液中に5質量%から約20質量%の総固形物を含有する)の少なくとも約10質量%の濃度(好ましくは少なくとも約20%、および好ましくは約75%以下)で存在する。
(a)約5重量パーセントから約50重量パーセントの固体であって、該固体は約10重量パーセントから約70重量パーセント(好ましくは約20重量%から60重量%)のシリカおよび約90重量パーセントから約30重量パーセントの部分的に重合された一般式RSi(OH)3の有機シラノールを含有し、ただしRはメチルならびに、約40%までのビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択される基とから選択される、固体と、
(b)約95重量パーセントから約50重量パーセントの溶媒であって、約10重量パーセントから約90重量パーセントの水および約90重量パーセントから約10重量パーセントの低級脂肪族アルコールを含有する溶媒。
特にコーティング組成物のpHは約3.0から約8.0であり、好ましくは約3.0から約6.5であり、好ましくは少なくとも4.0である。
平坦化コーティング組成物は、連続コーティングのほかにディップコーティング手順を含む従来のコーティング技術を使用して適用されることができる。コーティングは、通常、乾燥厚さで約1マイクロメートルから約20マイクロメートル、好ましくは約2マイクロメートルから10マイクロメートル、特に約3マイクロメートルから約10マイクロメートルの厚さに塗られる。コーティング組成物はフィルム製造とは別のプロセスステップである「オフライン」、またはフィルム製造プロセスと連続した「インライン」のどちらかで適用されることができる。コーティングは好ましくはインラインで実施される。
平坦化されたフィルムの表面のRa値は、本願明細書の測定では、0.7nm未満、好ましくは0.6nm未満、好ましくは0.5nm未満、好ましくは0.4nm未満、好ましくは0.3nm未満、理想的には0.25nm未満であり、および/またはRq値は、本願明細書の測定では、0.9nm未満、好ましくは0.8nm未満、好ましくは0.75nm未満、好ましくは0.65nm未満、好ましくは0.6nm未満、好ましくは0.50nm未満、好ましくは0.45nmまたはそれよりも小さく、好ましくは0.35nm未満、理想的には0.3nm未満である。
ALDによってガス透過バリア層を堆積させる前に、同時係属の出願人による国際公開番号2006/097733(A)により詳細に記載されているように、平坦化された表面にプラズマ前処理が実施されてもよい。一般に、プラズマ前処理はアルゴン/窒素またはアルゴン/酸素の雰囲気下で、約2分から8分の間で、好ましくは約5分実施される。好ましくは、プラズマ前処理はマイクロ波で活性化され、すなわち典型的には別のプラズマ源ではなく、マイクロ波プラズマ源を使用して実施される。
これらのバリア材料を形成するためにALDプロセスに使用される前駆体はよく知られている(たとえばM.LeskelaおよびM.Ritala、「ALD precursor chemistry:Evolution and future challenges」、Journal de PhysiqueIV,9巻,837頁−852頁(1999年)およびその参考資料)。
ガス透過バリア層の厚さは好ましくは2nmから100nmの範囲であり、一層好ましくは2nmから50nmの範囲である。より薄い層は、フィルムにひび割れを生じることなく折り曲げできる耐性があり、これは、ひび割れによってバリア特性が損なわれるので、電子デバイスのフレキシブル基板にとって重要な特性である。より薄いバリアフィルムはより透明であり、これも光電子デバイスに使用される場合には重要な特性である。バリア層の最小の厚さは連続フィルム被膜に要求される厚さである。
一実施形態では、接着性向上層はALDプロセスの直前に基板の上に提供されるが、特に好ましい平坦化コーティング組成物を利用する場合には、該層は通常本発明には要求されない。オプションの接着性向上層の厚さは好ましくは1nmから100nmの範囲である。接着性向上層として適切な材料は典型的には上述されたバリア材料の群から選択される。酸化アルミニウムおよび酸化シリコンは接着性向上層として好ましく、ALDによって堆積されてもよいが、CVDまたはPVDなどの他の方法も適切である場合がある。
このように、一実施形態では、本発明の複合フィルムはさらに電極層を含む。電極層は、当該技術分野において知られている適切な導電性材料、たとえば金、またはインジウムすず酸化物などの導電性金属酸化物(当該技術分野において知られているように他の金属がドープされていてもよい)の層またはパターン層であってもよい。電極層として適切な他の材料は当業者に知られており、たとえば、銀、アルミニウム、白金、パラジウム、ニッケルが挙げられる。電極層は透明または半透明であってもよい。好ましい実施形態では、電極層は、金を含有する。一実施形態では、電極層を堆積する前にコートフィルムに連結層が堆積される。該連結層は、典型的にはコートフィルムの表面に従来の技術を使用して堆積される金属層を含有し、ただし金属層は電極層の導電性材料とは異なる。
本発明のさらなる態様によれば、複合フィルムの製造プロセスが提供され、このプロセスには、平坦化されてコートされたポリマー基板の平坦化された表面の一方または両方に、原子層成長法によってガス透過バリア層を堆積するステップを含み、平坦化されたコート表面のRa値は0.7nm未満、および/またはRq値は0.9nm未満である。好ましくは、ポリマー基板は以下のステップ、(a)ポリマー基板層を形成し、(b)少なくとも一方向に基板層を延伸し、(c)基板層のポリマーのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、寸法を拘束してフィルム幅方向に約19kg/mから約75kg/mの範囲の張力をかけるヒートセット、および(d)基板層のポリマーのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度でフィルムを熱安定化することを含むプロセスによって提供される。好ましくは、平坦化されたコートポリマー基板は、ポリマー基板の平坦化されたコート表面のRa値が0.7nm未満であり、および/またはRq値が0.9nm未満であるように、ポリマー基板の表面の一方または両方に平坦化コーティング組成物を配置することによって提供される。
(i)ポリマー基板を提供するステップであって好ましくは以下の工程(a)〜(d)を含むステップと、
(a)ポリマー基板層を形成する工程と、
(b)少なくとも一方向に基板層を延伸する工程と、
(c)基板層のポリマーのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、寸法を拘束してフィルム幅方向に約19kg/mから約75kg/mの範囲の張力をかけるヒートセット工程と、
(d)基板層のポリマーのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度でフィルムを熱安定化する工程と、
(ii)平坦化されたコート基板の表面のRa値が0.7nm未満であり、および/またはRq値が0.9nm未満であるように、プライマーが適用されていてもよい基板の表面の一方または両方に平坦化コーティング組成物を配置するステップと、
(iii)ガス透過バリア層を原子層成長法で基板の平坦化された表面の一方または両方に提供するステップとを含む。
本明細書に記載の複合フィルムおよび電子デバイスの製造方法は、導電性材料を含む電極層を提供するステップをさらに含んでもよく、それは当該技術分野において知られている従来の製造技術によって、少なくともバリア層の一部の上に導電性材料が適用されることによって一般に実施される。本明細書に記載の製造方法のさらなるステップは、エレクトロルミネッセント材料(たとえば導電性ポリマー)の層を提供することである。
フィルム特性を特徴付けるために以下のアプローチが使用されてもよい。
(i) 温度収縮率は、フィルムの機械方向および横方向に対して特定の方向に切断され、視覚測定のために印が付けられた、200mm×10mm寸法のフィルム試料によって評価される。試料の長手寸法(すなわち200mm寸法)は、収縮率が試験されるフィルム方向に対応し、すなわち機械方向の収縮率評価のために、試験試料の200mm寸法はフィルムの機械方向に沿って延伸されている。試験片を所定の温度に加熱し(その温度に加熱されたオーブンに置くことによって)、予め定められた時間間隔で保持した後に、それを室温に冷却し、その寸法を手作業で再測定した。温度収縮率が演算され、元の長さの百分率で表現された。
α=ΔL/(L×(T2−T1))
ただしΔLは温度範囲(T2−T1)にわたる試験片の測定された長さの変化であり、およびLは23℃での元の試験片の長さである。CLTE値はTg温度までは信頼できるとみなされるので、引用される温度範囲の上限は試験サンプルのTgの直下である。データは、23℃に正規化した温度に対する試験片の長さの%変化の関数としてプロットすることができる。
Gt/G∞=e-αz
ただしαは[−ln(G0/G∞)]/Z0に等しい定数である。
次に厚さは時間の関数として水分吸収量に関連付けることができ、封止の実効浸透速度となる。WVTRの演算例は以下の通りであり、最初のカルシウム厚さ(Z0)は100nmであり、768時間後には厚さ(Z1)が82nmに減少した。
カルシウム堆積の直径=2.8×10-2m
カルシウム堆積の領域(A)=π(d/2)2=6.158×10-4m2
開始厚さ(Z0)=100nm=1.0×10-7m
堆積カルシウムの密度(ρCa)=1550kg/m3
カルシウムの分子量(MrCa)=40.08g/mol
768時間後の厚さ(Z1)=82nm
Caの損失=18%
の場合に
体積(VCa)=AZ0=6.158×10-11m3
質量(mCa)=VCaρCa=1550kg/m3×6.158×10-11m3=9.545×10-5g
モル(molCa)=mCa/MrCa=9.545×10-5g/40.08g/mol=2.381μmol
Ca反応=2.381μmol×0.18=0.429μmol。
Ca+2H2O→Ca(OH)2+H2
したがって、反応に必要な水のモル数、およびバリア層を通過した水の量は、
モル(H2O)=2×0.429μmol=0.857μmol
質量(H2O)=0.857×10-6mol×18g/mol=1.54×10-5gである。
したがって実験のフルエンスは、6.158×10-4m2の領域で768時間において1.54×10-5gのカルシウムである。
実験のフルエンスをg/m2/日(WVTR)に変換すると、1.54×10-5g/6.158×10-4m2×24/768=7.82×10-4g/m2/日である。
本発明の目的のために、本明細書に記載の複合フィルムのWVTRが168時間から768時間の間にわたって測定された。バリア特性はカルシウム厚さがその元の値の50%に減るまでの時間という観点から表現することもできる(本明細書では半減期として参照する)。好ましくは、本発明のフィルムの半減期(時間)は少なくとも250、好ましくは少なくとも500、好ましくは少なくとも750、一層好ましくは少なくとも1000を示し、特に10-3g/m2/日未満の水蒸気透過速度(WVTR)と組み合わされる。
(viii) 表面平滑性は、波長604nmの光源を使用するWyko NT3300表面プロファイラを使用して、当該技術分野において知られている従来の非接触、白色、位相シフト干渉法を使用して測定される。ここで参照するものとして挙げられているWYKO Surface Profiler Technical Reference Manual(Veeco Process Metrology,アリゾナ州,米国,1998年6月;その開示は参照により本願明細書に援用される)によれば、その技術を用いて得られるデータには以下のものがある。
平均パラメータ、二乗平均平方根粗さ(Rq):平均表面から測定された、評価領域内の測定高さ偏差の二乗平均平方根の平均。
極値パラメータ、最大輪郭ピーク高さ(Rp):平均表面から測定された、評価領域内の最大ピークの高さ。
平均極値パラメータ、平均最大輪郭ピーク高さ(Rpm):評価領域内の10個の最大ピークの算術平均値。
極ピーク高さの分布:200nmを超える高さのRp値の数の分布。
表面積指数:表面の比平面度の測度。
表面輪郭分析は、表面輪郭測定器の「視野」(一回の測定で走査される領域である)内のフィルム表面の個別の領域を走査することによって実施される。フィルム試料は個別の視野を使用して、または配列を形成する連続する視野を走査して分析されてもよい。本明細書で実施される分析はWykoNT3300表面輪郭測定器の全分解能を利用し、それぞれの視野は480×736画素を含む。
RaおよびRqの測定には、倍率50倍の対物レンズを使用して分解能を高めた。得られた視野は90μm×120μmの寸法を有し、画素サイズは0.163μmである。
RpおよびRpmの測定には、「0.5倍の視野の倍率器(multiplier)」と倍率10倍の対物レンズとを組み合わせて使用して都合よく視野を拡大し、5倍の総合倍率を得た。得られた視野は0.9mm×1.2mmの寸法を有し、画素サイズは1.63μmである。Rpは好ましくは100nm未満であり、一層好ましくは60nm未満、一層好ましくは50nm未満、一層好ましくは40nm未満、一層好ましくは30nm未満、一層好ましくは20nm未満である。
本明細書のRaおよびRqの測定は、表面領域の同じ部分の5回の連続走査結果を合わせた平均値である。Rpに関する以下に示されるデータは100回の測定の平均値である。測定は10%の変調限界値(信号:ノイズ比)を使用して実施され、すなわち限界値未満のデータは不適等なデータとして認識される。
本明細書ではピークから谷の値を「PV95」と呼び、平均表面の面を基準とした表面高さを関数とする正負表面高さの周波数分布から得られる。PV95の値は、データポイントの最高および最低の2.5%を除くことで、分布曲線の95%のピークから谷の表面高さデータを包含するピークから谷の高さの差である。PV95パラメータは表面高さのピークから谷の広がり全体にとって統計的に重要な尺度である。
PENを含有するポリマー組成物を押し出し、熱回転鏡面ドラムの上に流延した。フィルムは前方延伸ユニットに供給され、一連の温度制御されたローラの上で押し出し方向にその元の寸法の約3.3倍に延伸された。延伸温度はほぼ130℃であった。次にフィルムの両側の表面上を接着性向上プライマーコーティングで処理した。フィルムを次に温度135℃のテンタオーブンの中に送り、そこでフィルムは横方向にその元の寸法の約3.4倍に延伸された。二軸延伸フィルムは通常の手段で235℃までの温度でヒートセットされ、冷却されてリールに巻き取られる前に、ウェブの横方向の寸法を4%小さくした。合計厚さは125μmであった。ヒートセット二軸延伸フィルムを次に巻き戻し、さらにフィルムを最高温度が190℃の追加のオーブンセットに通過させ、ロールツーロールプロセスで熱安定化させた。フィルムはその端で支持されずに、低いライン張力のもとでオーブンを通過させ、緩和させ、さらに安定化させた。二軸延伸され、ヒートセットされ、表面がプライマー処理され、オフラインで安定化されたフィルムを本明細書では対照例1と呼ぶ。次にフィルムを巻き戻し、片面をさらに平坦化コーティング組成物を用いたコーティングで修正した。以下の実施例1から実施例7で詳述する。
コーティング組成物は本明細書に記載および前述した国際公開番号03/087247(A)に開示された無機類であり、以下のステップによって適用される前に調製される。
(i)737グラムのメチルトリメトキシシラン(OSiSpecialities社)を80グラムの3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(Aldrich Chemical社から入手)に添加し、室温で5分攪拌した。
(ii)250グラムのプロパン−2−オール(Aldrich Chemical社)を1000グラムのLudox(登録商標)LSコロイド状シリカ(Grace Davison Company)および75グラムの10%酢酸水溶液(Aldrich Chemical社)と15分混合した。
(iii)次に(i)のメトキシシラン混合物を(ii)の酸性Ludoxおよびプロパン−2−オール混合物に添加し、5時間攪拌した。
(iv)次に溶液を1262グラムのプロパン−2−オールと756グラムの水とを含有する溶媒混合物で希釈し、40時間攪拌し、これによってコーティングの準備ができた。 組成物の最終的なpHは6.4であった。
コーティングをポリエステルフィルムの1つの表面に適用し、次に加熱し、冷却し、巻き戻した。最終的な平坦化コーティングの乾燥厚さは2μmであった。
モノマーおよびポリマーアクリレート(メチルメタクリレートおよびエチルアクリレートを含有)の混合物と、光開始剤(イルガキュア(Irgacure)(登録商標)2959;Ciba社)とをメチルエチルケトン(2−ブタノン)の溶媒中に含有する有機コーティング組成物を、固形分26.5重量%(これらの固形分の約1%は光開始剤である)で、粘度約1.22cP(センチポアズ)に調製した。コーティングを基板に適用し、80℃で乾燥させ、次に紫外線照射によって硬化させた。
MEK溶媒中にアクリレートモノマーとシリカ粒子とを含有する有機/無機混合コーティング組成物を、固形分10%、粘度約1.7cPに調製した。コーティングを適用し、次に直ちに紫外線照射によって硬化した。
ポリエチレンイミン(Sigma Aldrich コード181978−8;平均分子量Mwは約750,000である)と架橋剤(サイメル(Cymel)(登録商標)385)とを、PEI固形分約5質量%で水中に含有するコーティングを基板に塗布し、180℃で熱硬化させた。
シリカ粒子と組み合わされたエポキシ樹脂を含有する熱硬化性コーティング組成物は、該コーティング組成物に対して固形分が約41質量%の濃度を示し、またアルコール溶液(イソプロパノール、n−ブタノール、エタノールおよびシクロヘキサノンの混合溶媒系)の中に合計約10質量%の固形分を含有する。組成物を室温で6時間攪拌し、基板の上にコートし、次に180℃で熱硬化させた。
ポリエステル(TPE62C;Takemoto Oil and Fat Company、日本)、架橋剤(サイメル(Cymel)(登録商標)385;Cytec)を水性溶媒中に含有する熱硬化性コーティング(合計固形分8%、その86%はポリエステルである)をPEN基板の上にコートし、180℃で熱硬化させた。
コーティング組成物に対してPVOH(Airvol(登録商標)24−203;Air Products)を24質量%、コーティング組成物に対して界面活性剤(Caflon(登録商標)NP10;Uniqema)10質量%、およびさまざまな量(組成物の中に存在するPVOHの9質量%、17質量%、24質量%および29質量%)の架橋剤(サイメル(Cymel)(登録商標)350;American Cyanamid)を水性溶媒中に含有する、コーティング組成物をPEN基板の上にコートして、180℃で熱硬化させた。
実施例1から7のコーティング組成物は厚さが125μmであるPET基板(Melinex(登録商標)ST506;Dupont Teijin Films)にコートされた。
実施例の平坦化された表面のRa値は、本明細書に記載の方法で測定して、0.7nm未満を示し、Rq値は0.9nm未満を示した。対照例1の(平坦化されていない)表面のRaは1.86nmを示し、Rqは2.96nmを示した。
上述された平坦化されていない、および平坦化された基板は、アルミニウムの前駆体としてトリメチルアルミニウム、および酸化剤としてオゾンを使用した、原子層成長法によって堆積されたAl2O3バリア層で片面がコートされる。クリーンルームの中のクリーンエアステーションにおいて手術用メスを使用してポリマーフィルムのロールから100mm×100mm区画に切り出して試料が調製された。試料を(片面だけがコートされるように)アルミニウムキャリア板に取り付け、Oxford Instruments FlexAL(登録商標)器具の中にロードし、チャンバを真空にした。トリメチルアルミニウム前駆体を圧力100ミリトールで約2秒間チャンバの中に入れる。次にチャンバをアルゴンで約2秒間パージする。次に酸化剤を圧力100ミリトールで約2秒間チャンバの中に入れる。最後に、酸化剤をアルゴンで約2秒間パージする。堆積中の基板温度はPEN基板およびPET基板の両方に対して120℃である。堆積層のそれぞれの厚さは約0.1nmであり、堆積プロセスは合計コーティング厚さが約40nmになるまで繰り返される。
Claims (35)
- ポリマー基板および平坦化コーティング層を含む複合フィルムであって、
平坦化された基板の表面のRa値は0.7nm未満を示し、および/またはRq値は0.9nm未満を示し、前記複合フィルムは、前記基板の平坦化された表面に、原子層成長法によって堆積されたガス透過バリアをさらに含む複合フィルム。 - 請求項1に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板は二軸に延伸されている複合フィルム。 - 請求項1または2に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板は熱安定化され、ヒートセットされ、二軸延伸された基板である複合フィルム。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板はポリエステル基板である複合フィルム。 - 請求項4に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリエステルはポリ(エチレンテレフタレート)またはポリ(エチレンナフタレート)である複合フィルム。 - 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板の線熱膨張係数(CLTE)が23℃から前記基板のガラス転移温度の温度範囲内で40×10-6/℃未満を示す複合フィルム。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板の収縮率が120℃30分で0.05%以下を示す複合フィルム。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板の収縮率が150℃30分で0.05%以下を示す複合フィルム。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板の収縮率が200℃10分で2%未満を示す複合フィルム。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリマー基板は光学的に透明である複合フィルム。 - 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は、
(i)低分子量反応性希釈剤、不飽和オリゴマー、溶媒、および光開始剤を含有する有機コーティング組成物と、
(ii)低分子量反応性成分および/または不飽和オリゴマー成分、並びに無機粒子を含有し、さらに溶媒および/または光開始剤を含有してもよい有機/無機混合コーティング組成物と、
(iii)重合可能な主に無機のマトリックスに含有される無機粒子を含有する主に無機のコーティング組成物と、
(iv)ポリエチレンイミン(PEI)、ポリエステル、ポリビニルアルコール(PVOH)、ポリアミド、ポリチオールおよびポリアクリル酸から選択される架橋性有機ポリマー、および架橋剤を含有する組成物と、
から選択される組成物から生成される複合フィルム。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は、低分子量反応性成分および/または不飽和オリゴマー成分、溶媒、並びに無機粒子を含有し、さらに光開始剤を含有してもよいコーティング組成物から生成される有機/無機混合コーティングから選択される組成物から生成される複合フィルム。 - 請求項12に記載の複合フィルムにおいて、
前記無機粒子の平均粒子直径は約0.005μmから約3μmである複合フィルム。 - 請求項12または13に記載の複合フィルムにおいて、
前記無機粒子は前記コーティング組成物の固形分の約5質量%から約60質量%の量で存在する複合フィルム。 - 請求項12、13、14のいずれかに記載の複合フィルムにおいて、
前記無機粒子はシリカおよび金属酸化物から選択される複合フィルム。 - 請求項12乃至15のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記組成物は紫外線硬化が可能である複合フィルム。 - 請求項11乃至16のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記低分子量反応性成分がモノマーアクリレートから選択され、並びに/または、前記不飽和オリゴマー成分がアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレートおよびポリエステルアクリレートから選択される複合フィルム。 - 請求項1乃至16のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティングは、モノマーアクリレート、シリカ粒子および光開始剤を含有する紫外線硬化可能な組成物から生成される複合フィルム。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は、ポリシロキサンマトリックス中に無機粒子を含有する複合フィルム。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層はコーティング組成物から生成され、前記コーティング組成物は、
(a)約5重量パーセントから約50重量パーセントの固形分であって、前記固形分は約10重量パーセントから約70重量パーセントのシリカおよび約90重量パーセントから約30重量パーセントの部分的に重合された一般式RSi(OH)3の有機シラノールを含有し、ただしRはメチルならびに、ビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択される約40%までの基から選択される固形分と、
(b)約95重量パーセントから約50重量パーセントの溶媒であって、約10重量パーセントから約90重量パーセントの水と約90重量パーセントから約10重量パーセントの低級脂肪族アルコールとを含有する溶媒とを含有し、
特に前記コーティング組成物のpHは約3.0から約8.0である複合フィルム。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は溶媒中にモノマーアクリレートおよびオリゴマーアクリレートの紫外線硬化可能な混合物を含有し、さらに光開始剤を含有する組成物から生成される複合フィルム。 - 請求項1乃至21のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層の乾燥厚さが1マイクロメートルから20マイクロメートルである複合フィルム。 - 請求項1乃至22のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記複合フィルムは水蒸気透過速度が10-3g/m2/日未満を示し、および/または、酸素透過速度が10-3/mL/m2/日未満を示す複合フィルム。 - 請求項1乃至23のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記複合フィルムのカルシウム試験における半減期が少なくとも250時間である複合フィルム。 - 請求項1乃至24のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層は、SiO2、Al2O3、ZnO、ZnS、HfO2、HfON、AlN、およびSi3N4から選択される材料を含有する複合フィルム。 - 請求項1乃至25のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層は、Al2O3を含有する複合フィルム。 - 請求項1乃至26のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層の厚さは2nmから100nmである複合フィルム。 - 請求項1乃至27のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層の表面に配置される電極層をさらに含む複合フィルム。 - 電子デバイスであって、請求項1から28のいずれか一項に記載の複合フィルムと、さらに電子回路とを含む電子デバイス。
- 請求項29に記載の電子デバイスにおいて、
前記電子デバイスは電子ディスプレイデバイス、光電池または半導体デバイスである電子デバイス。 - 請求項29または30に記載の電子デバイスにおいて、
前記電子デバイスはフレキシブルである電子デバイス。 - 複合フィルムを製造するプロセスであって、
平坦化されたコートポリマー基板の平坦化された表面の一方または両方にガス透過バリア層を原子層成長法で堆積させる工程を含み、前記平坦化されたコート表面のRa値は0.7nm未満であり、および/またはRq値は0.9nm未満であるプロセス。 - 請求項32に記載のプロセスにおいて、
前記ポリマー基板が以下の工程で供給されるプロセス:
(a)ポリマー基板層を形成する工程、
(b)少なくとも一方向に前記基板層を延伸する工程、
(c)前記基板層のポリマーのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、寸法を拘束してフィルム幅方向に約19kg/mから約75kg/mの範囲の張力をかけるヒートセット工程、
(d)前記基板層の前記ポリマーの前記ガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、前記フィルムを熱安定化する工程。 - 請求項32または33に記載のプロセスにおいて、
前記平坦化されたコートポリマー基板は、ポリマー基板の表面の一方または両方に平坦化コーティング組成物を堆積させ、前記ポリマー基板の平坦化されたコート表面のRa値が0.7nm未満を示し、および/またはRq値が0.9nm未満を示すように供給されるプロセス。 - 請求項32、33または34に記載のプロセスにおいて、
前記複合フィルムは1から28のいずれか一項に記載の複合フィルムであるプロセス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0807037A GB0807037D0 (en) | 2008-04-17 | 2008-04-17 | Coated polymeric films |
GB0807037.7 | 2008-04-17 | ||
PCT/GB2009/001003 WO2009127842A1 (en) | 2008-04-17 | 2009-04-17 | Coated and planarised polymeric films |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011518055A true JP2011518055A (ja) | 2011-06-23 |
JP2011518055A5 JP2011518055A5 (ja) | 2012-06-07 |
Family
ID=39472290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011504533A Pending JP2011518055A (ja) | 2008-04-17 | 2009-04-17 | コートされ、平坦化されるポリマーフィルム |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110100454A1 (ja) |
EP (1) | EP2268721A1 (ja) |
JP (1) | JP2011518055A (ja) |
KR (1) | KR20110005872A (ja) |
CN (1) | CN102007173A (ja) |
GB (1) | GB0807037D0 (ja) |
TW (1) | TW200950971A (ja) |
WO (1) | WO2009127842A1 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011173261A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリアフィルムおよびその製造方法 |
WO2013015412A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
JP2014043094A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-03-13 | Toray Ind Inc | ガスバリア性フィルム |
KR20140043787A (ko) * | 2011-07-28 | 2014-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 적층체, 가스 배리어 필름, 적층체의 제조 방법 및 적층체 제조 장치 |
JP2014073598A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Toray Ind Inc | ガスバリア性フィルム |
WO2014061769A1 (ja) * | 2012-10-18 | 2014-04-24 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
WO2014156932A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、バリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
JP2015058687A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社プライマテック | 表面平滑化液晶ポリマーフィルムおよびガスバリアフィルム |
JP2015157411A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリアフィルム及びその製造方法 |
KR20150114541A (ko) | 2013-02-06 | 2015-10-12 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 |
JP2016525465A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-08-25 | コーロン インダストリーズ インク | ポリエステルフィルムおよびその製造方法 |
JP2016155262A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱樹脂株式会社 | 電子部材用封止フィルム |
JP2017202623A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 凸版印刷株式会社 | ガスバリア性フィルム |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0208506D0 (en) * | 2002-04-12 | 2002-05-22 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Film coating |
WO2008053205A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Heat-sealable composite polyester film |
EP2173795B1 (en) * | 2007-08-02 | 2017-11-22 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Coated polyester film |
US20100221391A1 (en) * | 2007-08-30 | 2010-09-02 | Fenghua Deng | Dual ovenable food package having a thermoformable polyester film lid |
BRPI0923753A2 (pt) * | 2008-12-31 | 2016-01-19 | 3M Innovative Properties Co | substrato com revestimento planarizador e método para fabricação do mesmo |
GB201001947D0 (en) * | 2010-02-05 | 2010-03-24 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester films |
JP2012096432A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Sony Corp | バリアフィルム及びその製造方法 |
JP2012182303A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Toppan Printing Co Ltd | 太陽電池バックシート |
US8680171B2 (en) * | 2011-07-01 | 2014-03-25 | Arkema France | Method of encapsulating a photovoltaic cell and encapsulated photovoltaic cell |
EP2787027A4 (en) * | 2011-12-02 | 2015-07-22 | Toray Industries | POLYESTER FOIL, SOLAR CELL BACK PAPER AND SOLAR CELL |
US8999497B2 (en) * | 2011-12-13 | 2015-04-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Barrier film for electronic device and method of manufacturing the same |
TWI469872B (zh) | 2011-12-13 | 2015-01-21 | Ind Tech Res Inst | 低熱膨脹係數聚酯薄膜與其形成方法 |
JP5945872B2 (ja) | 2011-12-19 | 2016-07-05 | デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ | 高ガラス転移温度を有するポリ(アルキレンナフタレート)のコポリエステルイミド及びそれから作成されるフィルム |
EP2794562B1 (en) | 2011-12-21 | 2018-08-29 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Copolyesterimides of poly(alkylene terephthalate)s having high glass transition temperature and film made therefrom |
DE102012201457A1 (de) * | 2012-02-01 | 2013-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
US20160057855A1 (en) | 2013-04-15 | 2016-02-25 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Accurate Positioning and Alignment of a Component During Processes Such as Reflow Soldering |
GB201310837D0 (en) | 2013-06-18 | 2013-07-31 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Polyester film -IV |
GB201317705D0 (en) | 2013-10-07 | 2013-11-20 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyesters |
JP6360680B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-07-18 | リンテック株式会社 | 封止シート、封止体および装置 |
CN103886934B (zh) * | 2014-04-04 | 2016-08-24 | 纳诺电子化学(苏州)有限公司 | 一种透明导电膜 |
GB201411044D0 (en) | 2014-06-20 | 2014-08-06 | Dupont Teijin Films Us Ltd | Copolyestermides and films made therefrom |
CN104393175A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-03-04 | 南昌大学 | 一种有机太阳能电池及制备方法 |
JP2015077804A (ja) * | 2014-12-18 | 2015-04-23 | 凸版印刷株式会社 | ガスバリアフィルム |
FR3037000B1 (fr) * | 2015-06-02 | 2021-09-24 | Saint Gobain Isover | Membrane multicouche |
KR20160148964A (ko) | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 금호타이어 주식회사 | 타이어 가황금형용 벤트 플러그 |
WO2017165522A1 (en) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer barrier films |
US10233332B2 (en) | 2016-08-03 | 2019-03-19 | Xerox Corporation | UV curable interlayer for electronic printing |
CN109689749A (zh) * | 2016-09-14 | 2019-04-26 | 巴斯夫欧洲公司 | 制备具有气体阻隔性能的聚合物膜的方法 |
KR20180058912A (ko) * | 2016-11-24 | 2018-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 하드 코팅 조성물 및 플렉서블 표시 장치 |
US20180348634A1 (en) * | 2017-06-06 | 2018-12-06 | Xerox Corporation | Fabrication of Electronic Products Using Flexible Substrates |
CN113931607B (zh) * | 2020-07-14 | 2024-05-17 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种屏蔽暂堵剂的注入控制方法及其应用 |
GB202013061D0 (en) * | 2020-08-21 | 2020-10-07 | Dupont Teijin Films Us Lp | Breathable composite polymeric films |
CN113462284B (zh) * | 2021-07-16 | 2022-10-14 | 广州回天新材料有限公司 | 一种微波炉涂层粘接用底涂剂及其制备方法 |
CN113684469B (zh) * | 2021-08-06 | 2023-08-22 | 宁波摩华科技有限公司 | 一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004299230A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性基板 |
JP2005279974A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Mitsui Chemicals Inc | 透明ガスバリアフィルム |
WO2006097733A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Composite films suitable for use in opto-electronic and electronic devices |
JP2007090803A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルム、並びに、これを用いた画像表示素子および有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3443950A (en) * | 1965-10-08 | 1969-05-13 | Du Pont | Sequential polymerization processes,compositions and elements |
US3708225A (en) * | 1971-06-09 | 1973-01-02 | Mbt Corp | Coated synthetic plastic lens |
US4177315A (en) * | 1977-03-04 | 1979-12-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coated Polymeric substrates |
US4198465A (en) * | 1978-11-01 | 1980-04-15 | General Electric Company | Photocurable acrylic coated polycarbonate articles |
US4309319A (en) * | 1978-11-30 | 1982-01-05 | General Electric Company | Silicone resin coating composition |
US4436851A (en) * | 1978-11-30 | 1984-03-13 | General Electric Company | Silicone resin coating composition containing an ultraviolet light absorbing agent |
US4455205A (en) * | 1981-06-01 | 1984-06-19 | General Electric Company | UV Curable polysiloxane from colloidal silica, methacryloyl silane, diacrylate, resorcinol monobenzoate and photoinitiator |
JP3290375B2 (ja) * | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
US6548912B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-04-15 | Battelle Memorial Institute | Semicoductor passivation using barrier coatings |
US7229703B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-06-12 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | Gas barrier substrate |
WO2004105149A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition |
WO2006014591A2 (en) * | 2004-07-08 | 2006-02-09 | Itn Energy Systems, Inc. | Permeation barriers for flexible electronics |
-
2008
- 2008-04-17 GB GB0807037A patent/GB0807037D0/en not_active Ceased
-
2009
- 2009-04-17 TW TW98112873A patent/TW200950971A/zh unknown
- 2009-04-17 KR KR1020107025686A patent/KR20110005872A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-04-17 JP JP2011504533A patent/JP2011518055A/ja active Pending
- 2009-04-17 CN CN2009801135802A patent/CN102007173A/zh active Pending
- 2009-04-17 EP EP20090732809 patent/EP2268721A1/en not_active Withdrawn
- 2009-04-17 US US12/988,182 patent/US20110100454A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-17 WO PCT/GB2009/001003 patent/WO2009127842A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004299230A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性基板 |
JP2005279974A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Mitsui Chemicals Inc | 透明ガスバリアフィルム |
WO2006097733A1 (en) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Composite films suitable for use in opto-electronic and electronic devices |
JP2008532814A (ja) * | 2005-03-17 | 2008-08-21 | デュポン テイジン フィルムズ ユー.エス.リミテッド パートナーシップ | 光電子および電子デバイスにおける使用に適した複合フィルム |
JP2007090803A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルム、並びに、これを用いた画像表示素子および有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011173261A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Toppan Printing Co Ltd | ガスバリアフィルムおよびその製造方法 |
JPWO2013015412A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-02-23 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
WO2013015412A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
KR102081210B1 (ko) * | 2011-07-28 | 2020-02-25 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 적층체, 가스 배리어 필름, 적층체의 제조 방법 및 적층체 제조 장치 |
KR101996684B1 (ko) * | 2011-07-28 | 2019-07-04 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 적층체, 가스 배리어 필름, 및 이들의 제조 방법 |
KR20140043787A (ko) * | 2011-07-28 | 2014-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 적층체, 가스 배리어 필름, 적층체의 제조 방법 및 적층체 제조 장치 |
KR20140043747A (ko) * | 2011-07-28 | 2014-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 적층체, 가스 배리어 필름, 및 이들의 제조 방법 |
JP2017124633A (ja) * | 2011-07-28 | 2017-07-20 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及び積層体製造装置 |
US9574266B2 (en) | 2011-07-28 | 2017-02-21 | Toppan Printing Co., Ltd. | Laminate body, gas barrier film, and method of manufacturing the same |
KR20140046057A (ko) | 2011-08-09 | 2014-04-17 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 투명 적층 필름 |
WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
JP2014043094A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-03-13 | Toray Ind Inc | ガスバリア性フィルム |
JP2014073598A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Toray Ind Inc | ガスバリア性フィルム |
WO2014061769A1 (ja) * | 2012-10-18 | 2014-04-24 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
JP2018083430A (ja) * | 2012-10-18 | 2018-05-31 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
US9809879B2 (en) | 2012-10-18 | 2017-11-07 | Toppan Printing Co., Ltd. | Laminate, gas barrier film, and manufacturing method therefor |
JPWO2014061769A1 (ja) * | 2012-10-18 | 2016-09-05 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、ガスバリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
KR20150114541A (ko) | 2013-02-06 | 2015-10-12 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 |
US9957613B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-05-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Laminate, barrier film and method for manufacturing these |
JPWO2014156932A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-02-16 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、バリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
WO2014156932A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 凸版印刷株式会社 | 積層体、バリアフィルム、及びこれらの製造方法 |
JP2016525465A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-08-25 | コーロン インダストリーズ インク | ポリエステルフィルムおよびその製造方法 |
JP2015058687A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社プライマテック | 表面平滑化液晶ポリマーフィルムおよびガスバリアフィルム |
JP2015157411A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 大日本印刷株式会社 | ガスバリアフィルム及びその製造方法 |
JP2016155262A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱樹脂株式会社 | 電子部材用封止フィルム |
JP2017202623A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 凸版印刷株式会社 | ガスバリア性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110005872A (ko) | 2011-01-19 |
US20110100454A1 (en) | 2011-05-05 |
WO2009127842A1 (en) | 2009-10-22 |
TW200950971A (en) | 2009-12-16 |
CN102007173A (zh) | 2011-04-06 |
EP2268721A1 (en) | 2011-01-05 |
GB0807037D0 (en) | 2008-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011518055A (ja) | コートされ、平坦化されるポリマーフィルム | |
KR101432465B1 (ko) | 코팅된 폴리에스테르 필름의 제조 방법 | |
JP5081142B2 (ja) | 光電子および電子デバイスにおける使用に適した複合フィルム | |
JP5335639B2 (ja) | 柔軟性のあるエレクトロニックおよびオプトエレクトロニックデバイスにおける使用に適した改善された表面平滑性を有するコーティングされた重合体基板 | |
EP2173795B1 (en) | Coated polyester film | |
JP4971703B2 (ja) | 有機elディスプレイ基板用ポリエステルフィルム及びそれからなる有機elディスプレイ基板用ガスバリア性積層ポリエステルフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120416 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130424 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131002 |