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Claims (23)

  1. 二軸に延伸されたポリエステル基板および平坦化コーティング層を含む複合フィルムであって、
    平坦化された基板の表面のRa値は0.7nm未満を示し、および/またはRq値は0.9nm未満を示し、前記複合フィルムは、前記基板の平坦化された表面に、原子層成長法によって堆積されたガス透過バリアをさらに含み、前記平坦化コーティング層は、
    (i)低分子量反応性成分および/または不飽和オリゴマー成分、並びに無機粒子を含有し、さらに溶媒および/または光開始剤を含有してもよい有機/無機混合コーティング組成物と、
    (ii)重合可能な主に無機のマトリックスに含有される無機粒子を含有する主に無機のコーティング組成物と
    から選択される組成物から生成される、複合フィルム。
  2. 請求項1に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ポリエステル基板は熱安定化され、ヒートセットされ、二軸延伸された基板である複合フィルム。
  3. 請求項1または2に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ポリエステルはポリ(エチレンテレフタレート)またはポリ(エチレンナフタレート)である複合フィルム。
  4. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ポリエステル基板の収縮率が120℃30分で0.05%以下を示す、および/または
    前記ポリエステル基板の収縮率が150℃30分で0.05%以下を示す、および/または
    前記ポリエステル基板の収縮率が200℃10分で2%未満を示す複合フィルム。
  5. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ポリエステル基板は光学的に透明である複合フィルム。
  6. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記平坦化コーティング層は、低分子量反応性成分および/または不飽和オリゴマー成分、溶媒、並びに無機粒子を含有し、さらに光開始剤を含有してもよいコーティング組成物から生成される有機/無機混合コーティングから選択される組成物から生成される複合フィルム。
  7. 請求項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記無機粒子の平均粒子直径は約0.005μmから約3μmである、および/または
    前記無機粒子は前記コーティング組成物の固形分の約5質量%から約60質量%の量で存在する、および/または
    前記無機粒子はシリカおよび金属酸化物から選択される複合フィルム。
  8. 請求項6または7に記載の複合フィルムにおいて、
    前記組成物は紫外線硬化が可能である複合フィルム。
  9. 請求項乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記低分子量反応性成分がモノマーアクリレートから選択され、並びに/または、前記不飽和オリゴマー成分がアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレートおよびポリエステルアクリレートから選択される複合フィルム。
  10. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記平坦化コーティングは、モノマーアクリレート、シリカ粒子および光開始剤を含有する紫外線硬化可能な組成物から生成される複合フィルム。
  11. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記平坦化コーティング層は、ポリシロキサンマトリックス中に無機粒子を含有する複合フィルム。
  12. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記平坦化コーティング層はコーティング組成物から生成され、前記コーティング組成物は、
    (a)約5重量パーセントから約50重量パーセントの固形分であって、前記固形分は約10重量パーセントから約70重量パーセントのシリカおよび約90重量パーセントから約30重量パーセントの部分的に重合された一般式RSi(OH)3の有機シラノールを含有し、ここでRはメチル、ビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択されるが、ビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択される基は約40%までである固形分と、
    (b)約95重量パーセントから約50重量パーセントの溶媒であって、約10重量パーセントから約90重量パーセントの水と約90重量パーセントから約10重量パーセントの低級脂肪族アルコールとを含有する溶媒とを含有し、
    特に前記コーティング組成物のpHは約3.0から約8.0である複合フィルム。
  13. 請求項1乃至12のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記平坦化コーティング層の乾燥厚さが1マイクロメートルから20マイクロメートルである複合フィルム。
  14. 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記複合フィルムは水蒸気透過速度が10-3g/m2/日未満を示し、および/または、酸素透過速度が10-3/mL/m2/日未満を示す複合フィルム。
  15. 請求項1乃至14のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記複合フィルムのカルシウム試験における半減期が少なくとも250時間である複合フィルム。
  16. 請求項1乃至15のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ガス透過バリア層は、SiO2、Al23、ZnO、ZnS、HfO2、HfON、AlN、およびSi34から選択される材料を含有し、
    ある実施態様では、前記ガス透過バリア層は、Al23を含有する複合フィルム。
  17. 請求項1乃至16のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ガス透過バリア層の厚さは2nmから100nmである複合フィルム。
  18. 請求項1乃至17のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
    前記ガス透過バリア層の表面に配置される電極層をさらに含む複合フィルム。
  19. 電子デバイスであって、請求項1から18のいずれか一項に記載の複合フィルムと、さらに電子回路とを含み、
    ある実施態様では、前記電子デバイスは電子ディスプレイデバイス、光電池または半導体デバイスである電子デバイス。
  20. フレキシブルである請求項19に記載の電子デバイス。
  21. 請求項1乃至18のいずれか一項に記載の複合フィルムを製造するプロセスであって、
    平坦化されたコート二軸延伸ポリエステル基板の平坦化された表面の一方または両方にガス透過バリア層を原子層成長法で堆積させる工程を含み、前記平坦化されたコート表面のRa値は0.7nm未満であり、および/またはRq値は0.9nm未満であり、前記平坦化コーティング層は、
    (i)低分子量反応性成分および/または不飽和オリゴマー成分、並びに無機粒子を含有し、さらに溶媒および/または光開始剤を含有してもよい有機/無機混合コーティング組成物と、
    (ii)重合可能な主に無機のマトリックスに含有される無機粒子を含有する主に無機のコーティング組成物と
    から選択される組成物から生成される、プロセス。
  22. 請求項21に記載のプロセスにおいて、
    前記ポリエステル基板が以下の工程で供給されるプロセス:
    (a)ポリエステル基板層を形成する工程、
    (b)互いに直交した2つの方向に前記基板層を延伸する工程、
    (c)前記基板層のポリエステルのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、寸法を拘束してフィルム幅方向に約19kg/mから約75kg/mの範囲の張力をかけるヒートセット工程、
    (d)前記基板層の前記ポリエステルの前記ガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、前記フィルムを熱安定化する工程。
  23. 請求項21または22に記載のプロセスにおいて、
    前記平坦化されたコートポリエステル基板は、ポリエステル基板の表面の一方または両方に平坦化コーティング組成物を堆積させ、前記ポリエステル基板の平坦化されたコート表面のRa値が0.7nm未満を示し、および/またはRq値が0.9nm未満を示すように供給されるプロセス。
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