KR20150114541A - 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 - Google Patents
투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150114541A KR20150114541A KR1020157023681A KR20157023681A KR20150114541A KR 20150114541 A KR20150114541 A KR 20150114541A KR 1020157023681 A KR1020157023681 A KR 1020157023681A KR 20157023681 A KR20157023681 A KR 20157023681A KR 20150114541 A KR20150114541 A KR 20150114541A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- resin layer
- crosslinked resin
- layer
- thickness
- Prior art date
Links
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 140
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 255
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 246
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 84
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 76
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 52
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 42
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 41
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 35
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 30
- -1 methacryloyl groups Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims description 14
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 9
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 44
- 239000010408 film Substances 0.000 description 557
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 314
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 119
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 48
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 45
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 22
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 6
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoylsilicon Chemical compound CC(=C)C([Si])=O ZPQAUEDTKNBRNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 238000012552 review Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000010227 cup method (microbiological evaluation) Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXOSREWFERINRB-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydec-9-enyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC=CCCCCCCCCOC(C=C)=O MXOSREWFERINRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVTACSRUXCUEHT-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-triethoxysilylhex-1-en-3-one Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCC(=O)C(C)=C BVTACSRUXCUEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYZYWOOUYGLNHO-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynon-8-enyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC=CCCCCCCCOC(C=C)=O YYZYWOOUYGLNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUUWLOXPIWNMLT-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)OC(C(C1=C(C=CC=C1)CC)=O)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C)(C)OC(C(C1=C(C=CC=C1)CC)=O)C1=CC=CC=C1.C1(=CC=CC=C1)C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 CUUWLOXPIWNMLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 Chemical group Cc1cc(C)c([C]=O)c(C)c1 XVZXOLOFWKSDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007760 metering rod coating Methods 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical compound O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical group O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- F24J2/00—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
- B32B2307/734—Dimensional stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/12—Photovoltaic modules
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
Abstract
투명성 및 고온(예컨대 200℃ 이상)에서의 열 치수안정성이 우수하고, 또한 표면 저항값이 낮은, 새로운 투명 도전성 필름을 제공한다. 나아가서는, 해당 투명 도전성 필름의 기재 필름, 기타 각종 투명 기판 등에 사용 가능한 새로운 투명 적층 필름 및 가스 배리어성 적층 필름을 제공한다.
기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름의 해당 가교 수지층의 한쪽 또는 양쪽에, 직접 또는 수지 재료로 이루어지는 하도층을 개재해서 투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름으로서, 상기 투명 적층 필름은, 세로 방향 및 가로 방향에 있어서, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하인 것을 제 1 특징으로 하고, 상기 투명 도전성 필름의 표면 저항값이 150Ω/□ 이하인 것을 제 2 특징으로 하는, 투명 도전성 필름을 제안한다.
기재 필름의 적어도 한쪽 면측에 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름의 해당 가교 수지층의 한쪽 또는 양쪽에, 직접 또는 수지 재료로 이루어지는 하도층을 개재해서 투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름으로서, 상기 투명 적층 필름은, 세로 방향 및 가로 방향에 있어서, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하인 것을 제 1 특징으로 하고, 상기 투명 도전성 필름의 표면 저항값이 150Ω/□ 이하인 것을 제 2 특징으로 하는, 투명 도전성 필름을 제안한다.
Description
본 발명은, 예컨대 태양 전지, 유기계 태양 전지, 플렉시블 디스플레이, 유기 EL 조명, 터치 패널 등의 기판 재료로서 이용할 수 있는 투명 적층 필름에 관한 것이며, 또한 도전성을 구비한 투명 도전성 필름 및 가스 배리어층을 구비한 가스 배리어성 적층 필름에 관한 것이다.
종래, 유기 EL 등의 각종 표시 소자나, 태양 전지 등의 기판 재료로서, 유리재가 이용되어 왔다. 그러나, 유리재는 깨지기 쉽고, 무거우며, 박형화 곤란 등의 결점이 있었을 뿐만 아니라, 최근의 디스플레이의 박형화 및 경량화나 디스플레이의 플렉시블화에 관하여, 충분한 재질이라고는 말할 수 없었다. 그 때문에, 유리를 대신하는 대체 재료로서, 박형이고 또한 경량인 투명 수지제의 필름 형상 기판이 검토되고 있다.
이와 같은 용도에 있어서, 필름 형상의 수지제 기판을 이용하는 경우, 필름에는 높은 내열성이 요구된다. 예컨대, 수지 필름 상에 TFT 등의 회로를 형성하는 경우, 회로 형성 시에 패턴 어긋남을 일으키지 않기 위해서, 이 종류의 용도에 이용되는 수지 필름에는, TFT의 열처리 온도인 200℃ 전후에서의 높은 치수안정성이 요구된다.
가스 배리어성을 구비한 수지 필름에 관해서도, 가스 배리어성을 구비한 기능층에 금이 가거나 또는 주름이 잡힌 결과, 해당 기능층이 파괴되어 가스 배리어성을 포함하는 기능이 손상되지 않도록 하기 위해서, 150℃ 이상의 고온 분위기 하에서의 열 치수안정성이 요구된다.
그러나, 종래의 통상의 폴리에스터 필름 등은 150℃ 이상의 고온 분위기, 구체적으로는 150℃∼200℃의 고온 분위기 하에서의 열 치수안정성이 불충분했다. 그 때문에, 최근 가스 배리어 가공용 필름이나 플렉시블 디스플레이 기판용 필름으로서, 높은 열 치수안정성을 갖는 수지 필름이 요구되고 있다.
고온 분위기 하에서의 치수안정성을 수지 필름에 부여하는 수단으로서는, 예컨대 특허문헌 1에 있어서, 필름 제조 공정의 최종 수단으로서 열이완 처리(「어닐링 처리」, 「히트 세트 처리」라고도 칭해짐)를 부가하는 방법이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2 및 3에는, 통상의 공정에 의해서 제조한 필름의 표면에 각종 도막을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
투명 수지제의 필름 상에 투명 도전막, 예컨대 ITO(산화인듐주석) 등의 금속 산화막을 형성하는 경우, 그 막은 통상 실온에서 스퍼터 형성되기 때문에 비정질성이 높다. 따라서, 투명 수지제의 필름 상에 투명 도전막을 형성한 것은, 유리 기재 상에 ITO막 등의 투명 도전막을 형성한 것에 비하여, 표면 저항값, 내구성, 내산성 등의 면에서는 현저히 뒤떨어지는 것이었다. 그 때문에, 최근, 투명 도전막의 결정성을 높인 투명 도전성 필름이 요구되고 있다.
ITO막 등의 투명 도전막의 결정성을 향상시키는 수단으로서는, 예컨대 특허문헌 4에 있어서는, 고분자 필름 기재 상에 ITO막을 성막한 후, 열처리를 실시하여 ITO를 결정화시키는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 5에 있어서는, ITO막에의 마이크로파의 조사에 의한 결정화 방법이 개시되어 있다.
한편, 특허문헌 6에는, 광중합성 조성물을 경화시켜 얻어진 수지 성형체를 이용한 태양 전지용 투명 전극 기판이 개시되어 있다. 이 수지 성형체는 내열성이 높기 때문에, 투명 전극층의 형성 시에 150℃까지 기재 온도를 높이는 것이 가능하다.
또한, 특허문헌 7에는, 투명 도전성 필름으로서, 고분자 필름의 양면에 유기층을 갖고, 당해 유기층의 적어도 한쪽 면에 무기층을 가지며, 추가로 최외층에 투명 도전층을 갖는 투명 도전성 필름에 대하여 개시되어 있다. 이 투명 도전성 필름은, 도전층의 두께를 두껍게 하더라도 균열이 생기기 어렵다고 하는 굴곡성을 갖기 때문에, 도전층의 두께를 비교적 두껍게 해서 표면 저항값을 낮출 수 있다.
특허문헌 8에는, 코팅된 폴리에스터 기판층과, 도전성 재료를 포함하는 전극층을 포함하는, 전자 디바이스를 위한 복합 필름에 대하여 개시되어 있다. 이 복합 필름은 코팅된 폴리에스터 기판의 플렉시블성이 개선되어 있고, 내크래킹성을 갖는다.
특허문헌 9에는, 환상 올레핀계 중합체층, 금속 산화물 미립자를 분산 함유하는 앵커 코팅층 및 투명 도전층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 필름에 대하여 개시되어 있다. 이 적층 필름은 투명 도전층이 장기간에 걸쳐 균열을 발생시키지 않고, 또한 저(低)저항값을 유지하며, 고강도이고 기계적 내구성이 우수하다는 성질을 가져, 터치 패널용으로 이용할 수 있다.
또한, 투명 기판에 사용 가능한 투명 필름으로서, 특허문헌 10에는, 기재 필름의 표리 양측에 경화층을 갖는 투명 적층 필름에 대하여 개시되어 있다. 이 투명 적층 필름은 투명성 및 고온에서의 열 치수성이 우수하다는 성질을 가져, 태양 전지, 유기계 태양 전지, 플렉시블 디스플레이, 유기 EL 조명, 터치 패널 등의 기재로서 이용할 수 있다.
그 밖에도 투명 기판에 사용 가능한 투명 필름으로서, 특허문헌 11에는, 폴리머 기판 및 평탄화 코팅층을 포함하는 필름으로서, 이러한 코팅층의 표면 상에 형성된 배리어층을 갖는 복합 필름에 대하여 개시되어 있다. 이러한 복합 필름은 폴리머 기판이 히트 세트 및 열 안정화되어 있으므로, 높은 치수안정성을 갖는다.
특허문헌 12에는, 평균 선팽창 계수가 50ppm/K 이하인 층(A층)과, 인장 탄성률이 1GPa 이하인 층(B층)을 구비한 투명 다층 시트에 대하여 개시되어 있다. 보다 구체적으로는, B층/A층/B층의 3층으로 이루어지는 투명 다층 시트 등이 개시되어 있으며, 이러한 다층 시트는 전광선 투과율이 91%이고 평균 선팽창 계수가 43ppm/K로서, 투명성과 치수안정성이 우수하다는 것이 개시되어 있다.
특허문헌 13에는, 환상 올레핀계 중합체를 갖는 필름(I)의 양면에, 특정한 화합물로 표면 변성된 산화물 입자 및 특정한 구조를 갖는 중합성 불포화기를 포함하는 경화성 조성물을 이용하여 형성된 입자 함유층(II)을 갖고, 이러한 입자 함유층(II)이 필름(I)의 막 두께 100에 대하여, 0.1∼30의 범위로 적층되어 이루어지는 적층 필름에 대하여 개시되어 있다.
특허문헌 14에는, 고온 시의 치수안정성이 높고, 투명성이 높은 폴리이미드나 폴리아마이드 등이 개시되어 있다. 이들은 유연법(流延法)에 의해서 제막시키고 있기 때문에 배향이 거의 없으므로, 가열을 행했을 때의 수축은 발생하지 않는다.
가스 배리어성을 향상시키는 방법으로서, 폴리에스터 필름에 대하여 산화규소 등의 무기 투명막이나 진공 증착이나 스퍼터에 의해서 극박(極薄)으로 적층시키는 것에 의해, 산소나 수증기 투과성을 향상시키는 방법이 제안되어 있다(예컨대 특허문헌 15 참조).
전술과 같이, ITO 등으로 이루어지는 투명 도전막의 표면 저항값을 낮추기 위해서는, 투명 도전막의 결정성을 높일 필요가 있고, 그를 위한 수단의 하나로서, 투명 도전막을 고온에서 제막하는 것에 의해, 투명 도전막의 결정성을 높이는 수단이 생각된다. 예컨대, 통상은 실온에서 행해지고 있는 스퍼터링에 의한 투명 도전막의 형성을 고온 분위기 하, 예컨대 150∼220℃의 온도 분위기 하에서 스퍼터링에 의해 제막할 수 있으면, 투명 도전막의 결정성을 높일 수 있다.
그러나, 기재 필름으로서 일반적으로 사용되고 있는 2축 연신 PET 필름 등은, 이와 같은 고온 분위기 하에서는 열수축되어 버리기 때문에, 고온 분위기 하에서 투명 도전막을 제막할 수 없다는 과제를 안고 있었다. 그렇다고 해서, 열 치수안정성이 우수한 전혀 새로운 재료를 사용하면, 예기치 못한 다양한 문제가 발생할 가능성이 있을 뿐만 아니라, 비용이 상승되는 등의 과제를 발생시키게 된다.
그래서 본 발명의 목적은 고온 분위기, 예컨대 200℃ 이상의 분위기 하에서의 열 치수안정성을 높일 수 있고, 표면 저항값을 더 높일 수 있는, 새로운 구성으로 이루어지는 투명 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.
또한, 보다 간이한 제조 공정에 의해서 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 금후의 사용 환경 하에 있어서는, 얇은 수지 필름으로 보다 내열성이 높은 필름이 요구된다.
그래서 본 발명의 목적은 투명성 및 고온, 예컨대 200℃ 이상에서의 열 치수안정성이 우수하고, 그럼에도 불구하고 필름의 두께를 얇게 할 수 있는, 새로운 투명 적층 필름을 제공하는 것에도 있다.
게다가 또한, 가스 배리어성 향상 방법을 이용한 필름을 사용하는 경우, 이 필름 상에 투명 전극이나 소자를 형성할 때에 필요한 가열 어닐링 공정에 있어서, 기재인 폴리에스터 필름이 수축되어 버림으로써, 가스 배리어성을 잃어 버릴 가능성이 있었다. 이와 같이, 보다 간이한 제조 공정에서 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 금후의 사용 환경 하에 있어서는, 내열성이 높고, 또한 가스 배리어성이 우수한 필름의 개발이 요구된다.
그래서 본 발명의 목적은, 가스 배리어성 및 고온, 예컨대 150℃ 이상에서의 열 치수안정성이 우수한, 가스 배리어성 적층 필름을 제공하는 것에도 있다.
본 발명은, 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름을 구비하고, 해당 투명 적층 필름의 표리 일측 또는 양측에, 직접 또는 하도(下塗)층을 개재해서 투명 도전층을 구비하고, 상기 가교 수지층의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상인 투명 도전성 필름으로서,
상기 투명 적층 필름이, 세로 방향 및 가로 방향에 있어서, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하이고, 또한 상기 투명 도전성 필름의 표면 저항값이 150Ω/□ 이하인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름을 제안한다.
본 발명이 제안하는 투명 도전성 필름은, 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 갖고, 또한 이들 가교 수지층의 두께 합계를 기재 필름의 두께의 8% 이상으로 하는 것에 의해, 고온 분위기에서 기재 필름이 수축되려고 했다고 해도, 가교 수지층이 이에 저항하고, 투명 도전성 필름 전체로서는 그 수축 응력에 견딜 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름으로서의 열 치수안정성을 높일 수 있다. 구체적으로는, 세로 방향 및 가로 방향에 있어서, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하라고 하는 열 치수안정성을 얻을 수 있다.
따라서, 본 발명이 제안하는 투명 도전성 필름은, 예컨대 150∼220℃ 등의 고온 분위기 하에서 투명 도전층을 제막할 수 있기 때문에, 투명 도전층의 결정성을 높일 수 있어, 투명 도전막의 표면 저항값을 유효하게 낮출 수 있다.
본 발명이 제안하는 투명 도전성 필름은, 상기와 같은 이점을 얻을 수 있기 때문에, 예컨대 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼), 터치 패널, 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판 외에, 광전 소자 기판 등에 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명이 제안하는 투명 도전성 필름은, 고온에서의 치수안정성이 요구되는 용도, 예컨대 전자 부품용 필름에 이용할 수 있다. 또한, 가스 배리어 가공을 행함으로써, 유기 EL 등의 반도체 디바이스나, 액정 표시 소자, 태양 전지 용도에도 적합하게 사용할 수도 있다.
본 발명은 또한, 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 갖는 적층 필름으로서,
상기 가교 수지층은, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성되고, 또한 기재 필름과 가교 수지층의 두께가 하기 (a) 및 (b)를 만족하는 것을 제 1 특징으로 하며,
온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 적어도 어느 한 방향의 적층 필름의 열 수축률이, 기재 필름을 동 조건에서 가열했을 때의 열 수축률의 70% 이하이고, 또한 적층 필름의 전광선 투과율이 80% 이상인 것을 제 2 특징으로 하는, 투명 적층 필름을 제안한다.
(a) 기재 필름의 두께가 75μm 이하
(b) 가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상
본 발명이 제안하는 투명 적층 필름은, 특정한 재료를 포함하는 경화성 조성물을 이용하여 형성된 가교 수지층이, 특정 두께의 기재 필름의 표리 양측에, 특정 두께로 적층된 구성을 구비하는 것에 의해, 투명성 및 고온(예컨대 200℃ 이상) 하에서의 열 치수안정성이 극히 우수하다는 성질을 갖는다.
또한, 본 발명이 제안하는 투명 적층 필름은, 기재 필름의 표리 양측에 설치된 가교 수지층이, 기재 필름이 고온 시에 수축되려고 하는 응력에 견딜 수 있으므로, 투명성을 유지하면서, 가열 처리에 의한 치수 변화(열 치수안정성)가 적다는 이점이 있다.
따라서, 본 발명이 제안하는 투명 적층 필름은, 예컨대 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼), 터치 패널, 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판 외에, 광전 소자 기판 등에 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 발명이 제안하는 투명 적층 필름은, 상기와 같은 이점을 구비하기 때문에, 고온에서의 치수안정성이 요구되는 용도, 특히 포장용 필름, 전자 부품용 필름 외에, 가스 배리어 가공을 행함으로써, 유기 EL 등의 반도체 디바이스나, 액정 표시 소자, 태양 전지 용도에도 적합하게 사용할 수 있다.
나아가 본 발명은 또한, 기재 필름, 해당 기재 필름의 양면에 가교 수지층, 및 해당 가교 수지층의 적어도 한쪽 면에 가스 배리어층을 구비하고, 해당 가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상인 구성을 갖는 가스 배리어성 적층 필름으로서,
해당 가교 수지층이, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성되고, 또한 미립자의 평균 입경이 1nm∼50nm의 범위에 있는 것을 제 1 특징으로 하며,
해당 가스 배리어층의 두께가 5∼100nm의 범위에 있는 것을 제 2 특징으로 하고,
필름 전체의 수증기 투과율이 1.0×10-2g/m2/day 이하인 것을 제 3 특징으로 하는, 가스 배리어성 적층 필름을 제안한다.
본 발명이 제안하는 가스 배리어성 적층 필름은, 가교 수지층과 가스 배리어층을 특정한 구성으로 갖고, 가교 수지층 재료와 가스 배리어층의 두께를 조정하는 것에 의해서, 투명성을 유지하면서 가스 배리어성과 고온(예컨대 150℃ 이상)에서의 치수안정성이 높고, 후의 열처리에서도 수축 등이 발생하기 어렵다는 성질을 갖는다.
또한, 본 발명이 제안하는 가스 배리어성 적층 필름은, 기재 필름의 양면에 열 치수안정성을 향상시키는 가교 수지층 및 가스 배리어층을 구비하는 것에 의해, 높은 투명성을 발휘하면서, 가열 처리에 의한 치수 변화가 적고, 또 가스 배리어성도 갖는다는 이점을 구비한다. 따라서, 본 발명이 제안하는 가스 배리어성 적층 필름은, 예컨대 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼), 터치 패널, 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판 외에, 광전 소자 기판 등에 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명이 제안하는 가스 배리어성 적층 필름은, 상기와 같은 이점을 구비하기 때문에, 고온에서의 치수안정성이 요구되는 용도, 특히 포장용 필름, 전자 부품용 필름 외에, 유기 EL 등의 반도체 디바이스나, 액정 표시 소자, 태양 전지 용도에도 적합하게 사용할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시형태의 일례에 대하여 설명한다. 단, 본 발명이 하기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시형태의 일례에 따른 투명 도전성 필름(「본 도전성 필름」이라고 칭함), 투명 적층 필름(「본 적층 필름」이라고 칭함) 및 가스 배리어성 적층 필름(「본 가스 배리어성 필름」이라고 칭함)은 모두, 기재 필름의 표리 양측에, 가교 수지층을 갖는다고 하는 공통의 구성을 구비하고 있다.
그래서 이하에서는, 우선 어느 쪽의 실시형태(이들을 통합하여 「본 발명 필름」이라고 칭함)에도 공통되는 구성 요소에 대하여 설명한 후, 다음으로, 적층 필름 1(「본 도전성 필름」이라고 칭함), 적층 필름 2(「본 적층 필름」이라고 칭함), 적층 필름 3(「본 가스 배리어성 필름」이라고 칭함)의 각각에 대하여 상술한다.
<기재 필름>
본 발명 필름에 있어서의 기재 필름으로서는, 투명한 수지 필름이면 임의로 채용할 수 있다. 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스터계 수지, 폴리페닐렌 설파이드 수지, 폴리에터설폰 수지, 폴리에터이미드 수지, 투명 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 환상 올레핀 호모폴리머나 환상 올레핀 코폴리머 등의 환상 올레핀계 수지 등으로 이루어지는 필름을 들 수 있다. 이들 수지 중의 1종류 또는 2종류 이상의 조합으로 이루어지는 수지를 함유하는 필름을 사용할 수 있다.
상기의 투명 폴리이미드 수지로서는, 예컨대 폴리이미드 수지의 주쇄에 헥사플루오로아이소프로필리덴 결합을 도입한 것이나, 폴리이미드 중의 수소를 불소로 치환한 불소화 폴리이미드 외에, 폴리이미드 수지의 구조 중에 포함되는 환상 불포화 유기 화합물을 수첨한 지환식 폴리이미드 등을 들 수 있다. 예컨대 일본 특허공개 소61-141738호 공보, 일본 특허공개 2000-292635호 공보 등에 기재된 것을 사용할 수도 있다.
상기 필름 중에서도, 열 치수안정성이 뒤떨어지는 필름, 예컨대 온도 150∼220℃의 분위기에서 열수축되어 버리는 것과 같은 기재 필름인 편이 본 발명의 효과를 더한층 누릴 수 있다. 이러한 관점에서, 본 발명 필름에 이용하는 기재 필름으로서는, 유리 전이 온도(Tg)가 130℃ 이하인 수지를 주성분으로 하는 수지 필름인 것이 바람직하고, 그 중에서도 바람직하게는 50℃ 이상 또는 130℃ 이하, 보다 바람직하게는 70℃ 이상 또는 130℃ 이하인 수지를 주성분으로 하는 수지 필름인 것이 바람직하다.
그 중에서도 특히, 투명 도전성 필름, 기타 각종 투명 기판의 기재 필름으로서 일반적으로 사용되고 있는 관점에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 주성분으로 하고, 또한 2축 연신된 필름이 특히 바람직하다.
<가교 수지층>
본 발명 필름에 있어서, 가교 수지층이란, 경화성 조성물이 가교되어 가교 구조를 형성해서 이루어지는 층의 의미이다.
한편, 본원의 우선권의 기초출원에 있어서는, 이 가교 수지층을 "경화층"이라고도 칭하고 있다. 이는 경화성 조성물을 도포하고 "경화"시켜 형성하는 것이 통상이기 때문이다. 당해 기초출원에 있어서의 "경화층"과 본원에 있어서의 "가교 수지층"은 동일한 층을 나타내는 것이다.
상기 경화성 조성물은, 광중합성 화합물로 이루어지는 것이어도 되고, 해당 광중합성 화합물 외에, 필요에 따라 광중합 개시제, 미립자, 용제, 그 밖의 성분을 포함하는 것이어도 된다.
다음으로, 이들 각 성분에 대하여 설명한다.
(광중합성 화합물)
상기 광중합성 화합물로서는, 중합성 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 모노머 또는 올리고머를 들 수 있고, 보다 구체적으로는 우레탄 (메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 폴리에스터 (메트)아크릴레이트, 폴리에터 (메트)아크릴레이트, 폴리카보네이트 (메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머 외에, 단작용 또는 다작용의 (메트)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머 등을 들 수 있다. 이들은 1종류 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 「모노머」란, 중합성 작용기를 갖는 구조 단위의 반복이 없는 것을 나타내고, 「올리고머」란, 중합성 작용기를 갖는 구조 단위의 반복수가 2 이상이고, 분자량이 5000 미만인 것 또는 말단에 중합성 작용기를 갖는 것을 나타낸다.
상기 단작용 또는 다작용의 메타크릴레이트 모노머 또는 아크릴레이트 모노머(이하, 양자를 개별적으로 또는 아울러 간단히 「아크릴레이트 모노머」라고 칭함)로서는, 예컨대, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-뷰틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 페닐 (메트)아크릴레이트, 아이소보닐 (메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜텐일 (메트)아크릴레이트 등의 단작용 아크릴레이트 모노머나, 다이에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 1,9-노네인다이올 다이아크릴레이트, 1,10-데케인다이올 다이아크릴레이트, 트라이사이클로데케인 다이메탄올 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 2,2'-비스(4-(메트)아크릴로일옥시폴리에틸렌옥시페닐)프로페인, 2,2'-비스(4-(메트)아크릴로일옥시폴리프로필렌옥시페닐)프로페인 등의 2작용 아크릴레이트 모노머나, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트 트라이(메트)아크릴레이트, 프로폭시화 글리세릴 트라이(메트)아크릴레이트 등의 3작용 아크릴레이트 모노머나, 다이트라이메틸올프로페인 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 등의 4작용 아크릴레이트 모노머나, 다이펜타에리트리톨 하이드록시 펜타(메트)아크릴레이트 등의 5작용 아크릴레이트 모노머나, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 등의 6작용 아크릴레이트 모노머 등을 들 수 있다. 한편, 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 자외선을 조사하면 비교적 용이하게 가교시킬 수 있다는 점에서, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다작용 아크릴레이트 모노머 또는 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 작용기를 2개 이상 갖는 것에 의해, 분자의 대칭성이 높아지고, 그 결과, 분자의 쌍극자 모멘트가 저하되어 미립자, 특히 무기 미립자끼리의 응집을 억제하는 것도 가능해진다.
따라서, 가교 수지층은, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다작용 아크릴레이트 모노머가 가교되어 이루어지는 가교 구조를 구비한 수지층인 것이 바람직하다.
이들 중에서도 더욱이, 열 수축 안정성이 특히 우수하다는 점에서, 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머, 그 중에서도 1분자 내에 1개 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머, 또는 1분자 내에 3개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다작용 우레탄 아크릴레이트 모노머가 특히 바람직하다. 이들 아크릴레이트 모노머를 카프로락톤 등으로 변성시킨 것이어도 되고, 상기 중 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.
광중합성 화합물의 분자량은, 215∼4000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 그 중에서도 250 이상 또는 3000 이하인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 300 이상 또는 2000 이하인 것이 더 바람직하다. 이와 같은 분자량 범위의 광중합성 화합물을 이용함으로써, 분자량이 지나치게 낮아, 건조 공정 등에서 모노머가 무기 미립자에 흡착되어 버리는 등의 가능성을 없앨 수 있는 한편, 분자량이 지나치게 높아, 경화성 조성물의 점도가 과도하게 커지고, 미립자의 분산이 억제되어, 미립자끼리가 응집되어 버리는 등의 문제를 없앨 수 있다. 그 결과로서, 가교 수지층이 기재 필름의 고온 시의 수축을 효과적으로 억제할 수 있다.
한편, 본 발명에 있어서, 광중합성 화합물의 분자량이 1500을 초과하는 경우에는, 중량 평균 분자량(Mw)으로서의 분자량을 나타내는 것으로 한다.
상기 외에도, 예컨대 가교 수지층의 경화성, 흡수성 및 경도 등의 물성을 조정하기 위해, 폴리(메트)아크릴산 에스터, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 조합으로 이루어지는 폴리머 성분을, 상기 경화성 조성물에 첨가하는 것도 가능하다.
(광중합 개시제)
상기 광중합 개시제로서는, 예컨대 벤조인계, 아세토페논계, 싸이오잔톤계, 포스핀 옥사이드계 및 퍼옥사이드계 등을 들 수 있다. 상기의 광중합 개시제의 구체예로서는, 예컨대, 벤조페논, 4,4-비스(다이에틸아미노)벤조페논, 2,4,6-트라이메틸벤조페논, 메틸 오쏘벤조일 벤조에이트, 4-페닐 벤조페논, t-뷰틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, 다이에톡시 아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-하이드록시-1-{4-[4-(2-하이드록시-2-메틸-프로피온일)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 벤질 다이메틸 케탈, 1-하이드록시사이클로헥실-페닐케톤, 벤조인 메틸 에터, 벤조인 에틸 에터, 벤조인 아이소프로필 에터, 벤조인 아이소뷰틸 에터, 2-메틸-〔4-(메틸싸이오)페닐〕-2-모폴리노-1-프로판온, 2-벤질-2-다이메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-뷰탄온-1, 다이에틸 싸이오잔톤, 아이소프로필 싸이오잔톤, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀 옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드, 메틸벤조일 폼에이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용하여 이용할 수 있다.
(미립자)
본 발명 필름에 있어서의 가교 수지층은 미립자를 필요에 따라 포함하면 된다.
한편, 가교 수지층에 미립자를 포함시키는 경우에는, 해당 미립자가 분산되도록, 광중합성 화합물로서는, 분자량이 낮은, 예컨대 중량 평균 분자량이 3000 이하인 (메트)아크릴레이트 모노머를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 미립자로서는, 예컨대 산화규소, 산화알루미늄, 산화타이타늄, 소다 유리, 다이아몬드 등의 투명성을 갖는 무기 미립자를 들 수 있다.
이들 중에서도, 도공 적성 및 가격 등의 점에서, 산화규소 미립자가 바람직하다. 산화규소 미립자는 표면 수식된 것이 다수 개발되어 있으며, 표면 수축된 것을 이용함으로써, 경화성 조성물 중에서의 분산성이 향상되어, 균일한 경화막을 형성할 수 있다.
산화규소 미립자의 구체예로서는, 건조된 분말상의 산화규소 미립자, 유기 용매에 분산된 콜로이달 실리카(실리카졸) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 분산성의 점에서, 유기 용매에 분산된 콜로이달 실리카(실리카졸)를 이용하는 것이 바람직하다.
분산성을 향상시킬 목적이면, 투명성, 내용제성, 내액정성, 내열성 등의 특성을 극단적으로 손상시키는 경우가 없는 범위로, 실레인 커플링제, 타이타네이트계 커플링제 등에 의해서 표면 처리된 산화규소 미립자나, 표면에 대하여 역분산 처리된 산화규소 미립자여도 된다.
특히 그 중에서도 실레인 커플링제, 더욱이 그 중에서도 메타크릴실레인계 커플링제, 바이닐실레인계 커플링제, 페닐실레인계 커플링제에 의해서 처리된 미립자를 이용하는 것이 바람직하다.
메타크릴실레인계 커플링제로서는, 3-메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실레인, 3-메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실레인 및 3-메타크릴옥시프로필트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.
바이닐실레인계 커플링제로서는, 바이닐트라이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.
또한, 페닐실레인계 커플링제로서는, 페닐트라이메톡시실레인, 페닐트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 메타크릴실레인계 커플링제에 의해서 처리된 미립자는, 특히 바인더와의 친화성이 높기 때문에 가장 바람직하다.
미립자에 대하여 표면 처리를 행하는 경우, 이론적인 표면 처리량은 이하의 식으로 계산된다.
첨가량(g) = 충전재의 중량(g)×비표면적(m2/g)/실레인 커플링제의 최소 피복 면적(m2/g)
여기에서 말하는 최소 피복 면적이란, 이하의 식으로 계산되는 것이다.
최소 피복 면적(m2/g) = 6.02×1023×13×10-20/실레인 커플링제의 분자량
상기의 식에 의해 도출되는 첨가량의 경우, 입자끼리의 응집 등이 일어나 적절히 분산되지 않을 가능성이 낮다는 관점, 및 용매 등에 분산시킨 경우, 액 농도의 급격한 상승이나 기포의 발생 등을 막는다는 관점에서, 표면 처리제의 사용량은 이론적인 표면 처리량의 3배 이내가 바람직하다.
상기의 표면 처리된 미립자를 이용함으로써, 가교 수지층 중에 고농도이면서 균일하게 미립자를 분산시킬 수 있고, 결과적으로 산란 현상의 발생을 막음과 더불어, 열 치수안정성의 치우침을 막는 것도 가능해진다.
가교 수지층에 입사되는 굴절광의 양을 저감시키기 위해서는, 미립자의 굴절률이 1.6 미만인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 투명성 향상의 관점에서, 상기 경화성 조성물을 경화 후의 반응물인 수지, 특히 주성분을 이루는 수지와 미립자(필러)의 굴절률차가 0.2 미만인 미립자를 이용하는 것이 바람직하다.
(용제)
상기 경화성 조성물은 필요에 따라 용제를 첨가하여 사용할 수 있다. 즉, 상기 경화성 조성물을 포함하는 용액으로 해서 사용할 수 있고, 이 용액을 기재 필름에 도포·경화시켜 가교 수지층을 경화 도포층으로서 형성할 수 있다.
후술하는 여러 가지의 코팅 방식에 따라, 용제의 종류나 첨가량은 적절히 선택할 수 있다.
상기 용제로서는, 예컨대 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등의 케톤류, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸 등의 에스터류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류, 또한 사이클로헥산온, 아이소프로판올 등을 예시할 수 있다.
이들 용제의 사용량은 특별히 제한되는 것은 아니다. 통상, 경화성 조성물의 고형분 전체량 100질량부에 대하여, 0∼300질량부이다.
(그 밖의 성분)
상기 외에도, 예컨대 상기 예시 이외의 광경화성의 올리고머·모노머나 광 개시제 외에, 증감제, 가교제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 충전재, 열가소성 수지 등을, 경화성이나 투명성, 흡수성 등의 물성에 지장이 되지 않는 범위로 함유할 수 있다.
<적층 구성>
본 발명 필름에 있어서는, 기재 필름의 표리 양면에 가교 수지층을 직접 겹쳐 적층해도 되고, 또한 기재 필름과 당해 가교 수지층 사이에 다른 층을 개재시켜도 된다. 예컨대, 기재 필름과 당해 가교 수지층 사이에 가교 수지층의 기재 필름에 대한 밀착성을 개량하기 위한 프라이머층 등을 개재시킬 수 있다.
<히트 세트 처리>
본 발명 필름에 있어서, 기재 필름의 표리 양측에 소정의 가교 수지층을 설치하는 것에 의해, 기재 필름에 대하여 히트 세트 처리를 행하지 않더라도, 투명성 및 고온(예컨대 200℃ 이상)에서의 열 치수안정성이 우수한 필름으로 할 수 있다. 그러나, 본 발명 필름은 수축을 완화하기 위한 히트 세트 처리가 이루어진 기재 필름을 사용하는 것도 가능하다.
기재 필름 상에 경화성 조성물을 도포하기 전에, 미리 기재 필름에 히트 세트 처리를 실시하는 것에 의해, 기재 필름 및 본 적층 필름의 치수안정성을 더 향상시킬 수 있다.
그 중에서도, 수축을 완화하기 위한 히트 세트 처리가 이루어진 2축 연신 폴리에스터 필름은, 기재 필름으로서 바람직한 일례이다.
기재 필름의 히트 세트 처리는, 해당 기재 필름의 유리 전이 온도를 Tg로 했을 때, Tg∼Tg+100℃의 온도에서 0.1∼180분간, 해당 기재 필름을 가열 처리하는 것이 바람직하다.
히트 세트 처리의 구체적 수법은 필요한 온도, 시간을 유지할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 필요한 온도로 설정한 오븐이나 항온실에서 보관하는 방법, 열풍을 내뿜는 방법, 적외선 히터로 가열하는 방법, 램프로 광을 조사하는 방법, 열롤이나 열판과 접촉시켜 직접적으로 열을 부여하는 방법, 마이크로파를 조사하는 방법 등을 사용할 수 있다. 또한, 취급이 용이한 크기로 기재 필름을 절단하고 나서 가열 처리해도, 필름 롤인채로 가열 처리해도 된다. 또, 필요한 시간과 온도를 얻을 수 있는 한에서는, 코터, 슬리터 등의 필름 제조 장치의 일부분에 가열 장치를 내장하여, 제조 과정에서 가열을 행할 수도 있다.
[본 도전성 필름]
본 발명의 실시형태의 일례에 따른 본 도전성 필름은, 상기 기재 필름의 표리 양측에 상기 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름을 구비함과 더불어, 해당 투명 적층 필름의 표리 일측 또는 양측에, 직접 또는 하도층을 개재해서 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름이다.
<가교 수지층>
본 도전성 필름에 있어서의 가교 수지층은 상기 경화성 조성물을 가교시켜 형성할 수 있는 층이다.
(미립자)
본 도전성 필름에 있어서의 가교 수지층은 미립자를 실질적으로 포함하지 않아도 되고, 또한 미립자를 실질적으로 포함해도 된다. 가교 수지층이 미립자를 포함하는 것에 의해, 고온 치수안정성을 더 높일 수 있다.
상기 미립자로서, 평균 입자경이 1nm∼200nm의 범위에 있는 미립자를 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 평균 입자경이 1nm 이상 또는 10nm 이하, 그 중에서도 4nm 이상 또는 50nm 이하의 범위에 있는 미립자를 이용하는 것이 특히 바람직하다. 평균 입자경이, 이러한 범위에 있는 미립자를 사용함으로써, 미 산란(Mie scattering) 현상에 의해서 입사되는 광에 대하여 산란 현상을 일으키는 경우가 없어, 필름의 투명성을 확보할 수 있다.
여기에서 「평균 입자경」이란, 수 평균 입자경의 의미이며, 미립자의 형상이 구상인 경우에는, 「측정 입자의 원 상당 직경의 총합/측정 입자의 수」로 산출할 수 있고, 또한 미립자의 형상이 구상이 아닌 경우에는, 「단직경과 장직경의 총합/측정 입자의 수」로 산출할 수 있다.
또한, 2종류 이상의 미립자를 함유하는 경우에는, 그들 혼합 입자의 평균 입자경이 상기 「평균 입자경」이 된다.
(함유 비율)
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합성 화합물의 함유량은, 경화성 조성물 전체에 대하여, 20∼90질량%(용제를 이용한 경우에는 고형분 환산, 이하 동일)로 하는 것이 바람직하고, 20∼60질량%로 하는 것이 보다 바람직하며, 20∼40질량%로 하는 것이 가장 바람직하다. 광중합성 화합물의 함유량이 적으면, 미립자의 분산이 곤란해지기 때문에, 미립자끼리의 응집이 발생하고, 투명성이 현저히 악화될 가능성이 있다. 또한, 광중합성 화합물의 함유량이 지나치게 많지 않음으로 인해, 필름 전체의 열 치수안정성에 대한 미립자의 기여가 반감되어, 미립자가 갖는 우수한 열 치수안정성을 발휘할 수 없게 되어 버릴 가능성을 없앨 수 있다.
광중합 개시제는 필요에 따라 함유하면 된다. 본 도전성 필름에 대하여 광중합 개시제를 함유시키는 경우에는, 상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합 개시제의 함유량은, 경화성 조성물 전체에 대하여 0.1질량%∼10질량%로 하는 것이 바람직하고, 0.5질량%∼5질량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 경화성 조성물의 경화 반응을 확실히 효율적으로 진행시키는 것이 가능해진다.
이상 중에서도, 상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합성 화합물 및 미립자의 함유 비율로서는, 광중합성 화합물(이하, 간단히 (A)라고도 칭함)을 20∼100질량% 및 미립자(이하, 간단히 (C)라고도 칭함)를 0∼80질량%의 함유 비율로 하는 것이 바람직하고, (A)를 20∼90질량% 및 (C)를 10∼80질량%로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 경화성 조성물 중에 포함되는 (A), 광 개시제(이하, 간단히 (B)라고도 칭함) 및 (C)의 함유 비율로서는, (A)를 20∼79질량%, (B)를 0.1∼10질량% 이하 및 (C)를 10∼79질량%의 함유 비율로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 (A)를 20∼59질량%, 광중합 개시제(B)를 0.5∼5질량% 및 (C)를 40∼79질량%로 하는 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 (A)를 20∼39질량%, (B)를 0.5∼5질량% 및 (C)를 60∼79질량%로 하는 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 함유 비율로 함으로써, 미립자가 갖는 우수한 열 치수안정성을 최대한으로 발휘하면서, 투명성, 생산성을 구비한 적층 필름을 효율적이고 안정적으로 공급하는 것이 가능해진다.
그 중에서도, 본 도전성 필름에 대하여 미립자를 함유시키는 경우에는, 상기 경화성 조성물 중에 포함되는 미립자의 함유량으로서는, 경화성 조성물 전체에 대하여, 평균 입자경이 200nm 이하인 미립자를 40∼80질량% 함유하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 60질량%∼80질량%로 하는 것이 더 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 미립자의 분산이 가능한 범위로 투명성을 유지하면서, 우수한 열 치수안정성을 최대한으로 발휘하는 것이 가능해진다.
(두께 구성)
본 도전성 필름에 있어서의 기재 필름의 두께는 70μm 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 5μm 이상 70μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 10μm 이상 70μm 이하인 것이 더 바람직하며, 특히 그 중에서도 20μm 이상 60μm 이하인 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광선 투과율의 향상, 취급 성능의 높음 등의 이점을 얻을 수 있다.
터치 패널이나 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명의 기판 재료로서 이용되는 수지 필름은, 경량화, 박형화 및 저비용화를 위해서, 필름 두께를 얇게 할 것이 요구되고 있다. 일반적으로 압출 성형으로 수지 필름을 얻을 때, 두께를 얇게 하기 위해서는 용융 상태의 수지를 신장시켜 얇게 하거나, 유리 전이 온도 이상까지 가열한 수지 필름을 연신하여 얻어진다.
즉, 수지 필름을 얇게 함에 따라서, 성형에 드는 외부 응력이 증대되고, 결과로서 잔류 응력이 큰 수지 필름이 되어 버린다. 그 때문에 100μm 이하의 두께를 갖는 수지 필름을, 회로 형성 등 고온 프로세스를 거치는 용도에 이용할 때, 이 잔류 응력이 고온 시에 완화되어, 치수 변화를 발생시켜 버리는 것이 문제였다.
그래서, 특정 두께의 기재 필름, 구체적으로는 70μm 이하의 기재 필름의 표리 양측에, 두께 합계가 기재 필름의 8% 이상이 되는 가교 수지층을 설치함으로써, 가교 수지층이 기재 필름의 고온 시의 수축을 현저히 억제하여, 열 치수안정성이 우수한 투명한 적층 필름을 얻는 것이 가능해진다.
본 도전성 필름에 있어서는, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률을 1.5% 이하로 하기 위해서, 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 형성하고, 또한 표리 양측의 가교 수지층의 두께 합계가 기재 필름의 8% 이상인 것이 바람직하고, 기재 필름의 두께의 10% 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 15% 이상 또는 50% 이하인 것이 더한층 바람직하며, 그 중에서도 특히 20% 이상 또는 45% 이하인 것이 더 바람직하고, 30% 초과 45% 이하인 것이 가장 바람직하다.
가교 수지층이 얇으면, 적층 필름 전체로서의 강성이 작아져, 고온 시의 기재 필름의 수축을 억제하는 것이 곤란해진다. 한편, 가교 수지층이 지나치게 두꺼우면, 금이나 균열이 발생하기 쉬워져 바람직하지 않다.
<투명 도전층>
본 도전성 필름은, 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름 상에 직접, 또는 수지 재료로 이루어지는 하도층을 개재해서 투명 도전층을 형성할 수 있다.
투명 도전층의 재료는 특별히 한정되지 않는다. 투명한 도전성의 막을 형성할 수 있는 재료이면 된다. 예컨대, 산화주석을 함유하는 산화인듐(ITO), 안티몬을 함유하는 산화주석(ATO), 산화아연, 아연-알루미늄 복합 산화물, 인듐-아연 복합 산화물 등의 박막을 들 수 있다. 이들 화합물은 적절한 생성 조건을 선택하는 것에 의해, 투명성과 도전성을 양립시킬 수 있다.
투명 도전층의 두께는 100nm 미만인 것이 바람직하고, 그 중에서도 15nm 이상 또는 50nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 20nm 이상 또는 40nm 미만인 것이 가장 바람직하다. 지금까지, 투명 도전성 필름의 표면 저항값을 낮게(예컨대 150Ω/□ 미만) 하기 위해서는, 도전층의 두께를 두껍게 하는 시도가 이루어져 있지만, 본 도전성 필름에 의하면, 고온 하에서 높은 열 치수안정성을 가지므로, 고온에서의 도전층 형성이 가능하고, 도전층의 두께를 두껍게 하지 않더라도, 충분히 낮은 표면 저저항값을 얻을 수 있다.
투명 도전층의 형성 방법으로서는, 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법, 스프레이법 등이 알려져 있고, 재료의 종류 및 필요한 막 두께에 따라 적절한 방법을 선택하여 사용할 수 있다. 예컨대, 스퍼터링법의 경우에는, 화합물 타겟을 사용한 통상의 스퍼터, 금속 타겟을 사용한 반응성 스퍼터 등이 사용된다. 이때, 산소, 질소, 수증기 등의 반응성 가스를 도입하거나, 오존 첨가, 이온 어시스트 등의 수단을 병용하거나 할 수도 있다.
상기 투명 도전층의 형성 조건으로서는, 온도 150℃∼220℃의 범위인 것이 바람직하다. 예컨대, 스퍼터링법에 의해 필름 상에 투명 도전층을 형성하는 경우, 통상의 스퍼터링 온도는 실온∼100℃ 정도이다. 이에 비하여, 본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름은, 전술한 바와 같이 열 치수안정성이 우수하기 때문에, 상기와 같은 비교적 고온 하, 예컨대 150℃∼220℃이더라도 스퍼터링하여 무기 산화막을 제막할 수 있기 때문에, 이에 의해 투명 도전층의 결정화를 충분히 촉진시킬 수 있어, 표면 저항값이 작은 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.
<하도층>
투명 적층 필름 상으로의 투명 도전층의 형성 시, 하도층을 개재하는 것이 바람직하다. 하도층을 개재하는 것에 의해서, 투명 도전층의 밀착성 및 결정성을 향상시킬 수 있다.
하도층의 재료는 수지 재료이면 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 폴리(메트)아크릴산에스터, 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지 등이 적합하게 이용된다. 그 밖에도, 광 또는 열중합성 화합물을 포함하는 조성물을 사용하고, 이것을 중합시켜 하도층을 형성할 수도 있다.
또한, 하도층의 평탄성이 나쁘면, 투명 도전층의 결정 성장을 저해할 가능성이 있기 때문에, 하도층은 실질적으로 미립자를 함유하고 있지 않는 것이 바람직하다.
이때, 「실질적으로 미립자를 함유하고 있지 않다」란, 무기 미립자의 함유량이 하도층 전체의 5질량% 이하, 바람직하게는 3질량% 이하, 특히 바람직하게는 1질량% 이하이다.
또한, 본 도전성 필름에 있어서, 투명 적층 필름의 가교 수지층 중에 미립자를 함유하는 경우에는, 투명 적층 필름 상으로의 투명 도전층의 형성 시에 상기 하도층을 개재시키는 것이 바람직하다.
이와 같이 하도층을 개재시킴으로써, 표면 평활성을 높여, 투명 도전층의 연속성을 높일 수 있다는 이유로부터, 본 도전성 필름의 표면 저항값을 작게 할 수 있다.
<물성>
다음으로, 본 도전성 필름 및 본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름이 구비할 수 있는 각종 물성에 대하여 설명한다.
(열 수축률)
본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름은, 200℃에서 10분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 어느 한 방향의 수축률이, 동 조건에서 측정되는 기재 필름의 열 수축률의 70% 이하인 것이 바람직하다.
해당 투명 적층 필름이 이러한 범위의 수축률을 가짐으로써, 회로나 소자를 형성할 때의 치수 어긋남을 적게 하고, 또한 무기 배리어층을 적층시킬 때에도 보다 높은 배리어성을 얻을 수 있다는 이점을 갖는다.
특히 2축 연신 필름 등에서는, 제막 공정 중에 가로 방향의 시완(施緩) 처리에 의해서 수축률을 저감하는 것이 가능하지만, 세로 방향의 시완 처리는 별도 공정이 필요한 경우가 많고, 일반적으로 세로 방향의 수축률이 상대적으로 커진다. 그 때문에, 본 도전성 필름에서는 특히 세로 방향의 수축률을 저감시키는 것이 바람직하다.
또한, 본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름은, 기재 필름과 가교 수지층을 구비하고, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하인 것이 바람직하다.
기재 필름의 표리 양측에, 기재 필름의 두께의 8% 이상의 두께를 갖는 가교 수지층을 구비함으로써, 고온 영역에서의 기재 필름의 수축 응력에 당해 가교 수지층이 대항하여 수축을 완화할 수 있다. 그 때문에, 고온 시의 수축에 대한 투명 적층 필름의 열 치수안정성을 상기와 같이 향상시킬 수 있다.
본 도전성 필름은, 이와 같이 고온 하에서 높은 열 치수안정성을 구비하는 투명 적층 필름 상에 투명 도전층을 갖는 구성이기 때문에, 고온 분위기 하(구체적으로는 150∼220℃)에서의 투명 도전층의 형성이 가능하고 도전층의 결정화를 충분히 진행시킬 수 있어, 낮은 표면 저항값을 가질 수 있다.
(표면 저항값)
본 도전성 필름의 표면 저항값은 150Ω/□ 이하인 것이 바람직하고, 100Ω/□ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 도전성 필름이 이와 같은 범위의 표면 저항값인 것에 의해, 디스플레이 디바이스의 송전 손실을 줄이는 것이나, 터치 패널 센서를 대형화했을 때의 응답 속도의 불균일을 줄이는 것 등의 이점을 갖는다.
150∼220℃의 온도 분위기 중에서 무기 산화막을 제막하는 것에 의해, 무기 산화막의 결정성을 높일 수 있어, 표면 저항값을 높일 수 있다.
<본 도전성 필름 등의 제조 방법>
본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름은, 기재 필름의 표리 양측에, 경화성 조성물을 도포하고 경화시켜 가교 수지층을 형성하는 것에 의해 제조할 수 있다.
경화성 조성물 등을 도공하는 방법으로서는, 예컨대 바 코터 도공, 메이어 바 도공, 에어 나이프 도공, 그라비어 도공, 리버스 그라비어 도공, 오프셋, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 딥 코팅 등에 의해서, 경화성 조성물을 기재 필름에 도공하는 방법을 들 수 있다. 또한, 유리나 폴리에스터 필름 상에서 가교 수지층을 성형한 후, 성형한 가교 수지층을 기재 필름에 전사시키는 방법도 유효하다.
이상과 같이 경화성 조성물을 기재 필름에 도공한 후, 해당 경화성 조성물을 경화(가교)시키는 방법으로서는, 열 경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등의 방법을 단독으로 또는 조합하여 이용할 수 있다. 그 중에서도, 단시간에 비교적 용이하게 경화 달성 가능하기 때문에, 자외선 경화에 의한 방법을 이용하는 것이 바람직하다.
자외선에 의해 경화시키는 경우, 광원으로서 제논 램프, 고압 수은등, 메탈 할라이드 램프를 갖는 자외선 조사 장치가 사용되고, 필요에 따라 광량, 광원의 배치 등이 조정된다.
또한, 고압 수은등을 사용하는 경우, 80∼160W/cm의 광량을 갖는 램프 1등(燈)에 대하여 반송 속도 5∼60m/분으로 경화시키는 것이 바람직하다.
한편, 전자선에 의해 경화시키는 경우, 100∼500eV의 에너지를 갖는 전자선 가속 장치의 사용이 바람직하다.
<용도>
본 도전성 필름은, 전술과 같이, 투명성을 유지하면서, 가열 처리에 의한 치수 변화(열 치수안정성)가 적고, 표면 저항값이 작다는 이점을 갖는다. 따라서, 본 도전성 필름은, 예컨대 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼), 터치 패널 등의 디스플레이 재료의 기판이나 태양 전지의 기판 외에, 광전 소자 기판 등에 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 도전성 필름은, 상기와 같은 이점을 구비하기 때문에, 가스 배리어 가공을 행함으로써, 유기 EL 등의 반도체 디바이스, 액정 표시 소자 및 태양 전지 용도에도 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 본 도전성 필름은, 기재 필름에 설치된 가교 수지층의 한쪽 또는 양쪽에, 가스 배리어 가공을 실시하여 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어 필름(「본 배리어 필름」이라고 칭함)으로서 사용할 수도 있다.
종래, 폴리에스터 필름을 가스 배리어 가공용 필름으로서 이용한 경우, 가스 배리어층에 금이 가거나, 주름이 생기거나 하여, 가스 배리어성을 포함하는 기능을 충분히 발현할 수 없다는 등의 문제가 있었다. 이에 비하여, 본 배리어 필름은 이와 같은 문제가 없다는 점에서 우수하다.
본 배리어 필름은, 유기 EL 등의 유기 반도체 디바이스나 액정 표시 소자 외에 태양 전지 등 가스 배리어성과 도전성이 요구되는 용도에 적합하게 이용된다.
한편, 가스 배리어 가공은, 금속 산화물 등의 무기 물질이나 유기물 등의 가스 배리어성이 높은 재료로 이루어지는 가스 배리어층을, 본 도전성 필름에 이용하는 투명 적층 필름, 본 적층 필름 및 본 가스 배리어성 필름의 가교 수지층의 적어도 편면에 형성하는 가공 방법이다.
이때, 가스 배리어성이 높은 재료로서는, 예컨대 규소, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석, 니켈, 타이타늄, 또는 이들의 산화물, 탄화물, 질화물, 산화탄화물, 산화질화물, 산화탄화질화물, 다이아몬드상 카본 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 태양 전지 등에 사용한 경우에 전류가 누출되는 등의 우려가 없다는 점에서, 산화규소, 산화탄화규소, 산화질화규소, 산화탄화질화규소, 산화알루미늄, 산화탄화알루미늄 및 산화질화알루미늄 등의 무기 산화물, 질화규소 및 질화알루미늄 등의 질화물, 다이아몬드상 카본 및 이들의 혼합물이 바람직하다. 특히, 산화규소, 산화탄화규소, 산화질화규소, 산화탄화질화규소, 질화규소, 산화알루미늄, 산화탄화알루미늄, 산화질화알루미늄, 질화알루미늄 및 이들의 혼합물은, 높은 가스 배리어성을 안정되게 유지할 수 있다는 점에서 바람직하다.
상기 재료를 이용하여 본 도전성 필름에 가스 배리어층을 형성하는 수법으로서는, 증착법, 코팅법 등의 방법을 어느 것이나 채용 가능하다. 가스 배리어성이 높은 균일한 박막을 얻을 수 있다는 점에서 증착법이 바람직하다.
이 증착법에는, 물리 기상 증착(PVD) 또는 화학 기상 증착(CVD) 등의 방법이 포함된다.
물리 기상 증착법으로서는, 진공 증착, 이온 플레이팅, 스퍼터링 등을 들 수 있다.
화학 기상 증착법으로서는, 플라즈마를 이용한 플라즈마 CVD, 가열 촉매체를 이용하여 재료 가스를 접촉 열분해하는 촉매 화학 기상 성장법(Cat-CVD) 등을 들 수 있다.
가스 배리어층의 두께는, 안정적인 가스 배리어성의 발현과 투명성의 점에서, 10nm∼1000nm인 것이 바람직하고, 그 중에서도 40nm 이상 또는 800nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 특히 50nm 이상 또는 600nm 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 가스 배리어층은 단층이어도 다층이어도 된다. 가스 배리어층이 다층인 경우, 각 층은 동일한 재료로 이루어져 있어도, 상이한 재료로 이루어져 있어도 된다.
본 배리어 필름의 40℃, 90%에 있어서의 수증기 투과율은, 바람직하게는 0.1[g/(m2·일)] 미만, 보다 바람직하게는 0.06[g/(m2·일)] 이하, 더 바람직하게는 0.03[g/(m2·일)] 이하이다.
수증기 투과율의 측정 방법은, JIS Z0222 「방습 포장 용기의 투습도 시험 방법」, JIS Z0208 「방습 포장 재료의 투습도 시험 방법(컵법)」의 여러 조건에 준하여, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
[본 적층 필름]
본 발명의 실시형태의 일례에 따른 본 적층 필름은, 상기와 같은 기재 필름의 표리 양측에, 특수한 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름을 구비한 적층 필름이다.
본 적층 필름은, 기재 필름의 표리 양측에 소정의 가교 수지층을 갖기 때문에, 고온 영역에서의 기재 필름의 수축 응력에 당해 가교 수지층이 대항하여 수축을 완화할 수 있다. 그 때문에, 고온 시의 수축에 대한 본 적층 필름의 치수안정성을 향상시킬 수 있다.
터치 패널, 유기 EL 디스플레이 및 유기 EL 조명의 기판 재료로서 이용되는 수지 필름은, 경량화, 박형화 및 저비용화를 위해서, 필름 두께를 얇게 할 것이 요구되고 있다. 일반적으로 압출 성형으로 수지 필름을 얻을 때, 두께를 얇게 하기 위해서는 용융 상태의 수지를 신장시켜 얇게 하거나, 유리 전이 온도 이상까지 가열한 수지 필름을 연신하여 얻어진다.
즉, 수지 필름을 얇게 함에 따라서, 성형에 드는 외부 응력이 증대되고, 결과로서 잔류 응력이 큰 수지 필름이 되어 버린다. 그 때문에 100μm 이하의 두께를 갖는 수지 필름을, 회로 형성 등 고온 프로세스를 거치는 용도에 이용할 때, 이 잔류 응력이 고온 시에 완화되어, 치수 변화를 발생시켜 버리는 것이 문제였다.
그래서, 본 적층 필름에서는, 특정 두께의 기재 필름, 구체적으로는 75μm 이하, 보다 바람직하게는 70μm 이하의 기재 필름의 표리 양측에, 두께 합계가 기재 필름의 8% 이상이 되는 가교 수지층을 설치함으로써, 가교 수지층이 기재 필름의 고온 시의 수축을 현저히 억제하여, 열 치수안정성이 우수한 투명한 적층 필름을 얻을 수 있다.
<기재 필름>
본 적층 필름은 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 기재 필름보다도 낮은, 예컨대 70% 이하라는 성질을 갖는다. 즉, 동 조건에서의 열 수축률이 높은 기재 필름을 사용했을 때에, 특히 현저한 효과를 발휘할 수 있다. 이와 같은 관점에서 보면, 본 적층 필름의 기재 필름으로서는, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 수축률이 비교적 높은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지로 이루어지는 2축 연신 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
기재 필름의 두께는 75μm 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 5μm 이상 또는 75μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 그 중에서도 10μm 이상 또는 70μm 이하인 것이 더 바람직하며, 그 중에서도 20μm 이상 또는 60μm 이하인 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광선 투과율이 향상되고, 취급 성능이 높다는 등의 이점을 얻을 수 있다.
<가교 수지층>
본 적층 필름에 있어서의 가교 수지층은, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 해당 광중합성 화합물 등의 각 성분은 전술에 예시한 것을 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 광중합성 화합물이, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 광중합성 (메트)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머인 것이 바람직하고, 1분자 내에 1개 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머인 것이 보다 바람직하다.
(미립자)
본 적층 필름에 있어서의 가교 수지층이 미립자를 포함하는 것에 의해, 우수한 고온 치수안정성을 가질 수 있다.
상기 미립자로서, 평균 입자경이 1nm∼200nm의 범위에 있는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 평균 입자경이 1nm 이상 또는 10nm 이하, 그 중에서도 4nm 이상 또는 50nm 이하의 범위에 있는 미립자를 이용하는 것이 특히 바람직하다. 평균 입자경이 이러한 범위에 있는 미립자를 사용함으로써, 미 산란 현상에 의해서 입사되는 광에 대하여 산란 현상을 일으키는 경우가 없어, 필름의 투명성을 확보할 수 있다.
(함유 비율)
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합성 화합물(A)의 함유량으로서는, 경화성 조성물 전체에 대하여, 9∼50질량%(용제를 이용한 경우에는 고형분 환산, 이하 동일)로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 15질량% 이상 또는 45질량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 19질량% 이상 또는 40질량% 이하로 하는 것이 가장 바람직하다. 광중합성 화합물(A)의 함유량이 적으면, 미립자의 분산이 곤란해지기 때문에, 미립자끼리의 응집이 발생하고, 투명성이 현저히 악화된다. 또한, 광중합성 화합물(A)의 함유량이 지나치게 많지 않음으로 인해, 필름 전체의 열 치수안정성에 대한 미립자의 기여가 반감되어, 미립자가 갖는 우수한 열 치수안정성을 발휘할 수 없게 되어 버릴 가능성을 없앨 수 있다.
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합 개시제(B)의 함유량으로서는, 경화성 조성물 전체에 대하여 0.1질량%∼10질량%로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 0.5질량% 이상 또는 5질량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 경화성 조성물의 경화 반응을 확실히 효율적으로 진행시키는 것이 가능해진다.
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 미립자(C)의 함유량으로서는, 경화성 조성물 전체에 대하여, 10∼90질량%로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 20질량% 이상 또는 84질량% 이하인 것이 더 바람직하며, 그 중에서도 70질량% 이상 또는 80질량% 이하인 것이 더 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 미립자의 분산이 가능한 범위로 투명성을 유지하면서, 우수한 열 치수안정성을 최대한으로 발휘하는 것이 가능해진다.
이상 중에서도, 상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광중합성 화합물 및 미립자의 함유 비율에 관해서는, 광중합성 화합물(A)을 9∼50질량%, 광중합 개시제(B)를 0.1∼10질량% 및 미립자(C)를 10∼90질량%의 함유 비율로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 광중합성 화합물(A)을 15∼45질량%, 광중합 개시제(B)를 0.5∼5질량% 및 미립자(C)를 20∼84질량%로 하는 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 광중합성 화합물(A)을 19∼40질량%, 광중합 개시제(B)를 0.5∼5질량% 및 미립자(C)를 70∼80질량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 함유 비율로 함으로써, 미립자가 갖는 우수한 열 치수안정성을 최대한으로 발휘하면서, 투명성, 생산성을 구비한 적층 필름을 효율적이고 안정적으로 공급하는 것이 가능해진다.
(가교 수지층의 두께)
본 적층 필름에 있어서의 가교 수지층의 표리 양측의 합계 두께는, 기재 필름의 두께의 8% 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 기재 필름의 두께의 10% 이상인 것이 더 바람직하고, 그 중에서도 특히 기재 필름의 두께의 12% 이상 또는 50% 이하인 것이 더한층 바람직하며, 그 중에서도 20% 이상 또는 45% 이하인 것이 더 바람직하고, 더욱이 그 중에서도 30% 초과 45% 이하인 것이 가장 바람직하다.
가교 수지층이 얇으면, 적층 필름 전체로서의 강성이 작아져, 고온 시의 기재 필름의 수축을 억제하는 것이 곤란해진다. 한편, 경화층이 과잉으로 두꺼우면, 금이나 균열이 발생하기 쉬워져, 바람직하지 않다.
(본 적층 필름의 물성)
다음으로, 본 적층 필름이 구비할 수 있는 각종 물성에 대하여 설명한다.
(전광선 투과율)
본 적층 필름은 전광선 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 더 바람직하다. 본 적층 필름이 이러한 범위의 전광선 투과율을 가짐으로써, 조명이나 디스플레이 등에서는 광의 감쇠를 억제할 수 있어, 보다 밝아진다. 또한, 태양 전지 부재로서는 보다 많은 광을 도입할 수 있다는 등의 이점을 얻을 수 있다. 한편, 가교 수지층에 있어서의 수지의 종류, 미립자의 종류와 입경, 미립자의 함유량 등을 조정함으로써, 본 적층 필름의 광선 투과율을 조정할 수 있다.
(열 수축률)
본 적층 필름은, 전술한 이유로부터, 200℃에서 10분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 적어도 어느 한 방향의 수축률이, 동 조건에서 측정되는 기재 필름의 열 수축률의 70% 이하인 것이 바람직하다.
본 적층 필름이 이러한 범위의 수축률을 가짐으로써, 전술한 바와 같이, 회로나 소자를 형성할 때의 치수 어긋남을 적게 하고, 또한 무기 배리어층을 적층시킬 때에도 보다 높은 배리어성을 얻을 수 있다는 이점을 갖는다. 본 적층 필름에서도, 전술한 이유로부터, 특히 세로 방향의 수축률을 저감시키는 것이 바람직하다.
<본 적층 필름의 제조 방법>
본 적층 필름은, 기재 필름의 표리 양측에, 경화성 조성물을 도포하고 경화시켜 가교 수지층을 형성하는 것에 의해 제조할 수 있다.
가교 수지층을 형성하는 방법은 상기 본 도전성 필름과 마찬가지이다.
<본 적층 필름의 용도>
본 적층 필름은, 전술과 같이, 투명성을 유지하면서, 가열 처리에 의한 치수 변화(열 치수안정성)가 적다는 이점을 갖기 때문에, 상기에 예시한 용도에 적합하게 사용할 수 있다. 예컨대, 본 적층 필름에 가스 배리어층을 형성하여 가스 배리어 필름으로서 사용할 수 있다(상세는 본 도전성 필름의 본 배리어 필름에 준한다).
[본 가스 배리어성 필름]
본 발명의 실시형태의 일례에 따른 본 가스 배리어성 필름은, 상기와 같은 기재 필름의 양면에 상기와 같은 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름을 구비하고, 또 해당 가교 수지층의 적어도 한쪽 면에 소정의 가스 배리어층을 구비한 구성을 갖는 가스 배리어성 적층 필름이다.
본 가스 배리어성 필름은, 기재 필름의 양면에 소정의 가교 수지층을 갖고, 또한 해당 가교 수지층의 적어도 한쪽 면에 소정의 가스 배리어층을 구비한 구성을 갖기 때문에, 고온 영역에서의 기재 필름의 수축 응력에 당해 가교 수지층이 대항하여 수축을 완화할 수 있다. 그 때문에, 고온 시의 수축에 대한 본 가스 배리어성 필름의 치수안정성을 향상시킬 수 있다.
<기재 필름>
본 가스 배리어성 필름에 있어서의 기재 필름의 두께는 1μm∼200μm인 것이 바람직하고, 5μm 이상 또는 150μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 7μm 이상 또는 100μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 10μm 이상 125μm 이하인 것이 더 바람직하고, 12μm 이상 100μm 이하로 하는 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 광선 투과율이 향상되고, 취급 성능이 높다는 등의 이점을 얻을 수 있다.
<가교 수지층>
고온 시의 수축에 대한 본 가스 배리어성 필름의 치수안정성을 향상시킨다는 관점에서, 전술한 대로, 본 가스 배리어성 필름에 있어서도, 가교성 수지층은 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성된 층인 것이 바람직하다.
해당 광중합성 화합물 등의 각 성분은 전술에 예시한 것을 사용하는 것이 가능하다. 그 중에서도, 광중합성 화합물이, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 광중합성 (메트)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머인 것이 바람직하고, 1분자 내에 1개 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머인 것이 보다 바람직하다.
(미립자)
본 가스 배리어성 필름에 있어서의 가교 수지층은 미립자를 실질적으로 포함하고 있는 것이 바람직하다. 당해 가교 수지층이 미립자를 포함하는 것에 의해, 우수한 고온 치수안정성을 갖게 되기 때문이다.
당해 미립자는, 평균 입자경이 1nm∼50nm의 범위에 있는 미립자인 것이 바람직하고, 그 중에서도 평균 입자경이 1nm∼40nm 이하, 나아가서는 4nm 이상 또는 30nm 이하의 범위에 있는 미립자를 이용하는 것이 특히 바람직하다. 평균 입자경이 이러한 범위에 있는 미립자를 사용함으로써, 투명성을 확보할 수 있음과 더불어, 가교 수지층 표면의 평활성이 손상되는 것을 저감할 수 있다.
미립자의 함유율은, 가교 수지층 전체를 기준으로 한 미립자의 함유율로서, 50체적% 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 50체적% 이상 또는 90체적% 이하인 것이 보다 바람직하며, 더욱이 그 중에서도 55체적% 이상 또는 75체적% 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 미립자를 50체적% 이상 가교 수지층에 포함시키면, 당해 미립자는 최밀(最密) 충전에 보다 가까운 상태로 충전되는 것이 되고, 72체적% 이상이 되면 이론적으로 최밀 충전이 된다. 이와 같은 범위로 미립자를 함유하는 것에 의해, 가열 시에 기재 필름의 배향 등에서 유래하여 발생하는 수축에 의한 치수 변화를 가교 수지층의 탄성률에 의해서 저감시키는 것이 가능해진다.
(함유 비율)
본 가스 배리어성 필름에 있어서의 가교 수지층도, 전술과 같이, 광중합성 화합물 외에, 광중합 개시제, 미립자, 필요에 따라 용제, 그 밖의 성분을 포함하는 경화성 조성물을 도포하고 경화시켜 형성할 수 있다.
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 광중합성 화합물의 함유량은, 경화성 조성물 전체에 대하여, 9∼50질량%로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 15질량% 이상 또는 45질량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 경화 시의 가교 밀도가 증대되어, 고온 시에 높은 강성을 부여하는 것이 가능해진다.
상기 경화성 조성물 중에 포함되는 상기 광경화제, 즉 광중합 개시제의 함유량은, 경화성 조성물 전체에 대하여, 0.1질량%∼10질량%로 하는 것이 바람직하고, 0.5질량%∼5질량%로 하는 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 하는 것에 의해서, 경화 반응을 확실히 효율적으로 진행시키는 것이 가능해진다.
(가교 수지층의 두께)
본 가스 배리어성 필름에 있어서의 가교 수지층의 두께는, 표리 양측의 가교 수지층의 두께의 합계를 기재 필름의 두께의 8% 이상으로 하는 것이 중요하다. 표리 양측의 가교 수지층의 두께의 합계를 기재 필름의 두께의 8% 이상으로 하면, 본 가스 배리어성 필름의 고온 시의 저장 탄성률을 높게 유지할 수 있어, 높은 치수안정성을 본 적층 필름에 가지게 할 수 있다.
이러한 관점에서, 특히 온도 180℃에서 90분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하가 되도록, 상기 가교 수지층의 두께 합계는, 기재 필름의 두께의 8% 이상 50% 이하인 것이 바람직하고, 그 중에서도 기재 필름의 두께의 10% 이상인 것이 바람직하고, 그 중에서도 특히 15% 이상 또는 50% 이하인 것이 더한층 바람직하며, 더욱이 그 중에서도 20% 이상 또는 45% 이하인 것이 더 바람직하고, 특히 30% 초과 45% 이하인 것이 가장 바람직하다.
<가스 배리어층>
본 가스 배리어성 필름은 가교 수지층의 적어도 한쪽 면에 가스 배리어층을 구비한다.
당해 가스 배리어층은, 상기의 본 배리어 필름의 가스 배리어층과 마찬가지이며, 가스 배리어성이 높은 재료로 형성할 수 있다.
가스 배리어성이 높은 재료로서는, 예컨대 규소, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석, 니켈, 타이타늄, 또는 이들의 산화물, 탄화물, 질화물, 산화탄화물, 산화질화물, 산화탄화질화물, 다이아몬드상 카본 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있는데, 태양 전지 등에 사용한 경우에 전류가 누출되는 등의 우려가 없다는 점에서, 산화규소, 산화탄화규소, 산화질화규소, 산화탄화질화규소, 산화알루미늄, 산화탄화알루미늄 및 산화질화알루미늄 등의 무기 산화물, 질화규소 및 질화알루미늄 등의 질화물, 다이아몬드상 카본 및 이들의 혼합물이 바람직하다. 특히, 산화규소, 산화탄화규소, 산화질화규소, 산화탄화질화규소, 질화규소, 산화알루미늄, 산화탄화알루미늄, 산화질화알루미늄, 질화알루미늄 및 이들의 혼합물은, 높은 가스 배리어성을 안정되게 유지할 수 있다는 점에서 바람직하다.
그 중에서도, 규소(Si) 또는 알루미늄(Al)의 산화물, 질화물, 산화질화물 중의 어느 1종 이상으로 이루어지는 무기 화합물에 의해 형성된 것이 바람직하다.
상기 재료를 이용하여 가스 배리어층을 형성하는 수법으로서는, 증착법, 코팅법 등의 방법을 어느 것이나 채용 가능하다. 가스 배리어성이 높은 균일한 박막을 얻을 수 있다는 점에서 증착법이 바람직하다.
이 증착법에는, 물리 기상 증착(PVD) 또는 화학 기상 증착(CVD) 등의 방법이 포함된다.
물리 기상 증착법으로서는, 진공 증착, 이온 플레이팅, 스퍼터링 등을 들 수 있다.
화학 기상 증착법으로서는, 플라즈마를 이용한 플라즈마 CVD, 가열 촉매체를 이용하여 재료 가스를 접촉 열분해하는 촉매 화학 기상 성장법(Cat-CVD) 등을 들 수 있다.
가스 배리어층의 두께는, 안정적인 가스 배리어성의 발현과 투명성의 점에서, 5nm∼1000nm인 것이 바람직하고, 그 중에서도 800nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 그 중에서도 특히 100nm 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 가스 배리어층은 단층이어도 다층이어도 된다. 가스 배리어층이 다층인 경우, 각 층은 동일한 재료로 이루어져 있어도, 상이한 재료로 이루어져 있어도 된다.
가교 수지층과 가스 배리어층 사이에 앵커 코팅층을 설치하는 경우, 그 목적은 표면의 평활화 및 가교층과 가스 배리어층의 밀착성을 향상시키는 것이 목적이지만, 그의 두께는 필름 전체의 열 안정성을 손상시키지 않는 범위가 바람직하다. 구체적으로는 20μm 이하가 바람직하고, 10μm 이하가 보다 바람직하며, 1μm 이하가 더 바람직하다.
(본 가스 배리어성 필름의 물성)
다음으로, 본 가스 배리어성 필름이 구비할 수 있는 각종 물성에 대하여 설명한다.
(전광선 투과율)
본 가스 배리어성 필름에 있어서도, 상기 필름과 마찬가지의 관점에서, 전광선 투과율은 80% 이상인 것이 바람직하고, 85% 이상인 것이 더 바람직하다. 한편, 상기 본 적층 필름에 있어서 기술한 바와 같이, 가교 수지층에 있어서의 수지의 종류, 미립자의 종류와 입경, 미립자의 함유량 등을 조정함으로써, 본 가스 배리어성 필름의 광선 투과율을 조정할 수 있다.
(열 수축률)
본 가스 배리어성 필름은, 상기 필름과 마찬가지의 관점에서, 200℃에서 10분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 적어도 어느 한 방향의 수축률이, 동 조건에서 측정되는 기재 필름의 열 수축률의 70% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 180℃에서 90분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 적어도 어느 한 방향의 수축률이 1.5% 이하인 것이 특히 바람직하다.
(수증기 투과성)
본 가스 배리어성 필름의 수증기 투과율은 1.0×10-2g/m2/day 이하인 것을 필요로 하고, 또한 5×10-3g/m2/day 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 가스 배리어성 필름이, 이러한 범위의 수증기 투과율을 가짐으로써, 본 가스 배리어성 필름에 투명 전극이나 소자를 형성했을 때, 외부 공기나 기타 부재에 포함되는 수분을 충분히 차단할 수 있기 때문에, 투명 전극의 성능 저하나 저지의 열화를 막을 수 있다는 등의 이점을 갖게 된다.
본 가스 배리어성 필름의 수증기 투과율의 측정 방법은, JIS Z0222 「방습 포장 용기의 투습도 시험 방법」, JIS Z0208 「방습 포장 재료의 투습도 시험 방법(컵법)」의 여러 조건에 준하여, 다음의 수법으로 평가되는 것이다.
투습 면적 10.0cm×10.0cm 각(角)의 각 가스 배리어 적층 필름을 2매 이용하고, 흡습제로서 무수 염화칼슘 약 20g을 넣어 사변을 봉한 백(bag)을 제작하고, 그 백을 온도 40℃ 상대 습도 90%의 항온 항습 장치에 넣고, 48시간 이상 간격으로 중량 증가가 거의 일정해지는 기준으로서 34.8일간까지, 질량 측정(0.1mg 단위)하여, 수증기 투과율을 하기 식으로부터 산출할 수 있다.
수증기 투과율(g/m2/day) = (m/s)/t
m; 시험 기간 최후 2회의 칭량 간격의 증가 질량(g)
s; 투습 면적(m2)
t; 시험 기간 최후 2회의 칭량 간격의 시간(day)
(산술 평균 거칠기)
본 가스 배리어성 필름의 가교 수지층의 적어도 한쪽 면의 산술 평균 거칠기는, 15nm 이하인 것이 바람직하고, 특히 10nm 이하인 것이 보다 바람직하다.
가교 수지층이 이러한 범위의 산술 평균 거칠기를 가짐으로써, 가스 배리어층을 형성할 때에 결점이 적은 균일한 막을 형성할 수 있고, 그 결과, 높은 가스 배리어성을 가질 수 있다. 또한, 본 가스 배리어성 필름 상에 유기 EL 등을 형성할 때의 소자 형성 불량이 적어지는 등의 이점을 가질 수 있다.
가교 수지층의 산술 평균 거칠기는, 가교 수지층의 표면 형상 곡면과 평균면으로 둘러싸인 부분의 체적을 측정 면적으로 나눈 것이며, 평균면을 XY면, 세로 방향을 Z축으로 하고, 측정된 표면 형상 곡선을 Z=F(x, y)로 할 때, 다음 식으로 정의된 것을 가리킨다.
[수학식 1]
(Lx: x방향 측정 길이, Ly: y방향 측정 길이)
<본 가스 배리어성 필름의 제조 방법>
본 가스 배리어성 필름은, 기재 필름의 표리 양측에 경화성 조성물을 도포하고 경화시켜 가교 수지층을 형성하고, 전술한 방법에 의해서, 가스 배리어층을 더 형성하는 것에 의해 제조할 수 있다.
가교 수지층을 형성하는 방법은 상기 본 도전성 필름과 마찬가지이다.
<본 가스 배리어성 필름의 용도>
본 가스 배리어성 필름은, 전술과 같이, 투명성을 유지하면서, 가열 처리에 의한 치수 변화(열 치수안정성)가 적다는 이점을 갖기 때문에, 상기에 예시한 용도에 적합하게 사용할 수 있다.
[용어의 설명]
본 발명에 있어서 「투명」이란, 그것을 통해서 그 앞에 있는 것이 들여다 보이는 것을 의미하고, 바람직하게는 전광선 투과율이 80% 이상이다.
또한, 본 명세서에 있어서 「X∼Y」(X, Y는 임의의 숫자)로 표현하는 경우, 특별히 예고하지 않는 한 「X 이상 Y 이하」의 의미와 함께, 「바람직하게는 X보다 크다」 또는 「바람직하게는 Y보다 작다」의 의미도 포함한다.
또한, 「X 이상」(X는 임의의 숫자) 또는 「Y 이하」(Y는 임의의 숫자)로 표현한 경우, 「X보다 큰 것이 바람직하다」 또는 「Y 미만인 것이 바람직하다」는 취지의 의도도 포함한다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예 등에 의해 전혀 제한을 받는 것은 아니다.
[본 도전성 필름에 대하여]
우선, 본 도전성 필름에 대하여, 실시예 1∼5, 비교예 1∼2 및 참고예 1∼4를 이용하여, 이하에 상세히 설명한다.
<본 도전성 필름의 특성에 관한 측정 방법>
(열 수축률의 측정 방법)
얻어진 투명 적층 필름으로부터 세로 방향 및 가로 방향으로 각각 길이 140mm×폭 10mm의 단책(短冊) 형상으로 필름을 잘라내고, 그 중간에 길이 100mm 간격의 표선을 기입한 시험편을, 200℃로 설정한 항온조 내에서 10분간 무하중의 상태로 현수하고, 취출한 후, 실온에서 15분 이상 방냉하고, 항온조에 넣기 전후의 표선간의 길이로부터 열 수축률을 %값으로 구했다. 한편, 측정은 각 5회 행하고, 그의 평균값을 산출하여, 소수 셋째 자리를 반올림했다.
(표면 저항값)
미쓰비시화학제의 4단자법 저저항률계 「로레스타 EP」를 이용하여, 투명 도전층의 표면 저항을 측정했다.
<실시예 1>
(광경화성 조성물 1의 조제)
광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머(트라이사이클로데케인 다이메탄올 다이아크릴레이트, 분자량 304, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DCP」) 22.1질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」, 평균 입자경 10nm) 77.2질량%, 광중합 개시제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광중합 개시제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 1(도료 A)을 얻었다.
(투명 적층 필름 1의 제작)
두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일」)의 편면에, 상기에서 조제한 도료 A를, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 다이 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거하고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다. 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 A를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 1을 얻었다.
투명 적층 필름 1의 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)의 열 수축률은 0.29%, 가로 방향(TD 방향)의 열 수축률은 0.13%였다.
또한 투명 적층 필름 1의 열 수축률을 당해 투명 적층 필름 1에 사용한 기재 필름 단체(單體)의 열 수축률로 나눈 값은 19%였다.
(투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름 1의 제작)
투명 적층 필름 1의 가교 수지층의 편면 상에, 투명 도전층으로서 ITO막을 200℃ 분위기 중에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 1의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 119Ω/□였다.
<실시예 2>
(투명 적층 필름 2의 제작)
실시예 1에서 제작한 투명 적층 필름 1의 편면에, 폴리에스터 수지(다카마쓰유지제 페스레진 A-215GE) 88질량%, 옥사졸린기 함유 폴리머(닛폰쇼쿠바이제 에포크로스 WS-700) 12질량%를 물로 균일하게 희석한 도료를, 건조 후의 두께가 0.5μm가 되도록 도포하여, 투명 적층 필름 1의 가교 수지층의 편면에 하도층이 형성된 투명 적층 필름 2를 얻었다.
(투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름 2의 제작)
투명 적층 필름 2의 하도층 면에, 투명 도전층으로서 ITO막을 200℃ 분위기 중에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 2의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 77Ω/□였다.
<실시예 3>
(투명 적층 필름 3의 제작)
실시예 1에서 제작한 투명 적층 필름 1의 편면에, 하드 코팅 도료(신나카무라화학공업제 NK 하드 B500)를, 건조 후의 두께가 3μm가 되도록 도포하고, 또한 자외선 조사 장치를 이용하여 경화시키는 것에 의해서, 투명 적층 필름 1의 가교 수지층의 편면에 하도층이 형성된 투명 적층 필름 3을 얻었다.
(투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름 3의 제작)
투명 적층 필름 3의 하도면에, 투명 도전층으로서 ITO막을 200℃ 분위기 중에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 3의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 75Ω/□였다.
<실시예 4>
(투명 적층 필름 4의 제작)
실시예 1에서 제작한 투명 적층 필름 1의 편면에, 하드 코팅 도료(다이이치공업제약제 GX8801A) 97질량%, 광중합 개시제(BASF제 IRGACURE184) 3질량%를 톨루엔 및 아이소프로필 알코올(IPA)로 균일하게 희석한 도료를, 건조 후의 두께가 1μm가 되도록 도포하여, 투명 적층 필름 1의 가교 수지층의 편면에 하도층이 형성된 투명 적층 필름 4를 얻었다.
(투명 도전층을 형성한 투명 도전성 필름 4의 제작)
투명 적층 필름 4의 하도면에, 투명 도전층으로서 ITO막을 200℃ 분위기 중에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 4의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 81Ω/□였다.
<실시예 5>
(경화성 조성물 2의 조제)
광경화성 6작용 우레탄 아크릴레이트(분자량 약 800, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「U-6LPA」) 48.5질량%, 광경화성 6작용 아크릴레이트 모노머(다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 분자량 578, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DPH」) 24.3질량%, 광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머(트라이사이클로데케인 다이메탄올 다이아크릴레이트, 분자량 304, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DCP」) 24.3질량% 및 광중합 개시제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 2.9질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 2(도료 B)를 얻었다.
(투명 적층 필름 5의 제작)
두께 23μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일」)의 편면에, 상기에서 조제한 도료 B를, 경화 후의 두께가 3μm가 되도록 그라비어 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거하고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다. 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 B를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 5를 얻었다.
얻어진 필름에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 세로 방향(MD 방향)에서 1.43%, 가로 방향(TD 방향)에서 0.21%였다.
또한 투명 적층 필름 5의 열 수축률을 당해 투명 적층 필름 5에 사용한 기재 필름 단체의 열 수축률로 나눈 값은 67%였다.
(투명 도전막의 형성)
투명 적층 필름 5의 가교 수지층의 편면에, 투명 도전층으로서 ITO막을 200℃ 분위기 중에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 5의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 68Ω/□였다.
<비교예 1>
두께 23μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일」)에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 세로 방향에서 2.12%, 가로 방향에서 0.67%였다. 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 편면에 200℃ 분위기 하에서의 투명 도전층의 형성을 시도한 바, 스퍼터 장치 내에서 열수축이 커서, 제막 불가능했다.
<비교예 2>
실시예 1에서 제작한 투명 적층 필름 1의 편면에, 투명 도전층으로서 ITO막을 실온 하에서 스퍼터링법으로 30nm의 두께로 형성했다. 얻어진 투명 도전성 필름 6의 도전층의 표면 저항값을 로레스타 EP(미쓰비시화학제)로 측정한 바, 257Ω/□였다.
<참고예 1>
(투명 적층 필름 6의 제작)
두께 100μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(도요보주식회사, 상품명 「코스모샤인」, 열 수축률: MD 방향=4.06%, TD 방향=2.55%)의 편면에, 실시예 1에서 조제한 도료 A를, 경화 후의 두께가 1μm가 되도록 바 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거했다. 그리고 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
다음으로, 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 A를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 6을 얻었다.
투명 적층 필름 6에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)의 열 수축률은 3.42%, 가로 방향(TD 방향)의 열 수축률은 1.66%였다.
<참고예 2>
(투명 적층 필름 7의 제작)
두께 100μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(도요보주식회사, 상품명 「코스모샤인」)의 편면에, 실시예 1에서 조제한 도료 A를, 경화 후의 두께가 3μm가 되도록 바 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거했다. 그리고 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
다음으로, 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 A를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 7을 얻었다.
투명 적층 필름 7에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)의 열 수축률은 2.42%, 가로 방향(TD 방향)의 열 수축률은 1.21%였다.
<참고예 3>
(투명 적층 필름 8의 제작)
두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일」, 열 수축률: MD 방향=1.51%, TD 방향=0.31%)의 편면에, 실시예 1에서 조제한 도료 A를, 경화 후의 두께가 1μm가 되도록 바 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거했다. 그리고 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
다음으로, 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 A를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 8을 얻었다.
투명 적층 필름 8에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)의 열 수축률은 1.51%, 가로 방향(TD 방향)의 열 수축률은 0.42%였다.
<참고예 4>
(광경화성 조성물 3의 조제)
광경화성 6작용 우레탄 아크릴레이트(분자량 약 800, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「U-6LPA」) 42.75질량%, 광경화성 3작용 아크릴레이트 모노머(펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트, 분자량 298, 신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「ATMM-3LM-N」) 42.75질량%, 실리카 미립자(닛산화학공업주식회사제, 상품명 「MEK-ST-L」, 평균 입자경 50nm)를 고형분 환산으로 12.8질량%, 광중합 개시제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 1.7질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 메틸 에틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 3(도료 C)을 얻었다.
(투명 적층 필름 9의 제작)
두께 23μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일」)의 편면에, 상기에서 조제한 도료 C를, 경화 후의 두께가 1μm가 되도록 그라비어 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거하고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
다음으로, 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 C를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 9를 얻었다.
투명 적층 필름 9에 대하여, 실시예 1과 마찬가지로 열 수축률을 측정한 바, 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)의 열 수축률은 1.45%, 가로 방향(TD 방향)의 열 수축률은 0.54%였다.
이상, 참고예 1∼4의 결과를 정리하면, 표 2와 같다.
(고찰)
상기 실시예, 참고예 및 지금까지 발명자가 행해온 시험 결과로부터, 기재 양면에 소정의 두께의 가교 수지층을 배치하는 것에 의해, 열 치수안정성을 높일 수 있다는 것을 알 수 있었다. 구체적으로는, 가교 수지층의 두께 합계를, 기재 필름의 두께의 8% 이상으로 설계하는 것에 의해, 투명 도전성 필름을 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때, 세로 방향 및 가로 방향에서의 열 수축률을 모두 1.50% 이하로 할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
이에 의해, 투명 도전층을 형성할 때에 고온에서의 프로세스, 구체적으로는 온도 150∼220℃의 분위기 중에서의 제막법을 적용하는 것이 가능해져, 투명 도전성 필름의 표면 저항값을 150Ω/□ 이하로 할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
[본 적층 필름에 대하여]
다음으로 본 적층성 필름에 대하여, 실시예 6∼14 및 비교예 3을 이용하여, 이하에 상세히 설명한다.
<본 적층 필름의 특성에 관한 측정 방법>
(도막의 외관)
실시예·비교예에서 얻어진 본 적층 필름을 육안으로 관찰하여, 금 균열이나 백화(白化)의 유무를 이하의 기준으로 평가했다.
○: 전체가 투명하고 금이나 백화 등이 전혀 확인되지 않는다.
△: 금, 백화 중 어느 하나가 확인된다.
×: 금, 백화의 양쪽이 확인된다.
(열 수축률의 측정 방법)
실시예·비교예에서 얻어진 본 적층 필름으로부터 세로 방향 및 가로 방향으로 각각 길이 140mm×폭 10mm의 단책 형상으로 필름을 잘라내고, 그 중간에 길이 100mm 간격의 표선을 기입한 시험편을, 200℃로 설정한 항온조 내에서 10분간 무하중의 상태로 현수하고, 취출한 후, 실온에서 15분 이상 방냉하고, 항온조에 넣기 전후의 표선간의 길이로부터 열 수축률을 %값으로 구했다. 한편, 측정은 각 5회 행하고, 그의 평균값을 산출하여, 소수 셋째 자리를 반올림한 값을 기재했다. 한편, 열 수축률은, 필름의 길이 방향인 세로 방향(MD 방향)과, 이것에 직교하는 가로 방향(TD 방향)의 양쪽에 대하여 측정했다. 얻어진 열 수축률을 표 3에 나타낸다.
(전광선 투과율의 측정 방법)
실시예·비교예에서 얻어진 본 적층 필름의 전광선 투과율은, 이하의 장치를 이용하여, JIS K7105에 준거하는 방법으로 측정했다.
반사·투과율계: 주식회사무라카미색채기술연구소 「HR-100」
[실시예 6]
(경화성 조성물 a의 조제)
분자량이 304인 광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DCP」, 트라이사이클로데케인 다이메탄올 다이아크릴레이트) 22.1질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」) 77.2질량%, 광경화제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광경화제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 에틸 메틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 a(도료 a)를 얻었다.
(투명 적층 필름 a의 제작)
두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 상품명 「다이아포일 T600E50」, 상기에 기재된 측정 방법에 준거한 열 수축률: MD 방향=1.51%, TD 방향=0.31)의 편면에, 상기에서 조제한 도료 a를, 경화 후의 두께가 3μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 용제를 건조, 제거했다. 그리고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 질소 분위기 하에서 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 a를 도포하여 경화를 행하는 것에 의해, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 a를 얻었다.
[실시예 7]
(투명 적층 필름 b의 제작)
편면의 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 b를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 8]
(경화성 조성물 b의 조제)
분자량이 226인 광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-HD-N」) 17.7질량%, 분자량이 578인 광경화성 6작용 아크릴레이트 모노머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DPH」) 4.4질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」) 77.2질량%, 광중합 개시제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광중합 개시제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 에틸 메틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 b(도료 b)를 얻었다.
(투명 적층 필름 c의 제작)
도료 b를 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 c를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 9]
(투명 적층 필름 d의 제작)
편면의 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 8과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 d를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 10]
(경화성 조성물 c의 조제)
분자량이 226인 광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-HD-N」) 22.1질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」) 77.2질량%, 광중합 개시제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광중합 개시제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 에틸 메틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물(도료 c)를 얻었다.
(투명 적층 필름 e의 제작)
도료 c를 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 e를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 11]
(투명 적층 필름 f의 제작)
편면의 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 10과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 f를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 12]
(경화성 조성물 d의 조제)
분자량이 537인 광경화성 3작용 아크릴레이트 모노머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-9300-1CL」) 22.1질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」) 77.2질량%, 광경화제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광경화제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 에틸 메틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 d(도료 d)를 얻었다.
(투명 적층 필름 g의 제작)
도료 d를 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 g를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 13]
(투명 적층 필름 h의 제작)
편면의 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 h를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[실시예 14]
(경화성 조성물 e의 조제)
중량 평균 분자량(Mw)이 1500인 광경화성 다작용 아크릴레이트 올리고머(닛폰고세이화학공업주식회사제, 상품명 「UV-7640B」) 22.1질량%, 실리카 미립자(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」) 77.2질량%, 광중합 개시제 A(BASF제, 상품명 「IRGACURE127」) 0.6질량%, 광중합 개시제 B(BASF제, 상품명 「IRGACURE184」) 0.1질량%를, 용제(프로필렌 글리콜 모노메틸 에터 및 에틸 메틸 케톤)로 균일하게 희석하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 e(도료 e)를 얻었다.
(투명 적층 필름 i의 제작)
도료 e를 도포한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 투명 적층 필름 i를 얻었다. 열 수축률 및 전광선 투과율의 값은 표 3에 나타낸다.
[비교예 3]
(적층 필름 1의 제작)
편면의 경화 후의 두께가 1μm가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여, 양면에 가교 수지층이 형성된 적층 필름 1을 얻었다. 열 수축률의 값은 표 3에 나타낸다.
(고찰)
상기 실시예 및 비교예의 결과로부터, 기재 필름에 소정의 두께 이상의 가교 수지층을 배치하는 구성을 이용하는 것에 의해서, 두께가 75μm 이하인 기재 필름만으로는 달성할 수 없었던 고온 시의 열 치수안정성을 부여하는 것이 가능해진다는 것을 알 수 있었다. 특히 비교예 1에 나타내는 바와 같이, 기재 필름의 두께가 얇은 영역에서는, 특정한 두께의 가교 수지층을 적층하지 않으면, 가교 수지층의 열 치수안정성 향상 효과가 얻어지지 않는다는 것을 알 수 있었다.
[본 가스 배리어성 필름에 대하여]
마지막으로 본 가스 배리어성 필름에 대하여, 실시예 15∼16 및 비교예 4∼7을 이용하여, 이하에 상세히 설명한다.
<본 가스 배리어성 필름의 특성에 관한 측정 방법>
하기 실시예 15 및 16, 및 비교예 4∼7에 있어서 제작한 필름에 대하여, 이하에 기재된 방법에 준거하여, 전광선 투과율 및 표면 평활성, 가열 수축률을 측정했다.
(전광선 투과율, 헤이즈의 측정)
실시예 및 비교예의 필름의 전광선 투과율 및 헤이즈는 이하의 장치를 이용하여, JIS K7105에 준거하는 방법으로 측정했다.
장치: 반사·투과율계: 주식회사무라카미색채기술연구소 「HR-100」
(평균 입경)
미립자의 평균 입경은 주식회사히타치하이테크놀로지스사제 TEM H-7650을 이용하여 측정했다.
구체적으로는, 가속 전압을 100V로 설정하고, 디지털 화상을 취득한 후, 얻어진 화상으로부터 랜덤하게 200개의 입자의 입경을 실측하여, 그의 평균을 구함으로써 미립자의 평균 입경으로 했다.
(표면 평활성)
표면 평활성, 즉 필름의 가교 수지층의 산술 평균 거칠기(Sa)는, 주식회사료카시스템사의 「VertScan」(등록상표)을 이용하여, 광 간섭법으로, 469μm×352μm의 영역에서의 표면 형상과 면 거칠기의 측정을 행했다.
(가열 수축률)
필름의 세로 방향(MD 방향)의 수축률은, JIS-C2330 7.4.6.1(수축 치수 변화율: A법)에 준하여, 항온조의 온도를 120℃로부터 150℃, 180℃로 각각 변경하고, 표선을 기입한 단책의 가열 전후의 치수 변화율을 측정하여 구했다.
구체적으로는 다음 방법에 의해 측정했다. 필름 흐름 방향을 장변으로 하여 폭 10mm, 길이 100mm의 단책형 시험편을 3개 준비하고, 각각의 시험편의 중앙부를 중심으로 해서, 간격 100mm의 표선을 기입했다. 표선간의 간격을 0.01mm의 정밀도로 노기스를 이용하여 판독했다. 이 시험편을 소정 온도의 항온조에 10분간 무하중의 상태로 현수하고, 취출한 후, 실온에서 15분 이상 방냉하고, 앞서 판독한 표선간의 간격을 측정했다. 가열 전후의 표선간의 간격의 변화율을 구하여, 가열 전후의 치수 변화율로 했다.
[실시예 15]
(경화성 조성물 i의 조제)
트라이사이클로데케인 구조를 갖는, 광경화성 2작용 아크릴레이트 모노머·올리고머(신나카무라화학공업주식회사제, 상품명 「A-DCP」) 21.8질량%, 투명 미립자 A(주식회사아드마텍스제, 상품명 「YA010C-SM1」, 콜로이달 실리카, 평균 입경 10nm) 77.5질량%, 광중합 개시제(BASF제, 1-하이드록시사이클로헥실-페닐케톤) 0.7질량%에, 용매(아라카와화학공업주식회사제, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에터) 34.1질량부를 균일하게 혼합하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 i를 얻었다(이하, 「도료 i」라고 칭한다. 조성물 중의 고형분량은 66%였다.).
(양면 가교 수지층의 제작)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 상기에서 조제한 도료 i를, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 2분간 정치한 후에 100℃로 설정한 오븐 중에 10분간 넣음으로써 용매를 건조, 제거하고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다. 가교 수지층에 있어서의 콜로이달 실리카의 체적 비율은 63.4체적%였다.
그 후, 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 i를 도포하여 경화를 행했다.
(가스 배리어층의 형성)
상기 가교 수지층을 형성한 PET 필름을 스퍼터 성막 장치에 도입하고, 당해 PET 필름의 편면의 가교 수지층 상에, Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 20nm 형성하여, 가스 배리어성 적층 필름 1을 얻었다. 전술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 가스 배리어성 적층 필름 1의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
[실시예 16]
(양면 가교 수지층의 제작)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 실시예 15와 마찬가지의 도료 i를, 경화 후의 두께가 7.5μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 2분간 정치한 후에 100℃로 설정한 오븐 중에 10분간 넣음으로써 용매를 건조, 제거하고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다. 가교 수지층에 있어서의 콜로이달 실리카의 체적 비율은 63.4체적%였다.
그 후 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 i를 도포하여 경화를 행했다.
(가스 배리어층의 형성)
상기 가교 수지층을 형성한 PET 필름을 스퍼터 성막 장치에 도입하고, 당해 PET 필름의 어느 편면의 가교 수지층 상에, Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 20nm 형성하여, 가스 배리어성 적층 필름 2를 얻었다. 전술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 가스 배리어성 적층 필름 2의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
[비교예 4]
(가스 배리어층의 형성)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 20nm 형성하여, 적층 필름 2를 얻었다.
전술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 적층 필름 2의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
[비교예 5]
(경화성 조성물 ii의 조제)
우레탄 아크릴레이트의 중합성 수지 조성물(다이이치공업제약주식회사제, 「뉴프론티어 R-1302」) 97질량%, 광중합 개시제(BASF제, 1-하이드록시사이클로헥실-페닐케톤) 3질량%에, 용매(아라카와화학공업주식회사제, 메틸 에틸 케톤) 34.1질량부를 균일하게 혼합하여, 가교 수지층 형성용의 경화성 조성물 ii를 얻었다(이하, 「도료 ii」라고 칭한다. 조성물 중의 고형분량은 60%였다.).
(양면 가교 수지층의 형성)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 도료 ii를 경화 후의 두께가 2μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 2분간 정치한 후에 100℃로 설정한 오븐 중에 10분간 넣음으로써 용매를 건조, 제거하고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다. 가교 수지층에 있어서의 콜로이달 실리카의 체적 비율은 0체적%였다.
그 후 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 ii를 도포하여 경화를 행했다.
(가스 배리어층의 형성)
상기 가교 수지층을 형성한 PET 필름을 스퍼터 성막 장치에 도입하고, 당해 PET 필름의 어느 편면의 가교 수지층 상에, Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 20nm 형성하여, 적층 필름 3을 얻었다. 후술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 적층 필름 3의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
[비교예 6]
(양면 가교 수지층의 제작)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 실시예 15와 마찬가지의 도료 i를, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 2분간 정치한 후에 100℃로 설정한 오븐 중에 10분간 넣음으로써 용매를 건조, 제거하고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
그 후 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 i를 도포하여 경화를 행했다.
(가스 배리어층의 형성)
상기 가교 수지층을 형성한 PET 필름을 스퍼터 성막 장치에 도입하고, 당해 PET 필름의 어느 편면의 가교 수지층 상에, Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 4nm가 되도록 형성하여, 적층 필름 4를 얻었다. 전술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 적층 필름 4의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
[비교예 7]
(양면 가교 수지층의 제작)
기재 필름으로서 두께 50μm의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(미쓰비시수지주식회사제, 제품명 「P100-T50」)을 이용하고, 이 필름의 편면에 실시예 15와 마찬가지의 도료 i를, 경화 후의 두께가 10μm가 되도록 와이어 바 코터를 이용하여 도포한 후, 2분간 정치한 후에 100℃로 설정한 오븐 중에 10분간 넣음으로써 용매를 건조, 제거하고, 필름의 단부를 고정한 상태로 벨트 컨베이어 장치에 넣고, 도포면에 고압 수은 램프(160W/cm)를 조사하여, 편면에 광경화성의 가교 수지층을 갖는 필름을 얻었다.
그 후 상기 필름의 당해 가교 수지층이 형성되어 있지 않은 면에 대하여, 상기와 마찬가지로 도료 i를 도포하여 경화를 행했다.
(가스 배리어층의 형성)
상기 가교 수지층을 형성한 PET 필름을 스퍼터 성막 장치에 도입하고, 당해 PET 필름의 어느 편면의 가교 수지층 상에, Al 타겟을 이용한 반응 스퍼터법으로, 성막 압력 0.3Pa, Ar 유량 80sccm, 산소 유량 20sccm, 투입 전력 4kW의 조건에서 산화알루미늄층을 1nm가 되도록 형성하여, 적층 필름 5를 얻었다. 전술하는 측정 방법에 준거하여, 얻어진 적층 필름 5의 특성을 평가한 결과를 표 4에 기재한다.
(고찰)
실시예 15 및 16의 가스 배리어성 적층 필름은, 기재의 양면에 소정의 가교 수지층을 갖고, 또한 적어도 그의 편면에 적절한 두께로 가스 배리어층을 갖고 있기 때문에, 높은 배리어성을 가지면서, 가열에 대한 치수안정성을 갖는다.
한편으로 비교예 4는 표면이 거칠어져 있기 때문에 높은 배리어성이 발휘되고 있지 않고, 또한 가열에 대하여 수축이 발생해 있다. 비교예 5는 양면에 가교 수지층을 설치하고 있어, 비교예 4에 비하여 표면 평활성이 개선되어 있기 때문에 배리어성을 가지지만, 가교 수지층에 입자가 충전되어 있지 않기 때문에, 가열 시에 기재의 수축 응력에 압도되어, 필름 전체에 수축이 발생해 버려, 결과적으로 성능을 잃어 버렸다.
비교예 5 및 6은 배리어막의 두께가 적절하지 않기 때문에, 배리어성이 발휘되지 않았다.
본 발명이 제안하는 투명 도전성 필름은, 고온에서의 치수안정성 및 우수한 표면 저항값이 요구되는 용도, 특히 터치 패널의 기판에 가장 적합하게 사용할 수 있고, 그 밖에 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼 등), 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판, 유기 발광 조명의 기판, 광전자 소자 기판 등에도 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명이 제안하는 투명 적층 필름은, 고온에서의 치수안정성이 요구되는 용도, 특히 터치 패널의 기판에 가장 적합하게 사용할 수 있고, 그 밖에 포장용 필름이나, 액정 디스플레이, 유기 발광 디스플레이(OLED), 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼 등), 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판, 유기 발광 조명의 기판과 같은 전자 부품용 필름 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명이 제안하는 가스 배리어성 적층 필름은, 고온에서의 치수안정성 및 가스 배리어성이 요구되는 용도, 유기 발광 조명의 기판이나 유기 발광 디스플레이(OLED)의 기판에 가장 적합하게 사용할 수 있고, 그 밖에 액정 디스플레이, 전기 영동 디스플레이(전자 페이퍼 등), 컬러 필터, 백라이트 등의 디스플레이 재료의 기판이나, 태양 전지의 기판과 같은 전자 부품용 필름 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.
Claims (24)
- 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 갖는 투명 적층 필름을 구비하고, 해당 투명 적층 필름의 표리 일측 또는 양측에, 직접 또는 하도층을 개재해서 투명 도전층을 구비하고, 상기 가교 수지층의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상인 투명 도전성 필름으로서,
상기 투명 적층 필름이, 세로 방향 및 가로 방향에 있어서, 온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 열 수축률이 1.5% 이하이고, 또한 상기 투명 도전성 필름의 표면 저항값이 150Ω/□ 이하인 투명 도전성 필름. - 제 1 항에 있어서,
상기 투명 도전층은, 온도 150∼220℃의 분위기 중에서 제막된 무기 산화막인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 투명 도전층의 두께가 100nm 미만인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
하도층은 무기 미립자를 실질적으로 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가교 수지층이, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다작용 아크릴레이트 모노머가 가교되어 이루어지는 가교 구조를 구비한 수지층인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 6 항에 있어서,
상기 다작용 아크릴레이트 모노머가, 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머, 또는 1분자 내에 3개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 다작용 우레탄 아크릴레이트 모노머인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가교 수지층은 미립자를 실질적으로 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가교 수지층은, 평균 입자경이 200nm 이하인 미립자를 40∼80질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이, 유리 전이 온도(Tg) 130℃ 이하의 수지를 주성분으로 하는 수지 필름인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재 필름이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 주성분으로 하고, 또한 2축 연신된 필름인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름. - 기재 필름의 표리 양측에 가교 수지층을 갖는 적층 필름으로서,
상기 가교 수지층은, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성되고, 또한 기재 필름과 가교 수지층의 두께가 하기 (a) 및 (b)를 만족하는 것을 제 1 특징으로 하며,
온도 200℃에서 10분간 가열했을 때의 세로 방향(MD 방향) 및 가로 방향(TD 방향) 중 적어도 어느 한 방향의 적층 필름의 열 수축률이, 기재 필름을 동 조건에서 가열했을 때의 열 수축률의 70% 이하이고, 또한 적층 필름의 전광선 투과율이 80% 이상인 것을 제 2 특징으로 하는, 투명 적층 필름.
(a) 기재 필름의 두께가 75μm 이하
(b) 가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상 - 제 12 항에 있어서,
가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상 50% 이하인 투명 적층 필름. - 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
경화성 조성물이, 조성물 전체에 대하여, 광중합성 화합물을 9∼50질량%, 광중합 개시제를 0.1∼10질량% 및 미립자를 10∼90질량% 함유하는 투명 적층 필름. - 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
광중합성 화합물이, 1분자 내에 2개 이상의 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 갖는 광중합성 (메트)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머인 투명 적층 필름. - 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
광중합성 화합물이, 1분자 내에 1개 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머인 투명 적층 필름. - 제 12 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
기재 필름이, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지를 함유하여 이루어지는 2축 연신 필름인 투명 적층 필름. - 기재 필름, 해당 기재 필름의 양면에 가교 수지층, 및 해당 가교 수지층의 적어도 한쪽 면에 가스 배리어층을 구비하고, 해당 가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상인 구성을 갖는 가스 배리어성 적층 필름으로서,
해당 가교 수지층이, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 미립자를 함유하는 경화성 조성물을 이용하여 형성되고, 또한 미립자의 평균 입경이 1nm∼50nm의 범위에 있는 것을 제 1 특징으로 하며,
해당 가스 배리어층의 두께가 5∼100nm의 범위에 있는 것을 제 2 특징으로 하고,
필름 전체의 수증기 투과율이 1.0×10-2g/m2/day 이하인 것을 제 3 특징으로 하는, 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항에 있어서,
가스 배리어층이, 규소(Si) 또는 알루미늄(Al)의 산화물, 질화물, 산화질화물 중 어느 1종 이상으로 이루어지는 무기 화합물에 의해 형성된 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서,
가교 수지층의 한쪽 면의 산술 평균 거칠기(Sa)가 15nm 이하인 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
기재 필름의 두께가 100μm 이하인 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
미립자(C)의 함유율이, 가교 수지층 전체를 기준으로 해서, 50∼75체적%인 것을 특징으로 하는 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
가교 수지층의 표리 양측의 두께 합계가 기재 필름의 두께의 8% 이상 50% 이하인 가스 배리어성 적층 필름. - 제 18 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
광중합성 화합물이, 1분자 내에 1개 이상의 지환식 구조를 갖는 지환식 다작용 아크릴레이트 모노머인 가스 배리어성 적층 필름.
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013021703 | 2013-02-06 | ||
| JPJP-P-2013-021703 | 2013-02-06 | ||
| JPJP-P-2013-025890 | 2013-02-13 | ||
| JP2013025890 | 2013-02-13 | ||
| JPJP-P-2013-156053 | 2013-07-26 | ||
| JP2013156053A JP6118676B2 (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 透明導電性フィルム |
| PCT/JP2014/051934 WO2014123043A1 (ja) | 2013-02-06 | 2014-01-29 | 透明積層フィルム、透明導電性フィルム及びガスバリア性積層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150114541A true KR20150114541A (ko) | 2015-10-12 |
| KR102161963B1 KR102161963B1 (ko) | 2020-10-06 |
Family
ID=51299639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020157023681A KR102161963B1 (ko) | 2013-02-06 | 2014-01-29 | 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102161963B1 (ko) |
| CN (1) | CN104969305B (ko) |
| TW (1) | TWI615273B (ko) |
| WO (1) | WO2014123043A1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101894788B1 (ko) | 2017-09-26 | 2018-09-04 | 주식회사 에프이엠 | 플렉시블 oled 기판용 투명 배리어 필름 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 배리어 필름 |
| KR20200029844A (ko) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 주식회사 엘지화학 | 투명 도전체 필름의 제조방법 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6019056B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2016-11-02 | 大日本塗料株式会社 | 積層塗膜付き基材及び該積層塗膜を形成するためのプライマー層形成用のコーティング組成物 |
| CN105551582B (zh) * | 2016-02-03 | 2018-08-28 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种透明导电薄膜及具有该透明导电薄膜的触摸屏 |
| CN109563625B (zh) * | 2016-08-08 | 2021-06-22 | Dic株式会社 | 层叠体、金属网和触控面板 |
| CN111433933B (zh) * | 2017-12-06 | 2022-07-08 | 大日本印刷株式会社 | 电池用包装材料、电池、它们的制造方法和聚酯膜 |
| CN108047782A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-05-18 | 天津宝兴威科技股份有限公司 | 一种纳米银导电膜的保护涂层配方 |
| WO2019138863A1 (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-18 | 東洋アルミニウム株式会社 | 有機デバイス用電極基板材料 |
| EP4220844A3 (en) * | 2018-10-11 | 2023-08-30 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Lithium ion battery using crosslinked separator |
| CN113226750B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-05-19 | 琳得科株式会社 | 阻气性层叠体 |
| CN112992408A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-06-18 | 中国乐凯集团有限公司 | 柔性复合透明导电膜及其制备方法和器件 |
| CN113036049A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-25 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种柔性封装cpi盖板及柔性oled显示器 |
Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141738A (ja) | 1984-12-12 | 1986-06-28 | Bridgestone Corp | 繊維とゴムとの接着方法 |
| JPH02194943A (ja) | 1989-01-25 | 1990-08-01 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
| JPH0883515A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Fujimori Kogyo Kk | 透明導電性シート |
| JPH11255923A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-09-21 | Rohm & Haas Co | 電子ディスプレイ用途のためのプラスチック基材 |
| JP2952769B1 (ja) | 1998-03-30 | 1999-09-27 | 株式会社麗光 | 寸法安定性に優れた耐熱フィルム及びその製造法 |
| JP2000353426A (ja) | 1999-04-08 | 2000-12-19 | Teijin Ltd | 透明導電性フィルム |
| JP2001277455A (ja) | 2000-01-24 | 2001-10-09 | Toray Ind Inc | 積層ポリエステルフィルム |
| JP2005141981A (ja) | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Bridgestone Corp | 結晶性ｉｔｏ膜、ｉｔｏ膜の結晶化方法、透明導電性フィルム、タッチパネル及び色素増感型太陽電池 |
| JP2006096046A (ja) | 2000-03-14 | 2006-04-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリアフィルム |
| JP2007298732A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 透明多層シート及びそれを用いた光学基板 |
| JP2008085323A (ja) | 2006-08-31 | 2008-04-10 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 太陽電池用透明電極基板 |
| JP2008265318A (ja) | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フレキシブルディスプレイ基板用二軸配向ポリエステルフィルム |
| WO2009016388A1 (en) | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Coated polyester film |
| JP2009029108A (ja) | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Jsr Corp | 積層フィルム、偏光板およびタッチパネル |
| JP2010023234A (ja) | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Jsr Corp | 積層フィルムおよびその製造方法 |
| KR20100119859A (ko) * | 2008-01-31 | 2010-11-11 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 내후성이 우수한 가스 배리어성 필름 |
| JP2010280092A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 積層体、及びその用途 |
| JP2011518055A (ja) | 2008-04-17 | 2011-06-23 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | コートされ、平坦化されるポリマーフィルム |
| JP2012007065A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | プライマー組成物、導電性フィルム積層体および導電性フィルム積層体の製造方法 |
| WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332083A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Tokai Rubber Ind Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子用透明電極 |
| AU2005208615B2 (en) * | 2004-01-30 | 2010-05-13 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Laminated film for dye-sensitized solar cell, electrode for dye-sensitized solar cell and process for producing the same |
| JP4456894B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-04-28 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 色素増感型太陽電池用積層フィルムおよびそれを用いた色素増感型太陽電池用電極 |
| JP4456883B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-04-28 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 色素増感型太陽電池用積層フィルムおよびそれを用いた色素増感型太陽電池用電極 |
| JP2006114263A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Teijin Ltd | 透明導電積層体 |
| JP4660252B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-03-30 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 色素増感型太陽電池用積層フィルムおよびそれを用いた色素増感型太陽電池用電極 |
| JP2006310070A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブル透明電極基板および有機ｅｌディスプレイデバイス |
| JP4971703B2 (ja) * | 2005-07-04 | 2012-07-11 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 有機ｅｌディスプレイ基板用ポリエステルフィルム及びそれからなる有機ｅｌディスプレイ基板用ガスバリア性積層ポリエステルフィルム |
| JP2007134293A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-31 | Hs Planning:Kk | 透明導電性フィルム及び透明導電性フィルム製造方法 |
| WO2009057637A1 (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | フレキシブル透明導電フィルム及びこれを用いたフレキシブル機能性素子 |
| WO2009102079A1 (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-20 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | フレキシブル透明導電フィルムとフレキシブル機能性素子およびこれ等の製造方法 |
| JP2009302029A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-12-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル透明導電フィルムとフレキシブル機能性素子およびこれ等の製造方法 |
| JP5861266B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2016-02-16 | 東レ株式会社 | 電子デバイス基材用積層フィルム |
| CN102303443B (zh) * | 2011-08-03 | 2013-11-06 | 宁波长阳科技有限公司 | 一种超薄型聚酯薄膜及其制备方法 |
-
2014
- 2014-01-29 KR KR1020157023681A patent/KR102161963B1/ko active IP Right Grant
- 2014-01-29 WO PCT/JP2014/051934 patent/WO2014123043A1/ja active Application Filing
- 2014-01-29 CN CN201480007372.5A patent/CN104969305B/zh active Active
- 2014-02-06 TW TW103103912A patent/TWI615273B/zh active
Patent Citations (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61141738A (ja) | 1984-12-12 | 1986-06-28 | Bridgestone Corp | 繊維とゴムとの接着方法 |
| JPH02194943A (ja) | 1989-01-25 | 1990-08-01 | Teijin Ltd | 透明導電性積層体 |
| JPH0883515A (ja) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Fujimori Kogyo Kk | 透明導電性シート |
| JPH11255923A (ja) * | 1997-11-07 | 1999-09-21 | Rohm & Haas Co | 電子ディスプレイ用途のためのプラスチック基材 |
| JP2952769B1 (ja) | 1998-03-30 | 1999-09-27 | 株式会社麗光 | 寸法安定性に優れた耐熱フィルム及びその製造法 |
| JP2000353426A (ja) | 1999-04-08 | 2000-12-19 | Teijin Ltd | 透明導電性フィルム |
| JP2001277455A (ja) | 2000-01-24 | 2001-10-09 | Toray Ind Inc | 積層ポリエステルフィルム |
| JP2006096046A (ja) | 2000-03-14 | 2006-04-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリアフィルム |
| JP2005141981A (ja) | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Bridgestone Corp | 結晶性ｉｔｏ膜、ｉｔｏ膜の結晶化方法、透明導電性フィルム、タッチパネル及び色素増感型太陽電池 |
| JP2007298732A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 透明多層シート及びそれを用いた光学基板 |
| JP2008085323A (ja) | 2006-08-31 | 2008-04-10 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 太陽電池用透明電極基板 |
| JP2008265318A (ja) | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | フレキシブルディスプレイ基板用二軸配向ポリエステルフィルム |
| JP2009029108A (ja) | 2007-06-28 | 2009-02-12 | Jsr Corp | 積層フィルム、偏光板およびタッチパネル |
| WO2009016388A1 (en) | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Coated polyester film |
| KR20100119859A (ko) * | 2008-01-31 | 2010-11-11 | 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤 | 내후성이 우수한 가스 배리어성 필름 |
| JP2011518055A (ja) | 2008-04-17 | 2011-06-23 | デュポン テイジン フィルムズ ユー．エス．リミテッド パートナーシップ | コートされ、平坦化されるポリマーフィルム |
| JP2010023234A (ja) | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Jsr Corp | 積層フィルムおよびその製造方法 |
| JP2010280092A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 積層体、及びその用途 |
| JP2012007065A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | プライマー組成物、導電性フィルム積層体および導電性フィルム積層体の製造方法 |
| WO2013022011A1 (ja) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | 三菱樹脂株式会社 | 透明積層フィルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101894788B1 (ko) | 2017-09-26 | 2018-09-04 | 주식회사 에프이엠 | 플렉시블 oled 기판용 투명 배리어 필름 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 배리어 필름 |
| KR20200029844A (ko) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | 주식회사 엘지화학 | 투명 도전체 필름의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201441037A (zh) | 2014-11-01 |
| KR102161963B1 (ko) | 2020-10-06 |
| WO2014123043A1 (ja) | 2014-08-14 |
| CN104969305B (zh) | 2017-03-22 |
| CN104969305A (zh) | 2015-10-07 |
| TWI615273B (zh) | 2018-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102161963B1 (ko) | 투명 적층 필름, 투명 도전성 필름 및 가스 배리어성 적층 필름 | |
| KR101580066B1 (ko) | 투명 적층 필름 | |
| JP2014151496A (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| KR102257729B1 (ko) | 적층 필름, 및 복합 필름의 제조 방법 | |
| JP6017890B2 (ja) | 透明積層フィルム | |
| JP6085186B2 (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6248471B2 (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| TWI625241B (zh) | Transparent laminated film | |
| KR102202929B1 (ko) | 광확산성 배리어 필름 | |
| JP6260412B2 (ja) | ガスバリア性フィルム | |
| JP6683836B2 (ja) | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 | |
| JP2007269957A (ja) | ガスバリア性フィルムとその製造方法、およびそれを用いた画像表示素子 | |
| JP6307908B2 (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6398319B2 (ja) | 積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6163843B2 (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6179211B2 (ja) | 透明基板用積層フィルム及びこれを用いたディスプレイパネル | |
| JP6307909B2 (ja) | ガスバリア性積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6326979B2 (ja) | 積層フィルム及び透明基板 | |
| JP6118676B2 (ja) | 透明導電性フィルム | |
| JP2015214115A (ja) | 透明積層フィルム、透明導電性フィルム及び透明基板 | |
| JP6152585B2 (ja) | 透明積層フィルム及び透明基板 | |
| JP2015229336A (ja) | 透明積層フィルム、透明導電性フィルム及び透明基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |