JP6326979B2 - 積層フィルム及び透明基板 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、太陽電池、中でも特に有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどに用いる材料、特に基板材料として用いることができる積層フィルム及びこの積層フィルムを用いてなる透明基板などに関する。

照明や表示部材、太陽電池など、光を利用する分野、中でもフレキシブルディスプレイ、有機系太陽電池、有機ＥＬ照明などの分野では、その基板やフロントシート、バックシートなどに用いる材料には、高い耐熱性、透明性、軽量性、フレキシブル性などが求められる。

従来、この種の用途に用いる基材材料としては、ガラス材が用いられてきた。しかし、ガラス材は、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったため、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関して、十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラス材に代わる代替材料として、透明樹脂フィルムが検討されている。

ところが、透明樹脂フィルムは、耐熱性が十分ではなく、高温雰囲気下で収縮してしまうという課題を抱えていた。

そこで、透明樹脂フィルムの熱寸法性を高めるために、例えば、特許文献１には、環状オレフィン系重合体層、金属酸化物粒子を分散含有するアンカーコート層及び透明導電層がこの順に積層されてなる積層フィルムが開示されている。

また、特許文献２には、環状オレフィン系重合体を有するフィルム（Ｉ）の両面に、特定の化合物で表面変性した酸化物粒子及び特定の構造を有する重合性不飽和基を含む硬化性組成物を用いて形成された粒子含有層（ＩＩ）を有し、かかる粒子含有層（ＩＩ）がフィルム（Ｉ）の膜厚１００に対して、０．１〜３０の範囲で積層されてなる積層フィルムが開示されている。

さらにまた、特許文献３には、透明基板に使用可能な透明フィルムとして、基材フィルムの表裏両側に耐熱性樹脂層を有する積層フィルムが開示されている。

特開２００９−０２９１０８号公報 特開２０１０−２３２３４号公報 国際公開第１３／０２２０１１号パンフレット

ところで、前述のように、基材フィルムの表裏両側に、粒子を含有する耐熱性樹脂層を形成してなる積層フィルムに関しては、耐熱性を高めるために、耐熱性樹脂層の粒子含有量を多くすると、フィルム表面の平滑性が失われるという課題を抱えていた。特に近年、例えば有機ＥＬ照明などの分野では、厚さが数ｎｍ程度の薄膜をフィルム表面に積層する場合が生じてきており、当該フィルム表面の平滑性をさらに高めることが求められている。

そこで本発明の目的は、基材フィルムの表裏両側に、微粒子を含有する耐熱性樹脂層を備えた積層フィルムに関し、高温における熱寸法安定性に優れていて、それでいて、少なくとも一方のフィルム表面の平滑性をさらに高めることができ、さらにはフィルムの反り（カール）を抑制することができる、新たな積層フィルムを提供することにある。

本発明は、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ，他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えた積層フィルムであって、
耐熱性樹脂層Ａは、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を該層中に４０体積％〜７０体積％の割合で含有し、且つ、基材フィルムの厚みの４％〜１５％の厚みを有する硬化樹脂層であり、
基材フィルム介して耐熱性樹脂層Ａとは反対側に位置する耐熱性樹脂層Ｂは、微粒子を含有しないか或いは平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を該層中に１０体積％以下の割合で含有し、且つ、前記耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％の厚みを有する硬化樹脂層であることを特徴とする積層フィルムを提案する。

本発明が提案する積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側にそれぞれ耐熱性樹脂層Ａ，Ｂを１層以上備えており、特に耐熱性樹脂層Ａについては、微粒子の含有量が多く、各微粒子が隣接する微粒子と密に接するため、高温での優れた熱寸法安定性を得ることができる。すなわち、高温雰囲気において基材フィルムが収縮しようとしたとしても、耐熱性樹脂層Ａ，Ｂがこれに抵抗して、積層フィルム全体としてその収縮応力に耐えることができ、積層フィルムとしての熱寸法安定性を高めることができる。
しかも、耐熱性樹脂層Ａ、Ｂが含有する粒子は、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子であるから、光の散乱が少なく、光学特性やデバイス特性を阻害することもない。

さらに、本発明が提案する積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に形成する耐熱性樹脂層Ａ、Ｂにおける、微粒子の含有量と各層の厚みを各層毎に異ならせしめて非対称厚み構成とすることにより、耐熱性及び平滑性の両方を得ることができるばかりか、フィルムの反りを抑制することができる。すなわち、上述のように、基材フィルムの一方の面側に位置する耐熱性樹脂層Ａについては、微粒子の含有量が多く、各微粒子が隣接する微粒子と密に接するため、高温での優れた熱寸法安定性を得ることができる。他方、基材フィルムの他方の面側に位置する耐熱性樹脂層Ｂについては、微粒子を含有しないか或いは含有量が少ないため、耐熱性樹脂層Ｂ側のフィルム表面の平滑性をさらに高めることができる。しかも、微粒子を多く含有する耐熱性樹脂層Ａについては、基材フィルムの厚みの４％〜１５％の厚みとし、微粒子を含有しないか或いは僅かに含有する耐熱性樹脂層Ｂについては、耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００〜４００％の厚みを有するように、両層の微粒子含有量と厚みを調整することで、反りの発生を抑えることもできる。

本発明が提案する積層フィルムは、上記のような利点を得ることができるから、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、有機ＥＬ照明、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。

＜本積層フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と称する。）は、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えた構成を有する積層フィルムである。

＜基材フィルム＞
基材フィルムとしては、該フィルムを構成する樹脂の種類及びその製法を限定するものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂及び環状オレフィンホモポリマーや環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などの樹脂を含有するフィルム、好ましくはこれらの樹脂を主成分とするフィルム、例えば、これらの樹脂からなるフィルムを挙げることができる。

これらの中でも、透明であり且つ融点が２２０℃以上である樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（融点２６０℃）、ポリエーテルイミド樹脂（融点２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（融点２８０℃）、ポリエーテルサルフォン樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂（融点２７０℃）などの樹脂を主成分とする樹脂フィルムを使用するのが好ましい。また、これらの樹脂は一種類又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

中でも二軸延伸ポリエステルフィルムが基材フィルムとして特に好ましい。二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルを主成分とするフィルムであればよい。中でも、光学特性の観点からポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが好ましい。
当該二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、光学特性及び機械特性を確保する観点から、例えば、押出法により押し出されたポリエステルフィルムを二軸延伸し、必要に応じて熱固定したフィルムが好ましい。

基材フィルムは、易滑性の付与及び各工程での傷発生防止を主たる目的として粒子を含有するものであってもよい。
当該粒子としては、平均粒子径が０．０２μｍ〜３．０μｍ、中でも０．０２μｍ〜２．０μｍの粒子が好ましい。平均粒子径が０．０２μｍ以上であれば、フィルムの巻き特性が劣ることもなく作業性を維持することができる。また、平均粒子径が３．０μｍ以下であれば、フィルム表面の平面性を維持することができ、表面粗さによるヘーズの上昇を抑えることができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。また、２種類以上の粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。他の箇所に記載された平均粒子径についても同様である。

基材フィルムが含有する粒子の種類としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム、リン酸リチウム、リン酸マグネシム、フッ化リチウム、ゼオライト、セライト、カオリン、タルク及びカーボンブラックなどからなる粒子を挙げることができる。また、特公昭５９−５２１６号公報に記載されたような架橋高分子粒子であってもよい。また、これらの粒子うちの一種類を含有してもよいし、二種類以上を組み合わせて含有してもよい。但し、基材フィルムが含有する粒子の種類を前記の種類に限定するものではない。

また、基材フィルム中の粒子の含有量は、０．０００５質量％〜０．５質量％であるのが好ましく、中でも０．００１質量％以上或いは０．３質量％以下であるのが特に好ましい。粒子の含有量が、０．０００５質量％以上であれば、フィルムの巻き特性が劣るようなことがなく、作業性を確保することができる。

上記基材フィルムの厚みは、１μｍ〜２００μｍであるのが好ましく、中でも５μｍ以上或いは１００μｍ以下、その中でも１２μｍ以上或いは５０μｍ以下であるのがより好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。

＜耐熱性樹脂層Ａ、Ｂ＞
耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、本積層フィルムに主に耐熱性を付与するための層であり、基材フィルムの一方の面側に位置する耐熱性樹脂層Ａは、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を４０体積％〜７０体積％の割合で含有し、且つ、基材フィルムの厚みの４％〜１５％の厚みを有する層である。他方、基材フィルム介して耐熱性樹脂層Ａとは反対側に位置する耐熱性樹脂層Ｂは、微粒子を含有しないか或いは１０体積％以下の割合で含有し、且つ、前記耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％の厚みを有する層であるのが好ましい。

本積層フィルムは、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ，他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えており、特に耐熱性樹脂層Ａについては、微粒子の含有量が多く、各微粒子が隣接する微粒子と密に接するため、高温での熱寸法安定性を得ることができる。すなわち、高温雰囲気において基材フィルムが収縮しようとしたとしても、耐熱性樹脂層Ａ，Ｂがこれに抵抗して、積層フィルム全体としてはその収縮応力に耐えることができ、積層フィルムとしての熱寸法安定性を高めることができる。
さらに本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に形成する耐熱性樹脂層Ａ、Ｂにおける、微粒子の含有量と各層の厚みを各層毎に異ならせしめて非対称構成としたことにより、反りを生じることなく、耐熱性及び平滑性の両方を得ることができる。すなわち、上述のように、一方の耐熱性樹脂層Ａについては、微粒子の含有量が多く、各微粒子が隣接する微粒子と密に接するため、高温での熱寸法安定性を得ることができる。他方、耐熱性樹脂層Ｂについては、微粒子を含有しないか或いは含有量が少ないため、耐熱性樹脂層Ｂ側のフィルム表面の平滑性を高めることができる。
しかも、微粒子を多く含有する耐熱性樹脂層Ａについては、基材フィルムの厚みの４〜１５％の厚みとし、微粒子を含有しないか或いは僅かに含有する耐熱性樹脂層Ｂについては、耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％の厚みとするように、両層の微粒子含有量と厚みを調整することで、反りの発生を抑えることもできる。

（耐熱性樹脂層Ａ）
耐熱性樹脂層Ａは、上述のように、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を４０体積％〜７０体積％の割合で含有し、且つ、基材フィルムの厚みの４〜１５％の厚みを有する層とするのが好ましい。
このような耐熱性樹脂層Ａを形成することで、加熱時に基材フィルムが収縮するのを抑制することができ、また積層フィルム表面で反射する光の量を低減させて高い透明性を付与することができる。

耐熱性樹脂層Ａにおける微粒子の含有率は、４０体積％〜７０体積％であることが好ましい。当該含有率が４０体積％以上であれば、微粒子をより一層高充填することができ、微粒子間距離を短くすることができるから、加熱時に基材フィルムの配向に由来して発生する収縮による寸法変化を当該微粒子によって低減させることが可能となる。他方、当該含有率が７０体積％以下であれば、耐熱性樹脂層Ａが脆化してしまう問題を生じることもない。
かかる観点から、耐熱性樹脂層Ａにおける微粒子の含有率は４０体積％〜７０体積％であるのが好ましく、中でも５０体積％以上或いは６５体積％以下、その中でも特に５５体積％以上或いは６５体積％以下であるのがさらに好ましい。

耐熱性樹脂層Ａの厚みは、基材フィルムの厚みの４％〜１５％であることが好ましく、中でも４％以上或いは１０％以下、その中でも特に７％以上或いは１０％以下であるのがさらに好ましい。耐熱性樹脂層Ａの厚みをこのような範囲とすることで、基材フィルムの収縮応力に対して安定であり、且つ片面塗布時の反りによる生産性の低下を抑制することもできる。

（耐熱性樹脂層Ｂ）
耐熱性樹脂層Ｂは、上述のように、微粒子を含有しないか或いは１０体積％以下の割合で含有し、且つ、前記耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％の厚みを有する層であるのが好ましい。
このような耐熱性樹脂層Ｂを形成することで、少なくとも耐熱性樹脂層Ｂ側のフィルム表面の平滑性を得ることができると共に、上記耐熱性樹脂層Ａとのバランスにより、積層フィルムの反りを抑制することができる。

かかる観点から、耐熱性樹脂層Ｂにおける微粒子の含有率は、微粒子を含まないか或いは１０体積％以下、中でも５体積％以下、その中でも３体積％以下であるのが好ましい。
上記のように、微粒子をより高充填することでフィルムの耐熱性を向上させることができるが、耐熱性樹脂層の乾燥、硬化工程において微粒子が表出した場合、平滑性が失われてしまう。このため、一面側の耐熱性樹脂層Ｂについては、微粒子を含まないか、或いは表層に微粒子が表出し難い低濃度とすることで、当該フィルム表面の平滑性を確保することができる。

耐熱性樹脂層Ｂの厚みは、前記耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％、中でも２００％以上或いは３５０％以下、その中でも特に２５０％以上或いは３５０％以下の厚みを有するのがさらに好ましい。耐熱性樹脂層Ｂの厚みを、このように耐熱性樹脂層Ａの厚みとの関係で規定することにより、上記耐熱性樹脂層Ａとのバランスにより、積層フィルムに対して加熱処理を行った際に発生する反りの現象をより抑制することができる。

さらに、耐熱性樹脂層Ｂの厚みは０．５μｍ以上であるのが好ましい。耐熱性樹脂層Ｂの厚みが０．５μｍ以上であれば、加熱時に基材フィルムの配向に由来して発生する収縮による寸法変化を、耐熱性樹脂層により低減させると同時に、基材の持つ表面凹凸の影響を低減する事が可能となるからである。かかる観点から、耐熱性樹脂層Ｂの厚みは０．５μｍ以上であるのが好ましく、中でも１μｍ以上、その中でも２μｍ以上であるのがさらに好ましい。

また、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みは、基材フィルムの厚みの６０％以下であるのが好ましい。耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みが基材フィルムの６０％以下であれば、基材の持つハンドリング性が失われることが無いからである。
かかる観点から、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みは、基材フィルムの厚みの６００％以下であるのが好ましく、中でも５０％以下、その中でも４５％以下であるのがさらに好ましい。
他方、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みが基材フィルムの１２％以上であることが好ましい。耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みが基材フィルムの１２％以上であれば、耐熱性を高めることができ、例えば、本積層フィルムを２００℃で３０分間加熱した際のＭＤ方向及びＴＤ方向の熱収縮率が、いずれにおいても１．２％未満とすることができる。但し、耐熱性樹脂層Ａ及びＢが過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなり好ましくない。
かかる観点から、表裏両側の耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みが基材フィルムの１２％以上であることが好ましく、中でも基材フィルムの厚みの１３％以上であることがより好ましく、特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、中でも特に２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。

（耐熱性樹脂層Ａ、Ｂの構成成分）
耐熱性樹脂層Ａ，Ｂは、硬化樹脂層からなる層である。ここで、硬化樹脂層とは、主剤及び硬化剤の混合、湿気等の外部環境変化及び光又は熱エネルギーを与えることにより、当該層を形成する組成物が反応して硬化（架橋）して得られる層である。
硬化樹脂層としては、二液性硬化樹脂層、常温硬化樹脂層、光硬化樹脂層及び熱硬化樹脂層を挙げることができ、好ましくは光硬化樹脂層又は熱硬化樹脂層、すなわち光エネルギー又は熱エネルギーを与えることにより、当該層を形成する組成物を反応させて硬化（架橋）させて得られる硬化樹脂層を挙げることができる。
上記光又は熱硬化樹脂層（以下、総称して単に「硬化樹脂層」とも称する）は、具体的には、光重合性化合物、光重合開始剤及び必要に応じて微粒子を含有してなる光硬化性組成物、又は熱硬化性樹脂及び必要に応じて微粒子を含有してなる熱硬化性組成物（以下、総称して単に「硬化性組成物」ともいう）を光又は熱により硬化（架橋）して得られる層である。

（光重合性化合物）
光重合性化合物としては、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。これらの中でも、（メタ）アクリレートモノマーや、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及びフルオレン（メタ）アクリレート等の分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を好適に例示することができる。
このような光重合性化合物を使用することにより、積層時の透明性、耐熱性などの効果を奏することができる。なお、これらは１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

上記光重合性化合物には、例えば、硬化性や粘度及び硬化物の吸水性、硬度など諸物性を調整するために、（メタ）アクリレートモノマーや、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート及びポリカーボネート（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマーを任意で添加することができる。なお、これらは１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

（光重合開始剤）
活性エネルギー線として紫外線照射を応用する場合、光重合開始剤は必須であり、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等の光重合性開始剤を使用することができる。
上記光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２− ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド及びメチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらの光重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

上記光重合開始剤の量は、組成物の硬化性等に応じて適宜調整するのが好ましい。例えば、上記光重合性化合物１００重量部に対して１〜１０重量部の割合で含有させるのが好ましい。

（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂及びアクリル樹脂や、透明ポリイミド前駆体ワニスなどを挙げることができる。

（微粒子）
耐熱性樹脂層Ａ，Ｂ中に含有させる微粒子は、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍである微粒子であるのが好ましく、中でも平均粒子径が４ｎｍ以上或いは１００ｎｍ以下、その中でも５ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲にある微粒子を用いるのが特に好ましい。
平均粒子径が２００ｎｍ以下であれば、入射した可視光領域の光はミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。

耐熱性樹脂層Ａ，Ｂ中に含有させる微粒子は、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス及びダイヤモンド等の微粒子を挙げることができる。中でも、耐熱性樹脂層に入射する屈折光の量を低減させるためには、屈折率が０．２未満であるものがより好ましい。
特に好ましくは、線膨張係数や比重、価格の点において、酸化ケイ素微粒子が好ましい。

酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、表面修飾されたものを用いることで、硬化性組成物中での分散性が向上し、均一な硬化膜を形成することができる。酸化ケイ微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を使用することができる。中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。また、分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性及び耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等の表面処理材や表面に対して易分散処理をされたものであっても、好適に用いることができる。

（その他の成分）
上記硬化性組成物には、上記以外の成分として、例えば、上記例示以外の他の光重合性化合物や、熱硬化性樹脂、光重合開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材及び熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。
その他、硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、上記熱可塑性樹脂以外にも、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂等のポリマー成分を含有させることも可能である。

上記硬化性組成物は、必要に応じて溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性組成物を含む溶液（塗料とも言う）として使用することができ、この溶液を基材フィルムに、塗布・硬化して耐熱性樹脂層Ａ及びＢを形成することができる。
後述する種種のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。

上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等を例示することができる。
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。通常、硬化性組成物の固形分全体量１００質量部に対して、０〜３００質量部である。

＜積層構成＞
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏面に耐熱性樹脂層Ａ、Ｂを直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Ａ，Ｂとの間に他の層が介在してもよい。基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Ａ，Ｂとの間に、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの基材フィルムへの密着性を改良するためのプライマー層などを介在させることができる。

＜物性＞
本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（反り）
本積層フィルムに関しては、下記の方法にて測定した反りの値を１０ｍｍ未満、特に好ましくは７ｍｍ未満、さらに特に好ましくは５ｍｍ未満とすることができる。

反りの値の測定方法としては、積層フィルムから、巻き取り方向（ＭＤ方向）、直交方向（ＴＤ方向）の長さがそれぞれ２００ｍｍ、５０ｍｍの短冊状の積層フィルム片を切り出す。切り出した積層フィルム片を、短辺側の片方の端辺を固定して吊るした状態で、熱風乾燥機を用いて２００℃で３０分熱処理した後、反りの内面側を上面にして平板に静置し、室温にて放置冷却後、固定されていない短辺側の端辺中央部の、平板からの浮き上がりの値を計測し、ＭＤ方向の反りの値とする。
測定は、ＭＤ方向及びＴＤ方向について５回ずつ行い、その平均値を算出し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の平均値のうち、大きな値を積層フィルムの反りの値とすればよい。

（積層フィルムの表面粗さ（Ｓａ））
本積層フィルムに関しては、前記耐熱性樹脂層Ｂの表面、すなわち耐熱性樹脂層Ｂ側のフィルム表面の平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）を０．５ｎｍ〜３ｎｍ、中でも０．５ｎｍ以上或いは２ｎｍ以下、その中でも０．５ｎｍ以上或いは１．５ｎｍ以下とすることができる。

この際、本積層フィルムの表面粗さは、直接位相検出干渉法、いわゆるマイケルソンの干渉を利用した２光束干渉法を用いた、非接触表面計測システム（マイクロマップ社製「Ｍｉｃｒｏｍａｐ５１２）」により、試料フィルムの耐熱性樹脂層Ｂ面の表面粗さ（Ｓａ）を計測すればよい。

（全光線透過率）
本積層フィルムに関しては、全光線透過率を８０％〜９５％、中でも８５％以上或いは９５％以下、その中でも９０％以上或いは９５％以下とすることができる。

（熱収縮率）
本積層フィルムに関しては、２００℃で３０分間加熱した際の巻き取り方向（ＭＤ方向）及び直交方向（ＴＤ方向）のいずれの熱収縮率も１．２％未満とすることができる。
積層フィルムがかかる範囲の熱収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレが少なくなり、また無機バリア層を積層させる際にも、より高いバリア性を得ることができる。
特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって熱収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の熱収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本積層フィルムでは特に縦方向の熱収縮率を低減させることが好ましい。

本積層フィルムに関しては、基材フィルムの表裏面側に、耐熱性樹脂層Ａ及びＢを備えることで、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該耐熱性樹脂層Ａ及びＢが対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する積層フィルムの熱寸法安定性を上記のように向上させることができる。

本積層フィルムは、このように高温下で高い熱寸法安定性を備えているため、積層フィルム上に透明導電層を形成する際、高温雰囲気下（具体的には１５０℃〜２２０℃）で透明導電層を形成することが可能である。その結果、透明導電層の結晶化を十分に高めることができ、透明導電層の表面抵抗値を十分に低くすることができる。

＜製造方法＞
本積層フィルムは、例えば、基材フィルムの少なくとも表裏両面に、熱硬化性樹脂又は光重合性化合物、必要に応じて光重合開始剤を含有し、さらに必要に応じて微粒子を含有してなる硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Ａ，Ｂを形成して、本積層フィルムを作製することができる。但し、本積層フィルムの作製方法をこのような方法に限定するものではない。

硬化性組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷及びディップコートなどによって、硬化性組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で耐熱性樹脂層Ａ及びＢを成形した後、成形した耐熱性樹脂層Ａ及びＢを基材フィルムに転写させる方法も有効である。

硬化性組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。

紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置を使用して、必要に応じて光量、光源の配置などを調整することで実施することができる。
上記の高圧水銀灯を使用する場合は、８０Ｗ／ｃｍ〜１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５ｍ／分〜６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
他方、電子線により硬化させる場合は、１００ｅＶ〜５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。

＜ヒートセット処理＞
本積層フィルムは、基材フィルムの表裏面側に所定の耐熱性樹脂層Ａ及びＢを備えた構成であるから、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。

但し、基材フィルム上に硬化性組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。

基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１分間〜１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。

ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法及びマイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさにフィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。

＜用途＞
本積層フィルムは、例えば太陽電池、中でも特に有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる積層フィルム、及びこれを基材として備えた透明基板などとして使用することができる。但し、これらの用途に限定されるものではない。
より具体的には、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成して導電性フィルム（「本導電性フィルム」と称する）を作製することができ、本導電性フィルムも上記用途に用いることができる。
本積層フィルムに設けられた耐熱性樹脂層Ａ及びＢの一方又は両方に、ガスバリア加工を施し、更に透明導電層を形成することで、バリアフィルム性を有する透明導電性フィルムとして使用することもできる。

［本導電性フィルム］
次に、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成してなる構成を備えた導電性フィルム（「本導電性フィルム」と称する）について説明する。

＜透明導電層＞
上記透明導電層の材料を特に限定するものではない。透明な導電性の膜を形成することができる材料であればよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、さらには酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化ガリウムを含有する複合酸化物（ＩＧＺＯ）などの薄膜が挙げられる。これらの化合物は、適切な生成条件を選択することにより、透明性と導電性を両立できる。

透明導電層の厚みは、１００ｎｍ未満であることが好ましく、中でも１５ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、その中でも２０ｎｍ以上或いは４０μｍ未満であることが最も好ましい。これまで、透明導電性フィルムの表面抵抗値を低く（例えば、１５０Ω／□未満）するためには、導電層の厚みを厚くする試みがなされているが、本導電性フィルムによれば、高温下で高い熱寸法安定性を有するので、高温での導電層形成が可能であり、導電層の厚みを厚くしなくても、十分に低い表面低抵抗値を得ることができる。

透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法及びスプレー法などが知られており、材料の種類及び必要な膜厚に応じて適宜の方法を選択して使用することができる。例えば、スパッタリング法の場合は、化合物ターゲットを使用した通常のスパッタ、金属ターゲットを使用した反応性スパッタ等が使用される。この際、酸素、窒素、水蒸気などの反応性ガスを導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を併用したりすることもできる。

上記透明導電層の形成条件としては、温度１５０℃〜２２０℃の範囲であることが好ましい。例えば、スパッタリング法によりフィルム上に透明導電層を形成する場合、通常のスパッタリング温度は、室温〜１００℃程度である。これに対し、本積層フィルムは上述のように熱寸法安定性に優れているため、上記のような比較的高温下（１５０℃〜２２０℃）であってもスパッタリングすることができるから、これにより透明導電層の結晶化を十分に促進させることができ、表面抵抗値が低い透明導電性フィルムを得ることができる。

＜下塗り層＞
本積層フィルム上への透明導電層の形成の際、下塗り層を介することが好ましい。下塗り層を介することによって、透明導電層の密着性、結晶性を向上させることができる。中でも、耐熱性樹脂層Ａ及びＢ中に微粒子（フィラー）が含有する場合には、本積層フィルム上への透明導電層の形成の際に上記下塗り層を介在させることが好ましい。このように下塗り層を介在させることで、表面平滑性を高め、透明導電層の連続性を高めることができる理由から、本導電性フィルムの表面抵抗値を低くすることができる。

下塗り層の材料は樹脂材料であれば特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂等が好適に用いられる。その他にも、光重合性化合物又は熱硬化性樹脂を含む組成物を使用し、これを重合させて下塗り層を形成することもできる。
なお、下塗り層の平坦性が悪いと、透明導電層の結晶成長を阻害する可能性があることから、下塗り層は実質的に粒子を有していないことが好ましい。

＜用語の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
また、「主成分」と表現した場合、全構成成分中、当該成分を５０質量％以上含むことを意味する。

次に、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。但し、本発明は、下記実施例に何ら制限を受けるものではない。
ここでは先ず、実施例及び比較例の際に行った各種物性値の測定方法について説明する。

＜粒子の平均粒子径の測定方法＞
粒子の平均粒子径は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製高分解能走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）Ｓ−４５００を用いて測定した。具体的には、試料の傾斜角を３０度、加速電圧５ｋＶ、ソーキングディスタンス１５ｍｍ、直接倍率を３０，０００倍に設定し、デジタル画像を取得後、得られた画像からランダムに２００個の粒子の粒径を実測し、その平均を求めることで粒子の平均粒子径とした。
この際、粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」を算出し、粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」を算出して平均粒子径を求めた。

＜積層フィルムの表面粗さ（Ｓａ）の測定方法＞
実施例・比較例で得た積層フィルムの表面粗さは、直接位相検出干渉法、いわゆるマイケルソンの干渉を利用した２光束干渉法を用いた非接触表面計測システム（マイクロマップ社製「Ｍｉｃｒｏｍａｐ５１２）」により、試料フィルムの耐熱性樹脂層Ｂ面の表面粗さ（Ｓａ）を計測した。この際、測定波長は５５４ｎｍとし、対物レンズは５０倍を用いて、１７３μｍ×１２９μｍのエリアから計測される値を用い、フィルムに対してランダムに４８点の計測地点から算出される値の平均値とした。

＜全光線透過率の測定方法＞
実施例・比較例で得られた積層フィルムの全光線透過率は、以下の装置を用い、ＪＩＳ
Ｋ７３６１に準拠する方法にて測定した。
反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ−１００」

＜反りの値の測定方法＞
実施例・比較例で得られた積層フィルムから、巻き取り方向（ＭＤ方向）、直交方向（ＴＤ方向）の長さがそれぞれ２００ｍｍ、５０ｍｍの短冊状の積層フィルム片を切り出した。切り出した積層フィルム片を、短辺側の片方の端辺を固定して吊るした状態で、熱風乾燥機を用いて２００℃で３０分熱処理した後、反りの内面側を上面にして平板に静置し、室温にて放置冷却後、固定されていない短辺側の端辺中央部の、平板からの浮き上がりの値を計測し、ＭＤ方向の反りの値とした。
測定は、ＭＤ方向及びＴＤ方向について５回ずつ行い、その平均値を算出し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の平均値のうち、大きな値を積層フィルムの反りの値とした。

＜熱収縮率の測定方法＞
実施例・比較例で得られた積層フィルムから、巻き取り方向（ＭＤ方向）、直交方向（ＴＤ方向）の長さがそれぞれ２００ｍｍ、５０ｍｍの短冊状に切り出し、その中間に長さ１５０ｍｍ間隔の標線を記入して試験片を作製した。この試験片を、２００℃に設定した恒温槽内で３０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。なお、測定は５回行い、その平均値を算出し、ＭＤ方向の熱収縮率とした。
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの熱収縮率のうち、大きな値を示す方を積層フィルムの熱収縮率とした。

[実施例１〜８、及び比較例１〜７］
（硬化性組成物ａの調製）
光重合性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ」）２１．９質量％、透明微粒子として株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」（平均粒子径１０ｎｍ）（以下「微粒子ａ」）を７７．４質量％、及び、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．７質量％からなる硬化性組成物１００質量部に対して、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、耐熱性樹脂層形成用の硬化性組成物ａを得た（以下、「塗料ａ」と称する。組成物中の固形分量は６６％であった。）。

（硬化性組成物ｂの調製）
光重合性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ）５０．０質量％、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）２．５質量％、及び、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）４７．５質量％を均一に混合し、耐熱性樹脂層形成用の硬化性組成物ｂを得た（以下、「塗料ｂ」と称する）。

（積層フィルムの作製）
厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂製、商品名「Ｔ６０２Ｅ２５Ｎ−Ｎ」、以下「フィルムａ」と称する）の片面に、上記で調製した塗料ａを、硬化後の厚みが所定の厚みになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に５分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ａを有する積層フィルムを得た。
耐熱性樹脂層Ａにおける微粒子ａの体積割合は６３．４体積％であった。また、光重合性化合物の体積割合は３５．５体積％であり、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）の体積割合は１．１体積％であった。

次に、前記積層フィルムの当該耐熱性樹脂層Ａが形成されていない面に対し、塗料ｂを表１に示した厚みになるよう塗布し、塗料ａと同様の方法にて硬化を行うことにより、光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ｂを形成して、耐熱性樹脂層Ａ，Ｂを備えた積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの特性を上記記載の要領で評価した。結果は表１に示す。

［比較例８］
（積層フィルムの作製）
上記フィルムａの片面に、硬化後の厚みが２μｍの厚みになるように、ワイヤーバーコーターを用いて塗料ａを塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に５分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、フィルムの片面に光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ａを有するフィルムを得た。
その後、前記フィルムの当該耐熱性樹脂層Ａが形成されていない面に対し、硬化後の厚みが２μｍの厚みになるように、ワイヤーバーコーターを用いて塗料ａを塗布した後、耐熱性樹脂層Ａと同様の方法を用いて、光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ｂ’を形成し、樹脂層Ａ，Ｂ’が形成された積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの特性を実施例１と同様にして評価した。結果は表１に示す。

［実施例９］
（硬化性組成物ｃの調製）
光重合性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ）９５．０質量％、透明微粒子として微粒子ａを２．１質量％、及び、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）２．９質量％からなる硬化性組成物１００質量部に対して、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、耐熱性樹脂層形成用の硬化性組成物ｃを得た（以下、「塗料ｃ」と称する）。組成物中の固形分量は４２．９％であった。

（積層フィルムの作製）
上記フィルムａの片面に、前記塗料ａを、硬化後の厚みが表１に示した厚みになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に５分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ａを有する積層フィルムを得た。

次に、前記積層フィルムの当該耐熱性樹脂層Ａが形成されていない面に対し、塗料ｃを表１に示した厚みになるよう塗布し、塗料ａと同様の方法にて硬化を行うことにより、光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ｂ”を形成し、耐熱性樹脂層Ａ，Ｂ”を備えた積層フィルムを得た。
なお、耐熱性樹脂層Ａにおける微粒子ａの体積割合は６３．４体積％であった。また、光重合性化合物の体積割合は３５．５体積％であり、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）の体積割合は１．１体積％であった。
他方、耐熱性樹脂層Ｂ”における微粒子ａの体積割合は１．０体積％であった。
得られた積層フィルムの特性を実施例１と同様にして評価した。結果は表１に示す。

［実施例１０］
（硬化性組成物ｄの調製）
光重合性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ）３１．４質量％、透明微粒子として微粒子ａを６７．７質量％、及び、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン）０．９質量％からなる硬化性組成物１００質量部に対して、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、耐熱性樹脂層形成用の硬化性組成物ｄを得た（以下、「塗料ｄ」と称する）。組成物中の固形分量は６１．２％であった。

（積層フィルムの作製）
上記フィルムａの片面に、上記で調製した塗料ｄを、硬化後の厚みが表１に示した厚みになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、１００℃に設定したオーブン中に５分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ａ’を有する積層フィルムを得た。

次に、前記積層フィルムの当該耐熱性樹脂層Ａ’が形成されていない面に対し、上記塗料ｂを、表１に示した厚みになるよう塗布し、塗料ｄと同様の方法にて硬化を行うことにより、光硬化樹脂層からなる耐熱性樹脂層Ｂを形成して、耐熱性樹脂層Ａ’，Ｂを備えた積層フィルムを得た。
なお、耐熱性樹脂層Ａ’における微粒子ａの体積割合は４８．９体積％であった。
得られた積層フィルムの特性を実施例１と同様にして評価した。結果は表１に示す。

［参考例１］
上記フィルムａを、実施例１と同様にして評価した。結果は表１に示す。

上記実施例の結果及びこれまで発明者が行ってきた各種試験結果から、微粒子を多く含有する耐熱性樹脂層Ａについては、基材フィルムの厚みの４〜１５％の厚みとし、微粒子を含有しないか、或いは僅かに含有、すなわち１０体積％以下の割合で含有する耐熱性樹脂層Ｂについては、耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００〜４００％の厚みを有するように、両層の微粒子含有量と厚みを調整することで、反りの発生を抑えることができ、且つ、高温における熱寸法安定性に優れていて、それでいて、耐熱性樹脂層Ｂ表面の平滑性を高めることができることが分かった。

Claims (8)

1. 基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ，他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えた積層フィルムであって、
   耐熱性樹脂層Ａは、平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を該層中に４０〜７０体積％の割合で含有し、且つ、基材フィルムの厚みの４〜１５％の厚みを有する硬化樹脂層であり、
   耐熱性樹脂層Ｂは、微粒子を含有しないか或いは平均粒子径が１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にある微粒子を該層中に１０体積％以下の割合で含有し、且つ、前記耐熱性樹脂層Ａの厚みの２００％〜４００％の厚みを有する硬化樹脂層であることを特徴とする積層フィルム。
2. 下記の方法にて測定した反りの値が１０ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
   反りの値の測定方法：積層フィルムから、巻き取り方向（ＭＤ方向）、直交方向（ＴＤ方向）の長さがそれぞれ２００ｍｍ、５０ｍｍの短冊状の積層フィルム片を切り出す。切り出した積層フィルム片を、短辺側の片方の端辺を固定して吊るした状態で、熱風乾燥機を用いて２００℃で３０分熱処理した後、反りの内面側を上面にして平板に静置し、室温にて放置冷却後、固定されていない短辺側の端辺中央部の、平板からの浮き上がりの値を計測し、ＭＤ方向の反りの値とする。
   測定は、ＭＤ方向及びＴＤ方向について５回ずつ行い、その平均値を算出し、ＭＤ方向及びＴＤ方向の平均値のうち、大きな値を積層フィルムの反りの値とする。
3. 前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含有するフィルムであることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層フィルム。
4. 耐熱性樹脂層Ｂは０．５μｍ以上の厚みを有し、且つ、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの合計厚みが、基材フィルムの厚みの６０％以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の積層フィルム。
5. 耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、１分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する光重合性化合物を含有する硬化性組成物を塗付し、光硬化させて形成された層であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の積層フィルム。
6. 耐熱性樹脂層Ａ、Ｂに含有される微粒子が、酸化ケイ素からなる微粒子であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の積層フィルム。
   下量））
7. 全光線透過率が８０％〜９５％であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の積層フィルム。
8. 請求項１〜７の何れかに記載された積層フィルムを用いてなる透明基板。