JP6398319B2 - 積層フィルム及び透明基板 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、太陽電池、中でも特に有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどに用いる材料、特に基板材料として用いることができる積層フィルム及びこの積層フィルムを用いてなる透明基板などに関する。

照明や表示部材、太陽電池など、光を利用する分野、中でもフレキシブルディスプレイ、有機系太陽電池、有機ＥＬ照明などの分野では、その基板やフロントシート、バックシートなどに用いる材料には、高い耐熱性、透明性、軽量性、フレキシブル性などが求められる。

従来、この種の用途に用いる基材材料としては、ガラス材が用いられてきた。
しかし、ガラス材は、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったため、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関して、十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラス材に代わる代替材料として、透明樹脂フィルムが検討されている。

ところが、透明樹脂フィルムは、耐熱性が十分ではなく、高温雰囲気下で収縮してしまうという課題を抱えていた。

そこで、透明樹脂フィルムの熱寸法性を高めるために、例えば、特許文献１には、環状オレフィン系重合体層、金属酸化物粒子を分散含有するアンカーコート層及び透明導電層がこの順に積層されてなる積層フィルムが開示されている。

また、特許文献２には、環状オレフィン系重合体を有するフィルム（Ｉ）の両面に、特定の化合物で表面変性した酸化物粒子及び特定の構造を有する重合性不飽和基を含む硬化性組成物を用いて形成された粒子含有層（ＩＩ）を有し、かかる粒子含有層（ＩＩ）がフィルム（Ｉ）の膜厚１００に対して、０．１〜３０の範囲で積層されてなる積層フィルムが開示されている。

さらにまた、特許文献３には、透明基板に使用可能な透明フィルムとして、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明積層フィルムが開示されている。

特開２００９−０２９１０８号公報 特開２０１０−２３２３４号公報 国際公開第１３／０２２０１１号パンフレット

ところで、この種の用途に用いる基材フィルムとしては、製造時に、ロールとの接触により、フィルム表面が傷付くのを防いだり、ハンドリング性を高めたりするため、粒子を含有したフィルムの使用が検討されている。
しかし、粒子を含有した基材フィルムは、それ自体がフィルム表面に微小な凹凸を有している上、粒子を含んだ耐熱性樹脂層をその上に積層するとなると、積層フィルムの表面はさらに粗いものとなってしまう。さらに近年、例えば、有機ＥＬ照明などの分野では、フィルム表面に厚さが数ｎｍ程度の薄膜を積層する場合が生じてきており、フィルム表面が微小な凹凸を有している程度であっても、例えば、フィルム表面の平均面粗さが２０ｎｍ程度であっても、薄膜の品質上、問題となるようなケースが出てきている。

そこで本発明の目的は、粒子を含有する基材フィルムの表裏両側に、粒子を含有する耐熱性樹脂層を備えた積層フィルムに関し、高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れていて、それでいて、少なくとも一方の表面の平滑性を高くすることができる、新たな積層フィルムを提供することにある。

本発明は、粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムであって、前記中間樹脂層Ｃは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、前記耐熱性樹脂層Ａ，Ｂは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有し、且つ、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有する硬化樹脂層であることを特徴とする積層フィルムを提案する。

本発明が提案する積層フィルムは、基材フィルムが粒子を含有しているため、積層フィルムを製造する際、基材フィルムとロールとの接触により該フィルム表面が傷付いたり、ブロッキングしたりするなどの問題を防ぐことができる。

さらに、本発明が提案する積層フィルムは、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えているから、高温での熱寸法安定性を得ることができる。すなわち、高温雰囲気において基材フィルムが収縮しようとしたとしても、耐熱性樹脂層Ａ，Ｂがこれに抵抗して、積層フィルム全体としてはその収縮応力に耐えることができ、積層フィルムとしての熱寸法安定性を高めることができる。よって、例えば、積層フィルムを２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率が、いずれにおいても０．５％未満であるという熱寸法安定性を得ることができる。したがって、本発明が提案する積層フィルムは、例えば、１５０℃〜２２０℃などの高温雰囲気下で透明導電層を製膜することができるから、この積層フィルムを用いることにより、結晶性の高い透明導電層を形成することができ、表面抵抗値の低い透明導電膜を備えた導電性フィルムを作製することができる。
また、中間樹脂層Ｃを介さず積層されている耐熱性樹脂層Ｂは、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有し、その表面が適度な微小凹凸を有しているため、積層フィルムをロール状に巻き取る際のブロッキングを防止することができる上、含有される微粒子の径が小さいため、形成された積層フィルムは、光散乱が生じて光学特性やデバイス特性が低下するということもない。

またさらに、本発明が提案する積層フィルムは、粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ，他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えた構成であるにもかかわらず、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、無機粒子を実質的に含有せず、且つ、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有する中間樹脂層Ｃが介在させることにより、少なくとも耐熱性樹脂層Ａ側の積層フィルム表面の平滑性を効果的に高めることができる。
よって、例えば、耐熱性樹脂層Ａ側の積層フィルム表面に極めて薄い高品質な膜を積層することができるから、例えば、平滑性が求められる有機ＥＬデバイスや有機ＥＬ照明などの構成材料として好適に用いることができる。

本発明が提案する積層フィルムは、上記のような利点を得ることができるから、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、有機ＥＬ照明、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
また、本発明が提案する積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。

＜本積層フィルム＞
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルム（以下、「本積層フィルム」と称する。）は、粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａを備え、該基材フィルムの他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、該基材フィルムと前記耐熱性樹脂層Ａとの間に中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムである。

＜基材フィルム＞
基材フィルムとしては、その樹脂の種類及びその製法を限定するものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマーや環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などの樹脂を含有するフィルム、好ましくはこれらの樹脂を主成分とするフィルム、例えば、これらの樹脂からなるフィルムを挙げることができる。

これらの中でも、透明であり、且つ、融点が２２０℃以上である樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（融点２６０℃）、ポリエーテルイミド樹脂（融点２７５℃）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（融点２８０℃）、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂（融点２７０℃）などの樹脂を主成分とする樹脂フィルムを使用するのが好ましい。また、これらの樹脂は一種類又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。

中でも二軸延伸ポリエステルフィルムが特に好ましい。該二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルを主成分とするフィルムであればよい。中でも、光学特性の観点からポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが好ましい。
当該二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、光学特性及び機械特性を確保する観点から、例えば、押出法により押し出されたポリエステルフィルムを二軸延伸し、必要に応じて熱固定したフィルムが好ましい。

本積層フィルムを構成する基材フィルムは、易滑性の付与及び各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を含有するのが好ましい。
当該粒子としては、平均粒子径が０．０２μｍ〜３．０μｍ、中でも０．０２μｍ〜２．０μｍの粒子が好ましい。平均粒子径が０．０２μｍ以上であれば、フィルムの巻き特性が劣ることもなく作業性を維持することができる。また、平均粒子径が３．０μｍ以下であれば、フィルム表面の平面性を維持することができ、表面粗さによるヘーズの上昇を抑えることができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。また、２種類以上の粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。

基材フィルムが含有する粒子の種類としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム、リン酸リチウム、リン酸マグネシム、フッ化リチウム、ゼオライト、セライト、カオリン、タルク、カーボンブラックなどからなる粒子を挙げることができる。また、特公昭５９−５２１６号公報に記載されたような架橋高分子粒子であってもよい。また、これらの粒子のうちの一種類を含有してもよいし、二種類以上を組み合わせて含有してもよい。但し、基材フィルムが含有する粒子の種類を前記の種類に限定するものではない。

また、基材フィルム中の粒子の含有量は、０．０００５質量％〜０．５質量％であるのが好ましく、中でも０．００１質量％以上或いは０．３質量％以下であるのが特に好ましい。粒子の含有量が、０．０００５質量％以上であれば、フィルムの巻き特性が劣るようなことがなく、作業性を確保することができる。

基材フィルムの平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）は、５ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましい。平均面粗さが５ｎｍ以上であれば、フィルム表面の易滑性が十分であり、フィルムを搬送する際にキズが発生するのを防止できる。また、平均面粗さが２０ｎｍ以下であれば、フィルム表面の平面性が過度に損なわれることによるヘーズの上昇を抑えることができる。
かかる観点から、基材フィルムの平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）は５ｎｍ〜２０ｎｍであることが好ましく、中でも７ｎｍ以上或いは１８ｎｍ以下、その中でも１０ｎｍ以上或いは１５ｎｍ以下であることがさらに好ましい。

＜耐熱性樹脂層Ａ、Ｂ＞
耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、本積層フィルムに耐熱性を付与するための層であり、硬化樹脂層からなる層である。

耐熱性樹脂層Ａ、Ｂは、同一組成からなる層であっても、異なる組成からなる層であってもよい。また、耐熱性樹脂層Ａ、Ｂの厚さは同じであっても、異なっていてもよい。好ましくは、耐熱性樹脂層Ａ、Ｂは、同一組成からなり、同一厚みである場合である。

ここで、上記の硬化樹脂層とは、主剤及び硬化剤の混合、湿気等の外部環境変化及び光又は熱エネルギーを与えることにより、当該層を形成する組成物が反応して硬化（架橋）して得られる層である（中間樹脂層Ｃについても同様）。
硬化樹脂層としては、二液性硬化樹脂層、常温硬化樹脂層、光硬化樹脂層、熱硬化樹脂層を挙げることができ、好ましくは光硬化樹脂層又は熱硬化樹脂層、すなわち光エネルギー又は熱エネルギーを与えることにより、当該層を形成する組成物を反応させて硬化（架橋）させて得られる硬化樹脂層を挙げることができる。
上記光又は熱硬化樹脂層（以下、総称して単に「硬化樹脂層」とも称する）は、具体的には、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含む光硬化性組成物、又は熱硬化性樹脂及び微粒子を含む熱硬化性組成物（以下、総称して単に「硬化性組成物」ともいう）を光又は熱により硬化（架橋）して得られる層である。

（光重合性化合物）
光重合性化合物としては、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。より具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーのほか、１分子内に１個又は２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーなどを挙げることができ、好ましくは１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。これらは、１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
なお、「モノマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返しがないものを表し、「オリゴマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返し数が２以上であって、分子量が５０００未満のものを表す。

上記単官能又は多官能の（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレートモノマーや、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、１，１０−デカンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリエチレンオキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル）プロパン等の２官能（メタ）アクリレートモノマーや、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリレートモノマーや、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能（メタ）アクリレートモノマーや、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等の５官能（メタ）モノマーや、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能（メタ）アクリレートモノマーなどを挙げることができる。なお、これらは１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。

これらの中でも、紫外線を照射すれば比較的容易に架橋させることができる点で、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマーを使用することが好ましい。
なお、これらの官能基を２個以上有することにより、分子の対称性が高くなり、その結果、分子の双極子モーメントが低下し、微粒子、特に無機微粒子同士の凝集を抑制することも可能となる。

これらの中でもさらに、熱収縮安定性に特に優れている点で、脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー又は１分子内に３個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートモノマーが特に好ましい。これらアクリレートモノマーをカプロラクトン等で変性したものであってもよく、前記のうちの２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

光重合性化合物の分子量は、２１５〜４０００の範囲内であることが好ましく、中でも２５０以上或いは３０００以下であることがより好ましく、その中でも３００以上或いは２０００以下であることが更に好ましい。このような分子量範囲の光重合性化合物を用いることで、分子量が低すぎて、乾燥工程などでモノマーが微粒子へ吸着されてしまうなどの可能性を無くすことができる一方、分子量が高すぎて、硬化性組成物の粘度が過度に大きくなり、微粒子の分散が抑制され、微粒子同士が凝集してしまうなどの問題を無くすことができる。その結果として、耐熱性樹脂層Ａ及びＢが基材フィルムの高温時の収縮をより効果的に抑えることができる。
中でも、微粒子の分散性を高める観点からは、分子量の低い、例えば質量平均分子量が３０００以下、その中でも２０００以下の（メタ）アクリレートモノマーを用いるのが好ましい。
なお、光重合性化合物の分子量が１５００を超える場合には、質量平均分子量（Ｍｗ）としての分子量を表すものとする。

（光重合開始剤）
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等の光重合開始剤を挙げることができる。上記の光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４−フェニルベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらの光重合開始剤は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などを例示することができる。

（微粒子）
耐熱性樹脂層Ａ及びＢが含有する微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の無機微粒子を挙げることができる。
中でも、耐熱性樹脂層Ａ及びＢに入射する屈折光の量を低減させるためには、耐熱性樹脂層Ａ及びＢが含有する微粒子の屈折率が１．６未満であることが好ましい。その中でも、透明性向上の観点から、硬化性組成物を重合・硬化した後の反応物である樹脂、特に主成分をなす樹脂と微粒子（フィラー）との屈折率差が０．２未満となるような微粒子を用いるのが好ましい。
その中でも、塗工適性及び価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。

酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、表面修飾されたものを用いることで、硬化性組成物中での分散性が向上し、均一な硬化膜を形成することができる。酸化ケイ素微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を挙げることができる。これらの中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。
分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等によって表面処理された酸化ケイ素微粒子や、表面に対して易分散処理をされた酸化ケイ素微粒子を用いてもよい。

上記微粒子の平均粒子径は、１ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であるのが好ましく、中でも平均粒子径が１ｎｍ以上或いは１００ｎｍ以下、その中でも４ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲であるのが特に好ましい。
平均粒子径が上記範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、微粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、微粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。
また、２種類以上の微粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。

（添加剤等その他の成分）
耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、上記硬化性組成物以外の成分として、上記例示以外の他の光硬化性又は熱硬化性のオリゴマー・モノマーや光重合開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。
また、例えば、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマー成分を、上記硬化性組成物に対して任意で添加することができる。なお、これらポリマー成分は１種又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。

上記硬化性組成物は、必要に応じて溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性組成物を含む溶液（塗料とも言う）として使用することができ、この溶液を基材フィルムに、塗布・硬化して耐熱性樹脂層Ａ及びＢを硬化塗布層として形成することができる。
後述する種種のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。

上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等を例示することができる。
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。溶剤の使用量は、通常、硬化性組成物の固形分全体量１００質量部に対して０〜３００質量部であるのが好ましい。

（含有割合）
上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、９質量％〜４５質量％とすることが好ましく、中でも１５質量％以上或いは４５質量％以下とすることがより好ましく、その中でも１９質量％以上或いは４０質量％以下とすることが最も好ましい。
光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量が９質量％以上であれば、微粒子の分散性を維持することができ、微粒子同士の凝集を抑制して透明性の悪化を抑制することができる。また、光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量が４５質量％以下であれば、熱寸法安定性に対する微粒子の寄与を維持することができ、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を得ることができる。

上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合開始剤の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、０．１質量％〜１０質量％とすることが好ましく、中でも０．５質量％以上或いは５質量％以下であるのがさらに好ましい。このような範囲とすることによって、硬化反応をより一層確実に効率よく進めることが可能となる。

さらに上記硬化性組成物中に含まれる微粒子の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、５０質量％以上であるのが好ましく、中でも６０質量％以上或いは９０質量％以下とすることが好ましく、その中でも７０質量％以上或いは８０質量％以下とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、微粒子の分散が可能な範囲で透明性を維持しつつ、優れた熱寸法安定性を最大限に発揮することが可能となる。

上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子の混合割合としては、光重合性化合物を９質量部〜４４質量部、光重合開始剤を０．１質量部〜１０質量部及び微粒子を５５質量部〜９０質量部の混合割合とするのが好ましく、中でも光重合性化合物を１５質量部以上或いは３９質量部以下、光重合開始剤を０．５質量部以上或いは５質量部以下及び微粒子を６０質量部以上或いは８４質量部以下であるのがより好ましく、その中でも光重合性化合物を１９質量部以上或いは２９質量部以下、光重合開始剤を０．５質量部以上或いは５質量部以下及び微粒子を７０質量部以上或いは８０質量部以下であるのが最も好ましい。
このような混合割合とすることで、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を最大限に発揮しつつ、透明性、生産性を備えた積層フィルムを効率よく安定的に供給することが可能となる。

また、硬化樹脂層中の微粒子の含有率としては、５０質量％以上であることが好ましく、中でも６０質量％以上或いは９０質量％以下とすることが好ましく、その中でも７０質量％以上或いは８０質量％以下とすることがより好ましい。硬化樹脂層中の微粒子の含有率を５０質量％以上とすることで、微粒子間距離を短くすることができるから、加熱時に基材フィルムの配向に由来して発生する収縮による寸法変化を当該微粒子によって低減させることが可能となる。他方、当該含有率が９０質量％以下であれば、粒子の凝集により透明性を阻害することもない。

＜中間樹脂層Ｃ＞
中間樹脂層Ｃは、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であるのが好ましい。
ここで、「無機粒子を実質的に含有しない」とは、意図的に無機粒子を加えないという意味であって、より具体的には、無機粒子の含有量が中間樹脂層Ｃ全体の５質量％以下、好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下の場合を包含する。

粒子を含有する基材フィルムの表面は凹凸を有しており、しかも、基材フィルムの表面にさらに、微粒子を含有する耐熱性樹脂層Ａを積層すると、フィルム表面の凹凸はさらに大きくなるのが通常である。しかし、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に上記中間樹脂層Ｃを介在させることにより、平滑性の高い該中間樹脂層Ｃ上に耐熱性樹脂層Ａが積層されるので、積層フィルム表面の平滑性を高めることができる。

中間樹脂層Ｃは、二液性硬化樹脂層、常温硬化樹脂層、光硬化樹脂層又は熱硬化樹脂層であればよく、中でも光硬化樹脂層又は熱硬化樹脂層、すなわち光エネルギー又は熱エネルギーを与えることにより当該層を形成する組成物が反応して硬化（架橋）して得られる硬化樹脂層であるのが好ましい。
上記光又は熱硬化樹脂層（以下、総称して単に「硬化樹脂層」と称する）の一例としては、具体的には、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性組成物、又は熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物を、基材フィルムに塗布し硬化（架橋）させて形成することができる。

中間樹脂層Ｃを形成するための光重合性化合物、光重合開始剤、熱硬化性樹脂及びその他の成分は、上記耐熱性樹脂層Ａ及びＢで説明したものと同様のものを用いることができる。但し、耐熱性樹脂層Ａ及びＢと同じ或いは同種のものを用いることに限定するものではなく、異なる種類のものを用いることも可能である。

中でも、中間樹脂層Ｃを形成する樹脂としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シリコーン樹脂などが好ましい。

また、中間樹脂層Ｃは、耐熱性樹脂層Ａをさらに積層するため、短時間で硬化し、且つ、硬化後に溶剤溶解性に乏しいことが好ましい。
かかる観点から、中間樹脂層Ｃは、反応速度の速い光硬化反応によって光重合性化合物を硬化させて形成してなる硬化樹脂層であることが好ましく、中でも、光重合性化合物として、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物を基材フィルムに塗布し、光硬化させて形成してなる硬化樹脂層であることが特に好ましい。

＜本積層フィルムの厚み構成＞
本積層フィルムにおける基材フィルムの厚みは、１００μｍ未満であることが好ましく、中でも５μｍ以上或いは７０μｍ以下であることがより好ましく、その中でも１０μｍ以上であることが更に好ましく、さらにその中でも２０μｍ以上或いは６０μｍ以下であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。

タッチパネルや有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明の基板材料として用いられる樹脂フィルムは、軽量化、薄型化及び低コスト化のために、フィルム厚みを薄くすることが求められている。一般的に押出成形で樹脂フィルムを得る際、厚みを薄くするためには溶融状態の樹脂を伸長させて薄くするか、ガラス転移温度以上まで加熱した樹脂フィルムを延伸して得ることができる。すなわち、樹脂フィルムを薄くするに従って、成形にかかる外部応力が増大し、結果として残留応力が大きい樹脂フィルムとなってしまう。そのため１００μｍ未満の厚みを有する樹脂フィルムを、回路形成など高温プロセスを経る用途に用いる際、この残留応力が高温時に緩和し、寸法変化を生じてしまうことが問題であった。そこで、特定厚みの基材フィルム、具体的には１００μｍ未満、特に７０μｍ以下の基材フィルムの表裏両側に、厚み合計が基材フィルムの８％以上となるような耐熱性樹脂層Ａ及びＢを設けることで、耐熱性樹脂層Ａ及びＢが基材フィルムの高温時の収縮を顕著に抑え込み、熱寸法安定性に優れた透明な積層フィルムを得ることが可能となる。

本積層フィルムにおいては、耐熱性を高めるため、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを形成し、且つ、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの厚み合計が基材フィルムの８％以上であることが好ましい。
耐熱性樹脂層Ａ及びＢの厚み合計が基材フィルムの８％以上であれば、耐熱性を高めることができる。例えば、本積層フィルムを２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率が、いずれにおいても０．５％未満とすることができる。但し、耐熱性樹脂層Ａ及びＢが過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなる。
かかる観点から、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの厚み合計が基材フィルムの８％以上であることが好ましく、中でも基材フィルムの厚みの１０％以上であることがより好ましく、特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、中でも特に２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、その中でも３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。

耐熱性樹脂層Ａ及びＢそれぞれの厚みは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有することが好ましい。
耐熱性樹脂層Ａ及びＢそれぞれの厚みが、３．０μｍ未満では、耐熱性が不十分である一方、１０．０μｍより厚くなるとハンドリング性が悪くなってしまう。
かかる観点から、耐熱性樹脂層Ａ及びＢそれぞれの厚みは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有することが重要であり、中でも４μｍ以上或いは１０μｍ以下、その中でも６μｍ以上或いは１０μｍ以下であるのが特に好ましい。

中間樹脂層Ｃの厚みは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有することが好ましい。
中間樹脂層Ｃの厚みが０．１μｍ未満では、フィルム表面の平滑性を高めることができない可能性がある一方、３．０μｍより厚くなるとロール状に巻き取る際にブロッキングが発生する可能性がある。
かかる観点から、中間樹脂層Ｃの厚みは０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有することが重要であり、中でも０．３μｍ以上或いは２．５μｍ以下、その中でも０．５μｍ以上或いは２．０μｍ以下であるのが特に好ましい。

＜積層構成＞
本積層フィルムは、基材フィルムの表面に耐熱性樹脂層Ｂを直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Ｂとの間に他の層が介在してもよい。例えば、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Ｂとの間にも、中間樹脂層Ｃと同様の層を備えていてもよい。また、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Ｂとの間に、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの基材フィルムへの密着性を改良するためのプライマー層などを介在させることができる。

＜物性＞
本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（フィルム表面の粗さ）
本積層フィルムに関しては、前記耐熱性樹脂層Ａの表面、すなわち耐熱性樹脂層Ａ側のフィルム表面の平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）を０．５ｎｍ〜２．０ｎｍ、中でも０．５ｎｍ以上或いは１．５ｎｍ以下、その中でも０．５ｎｍ以上或いは１．０ｎｍ以下とすることができる。

他方、前記耐熱性樹脂層Ｂの表面、すなわち耐熱性樹脂層Ｂ側のフィルム表面の平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）は１ｎｍ〜１０ｎｍ、中でも１ｎｍ以上或いは８ｎｍ以下、その中でも１ｎｍ以上或いは５ｎｍ以下とすることができる。

（全光線透過率）
本積層フィルムに関しては、全光線透過率を８５〜９５％、中でも８８％以上或いは９５％以下、その中でも９０％以上或いは９５％以下とすることができる。

（熱収縮率）
本積層フィルムに関しては、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）のいずれの収縮率も０．５％未満とすることができる。
積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本積層フィルムでは特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。

基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えることで、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該耐熱性樹脂層Ａ及びＢが対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する積層フィルムの熱寸法安定性を上記のように向上させることができる。

本積層フィルムは、このように高温下で高い熱寸法安定性を備えているため、積層フィルム上に透明導電層を形成する際、高温雰囲気下（具体的には１５０℃〜２２０℃）で透明導電層を形成することが可能である。その結果、透明導電層の結晶化を十分に高めることができ、透明導電層の表面抵抗値を十分に低くすることができる。

＜製造方法＞
本積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面側に、実質的に無機粒子を含有しない硬化性組成物を塗付し、硬化させて中間樹脂層Ｃを形成した後、中間樹脂層Ｃの表面に、微粒子を含む硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Ａを形成する工程を備えた製法により作製することができる。
この際、耐熱性樹脂層Ｂは、例えば、基材フィルムの他方の面側に、微粒子を含む硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Ｂを形成すればよい。

硬化性組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどによって、硬化性組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で耐熱性樹脂層Ａ及びＢを形成した後、形成した耐熱性樹脂層Ａ及びＢを基材フィルムに転写させる方法も有効である。

硬化性組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。

紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置を使用して、必要に応じて光量、光源の配置などを調整することで実施することができる。
上記の高圧水銀灯を使用する場合は、８０Ｗ／ｃｍ〜１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５ｍ／分〜６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
他方、電子線により硬化させる場合は、１００ｅＶ〜５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。

＜ヒートセット処理＞
本積層フィルムは、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えた構成であるから、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れた積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。
基材フィルム上に硬化性組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。

基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ〜Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１分間〜１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。

ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさにフィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。

＜用途＞
本積層フィルムは、例えば太陽電池、中でも特に有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電子ペーパー、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる積層フィルム、及びこれを基材として備えた透明基板などとして使用することができる。但し、これらの用途に限定されるものではない。
より具体的には、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成して透明導電性フィルム（「本導電性フィルム」と称する）を作製することができ、本導電性フィルムも上記用途に用いることができる。
本積層フィルムに設けられた耐熱性樹脂層Ａ及びＢの一方又は両方に、ガスバリア加工を施し、更に透明導電層を形成することで、バリアフィルム性を有する透明導電性フィルムとして使用することもできる。

［本導電性フィルム］
次に、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成してなる構成を備えた導電性フィルム（「本導電性フィルム」と称する）について説明する。

＜透明導電層＞
上記透明導電層の材料は特に限定されるものではなく、透明な導電性の膜を形成することができる材料であればよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、さらには酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化ガリウムを含有する複合酸化物（ＩＧＺＯ）などの薄膜が挙げられる。これらの化合物は、適切な生成条件を選択することにより、透明性と導電性を両立できる。

透明導電層の厚みは、１００ｎｍ未満であることが好ましく、中でも１５ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、その中でも２０ｎｍ以上或いは４０ｎｍ未満であることが最も好ましい。これまで、透明導電性フィルムの表面抵抗値を低く（例えば、１５０Ω／□未満）するためには、導電層の厚みを厚くする試みがなされているが、本導電性フィルムによれば、高温下で高い熱寸法安定性を有するので、高温での導電層形成が可能であり、導電層の厚みを厚くしなくても、十分に低い表面抵抗値を得ることができる。

透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、材料の種類及び必要な膜厚に応じて適宜の方法を選択して使用することができる。例えば、スパッタリング法の場合は、化合物ターゲットを使用した通常のスパッタ、金属ターゲットを使用した反応性スパッタ等が使用される。この際、酸素、窒素、水蒸気などの反応性ガスを導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を併用したりすることもできる。

上記透明導電層の形成条件としては、温度１５０℃〜２２０℃の範囲であることが好ましい。例えば、スパッタリング法によりフィルム上に透明導電層を形成する場合、通常のスパッタリング温度は、室温〜１００℃程度である。これに対し、本積層フィルムは上述のように熱寸法安定に優れているため、上記のような比較的高温下（１５０℃〜２２０℃）であってもスパッタリングすることができるから、これにより透明導電層の結晶化を十分に促進させることができ、表面抵抗値が低い透明導電性フィルムを得ることができる。

＜下塗り層＞
本積層フィルム上への透明導電層の形成の際、下塗り層を介することが好ましい。下塗り層を介することによって、透明導電層の密着性、結晶性を向上させることができる。中でも、耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、層中に微粒子（フィラー）が含有するので、本積層フィルム上への透明導電層の形成の際に上記下塗り層を介在させることが好ましい。このように下塗り層を介在させることで、表面平滑性を高め、透明導電層の連続性を高めることができる理由から、本導電性フィルムの表面抵抗値を低くすることができる。

下塗り層の材料は樹脂材料であれば特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が好適に用いられる。その他にも、硬化性組成物を使用し、これを硬化させて下塗り層を形成することもできる。
なお、下塗り層の平坦性が悪いと、透明導電層の結晶成長を阻害する可能性があることから、下塗り層は実質的に粒子を有していないことが好ましい。

＜用語の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
また、「主成分」と表現した場合、全構成成分中、当該成分を５０質量％以上含むことを意味する。

以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例等により何ら制限を受けるものではない。

（熱収縮率の測定方法）
実施例・比較例で得られた積層フィルムから、縦方向及び横方向の長さが１４０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ１００ｍｍ間隔の標線を記入して試験片を作製した。この試験片を、２００℃に設定した恒温槽内で１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。
なお、測定は各５回行い、その平均値を算出し、少数第三位を四捨五入した値を記載した。
熱収縮率は、フィルムの長手方向である縦方向（ＭＤ方向）、及び横方向（ＴＤ方向）について測定した。

（平均面粗さの測定方法）
非接触表面・層断面計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（株式会社菱化システム製）を用い積層フィルムの表面観察（観察視野：９３．９７μｍ×７１．３０μｍ）を実施し、耐熱性樹脂層Ａ及びＢの表面について、平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）を算出した。

（全光線透過率の測定方法）
実施例・比較例で得られたフィルムの全光線透過率は、以下の装置を用い、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠する方法にて測定した。
反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ−１００」

［実施例１］
（硬化性組成物Ａの調製）
１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマーである紫外線硬化性モノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ−６ＬＰＡ」）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ−ＳＭ１」、平均粒子径１０ｎｍ）７７．２質量％及び光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．７質量％の混合物を、溶剤（メチルイソブチルケトン）で均一に希釈し、硬化性組成物Ａを得た。

（硬化性組成物Ｃの調製）
１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物である紫外線硬化性組成物（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｂ−５００」）を溶剤（メチルイソブチルケトン）で希釈し、硬化性組成物Ｃを得た。

（積層フィルム１の作製）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製）の片面に、上記で調製した硬化性組成物Ｃを、硬化後の厚みが１μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に中間樹脂層Ｃを有するフィルムを得た。
前記フィルムの中間樹脂層Ｃが形成されている面に対し、上記同様に硬化性組成物Ａを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に中間樹脂層Ｃ及び耐熱性樹脂層Ａを有するフィルムを得た。
前記フィルムの中間樹脂層Ｃ及び耐熱性樹脂層Ａが形成されていない面に対し、上記同様に硬化性組成物Ａを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して耐熱性樹脂層Ｂを形成し、基材フィルムの一面に中間樹脂層Ｃ及び耐熱性樹脂層Ａを有し、他面に耐熱性樹脂層Ｂを有する積層フィルム１（サンプル）を得た。
積層フィルム１（サンプル）を、上記記載の要領で評価した結果を表１に示す。

［実施例２］
中間樹脂層Ｃの厚みを３μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム２（サンプル）を得た。
そして、得られた積層フィルム２（サンプル）について、実施例１と同様に評価を実施した結果を表１に示す。

［比較例１］
中間樹脂層Ｃを形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム３（サンプル）を得た。
そして、得られた積層フィルム３（サンプル）について、実施例１と同様に評価を実施した結果を表１に示す。

［参考例１］
実施例１にて使用した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製）について、実施例１と同様に評価を実施した結果を表１に示す。

（考察）
実施例１〜２、比較例１、及び参考例１の結果から、微粒子を高充填した耐熱性樹脂層Ａ及びＢの存在により、基材フィルムの熱寸法変化を小さくすることができ、さらに中間樹脂層Ｃを配することにより、少なくとも耐熱性樹脂層Ａ側のフィルム表面の平滑性を顕著に向上させることができることが分かった。
耐熱性樹脂層Ａ，Ｂは微粒子を多く有することから、耐熱性に優れる一方でレベリング性に劣るため、基材フィルムの表面粗さの影響を受けやすい。しかしながら、基材フィルムの表面粗さを小さくすると、キズの発生やハンドリング性が悪化することから好ましくない。これに対し、中間樹脂層Ｃを配することで基材フィルムの表面粗さの影響が小さくなり、ハンドリング性の高い基材フィルムを用いても、良好な平滑性を有し、耐熱性に優れた積層フィルムを提供することができるものと考えることができる。

Claims (8)

1. 粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムであって、
   前記中間樹脂層Ｃは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、
   前記耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有し、且つ、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有する硬化樹脂層であり、
   前記耐熱性樹脂層Ａの表面の平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）が０．５ｎｍ〜２．０ｎｍであることを特徴とする積層フィルム。
2. 粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムであって、
   前記中間樹脂層Ｃは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、
   前記耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有し、且つ、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有する硬化樹脂層であり、
   前記基材フィルムの耐熱性樹脂層Ｂ側の表面の平均面粗さ（算術平均粗さＳａ）が５ｎｍ〜２０ｎｍであることを特徴とする積層フィルム。
3. 粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムであって、
   前記中間樹脂層Ｃは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、
   前記耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有し、且つ、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有する硬化樹脂層であり、
   耐熱性樹脂層Ａ及びＢの厚み合計が、基材フィルムの８％以上であることを特徴とする積層フィルム。
4. 粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Ａ、他方の面側に耐熱性樹脂層Ｂを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Ａとの間に、中間樹脂層Ｃを備えた構成を有する積層フィルムであって、
   前記中間樹脂層Ｃは、０．１μｍ〜３．０μｍの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、
   前記耐熱性樹脂層Ａ及びＢは、３．０μｍ〜１０．０μｍの厚みを有し、且つ、１ｎｍ〜２００ｎｍの平均粒子径を有する微粒子を５０質量％以上含有する硬化樹脂層であり、
   ２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率が、いずれにおいても０．５％未満であることを特徴とする積層フィルム。
5. 全光線透過率が、８５％〜９５％であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の積層フィルム。
6. 耐熱性樹脂層Ａ，Ｂ及び中間樹脂層Ｃは、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物を被形成面に塗付し、光硬化させて形成された層であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の積層フィルム。
7. 請求項１〜６の何れかに記載された積層フィルムを用いてなる透明基板。
8. 請求項１〜６の何れかに記載された積層フィルムを用いてなる透明導電性フィルム。