JP2015217667A - 積層フィルム及び透明基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層A、他方の面側に耐熱性樹脂層Bを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Aとの間に、中間樹脂層Cを備えた構成を有する積層フィルムであって、前記中間樹脂層Cは、0.1μm〜3.0μmの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、前記耐熱性樹脂層A及びBは、3.0μm〜10.0μmの厚みを有し、且つ、1nm〜200nmの平均粒子径を有する微粒子を50質量%以上含有する硬化樹脂層であることを特徴とする積層フィルムを提案する。
【選択図】なし
Description
しかし、ガラス材は、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったため、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関して、十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラス材に代わる代替材料として、透明樹脂フィルムが検討されている。
しかし、粒子を含有した基材フィルムは、それ自体がフィルム表面に微小な凹凸を有している上、粒子を含んだ耐熱性樹脂層をその上に積層するとなると、積層フィルムの表面はさらに粗いものとなってしまう。さらに近年、例えば、有機EL照明などの分野では、フィルム表面に厚さが数nm程度の薄膜を積層する場合が生じてきており、フィルム表面が微小な凹凸を有している程度であっても、例えば、フィルム表面の平均面粗さが20nm程度であっても、薄膜の品質上、問題となるようなケースが出てきている。
また、中間樹脂層Cを介さず積層されている耐熱性樹脂層Bは、1nm〜200nmの平均粒子径を有する微粒子を50質量%以上含有し、その表面が適度な微小凹凸を有しているため、積層フィルムをロール状に巻き取る際のブロッキングを防止することができる上、含有される微粒子の径が小さいため、形成された積層フィルムは、光散乱が生じて光学特性やデバイス特性が低下するということもない。
よって、例えば、耐熱性樹脂層A側の積層フィルム表面に極めて薄い高品質な膜を積層することができるから、例えば、平滑性が求められる有機ELデバイスや有機EL照明などの構成材料として好適に用いることができる。
また、本発明が提案する積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ELなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。
本発明の実施形態の一例に係る積層フィルム(以下、「本積層フィルム」と称する。)は、粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層Aを備え、該基材フィルムの他方の面側に耐熱性樹脂層Bを備えると共に、該基材フィルムと前記耐熱性樹脂層Aとの間に中間樹脂層Cを備えた構成を有する積層フィルムである。
基材フィルムとしては、その樹脂の種類及びその製法を限定するものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマーや環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などの樹脂を含有するフィルム、好ましくはこれらの樹脂を主成分とするフィルム、例えば、これらの樹脂からなるフィルムを挙げることができる。
当該二軸延伸ポリエステルフィルムとしては、光学特性及び機械特性を確保する観点から、例えば、押出法により押し出されたポリエステルフィルムを二軸延伸し、必要に応じて熱固定したフィルムが好ましい。
当該粒子としては、平均粒子径が0.02μm〜3.0μm、中でも0.02μm〜2.0μmの粒子が好ましい。平均粒子径が0.02μm以上であれば、フィルムの巻き特性が劣ることもなく作業性を維持することができる。また、平均粒子径が3.0μm以下であれば、フィルム表面の平面性を維持することができ、表面粗さによるヘーズの上昇を抑えることができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和/測定粒子の数」で算出することができ、また、粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和/測定粒子の数」で算出することができる。また、2種類以上の粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。
かかる観点から、基材フィルムの平均面粗さ(算術平均粗さSa)は5nm〜20nmであることが好ましく、中でも7nm以上或いは18nm以下、その中でも10nm以上或いは15nm以下であることがさらに好ましい。
耐熱性樹脂層A及びBは、本積層フィルムに耐熱性を付与するための層であり、硬化樹脂層からなる層である。
硬化樹脂層としては、二液性硬化樹脂層、常温硬化樹脂層、光硬化樹脂層、熱硬化樹脂層を挙げることができ、好ましくは光硬化樹脂層又は熱硬化樹脂層、すなわち光エネルギー又は熱エネルギーを与えることにより、当該層を形成する組成物を反応させて硬化(架橋)させて得られる硬化樹脂層を挙げることができる。
上記光又は熱硬化樹脂層(以下、総称して単に「硬化樹脂層」とも称する)は、具体的には、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含む光硬化性組成物、又は熱硬化性樹脂及び微粒子を含む熱硬化性組成物(以下、総称して単に「硬化性組成物」ともいう)を光又は熱により硬化(架橋)して得られる層である。
光重合性化合物としては、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。より具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリカーボネート(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーのほか、1分子内に1個又は2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーなどを挙げることができ、好ましくは1分子内に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。これらは、1種類又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。
なお、「モノマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返しがないものを表し、「オリゴマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返し数が2以上であって、分子量が5000未満のものを表す。
なお、これらの官能基を2個以上有することにより、分子の対称性が高くなり、その結果、分子の双極子モーメントが低下し、微粒子、特に無機微粒子同士の凝集を抑制することも可能となる。
中でも、微粒子の分散性を高める観点からは、分子量の低い、例えば質量平均分子量が3000以下、その中でも2000以下の(メタ)アクリレートモノマーを用いるのが好ましい。
なお、光重合性化合物の分子量が1500を超える場合には、質量平均分子量(Mw)としての分子量を表すものとする。
光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等の光重合開始剤を挙げることができる。上記の光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、4−フェニルベンゾフェノン、t−ブチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらの光重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂やイミド樹脂などを例示することができる。
耐熱性樹脂層A及びBが含有する微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の無機微粒子を挙げることができる。
中でも、耐熱性樹脂層A及びBに入射する屈折光の量を低減させるためには、耐熱性樹脂層A及びBが含有する微粒子の屈折率が1.6未満であることが好ましい。その中でも、透明性向上の観点から、硬化性組成物を重合・硬化した後の反応物である樹脂、特に主成分をなす樹脂と微粒子(フィラー)との屈折率差が0.2未満となるような微粒子を用いるのが好ましい。
その中でも、塗工適性及び価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。
分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等によって表面処理された酸化ケイ素微粒子や、表面に対して易分散処理をされた酸化ケイ素微粒子を用いてもよい。
平均粒子径が上記範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。
ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、微粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和/測定粒子の数」で算出することができ、また、微粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和/測定粒子の数」で算出することができる。
また、2種類以上の微粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。
耐熱性樹脂層A及びBは、上記硬化性組成物以外の成分として、上記例示以外の他の光硬化性又は熱硬化性のオリゴマー・モノマーや光重合開始剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。
また、例えば、耐熱性樹脂層A及びBの硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマー成分を、上記硬化性組成物に対して任意で添加することができる。なお、これらポリマー成分は1種又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
後述する種種のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。
これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。溶剤の使用量は、通常、硬化性組成物の固形分全体量100質量部に対して0〜300質量部であるのが好ましい。
上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、9質量%〜45質量%とすることが好ましく、中でも15質量%以上或いは45質量%以下とすることがより好ましく、その中でも19質量%以上或いは40質量%以下とすることが最も好ましい。
光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量が9質量%以上であれば、微粒子の分散性を維持することができ、微粒子同士の凝集を抑制して透明性の悪化を抑制することができる。また、光重合性化合物及び熱硬化性樹脂の含有量が45質量%以下であれば、熱寸法安定性に対する微粒子の寄与を維持することができ、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を得ることができる。
このような混合割合とすることで、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を最大限に発揮しつつ、透明性、生産性を備えた積層フィルムを効率よく安定的に供給することが可能となる。
中間樹脂層Cは、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であるのが好ましい。
ここで、「無機粒子を実質的に含有しない」とは、意図的に無機粒子を加えないという意味であって、より具体的には、無機粒子の含有量が中間樹脂層C全体の5質量%以下、好ましくは3質量%以下、特に好ましくは1質量%以下の場合を包含する。
上記光又は熱硬化樹脂層(以下、総称して単に「硬化樹脂層」と称する)の一例としては、具体的には、光重合性化合物及び光重合開始剤を含む光硬化性組成物、又は熱硬化性樹脂を含む熱硬化性組成物を、基材フィルムに塗布し硬化(架橋)させて形成することができる。
かかる観点から、中間樹脂層Cは、反応速度の速い光硬化反応によって光重合性化合物を硬化させて形成してなる硬化樹脂層であることが好ましく、中でも、光重合性化合物として、1分子内に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物を基材フィルムに塗布し、光硬化させて形成してなる硬化樹脂層であることが特に好ましい。
本積層フィルムにおける基材フィルムの厚みは、100μm未満であることが好ましく、中でも5μm以上或いは70μm以下であることがより好ましく、その中でも10μm以上であることが更に好ましく、さらにその中でも20μm以上或いは60μm以下であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。
耐熱性樹脂層A及びBの厚み合計が基材フィルムの8%以上であれば、耐熱性を高めることができる。例えば、本積層フィルムを200℃で10分間加熱した際の縦方向(MD方向)及び横方向(TD方向)の熱収縮率が、いずれにおいても0.5%未満とすることができる。但し、耐熱性樹脂層A及びBが過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなる。
かかる観点から、耐熱性樹脂層A及びBの厚み合計が基材フィルムの8%以上であることが好ましく、中でも基材フィルムの厚みの10%以上であることがより好ましく、特に15%以上或いは50%以下であることがより一層好ましく、中でも特に20%以上或いは45%以下であることがさらに好ましく、その中でも30%を越え45%以下であることが最も好ましい。
耐熱性樹脂層A及びBそれぞれの厚みが、3.0μm未満では、耐熱性が不十分である一方、10.0μmより厚くなるとハンドリング性が悪くなってしまう。
かかる観点から、耐熱性樹脂層A及びBそれぞれの厚みは、3.0μm〜10.0μmの厚みを有することが重要であり、中でも4μm以上或いは10μm以下、その中でも6μm以上或いは10μm以下であるのが特に好ましい。
中間樹脂層Cの厚みが0.1μm未満では、フィルム表面の平滑性を高めることができない可能性がある一方、3.0μmより厚くなるとロール状に巻き取る際にブロッキングが発生する可能性がある。
かかる観点から、中間樹脂層Cの厚みは0.1μm〜3.0μmの厚みを有することが重要であり、中でも0.3μm以上或いは2.5μm以下、その中でも0.5μm以上或いは2.0μm以下であるのが特に好ましい。
本積層フィルムは、基材フィルムの表面に耐熱性樹脂層Bを直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Bとの間に他の層が介在してもよい。例えば、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Bとの間にも、中間樹脂層Cと同様の層を備えていてもよい。また、基材フィルムと当該耐熱性樹脂層Bとの間に、耐熱性樹脂層A及びBの基材フィルムへの密着性を改良するためのプライマー層などを介在させることができる。
本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。
本積層フィルムに関しては、前記耐熱性樹脂層Aの表面、すなわち耐熱性樹脂層A側のフィルム表面の平均面粗さ(算術平均粗さSa)を0.5nm〜2.0nm、中でも0.5nm以上或いは1.5nm以下、その中でも0.5nm以上或いは1.0nm以下とすることができる。
本積層フィルムに関しては、全光線透過率を85〜95%、中でも88%以上或いは95%以下、その中でも90%以上或いは95%以下とすることができる。
本積層フィルムに関しては、200℃で10分間加熱した際の縦方向(MD方向)及び横方向(TD方向)のいずれの収縮率も0.5%未満とすることができる。
積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本積層フィルムでは特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。
本積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の面側に、実質的に無機粒子を含有しない硬化性組成物を塗付し、硬化させて中間樹脂層Cを形成した後、中間樹脂層Cの表面に、微粒子を含む硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Aを形成する工程を備えた製法により作製することができる。
この際、耐熱性樹脂層Bは、例えば、基材フィルムの他方の面側に、微粒子を含む硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Bを形成すればよい。
上記の高圧水銀灯を使用する場合は、80W/cm〜160W/cmの光量を有したランプ1灯に対して搬送速度5m/分〜60m/分で硬化させるのが好ましい。
他方、電子線により硬化させる場合は、100eV〜500eVのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。
本積層フィルムは、基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層A、他方の面側に耐熱性樹脂層Bを備えた構成であるから、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温(例えば200℃以上)における熱寸法安定性に優れた積層フィルムを得ることができる。しかしながら、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされたフィルムを使用することも可能である。
基材フィルム上に硬化性組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた2軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。
本積層フィルムは、例えば太陽電池、中でも特に有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機発光ディスプレイ、電子ペーパー、有機EL照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる積層フィルム、及びこれを基材として備えた透明基板などとして使用することができる。但し、これらの用途に限定されるものではない。
より具体的には、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成して透明導電性フィルム(「本導電性フィルム」と称する)を作製することができ、本導電性フィルムも上記用途に用いることができる。
本積層フィルムに設けられた耐熱性樹脂層A及びBの一方又は両方に、ガスバリア加工を施し、更に透明導電層を形成することで、バリアフィルム性を有する透明導電性フィルムとして使用することもできる。
次に、本積層フィルム上に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して、透明導電層を形成してなる構成を備えた導電性フィルム(「本導電性フィルム」と称する)について説明する。
上記透明導電層の材料は特に限定されるものではなく、透明な導電性の膜を形成することができる材料であればよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム(ITO)、アンチモンを含有する酸化スズ(ATO)、酸化亜鉛、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、さらには酸化インジウム、酸化亜鉛及び酸化ガリウムを含有する複合酸化物(IGZO)などの薄膜が挙げられる。これらの化合物は、適切な生成条件を選択することにより、透明性と導電性を両立できる。
本積層フィルム上への透明導電層の形成の際、下塗り層を介することが好ましい。下塗り層を介することによって、透明導電層の密着性、結晶性を向上させることができる。中でも、耐熱性樹脂層A及びBは、層中に微粒子(フィラー)が含有するので、本積層フィルム上への透明導電層の形成の際に上記下塗り層を介在させることが好ましい。このように下塗り層を介在させることで、表面平滑性を高め、透明導電層の連続性を高めることができる理由から、本導電性フィルムの表面抵抗値を低くすることができる。
なお、下塗り層の平坦性が悪いと、透明導電層の結晶成長を阻害する可能性があることから、下塗り層は実質的に粒子を有していないことが好ましい。
本明細書において「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と表現する場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」或いは「好ましくはYより小さい」の意も包含する。
また、「X以上」(Xは任意の数字)或いは「Y以下」(Yは任意の数字)と表現した場合、「Xより大きいことが好ましい」或いは「Y未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
また、「主成分」と表現した場合、全構成成分中、当該成分を50質量%以上含むことを意味する。
実施例・比較例で得られた積層フィルムから、縦方向及び横方向の長さが140mm×幅10mmの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ100mm間隔の標線を記入して試験片を作製した。この試験片を、200℃に設定した恒温槽内で10分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、15分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を%値で求めた。
なお、測定は各5回行い、その平均値を算出し、少数第三位を四捨五入した値を記載した。
熱収縮率は、フィルムの長手方向である縦方向(MD方向)、及び横方向(TD方向)について測定した。
非接触表面・層断面計測システムVertScan2.0(株式会社菱化システム製)を用い積層フィルムの表面観察(観察視野:93.97μm×71.30μm)を実施し、耐熱性樹脂層A及びBの表面について、平均面粗さ(算術平均粗さSa)を算出した。
実施例・比較例で得られたフィルムの全光線透過率は、以下の装置を用い、JIS K7361に準拠する方法にて測定した。
反射・透過率計:株式会社村上色彩技術研究所「HR−100」
(硬化性組成物Aの調製)
1分子内に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマーである紫外線硬化性モノマー(新中村化学工業株式会社製、商品名「U−6LPA」)22.1質量%、シリカ微粒子(株式会社アドマテックス製、商品名「YA010C−SM1」、平均粒子径10nm)77.2質量%及び光重合開始剤(BASF製、商品名「IRGACURE184」)0.7質量%の混合物を、溶剤(メチルイソブチルケトン)で均一に希釈し、硬化性組成物Aを得た。
1分子内に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物である紫外線硬化性組成物(新中村化学工業株式会社製、商品名「B−500」)を溶剤(メチルイソブチルケトン)で希釈し、硬化性組成物Cを得た。
厚さ50μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂株式会社製)の片面に、上記で調製した硬化性組成物Cを、硬化後の厚みが1μmになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ(160W/cm)を照射して、片面に中間樹脂層Cを有するフィルムを得た。
前記フィルムの中間樹脂層Cが形成されている面に対し、上記同様に硬化性組成物Aを、硬化後の厚みが10μmになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ(160W/cm)を照射して、片面に中間樹脂層C及び耐熱性樹脂層Aを有するフィルムを得た。
前記フィルムの中間樹脂層C及び耐熱性樹脂層Aが形成されていない面に対し、上記同様に硬化性組成物Aを、硬化後の厚みが10μmになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ(160W/cm)を照射して耐熱性樹脂層Bを形成し、基材フィルムの一面に中間樹脂層C及び耐熱性樹脂層Aを有し、他面に耐熱性樹脂層Bを有する積層フィルム1(サンプル)を得た。
積層フィルム1(サンプル)を、上記記載の要領で評価した結果を表1に示す。
中間樹脂層Cの厚みを3μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム2(サンプル)を得た。
そして、得られた積層フィルム2(サンプル)について、実施例1と同様に評価を実施した結果を表1に示す。
中間樹脂層Cを形成しなかった以外は、実施例1と同様にして、積層フィルム3(サンプル)を得た。
そして、得られた積層フィルム3(サンプル)について、実施例1と同様に評価を実施した結果を表1に示す。
実施例1にて使用した二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(三菱樹脂株式会社製)について、実施例1と同様に評価を実施した結果を表1に示す。
実施例1〜2、比較例1、及び参考例1の結果から、微粒子を高充填した耐熱性樹脂層A及びBの存在により、基材フィルムの熱寸法変化を小さくすることができ、さらに中間樹脂層Cを配することにより、少なくとも耐熱性樹脂層A側のフィルム表面の平滑性を顕著に向上させることができることが分かった。
耐熱性樹脂層A,Bは微粒子を多く有することから、耐熱性に優れる一方でレベリング性に劣るため、基材フィルムの表面粗さの影響を受けやすい。しかしながら、基材フィルムの表面粗さを小さくすると、キズの発生やハンドリング性が悪化することから好ましくない。これに対し、中間樹脂層Cを配することで基材フィルムの表面粗さの影響が小さくなり、ハンドリング性の高い基材フィルムを用いても、良好な平滑性を有し、耐熱性に優れた積層フィルムを提供することができるものと考えることができる。
Claims (11)
- 粒子を含有する基材フィルムの一方の面側に耐熱性樹脂層A、他方の面側に耐熱性樹脂層Bを備えると共に、基材フィルムと耐熱性樹脂層Aとの間に、中間樹脂層Cを備えた構成を有する積層フィルムであって、
前記中間樹脂層Cは、0.1μm〜3.0μmの厚みを有し、且つ、無機粒子を実質的に含有しない硬化樹脂層であり、
前記耐熱性樹脂層A及びBは、3.0μm〜10.0μmの厚みを有し、且つ、1nm〜200nmの平均粒子径を有する微粒子を50質量%以上含有する硬化樹脂層であることを特徴とする積層フィルム。 - 前記耐熱性樹脂層Aの表面の平均面粗さ(算術平均粗さSa)が0.5nm〜2.0nmであることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記基材フィルムの耐熱性樹脂層B側の表面の平均面粗さ(算術平均粗さSa)が5nm〜20nmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- 耐熱性樹脂層A,Bは、同一組成で、且つ、同一厚みであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の積層フィルム。
- 耐熱性樹脂層A及びBの厚み合計が、基材フィルムの8%以上であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の積層フィルム。
- 前記積層フィルムを200℃で10分間加熱した際の縦方向(MD方向)及び横方向(TD方向)の熱収縮率が、いずれにおいても0.5%未満であることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の積層フィルム。
- 全光線透過率が、85%〜95%であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の積層フィルム。
- 基材フィルムの少なくとも一方の面側に、実質的に無機粒子を含有しない硬化性組成物を塗付し、硬化させて中間樹脂層Cを形成した後、微粒子を含む硬化性組成物を塗付し、硬化させて耐熱性樹脂層Aを形成する工程を備えた製法により作製された請求項1〜7の何れかに記載の積層フィルム。
- 耐熱性樹脂層A,B及び中間樹脂層Cは、1分子内に2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性(メタ)アクリレートモノマー又はオリゴマーを含有する硬化性組成物を被形成面に塗付し、光硬化させて形成された層であることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の積層フィルム。
- 請求項1〜9の何れかに記載された積層フィルムを用いてなる透明基板。
- 請求項1〜9の何れかに記載された積層フィルムを用いてなる透明導電性フィルム。
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