KR101821257B1 - 무기재 양면 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

점착제층(11)의 양면에 이형 필름(31, 32)이 각각 적층되어지고, 한쪽의 이형 필름(제1 이형 필름)(31)의 박리력이 다른 쪽의 이형 필름(제2 이형 필름)(32)의 박리력보다도 작은 무기재 양면 점착 시트(10)에 있어서, 제2 이형 필름(32) 이 이하에 기재된 (a)~(c)의 조건을 동시에 만족하는 무기재 양면 점착 시트. (a) 이축 연신 폴리에스테르 필름 상으로 제공된 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 도포층(24)의 표면에 이형층(25)이 제공된 이형 필름이다. (b) 상기 이축 연신 폴리에스테르 필름의 필름 면내에 있어서의 배향각의 변동이 6도/500mm 이하이다. (c) 상기 이형 필름(32)의 이형층(25) 표면으로부터 디메틸포름아미드에 의해 추출되는 올리고머량이 0.5mg/m2 이하이다.

Description

무기재 양면 점착 시트{SUBSTRATE-LESS DOUBLE-SIDED ADHESIVE SHEET}
본 발명은 무기재(substrate-less) 양면 점착 시트에 관한 것이고, 대전방지성, 이형성, 올리고머 블로킹성, 검사용이성이 양호하고, 이형 필름 박리시에 박리대전을 발생하지 않고, 양호한 박리성으로 박리가능하다. 또한 점착제 도포후, 이형 필름을 접착시킨 후, 점착제층에 대한 박리 변동이 작고, 점착제층으로의 올리고머의 이행·석출이 아주 적은 것을 특징으로 한다. 예컨대, 액정 편광판 제조용, 정전용량 방식의 터치패널 제조용 등, 점착제층을 통하여, 접착시키는 각종 용도에 대하여, 적합한 무기재 양면 점착 시트를 제공하는 것이다.
종래, 물체간을 면접착하는 점착 시트는 여러 가지 알려져 있고, 점착 시트의 하나로서 무기재 양면 점착 시트가 알려져 있다. 무기재 양면 점착 시트는, 점착층의 양면에 박리력이 상대적으로 낮은 경박리 필름과, 박리력이 상대적으로 높은 중박리 필름이 적층된 적층체 구성으로 이루어지고, 양면의 박리 필름을 제거한 후에는, 지지 기재를 갖지 않는 점착층 만으로 되는 양면 점착 시트이다.
무기재 양면 점착 시트의 사용방법으로서, 먼저 경박리 필름이 벗겨지고, 노출된 점착층의 한쪽의 표면이 접착시키는 상대방의 물체면에 접착되고, 그 접착 후, 또한 중박리 필름이 벗겨지고, 노출된 점착층의 다른 쪽의 면이, 상이한 물체면에 접착되고, 이에 의해 물체간이 면접착되는 가공공정이 예시된다.
근년, 무기재 양면 점착 시트는, 그의 작업성이 양호한 점이 주목되고, 용도가 넓어지고 있어, 각종 광학 용도의 부재, 예컨대, 휴대전화 등에도 사용되고 있다. 특히, 정전용량 방식의 터치패널은, 2개의 손가락으로 화면조작을 행하는 멀티터치 조작에 의해, 정보 단말로서의 용도가 급속하게 확대되는 상황에 있다. 정전용량 방식의 터치패널은, 저항막 방식에 비하여, 구성상, 인쇄의 단차가 두껍게 되는 경향에 있기 때문에, 점착제층을 두껍게 하여 인쇄의 단차를 해소하는 제안이 되어 있다. 점착제층을 두껍게 한 경우에는, 이형 필름을 박리시에, 점착제층의 일부가 이형 필름에 부착하는, 또는 이형 필름에 전사된 부분의 점착제층에 기포가 혼입하는 등의 문제가 생기는 경우가 있었다. 그 때문에, 무기재 양면 점착 시트를 광학 용도에 사용하는 경우에는, 무기재 양면 점착 시트뿐만 아니라, 조합시키는 이형 필름에 있어서도, 종래보다도 한층 엄격하고, 더욱 고도 품질의 이형 필름이 필요로 되는 상황에 있다.
한편, 이형 필름 사용시, 점착제층으로부터 박리시켰을 때에 박리대전이 발생하는 경우가 있고, 그 결과, 가공 현장에 있어서는, 이물 등의 부착 또는 혼입에 의한 제품불량이 발생하는 등의 문제가 생기는 경우가 있었다.
그 때문에, 제조공정에 있어서의 설비 대응에 의한 대전방지 대책만으로는, 반드시 충분한 것은 아니고, 이형 필름 자체로부터의 대전방지 처리가 강하게 요망되는 상황에 있었다. 또한, 중박리 타입의 이형층을 제공한 이형 필름에 있어서는,점착제층과 장기간 접착시킨 상태 후, 박리하면 중박리화하는 경향에 있었다. 본 발명과 같이, 점착제층을 통하여, 이형 필름을 접착시키는 것과 같은 용도에 있어서는, 박리력의 비율이 소망하는 범위를 벗어난 경우, 본래 박리할 필요가 있는 장면에 있어서, 박리 곤란하게 되는 등의 문제가 생기는 경우가 있었다.
또한 제2 이형 필름(중박리측)의 위에 점착제층을 제공한 상태에서, 상대방 부재에 접착시켜서, 광학적 평가를 행하는 검사를 실시하는 경우가 있다. 그 경우, 편광작용이 있는 광학 부재를 통하여 검사를 행할 때에, 각도에 따라 검사시야가 어둡게 되는 경우가 있다.
특허문헌 1: 특원2010-56884호 공보 특허문헌 2: 특원2010-121101호 공보 특허문헌 3: 특원2010-97765호 공보 특허문헌 4: 특원2010-97925호 공보 특허문헌 5: 특원2010-165733호 공보 특허문헌 6: 특원2011-48410호 공보 특허문헌 7: 특원2011-75120호 공보
본 발명은 상기 실정을 감안하여 행해진 것이고, 그 해결과제는, 점착제층의 양면에 이형 필름이 각각 적층된 무기재 양면 점착 시트로서, 예컨대, 정전용량 방식의 터치패널용 부재로서 적합하게 사용되고, 대전방지성, 이형성, 올리고머 블로킹성, 검사용이성이 양호이고, 또 이형 필름 자체에 올리고머 블로킹 성능을 갖는 무기재 양면 점착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 실정을 감안하여, 예의 검토한 결과, 특정의 구성으로 이루어지는 무기재 양면 점착 시트에 의하면, 상기 과제를 용이하게 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다. 본 발명은 연관되는 2개의 발명으로 이루어지고, 각 발명의 요지는 다음과 같다.
즉, 제1 발명의 요지는, 점착제층의 양면에 이형 필름이 각각 적층되어지고, 한쪽의 이형 필름(제1 이형 필름)의 박리력이 다른 쪽의 이형 필름(제2 이형 필름)의 박리력보다도 작은 무기재 양면 점착 시트에 있어서, 제2 이형 필름이 이하에 기재된 (a)~(c)의 조건을 동시에 만족하는 것을 특징으로 하는 무기재 양면 점착 시트에 존재한다.
(a) 이축 연신 폴리에스테르 필름 상에 제공된 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 도포층의 표면에 이형층이 제공된 이형 필름이다.
(b) 상기의 이축 연신 폴리에스테르 필름 면내에 있어서의 배향각의 변동이 6도/500mm 이하이다.
(c) 상기의 이형 필름의 이형층 표면으로부터 디메틸포름아미드에 의해 추출되는 올리고머량이 0.5mg/m2 이하이다.
그리고, 제2 발명의 요지는, 제1의 요지에 관한 무기재 양면 점착 시트에 있어서, 제1 이형 필름의 필름 헤이즈가 6% 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 양면 점착 시트에 존재한다.
제1 발명은, 대전방지성, 이형성이 양호하고 또 올리고머 블로킹 성능을 갖기 때문에, 예컨대, 정전용량 방식의 터치패널에 사용될 수 있는 무기재 양면 점착 시트로서 적합하여, 그의 공업적 가치는 높다. 제2 발명은, 또한, 검사용이성, 식별성이 양호하다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 무기재 양면 점착 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.
발명을 실시하기 위한 형태
<제1 발명>
본 발명에 있어서의, 제1 및 제2 이형 필름을 구성하는 폴리에스테르 필름 은 단층구성이어도 적층구성이어도 좋고, 예컨대, 2층, 3층 구성이외에도 본 발명 의 요지를 벗어나지 않는 한, 4층 또는 그 이상의 다층이어도 좋고, 특히 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 있어서 폴리에스테르 필름에 사용하는 폴리에스테르는, 호모폴리에스테르이어도 공중합 폴리에스테르이어도 좋다. 호모폴리에스테르로 이루어지는 경우, 방향족 디카복시산과 지방족 글리콜을 중축합시켜서 얻을 수 있는 것이 바람직하다. 방향족 디카복시산으로서는, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복시산 등을 들 수 있고, 지방족 글리콜로서는, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,4-시클로헥산 디메탄올 등을 들 수 있다. 대표적인 폴리에스테르로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등이 예시된다. 한편, 공중합 폴리에스테르의 디카복시산 성분으로서는, 이소프탈산, 프탈산, 테레프탈산, 2,6-나프탈렌 디카복시산, 아디핀산, 세바신산, 옥시카복시산 (예컨대, P-옥시벤조산 등) 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있고, 글리콜 성분으로서, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 부탄디올, 1,4-시클로헥산 디메탄올, 네오펜틸 글리콜 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 어느 쪽이든 본 발명에서 말하는 폴리에스테르라는 것은, 통상 60몰% 이상, 바람직하게는 80몰% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트 단위인 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등인 폴리에스테르를 지칭한다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 층 중에는, 이활성 부여를 주된 목적으로 하여 입자를 배합하는 것이 바람직하다. 배합하는 입자의 종류는, 이활성 부여가능한 입자라면 특히 한정되는 것은 아니고, 구체예로서는, 예컨대, 실리카, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 카올린, 산화알루미늄, 산화티탄 등의 입자를 들 수 있다. 또한, 특공소59-5216호 공보, 특개소59-217755호 공보 등에 기재되어 있는 내열성 유기 입자를 사용하여도 좋다. 이 외의 내열성 유기 입자의 예로서, 열경화성 요소 수지, 열경화성 페놀수지, 열경화성 에폭시 수지, 벤조구아나민 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에스테르 제조 공정 중, 촉매 등의 금속 화합물의 일부를 침전, 미분산시킨 석출입자를 사용할 수 있다
한편, 사용하는 입자의 형상에 관해서도 특히 한정되는 것은 아니고, 구상, 괴상, 봉상, 편평상 등의 어느 것을 사용하여도 좋다. 또한, 그의 경도, 비중, 색 등에 관해서도 특히 제한은 없다. 이들 일련의 입자는, 필요에 따라서 2종류 이상을 병용하여도 좋다.
또한, 사용하는 입자의 평균입경은, 통상 0.01~3㎛, 바람직하게는 0.01~1㎛ 범위이다. 평균 입경이 0.01㎛ 미만인 경우에는, 입자가 응집하기 쉽고, 분산성이 불충분한 경우가 있고, 한편, 3㎛를 초과하는 경우에는, 필름의 표면 조도가 너무 거칠어 져서, 후공정에 있어서 이형층을 도설시키는 경우 등에 문제가 생기는 경우가 있다.
또한, 폴리에스테르층 중의 입자 함유량은, 통상 0.001~5중량%, 바람직하게는 0.005~3중량% 범위이다. 입자 함유량이 0.001중량% 미만인 경우에는, 필름의 이활성이 불충분한 경우가 있고, 한편 5중량%를 초과하여 첨가하는 경우에는 필름의 투명성이 불충분한 경우가 있다.
폴리에스테르층 중에 입자를 첨가하는 방법으로서는, 특히 한정되는 것은 아니고, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 예컨대, 각 층을 구성하는 폴리에스테르를 제조하는 임의의 단계에 있어서 첨가할 수 있지만, 바람직하게는 에스테르화의 단계, 또는 에스테르 교환반응 종료후, 중축합 반응을 진행하여도 좋다.
또한, 벤트부착 혼련압출기를 사용하여, 에틸렌 글리콜 또는 물 등에 분산시킨 입자의 슬러리와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법, 또는 혼련압출기를 사용하여, 건조시킨 입자와 폴리에스테르 원료를 블렌드하는 방법 등에 의해 행해진다.
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름 중에는 상술한 입자 이외에 필요에 따라서 종래 공지의 산화방지제, 대전방지제, 열안정제, 윤활제, 염료, 안료 등을 첨가할 수 있다.
본 발명의 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름을 구성하는 폴리에스테르 필름의 두께는, 필름으로서 제막가능한 범위이면 특히 한정되는 것은 아니지만, 통상, 25~250㎛, 바람직하게는 38~188㎛, 또한 바람직하게는 50~125㎛ 범위이다.
다음에 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름의 제조예에 관하여 구체적으로 설명하지만, 이하의 제조예에 조금도 한정되는 것은 아니다.
먼저, 앞서 언급한 폴리에스테르 원료를 사용하고, 다이로부터 압출된 용융 시트를 냉각 롤에서 냉각 고화하여 미연신 시트를 얻는 방법이 바람직하다. 이 경우, 시트의 평면성을 향상시키기 위해 시트와 회전 냉각 드럼과의 밀착성을 높일 필요가 있고, 정전인가밀착법 및/또는 액체도포밀착법이 바람직하게 채용된다. 이어서 얻어진 미연신 시트는 이축 방향으로 연신된다. 그 경우, 먼저, 상기 미연신 시트를 일방향으로 롤 또는 텐터 방식의 연신기에 의해 연신한다. 연신온도는, 통상 70~120℃, 바람직하게는 80~110℃이고, 연신배율은 통상 2.5~7배, 바람직하게는 3.0~6배이다. 이어서, 일단째의 연신방향과 직교하는 연신온도는 통상 70~170℃이고, 연신배율은 통상 3.0~7배, 바람직하게는 3.5~6배이다. 그리고, 계속하여 180~270℃의 온도에서 긴장하 또는 30% 이내의 이완하에서 열처리를 행하여, 이축배향 필름을 얻는다. 상기의 연신에 있어서는, 일방향의 연신을 2단계 이상에서 행하는 방법을 채용할 수 있다. 그 경우, 최종적으로 이방향의 연신배율이 각각 상기 범위로 되도록 행하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서의 폴리에스테르 필름 제조에 관해서는 동시 이축 연신법을 채용할 수 있다. 동시 이축 연신법은 상기 미연신 시트를 통상 70~120℃, 바람직하게는 80~110℃에서 온도 콘트롤된 상태에서 기계방향 및 폭방향으로 동시에 연신하여 배향시키는 방법이고, 연신배율로서는, 면적배율로 4~50배, 바람직하게는 7~35배, 또한 바람직하게는 10~25배이다. 그리고, 계속하여, 170~250℃ 온도에서 긴장하 또는 30% 이내의 이완하에서 열처리를 행하여, 연신배향 필름을 얻는다. 상술한 연신방식을 채용하는 동시 이축 연신 장치에 관해서는, 스크류 방식, 펜터그래프 방식, 리니어 구동 방식 등, 종래부터 공지된 연신방식을 채용할 수 있다.
또한 상술한 폴리에스테르 필름의 연신 공정 중에 필름 표면을 처리하는, 소위 도포연신법(인라인코팅)을 실시할 수 있다. 도포연신법에 의해 폴리에스테르 필름 상에 도포층이 제공되는 경우에는, 연신과 동시에 도포가 가능하게 되는 것과 함께 도포층의 두께를 연신배율에 따라서 얇게 할 수 있어, 폴리에스테르 필름으로서 적합한 필름을 제조할 수 있다.
본 발명에 있어서의 이형 필름을 구성하는 도포층에 관하여 설명한다.
본 발명에 있어서의 이형 필름을 구성하는 도포층은 대전방지성, 올리고머 석출 방지성을 양호하게 하는 것과 함께, 기간경과에서의 이형층과 폴리에스테르 필름과의 도막밀착성을 양호하게 하기 위하여 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 것을 필수 요건으로 하는 것이다.
본 발명에서 사용할 수 있는 가수분해성 규소 화합물로서는, 화학식 Si(OR1)x(R2)4- x 으로 표시되는 것을 사용하는 것이, 본 발명의 용도상 바람직하다. 상기 화학식에 있어서 x는 2~4의 정수인 것이 바람직하다. 상기 화학식에 있어서 R1은, 알킬기 또는 아실기의 어느 것이 좋다. 알킬기로서는, 예컨대 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기 등의 탄소수 1~5의 알킬기, 아실기로서는 예컨대 아세틸기 등의 탄소수 1~4의 아실기를 들 수 있다. 상기 화학식에 있어서 R2는, 탄소수 1~10의 유기 기이고, 예컨대, 무치환 또는 치환의 탄화수소기이다. 무치환의 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, tert-부틸기, n-헥실기, 시클로헥실기, n-옥틸기, tert-옥틸기, n-데실기 등의 알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다. 또한, 치환 탄화수소기로서는, γ-글리시독시프로필기, γ-머캅토프로필기, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기, γ-메타크릴로일옥시프로필기 등을 들 수 있다. 이들의 가수분해성 규소 화합물은, 단독으로 사용하여도 좋고, 또는 2종류 이상을 조합하여 병용하여도 좋다
x=4인 가수분해성 규소 화합물의 구체예로서는, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 테트라-n-부톡시실란, 테트라-아세톡시실란 등이 예시된다. x=3인 구체예로서는, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, i-프로필트리메톡시실란, i-프로필트리에톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, γ-클로로프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-머캅토프로필트리에톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3,4-에폭시 시클로헥실에틸트리메톡시실란, 3,4-에폭시 시클로헥실에틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다. x=2인 알콕시실란 화합물로서는, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸페닐디메톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디-n-프로필디메톡시실란, 디-n-프로필디에톡시실란, 디-i-프로필디메톡시실란, 디-i-프로필디에톡시실란, 디페닐디메톡시실란, 디비닐디에톡시실란 등이 예시된다.
또한, 본 발명에 있어서의 도포층을 구성하는 재료로서, 올리고머 블로킹성을 또한 양호하게 하기 위하여 금속 원소 함유 유기 화합물을 병용하는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 알루미늄, 티탄, 지르코늄으로부터 선택되는, 적어도 1종 이상의 금속 원소 함유 유기 화합물을 도포층 중에 함유하는 것이 좋다.
알루미늄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로서는 알루미늄 트리스(아세틸아세토네이트), 알루미늄모노아세틸아세토네이트 비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄-디-n-부톡시드-모노에틸아세토아세테이트, 알루미늄-디-이소프로폭시드-모노메틸아세토아세테이트 등이 예시된다.
티탄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로서는, 예컨대, 테트라노르말부틸 티타네이트, 테트라이소프로필 티타네이트, 부틸티타네이트 다이머, 테트라(2-에틸헥실)티타네이트, 테트라메틸티타네이트 등의 티탄오르토에스테르류; 티탄아세틸아세토나토, 티탄 테트라아세틸아세토나토, 폴리티탄아세틸아세토나토, 티탄옥틸렌 글리콜레이트, 티탄락테이트, 티탄트리에탄올아미네이트, 티탄에틸아세토아세테이트 등의 티탄 킬레이트류 등을 들 수 있다.
지르코늄 원소를 갖는 유기 화합물의 구체예로서는, 예컨대, 지르코늄 아세테이트, 지르코늄 노르말프로필레이트, 지르코늄 노르말부티레이트, 지르코늄 테트라아세틸아세토나토, 지르코늄 모노아세틸아세토나토, 지르코늄 비스아세틸아세토나토 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 특히 올리고머 석출 방지 성능이 양호하게 되는 점에서 알루미늄, 지르코늄으로부터 선택되는 금속 원소 함유 유기 화합물이 바람직하고, 또한 바람직하게는 킬레이트 구조를 갖는 유기 화합물이 바람직하다. 또한 「가교제 핸드북」(야마시타 산조, 금자동조편저(주)대성사 평성 2년판)에도 구체적으로 기재되어 있다.
본 발명에 있어서의 이형 필름을 구성하는 도포층에 있어서, 바람직하게는 올리고머 블로킹성을 양호하게 하기 위하여, 가수분해성 규소 화합물(A)과 금속 원소 함유 유기 화합물(B)를 혼합하는 것이 바람직하다. 양자의 배합 비율(중량비)는 (A):(B)=1:0.001 ~ 1:0.01 범위가 바람직하다. 당해 범위를 벗어나는 경우에는, 이형 필름에 있어서의 이형층 표면의 표면 고유저항(R)이 소망하는 레벨에 도달하지 않고, 또는 올리고머 블로킹 성능이 부족한 등의 문제를 생기게 하게 되는 경우가 있다.
이어서 본 발명에 있어서의 이형층의 형성에 관하여 설명한다.
본 발명에 있어서의 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름을 구성하는 이형층이라는 것은, 이형성을 갖는 층을 지칭하고, 구체적으로는 아크릴계 점착 테이프와 이형층과의 박리력(F)을 일정 범위로 하는 것으로 본 발명을 완성시킬 수 있다.
경박리측에 상당하는 제1 이형 필름(31)의 점착층(11)에 대한 박리력은, 5~40 mN/cm가 바람직하다. 제1 이형 필름의 박리력이 5 mN/cm 미만에서는, 본래 박리할 필요가 없는 장면에 있어서, 이형 필름이 용이하게 박리하는 경우가 있다. 또한, 제1 이형 필름의 박리력이, 40 mN/cm를 초과한 경우는, 제1 이형 필름을 벗기는 공정에서 제2 이형 필름과 점착층의 사이에서 들뜸이라 불리는 박리 현상이 발생하는 경우가 있다.
제1 이형 필름(31)의 박리력의 절대치를 낮게 억제하는 것에 의해, 제2 이형 필름(32)의 박리력의 절대치를 낮게 하여도, 양 이형 필름(31, 32)의 박리력 차를 크게 하는 것이 가능하게 된다. 또한, 제1 이형 필름(31)의 박리력을 일정 값 이상으로 하는 것에 의해, 사용 전에, 본래 박리할 필요가 없는 장면에 있어서, 제1 이형 필름(31)이 점착층(11)으로부터 용이하게 박리하는, 또는 제1 이형 필름(31)이 점착층(11)으로부터 들뜨게 되어 버리는 현상을 방지하는 것이 가능하게 된다.
한편, 중박리측에 상당하는 제2 이형 필름(32)의 박리력은, 45~100 mN/cm가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 50~80 mN/cm이다. 제2 이형 필름의 박리력이 45 mN/cm 미만에서는, 제1 이형 필름을 벗길 때에, 제2 이형 필름의 일부가 박리하는 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다. 또한, 제2 이형 필름의 박리력이 100 mN/cm 를 초과한 경우는, 제2 이형 필름에 점착층 유래의 성분이 잔류하는 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다.
본 발명의 무기재 양면 점착 시트는, 상술한 박리력 조정에 더하여, 제1 이형 필름과 제2 이형 필름의 박리력 차를 제공하는 것이 바람직하다.
제2 이형 필름(32)의 박리력은, 제1 이형 필름(31)의 박리력의 통상, 2.0배 이상, 바람직하게는 3.0배 이상으로 하는 것이 바람직하다. 제2 이형 필름(32)의 박리력이 제1 이형 필름(31)의 박리력의 2.0배 미만에서는, 경박리측의 제1 이형 필름(31)을 벗겼을 때에, 제2 이형 필름(32)이 점착제층(11)으로부터 들뜨는 현상이 발생하는, 제2 이형 필름(32)으로의 점착층 성분의 잔류, 또는 딥핑 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 제1 이형 필름을 구성하는 이형층은 상술한 도포연신법 (인라인코팅)에 의해, 폴리에스테르 필름 상에 제공되는 것도 가능하다. 도포연신법(인라인코팅)에 관해서는 이하에 한정하는 것은 아니지만, 예컨대, 축차 이축 연신에 있어서는 특히 1단째의 연신이 종료하여, 2단째의 연신 전에 코팅 처리를 실시할 수 있다. 도포연신법에 의해 폴리에스테르 필름 상에 이형층이 제공되는 경우에는, 연신과 동시에 도포가 가능하게 되는 것과 함께 이형층의 두께를 연신배율에 따라서 얇게 할 수 있어, 폴리에스테르 필름으로서 적합한 필름을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 이형 필름을 구성하는 이형층은 이형성을 양호하게 하기 위하여 경화형 실리콘 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 경화형 실리콘 수지를 주성분으로 하는 타입이어도 좋고, 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위에 있어서, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 알키드 수지 등의 유기 수지와의 그라프트 중합 등에 의한 변성 실리콘 타입 등을 사용하여도 좋다.
경화형 실리콘 수지의 종류로서는 부가형·축합형·자외선 경화형·전자선경화형·무용제형 등, 어떤 경화반응 타입이어도 사용할 수 있다. 구체예를 들면, 신에츠카가쿠고교(주)제조 KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, KS-856, X-62-2422, X-62-2461, X-62-1387, X-62-5039, X-62-5040, KNS -3051, X-62-1496, KNS 320A, KNS 316, X-62-1574A/B, X-62-7052, X-62-7028A/B, X-62-7619, X-62-7213,모멘티브·퍼포먼스·머티리얼스 제조 YSR-3022, TPR-6700, TPR-6720, TPR-6721, TPR6500, TPR6501, UV9300, UV9425, XS 56-A2775, XS 56-A2982, UV9430, TPR6600, TPR6604, TPR6605, 토레이·다우코닝(주)제조 SRX357, SRX211, SD7220, SD7292, LTC750A, LTC760A, LTC303E, SP7259, BY24-468C, SP7248S, BY24-452, DKQ3-202, DKQ3-203,DKQ3-204, DKQ3-205, DKQ3-210 등이 예시된다. 또한 이형층의 박리성 등을 조정하기 위하여 박리 콘트롤제를 병용하여도 좋다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 필름 상에 이형층을 형성할 때의 경화조건에 관해서는 특히 한정되는 것은 아니고, 오프라인코팅에 의해 이형층을 제공하는 경우, 통상 120~200℃에서 3~40초간, 바람직하게는 100~180℃에서 3~40초간을 기준으로 하여 열처리를 행하는 것이 좋다. 또한, 필요에 따라서 열처리와 자외선조사 등의 활성 에너지선 조사를 병용하여도 좋다. 또한, 활성 에너지선 조사에 의한 경화를 위한 에너지원으로서는, 종래부터 공지된 장치,에너지원을 사용할 수 있다. 이형층의 도공량(건조후)은 도공성의 면에서, 통상 0.005~1 g/m2, 바람직하게는 0.005~0.5 g/m2, 또한 바람직하게는 0.01~0.2 g/m2 범위이다. 도공량(건조후)이 0.005 g/m2 미만인 경우, 도공성의 면에서 안정성 결여, 균일한 도막을 얻는 것이 곤란하게 되는 경우가 있다. 한편, 1 g/m2 를 초과하여 두껍게 도포하는 경우에는 이형층 자체의 도막 밀착성, 경화성 등이 저하하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 제2 이형 필름은, 필름 내에 있어서의 배향각의 변동이 6도/500mm 이하인 것이 필요하다. 배향각의 변동이 6도/500mm를 상회하는 경우에는, 본 용도 용에 부적합하게 된다.
본 발명에 있어서, 폴리에스테르 필름에 이형층을 제공하는 방법으로서, 리버스 그라비아 코트, 다이렉트 그라비아 코트, 롤코트, 다이코트, 바코트, 커텐코트 등, 종래 공지의 도공 방식을 사용할 수 있다. 도공 방식에 관해서는 「코팅 방식」진서점 하라사키 유지 저서 1979년 발행에 기재예가 있다.
본 발명에 있어서의 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름에 관해서, 이형층이 제공되어 있지 않은 필름 면에는 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위에 있어서, 접착층, 대전방지층, 올리고머 석출방지층 등의 도포층을 제공하여도 좋다.
또한, 제1 이형 필름 및 제2 이형 필름을 구성하는 폴리에스테르 필름에는 미리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시하여도 좋다.
본 발명에 있어서, 이형 필름을 제조하는 경우, 폴리에스테르 필름 상에 도포층을 도포한 후, 일단, 필름을 권취한 후에 또한 도포층 상에 이형층을 제공하여도 좋고, 폴리에스테르 필름 상에 도포층을 도포, 건조후, 연속하여 도포층 상에 이형층을 제공하여도 좋고, 본 발명에 있어서는 어떤 수법을 사용하여도 좋다.
본 발명에 있어서의 무기재 점착 시트를 구성하는 이형 필름에 있어서, 점착제층 표면으로의 이물부착, 또는 박리대전방지의 관점으로부터, 이형면의 표면 고유저항(R)치는, 1×1012 (Ω) 이하인 것이 바람직하다. R치에 관하여, 바람직하게는 1×1011(Ω) 이하, 또한 바람직하게는 1×1010 (Ω) 이하가 좋다. R이 상기 범위를 벗어나는 경우, 이형 필름 박리시에 이물을 혼입하는 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다.
또한 본 발명에 있어서의 이형 필름에 있어서는, 열처리 후(180℃, 10분간), 이형층 표면으로부터 추출되는 올리고머량(OL)이 0.5 mg/m2 이하인 것이 바람직하다. OL이 0.5mg/m2를 초과하는 경우, 이형 필름의 이형면을 점착제층과 접촉시킨 경우, 시간경과로 올리고머가 석출하고, 광학적 평가를 수반하는 검사 공정에 있어서, 검사시에 지장을 초래하게 되는 경우가 있다.
이어서 본 발명에 있어서의 무기재 양면 점착 시트를 구성하는 점착제층에 관하여, 이하에 설명한다. 본 발명에 있어서의 점착제층이라는 것은 점착성을 갖는 재료로부터 구성되는 층을 의미하고, 본 발명에 있어서의 주지를 손상하지 않는 범위에 있어서, 종래부터 공지된 재료를 사용할 수 있다. 구체예의 하나로서, 아크릴계 점착제를 사용하는 경우에 관하여, 이하에 설명한다.
본 발명에 있어서, 아크릴계 점착제라는 것은, 아크릴계 모노머를 필수의 단량체(모노머) 성분으로서 형성되는 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 함유하는 점착제층을 의미한다. 당해 아크릴계 폴리머는, 직쇄 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 및/또는 (메타)아크릴산 알콕시알킬에스테르를 필수의 모노머 성분으로서(또한 바람직하게는, 주로 모노머 성분으로서) 형성되는 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 직쇄 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 및 아크릴산 알콕시알킬에스테르를 필수의 모노머 성분으로서 형성된 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착제층은, 직쇄 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 및 아크릴산 알콕시알킬에스테르를 필수의 모노머 성분으로 하여 형성된 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착제층에 있어서의 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분에는, 또한 극성기 함유 단량체, 다관능성 단량체나 그 외의 공중합성 단량체가 공중합 모노머 성분으로서 포함되어도 좋다. 또한, 상기의 「(메타)아크릴」이라는 것은, 「아크릴 」및/또는 「메타크릴」을 나타내고, 그외도 동일하다. 또한, 특히 한정되지 않지만, 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머의 본 발명의 점착제층 중의 함유량은, 점착제층의 총 중량(100중량%)에 대하여, 60중량% 이상이 바람직하고, 또한 바람직하게는 80중량% 이상이다.
상기 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분으로서, 직쇄 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르(이하, 간단히 「(메타)아크릴산 알킬에스테르」로 약기하는 경우가 있다)를 적합하게 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르의 구체예로서, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산 s-부틸, (메타)아크릴산 t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산 이소펜틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 노닐, (메타)아크릴산 이소노닐, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 이소데실, (메타)아크릴산 운데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 트리데실, (메타)아크릴산 테트라데실, (메타)아크릴산 펜타데실, (메타)아크릴산 헥사데실, (메타)아크릴산 헵타데실, (메타)아크릴산 옥타데실, (메타)아크릴산 노나데실, (메타)아크릴산 에이코실 등의 알킬기의 탄소수가 1~20인 (메타)아크릴산 알킬에스테르 등이 예시된다. 또한, (메타)아크릴산 알킬에스테르는 단독 또는 2종 이상을 병용하여도 좋다. 중에서도, 알킬기의 탄소수가 2~14의 (메타)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 2~10인 (메타)아크릴산 알킬에스테르이다.
상기 극성기 함유 단량체로서는, 예컨대, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카복실기 함유 단량체 또는 그의 무수물(무수 말레인산 등); (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸, (메타)아크릴산 6-히드록시헥실 등의(메타)아크릴산 히드록시알킬, 비닐알코올, 알릴알코올 등의 히드록실기(수산기) 함유 단량체; (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸 (메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메타)아크릴산 아미노에틸, (메타)아크릴산 디메틸아미노에틸, (메타)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 아미노기 함유 단량체; (메타)아크릴산 글리시딜, (메타)아크릴산 메틸글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체; 아크릴로니트릴이나 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; N-비닐-2-피롤리돈, (메타)아크릴로일모르폴린 외, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸 등의 복소환 함유 비닐계 단량체; 비닐술폰산 나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸 아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 시클로헥실 말레이미드, 이소프로필 말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체 등을 들 수 있다. 상기 극성기 함유 단량체는 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 다관능성 단량체로서는, 예컨대, 헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 부탄디올 디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 다관능성 단량체는 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 다관능성 단량체의 함유량은, 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분100중량%에 대하여 0.5중량% 이하가 바람직하다. 당해 함유량이 0.5중량%를 초과하면, 예컨대, 점착제층의 응집력이 너무 높아져서, 응력완화성이 저하하는 경우가 있다.
또한, 상기 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 이외의 공중합성 단량체(그 외의 공중합성 단량체)로서는, 예컨대, 시클로펜틸 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르나 페닐(메타)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 등의 전술한 (메타)아크릴산 알킬에스테르, (메타)아크릴산 알콕시알킬에스테르나 극성기 함유 단량체나 다관능성 단량체 이외의 (메타)아크릴산 에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화비닐 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머는, 상기의 모노머 성분을 종래부터 공지 또는 관용의 중합방법에 의해 중합하여 제조할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중합 방법으로서는, 예컨대, 용액중합방법, 유화중합방법, 괴상중합방법이나 활성 에너지선 조사에 의한 중합방법(활성 에너지선 중합방법) 등을 들 수 있다. 상기 중에서도 투명성, 내수성, 제조비용 등의 점에서, 용액중합방법, 활성 에너지선 중합방법이 바람직하다.
상기의 활성 에너지선 중합(광중합)에 있어서 조사되는 활성 에너지선으로서, 예컨대, α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나, 자외선등을 들 수 있고, 중에서도, 자외선이 본 발명의 용도 상, 적합하다. 또한, 활성 에너지선의 조사 에너지, 조사 시간, 조사 방법 등은 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위이면, 특히 한정되지 않는다.
또한, 상기 용액 중합에 있어서는, 각종의 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이와 같은 용제로서는, 아세트산에틸, 아세트산 n-부틸 등의 에스테르류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기의 아크릴계 폴리머의 제조에 있어서는, 중합반응의 종류에 따라서, 열중합 개시제나 광중합개시제(광개시제) 등의 중합개시제를 사용할 수 있다. 중합개시제는 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 광중합개시제에 관해서는, 특히 한정되는 것은 아니고, 벤조인에테르계 광중합개시제, 아세토페논계 광중합개시제, α-케톨계 광중합개시제, 방향족 술포닐크롤리드계 광중합개시제, 광활성 옥심계 광중합개시제, 벤조인계 광중합개시제, 벤질계 광중합개시제, 벤조페논계 광중합개시제, 케탈계 광중합개시제, 티오크산톤계 광중합개시제 등을 사용할 수 있다. 광중합개시제의 사용량에 관해서는, 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위이면, 특히 한정되지 않지만, 예컨대, 아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분 전량 100 중량부에 대하여 0.01~0.2중량부 범위가 바람직하다.
벤조인에테르계 광중합개시제의 구체예로서, 예컨대, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합개시제로서는, 예컨대, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시 디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합개시제로서는, 예컨대, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 술포닐크롤리드계 광중합개시제의 구체예로서는, 2-나프탈렌 술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합개시제로서는, 예컨대, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합개시제에는, 예컨대, 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광중합개시제에는, 예컨대, 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합개시제의 구체예로서, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 예시된다. 케탈계 광중합개시제의 구체예로서, 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 티오크산톤계 광중합개시제의 구체예로서, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
상기 열중합 개시제의 구체예로서, 아조계 중합개시제[예컨대, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레리안산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판) 디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판] 디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘) 디히드로클로라이드 등], 과산화물계 중합개시제(예컨대, 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸퍼말레에이트 등), 레독스계 중합개시제 등을 들 수 있다. 열중합 개시제의 사용량으로서는, 본 발명의 주지를 손상하지 않는 범위이면, 특히 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서의 점착제층의 일 형태로서 사용하는 아크릴계 점착제층에는, 필요에 따라서, 가교제, 가교촉진제, 점착부여제(예컨대, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지, 유용성 페놀수지 등), 노화방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선흡수제, 산화방지제, 연쇄이동제, 가소제, 연화제, 계면활성제, 대전방지제 등의 공지의 첨가제를, 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 또한, 점착제층을 형성할 때에는, 각종의 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 용제의 종류로서는, 특히 한정되지 않고, 전술한 용액 중합에 사용하는 용제로서 예시된 것 등을 사용할 수 있다.
상기 가교제는, 점착제층의 베이스 폴리머를 가교하는 것에 의해, 점착제층의 겔 분율을 콘트롤할 수 있다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시 계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 이외에, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 이소시아네이트계 가교제나 에폭시계 가교제를 적합하게 사용할 수 있다. 가교제는 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이어서 본 발명에 있어서의 무기재 양면 점착 시트에 있어서는, 그의 구성단위인, 점착제층 형성시에 아크릴계 점착제 조성물을 사용하는 경우, 예컨대, 광학부재(예컨대, 표면 보호층, 터치패널, 및 화상표시 유닛의 표시면 등) 사이에 존재하는 공극을, 공기와 비교하여 굴절률이 광학 부재에 가까운 투명한 점착 시트 로 치환하는 것에 의해, 광투과성을 향상시키고, 화상표시장치의 휘도나 콘트라스트의 저하를 억제하는 것을 고려할 경우, 점착제층 자체를 유연하게 설계하는 것이바람직하다. 예컨대, 동적점탄성에 있어서의 저장탄성율(G')은 1.0×105 Pa 이하인 것이 바람직하고, 또한 바람직하게는 5.0×104 Pa 이하가 좋다. 저장탄성율(G')이, 1.0×105 Pa를 초과하는 경우, 예컨대, 광학 부재 사이에 존재하는 공극을 메우는 경우, 충전된 점착제층이 구석까지 도달하지 않아, 단부에서 벗겨지거나, 또는 들뜸이 발생하는 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 무기재 양면 점착 시트를 구성하는 점착제층 두께로서, 25㎛~200㎛, 바람직하게는 50㎛~150㎛ 범위가 좋다. 당해 점착층 두께가 25㎛ 이하인 경우, 예컨대, 광학 부재 사이에 생기는 공극의 편이 너무 크게 되어, 구석까지, 점착제층으로 충전시키는 것이 곤란한 경우가 있다. 한편, 점착제층 두께가 200㎛를 초과하는 경우에는, 광학 부재 사이에 생기는 공극보다도 점착제층 두께의 편이 너무 두꺼워서, 과잉량의 점착제층 성분이 광학부재 사이로부터 넘쳐나오는 등의 문제를 생기게 하는 경우가 있다.
<제2 발명>
본 발명은, 상기 제1 발명과 비교하여, 외부로부터의 식별을 용이하게 한다는 관점에서, 제1 이형 필름의 필름 헤이즈로 6% 이상인 것을 구성 요건으로 하고 있는 점만이 상이하다. 제1 이형 필름의 필름 헤이즈는 바람직하게는 10% 이상이다. 당해 필름 헤이즈가 6% 미만인 경우, 무기재 양면 점착 시트로부터 이형 필름을 박리할 때에, 오인하게 되는 경우가 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명에서 사용한 측정법은 다음과 같다.
(1) 폴리에스테르의 고유점도의 측정:
폴리에스테르에 비상용성인 다른 폴리머 성분 및 안료를 제거한 폴리에스테르 1g을 정칭하고, 페놀/테트라클로로에탄=50/50(중량비)의 혼합 용매 100ml를 가하여 용해시켜, 30℃에서 측정하였다.
(2) 평균 입경(d50: ㎛)의 측정:
원심침강식 입도분포 측정장치(주식회사 사마즈 제작소사 제조 SA-CP3형)을 사용하여 측정한 등가구형분포에 있어서의 적산(중량기준) 50%인 값을 평균 입경으로 하였다.
(3) 제1 이형 필름의 필름 헤이즈 측정:
JIS-K6714에 준하여, 일본전색공업사제 분구식탁도계 NDH-20D에 의해 필름 헤이즈(탁도)를 측정하였다.
(4) 주배향축 및 필름 내에 있어서의 배향각의 변동의 측정:
제2 이형 필름을 구성하는 폴리에스테르 필름의 폭방향에 대하여, 중심으로 되는 위치로부터, 양단을 향하여, 500mm 마다의 위치와, 최양단으로부터 샘플을 절출하고, 각각 칼짜이스사 제조 편광현미경을 이용하여, 폴리에스테르 필름의 배향 을 관찰하고, 폴리에스테르 필름 면 내의 주배향 축의 방향이 폴리에스테르 필름의 MD에 대하여 몇도 기울어져 있는가를 구하였다. 또한, 측정 상, 주배향축이 90도를 초과한 경우에는, 그의 보각을 주배향축의 MD 방향에 대한 각도로 하였다. 또한, 최 양단의 위치를 포함하는 배향각의 변동을 산출할 때, 샘플 위치 사이가 500mm에 미치지 않는 경우는, 비례계량으로 500mm 마다의 배향각의 변동을 산출한다. 이와 같이 하여 폭방향의 500mm 마다의 배향각의 변동을 구하고, 평균치를 각각 필름의 폭방향의 배향각 변동으로 하였다.
(판정기준)
A...배향각의 변동이 6도/500mm 이하이다.
B...배향각의 변동이 6도/500mm를 넘는다.
(5) 제2 이형 필름에 있어서의 면내 리타데이션의 측정:
오오츠카 전자주식회사 제조, 셀갭 검사장치 RETS-1100A를 이용하여, 필름 폭방향에 대하여 중심으로 되는 위치의 면내 리타데이션을 측정하였다. 필름의 면내 리타데이션의 측정에는 광간섭법을 이용하여, 어퍼쳐 직경 5mm로 하고 23℃에서 행하였다.
(6) 이형 필름의 박리력(F1·F2) 측정:
시료 필름의 이형층 표면에 앙면 점착 테이프(일동전공 제조 「No.502」)의 편면을 접착한 후, 50mm ×300mm의 사이즈로 컷팅하고, 실온에서 1시간 방치한 후의 박리력을 측정한다. 박리력은 인장시험기((주)인테스코 제조 「인테스코 모델2001형」)을 사용하고, 인장속도 300mm/분의 조건하, 180°박리를 행하였다.
(7) 이형 필름의 표면 고유저항(R) 측정:
시료 필름에 있어서, 이형면의 표면 고유저항(R)을 측정하고, 하기 판정기준에 의해 판정을 행하였다. 측정 조건은 23℃, 50% RH의 분위기하에서 행하였다. 요코카와· 휴렛· 팩카드사의 내측전극 50mm경, 외측전극 70mm경의 동심원 전극인 16008A(상품명)를 23℃, 50% RH의 분위기하에서 시료에 설치하고, 100V의 전압을 인가하며, 동사의 고저항계인 4329A(상품명)로 시료의 표면 고유저항치를 측정하였다.
(판정기준)
 A...R(Ω)이 1012 이하이다(실용가능한 레벨).
 B...R(Ω)이 1012 를 초과한다 (실용 곤란한 레벨).
(8) 이형 필름의 이형층 표면으로부터 추출되는 올리고머량(OL)의 측정:
미리, 미열처리의 이형 필름을 공기중, 180℃에서 10분간 가열한다. 그후, 열처리를 한 당해 필름을 상부가 열려 있는 종횡 10cm, 높이 3cm의 상자의 내면에 가능한한 밀착시켜 상자형의 형상으로 한다. 도포층을 제공하고 있는 경우는 도포층 면이 내측으로 되도록 한다. 이어서, 상기의 방법으로 작성한 상자 중에 DMF(디메틸포름아미드) 4ml를 넣어 3분간 방치한 후, DMF를 회수한다. 회수한 DMF를 액체 크로마토그래피(시마즈제작소사 제조: LC-7A)에 공급하여, DMF 중의 올리고머량을 구하고, 이 값을, DMF를 접촉시킨 필름 면적으로 나누어, 필름 표면 올리고머량(mg/m2)으로 한다.
DMF 중의 올리고머량은, 표준시료 피크 면적과 측정시료 피크 면적의 피크 면적비로부터 구하였다(절대검량선법). 표준시료의 작성은, 미리 분취한 올리고머(환상 삼량체)를 정확하게 칭량하고, 정확하게 칭량한 DMF에 용해시켜 작성하였다. 표준시료의 농도는, 0.001~0.01 mg/ml 범위가 바람직하다.
또한, 액체 크로마토그래피의 조건은 하기와 같이 하였다.
이동상 A: 아세토니트릴
이동상 B: 2% 아세트산 수용액
컬럼: 미쓰비시가가쿠(주)제조 『MCI GEL ODS  1HU』
컬럼 온도: 40℃
유속: 1 ml/분
검출파장: 254nm
(9) 이형 필름의 이형면측으로부터의 금속 원소량 측정:
미리, 시료 샘플의 이형층이 제공된 면으로부터 형광 X선 측정장치((주)시마즈제작소(제조) 형식「XRF-1500」)를 이용하여 FP(Fundamental Parameter Method)법에 의해, 하기 표 1에 나타내는 측정 조건하, 금속 원소량을 측정하였다.
Figure 112015044623953-pct00001
(10) 이형 필름의 도막밀착성 촉진 평가(실용특성 대용 평가):
시료 필름을 항온항습조 중, 60℃, 80% RH 분위기하, 4주간 방치한 후에 시료 필름을 취출하였다. 그후, 시료 필름의 이형면을 손으로 접촉시키는 것에 의해 5회 문지르고, 이형층의 탈락 정도를 하기 판정 기준에 의해 판정을 행하였다.
(판정기준)
A...도막의 탈락이 보이지 않음(실용가능한 레벨).
B...도막이 하얗게 되지만 탈락은 하지 않는다(실용가능한 레벨).
C...도막의 탈락이 확인되었다(실용 곤란한 레벨).
(11) 점착제층의 저장탄성율(G') 측정:
실시예 및 비교예에서 얻어진 앙면 점착 시트로부터 세파레이터를 박리하고, 아크릴계 점착제층 만을 적층하여, 두께(건조후) 1.5mm±0.1mm의 아크릴계 점착제층의 적층체를 작제하여, 측정샘플로 하였다. 상기 측정샘플을, Rheometric Scientific사 제조「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」를 이용하여, 주파수 1Hz의 조건에서 -70~200℃의 범위에서 승온속도 5℃/분으로 측정하고, 온도 23℃에 있어서 저장탄성율(G')을 구하였다. 또한, 본 발명에 있어서의 실시예 및 비교예에서 사용한 점착제층의 저장탄성율(G')은 5.0 x 104 Pa이었다.
(12) 딥핑성 평가(실용특성 대용평가):
하기 점착제 조성물을 제2 이형 필름에 도포하고, 100℃, 5분간 열처리한 후, 두께(건조후)가 50㎛인 점착층을 얻었다. 이어서 제1 이형 필름을 점착제층 표면에 접착시킨 무기재 양면 점착 시트에 있어서, 제1 이형 필름 박리시에 박리 상황을 관찰하고, 딥핑의 발생 상황에 관하여, 하기 판정기준에 의해 판정을 행하였다.
<아크릴계 점착제 조성물>
(모노머 배합조성)
아크릴산 2-에틸헥실  70중량%
아크릴산 2-메톡시에틸    29중량%
아크릴산 4-히드록시부틸   1중량%
상기 모노머 조성 100 중량부에 대하여, 일본 폴리우레탄 제조 코로네이트 L을 0.1부 첨가하여, 아크릴계 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.
(판정기준)
A: 극히 원활하게 박리되고, 박리 줄무늬(スジ)가 없고, 박리음도 발생하지 않는다.
B: 경미한 박리 줄무늬가 보이고, 박리음이 약간 발생하거나, 또는 경미한 딥핑이 발생한다(실용상, 문제로 되는 경우가 있는 레벨).
C: 박리 줄무늬가 보이고, 박리음이 발생한다. 딥핑이 발생한다(실용상, 문제로 되는 레벨).
(13) 제1, 제2 이형 필름의 박리성 평가(실용특성 대용 평가):
(7) 항목에 있어서, 제1 이형 필름 박리시, 제2 이형층과 점착제층 계면의 상황에 관하여, 하기 판정 기준에 의해, 관능평가를 행하였다.
(판정기준)
A: 제2 이형층과 점착제층 계면에 이상이 보지이지 않는다(실용상, 문제없는 레벨).
B: 제2 이형층과 점착제층 계면에서, 약하게 들뜸이 보인다(실용상 문제로 되는 경우가 있는 레벨).
C: 제2 이형층과 점착제층 계면에서 명확한 들뜸이 보인다(실용상, 문제 있는 레벨).
(14) 검사용이성 평가(실용특성 대용 평가):
실시예 및 비교예에서 얻어진, 각 무기재 양면 점착 시트를 사용하여, 제1 이형 필름을 박리한 후, 노출된 점착제층 표면을 편광판과 접착시켜, 편광판/점착제층/제2 이형 필름의 구성으로 이루어지는 적층체를 얻었다.
이어서 얻어진 적층체를 사용하여, 편광판의 검사를 크로스 니콜법에 의해 행하였다.
실시예에서 얻어진 각 무기재 양면 점착 시트는 검사용이성이 양호하였지만, 비교예에서 얻어진 각 무기재 양면 점착 시트 중에서, 배향각의 변동이 6도/500mm를 초과하는 것은 크로스 니콜시에 명암이 불명료하게 되어, 검사 곤란한 상황에 있었다.
(판정기준)
A...배향각의 변동이 6도/500mm 이하이다.
B...배향각의 변동이 6도/500mm를 초과한다.
(15) 올리고머 블로킹성 평가(실용특성 대용 평가):
(8) 항목에서 얻어진 올리고머량으로부터, 하기 판정기준에 의해, 판정을 행하였다.
(판정기준)
A...올리고머량이 0.5mg/m2 이하이다.
B...올리고머량이 0.5mg/m2 를 초과한다.
(16) 식별성 평가(실용특성 대용 평가)
무기재 양면 점착 시트를 육안 관찰하고, 박리력이 가벼운 측의 이형 필름이 어느 측에 접착되어 있는가에 관하여, 하기 판정기준에 의해, 판정을 행하였다.
(판정기준)
A...식별 가능.
B...식별 곤란.
(17) 대전방지성 평가(실용특성 대용 평가)
23℃,50% RH의 측정 분위기에서 무기재 양면 점착 시트를 충분히 습도를 조정한 후, 제1 이형 필름을 박리한다. 그후, 노출된 점착제층 표면을, 미리, 미세하게 분쇄한 연초의 재 위에 조용히 접근하여, 그때의 재의 부착 상황을 이하의 판정 기준에 의해 판정을 행하였다.
(판정기준)
A: 필름을 재에 접촉시켜도 부착하지 않는다.
B: 필름을 재에 가깝게 하는 것만으로 다량 부착한다.
(18) 총합 평가(실용특성 대용 평가):
실시예 및 비교예에 있어서 제조한, 무기재 양면 점착 시트를 사용하여, 딥핑 발생 상황, 박리성, 대전방지성, 올리고머 블록킹성, 밀착성, 검사용이성의 각 평가 항목에 관하여, 하기 판정기준에 의해 총합 평가를 행하였다.
(판정기준)
A: 딥핑 발생상황, 박리성, 대전방지성, 올리고머 블로킹성, 밀착성, 검사용이성의 전부가 「A」이다(실용상, 문제없는 레벨).
B: 딥핑 발생상황, 박리성, 대전방지성, 올리고머 블로킹성, 밀착성, 검사용이성 중, 적어도 하나가「B」이다(실용상, 문제로 되는 경우가 있는 레벨).
C: 딥핑 발생상황, 박리성, 대전방지성, 올리고머 블로킹성, 밀착성, 검사용이성의 적어도 하나가 「C」이다(실용상, 문제 있는 레벨).
<제1 발명>
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.
(폴리에스테르의 제조〉
제조예 1(폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1)
디메틸 테레프탈레이트 100부, 에틸렌 글리콜 60부 및 아세트산마그네슘·4수염 0.09부를 반응기에 넣고, 가열승온하는 것과 함께 메탄올을 증류제거하여, 에스테르교환반응을 행하고, 반응개시로부터 4시간을 요하여 230℃로 승온하여, 실질적으로 에스테르 교환반응을 종료하였다. 이어서, 에틸렌 글리콜 슬러리-에틸애시드 포스페이트 0.04부, 삼산화안티몬 0.03부를 첨가한 후, 100분에서 온도를 280℃, 압력을 15mmHg에 도달시키고, 이후도 서서히 압력을 감소시켜, 최종적으로 0.3mmHg로 하였다. 4시간 후, 계내를 상압으로 되돌려서, 고유점도 0.61의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1를 얻었다.
제조예 2(폴리에틸렌 테레프탈레이트 A2)
제조예 1에 있어서, 평균 입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.6부 첨가하는 이외는 제조예 1과 동일하게 하여 제조하여, 고유점도 0.62의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A2를 얻었다.
제조예 3(폴리에스테르 필름 F1a)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A2를 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1=100%의 원료를 중간층의 원료 로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 1300㎛의 무정형 필름을 얻었다.
이 필름을 90℃에서 종방향으로 3.5배 연신하고, 130℃에서 횡방향으로 4.1배 연신하고, 230℃에서 열처리하며, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름 F1a를 얻었다.
제조예 4(폴리에스테르 필름 F2a)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A2를 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1=100%의 원료를 중간층의 원료 로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 740㎛의 무정형 필름을 얻었다.
이 필름을 90℃에서 종방향으로 3.5배 연신하고, 130℃에서 횡방향으로 4.1배 연신하며, 230℃에서 열처리하며, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이어서 오프라인에서 하기 도포제 조성으로부터 구성되는 도포층을 도포량(건조후)이 0.05 g/m2로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 120℃, 30초 열처리하여, 도포층이 제공된, 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름 F2a를 얻었다.
(도포층 조성)
AC1: 콜코트N-103X (콜코트사 제조)
AC2: 알루미늄 트리스(아세틸아세토네이트)
AC3: 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트
AC4: 티탄 테트라아세틸아세토네이트
(배합조건)
AC1: 99.5중량%
AC2: 0.5중량%
AC3: 0중량%
AC4: 0중량%
제조예 5(폴리에스테르 필름 F3a)
제조예 4에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 4와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F3a를 얻었다.
제조예 6(폴리에스테르 필름 F4a)
제조예 4에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 4와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F4a를 얻었다.
제조예 7(폴리에스테르 필름 F5a)
제조예 4에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 4와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F5a를 얻었다.
제조예 8(폴리에스테르 필름 F6a)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A2를 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1=100%인 원료를 중간층의 원료 로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 740㎛의 무정형 필름을 얻었다.
이 필름을 90℃에서 종방향으로 2.8배 연신하고, 120℃에서 횡방향으로 5.4배 연신하고, 200℃에서 열처리하며, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이어서 오프라인에서 하기 도포제 조성으로부터 구성되는 도포층을 도포량(건조후)이 0.05 g/m2로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 120℃, 30초 열처리하여, 도포층이 제공된, 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름 F6a를 얻었다.
(도포층 조성)
AC1: 콜코트 N-103X(콜코트사 제조)
AC2: 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트)
AC3: 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트
AC4: 티탄 테트라아세틸아세토네이트
(배합조건)
AC1: 99.5중량%
AC2: 0.5중량%
AC3: 0중량%
AC4: 0중량%
제조예 9(폴리에스테르 필름 F7a)
제조예 4에 있어서 도포층을 제공하지 않는 이외는 제조예 4와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F7a를 얻었다.
(이형층 조성―A)
경화형 실리콘 수지
(LTC303E: 토레이·다우코닝 제조)      100부
경화제(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)   1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)   1500부
(이형층 조성―B)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)  100부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)         1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)      1500부
(이형층 조성―C)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)  95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 10부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)         1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1: 1)     1500부
(이형층 조성―D)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)   95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 1부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)          1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1:1)      1500부
실시예 1:
<제1 이형 필름의 제조>
폴리에스테르 필름 F1a에 오프라인에서, 하기 이형층 조성-A를 도포량(건조후)이 0.1 g/m2 로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식에 의해 도포한 후, 120℃, 30초간 열처리하였다.
(이형층 조성―A)
경화형 실리콘 수지
(LTC303E: 토레이·다우코닝 제조)        100부
경화제(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)      1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)     1500부
이상으로부터, 얻어진 제1 이형 필름의 특성을 표 2~4에 나타낸다. 또한, 표 4중의 실시예 번호는 후술한 표 5에 있어서의 실시예 번호를 의미한다(이하, 동일)
<제2 이형 필름의 제조>
폴리에스테르 필름 F2a에 있어서, 도포층 상에 하기 이형층 조성-D를 도포 양이 0.1 g/m2 (건조후)로 되도록 오프라인에서, 리버스 그라비아 코트 방식에 의해도포한 후, 120℃, 30초간 열처리하였다. 얻어진 제2 이형 필름의 특성을 표 1~4에 나타낸다.
(이형층 조성―C)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)    95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 10부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)           1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1:1)      1500부
<무기재 양면 점착 시트의 제조>
얻어진 제2 이형 필름의 이형층 상에, 하기 아크릴계 점착제 조성물로 구성되는 도포액을 어플리케이터에 의해 도공한 후, 열풍식 순환로를 이용하여, 100℃, 5분간 열처리하여, 도포량(건조후)이 50 g/m2인 점착제층을 얻었다.
<아크릴계 점착제층 형성용 조성물>
(모노머 배합조성)
아크릴산 2-에틸헥실             70중량%
아크릴산 2-메톡시에틸            29중량%
아크릴산 4-히드록시부틸           1중량%
상기 모노머 조성 100 중량부에 대하여, 일본 폴리우레탄 제조 코로네이트 L을 0.1부 첨가하여, 아크릴계 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.
이어서 2kg의 고무 롤러를 이용하여, 제1 이형 필름의 이형층과 점착제층을 접착시켜서 무기재 양면 점착 시트를 얻었다. 얻어진 무기재 양면 점착 시트의 특성을 표 5에 나타낸다.
실시예 2 ~ 실시예 6 및 비교예 1~비교예 3:
실시예 1에 있어서, 도포제 조성, 이형제 조성, 폴리에스테르 필름 기재 두께를 하기 표 2 및 표 3에 나타내는 바와 같이 변경하는 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 제조하여, 표 4에 나타내는 제1 이형 필름과 제2 이형 필름을 얻었다. 그후, 양자를 사용하여 점착제층을 통하여 접착시켜서, 무기재 양면 점착 시트를 얻었다. 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 이형 필름 및 무기재 양면 점착 시트의 특성을 표 2~표 5에 나타낸다.
Figure 112015044623953-pct00002
Figure 112015044623953-pct00003
Figure 112015044623953-pct00004
Figure 112015044623953-pct00005
<제2 발명>
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 폴리에스테르는, 이하와 같이 하여 준비한 것이다.
<폴리에스테르의 제조〉
제조예 10(폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1)
디메틸 테레프탈레이트 100부, 에틸렌 글리콜 60부 및 아세트산마그네슘·4수염 0.09부를 반응기에 넣고, 가열승온하는 것과 함께 메탄올을 증류제거하여, 에스테르교환반응을 행하고, 반응개시로부터 4시간을 요하여 230℃로 승온하여, 실질적으로 에스테르 교환반응을 종료하였다. 이어서, 에틸렌 글리콜 슬러리-에틸애시드 포스페이트 0.04부, 삼산화안티몬 0.03부를 첨가한 후, 100분에서 온도를 280℃, 압력을 15mmHg에 도달시키고, 이후도 서서히 압력을 감소시켜, 최종적으로 0.3mmHg로 하였다. 4시간 후, 계내를 상압으로 되돌려, 고유점도 0.61의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1을 얻었다.
제조예 11(폴리에틸렌 테레프탈레이트 A2)
제조예 10에 있어서, 평균 입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.6부 첨가하는 이외는 제조예 1과 동일하게 하여 제조하여, 고유점도 0.62의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A2를 얻었다.
제조예 12(폴리에틸렌 테레프탈레이트 A3)
제조예 1에 있어서, 평균 입자경 0.8㎛의 합성 탄산칼슘 입자를 1.0부 첨가하는 이외는 제조예 10과 동일하게 하여 제조하여, 고유점도 0.62의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A3를 얻었다.
제조예 13(폴리에스테르 필름 F1b)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 92%, 8%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 중간층의 원료로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한 냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 1300㎛의 무정형 필름을 얻었다.
이 필름을 90℃에서 종방향으로 3.5배 연신하고, 130℃에서 횡방향으로 4.1배 연신하며, 230℃에서 열처리하고, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름 F1b를 얻었다.
제조예 14(폴리에스테르 필름 F2b)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 92%, 8%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 중간층의 원료로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 740㎛의 무정형 필름을 얻었다.
이 필름을 90℃에서 종방향으로 3.5배 연신하고, 130℃에서 횡방향으로 4.1배 연신하며, 230℃에서 열처리하고, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이어서 오프라인에서 하기 도포제 조성으로부터 구성되는 도포층을 도포량(건조후)이 0.05 g/m2 로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 120℃, 30초 열처리하여, 도포층이 제공된, 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름 F2b를 얻었다.
(도포층 조성)
AC1: 콜코트N-103X(콜코트사 제조)
AC2: 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트)
AC3: 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트
AC4: 티탄 테트라아세틸아세토네이트
(배합조건)
AC1: 99.5중량%
AC2: 0.5중량%
AC3: 0중량%
AC4: 0중량%
제조예 15(폴리에스테르 필름 F3b)
제조예 14에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 14와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F3b를 얻었다.
제조예 16(폴리에스테르 필름 F4b)
제조예 14에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 14와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F4b를 얻었다.
제조예 17(폴리에스테르 필름 F5b)
제조예 14에 있어서 도포층의 배합이 상이한 이외는 제조예 14와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F5b를 얻었다.
제조예 18(폴리에스테르 필름 F6b)
폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 92%, 8%의 비율로 블렌드한 원료를 표층 원료로 하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A3을 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 중간층의 원료로 하여, 2대의 벤트부착 압출기에 공급하고, 290℃에서 용융 압출한 후, 정전인가밀착법을 이용하여 표면 온도를 40℃로 설정한냉각 롤 상에서 냉각 고화시켜 두께 약 740㎛의 무정형 필름을 얻었다. 이 필름을 90℃에서 종방향으로 2.8배 연신하고, 120℃에서 횡방향으로 5.4배 연신하며, 200℃에서 열처리하고, 그후, 폭방향으로 4.3%의 이완처리를 행하여, 두께 50㎛(두께 구성비=2.5㎛/45㎛/2.5㎛)의 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이어서 오프라인에서 하기 도포제 조성으로부터 구성되는 도포층을 도포량(건조후)이 0.05 g/m2로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식으로 도포한 후, 120℃, 30초 열처리하여, 도포층이 제공된, 두께 50㎛의 폴리에스테르 필름 F6b를 얻었다.
(도포층 조성)
AC1: 콜코트N-103X(콜코트사 제조)
AC2: 알루미늄트리스(아세틸아세토네이트)
AC3: 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트
AC4: 티탄 테트라아세틸아세토네이트
(배합조건)
AC1: 99.5중량%
AC2: 0.5중량%
AC3: 0중량%
AC4: 0중량%
제조예 19(폴리에스테르 필름 F7b)
제조예 14에 있어서 도포층을 제공하지 않는 이외는 제조예 14와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F7b를 얻었다.
제조예 20(폴리에스테르 필름 F8b)
제조예 14에 있어서 표층, 중간층의 원료 배합이 하기와 같이 상이하고, 도포층을 제공하지 않는 이외는 제조예 14와 동일하게 하여 제조하여, 폴리에스테르 필름 F8b를 얻었다.
표층 원료: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1, A2를 각각 80%, 20%의 비율로 블렌드한 원료를 사용하였다.
중간층 원료: 폴리에틸렌 테레프탈레이트 A1=100%의 원료를 사용하였다.
(이형층 조성―A)
경화형 실리콘 수지
(LTC303E: 토레이·다우코닝 제조)        100부
경화제(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)      1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)     1500부
(이형층 조성―B)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)  100부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)         1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)      1500부
(이형층 조성―C)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)   95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 10부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)          1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1:1)      1500부
(이형층 조성―D)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)   95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 1부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)         1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1:1)      1500부
실시예 7:
<제1 이형 필름의 제조>
폴리에스테르 필름 F1b에 오프라인에서, 하기 이형층 조성-A를 도포량(건조후)이 0.1 g/m2 로 되도록 리버스 그라비아 코트 방식에 의해 도포한 후, 120℃, 30초간 열처리하였다.
(이형층 조성―A)
경화형 실리콘 수지
(LTC303E: 토레이·다우코닝 제조)        100부
경화제(SRX212: 토레이·다우코닝 제조)      1부
MEK/톨루엔 혼합 용매(혼합 비율은 1:1)     1500부
이상으로부터, 얻어진 제1 이형 필름의 특성을 표 6~8에 나타낸다. 또한, 표 8 중의 실시예 번호는 후술하는 표 9에 있어서의 실시예 번호를 의미한다(이하, 동일).
<제2 이형 필름의 제조>
폴리에스테르 필름 F
2b에 있어서, 도포층 상에 하기 이형층 조성-D를 도포량이 0.1 g/m2 (건조후)로 되도록 오프라인에서, 리버스 그라비아 코트 방식에 의해 도포한 후, 120℃, 30초간 열처리하였다. 얻어진 제2 이형 필름의 특성을 표 6~8에 나타낸다.
(이형층 조성―C)
경화형 실리콘 수지(KS-847H: 신에츠가가쿠 제조)    95부
중박리 콘트롤제(BY24-4980: 토레이·다우코닝 제조) 10부
경화제(PL-50T: 신에츠가가쿠 제조)           1부
MEK/톨루엔 혼합 용제(혼합 비율은 1:1)       1500부
<무기재 양면 점착 시트의 제조>
얻어진 제2 이형 필름의 이형층 상에, 하기 아크릴계 점착제 조성물로 구성되는 도포액을 어플리케이터에 의해 도공한 후, 열풍식 순환로를 이용하여, 100℃, 5분간 열처리하여, 도포량(건조후)이 50㎛의 점착제층을 얻었다.
<아크릴계 점착제층 형성용 조성물>
(모노머 배합조성)
아크릴산 2-에틸헥실     70중량%
아크릴산 2-메톡시에틸    29중량%
아크릴산 4-히드록시부틸   1중량%
상기 모노머 조성 100중량부에 대하여, 일본 폴리우레탄 제조 코로네이트 L을 0.1부 첨가하여, 아크릴계 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.
이어서 2kg의 고무 롤러를 이용하여, 제1 이형 필름의 이형층과 점착제층을 접착시켜서 무기재 양면 점착 시트를 얻었다.
실시예 8 ~ 실시예 12 및 비교예 4 ~ 비교예 7:
실시예 7에 있어서, 도포제 조성, 이형제 조성, 폴리에스테르 필름 기재 두께를 하기 표 6 및 표 7에 나타내는 바와 같이 변경하는 이외는 실시예 7과 동일하게 하여 제조하여, 표 8에 나타내는 제1 이형 필름과 제2 이형 필름을 얻었다. 그후, 양자를 사용하여 점착제층을 통하여 접착시켜서, 무기재 양면 점착 시트를 얻었다. 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 이형 필름 및 무기재 양면 점착 시트의 특성을 표 6~표 9에 나타낸다.
Figure 112015044623953-pct00006
Figure 112015044623953-pct00007
Figure 112015044623953-pct00008
Figure 112015044623953-pct00009
산업상의 이용가능성
본 발명의 무기재 양면 점착 시트는, 대전방지성, 이형성, 올리고머 블로킹성, 검사용이성이 양호이고, 예컨대, 액정 편광판 제조용, 정전용량 방식의 터치패널 제조용 부재 등, 각종 광학용 부재로서 적합하다.
10: 무기재 양면 점착 시트
11: 점착제층
13: 제1 이형 필름 기재
14: 제1 도포층
15: 제1 이형제층
23: 제2 이형 필름 기재
24: 제2 도포층
25: 제2 이형제층
31: 제1 이형 필름(경박리 시트)
32: 제2 이형 필름(중박리 시트)

Claims (5)

  1. 점착제층의 양면에 이형 필름이 각각 적층되어지고, 한쪽의 이형 필름(제1 이형 필름)의 박리력이 다른 쪽의 이형 필름(제2 이형 필름)의 박리력보다도 작은 무기재 양면 점착 시트에 있어서, 제2 이형 필름이 이하에 기재된 (a)~(c)의 조건을 동시에 만족하는 것을 특징으로 하는 무기재 양면 점착 시트:
    (a) 이축 연신 폴리에스테르 필름 상에 제공된 일반식 Si(OR1)4(R1은 알킬기 또는 아실기)로 표시되는 가수분해성 규소 화합물을 함유하는 도포층의 표면에 이형층이 제공된 이형 필름이다.
    (b) 상기의 이축 연신 폴리에스테르 필름 필름 면내에 있어서의 배향각의 변동이 6도/500mm 이하이다.
    (c) 상기의 이형 필름의 이형층 표면으로부터 디메틸포름아미드에 의해 추출되는 올리고머량이 0.5mg/m2 이하이다.
  2. 제1항에 있어서, 제1 이형 필름의 필름 헤이즈가 6% 이상인 것을 특징으로 하는 무기재 양면 점착 시트.
  3. 제1항에 있어서, 제2 이형 필름의 도포층이 금속 원소 함유 유기 화합물을 함유하는 무기재 양면 점착 시트.
  4. 제3항에 있어서, 가수분해성 규소 화합물(A)와 금속 원소 함유 유기 화합물 (B)의 배합비율(중량비)(A):(B)이 1:0.001~ 1:0.01 범위인 무기재 양면 점착 시트.
  5. 삭제
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