TWI686432B - 光學用聚酯薄膜及使用其之偏光板 - Google Patents

光學用聚酯薄膜及使用其之偏光板 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種聚酯薄膜，其雖然為雙軸延伸聚酯薄膜，但是搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時，可抑制目視顯示器之際的干涉色，而且加熱時的尺寸安定性、抗白化性優異。
本發明之光學用聚酯薄膜係對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下，依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下。

Description

光學用聚酯薄膜及使用其之偏光板
本發明關於光學用聚酯薄膜及偏光板。
熱塑性樹脂薄膜尤其雙軸配向聚酯薄膜，由於具有機械性質、電性質、尺寸安定性、透明性、耐藥品性等優異之性質，而在磁性記錄材料、包裝材料等許多的用途中廣泛使用作為基材薄膜。特別是近年來，於平板顯示器或觸控面板領域中，偏光鏡保護膜或透明導電薄膜等各種光學用薄膜之需求升高，其中於偏光鏡保護膜用途中，正進行以低成本化為目的，來檢討從以往的TAC(三乙醯基纖維素)薄膜換成雙軸配向聚酯薄膜。雙軸配向聚酯薄膜，由於會起因於延伸時的聚合物的配向，而在作為液晶顯示器組裝時發生干涉色，故為了抑制目視顯示器之際的干涉色，已在進行使分子配向成為特定的範圍之檢討(例如，專利文獻1、2)等。
然而，專利文獻1、2雖然皆可抑制目視顯示器之際的干涉色，但是厚度方向的遲滯高，因此自傾斜方向目視時的干涉色抑制不充分。
又，雖為了抑制自傾斜方向目視顯示器之際的干涉色，可考慮藉由調整聚合物組成或製造條件而減 低薄膜的雙軸配向，但是進行如此的檢討時，延伸所致的配向結晶之形成會變不充分，因此會看到熱收縮率增加，或在加熱時白化發生等的不良狀況，無法實用。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2011-252048號公報
專利文獻2：日本特開2014-66942號公報
因此，於本發明中，目的在於消除上述之缺點，提供一種聚酯薄膜，其雖然為雙軸延伸聚酯薄膜，但是搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時，可抑制目視顯示器之際的干涉色，而且加熱時的抗白化性優異。
為了解決上述問題，本發明具有以下之構成。
(1)一種光學用聚酯薄膜，其對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下，依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下。
(2)如(1)記載之光學用聚酯薄膜，其依據溫度調變差示掃描熱量計(m-DSC)的剛直非晶量為20%以上30%以下。
(3)如(1)或(2)記載之光學用聚酯薄膜，其依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)為5J/g以上30J/g以下。
(4)如(1)~(3)中任一項記載之光學用聚酯薄膜，其中在前述聚酯薄膜之至少一個最表面上，積層有顯示選自包含硬塗性、自我修復性、防眩性、抗反射性、低反射性及抗靜電性之群組的1種以上之機能的層。
(5)一種積層體，其係在如(1)~(4)中任一項記載之光學用聚酯薄膜之至少一面上，積層面內遲滯為500nm以下之薄膜而成。
(6)一種偏光板，其係在偏光鏡之至少一面上具有偏光鏡保護膜而成之偏光板，其中至少一面的偏光鏡保護膜係如(1)~(4)中任一項記載之光學用聚酯薄膜。
本發明之光學用聚酯薄膜，由於在搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時不呈現干涉色，加熱時的抗白化性優異，因此特別是當使用於偏光鏡保護用途、觸控面板用途時，得達成能高品質顯示之效果。
[實施發明之形態]
以下，詳細說明本發明之光學用聚酯薄膜。
本發明之光學用聚酯薄膜，其對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯必須為1500nm以下。藉由使對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯成為1500nm以下，當搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時，可抑制自傾斜方向觀看之 際的干涉色。
此處，所謂對薄膜面傾斜50°的角度，就是指王子計測機器(股)製「KOBRA」系列等之相位差測定裝置中定義的角度，具體而言，是指將光束垂直地入射至薄膜之狀態的測定試料的平台的角度設為0°時，使平台傾斜旋轉50°之角度。
對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯，從能進一步抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色之觀點來看，較佳為1000nm以下，更佳為700nm以下，特佳為600nm以下。又，對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯，從抑制傾斜方向的干涉色之觀點來看，愈低愈佳，但從加熱時的尺寸安定性、抗白化性之觀點來看，較佳為1nm以上。
作為使對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯成為1500nm以下之具體方法，可舉出：使構成本發明之聚酯薄膜的聚酯之二羧酸成分成為2種類以上，使聚酯薄膜的雙軸配向降低之方法；設定低的延伸倍率，或提高延伸溫度等，調整製造條件而使聚酯薄膜的雙軸配向降低之方法；減低薄膜厚度之方法；於具有至少2層以上的熔點不同之聚酯層的積層構成之情況中，增大熔點低之層的厚度比例之方法等。
本發明之光學用聚酯薄膜，其依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)必須為15J/g以下。依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)若為15J/g以下，則可充分進行聚酯薄膜的結晶化，加熱本發明之光學用聚酯薄膜時的尺寸安定性、抗白 化性變良好。從加熱時的尺寸安定性、抗白化性之觀點來看，依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)更佳為10J/g以下，最佳為5J/g以下。
此處，所謂依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)，就是使用差示掃描熱量計(DSC)，以20℃/分鐘的升溫速度進行測定時因結晶化現象所展現的放熱峰熱量，當升溫結晶化峰為複數時，將熱流的絕對值為最大之溫度下的熱量，當作本發明中的升溫結晶化熱量(△Hc)。
聚酯薄膜係藉由雙軸配向而進行配向結晶化，使加熱時的尺寸安定性、抗白化性變良好，但另一方面使面配向變高，因此使特別是對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯變高，而在使用於光學用途尤其觸控面板用途、偏光鏡保護用途等之際呈現干涉色，外觀變差。另一方面，若為了減低干涉色而欲降低面配向，則必須減低聚酯薄膜的雙軸配向性，而於以往技術中，若減低雙軸配向性，則結晶化會變不充分，因此依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)係難以控制在15J/g以下。
本發明之光學用聚酯薄膜，重要的是為了減低干涉色，一邊將對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯保持為低，並為了使加熱時的尺寸安定性、抗白化性並存，一邊使製造聚酯薄膜時所使用的聚酯原料之依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下。
又，本發明之光學用聚酯薄膜，從尺寸安定 性、抗白化性之觀點來看，依據差示掃描熱量測定(DSC)的結晶熔解熱量(△Hm)較佳為25J/g以上。依據差示掃描熱量測定(DSC)的結晶熔解熱量(△Hm)更佳為30J/g以上，最佳為35J/g以上50J/g以下。結晶熔解熱量(△Hm)若為25J/g以上，則可充分進行聚酯薄膜之結晶化，而且其結晶性亦為非常高之狀態，因此尺寸安定性、抗白化性變高。此處，所謂依據差示掃描熱量測定(DSC)的結晶熔解熱量(△Hm)，就是使用差示掃描熱量計(DSC)，以20℃/分鐘的升溫速度進行測定時因結晶熔解現象所展現之吸熱峰熱量，當差示掃描熱量測定(DSC)的結晶熔解峰為複數時，將其合計熱量當作本發明中的結晶熔解熱量。
再者，本發明之光學用聚酯薄膜，為了提高尺寸安定性、抗白化性，依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)較佳為5J/g以上30J/g以下。依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)若為5J/g以上30J/g以下，則可作為構成聚酯薄膜的聚酯樹脂，充分確保結晶性，而且容易將對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯控制為低。例如，當將聚酯薄膜作成具有聚酯A層與熔點比聚酯A層低的聚酯B層之至少2層以上的構成時，只要是將聚酯B層的結晶性降低，且將對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯控制為低的構成，則聚酯A層之結晶性將會變高，藉此使尺寸安定性、抗白化性並存而為較佳，且將會成為依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)為如5J/g以上30J/g以下之樹脂設計，藉此變得能夠以更高的水準 達成干涉色的減低、尺寸安定性、抗白化性。依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)更佳為10J/g以上30J/g以下，最佳為15J/g以上25J/g以下。此處，所謂依據差示掃描熱量測定(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)，就是使用差示掃描熱量計(DSC)，以20℃/分鐘的升溫速度升溫到300℃為止，保持5分鐘，然後急冷至25℃為止，保持5分鐘後，再度從25℃以20℃/分鐘的升溫速度升溫時因結晶化現象所展現的放熱峰熱量，當升溫結晶化峰為複數時，將其合計熱量當作本發明中的升溫結晶化熱量(△Hc2)。
本發明之光學用聚酯薄，為了使對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下與依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下並存，較佳作成具有聚酯A層與熔點比聚酯A層低的聚酯B層之至少2層以上的構成。藉由作成積層構成，能夠成為例如將聚酯B層之遲滯控制為低，並以聚酯A層賦予操作性之設計。
本發明之光學用聚酯薄膜只要是至少2層以上，則層數、層構成沒有特別限定，但從抑制薄膜的捲曲，翹曲減低、操作性之觀點來看，較佳為如A層/B層/A層、A層/B層/A層/B層/A層般，薄膜對於厚度方向為對稱而且兩表層為聚酯A層之構成。
作為用以使聚酯B層之熔點比聚酯A層低之方法，可舉出將構成聚酯B層的聚酯樹脂之熔點降低之方法，作為具體的方法，可舉出：對於構成聚酯B層之來自 二醇的結構單元之二醇成分、及構成B層之來自二羧酸的結構單元之二羧酸成分之中各自最多的成分，增加其以外的成分之方法。
例如，在包含最多來自乙二醇的結構單元作為構成B層之來自二醇的結構單元，且包含最多來自對苯二甲酸的結構單元作為來自二羧酸的結構單元時，藉由增加乙二醇以外的二醇成分之比例及對苯二甲酸以外的二羧酸成分之比例，可降低聚酯B層之熔點。
此處，作為乙二醇以外之二醇成分，例如可舉出1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、新戊二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、二乙二醇、三乙二醇、聚烷二醇、2,2-雙(4-羥基乙氧基苯基)丙烷、異山梨醇、螺乙二醇等。其中，較宜使用新戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、異山梨醇、螺乙二醇。此等的二醇成分係在乙二醇以外，可為僅1種類，也可併用2種類以上。
其中，從減低對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯，抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色之觀點看，較佳為1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇、異山梨醇、螺乙二醇。
又，作為對苯二甲酸以外之二羧酸成分，例如可舉出：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯基醚二羧酸、4,4’-二苯基碸二羧酸等之芳香族二羧酸；己二酸、辛二酸、癸二酸、二聚酸、十二烷二酸、 環己二羧酸等之脂肪族二羧酸；及與各種芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸之酯衍生物等。
其中，從減低對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯，抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色之觀點來看，較佳為間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸。
構成本發明之光學用聚酯薄膜的聚酯B層，較佳係二羧酸成分的60莫耳%以上且小於95莫耳%為對苯二甲酸成分、5莫耳%以上且小於40莫耳%為其它的二羧酸成分。若二羧酸成分的95莫耳%以上為對苯二甲酸成分、小於5莫耳%為其它的二羧酸成分，則有對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯變高，自傾斜方向觀看之際發生干涉色之情況。又，若二羧酸成分的小於60莫耳%為對苯二甲酸成分、40莫耳%以上為其它的二羧酸成分，則有聚酯的結晶性降低以致製造時的厚度不均變大，或變得容易發生偏光板製造時之斷裂、邊緣部分之龜裂的情況。從自傾斜方向觀看之際的干涉色抑制與加工時的操作性之並存的觀點來看，聚酯B層較佳係二羧酸成分的84莫耳%以上且小於92莫耳%為對苯二甲酸成分、8莫耳%以上且小於16莫耳%為其它的二羧酸成分。
即，本發明中的聚酯B層係二羧酸成分的84莫耳%以上且小於92莫耳%為對苯二甲酸成分、8莫耳%以上且小於16莫耳%為對苯二甲酸以外的二羧酸成分，而以包含8莫耳%以上且小於16莫耳%間苯二甲酸及/或2,6-萘二甲酸為特佳的態樣。
本發明之光學用聚酯薄膜，為了使對於對薄 膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下與依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下並存，可舉出：將薄膜製造時的延伸後之熱處理溫度設定在熔點最低的聚酯層之熔點-5℃至熔點之範圍，使經配向之結晶不熔融而殘存之方法等。又，為了將對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯控制在1500nm以下之低，熱處理時間以長者為較佳，但另一方面，為了使依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下以維持高的結晶性，於熔點附近的熱處理時間以短者為較佳。因此，作為熱處理條件，階段性地提高熱處理溫度之方法亦非常有效。此時，較佳為將熱處理溫度第1段的溫度設定在熔點最低的聚酯層之熔點-80℃~熔點-30℃(熔點最低的聚酯層之結晶性低，於通常之差示掃描熱量計測定中熔點之測定困難之情況，則為例如120℃~170℃)，將熱處理第2段的溫度設定在熔點最低的聚酯層之熔點-5℃至熔點-1℃之範圍(熔點最低的聚酯層之結晶性低，於通常之差示掃描熱量計測定中熔點之測定困難之情況，則為例如200℃以下)。
又，於本發明之光學用聚酯薄膜中，為了使對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下與依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下並存，以使聚酯B層的二羧酸成分之84莫耳%以上且小於92莫耳%為對苯二甲酸、8莫耳%以上且小於16莫耳%為對苯二甲酸以外之二羧酸成分，而且提高結晶化速度為較佳。具體而言，較佳為針對薄膜之製造所 用的聚酯原料，控制觸媒種類、觸媒量，且將升溫結晶化溫度(Tcr)控制在170℃以下。再者，較佳為使聚酯原料的二乙二醇量成為1.2莫耳%以下，更佳成為0.8莫耳%以上1.2莫耳%以下。
本發明之光學用聚酯薄膜，較佳為依據溫度調變差示掃描熱量計(m-DSC)的剛直非晶量為20%以上30%以下。藉由使剛直非晶量為20%以上30%以下，可一邊抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色，一邊使高溫加熱時的尺寸安定性與抗白化性並存。從高溫加熱時的尺寸安定性與抗白化性之觀點來看，剛直非晶量更佳為25%以上30%以下。
於本發明之光學用聚酯薄膜中，作為使依據溫度調變差示掃描熱量計(m-DSC)的剛直非晶量成為20%以上30%以下之方法，較宜使用提高雙軸延伸時的延伸倍率之方法。本發明之光學用聚酯薄膜較佳為具有二羧酸成分的80莫耳%以上且小於95莫耳%為對苯二甲酸成分、5莫耳%以上且小於20莫耳%為其它的二羧酸成分之聚酯B層，但於該構成中藉由提高延伸倍率，可將剛直非晶量控制在20%以上30%以下，特別是高溫加熱時的尺寸安定性與抗白化性會變良好。作為具體的延伸倍率，面倍率較佳為13倍以上，較佳為特別地使寬度方向的延伸倍率成為3.7倍以上。
又，本發明之光學用聚酯薄膜，為了製程的步驟安定化或賦予使用環境下的耐久性，較佳為在至少一個最表面上具有顯示選自包含硬塗性、自我修復性、 防眩性、抗反射性、低反射性、紫外線遮蔽性及抗靜電性之群組的1種以上之機能的表面層。
前述表面層的厚度係取決於其機能而不同，但較佳為10nm至30μm之範圍，更佳為50nm至20μm。若比此還薄則效果不充分，變厚則有對光學性能等造成不良影響之可能性。
此處所謂的硬塗性，就是藉由提高表面的硬度而難以損傷之機能。作為該機能，係藉由依據JIS K-5600-5-4-1999中記載之刮痕硬度(鉛筆法)的評價，較佳為HB以上，更佳為2H以上；或於以# 0000的鋼絲絨在200g/cm2的條件下進行的耐擦傷性試驗中，顯示未損傷之狀態。
此處，所謂的自我修復性，就是藉由利用彈性回復等來修復傷痕而使成為難以損傷之機能，作為該機能，於以施加500g的荷重之黃銅刷摩擦表面時，較佳為3分鐘以內，更佳為1分鐘以內。
所謂的防眩性，就是藉由表面的光散射而抑制外光的映入，使視覺辨認性升高之機能。作為該機能，係藉由以JIS K-7136-2000中記載之霧度求法為基礎之評價，較佳為2~50%，更佳為2~40%，特佳為2~30%。
所謂的抗反射性、低反射性，就是藉由光的干涉效果而減低表面的反射率，使視覺辨認性升高之機能。作為該機能，係藉由反射率分光測定，較佳為2%以下，特佳為1%以下。
所謂的紫外線阻隔性，就是藉由選擇性地阻 隔紫外線區域(波長200~400nm)之波長，使耐光性升高之機能。作為展現紫外線阻隔性之方法，將紫外線反射之方法、將紫外線吸收之方法係任一者皆無問題，而作為該機能，在波長380nm的穿透率較佳為30%以下，更佳為25%以下，特佳為0.1%以上20%以下。
所謂的抗靜電性，就是使自表面剝離或對表面摩擦所產生的摩擦電，藉由洩漏而去除之機能。作為該機能之基準，JIS K-6911-2006中記載之表面電阻率較佳為1011Ω/□以下，更佳為109Ω/□以下。抗靜電性的賦予，除了含有習知之抗靜電劑的層，還可為含有聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等之導電性高分子的層所構成者。以下，更詳述硬塗性與防眩性的賦予。
賦予前述硬塗性的表面層(以下稱為硬塗層)所用之材料，可使用習知之硬塗層所用之材料，並沒有特別的限定，但可使用藉由乾燥、熱、化學反應或照射電子線、放射線、紫外線之任一者而聚合及/或反應之樹脂化合物。作為如此的硬化性樹脂，可舉出三聚氰胺系、丙烯酸系、矽系、聚乙烯醇系之硬化性樹脂，但於得到高的表面硬度或光學設計之點上，較佳為藉由電子線或紫外線而硬化之丙烯酸系硬化性樹脂。
所謂藉由電子線或紫外線而硬化之丙烯酸樹脂，就是具有丙烯酸酯系的官能基者，例如可使用含有下述者：比較低分子量的聚酯樹脂、聚醚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇多烯樹脂、多元醇等的多 官能化合物之(甲基)丙烯酸酯等的寡聚物或預聚物及作為反應性稀釋劑之(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、苯乙烯、甲基苯乙烯、N-乙烯基吡咯啶酮等之單官能單體以及多官能單體例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
於為電子線或紫外線硬化型樹脂之情況，在前述的樹脂中，可混合作為光聚合起始劑的苯乙酮類、二苯基酮類、米氏苯甲醯基苯甲酸酯、α-戊基肟酯、四甲基硫拉母單硫化物、噻噸酮類、或作為光增感劑的正丁胺、三乙胺、三正丁基膦等來使用。上述光聚合起始劑之添加量，相對於100質量份的電子線紫外線硬化型樹脂，較佳為0.1~10質量份。
作為上述塗膜之硬化方法，並沒有特別的限定，但較佳為藉由紫外線照射進行。藉由紫外線進行硬化時，較佳為使用190~380nm的波長範圍之紫外線。藉由紫外線進行的硬化，例如可藉由金屬鹵化物燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、碳弧燈、黑光螢光燈等來進行。作為電子線源之具體例，可舉出科克羅夫-瓦爾頓型、凡得克雷夫型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型、直線型、高頻高壓加速型、高頻型等之各種電子線加速器。
又，矽氧烷系熱硬化性樹脂亦適用作為硬塗 層的樹脂，可在酸或鹼觸媒下，單獨或混合2種以上的有機矽烷化合物，使水解及縮合反應來製造。
上述硬塗層之膜厚較佳為0.5μm~20μm，更佳為1μm~20μm，再佳為1μm~15μm。
作為賦予前述防眩性的表面層(以下稱為防眩層)所使用之樹脂，亦可使用與前述電子線或紫外線硬化型樹脂相同者。可混合前述記載的樹脂中1種類或2種類以上來使用。又，為了調整可塑性或表面硬度等之物性，亦可混合電子線或紫外線所無法硬化之樹脂。於電子線或紫外線所無法硬化之樹脂中，可舉出聚胺基甲酸酯、纖維素衍生物、聚酯、丙烯酸樹脂、聚乙烯縮丁醛、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚碳酸酯、聚醯胺等。
作為使用於防眩層的粒子之具體例，例如較佳可舉出二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、TiO2粒子等之無機化合物的粒子、或聚甲基丙烯酸甲酯粒子、丙烯酸-苯乙烯共聚物粒子、交聯丙烯酸粒子、三聚氰胺粒子、交聯三聚氰胺粒子、聚碳酸酯粒子、聚氯乙烯粒子、苯并胍胺粒子、交聯苯并胍胺粒子、聚苯乙烯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等之樹脂粒子。形狀適宜採用表面突起形狀整齊的真球狀粒子，但亦可使用滑石、膨潤土等之層狀無機化合物等的不定形者。又，亦可併用不同的2種以上之粒子來使用。材料種類可為2種類以上，粒徑可為2種類以上，沒有其限制。
防眩層所使用的粒子之粒徑為0.5~10μm，較佳為0.5~5μm，更佳為0.5~3μm，再佳為0.5~1.5μm。 又，相對於樹脂，前述粒子之含量為1~50重量%，較佳為2~30重量%。
上述防眩層之膜厚較佳為0.5μm~20μm，更佳為1μm~20μm，再佳為1μm~10μm。
作為本發明所用之防眩層，亦可適宜使用日本特開平6-18706、日本特開平10-20103、日本特開2009-227735、日本特開2009-86361、日本特開2009-80256、日本特開2011-81217、日本特開2010-204479、日本特開2010-181898、日本特開2011-197329、日本特開2011-197330、日本特開2011-215393等中記載之防眩層。
於前述表面層中，除了上述記載以外，於不喪失發明的效果之範圍內，視需要亦可包含其它的成分。作為其它的成分，並沒有限定，例如可添加無機或有機顏料、聚合物、聚合起始劑、聚合抑制劑、抗氧化劑、分散劑、界面活性劑、光安定劑、調平劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、觸媒、紅外線吸收劑、難燃劑、消泡劑、導電性微粒子、導電性樹脂等。
接著，以下說明本發明之光學用聚酯薄膜的較佳製造方法。本發明並非解釋上受如此之例所限定。
首先，將聚酯原料供給至排氣式雙軸擠壓機而熔融擠出。於積層聚酯A層與熔點比聚酯A層低的聚酯B層時，則將用於聚酯A層的聚酯A與用於聚酯B層的聚酯B各自供給至各別的排氣式雙軸擠壓機而熔融擠出。此時，作為用於聚酯B層之聚酯樹脂，較佳係二羧酸成分的84莫耳%以上且小於92莫耳%為對苯二甲酸、8莫耳%以上 且小於16莫耳%為對苯二甲酸以外之二羧酸成分，而且升溫結晶化溫度(Tcr)為170℃以下，二乙二醇量較佳為1.2莫耳%以下。以下，以積層有聚酯A層與熔點比聚酯A層低的聚酯B層之構成進行說明。此時，較佳為使擠壓機內在流通氮氣之環境下，氧濃度為0.7體積%以下，樹脂溫度控制在250℃~275℃。接著，通過過濾器或齒輪泵，分別進行異物之去除、擠出量之勻整化，使聚酯A層與聚酯B層合流後，自T模頭以片狀吐出至冷卻滾筒上。此時，藉由：使用施加有高電壓的電極而藉由靜電使冷卻滾筒與樹脂緊貼之靜電施加法、在澆鑄滾筒與所擠出的聚合物片間設置水膜之澆鑄法、使澆鑄滾筒溫度成為聚酯樹脂的玻璃轉移點~(玻璃轉移點-20℃)以使所擠出的聚合物黏著之方法、或組合有複數此等方法之方法，使片狀聚合物緊貼於澆鑄滾筒，並冷卻固化，而得到未延伸薄膜。於使用聚酯時，從生產性或平面性之觀點來看，此等澆鑄法之中，較宜使用靜電施加之方法。
本發明之光學用聚酯薄膜，從耐熱性、尺寸安定性之觀點來看，較佳成為雙軸配向薄膜。雙軸配向薄膜，可藉由：在長度方向中延伸未延伸薄膜後，在寬度方向中延伸，或在寬度方向延伸後，在長度方向中延伸之逐步雙軸延伸方法；或藉由大致同時延伸薄膜的長度方向、寬度方向之同時雙軸延伸方法等，進行延伸而獲得。
作為該延伸方法中的延伸倍率，在長度方向中較佳採用2.8倍以上3.5倍以下。又，延伸速度宜為1,000%/分鐘以上200,000%/分鐘以下。又，長度方向的 延伸溫度較佳為85℃以上100℃以下，延伸前較佳為在80℃以上之溫度預熱1秒以上。另外，作為寬度方向的延伸倍率，較佳為3.7倍以上4.5倍以下，更佳為3.8倍以上4.2倍以下，將長度方向與寬度方向之延伸倍率相乘而得的面倍率較佳為13倍以上。寬度方向的延伸速度宜為1,000%/分鐘以上200,000%/分鐘以下。
再者，於雙軸延伸之後進行薄膜的熱處理。熱處理可藉由在烘箱中、於經加熱的輥上等以往習知的任意方法進行。此熱處理，係以使雙軸延伸後的配向結晶成長，而提高熱尺寸性為目的，因此一般為在熔點最高的聚酯層(本構成之情況，則為聚酯A層)的熔點以下之範圍內，設定儘可能高的熱處理溫度。
本發明之光學用聚酯薄膜，為了使對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯成為1500nm以下、使依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)成為15J/g以下，較佳為將熱處理溫度第1段的溫度設定在聚酯B層的熔點-80℃~熔點-30℃(聚酯B層的結晶性低，於通常的差示掃描熱量計測定中熔點之測定困難之情況，則為例如120℃~170℃)，將熱固定第2段的溫度設定在聚酯B層的熔點-5℃至熔點-1℃之範圍(聚酯B層的結晶性低，於通常的差示掃描熱量計測定中熔點之測定困難之情況，則為例如200℃以下)。
又，熱處理時間可在不使特性惡化的範圍中設成任意者，較佳為以5秒以上60秒以下進行，更佳為10秒以上40秒以下，最佳為15秒以上30秒以下。
再者，為了提高與偏光鏡、各種機能層的接著力，亦可對至少一面進行電暈處理，或塗覆易接著層。作為在薄膜製程內的線內設置塗覆層之方法，較佳為在已進行至少一軸延伸的薄膜上，使用金屬棒或凹版輥等，均勻塗布將塗覆層組成物分散在水中而成者，一邊施予延伸一邊使塗劑乾燥之方法，此時，易接著層厚度較佳設為0.01μm以上1μm以下。又，於易接著層中亦可添加各種添加劑，例如抗氧化劑、耐熱安定劑、紫外線吸收劑、紅外線吸收劑、顏料、染料、有機或無機粒子、抗靜電劑、成核劑等。作為易接著層較宜使用之樹脂，從接著性、操作性之點來看，較佳為選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及胺基甲酸酯樹脂中的至少1種樹脂。再者，亦較宜使用在90~200℃條件下進行偏退火(off-annealing)。
於本發明之光學用聚酯薄膜中，為了賦予硬塗性、自我修復性、防眩性、抗反射性、低反射性、紫外線阻隔性及抗靜電性等之機能，在最表面上積層表面層時，較佳使用藉由將前述的塗料組成物予以塗布-乾燥-硬化而形成之製造方法。
藉由塗布來製造表面層的方法沒有特別的限定，但較佳為藉由浸塗法、輥塗法、線棒塗布法、凹版塗布法或模塗布法(美國專利第2681294號說明書)等，將塗料組成物塗布於支持基材等上而形成表面層。再者，於此等的塗布方式之中，塗布方法更佳為凹版塗布法或模塗布法。
接著，為了將所塗布的液膜予以乾燥而完全地去除溶劑，於乾燥步驟中較佳為伴隨液膜之加熱。關於乾燥方法，可舉出傳熱乾燥(對高熱物體的密著)、對流傳熱(熱風)、輻射傳熱(紅外線)、其它(微波、感應加熱)等。其中，從在寬度方向中亦必須精密地使乾燥速度均勻來看，較佳為使用對流傳熱或輻射傳熱之方式。
再者，亦可進行藉由熱或照射能量線的進一步硬化操作(硬化步驟)。於硬化步驟中，以熱進行硬化時，較佳為室溫至200℃，從硬化反應的活化能量之觀點來看，更佳為100℃以上200℃以下，更佳為130℃以上200℃以下。
又，於藉由活性能量線進行硬化時，從通用性之點來看，較佳為電子線(EB線)及/或紫外線(UV線)。另外，於藉由紫外線進行硬化時，從能防止氧阻礙來看，氧濃度較佳為儘可能地低，更佳為在氮氣環境下(氮氣沖洗)硬化。氧濃度高時，有阻礙最表面的硬化，表面的硬化變不充分之情況。另外，作為照射紫外線時所用的紫外線燈之種類，例如可舉出放電燈方式、閃光方式、雷射方式、無電極燈方式等。使用放電燈方式的高壓水銀燈來進行紫外線硬化時，係以在紫外線的照度為100~3,000mW/cm2、較佳為200~2,000mW/cm2、更佳為300~1,500mW/cm2之條件下進行紫外線照射為較佳，以在紫外線的累計光量為100~3,000mJ/cm2、較佳為200~2,000mJ/cm2、更佳為300~1,500mJ/cm2之條件下進行紫外線照射為更佳。
此時，所謂紫外線的照度，就是每單位面積受到的照射強度，會因燈輸出、發光光譜效率、發光燈的直徑、反射鏡的設計及與被照射物的光源距離而變化。然而，照度係不因搬送速率而變化。又，所謂紫外線累計光量，就是每單位面積受到的照射能量，為到達其表面的光子之總量。累計光量係與通過光源下的照射速度成反比，與照射次數和燈數成正比。
本發明之光學用聚酯薄膜，由於對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下、依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下，因此當搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時，從可抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色，而且加熱時的尺寸安定性、抗白化性優異來看，較佳為積層在面內遲滯為500nm以下的低遲滯薄膜上來使用。藉由積層在面內遲滯為500nm以下的低遲滯薄膜上來使用，可發揮作為積層體的干涉色減低效果。具體而言，可舉出：作為屬面內相位差低的光學用薄膜之環狀烯烴薄膜、丙烯酸薄膜、TAC(三乙醯基纖維素)薄膜的保護膜來積層並使用之方法；作為面內相位差低的各種塗覆層的支持體來使用之方法等。
又，本發明之光學用聚酯薄膜，由於對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下、依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下，因此當搭載於液晶顯示器等的顯示裝置時，從可抑制自傾斜方向觀看之際的干涉色，而且加熱時的尺寸安定性、抗白化性優異來看，較佳為與藉由使PVA中含有碘並使配向 而作成的PVA片(偏光鏡)貼合，來作為偏光板使用。
本發明之偏光板較佳為使用前述光學用聚酯薄膜作為至少一面之偏光鏡保護膜。另一偏光鏡保護膜亦可為本發明之偏光鏡保護聚酯薄膜，或較佳地使用如以三乙醯基纖維素薄膜或丙烯酸薄膜、降
Figure 105107473-A0202-12-0022-9
烯系薄膜為代表之無雙折射的薄膜。
作為偏光鏡，例如可舉出在聚乙烯醇系薄膜中含有碘等的二色性材料者。偏光鏡保護膜係與偏光鏡直接貼合或經由接著劑層貼合，但從接著性提高之點來看，較佳為經由接著劑貼合。為了接著本發明之聚酯薄膜，作為較佳的偏光鏡，例如可舉出：藉由使碘或二色性材料染色‧吸附於聚乙烯醇系薄膜，在硼酸水溶液中單軸延伸，保持著延伸狀態進行洗淨‧乾燥而得之偏光鏡。單軸延伸的延伸倍率通常為4~8倍左右。作為聚乙烯醇系薄膜，宜為聚乙烯醇，可利用「Kuraray Vinylon」(KURARAY(股)製)、「Tohcello Vinylon」(TOHCELLO(股)製)、「日合Vinylon」(日本合成化學(股)製)等之市售品。作為二色性材料，可舉出碘、雙偶氮化合物、聚次甲基染料等。
[實施例]
本發明中的特性之測定方法及效果之評價方法係如下述。
(1)聚酯之組成
使聚酯樹脂及薄膜溶解於六氟異丙醇(HFIP)中，使用1H-NMR及13C-NMR，對於各單體殘基成分或副生成二 乙二醇，將含量予以定量。於積層薄膜之情況，藉由按照積層厚度，削取薄膜的各層，採集構成各層單體的成分，進行評價。再者，對於本發明之薄膜，藉由自薄膜製造時的混合比率來計算，而算出組成。
(2)聚酯的固有黏度
聚酯樹脂及薄膜的極限黏度，係將聚酯溶解於鄰氯酚中，使用奧士瓦黏度計，在25℃測定。於積層薄膜之情況，係藉由按照積層厚度，削取薄膜的各層，評價各層單體的固有黏度。
(3)薄膜厚度、層厚度
將薄膜包埋於環氧樹脂中，以微切片機切出薄膜剖面。用透射型電子顯微鏡(日立製作所製TEM H7100)，以5000倍之倍率觀察該剖面，求得薄膜厚度及聚酯層的厚度。
(4)升溫結晶化溫度、升溫結晶化熱量、熔點、結晶熔解熱量
使用差示掃描熱量計(SEIKO電子工業製，RDC220)，依據JIS K-7121-1987、JIS K-7122-1987，進行測定及解析。聚酯薄膜之測定係使用5mg的薄膜樣品，將從25℃以20℃/分鐘升溫至300℃為止時的DSC曲線所得之放熱峰的頂點溫度當作升溫結晶化溫度(Tc)，將自放熱峰面積所得之每單位質量的熱量當作升溫結晶化熱量(△Hc)。又，將自DSC曲線所得之吸熱峰的頂點溫度當作熔點，將自吸熱峰面積所得之每單位質量的熱量當作結晶熔解熱量(△Hm)。又，於升溫至300℃後，保持5分鐘，然 後急冷至25℃為止，保持5分鐘後，將再度從25℃以20℃/分鐘的升溫速度升溫時因結晶化現象所展現之放熱峰的頂點溫度當作升溫結晶化溫度(Tc2)，將自放熱峰面積所得之每單位質量的熱量當作升溫結晶化熱量(△Hc2)。再者，於積層薄膜之情況，係藉由按照積層厚度，削取薄膜的各層，測定各層單體的熔點。於(3)之剖面觀察中看到積層構成時，以刀具削取各層，測定各自的層之熔點，將熔點高的層當作聚酯A層，將低的層當作聚酯B層。再者，看不到熔點時，在表中記載為「ND」。另外，於聚酯樹脂原料之測定中，為了去除造粒時的結晶化之影響，從25℃以20℃/分鐘升溫至300℃為止後，將樣品在300℃保持5分鐘，然後在25℃環境下取出樣品，急冷而成為非晶狀態。在25℃保管5分鐘後，作為2ndRun，從25℃以20℃/分鐘升溫至300℃為止時，將放熱峰的頂點溫度當作2ndRun的升溫結晶化溫度(Tc)。再者，於本發明中，當薄膜的升溫結晶峰、聚酯樹脂原料的升溫結晶化峰、熔解峰為複數時，係採用熱流的絕對值為最大的溫度，對於薄膜的熔解峰、2ndRun中的薄膜之升溫結晶化峰，係採用熱量之合計。
(5)對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯(Re(50))
使用王子計測機器(股)製相位差測定裝置(KOBRA-21ADH)進行測定。薄膜面內的任意一方向當作方向X，將與方向X正交的方向當作方向Y，切出30mm×50mm(方向X×方向Y)的樣品，設置於相位差測定 裝置上。將光束垂直地入射至薄膜之狀態的測定試料的平台的角度設為0°時，以平台的角度傾斜50°之狀態進行測定般地設定測定條件，求得相位差(遲滯)。
(6)剛直非晶量
使用TA Instruments公司製Q100進行測定。將5mg的薄膜試料在氮氣環境下，於0℃保持5分鐘後，以10℃/min.之升溫速度到300℃為止測定。自此DSC曲線，將極點(根據符號的決定方式，極小點或極大點)之溫度當作熔點，將峰面積當作熔解熱量。又，使用溫度調變DSC法，從0℃至150℃為止以2℃/min.之升溫速度、溫度調變振幅±1℃、溫度調變周期60秒，進行測定。求得玻璃轉移溫度的比熱差，如下述求得到結晶化度、可動非晶量，
結晶化度(%)=(熔解熱量)/(聚酯完全結晶物的熔解熱量理論值)×100
可動非晶量(%)=(比熱差)/(聚酯完全非晶物的比熱差理論值)×100
並由下述式算出剛直非晶量。
剛直非晶量(%)=100-(結晶化度+可動非晶量)。
於溫度‧熱量校正係使用銦，於比熱校正係使用藍寶石。
(7)視覺辨認性評價
使碘在PVA中吸附‧配向，於所作成的偏光度99.9%的偏光鏡之一面上，貼合10cm四方的薄膜而成為試樣。再者，於貼合時，使用經設定在85℃的積層輥。將所作 成的試樣與未貼附薄膜的偏光板以正交尼科耳之配置疊合，置於LED光源(TRYTEC製A3-101)上時，確認自對試樣平面呈50°的角度的視覺辨認性。又，同樣地亦製作貼合有30cm四方的薄膜之試樣，進行同樣之評價。
S：於10cm四方、30cm四方之任一評價中皆沒有看到干涉色。
A：於10cm四方之評價中，沒有看到干涉色。於30cm四方之評價中，稍微看到干涉色，但實用上無問題。
B：於10cm四方、30cm四方之評價中皆稍微看到干涉色，但為可容許之程度。
C：於10cm四方之評價中，稍微看到干涉色，但為可容許之程度。於30cm四方之評價中，看到干涉色，故不適合於大畫面的顯示器用途。
D：於10cm四方、30cm四方之任一評價中，清晰地看到干涉色，故不適合於顯示器用途。
S~C為合格水準。
(8)耐熱性(i)
對於薄膜樣品(100mm×100mm見方)及薄膜樣品在120℃熱處理1小時後的霧度，依據JIS K 7105(1985年)，用霧度計(SUGA試驗器公司製HGM-2GP)測定，如下述進行評價。再者，作為在100℃熱處理12小時之方法，係於溫度100℃的熱風烘箱中，以不接觸烘箱的上下左右之壁面的方式，將100mm×100mm見方的薄膜樣品吊掛成樹狀，保管12小時而實施。
S：在120℃熱處理1小時後的△霧度值小於0.5%。
A：在120℃熱處理1小時後的△霧度值為0.5%以上且小於1%。
B：在120℃熱處理1小時後的△霧度值為1%以上且小於1.5%。
C：在120℃熱處理1小時後的△霧度值為1.5%以上且小於2%。
D：在120℃熱處理1小時後的△霧度值為2%以上。
S~C為合格水準。
(9)耐熱性(ii)
對於薄膜樣品(100mm×100mm見方)及薄膜樣品在150℃熱處理1小時後的霧度，依據JIS K 7105(1985年)，用霧度計(SUGA試驗器公司製HGM-2GP)測定，如下述進行評價。再者，作為在150℃熱處理1小時之方法，係於溫度150℃的熱風烘箱中，以不接觸烘箱的上下左右之壁面的方式，將100mm×100mm見方的薄膜樣品吊掛成樹狀，保管1小時而實施。
S：在150℃熱處理1小時後的△霧度值小於0.5%。
A：在150℃熱處理1小時後的△霧度值為0.5%以上且小於1%。
B：在150℃熱處理12小時後的△霧度值為1%以上且小於1.5%。
C：在150℃熱處理12小時後的△霧度值為1.5%以上且小於2%。
D：在150℃熱處理12小時後的△霧度值為2%以上。
(10)耐損傷性
對於(7)所得之試樣，使用摩擦試驗器，於以下之條件進行摩擦試驗，當作耐擦傷性之指標。
評價環境條件：25℃、60%RH
摩擦材：鋼絲絨(日本鋼絲絨(股)製，等級No.0000)
捲繞在與試料接觸的試驗器之摩擦前端部(1cm×1cm)，皮帶固定。
移動距離(單程)：13cm， 摩擦速度：13cm/秒， 荷重：500g/cm2， 前端部接觸面積：1cm×1cm，摩擦次數：10來回。
於摩擦結束後的試料之背側塗上油性黑墨，以反射光目視觀察摩擦部分的損傷，用以下之基準評價。評價係重複3次上述試驗，並平均而以5階段評價。
A：損傷係視覺辨認不到。
B：損傷係視覺辨認的到。
(聚酯之製造)
供於製膜的聚酯樹脂係如下準備。
(聚酯A)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為100莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(固有黏度0.65)。
(聚酯B)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為90莫耳%、間苯二甲酸成分為10莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯 樹脂(固有黏度0.7，熔點230℃，升溫結晶化溫度(Tcr)160℃，二乙二醇(0.85莫耳%))。
(聚酯C)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為90莫耳%、間苯二甲酸成分為10莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(固有黏度0.7，熔點230℃，升溫結晶化溫度(Tcr)172℃，二乙二醇(1.25莫耳%))。
(聚酯D)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為88莫耳%、間苯二甲酸成分為12莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(固有黏度0.7，熔點230℃，升溫結晶化溫度(Tcr)168℃，二乙二醇(1.15莫耳%))。
(聚酯E)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為88莫耳%、間苯二甲酸成分為12莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(固有黏度0.7，熔點225℃，升溫結晶化溫度(Tcr)178℃，二乙二醇(1.3莫耳%))。
(聚酯F)
作為二羧酸成分的對苯二甲酸成分為82莫耳%、間苯二甲酸成分為18莫耳%、作為二醇成分的乙二醇成分為100莫耳%之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯 樹脂(固有黏度0.7，熔點212℃，升溫結晶化溫度(Tcr)185℃，二乙二醇(1.0莫耳%))。
(粒子母料1)
在聚酯A中以粒子濃度2質量%含有數平均粒徑2.2μm的凝集二氧化矽粒子之聚對苯二甲酸乙二酯粒子母料(固有黏度0.65)。
(硬塗層形成用塗料組成物)
混合下述材料，使用甲基乙基酮來稀釋而得到固體成分濃度40質量%之硬塗層形成用塗料組成物。
Figure 105107473-A0202-12-0030-4
(防眩層形成用塗料組成物)
混合下述材料，使用甲基乙基酮來稀釋而得到固體成分濃度40質量%之防眩層形成用塗料組成物。
Figure 105107473-A0202-12-0030-2
Figure 105107473-A0202-12-0031-3
(實施例1)
以如表之組成，將原料各自供給至氧濃度0.2體積%的各個排氣同方向雙軸擠壓機，於A層擠壓機料筒溫度為280℃、B層擠壓機料筒溫度為265℃下進行熔融，在供料頭內以成為A層/B層/A層的3層構成之方式使合流，合流後的短管溫度為270℃、噴嘴溫度為275℃，由T模頭以片狀吐出至經溫度控制在25℃的冷卻滾筒上。當時，使用直徑0.1mm的線狀電極進行靜電施加，使緊貼於冷卻滾筒，得到未延伸片。接著，在對長度方向的預熱溫度85℃下進行1.5秒預熱，於90℃的延伸溫度在長度方向中延伸3.3倍後，馬上在經溫度控制在40℃的金屬輥上冷卻化。接著，利用拉幅式橫延伸機在85℃的預熱溫度下進行1.5秒預熱，於120℃的延伸溫度在寬度方向中延伸3.5倍，以此狀態在拉幅機內以第1段熱處理溫度為190℃、第2段熱處理溫度為230℃進行熱處理，於第2段熱處理條件下，一邊在寬度方向中施加5%的鬆弛一邊進行熱處理，得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例2)
除了如表變更組成以外，與實施例1同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例3)
除了使長度方向的延伸倍率成為3.5倍，使寬度方向的延伸倍率成為3.8倍，使第1段熱處理溫度成為190℃，使第2段熱處理溫度成為228℃以外，與實施例1同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例4)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為180℃，使第2段熱處理溫度成為223℃以外，與實施例3同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例5)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為180℃，使第2段熱處理溫度成為225℃以外，與實施例3同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例6)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為180℃，使第2段熱處理溫度成為223℃以外，與實施例3同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例7)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為180℃，使第2段熱處理溫度成為223℃以外，與實施例3同樣地得到厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例8)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為190℃，使第2段熱處理溫度成為223℃以外，與實施例3同樣地得到厚度20μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例9)
除了使B層厚度成為如表以外，與實施例8同樣地得到薄膜厚度40μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例10)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為200℃，使第2段熱處理溫度成為225℃以外，與實施例9同樣地得到厚度40μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例4-2)
於實施例4所得之雙軸配向聚酯薄膜上，使用縫模塗布機，以乾燥後的厚度成為5μm之方式控制流量，塗布前述的硬塗層形成用塗布液，在100℃乾燥1分鐘，而去除溶劑。接著，對塗布有硬塗層的薄膜，使用高壓水銀燈，照射300mJ/cm2的紫外線，得到積層有硬塗層之雙軸配向聚酯薄膜。
(實施例4-3)
於實施例4所得之雙軸配向聚酯薄膜上，使用縫模塗布機，塗布前述的防眩層形成用塗布液，在100℃乾燥1分鐘，而去除溶劑。接著，對塗布有防眩層的薄膜，使用高壓水銀燈，照射300mJ/cm2的紫外線，得到積層有厚度5μm的防眩層之雙軸配向聚酯薄膜。
(比較例1)
除了使第1段熱處理溫度成為170℃，使第2段熱處理溫度成為210℃以外，與實施例1同樣地得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(比較例2)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為 190℃，使第2段熱處理溫度成為230℃以外，與比較例1同樣地得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(比較例3)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為225℃，使第2段熱處理溫度成為225℃以外，與比較例1同樣地得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(比較例4)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為190℃，使第2段熱處理溫度成為215℃以外，與比較例1同樣地得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
(比較例5)
除了使組成成為如表，使第1段熱處理溫度成為225℃，使第2段熱處理溫度成為230℃以外，與比較例3同樣地得到薄膜厚度25μm的雙軸配向聚酯薄膜。
Figure 105107473-A0202-12-0035-5
Figure 105107473-A0202-12-0036-6
Figure 105107473-A0202-12-0037-7
Figure 105107473-A0202-12-0038-8
[產業上之可利用性]
本發明關於光學用聚酯薄膜，由於對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下，因此不呈現干涉色，由於依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下，因此加熱時尺寸安定性、抗白化性優異，故較宜使用在觸控面板用途、偏光鏡保護用途等。

Claims (5)

  1. 一種光學用聚酯薄膜，其對於對薄膜面傾斜50°的角度之遲滯為1500nm以下，且作成具有聚酯A層與聚酯B層之至少2層以上的構成，該聚酯B層係二羧酸成分的60莫耳%以上且小於95莫耳%為對苯二甲酸成分、5莫耳%以上且小於40莫耳%為其它的二羧酸成分，該光學用聚酯薄膜依據差示掃描熱量測定(DSC)的升溫結晶化熱量(△Hc)為15J/g以下，且依據差示掃描熱量計(DSC)的2ndRun中之升溫結晶化熱量(△Hc2)為5J/g以上30J/g以下。
  2. 如請求項1之光學用聚酯薄膜，其依據溫度調變差示掃描熱量計(m-DSC)的剛直非晶量為20%以上30%以下。
  3. 如請求項1或2之光學用聚酯薄膜，其中在該聚酯薄膜之至少一個最表面上，積層有顯示選自包含硬塗性、自我修復性、防眩性、抗反射性、低反射性、紫外線阻隔性及抗靜電性之群組的1種以上之機能的層。
  4. 一種積層體，其係在如請求項1或3之光學用聚酯薄膜之至少一面上，積層面內遲滯為500nm以下之薄膜而成。
  5. 一種偏光板，其係在偏光鏡之至少一面上具有偏光鏡保護膜而成之偏光板，其中至少一面的偏光鏡保護膜係如請求項1至3中任一項之光學用聚酯薄膜。
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