WO2014123043A1

WO2014123043A1 - 透明積層フィルム、透明導電性フィルム及びガスバリア性積層フィルム

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Publication number: WO2014123043A1
Application number: PCT/JP2014/051934
Authority: WO
Inventors: 昇平木下; 頼安山本; 英隆天内
Original assignee: 三菱樹脂株式会社
Priority date: 2013-02-06
Filing date: 2014-01-29
Publication date: 2014-08-14
Also published as: KR20150114541A; TWI615273B; KR102161963B1; CN104969305B; CN104969305A; TW201441037A

Abstract

　透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れ、かつ表面抵抗値が低い、新たな透明導電性フィルムを提供する。さらには、該透明導電性フィルムの基材フィルムその他各種透明基板などに使用可能な新たな透明積層フィルム及びガスバリア性積層フィルムを提供する。　基材フィルムの少なくとも一方の面側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムの該架橋樹脂層の一方若しくは両方に、直接又は樹脂材料からなる下塗り層を介して透明導電層を形成した透明導電性フィルムであって、前記透明積層フィルムは、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であることを第１の特徴とし、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下であることを第２の特徴とする、透明導電性フィルムを提案する。

Description

透明積層フィルム、透明導電性フィルム及びガスバリア性積層フィルム

　本発明は、例えば太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基板材料として用いることができる透明積層フィルムに関し、さらに導電性を備えた透明導電性フィルム及びガスバリア層を備えたガスバリア性積層フィルムに関する。

　従来、有機ＥＬなどの各種表示素子や、太陽電池などの基板材料として、ガラス材が用いられてきた。しかしながら、ガラス材は、割れやすい、重い、薄型化困難などの欠点があったばかりか、近年のディスプレイの薄型化及び軽量化や、ディスプレイのフレキシブル化に関して、十分な材質とはいえなかった。そのため、ガラスに代わる代替材料として、薄型でかつ軽量の透明樹脂製のフィルム状基板が検討されている。

　このような用途において、フィルム状の樹脂製基板を用いる場合、フィルムには高い耐熱性が求められる。例えば、樹脂フィルム上にＴＦＴなどの回路を形成する場合、回路形成時にパターンずれを起こさないために、この種の用途に用いられる樹脂フィルムには、ＴＦＴの熱処理温度である２００℃前後での高い寸法安定性が求められる。
　ガスバリア性を備えた樹脂フィルムに関しても、ガスバリア性を備えた機能層にひびが入る又はシワがよる結果、該機能層が破壊されてガスバリア性を含む機能が損なわれないようにするために、１５０℃以上の高温雰囲気下における熱寸法安定性が求められる。

　しかし、従来の通常のポリエステルフィルムなどは、１５０℃以上の高温雰囲気、具体的には１５０℃～２００℃の高温雰囲気下における熱寸法安定性が不十分であった。そのため、近年、ガスバリア加工用フィルムやフレキシブルディスプレイ基板用フィルムとして、高い熱寸法安定性を有する樹脂フィルムが求められている。

　高温雰囲気下における寸法安定性を樹脂フィルムに付与する手段としては、例えば、特許文献１において、フィルム製造工程の最終手段として熱弛緩処理（「アニール処理」「ヒートセット処理」とも称される）を付加する方法が開示されている。
　また、特許文献２及び３には、通常の工程によって製造したフィルムの表面に各種塗膜を形成する方法が開示されている。

　透明樹脂製のフィルム上に透明導電膜、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの金属酸化膜を形成する場合、その膜は通常室温でスパッタ形成されるためにアモルファス性が高い。したがって、透明樹脂製のフィルム上に透明導電膜を形成したものは、ガラス基材上にＩＴＯ膜などの透明導電膜を形成したものに比べて、表面抵抗値、耐久性、耐酸性などの面では著しく劣るものであった。そのため、近年、透明導電膜の結晶性を高めた透明導電性フィルムが求められている。

　ＩＴＯ膜などの透明導電膜の結晶性を向上させる手段としては、例えば、特許文献４においては、高分子フィルム基材上にＩＴＯ膜を成膜した後、熱処理を施してＩＴＯを結晶化させる方法が開示されており、特許文献５においては、ＩＴＯ膜へのマイクロ波の照射による結晶化方法が開示されている。

　他方、特許文献６には、光重合性組成物を硬化して得られた樹脂成型体を用いた太陽電池用透明電極基板が開示されている。この樹脂成型体は耐熱性が高いため、透明電極層の形成の際１５０℃まで基材温度を上げることが可能である。

　また、特許文献７には、透明導電性フィルムとして、高分子フィルムの両面に有機層を有し、当該有機層の少なくとも一方の面に無機層を有し、さらには最外層に透明導電層を有する透明導電性フィルムについて開示されている。この透明導電性フィルムは、導電層の厚みを厚くしても割れが生じ難いという屈曲性を有するため、導電層の厚みを比較的厚くして表面抵抗値を下げることができる。

　特許文献８には、コーティングされたポリエステル基板層と、導電性材料を含む電極層とを含む、電子デバイスのための複合フィルムについて開示されている。この複合フィルムは、コーティングされたポリエステル基板のフレキシビリティーが改善されており、耐クラッキング性を有する。

　特許文献９には、環状オレフィン系重合体層、金属酸化物微粒子を分散含有するアンカーコート層及び透明導電層がこの順に積層されてなる積層フィルムについて開示されている。この積層フィルムは、透明導電層が長期にわたって亀裂を発生せず、かつ低抵抗値を保ち、高強度で機械的耐久性に優れるという性質を有し、タッチパネル用に用いることができる。

　また、透明基板に使用可能な透明フィルムとして、特許文献１０には、基材フィルムの表裏両側に硬化層を有する透明積層フィルムについて開示されている。この透明積層フィルムは、透明性及び高温における熱寸法性に優れるという性質を有し、太陽電池、有機系太陽電池、フレキシブルディスプレイ、有機ＥＬ照明、タッチパネルなどの基材として用いることができる。

　その他にも透明基板に使用可能な透明フィルムとして、特許文献１１には、ポリマー基板及び平坦化コーティング層を含むフィルムであって、かかるコーティング層の表面上に形成されたバリア層を有する複合フィルムについて開示されている。かかる複合フィルムは、ポリマー基板がヒートセット及び熱安定化されているので、高い寸法安定性を有する。

　特許文献１２には、平均線膨張係数が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である層（Ａ層）と、引張弾性率が１ＧＰａ以下である層（Ｂ層）とを備えた透明多層シートについて開示されている。より具体的には、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層からなる透明多層シートなどが開示され、かかる多層シートは、全光線透過率が９１％及び平均線膨張係数が４３ｐｐｍ／Ｋであって、透明性と寸法安定性に優れることが開示されている。

　特許文献１３には、環状オレフィン系重合体を有するフィルム（Ｉ）の両面に、特定の化合物で表面変性した酸化物粒子及び特定の構造を有する重合性不飽和基を含む硬化性組成物を用いて形成された粒子含有層（ＩＩ）を有し、かかる粒子含有層（ＩＩ）がフィルム（Ｉ）の膜厚１００に対して、０．１～３０の範囲で積層されてなる積層フィルムについて開示されている。

　特許文献１４には、高温時の寸法安定性が高く、透明性の高いポリイミドやポリアミド等が開示されている。これらは流涎法によって製膜させていることから配向がほとんどないため、加熱を行った際の収縮は発生しない。

　ガスバリア性を向上する方法として、ポリエステルフィルムに対して酸化ケイ素等の無機透明膜や真空蒸着やスパッタによって極薄に積層させることにより、酸素や水蒸気透過性を向上させる方法が提案されている（例えば特許文献１５参照）。

特開２００８－２６５３１８号公報特開２００１－２７７４５５号公報特許第２９５２７６９号特開平２－１９４９４３号公報特開２００５－１４１９８１号公報特開２００８－８５３２３号公報特開２０００－３５３４２６号公報国際公開第０９／０１６３８８号パンフレット特開２００９－０２９１０８号公報国際公開第１３／０２２０１１号パンフレット特表２０１１－５１８０５５号公報特開２００７－２９８７３２号公報特開２０１０－２３２３４号公報特開昭６１－１４１７３８号公報特開２００６－９６０４６号公報

　前述のように、ＩＴＯなどからなる透明導電膜の表面抵抗値を下げるためには、透明導電膜の結晶性を高める必要があり、そのための手段の一つとして、透明導電膜を高温で製膜することにより、透明導電膜の結晶性を高める手段が考えられる。例えば、通常は室温で行われているスパッタリングによる透明導電膜の形成を、高温雰囲気下、例えば１５０～２２０℃の温度雰囲気下でスパッタリングにより製膜することができれば、透明導電膜の結晶性を高めることができる。
　しかし、基材フィルムとして一般的に使用されている二軸延伸ＰＥＴフィルムなどは、このような高温雰囲気下では熱収縮してしまうために、高温雰囲気下で透明導電膜を製膜することができないという課題を抱えていた。そうかと言って、熱寸法安定性に優れた全く新たな材料を使用すると、予期せぬ様々な問題が生じる可能性があるばかりか、コスト高になるなどの課題を生じることになる。

　そこで本発明の目的は、高温雰囲気、例えば２００℃以上の雰囲気下での熱寸法安定性を高めることができ、表面抵抗値をさらに高めることができる、新たな構成からなる透明導電性フィルムを提供することにある。

　また、より簡易な製造工程によって製造することができるだけでなく、今後の使用環境下においては、薄い樹脂フィルムで、より耐熱性の高いフィルムが求められる。
　そこで本発明の目的は、透明性及び高温、例えば２００℃以上における熱寸法安定性に優れていて、それでいてフィルムの厚さを薄くすることができる、新たな透明積層フィルムを提供することにもある。

　さらにまた、ガスバリア性向上方法を用いたフィルムを使用する場合、このフィルム上に透明電極や素子を形成する際に必要な加熱アニール工程に於いて、基材であるポリエステルフィルムが収縮してしまうことで、ガスバリア性が失われてしまう可能性があった。このように、より簡易な製造工程にとって製造することができるだけでなく、今後の使用環境下においては、耐熱性が高く、かつガスバリア性に優れたフィルムの開発が求められる。
　そこで本発明の目的は、ガスバリア性及び高温、例えば１５０℃以上における熱寸法安定性に優れた、ガスバリア性積層フィルムを提供することにもある。

　本発明は、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備え、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備え、前記架橋樹脂層の厚み合計が、基材フィルムの厚みの８％以上である透明導電性フィルムであって、
　前記透明積層フィルムが、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であり、且つ、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下であることを特徴とする、透明導電性フィルムを提案する。

　本発明が提案する透明導電性フィルムは、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有し、且つ、これら架橋樹脂層の厚み合計を、基材フィルムの厚みの８％以上とすることにより、高温雰囲気において基材フィルムが収縮しようとしたとしても、架橋樹脂層がこれに抵抗して、透明導電性フィル全体としてはその収縮応力に耐えることができるから、透明導電性フィルとしての熱寸法安定性を高めることができる。具体的には、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下という熱寸法安定性を得ることができる。
　よって、本発明が提案する透明導電性フィルムは、例えば１５０～２２０℃などの高温雰囲気下で透明導電層を製膜することができるから、透明導電層の結晶性を高めることができ、透明導電膜の表面抵抗値を有効に下げることができる。

　本発明が提案する透明導電性フィルムは、上記のような利点を得ることができるから、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
　また、本発明が提案する透明導電性フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、例えば電子部品用フィルムに用いることができる。また、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することもできる。

　本発明はまた、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する積層フィルムであって、
　前記架橋樹脂層は、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、かつ、基材フィルムと架橋樹脂層の厚みが下記（ａ）及び（ｂ）を満足することを第１の特徴とし、
　温度２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の少なくともいずれか一方向の積層フィルムの熱収縮率が、基材フィルムを同条件で加熱した際の熱収縮率の７０％以下であり、かつ積層フィルムの全光線透過率が８０％以上であることを第２の特徴とする、透明積層フィルムを提案する。
　（ａ）基材フィルムの厚みが７５μｍ以下
　（ｂ）架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上

　本発明が提案する透明積層フィルムは、特定の材料を含む硬化性組成物を用いて形成された架橋樹脂層が、特定厚みの基材フィルムの表裏両側に、特定厚みで積層された構成を備えることにより、透明性及び高温（例えば２００℃以上）下における熱寸法安定性に極めて優れるという性質を有する。
　また、本発明が提案する透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に設けられた架橋樹脂層が、基材フィルムが高温時に収縮しようとする応力に耐えることができるので、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点がある。
　よって、本発明が提案する透明積層フィルムは、例えば液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
　また、本発明が提案する透明積層フィルムは、前記のような利点を備えることから、高温での寸法安定性が要求される用途、特に包装用フィルム、電子部品用フィルムのほか、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。

　さらに本発明はまた、基材フィルム、該基材フィルムの両面に架橋樹脂層、及び、該架橋樹脂層の少なくとも一方の面にガスバリア層を備え、該架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上である構成を有するガスバリア性積層フィルムであって、
　該架橋樹脂層が、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、かつ微粒子の平均粒径が１ｎｍ～５０ｎｍの範囲にあることを第１の特徴とし、
　該ガスバリア層の厚みが、５～１００ｎｍの範囲にあることを第２の特徴とし、
　フィルム全体の水蒸気透過率が１．０×１０^－２ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることを第３の特徴とする、ガスバリア性積層フィルムを提案する。

　本発明が提案するガスバリア性積層フィルムは、架橋樹脂層とガスバリア層を特定の構成で有し、架橋樹脂層材料とガスバリア層の厚みを調整することによって、透明性を維持しつつガスバリア性と高温（例えば１５０℃以上）における寸法安定性が高く、後の熱処理でも収縮などが発生しにくいという性質を有する。
　また、本発明が提案するガスバリア性積層フィルムは、基材フィルムの両面に熱寸法安定性を向上させる架橋樹脂層及びガスバリア層を備えることにより、高い透明性を発揮しつつ、加熱処理による寸法変化が少なく、更にガスバリア性も有するという利点を備える。したがって、本発明が提案するガスバリア性積層フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネル、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
　本発明が提案するガスバリア性積層フィルムは、前記のような利点を備えることから、高温での寸法安定性が要求される用途、特に包装用フィルム、電子部品用フィルムのほか、有機ＥＬなどの半導体デバイスや、液晶表示素子、太陽電池用途にも好適に使用することができる。

　次に、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が下記実施形態に限定されるものではない。

　本発明の実施形態の一例に係る透明導電性フィルム（「本導電性フィルム」と称する）、透明積層フィルム（「本積層フィルム」と称する）及びガスバリア性積層フィルム（「本ガスバリア性フィルム」と称する。）はいずれも、基材フィルムの表裏両側に、架橋樹脂層を有するという共通の構成を備えている。

　そこで以下では、先ず、いずれの実施形態（これらをまとめて「本発明フィルム」と称する）にも共通する構成要素について説明した後、次に、積層フィルム１（「本導電性フィルム」と称する）、積層フィルム２（「本積層フィルム」と称する）、積層フィルム３（「本ガスバリア性フィルム」と称する。）のそれぞれについて詳述する。

＜基材フィルム＞
　本発明フィルムにおける基材フィルムとしては、透明な樹脂フィルムであれば任意に採用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、透明ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィンホモポリマーや環状オレフィンコポリマー等の環状オレフィン系樹脂などからなるフィルムを挙げることができる。これらの樹脂のうちの一種類または二種類以上の組合せからなる樹脂を含有するフィルムを使用することができる。

　上記の透明ポリイミド樹脂としては、例えばポリイミド樹脂の主鎖にヘキサフルオロイソプロピリデン結合を導入したものや、ポリイミド中の水素をフッ素に置換したフッ素化ポリイミドの他、ポリイミド樹脂の構造中に含まれる環状不飽和有機化合物を水添した脂環式ポリイミドなどを挙げることができる。例えば特開昭６１－１４１７３８号公報、特開２０００－２９２６３５号公報等に記載されたものを使用することもできる。

　上記フィルムの中でも、熱寸法安定性に劣るフィルム、例えば温度１５０～２２０℃の雰囲気において熱収縮してしまうような基材フィルムである方が本発明の効果をより一層享受することができる。かかる観点から、本発明フィルムに用いる基材フィルムとしては、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１３０℃以下の樹脂を主成分とする樹脂フィルムであるのが好ましく、中でも好ましくは５０℃以上或いは１３０℃以下、より好ましくは７０℃以上或いは１３０℃以下の樹脂を主成分とする樹脂フィルムであるのが好ましい。
　その中でも特に、透明導電性フィルムその他各種透明基板の基材フィルムとして一般的に使用されている観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とし、且つ２軸延伸されたフィルムが特に好ましい。

＜架橋樹脂層＞
　本発明フィルムにおいて、架橋樹脂層とは、硬化性組成物が架橋して架橋構造を形成してなる層の意味である。
　なお、本願の優先権の基礎出願においては、この架橋樹脂層を“硬化層”とも称している。これは硬化性組成物を塗布し“硬化”させて形成するのが通常であるためである。当該基礎出願における“硬化層”と本願における“架橋樹脂層”は同じ層を示すものである。

　前記硬化性組成物は、光重合性化合物からなるものであってもよいし、該光重合性化合物の他に、必要に応じて光重合開始剤、微粒子、溶剤その他の成分を含むものであってもよい。
　次に、これら各成分について説明する。

（光重合性化合物）
　上記光重合性化合物としては、重合性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができ、より具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーのほか、単官能或いは多官能の（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーなどを挙げることができる。これらは、１種類又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
　なお、本発明において、「モノマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返しがないものを表し、「オリゴマー」とは、重合性官能基を有する構造単位の繰り返し数が２以上であって、分子量が５０００未満のもの或いは末端に重合性官能基を有するものを表す。

　上記単官能又は多官能のメタクリレートモノマー又はアクリレートモノマー（以下、両者を個々に又は併せて単に「アクリレートモノマー」と称する。）としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等の単官能アクリレートモノマーや、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジアクリレート、１，１０－デカンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２′－ビス（４－（メタ）アクリロイルオキシポリエチレンオキシフェニル）プロパン、２，２′－ビス（４－（メタ）アクリロイルオキシポリプロピレンオキシフェニル）プロパン等の２官能アクリレートモノマーや、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート等の３官能アクリレートモノマーや、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能アクリレートモノマーや、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等の５官能アクリレートモノマーや、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能アクリレートモノマーなどを挙げることができる。なお、これらは１種又は２種以上組み合わせて使用することができる。

　これらの中でも、紫外線を照射すれば比較的容易に架橋させることができる点で、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマー又はオリゴマーを使用することが好ましい。このように、官能基を２個以上有することにより、分子の対称性が高くなり、その結果、分子の双極子モーメントが低下し、微粒子、特に無機微粒子同士の凝集を抑制することも可能となる。
　よって、架橋樹脂層は、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーが架橋してなる架橋構造を備えた樹脂層であるのが好ましい。

　これらの中でもさらに、熱収縮安定性に特に優れている点で、脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー、中でも１分子内に１個以上の脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー、又は、１分子内に３個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートモノマーが特に好ましい。これらアクリレートモノマーをカプロラクトン等で変性したものであってもよく、前記のうちの２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

　光重合性化合物の分子量は、２１５～４０００の範囲にあることが好ましく、中でも２５０以上或いは３０００以下であることがより好ましく、その中でも３００以上或いは２０００以下であることが更に好ましい。このような分子量範囲の光重合性化合物を用いることで、分子量が低すぎて、乾燥工程などでモノマーが無機微粒子へ吸着されてしまうなどの可能性を無くすことができる一方、分子量が高すぎて、硬化性組成物の粘度が過度に大きくなり、微粒子の分散が抑制され、微粒子同士が凝集してしまうなどの問題を無くすことができる。その結果として、架橋樹脂層が基材フィルムの高温時の収縮を効果的に抑え込むことができる。
　なお、本発明において、光重合性化合物の分子量が１５００を超える場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）としての分子量を表すものとする。

　上記の他にも、例えば架橋樹脂層の硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するため、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などから選ばれる一種又は二種以上の組合せからなるポリマー成分を、上記硬化性組成物に添加することも可能である。

（光重合開始剤）
　上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。上記の光重合開始剤の具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、４－フェニルベンゾフェノン、ｔ－ブチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２－メチル－〔４－（メチルチオ）フェニル〕－２－モルホリノ－１－プロパノン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

（微粒子）
　本発明フィルムにおける架橋樹脂層は、微粒子を必要に応じて含めばよい。
　なお、架橋樹脂層に微粒子を含ませる場合には、該微粒子が分散するように、光重合性化合物としては、分子量の低い、例えば重量平均分子量が３０００以下の（メタ）アクリレートモノマーを用いるのが好ましい。

　上記微粒子としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、ソーダガラス、ダイヤモンド等の透明性を有する無機微粒子を挙げることができる。
　これらの中でも、塗工適性及び価格等の点から、酸化ケイ素微粒子が好ましい。酸化ケイ素微粒子は、表面修飾されたものが多数開発されており、表面収縮されたものを用いることで、硬化性組成物中での分散性が向上し、均一な硬化膜を形成することができる。
　酸化ケイ素微粒子の具体例としては、乾燥された粉末状の酸化ケイ素微粒子、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）等を挙げることができる。これらの中でも、分散性の点で、有機溶媒に分散されたコロイダルシリカ（シリカゾル）を用いるのが好ましい。
　分散性を向上させる目的であれば、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等の特性を極端に損なうことのない範囲で、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等によって表面処理された酸化ケイ素微粒子や、表面に対して易分散処理をされた酸化ケイ素微粒子であってもよい。
　特にその中でもシランカップリング剤、更にその中でもメタクリルシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤によって処理された微粒子を用いることが好ましい。

　メタクリルシラン系カップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン及び３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
　ビニルシラン系カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。
　また、フェニルシラン系カップリング剤としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどが挙げられる。
　これらの中でも、メタクリルシラン系カップリング剤によって処理された微粒子は、特にバインダーとの親和性が高いため最も好ましい。

　微粒子に対して表面処理を行う場合、理論的な表面処理量は以下の式で計算される。
　添加量（ｇ）＝充てん材の重量（ｇ）×比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）
　ここでいう最小被覆面積とは、以下の式で計算されるものである。
　最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）＝６．０２×１０２３×１３×１０^－２０／シランカップリング剤の分子量

　上記の式により導き出される添加量の場合、粒子同士の凝集等が起こって適切に分散しない可能性が低いという観点、及び、溶媒等に分散させた場合、液濃度の急激な上昇や気泡の発生等を防ぐという観点から、表面処理剤の使用量は、理論的な表面処理量の３倍以内が好ましい。

　上記の表面処理された微粒子を用いることで、架橋樹脂層中に高濃度、且つ均一に微粒子を分散させることができ、結果的に散乱現象の発生を防ぐと共に、熱寸法安定性の偏りを防ぐことも可能となる。

　架橋樹脂層に入射する屈折光の量を低減させるためには、微粒子の屈折率が１．６未満であることが好ましい。中でも、透明性向上の観点から、上記硬化性組成物を硬化後の反応物である樹脂、特に主成分をなす樹脂と微粒子（フィラー）との屈折率差が０．２未満である微粒子を用いるのが好ましい。

（溶剤）
　上記硬化性組成物は、必要によって溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性組成物を含む溶液として使用することができ、この溶液を基材フィルムに、塗布・硬化して架橋樹脂層を硬化塗布層として形成することができる。　
　後述する種々のコーティング方式に応じて、溶剤の種類や添加量は適宜選択することができる。

　上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン等の芳香族類、さらにシクロヘキサノン、イソプロパノール等を例示することができる。

　これら溶剤の使用量は、特に制限されるものではない。通常、硬化性組成物の固形分全体量１００質量部に対して、０～３００質量部である。

（その他の成分）
　上記の他にも、例えば、上記例示以外の光硬化性のオリゴマー・モノマーや光開始剤の他、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で含有することができる。

＜積層構成＞
　本発明フィルムにおいては、基材フィルムの表裏両面に架橋樹脂層を直接重ねて積層してもよいし、また、基材フィルムと当該架橋樹脂層との間に他の層が介在させてもよい。例えば、基材フィルムと当該架橋樹脂層との間に架橋樹脂層の基材フィルムへの密着性を改良するためのプライマー層などを介在させることができる。

＜ヒートセット処理＞
　本発明フィルムにおいて、基材フィルムの表裏両側に所定の架橋樹脂層を設けることにより、基材フィルムに対してヒートセット処理を行わなくても、透明性及び高温（例えば２００℃以上）における熱寸法安定性に優れたフィルムとすることができる。しかしながら、本発明フィルムは、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた基材フィルムを使用することも可能である。
　基材フィルム上に硬化性組成物を塗布する前に、予め基材フィルムにヒートセット処理を施すことにより、基材フィルム及び本積層フィルムの寸法安定性をさらに向上させることができる。
　中でも、収縮を緩和するためのヒートセット処理がなされた２軸延伸ポリエステルフィルムは、基材フィルムとして好ましい一例である。

　基材フィルムのヒートセット処理は、該基材フィルムのガラス転移温度をＴｇとした際、Ｔｇ～Ｔｇ＋１００℃の温度で０．１～１８０分間、該基材フィルムを加熱処理するのが好ましい。

　ヒートセット処理の具体的手法は、必要な温度、時間を維持できる方法であれば特に限定されない。例えば、必要な温度に設定したオーブンや恒温室で保管する方法、熱風を吹き付ける方法、赤外線ヒーターで加熱する方法、ランプで光を照射する方法、熱ロールや熱板と接触させて直接的に熱を付与する方法、マイクロ波を照射する方法などが使用できる。また、取扱が容易な大きさに基材フィルムを切断してから加熱処理しても、フィルムロールのままで加熱処理してもよい。さらに、必要な時間と温度を得ることができる限りにおいては、コーター、スリッター等のフィルム製造装置の一部分に加熱装置を組み込み、製造過程で加熱を行うこともできる。

[本導電性フィルム]
　本発明の実施形態の一例に係る本導電性フィルムは、上記基材フィルムの表裏両側に上記架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備えると共に、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備えた透明導電性フィルムである。

＜架橋樹脂層＞
　本導電性フィルムにおける架橋樹脂層は、上記硬化性組成物を架橋させて形成することができる層である。

（微粒子）
　本導電性フィルムにおける架橋樹脂層は、微粒子を実質的に含まなくてもよいし、また、微粒子を実質的に含んでもよい。架橋樹脂層が微粒子を含むことにより、高温寸法安定性をさらに高めることができる。

　上記微粒子として、平均粒子径が１ｎｍ～２００ｎｍの範囲にある微粒子を使用することが好ましく、中でも平均粒子径が１ｎｍ以上或いは１０ｎｍ以下、その中でも４ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲にある微粒子を用いるのが特に好ましい。平均粒子径が、かかる範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。
　ここで「平均粒子径」とは、数平均粒子径の意味であり、微粒子の形状が球状の場合には、「測定粒子の円相当径の総和／測定粒子の数」で算出することができ、また、微粒子の形状が球状でない場合には、「短径と長径の総和／測定粒子の数」で算出することができる。
　また、２種類以上の微粒子を含有する場合には、それら混合粒子の平均粒子径が前記の「平均粒子径」となる。

（含有割合）
　上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合性化合物の含有量は、硬化性組成物全体に対して、２０～９０質量％（溶剤を用いた場合には固形分換算、以下同様）とすることが好ましく、２０～６０質量％とすることがより好ましく、２０～４０質量％とすることが最も好ましい。光重合性化合物の含有量が少ないと、微粒子の分散が困難になるため、微粒子同士の凝集が発生し、透明性が著しく悪化する可能性がある。また、光重合性化合物の含有量が多すぎないことで、フィルム全体の熱寸法安定性に対する微粒子の寄与が半減し、微粒子が有する優れた熱寸法安定性が発揮できなくなってしまう可能性を無くすことができる。

　光重合開始剤は、必要に応じて含有すればよい。本導電性フィルムについて光重合開始剤を含有させる場合には、上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合開始剤の含有量は、硬化性組成物全体に対して０．１質量％～１０質量％とすることが好ましく、０．５質量％～５質量％とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化性組成物の硬化反応を確実に効率よく進めることが可能となる。

　以上の中でも、上記硬化性組成物中に含まれる、上記光重合性化合物及び微粒子の含有割合としては、光重合性化合物（以下、単に（Ａ）とも称する。）を２０～１００質量％及び微粒子（以下、単に（Ｃ）とも称する。）を０～８０質量％の含有割合とすることが好ましく、（Ａ）を２０～９０質量％及び（Ｃ）を１０～８０質量％とすることがより好ましい。

　また、上記硬化性組成物中に含まれる、（Ａ）、光開始剤（以下、単に（Ｂ）とも称する。）及び（Ｃ）の含有割合としては、（Ａ）を２０～７９質量％、（Ｂ）を０．１～１０質量％以下及び（Ｃ）を１０～７９質量％の含有割合とするのが好ましく、中でも（Ａ）を２０～５９質量％、光重合開始剤（Ｂ）を０．５～５質量％及び（Ｃ）を４０～７９質量％とするのがより好ましく、その中でも（Ａ）を２０～３９質量％、（Ｂ）を０．５～５質量％及び（Ｃ）を６０～７９質量％とするのが最も好ましい。このような含有割合とすることで、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を最大限に発揮しつつ、透明性、生産性を備えた積層フィルムを効率よく安定的に供給することが可能となる。

　中でも、本導電性フィルムについて微粒子を含有させる場合には、上記硬化性組成物中に含まれる微粒子の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、平均粒子径が２００ｎｍ以下である微粒子を４０～８０質量％含有するのが好ましく、中でも６０質量％～８０質量％とすることがさらに好ましい。このような範囲とすることによって、微粒子の分散が可能な範囲で透明性を維持しつつ、優れた熱寸法安定性を最大限に発揮することが可能となる。

（厚み構成）
　本導電性フィルムにおける基材フィルムの厚みは７０μｍ以下であることが好ましく、中でも５μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましく、その中でも１０μｍ以上７０μｍ以下であることが更に好ましく、特にその中でも２０μｍ以上６０μｍ以下であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。
　タッチパネルや有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明の基板材料として用いられる樹脂フィルムは、軽量化、薄型化及び低コスト化のために、フィルム厚みを薄くすることが求められている。一般的に押出成型で樹脂フィルムを得る際、厚みを薄くするためには溶融状態の樹脂を伸長させて薄くするか、ガラス転移温度以上まで加熱した樹脂フィルムを延伸して得られる。
　すなわち、樹脂フィルムを薄くするに従って、成型にかかる外部応力が増大し、結果として残留応力が大きい樹脂フィルムとなってしまう。そのため１００μｍ以下の厚みを有する樹脂フィルムを、回路形成など高温プロセスを経る用途に用いる際、この残留応力が高温時に緩和し、寸法変化を生じてしまうことが問題であった。
　そこで、特定厚みの基材フィルム、具体的には７０μｍ以下の基材フィルムの表裏両側に、厚み合計が基材フィルムの８％以上となるような架橋樹脂層を設けることで、架橋樹脂層が基材フィルムの高温時の収縮を顕著に抑え込み、熱寸法安定性に優れた透明な積層フィルムを得ることを可能となる。

　本導電性フィルムにおいては、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率を１．５％以下とするために、基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を形成し、且つ、表裏両側の架橋樹脂層の厚み合計が、基材フィルムの８％以上であることが好ましく、基材フィルムの厚みの１０％以上であることがより好ましく、特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、中でも特に２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。
　架橋樹脂層が薄いと、積層フィルム全体としての剛性が小さくなり、高温時の基材フィルムの収縮を抑制することが困難になる。一方、架橋樹脂層が過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなり好ましくない。

＜透明導電層＞
　本導電性フィルムは、架橋樹脂層を有する透明積層フィルム上に、直接、又は、樹脂材料からなる下塗り層を介して透明導電層を形成することができる。

　透明導電層の材料は特に限定されない。透明な導電性の膜を形成することができる材料であればよい。例えば、酸化スズを含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化亜鉛、亜鉛－アルミニウム複合酸化物、インジウム－亜鉛複合酸化物などの薄膜が挙げられる。これらの化合物は、適切な生成条件を選択することにより、透明性と導電性を両立できる。

　透明導電層の厚みは、１００ｎｍ未満であることが好ましく、中でも１５ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下であることがより好ましく、その中でも２０ｎｍ以上或いは４０ｎｍ未満であることが最も好ましい。これまで、透明導電性フィルムの表面抵抗値を低く（例えば、１５０Ω／□未満）するためには、導電層の厚みを厚くする試みがなされているが、本導電性フィルムによれば、高温下で高い熱寸法安定性を有するので、高温での導電層形成が可能であり、導電層の厚みを厚くしなくても、十分に低い表面低抵抗値を得ることができる。

　透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、材料の種類および必要な膜厚に応じて適宜の方法を選択して使用することができる。例えば、スパッタリング法の場合は、化合物ターゲットを使用した通常のスパッタ、金属ターゲットを使用した反応性スパッタ等が使用される。この際、酸素、窒素、水蒸気などの反応性ガスを導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を併用したりすることもできる。

　上記透明導電層の形成条件としては、温度１５０℃～２２０℃の範囲であることが好ましい。例えば、スパッタリング法によりフィルム上に透明導電層を形成する場合、通常のスパッタリング温度は、室温～１００℃程度である。これに対し、本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムは、上述のように熱寸法安定に優れているため、上記のような比較的高温下、例えば１５０℃～２２０℃であってもスパッタリングして無機酸化膜を製膜することができるから、これにより透明導電層の結晶化を十分に促進させることができ、表面抵抗値が小さい透明導電性フィルムを得ることができる。

＜下塗り層＞
　透明積層フィルム上への透明導電層の形成の際、下塗り層を介することが好ましい。下塗り層を介することによって、透明導電層の密着性及び結晶性を向上させることができる。
　下塗り層の材料は、樹脂材料であれば特に限定されない。例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が好適に用いられる。その他にも、光又は熱重合性化合物を含む組成物を使用し、これを重合させて下塗り層を形成することもできる。
　また、下塗り層の平坦性が悪いと、透明導電層の結晶成長を阻害する可能性があることから、下塗り層は実質的に微粒子を含有していないことが好ましい。
　この際、「実質的に微粒子を含有していない」とは、無機微粒子の含有量が下塗り層全体の５質量％以下、好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。

　また、本導電性フィルムにおいて、透明積層フィルムの架橋樹脂層中に微粒子を含有する場合には、透明積層フィルム上への透明導電層の形成の際に上記下塗り層を介在させることが好ましい。
　このように下塗り層を介在させることで、表面平滑性を高め、透明導電層の連続性を高めることができる理由から、本導電性フィルムの表面抵抗値を小さくすることができる。

＜物性＞
　次に、本導電性フィルム及び本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（熱収縮率）
　本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムは、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）のいずれか一方向の収縮率が、同条件で測定される基材フィルムの熱収縮率の７０％以下であることが好ましい。
　該透明積層フィルムがかかる範囲の収縮率を有することで、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。
　特に二軸延伸フィルムなどでは、製膜工程中に横方向の施緩処理によって収縮率を低減することが可能であるが、縦方向の施緩処理は別工程が必要である場合が多く、一般的に縦方向の収縮率が相対的に大きくなる。そのため、本導電性フィルムでは特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。

　また、本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムは、基材フィルムと架橋樹脂層を備え、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であるのが好ましい。
　基材フィルムの表裏両側に、基材フィルムの厚みの８％以上の厚みを有する架橋樹脂層を備えることで、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該架橋樹脂層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する透明積層フィルムの熱寸法安定性を上記のように向上させることができる。

　本導電性フィルムは、このように高温下で高い熱寸法安定性を具備する透明積層フィルム上に透明導電層を有する構成のため、高温雰囲気下（具体的には１５０～２２０℃）での透明導電層の形成が可能で導電層の結晶化を十分に進行させることができ、低い表面抵抗値を有することができる。

（表面抵抗値）
　本導電性フィルムの表面抵抗値は、１５０Ω／□以下であることが好ましく、１００Ω／□以下であることがより好ましい。本導電性フィルムが、このような範囲の表面抵抗値であることにより、ディスプレイデバイスの送電ロスを減らせることや、タッチパネルセンサーを大型化した際の応答速度のムラを減らせるなどの利点を有する。
　１５０～２２０℃の温度雰囲気中で無機酸化膜を製膜することにより、無機酸化膜の結晶性を高めることができ、表面抵抗値を高めることができる。

＜本導電性フィルム等の製造方法＞
　本導電性フィルムに用いる透明積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性組成物を塗布して硬化させて架橋樹脂層を形成することにより製造することができる。

　硬化性組成物などを塗工する方法としては、例えば、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどによって、硬化性組成物を基材フィルムに塗工する方法を挙げることができる。また、ガラスやポリエステルフィルム上で架橋樹脂層を成型した後、成型した架橋樹脂層を基材フィルムに転写させる方法も有効である。

　以上のように硬化性組成物を基材フィルムに塗工した後、該硬化性組成物を硬化（架橋）させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を単独又は組み合わせて用いることができる。中でも、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能なことから、紫外線硬化による方法を用いることが好ましい。

　紫外線により硬化させる場合、光源としてキセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置が使用され、必要に応じて光量、光源の配置などが調整される。
　また、高圧水銀灯を使用する場合、８０～１６０Ｗ／ｃｍの光量を有したランプ１灯に対して搬送速度５～６０ｍ／分で硬化させるのが好ましい。
　一方、電子線により硬化させる場合、１００～５００ｅＶのエネルギーを有する電子線加速装置の使用が好ましい。

＜用途＞
　本導電性フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少なく、表面抵抗値が小さいという利点を有する。よって、本導電性フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー）、タッチパネルなどのディスプレイ材料の基板や太陽電池の基板のほか、光電素子基板などに好適に使用することができる。
　また、本導電フィルムは、前記のような利点を備えることから、ガスバリア加工を行うことで、有機ＥＬなどの半導体デバイス、液晶表示素子及び太陽電池用途にも好適に使用することができる。

　また、本導電性フィルムは、基材フィルムに設けられた架橋樹脂層の一方又は両方に、ガスバリア加工を施してガスバリア性を有するガスバリアフィルム（「本バリアフィルム」と称する）として使用することもできる。
　従来、ポリエステルフィルムをガスバアリア加工用フィルムとして用いた場合、ガスバリア層にひびが入ったり、シワが生じたりして、ガスバリア性を含む機能を十分に発現することができないなどの問題があった。これに対し、本バリアフィルムはこのような問題が無い点で優れている。

　本バリアフィルムは、有機ＥＬなどの有機半導体デバイスや液晶表示素子のほか太陽電池などガスバリア性と導電性が求められる用途に好適に用いられる。

　なお、ガスバリア加工は、金属酸化物などの無機物質や有機物などのガスバリア性の高い材料からなるガスバリア層を、本導電性フィルムに用いる透明積層フィルム、本積層フィルム及び本ガスバリア性フィルムの架橋樹脂層の少なくとも片面に形成する加工方法である。
　この際、ガスバリア性の高い材料としては、例えば珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン、或いはこれらの酸化物、炭化物、窒化物、酸化炭化物、酸化窒化物、酸化炭化窒化物、ダイヤモンドライクカーボン又はこれらの混合物等が挙げられる。中でも、太陽電池等に使用した場合に電流がリークする等の恐れがない点から、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム及び酸化窒化アルミニウム等の無機酸化物、窒化珪素及び窒化アルミニウム等の窒化物、ダイヤモンドライクカーボン並びにこれらの混合物が好ましい。特に、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化アルミニウム及びこれらの混合物は、高いガスバリア性が安定に維持できる点で好ましい。

　上記材料を用いて本導電性フィルムにガスバリア層を形成する手法としては、蒸着法、コーティング法などの方法をいずれも採用可能である。ガスバリア性の高い均一な薄膜を得ることができるという点で蒸着法が好ましい。
　この蒸着法には、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の方法が含まれる。
　物理気相蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられる。
　化学気相蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ－ＣＶＤ）等が挙げられる。

　ガスバリア層の厚さは、安定なガスバリア性の発現と透明性の点から、１０ｎｍ～１０００ｎｍであることが好ましく、中でも４０ｎｍ以上或いは８００ｎｍ以下であるがより好ましく、中でも特に５０ｎｍ以上或いは６００ｎｍ以下であるのがさらに好ましい。
　また、ガスバリア層は単層であっても多層であってもよい。ガスバリア層が多層の場合、各層は同じ材料からなっていても、異なる材料からなっていてもよい。

　本バリアフィルムの４０℃９０％における水蒸気透過率は、好ましくは０．１［ｇ／（ｍ^２・日）］未満、より好ましくは０．０６［ｇ／（ｍ^２・日）］以下、さらに好ましくは、０．０３［ｇ／（ｍ^２・日）］以下である。
　水蒸気透過率の測定方法は、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳ　Ｚ０２０８「防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。

[本積層フィルム]
　本発明の実施形態の一例に係る本積層フィルムは、上記の如き基材フィルムの表裏両側に、特殊な架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備えた積層フィルムである。

　本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に所定の架橋樹脂層を有するため、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該架橋樹脂層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する本積層フィルムの寸法安定性を向上させることができる。

　タッチパネル、有機ＥＬディスプレイ及び有機ＥＬ照明の基板材料として用いられる樹脂フィルムは、軽量化、薄型化及び低コスト化のために、フィルム厚みを薄くすることが求められている。一般的に押出成型で樹脂フィルムを得る際、厚みを薄くするためには溶融状態の樹脂を伸長させて薄くするか、ガラス転移温度以上まで加熱した樹脂フィルムを延伸して得られる。
　すなわち、樹脂フィルムを薄くするに従って、成型にかかる外部応力が増大し、結果として残留応力が大きい樹脂フィルムとなってしまう。そのため１００μｍ以下の厚みを有する樹脂フィルムを、回路形成など高温プロセスを経る用途に用いる際、この残留応力が高温時に緩和し、寸法変化を生じてしまうことが問題であった。
　そこで、本積層フィルムでは、特定厚みの基材フィルム、具体的には７５μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下の基材フィルムの表裏両側に、厚み合計が基材フィルムの８％以上となるような架橋樹脂層を設けることで、架橋樹脂層が基材フィルムの高温時の収縮を顕著に抑え込み、熱寸法安定性に優れた透明な積層フィルムを得ることができる。

＜基材フィルム＞
　本積層フィルムは、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が基材フィルムよりも低い、例えば７０％以下という性質を有する。すなわち、同条件での熱収縮率が高い基材フィルムを使用した際に、特に顕著な効果を発揮することができる。このような観点からすると、本積層フィルムの基材フィルムとしては、温度２００℃で１０分間加熱した際の収縮率が比較的高い、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる二軸延伸フィルムを使用するのが好ましい。

　基材フィルムの厚みは７５μｍ以下であることが好ましく、中でも５μｍ以上或いは７５μｍ以下であることがより好ましく、その中でも１０μｍ以上或いは７０μｍ以下であることが更に好ましく、その中でも２０μｍ以上或いは６０μｍ以下であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。

＜架橋樹脂層＞
　本積層フィルムにおける架橋樹脂層は、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成することができる。該光重合性化合物等の各成分は上述に例示した物を使用することが可能である。中でも、光重合性化合物が、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーであることが好ましく、１分子内に１個以上の脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマーであることがより好ましい。

（微粒子）
　本積層フィルムにおける架橋樹脂層が微粒子を含むことにより、優れた高温寸法安定性を有することができる。
　上記微粒子として、平均粒子径が１ｎｍ～２００ｎｍの範囲にあるものを使用することが好ましく、中でも平均粒子径が１ｎｍ以上或いは１０ｎｍ以下、その中でも４ｎｍ以上或いは５０ｎｍ以下の範囲にある微粒子を用いるのが特に好ましい。平均粒子径が、かかる範囲にある微粒子を使用することで、ミー散乱現象によって入射する光に対して散乱現象を起こすことがなく、フィルムの透明性を確保することができる。

（含有割合）
　上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合性化合物（Ａ）の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、９～５０質量％（溶剤を用いた場合には固形分換算、以下同様）とすることが好ましく、中でも１５質量％以上或いは４５質量％以下とすることがより好ましく、その中でも１９質量％以上或いは４０質量％以下とすることが最も好ましい。光重合性化合物（Ａ）の含有量が少ないと、微粒子の分散が困難になるため、微粒子同士の凝集が発生し、透明性が著しく悪化する。また、光重合性化合物（Ａ）の含有量が多すぎないことで、フィルム全体の熱寸法安定性に対する微粒子の寄与が半減し、微粒子が有する優れた熱寸法安定性が発揮できなくなってしまう可能性を無くすことができる。

　上記硬化性組成物中に含まれる上記光重合開始剤（Ｂ）の含有量としては、硬化性組成物全体に対して０．１質量％～１０質量％とすることが好ましく、中でも０．５質量％以上或いは５質量％以下とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化性組成物の硬化反応を確実に効率よく進めることが可能となる。

　上記硬化性組成物中に含まれる上記微粒子（Ｃ）の含有量としては、硬化性組成物全体に対して、１０～９０質量％とすることが好ましく、中でも２０質量％以上或いは８４質量％以下であるのがさらに好ましく、その中でも７０質量％以上或いは８０質量％以下であるのがさらに好ましい。このような範囲とすることによって、微粒子の分散が可能な範囲で透明性を維持しつつ、優れた熱寸法安定性を最大限に発揮することが可能となる。

　以上の中でも、上記硬化性組成物中に含まれる、上記光重合性化合物及び微粒子の含有割合に関しては、光重合性化合物（Ａ）を９～５０質量％、光重合開始剤（Ｂ）を０．１～１０質量％、及び微粒子（Ｃ）を１０～９０質量％の含有割合とするのが好ましく、中でも、光重合性化合物（Ａ）を１５～４５質量％、光重合開始剤（Ｂ）を０．５～５質量％、及び微粒子（Ｃ）を２０～８４質量％とするのがより好ましく、その中でも、光重合性化合物（Ａ）を１９～４０質量％、光重合開始剤（Ｂ）を０．５～５質量％、及び微粒子（Ｃ）を７０～８０質量％とするのがより好ましい。このような含有割合とすることで、微粒子が有する優れた熱寸法安定性を最大限に発揮しつつ、透明性、生産性を備えた積層フィルムを効率よく安定的に供給することが可能となる。

（架橋樹脂層の厚み）
　本積層フィルムにおける架橋樹脂層の表裏両側の合計厚みは、基材フィルムの厚みの８％以上であるのが好ましく、中でも基材フィルムの厚みの１０％以上であるのがさらに好ましく、中でも特に基材フィルムの厚みの１２％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、その中でも２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、さらにその中でも３０％を超えて４５％以下であるのが最も好ましい。
　架橋樹脂層が薄いと、積層フィルム全体としての剛性が小さくなり、高温時の基材フィルムの収縮を抑制することが困難になる。一方、硬化層が過剰に厚いと、ひびや割れが発生しやすくなり、好ましくない。

（本積層フィルムの物性）
　次に、本積層フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（全光線透過率）
　本積層フィルムは、全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。本積層フィルムがかかる範囲の全光線透過率を有することで、照明やディスプレイ等では光の減衰を抑えることができ、より明るくなる。また、太陽電池部材としてはより多くの光を取り込めるなどの利点を得ることができる。なお、架橋樹脂層における樹脂の種類、微粒子の種類と粒径、微粒子の含有量などを調整することで、本積層フィルムの光線透過率を調整することができる。

（熱収縮率）
　本積層フィルムは、上述した理由から、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の少なくともいずれか一方向の収縮率が、同条件で測定される基材フィルムの熱収縮率の７０％以下であることが好ましい。
　本積層フィルムが、かかる範囲の収縮率を有することで、上述したように、回路や素子を形成する際の寸法ズレを少なくし、また無機バリア層を積層させる際にもより高いバリア性を得られる利点を有する。本積層フィルムでも、上述した理由から、特に縦方向の収縮率を低減させることが好ましい。

＜本積層フィルムの製造方法＞
　本積層フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性組成物を塗布して硬化させて架橋樹脂層を形成することにより製造することができる。
　架橋樹脂層を形成する方法は、上記本導電性フィルムと同様である。

＜本積層フィルムの用途＞
　本積層フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点を有するため、上記に例示した用途に好適に使用することができる。例えば、本積層フィルムにガスバリア層を形成してガスバリアフィルムとして使用することができる（詳細は、本導電性フィルムの本バリアフィルムに準じる）。

[本ガスバリア性フィルム]
　本発明の実施形態の一例に係る本ガスバリア性フィルムは、上記の如き基材フィルムの両面に、上記の如き架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備え、さらに該架橋樹脂層の少なくとも一方の面に、所定のガスバリア層を備えた構成を有するガスバリア性積層フィルムである。

　本ガスバリア性フィルムは、基材フィルムの両面に所定の架橋樹脂層を有し、かつ、該架橋樹脂層の少なくとも一方の面に所定のガスバリア層を備えた構成を有するため、高温領域における基材フィルムの収縮応力に当該架橋樹脂層が対抗して収縮を緩和することができる。そのため、高温時の収縮に対する本ガスバリア性フィルムの寸法安定性を向上させることができる。

＜基材フィルム＞
　本ガスバリア性フィルムにおける基材フィルムの厚みは、１μｍ～２００μｍであるのが好ましく、５μｍ以上或いは１５０μｍ以下であることがより好ましく、７μｍ以上或いは１００μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上１２５μｍ以下であることがさらに好ましく、１２μｍ以上１００μｍ以下とすることが最も好ましい。このような範囲とすることで、光線透過率の向上、ハンドリング性能が高いなどの利点を得ることができる。

＜架橋樹脂層＞
　高温時の収縮に対する本ガスバリア性フィルムの寸法安定性を向上させるという観点から、上述したとおり、本ガスバリア性フィルムにおいても、架橋性樹脂層は、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成された層であることが好ましい。

　該光重合性化合物等の各成分は上述に例示した物を使用することが可能である。中でも、光重合性化合物が、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーであることが好ましく、１分子内に１個以上の脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマーであることがより好ましい。

（微粒子）
　本ガスバリア性フィルムにおける架橋樹脂層は、微粒子を実質的に含んでいるのが好ましい。当該架橋樹脂層が微粒子を含むことにより、優れた高温寸法安定性を有することになるからである。
　当該微粒子は、平均粒子径が１ｎｍ～５０ｎｍの範囲にある微粒子であるのが好ましく、中でも平均粒子径が１ｎｍ～４０ｎｍ以下、さらには４ｎｍ以上或いは３０ｎｍ以下の範囲にある微粒子を用いることが特に好ましい。平均粒子径がかかる範囲にある微粒子を使用することで、透明性を確保できると共に、架橋樹脂層表面の平滑性が損なうことを低減することができる。
　微粒子の含有率は、架橋樹脂層全体を基準とした微粒子の含有率として、５０体積％以上であることが好ましく、中でも５０体積％以上或いは９０体積％以下であることがより好ましく、さらにその中でも５５体積％以上或いは７５体積％以下であることがさらに好ましい。上記微粒子を５０体積％以上架橋樹脂層に含ませると、当該微粒子は最密充填により近い状態で充填されることになり、７２体積％以上となると理論的に最密充填となる。このような範囲で微粒子を含有することにより、加熱時に基材フィルムの配向などに由来して発生する収縮による寸法変化を架橋樹脂層の弾性率によって低減させることが可能となる。

（含有割合）
　本ガスバリア性フィルムにおける架橋樹脂層も、上述のように、光重合性化合物のほか、光重合開始剤、微粒子、必要に応じて溶剤その他の成分を含む硬化性組成物を塗布して硬化させて形成することができる。

　上記硬化性組成物中に含まれる光重合性化合物の含有量は、硬化性組成物全体に対して、９～５０質量％とすることが好ましく、中でも１５質量％以上或いは４５質量％以下とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化時の架橋密度が増大し、高温時に高い剛性を付与することが可能となる。

　上記硬化性組成物中に含まれる上記光硬化剤すなわち光重合開始剤の含有量は、硬化性組成物全体に対して、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましく、０．５質量％～５質量％とすることがより好ましい。このような範囲とすることによって、硬化反応を確実に効率よく進めることが可能となる。

（架橋樹脂層の厚み）
　本ガスバリア性フィルムにおける架橋樹脂層の厚みは、表裏両側の架橋樹脂層の厚みの合計を基材フィルムの厚みの８％以上とすることが重要である。表裏両側の架橋樹脂層の厚みの合計を基材フィルムの厚みの８％以上とすれば、本ガスバリア性フィルムの高温時の貯蔵弾性率を高く保持することができ、高い寸法安定性を本積層フィルムに持たせることができる。
　かかる観点から、特に温度１８０℃で９０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下となるように、前記架橋樹脂層の厚み合計は、基材フィルムの厚みの８％以上５０％以下であることが好ましく、中でも基材フィルムの厚みの１０％以上であることが好ましく、その中でも特に１５％以上或いは５０％以下であることがより一層好ましく、さらにその中でも２０％以上或いは４５％以下であることがさらに好ましく、特に３０％を越え４５％以下であることが最も好ましい。

＜ガスバリア層＞
　本ガスバリア性フィルムは、架橋樹脂層の少なくとも一方の面にガスバリア層を備える。

　当該ガスバリア層は、上記の本バリアフィルムのガスバリア層と同様であり、ガスバリア性の高い材料から形成することができる。
　ガスバリア性の高い材料としては、例えば珪素、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、錫、ニッケル、チタン、或いはこれらの酸化物、炭化物、窒化物、酸化炭化物、酸化窒化物、酸化炭化窒化物、ダイヤモンドライクカーボン又はこれらの混合物等が挙げられるが、太陽電池等に使用した場合に電流がリークする等の恐れがない点から、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム及び酸化窒化アルミニウム等の無機酸化物、窒化珪素及び窒化アルミニウム等の窒化物、ダイヤモンドライクカーボン並びにこれらの混合物が好ましい。特に、酸化珪素、酸化炭化珪素、酸化窒化珪素、酸化炭化窒化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化炭化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、窒化アルミニウム及びこれらの混合物は、高いガスバリア性が安定に維持できる点で好ましい。
　中でも、珪素（Ｓｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）の酸化物、窒化物、酸化窒化物のうちのいずれか一種以上からなる無機化合物により形成されたものが好ましい。

　上記材料を用いてガスバリア層を形成する手法としては、蒸着法、コーティング法などの方法をいずれも採用可能である。ガスバリア性の高い均一な薄膜を得ることができるという点で蒸着法が好ましい。
　この蒸着法には、物理気相蒸着（ＰＶＤ）、或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の方法が含まれる。
　物理気相蒸着法としては、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング等が挙げられる。
　化学気相蒸着法としては、プラズマを利用したプラズマＣＶＤ、加熱触媒体を用いて材料ガスを接触熱分解する触媒化学気相成長法（Ｃａｔ－ＣＶＤ）等が挙げられる。

　ガスバリア層の厚さは、安定なガスバリア性の発現と透明性の点から、５ｎｍ～１０００ｎｍであることが好ましく、中でも８００ｎｍ以下であるがより好ましく、その中でも特に１００ｎｍ以下であるのがさらに好ましい。
　また、ガスバリア層は単層であっても多層であってもよい。ガスバリア層が多層の場合、各層は同じ材料からなっていても、異なる材料からなっていてもよい。

　架橋樹脂層とガスバリア層の間にアンカーコート層を設ける場合、その目的は表面の平滑化及び架橋層とガスバリア層の密着性を向上させることが目的であるが、その厚さはフィルム全体の熱安定性を損なわない範囲が好ましい。具体的には２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下が更に好ましい。

（本ガスバリア性フィルムの物性）
　次に、本ガスバリア性フィルムが備えることができる各種物性について説明する。

（全光線透過率）
　本ガスバリア性フィルムにおいても、上記フィルムと同様の観点から、全光線透過率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましい。なお、上記本積層フィルムにおいて述べたように、架橋樹脂層における樹脂の種類、微粒子の種類と粒径、微粒子の含有量などを調整することで、本ガスバリア性フィルムの光線透過率を調整することができる。

（熱収縮率）
　本ガスバリア性フィルムは、上記フィルムと同様の観点から、２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の少なくともいずれか一方向の収縮率が、同条件で測定される基材フィルムの熱収縮率の７０％以下であることが好ましい。
　また、１８０℃で９０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）のいずれか一方向の収縮率が１．５％以下であることが特に好ましい。

（水蒸気透過性）
　本ガスバリア性フィルムの水蒸気透過率は、１．０×１０^－２ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることを要し、また５×１０^－３ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることがより好ましい。
　本ガスバリア性フィルムが、かかる範囲の水蒸気透過率を有することで、本ガスバリア性フィルムに透明電極や素子を形成した際、外気やその他部材に含まれる水分を十分に遮断することができるため、透明電極の性能低下や阻止の劣化を防ぐことができる等の利点を有することになる。

　本ガスバリア性フィルムの水蒸気透過率の測定方法は、ＪＩＳＺ０２２２「防湿包装容器の透湿度試験方法」、ＪＩＳＺ０２０８「防湿包装材量の透湿度試験方法（カップ法）」の諸条件に準じ、次の手法で評価されるものである。
　透湿面積１０．０ｃｍ×１０．０ｃｍ角の各ガスバリア積層フィルムを２枚用い、吸湿剤として無水塩化カルシウム約２０ｇを入れ四辺を封じた袋を作製し、その袋を温度４０℃相対湿度９０％の恒温恒湿装置に入れ、４８時間以上間隔で重量増加がほぼ一定になる目安として３４．８日間まで、質量測定（０．１ｍｇ単位）し、水蒸気透過率を下記式から算出することができる。
　水蒸気透過率（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）＝（ｍ／ｓ）／ｔ
　　ｍ；試験期間最後２回の秤量間隔の増加質量（ｇ）
　　ｓ；透湿面積（ｍ^２）
　　ｔ；試験期間最後２回の秤量間隔の時間（ｄａｙ）

（算術平均粗さ）
　本ガスバリア性フィルムの架橋樹脂層の少なくとも一方の面の算術平均粗さは、１５ｎｍ以下であることが好ましく、特に１０ｎｍ以下であることがより好ましい。
　架橋樹脂層が、かかる範囲の算術平均粗さを有することで、ガスバリア層を形成する際に欠点の少ない均一な膜を形成することができ、その結果、高いガスバリア性を有することができる。また、本ガスバリア性フィルム上に有機ＥＬ等を形成する際の素子形成不良が少なくなる等の利点を有することができる。

　架橋樹脂層の算術平均粗さは、架橋樹脂層の表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものであり、平均面をＸＹ面、縦方向をＺ軸とし、測定された表面形状曲線をＺ＝Ｆ（ｘ、ｙ）とする時、次式で定義されたものを指す。

（Ｌｘ：ｘ方向測定長、Ｌｙ：ｙ方向測定長）

＜本ガスバリア性フィルムの製造方法＞
　本ガスバリア性フィルムは、基材フィルムの表裏両側に、硬化性組成物を塗布して硬化させて架橋樹脂層を形成し、さらに上述した方法によって、ガスバリア層を形成することにより、製造することができる。
　架橋樹脂層を形成する方法は、上記本導電性フィルムと同様である。

＜本ガスバリア性フィルムの用途＞
　本ガスバリア性フィルムは、上述のように、透明性を維持しつつ、加熱処理による寸法変化（熱寸法安定性）が少ないという利点を有するため、上記に例示した用途に好適に使用することができる。

[用語の説明]
　本発明において「透明」とは、それを通してその先にあるものが透けて見えることを意味し、好ましくは全光線透過率が８０％以上である。
　また、本明細書において「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
　また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。

　以下、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。但し、本発明はこれらの実施例等により何ら制限を受けるものではない。

[本導電性フィルムについて]
　先ず、本導電性フィルムについて、実施例１～５、比較例１～２及び参考例１～４を用いて、以下に詳しく説明する。

＜本導電性フィルムの特性に関する測定方法＞
（熱収縮率の測定方法）
　得られた透明積層フィルムから縦方向及び横方向からそれぞれ長さ１４０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ１００ｍｍ間隔の標線を記入した試験片を、２００℃に設定した恒温槽内で１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。なお、測定は各５回行い、その平均値を算出し、少数第三位を四捨五入した。

（表面抵抗値）
　三菱化学製の４端子法低抵抗率計「ロレスタＥＰ」を用い、透明導電層の表面抵抗を測定した。

＜実施例１＞
（光硬化性組成物１の調製）
　光硬化性２官能アクリレートモノマー（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、分子量３０４、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＣＰ」）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」、平均粒子径１０ｎｍ）７７．２質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物１（塗料Ａ）を得た。

（透明積層フィルム１の作製）
　厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにダイコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム１を得た。
　透明積層フィルム１の長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は０．２９％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．１３％であった。
　また透明積層フィルム１の熱収縮率を当該透明積層フィルム１に使用した基材フィルム単体の熱収縮率で除した値は１９％であった。

（透明導電層を形成した透明導電性フィルム１の作製）
　透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面上に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム１の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、１１９Ω／□であった。

＜実施例２＞
（透明積層フィルム２の作製）
　実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ポリエステル樹脂（高松油脂製ペスレジンＡ－２１５ＧＥ）８８質量％、オキサゾリン基含有ポリマー（日本触媒製エポクロスＷＳ－７００）１２質量％を水で均一に希釈した塗料を、乾燥後の厚みが０．５μｍになるように塗布し、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム２を得た。

（透明導電層を形成した透明導電性フィルム２の作製）
　透明積層フィルム２の下塗り層面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム２の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、７７Ω／□であった。

＜実施例３＞
（透明積層フィルム３の作製）
　実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ハードコート塗料（新中村化学工業製ＮＫハードＢ５００）を、乾燥後の厚みが３μｍになるように塗布し、さらに紫外線照射装置を用いて硬化させることによって、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム３を得た。

（透明導電層を形成した透明導電性フィルム３の作製）
　透明積層フィルム３の下塗り面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム３の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、７５Ω／□であった。

＜実施例４＞
（透明積層フィルム４の作製）
　実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、ハードコート塗料（第一工業製薬製ＧＸ８８０１Ａ）９７質量％、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）３質量％をトルエン及びイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で均一に希釈した塗料を、乾燥後の厚みが１μｍになるように塗布し、透明積層フィルム１の架橋樹脂層の片面に下塗り層が形成された透明積層フィルム４を得た。

（透明導電層を形成した透明導電性フィルム４の作製）
　透明積層フィルム４の下塗り面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム４の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、８１Ω／□であった。

＜実施例５＞
（硬化性組成物２の調製）
　光硬化性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ－６ＬＰＡ）４８．５質量％、光硬化性６官能アクリレートモノマー（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、分子量５７８、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＰＨ）２４．３質量％、光硬化性２官能アクリレートモノマー（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、分子量３０４、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＣＰ）２４．３質量％及び光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）２．９質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物２（塗料Ｂ）を得た。

（透明積層フィルム５の作製）
　厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ｂを、硬化後の厚みが３μｍになるようにグラビアコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｂを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム５を得た。
　得られたフィルムについて、実施例１と同様に熱収縮率を測定したところ、縦方向（ＭＤ方向）で１．４３％、横方向（ＴＤ方向）で０．２１％であった。
　また透明積層フィルム５の熱収縮率を当該透明積層フィルム５に使用した基材フィルム単体の熱収縮率で除した値は６７％であった。

（透明導電膜の形成）
　透明積層フィルム５の架橋樹脂層の片面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を２００℃雰囲気中でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム５の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、６８Ω／□であった。

＜比較例１＞
　厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）について、実施例１と同様に熱収縮率を測定したところ、縦方向で２．１２％、横方向で０．６７％であった。上記ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、２００℃雰囲気下での透明導電層の形成を試みたところ、スパッタ装置内で熱収縮が大きく、製膜不可能であった。

＜比較例２＞
　実施例１にて作製した透明積層フィルム１の片面に、透明導電層としてＩＴＯ膜を室温下でスパッタリング法にて３０ｎｍの厚みで形成した。得られた透明導電性フィルム６の導電層の表面抵抗値を、ロレスタＥＰ（三菱化学製）にて測定したところ、２５７Ω／□であった。

＜参考例１＞
（透明積層フィルム６の作製）
　厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン」、熱収縮率：ＭＤ方向＝４．０６％、ＴＤ方向＝２．５５％）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　次に、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム６を得た。
　透明積層フィルム６について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は３．４２％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は１．６６％であった。

＜参考例２＞
（透明積層フィルム７の作製）
　厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン」）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが３μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　次に、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム７を得た。
　透明積層フィルム７について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は２．４２％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は１．２１％であった。

＜参考例３＞
（透明積層フィルム８の作製）
　厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」、熱収縮率：ＭＤ方向＝１．５１％、ＴＤ方向＝０．３１％）の片面に、実施例１で調製した塗料Ａを、硬化後の厚みが１μｍになるようにバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらにフィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　次に、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム８を得た。
　透明積層フィルム８について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は１．５１％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．４２％であった。

＜参考例４＞
（光硬化性組成物３の調製）
　光硬化性６官能ウレタンアクリレート（分子量約８００、新中村化学工業株式会社製、商品名「Ｕ－６ＬＰＡ）４２．７５質量％、光硬化性３官能アクリレートモノマー（ペンタエリスリトールトリアクリレート、分子量２９８、新中村化学工業株式会社製、商品名「ＡＴＭＭ－３ＬＭ－Ｎ）４２．７５質量％、シリカ微粒子（日産化学工業株式会社製、商品名「ＭＥＫ－ＳＴ－Ｌ」、平均粒子径５０ｎｍ）を固形分換算にて１２．８質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）１．７質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびメチルエチルケトン）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物３（塗料Ｃ）を得た。

（透明積層フィルム９の作製）
　厚さ２３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイル」）の片面に、上記で調製した塗料Ｃを、硬化後の厚みが１μｍになるようにグラビアコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去し、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　次に、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Ｃを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルム９を得た。
　透明積層フィルム９について、実施例１同様に熱収縮率を測定したところ、長手方向である縦方向（ＭＤ方向）の熱収縮率は１．４５％、横方向（ＴＤ方向）の熱収縮率は０．５４％であった。
　以上、参考例１～４の結果をまとめると、表２のとおりになる。

（考察）
　上記実施例、参考例及びこれまで発明者が行ってきた試験結果より、基材両面に所定の厚みの架橋樹脂層を配することにより、熱寸法安定性を高めることができることが分かった。具体的には、架橋樹脂層の厚み合計を、基材フィルムの厚みの８％以上に設計することにより、透明導電性フィルムを温度２００℃で１０分間加熱した際、縦方向及び横方向における熱収縮率をいずれも１．５０％以下とすることができることが分かった。
　これにより、透明導電層を形成する際に高温でのプロセス、具体的には、温度１５０～２２０℃の雰囲気中での製膜法を適用することが可能となり、透明導電性フィルムの表面抵抗値を１５０Ω／□以下とすることができることが分かった。

[本積層フィルムについて]
　次に本積層性フィルムについて、実施例６～１４及び比較例３を用いて、以下に詳しく説明する。

＜本積層フィルムの特性に関する測定方法＞
（塗膜の外観）
　実施例・比較例で得られた本積層フィルムを目視で観察し、ひび割れや白化の有無を以下の基準で評価した。
　○：全体が透明でひびや白化などが全く確認されない。
　△：ひび、白化のいずれかが確認される。
　×：ひび、白化の両方が確認される。

（熱収縮率の測定方法）
　実施例・比較例で得られた本積層フィルムから縦方向及び横方向からそれぞれ長さ１４０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状にフィルムを切り出し、その中間に長さ１００ｍｍ間隔の標線を記入した試験片を、２００℃に設定した恒温槽内で１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、恒温槽に入れる前後の標線間の長さから熱収縮率を％値で求めた。なお、測定は各５回行い、その平均値を算出し、少数第三位を四捨五入した値を記載した。なお、熱収縮率は、フィルムの長手方向である縦方向（ＭＤ方向）と、これに直交する横方向（ＴＤ方向）の両方について測定した。得られた熱収縮率を表３に示す。

（全光線透過率の測定方法）
　実施例・比較例で得られた本積層フィルムの全光線透過率は、以下の装置を用い、ＪＩＳＫ７１０５に準拠する方法にて測定した。
　反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ－１００」

［実施例６］
（硬化性組成物ａの調製）
　分子量が３０４の光硬化性２官能アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＣＰ」、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」）７７．２質量％、光硬化剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光硬化剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル及びエチルメチルケトン）で均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ａ（塗料ａ）を得た。

（透明積層フィルムａの作製）
　厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、商品名「ダイアホイルＴ６００Ｅ５０」、上記記載の測定方法に準拠した熱収縮率：ＭＤ方向＝１．５１％、ＴＤ方向＝０．３１）の片面に、上記で調製した塗料ａを、硬化後の厚みが３μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらに、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、窒素雰囲気下で塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射して、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ａを塗布して硬化を行うことにより、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムａを得た。

［実施例７］
（透明積層フィルムｂの作製）
　片面の硬化後の厚みが１０μｍになるように塗布した以外は実施例６と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｂを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例８］
（硬化性組成物ｂの調製）
　分子量が２２６の光硬化性２官能アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＨＤ－Ｎ」）１７．７質量％、分子量が５７８の光硬化性６官能アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＰＨ」）４．４質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」）７７．２質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル及びエチルメチルケトン）にて均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ｂ（塗料ｂ）を得た。

（透明積層フィルムｃの作製）
　塗料ｂを塗布した以外は実施例６と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｃを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例９］
（透明積層フィルムｄの作製）
　片面の硬化後の厚みが１０μｍになるように塗布した以外は実施例８と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｄを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例１０］
（硬化性組成物ｃの調製）
　分子量が２２６の光硬化性２官能アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＨＤ－Ｎ」）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」）７７．２質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル及びエチルメチルケトン）にて均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物（塗料ｃ）を得た。

（透明積層フィルムｅの作製）
　塗料ｃを塗布した以外は実施例６と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｅを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例１１］
（透明積層フィルムｆの作製）
　片面の硬化後の厚みが１０μｍになるように塗布した以外は実施例１０と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｆを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例１２］
（硬化性組成物ｄの調製）
　分子量が５３７の光硬化性３官能アクリレートモノマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－９３００－１ＣＬ」）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」）７７．２質量％、光硬化剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光硬化剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル及びエチルメチルケトン）にて均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ｄ（塗料ｄ）を得た。

（透明積層フィルムｇの作製）
　塗料ｄを塗布した以外は実施例６と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｇを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例１３］
（透明積層フィルムｈの作製）
　片面の硬化後の厚みが１０μｍになるように塗布した以外は実施例１２と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｈを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［実施例１４］
（硬化性組成物ｅの調製）
　重量平均分子量（Ｍｗ）が１５００の光硬化性多官能アクリレートオリゴマー（日本合成化学工業株式会社製、商品名「ＵＶ－７６４０Ｂ」）２２．１質量％、シリカ微粒子（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」）７７．２質量％、光重合開始剤Ａ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７」）０．６質量％、光重合開始剤Ｂ（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．１質量％を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル及びエチルメチルケトン）にて均一に希釈し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ｅ（塗料ｅ）を得た。

（透明積層フィルムｉの作製）
　塗料ｅを塗布した以外は実施例７と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された透明積層フィルムｉを得た。熱収縮率及び全光線透過率の値は表３に示す。

［比較例３］
（積層フィルム１の作製）
　片面の硬化後の厚みが１μｍになるように塗布した以外は実施例６と同様にして、両面に架橋樹脂層が形成された積層フィルム１を得た。熱収縮率の値は表３に示す。

（考察）
　上記実施例及び比較例の結果から、基材フィルムに所定の厚み以上の架橋樹脂層を配する構成を用いることによって、厚みが７５μｍ以下の基材フィルムのみでは達成し得なかった高温時の熱寸法安定性を付与することが可能となることがわかった。特に比較例１に示すように、基材フィルムの厚みが薄い領域においては、特定の厚みの架橋樹脂層を積層しなければ、架橋樹脂層の熱寸法安定性向上効果が得られないことが分かった。

[本ガスバリア性フィルムについて]
　最後に本ガスバリア性フィルムについて、実施例１５～１６及び比較例４～７を用いて、以下に詳しく説明する。

＜本ガスバリア性フィルムの特性に関する測定方法＞
　下記実施例１５及び１６並びに比較例４～７において作製したフィルムについて、以下に記載の方法に準拠し、全光線透過率及び表面平滑性、加熱収縮率を測定した。

（全光線透過率、ヘーズの測定）
　実施例及び比較例のフィルムの全光線透過率及びヘーズは、以下の装置を用い、ＪＩＳＫ７１０５に準拠する方法にて測定した。
　装置：反射・透過率計：株式会社村上色彩技術研究所「ＨＲ－１００」

（平均粒径）
　微粒子の平均粒径は、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製ＴＥＭ　Ｈ－７６５０を用いて測定した。
　具体的には、加速電圧を１００Ｖに設定し、デジタル画像を取得後、得られた画像からランダムに２００個の粒子の粒径を実測し、その平均を求めることで微粒子の平均粒径とした。

（表面平滑性）
　表面平滑性、すなわち、フィルムの架橋樹脂層の算術平均粗さ（Ｓａ）は、株式会社菱化システム社の「ＶｅｒｔＳｃａｎ」（登録商標）を用い、光干渉法にて、４６９μｍ×３５２μｍの領域における表面形状と面粗さの測定を行った。

（加熱収縮率）
　フィルムの縦方向（ＭＤ方向）の収縮率は、ＪＩＳ－Ｃ２３３０７．４．６．１（収縮寸法変化率：Ａ法）に準じて、恒温槽の温度を１２０℃から１５０℃、１８０℃にそれぞれ変更し、標線を記した短冊の加熱前後の寸法変化率を測定し求めた。
　具体的には、次の方法により測定した。フィルム流れ方向を長辺とし、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊形試験片を３個用意し、各々の試験片の中央部を中心として、間隔１００ｍｍの標線を記した。標線間の間隔を０．０１ｍｍの精度でノギスを用いて読み取った。この試験片を、所定温度の恒温槽に１０分間無荷重の状態で懸垂し、取り出した後、室温で、１５分以上放冷し、先に読んだ標線間の間隔を測定した。加熱前後の標線間の間隔の変化率を求め、加熱前後の寸法変化率とした。

［実施例１５］
（硬化性組成物ｉの調製）
　トリシクロデカン構造を有する、光硬化性２官能アクリレートモノマー・オリゴマー（新中村化学工業株式会社製、商品名「Ａ－ＤＣＰ」）２１．８質量％、透明微粒子Ａ（株式会社アドマテックス製、商品名「ＹＡ０１０Ｃ－ＳＭ１」、コロイダルシリカ、平均粒径１０ｎｍ）７７．５質量％、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン）０．７質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、プロピレングリコールモノメチルエーテル）３４．１質量部を均一に混合し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ｉを得た（以下、「塗料ｉ」と称する。組成物中の固形分量は６６％であった。）。

（両面架橋樹脂層の作製）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面に、上記で調製した塗料ｉを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、２分間静置した後に１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。架橋樹脂層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
　その後、前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ｉを塗布して硬化を行った。

（ガスバリア層の形成）
　上記架橋樹脂層を形成したＰＥＴフィルムをスパッタ成膜装置に導入し、当該ＰＥＴフィルムの片面の架橋樹脂層上に、Ａｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ，Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ，酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力　４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を２０ｎｍ形成し、ガスバリア性積層フィルム１を得た。上述する測定方法に準拠して、得られたガスバリア性積層フィルム１の特性を評価した結果を表４に記載する。

［実施例１６］
（両面架橋樹脂層の作製）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面に、実施例１５と同様の塗料ｉを、硬化後の厚みが７．５μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、２分間静置した後に１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。架橋樹脂層におけるコロイダルシリカの体積割合は６３．４体積％であった。
　その後前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ｉを塗布して硬化を行った。

（ガスバリア層の形成）
　上記架橋樹脂層を形成したＰＥＴフィルムをスパッタ成膜装置に導入し、当該ＰＥＴフィルムのいずれか片面の架橋樹脂層上に、Ａｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ、Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ，酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を２０ｎｍ形成し、ガスバリア性積層フィルム２を得た。上述する測定方法に準拠して、得られたガスバリア性積層フィルム２の特性を評価した結果を表４に記載する。

［比較例４］
（ガスバリア層の形成）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面にＡｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ，Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ，酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力　４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を２０ｎｍ形成し、積層フィルム２を得た。
　上述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム２の特性を評価した結果を表４に記載する。

［比較例５］
（硬化性組成物ｉｉの調製）
　ウレタンアクリレートの重合成樹脂組成物（第一工業製薬株式会社製、「ニューフロンティアＲ－１３０２」）を９７質量％、光重合開始剤（ＢＡＳＦ製、１－ヒドロキシシクロヘキシル－フェニルケトン）３質量％に、溶媒（荒川化学工業株式会社製、メチルエチルケトン）３４．１質量部を均一に混合し、架橋樹脂層形成用の硬化性組成物ｉｉを得た（以下、「塗料ｉｉ」と称する。組成物中の固形分量は６０％であった。）。

（両面架橋樹脂層の形成）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面に塗料ｉｉを硬化後の厚みが２μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、２分間静置した後に１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。架橋樹脂層におけるコロイダルシリカの体積割合は０体積％であった。
　その後前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ｉｉを塗布して硬化を行った。

（ガスバリア層の形成）
　上記架橋樹脂層を形成したＰＥＴフィルムをスパッタ成膜装置に導入し、当該ＰＥＴフィルムのいずれか片面の架橋樹脂層上に、Ａｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ，Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ，酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力　４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を２０ｎｍ形成し、積層フィルム３を得た。後述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム３の特性を評価した結果を表４に記載する。

［比較例６］
（両面架橋樹脂層の作製）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面に、実施例１５と同様の塗料ｉを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、２分間静置した後に１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　その後前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ｉを塗布して硬化を行った。

（ガスバリア層の形成）
　上記架橋樹脂層を形成したＰＥＴフィルムをスパッタ成膜装置に導入し、当該ＰＥＴフィルムのいずれか片面の架橋樹脂層上に、Ａｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ、Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ、酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力　４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を４ｎｍとなるよう形成し、積層フィルム４を得た。上述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム４の特性を評価した結果を表４に記載する。

［比較例７］
（両面架橋樹脂層の作製）
　基材フィルムとして、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製、製品名「Ｐ１００－Ｔ５０」）を用い、このフィルムの片面に、実施例１５と同様の塗料ｉを、硬化後の厚みが１０μｍになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、２分間静置した後に１００℃に設定したオーブン中に１０分間入れることで溶媒を乾燥、除去し、フィルムの端部を固定した状態でベルトコンベア装置に入れ、塗布面に高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ）を照射し、片面に光硬化性の架橋樹脂層を有するフィルムを得た。
　その後前記フィルムの当該架橋樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料ｉを塗布して硬化を行った。

（ガスバリア層の形成）
　上記架橋樹脂層を形成したＰＥＴフィルムをスパッタ成膜装置に導入し、当該ＰＥＴフィルムのいずれか片面の架橋樹脂層上に、Ａｌターゲットを用いた反応スパッタ法にて、成膜圧力０．３Ｐａ，Ａｒ流量　８０ｓｃｃｍ、酸素流量　２０ｓｃｃｍ、投入電力　４ｋＷの条件で酸化アルミニウム層を１ｎｍとなるよう形成し、積層フィルム５を得た。上述する測定方法に準拠して、得られた積層フィルム５の特性を評価した結果を表４に記載する。

（考察）
　実施例１５及び１６のガスバリア性積層フィルムは、基材の両面に所定の架橋樹脂層を有し、且つ、少なくともその片面に適切な厚みでガスバリア層を有しているため、高いバリア性を持ちつつ、加熱に対する寸法安定性を有する。
　一方で比較例４は表面が荒れているため高いバリア性が発揮されておらず、且つ加熱に対して収縮が発生している。比較例５は両面に架橋樹脂層を設けており、比較例４に比べて表面平滑性が改善されているためバリア性を持つが、架橋樹脂層に粒子が充填されていない為、加熱時に基材の収縮応力に負け、フィルム全体に収縮が発生してしまい、結果的に性能が失われてしまった。
　比較例５及び６はバリア膜の厚みが適切でない為、バリア性が発揮されなかった。

　本発明が提案する透明導電性フィルムは、高温での寸法安定性及び優れた表面抵抗値が要求される用途、特にタッチパネルの基板に最も好適に使用することができ、その他、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー等）、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板、有機発光照明の基板、光電子素子基板などにも好適に使用することができる。

　本発明が提案する透明積層フィルムは、高温での寸法安定性が要求される用途、特にタッチパネルの基板に最も好適に使用することができ、その他、包装用フィルムや、液晶ディスプレイ、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー等）、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板、有機発光照明の基板のような電子部品用フィルム等として好適に使用することができる。

　本発明が提案するガスバリア性積層フィルムは、高温での寸法安定性及びガスバリア性が要求される用途、有機発光照明の基板や有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）の基板に最も好適に使用することができ、その他、液晶ディスプレイ、電気泳動ディスプレイ（電子ペーパー等）、カラーフィルター、バックライトなどのディスプレイ材料の基板や、太陽電池の基板のような電子部品用フィルム等として好適に使用することができる。

Claims

　基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する透明積層フィルムを備え、該透明積層フィルムの表裏一側又は両側に、直接又は下塗り層を介して透明導電層を備え、前記架橋樹脂層の厚み合計が、基材フィルムの厚みの８％以上である透明導電性フィルムであって、
　前記透明積層フィルムが、縦方向及び横方向において、温度２００℃で１０分間加熱した際の熱収縮率が１．５％以下であり、且つ、前記透明導電性フィルムの表面抵抗値が１５０Ω／□以下である透明導電性フィルム。
　前記透明導電層は、温度１５０～２２０℃の雰囲気中で製膜された無機酸化膜であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
　前記透明導電層の厚みが１００ｎｍ未満であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム。
　架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上５０％以下であることを特徴とする、請求項１～３の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　下塗り層は、無機微粒子を実質的に含有しないことを特徴とする、請求項１～４の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　前記架橋樹脂層が、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーが架橋してなる架橋構造を備えた樹脂層であることを特徴とする請求項１～５の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　前記多官能アクリレートモノマーが、脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマー又は１分子内に３個以上のアクリロイル基又はメタアクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートモノマーであることを特徴とする請求項６に記載の透明導電性フィルム。
　前記架橋樹脂層は、微粒子を実質的に含有しないことを特徴とする請求項１～７の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　前記架橋樹脂層は、平均粒子径が２００ｎｍ以下である微粒子を４０～８０質量％含有することを特徴とする請求項１～８の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　前記基材フィルムが、ガラス転移温度（Ｔｇ）１３０℃以下の樹脂を主成分とする樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１～９の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂を主成分とし、且つ２軸延伸されたフィルムであることを特徴とする、請求項１～１０の何れかに記載の透明導電性フィルム。
　基材フィルムの表裏両側に架橋樹脂層を有する積層フィルムであって、
　前記架橋樹脂層は、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、かつ、基材フィルムと架橋樹脂層の厚みが下記（ａ）及び（ｂ）を満足することを第１の特徴とし、
　温度２００℃で１０分間加熱した際の縦方向（ＭＤ方向）及び横方向（ＴＤ方向）の少なくともいずれか一方向の積層フィルムの熱収縮率が、基材フィルムを同条件で加熱した際の熱収縮率の７０％以下であり、かつ積層フィルムの全光線透過率が８０％以上であることを第２の特徴とする、透明積層フィルム。
（ａ）基材フィルムの厚みが７５μｍ以下
（ｂ）架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上
　架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上５０％以下である、請求項１２に記載の透明積層フィルム。
　硬化性組成物が、組成物全体に対して、光重合性化合物を９～５０質量％、光重合開始剤を０．１～１０質量％及び微粒子を１０～９０質量％含有する、請求項１２又は１３記載の透明積層フィルム。
　光重合性化合物が、１分子内に２個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する光重合性（メタ）アクリレートモノマー又はオリゴマーである、請求項１２～１４の何れかに記載の透明積層フィルム。
　光重合性化合物が、１分子内に１個以上の脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマーである、請求項１２～１４の何れかに記載の透明積層フィルム。
　基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含有してなる２軸延伸フィルムである、請求項１２～１６の何れか一項記載の透明積層フィルム。
　基材フィルム、該基材フィルムの両面に架橋樹脂層、及び、該架橋樹脂層の少なくとも一方の面にガスバリア層を備え、該架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上である構成を有するガスバリア性積層フィルムであって、
　該架橋樹脂層が、光重合性化合物、光重合開始剤及び微粒子を含有する硬化性組成物を用いて形成され、かつ微粒子の平均粒径が１ｎｍ～５０ｎｍの範囲にあることを第１の特徴とし、
　該ガスバリア層の厚みが、５～１００ｎｍの範囲にあることを第２の特徴とし、
　フィルム全体の水蒸気透過率が１．０×１０^－２ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることを第３の特徴とする、ガスバリア性積層フィルム。
　ガスバリア層が、珪素（Ｓｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）の酸化物、窒化物、酸化窒化物のうちのいずれか一種以上からなる無機化合物により形成された、請求項１８に記載のガスバリア性積層フィルム。
　架橋樹脂層の一方の面の算術平均粗さ（Ｓａ）が１５ｎｍ以下である、請求項１８又は１９に記載のガスバリア性積層フィルム。
　基材フィルムの厚みが１００μｍ以下である、請求項１８～２０の何れかに記載のガスバリア性積層フィルム。
　微粒子（Ｃ）の含有率が、架橋樹脂層全体を基準として、５０～７５体積％であることを特徴とする、請求項１８～２１の何れかに記載のガスバリア性積層フィルム。
　架橋樹脂層の表裏両側の厚み合計が基材フィルムの厚みの８％以上５０％以下である、請求項１８～２２の何れかに記載のガスバリア性積層フィルム。
　光重合性化合物が、１分子内に１個以上の脂環式構造を有する脂環式多官能アクリレートモノマーである、請求項１８～２３の何れかに記載のガスバリア性積層フィルム。