KR102359283B1 - 투명 도전체 필름의 제조방법 - Google Patents

투명 도전체 필름의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명 도전체 필름의 제조방법에 관한 것으로, 기재를 열처리하는 단계; 및 열처리 이후, 기재 상부에 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 도전체 필름의 제조방법을 제공한다.

Description

투명 도전체 필름의 제조방법{Method for producing transparent conductive film}
본 발명은 투명 도전체 필름의 제조방법에 관한 것으로, 특히 SRF(Super Retardation Film: 슈퍼 위상차(또는 위상 지연) 필름) PET(Poly Ethylene Terephthalate: 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 기재를 이용한 ITO(Indium Tin Oxide: 인듐 주석 산화물) 전극 필름의 제조방법에 관한 것이다.
SRF PET 기재는 130℃ 고온 열처리 시 MD(Machine Direction: 기계방향, 진행방향, 주행방향, 길이방향, 세로방향 또는 종방향)로는 수축 (-), TD(Transverse Direction: 폭방향, 가로방향 또는 횡방향)로는 팽창 (+) 현상을 보이며, 이로 인한 기재와 ITO 증착층의 수축률 차이에 의해서, ITO 전극 증착 후 후열처리 공정 시, 기재 표면에 열 변형 주름이 발생한다. 주름이 발생하면, 헤이즈(Haze)가 상승한다.
본 발명의 목적은 기재를 이용한 전극 필름의 후열처리 시 발생하는 열 변형을 개선할 수 있는 투명 도전체 필름의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상술한 목적을 달성하기 위해, 기재를 열처리하는 단계; 및 열처리 이후, 기재 상부에 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 도전체 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서 열처리한 기재는 하기 수학식 1을 만족할 수 있다.
[수학식 1]
ΔT = TTD - TMD < 9℃
상기 수학식 1에서,
TTD는 TMA(Thermo Mechanical Analyzer: 열 기계 분석기)를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃/min로 승온하는 과정에서 기재의 TD(Transverse Direction)에서 수축이 시작되는 온도이고,
TMD는 TMA를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃/min로 승온하는 과정에서 기재의 MD(Machine Direction)에서 수축이 시작되는 온도이다.
본 발명에서 열처리 온도는 130℃ 이상일 수 있다.
본 발명에서 열처리 온도가 130℃일 때, 열처리 시간은 30분 초과일 수 있다.
본 발명에서 열처리 온도가 140℃일 때, 열처리 시간은 10분 초과일 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 방법은 기재 하부에 안티-블로킹(AB: Anti-Blocking)코팅층을 형성하는 단계; 기재 상부에 하드코팅(HC: Hard Coating)층을 형성하는 단계; 안티-블로킹코팅층, 기재 및 하드코팅층의 적층체를 열처리하는 단계; 및 하드코팅층 상부에 도전층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에서 열처리 온도는 130℃ 이상이고, 열처리 시간은 10분 초과일 수 있다.
본 발명에서 기재는 SRF(Super Retardation Film) PET(Poly Ethylene Terephthalate) 기재일 수 있다.
본 발명에서 도전층은 ITO(Indium Tin Oxide)층일 수 있다.
본 발명에서 도전층의 두께는 15 내지 50 nm이며, 도전층의 저항은 40 내지 800 Ω/□일 수 있다.
본 발명에 따르면, 기재(SRF PET 등)를 이용한 전극(ITO 등) 필름의 후열처리 시 발생하는 열 변형을 전열처리 공정을 통해 개선할 수 있고, 이때 TMA로 필름의 MD/TD 방향의 수축 시작 온도를 측정하여 고온 신뢰성이 확보되는 전열처리 조건을 정량화할 수 있다.
도 1은 투명 도전체 필름의 구성도이다.
도 2는 비교예 6의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 비교예 7의 SEM 사진이다.
도 4는 실시예 5의 SEM 사진이다.
도 5는 열처리 전의 SRF 원단 TMA 측정 데이터이다.
도 6은 열처리 시의 SRF 원단 TMA 측정 데이터이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 투명 도전체 필름의 구성도로서, 투명 도전체 필름은 아래로부터 순차적으로 안티-블로킹(AB: Anti-Blocking)코팅층, 기재, 하드코팅(HC: Hard Coating)층, 도전층으로 구성될 수 있고, 여기서 기재층 및 도전층을 필수적으로 포함되고, AB코팅층 및 HC층은 필요에 따라 생략할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 투명 도전체 필름의 제조방법은 기재를 열처리하는 단계; 및 열처리 이후, 기재 상부에 도전층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 투명 도전체 필름의 제조방법은 기재 하부에 AB코팅층을 형성하는 단계; 기재 상부에 HC층을 형성하는 단계; AB코팅층, 기재 및 HC층의 적층체를 열처리하는 단계; 및 하드코팅층 상부에 도전층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에서 전열처리는 도전층의 형성 이전에 실시되는 열처리를 의미하고, 후열처리는 도전층의 형성 이후에 실시되는 열처리를 의미할 수 있다.
기재(SRF PET 등) 단독 혹은 상/하면에 코팅이 진행된 기재를 TMA(Thermo Mechanical Analyzer: 열 기계 분석기)로 온도를 상승시키면서 길이 변화율을 측정하면, MD 및 TD 방향별 필름 수축이 시작되는 온도가 각각 다르다.
본 발명에 따라 도전층(ITO 등) 형성(증착 등) 공정 이전에, 기재(SRF PET 등) 혹은 상/하면에 코팅된 기재를 열처리(전열처리)하면, 기재가 미리 수축되어 도전층 형성 후 열처리(후열처리) 공정에서 열 변형 주름이 발생하지 않는다.
이렇게 전열처리한 기재는 TMA 측정 시 MD/TD 방향별 각 수축이 시작되는 온도 차이(ΔT = TTD수축 - TMD수축)가 감소하게 되는데, 이때 ΔT가 특정 온도(본 발명에서는 약 9℃) 이하일 때, 기재-도전층 필름의 열 변형 주름이 발생하지 않아 고온 신뢰성이 확보되는 조건을 정량화할 수 있다.
따라서, 전열처리한 기재는 하기 수학식 1을 만족할 수 있다.
[수학식 1]
ΔT = TTD - TMD < 9℃
상기 수학식 1에서,
TTD는 TMA를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃/min로 승온하는 과정에서 기재의 TD에서 수축이 시작되는 온도이고,
TMD는 TMA를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃/min로 승온하는 과정에서 기재의 MD에서 수축이 시작되는 온도이다.
상기 온도 차이(ΔT)는 절대 값을 의미하고, 하한치는 예를 들어 2℃, 1℃ 또는 0℃일 수 있다.
열처리 온도는 130℃ 이상, 예를 들어 130 내지 200℃, 바람직하게는 130 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 130 내지 160℃일 수 있다. 열처리 온도가 높을수록 열 변형 주름이 발생하지 않는 열처리 시간이 단축될 수 있다.
열처리 시간은 열처리 온도 및 도전체 필름의 적층구조에 따라 달라질 수 있는데, 구체적으로 기재만 열처리하고 열처리 온도가 130℃일 때, 열처리 시간은 30분 초과, 예를 들어 40 내지 200분, 바람직하게는 50 내지 170분, 더욱 바람직하게는 60 내지 140분일 수 있다.
또한, 기재만 열처리하고 열처리 온도가 140℃일 때, 열처리 시간은 10분 초과, 예를 들어 12 내지 100분, 바람직하게는 16 내지 80분, 더욱 바람직하게는 20 내지 60분일 수 있다.
또한, 기재만 열처리하고 열처리 온도가 150℃일 때, 열처리 시간은 예를 들어 1 내지 80분, 바람직하게는 5 내지 60분, 더욱 바람직하게는 10 내지 40분일 수 있다.
한편, AB코팅층, 기재 및 HC층의 적층체를 열처리하고 열처리 온도가 130 또는 140℃일 때, 열처리 시간은 10분 초과, 예를 들어 12 내지 100분, 바람직하게는 16 내지 80분, 더욱 바람직하게는 20 내지 60분일 수 있다.
열처리 방법은 기재 단독 또는 적층체를 오븐, 퍼니스 등에 넣고 열처리하는 방법일 수 있다. 구체적으로 예를 들면, JEIO TECH사의 대류식 오븐(convection oven)(모델명: OF-12GW)을 사용할 수 있으며, 열처리할 온도를 설정한 후, 기재 단독 또는 적층체를 유리판 위에 올려서 오븐에 넣고 열처리를 진행할 수 있다.
기재는 SRF PET 기재일 수 있다. SRF PET 기재는 자체가 SRF 기능을 갖는 PET 필름이거나, 별도의 SRF(폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리올레핀 등의 재질)이 적층된 PET 필름일 수 있다. 구체적으로 예를 들면, SRF 기재로서 TOYOBO사의 슈퍼 리타르데이션 필름(Super Retardation Film)(두께 80 ㎛, PET 재질)을 사용할 수 있는데, 이 제품은 일축 고-연신된 기재로서, 일반적인 PET와 달리 일축방향으로 고-연신되어 입사광 혹은 반사광에 의한 복굴절 현상(birefringence)이 일어나지 않아 반사 시감 시 레인보우(rainbow)가 보이지 않는다. 따라서 이러한 SRF 기재를 이용하여 제작한 LCD 패널 혹은 LCD 광원에서 나오는 빛은 색차 간섭이 없는 더 자연스러운 빛을 얻을 수 있는 장점이 있다.
기재는 투명 기재일 수 있다. 투명 기재는 광투과율이 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상일 수 있다. 기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 20 내지 300 ㎛, 바람직하게는 50 내지 100 ㎛일 수 있다.
도전층은 기재 또는 하드코팅층 상부에 형성될 수 있다. 도전층은 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 이들의 합금 등과 같은 금속; 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 및 이들의 혼합물 등과 같은 금속 산화물; 등을 포함할 수 있다. 또한, 도전층은 다성분계 금속 산화물을 포함할 수 있고, 구체적으로 알루미늄(Al), 아연(Zn), 세륨(Ce), 규소(Si), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 철(Fe) 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 산화물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 통상적으로 도전층은 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용하여 형성하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
도전층은 형성방법으로는 예를 들어 열 증착법, 전자빔 증착법, 스퍼터링, 물리적 기상 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD), 열 CVD, PECVD, 화학적 기상 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD), 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition, ALD) 등을 사용할 수 있다.
도전층은 비정질 또는 결정질의 투명 도전층일 수 있다. 도전층의 광투과율은 70% 이상, 80% 이상 또는 90% 이상일 수 있다. 도전층의 두께는 15 내지 50 nm일 수 있다. 도전층의 두께가 너무 얇을 경우 면저항이 상승할 수 있고, 너무 두꺼울 경우 광투과율이 감소할 수 있다.
도전층의 저항은 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 40 내지 800 Ω/□일 수 있다. 터치패널 디스플레이 면적이 증가하면, 면저항이 낮아져야 터치 감도가 유지될 수 있다. 상기 저항 범위는 일반적으로 정전용량 터치방식이 적용되는 스펙이다. 면저항은 증착 두께와 관련되어 있기 때문에, 형성 두께에 따라 면저항이 조절될 수 있다. 면저항이 낮아 문제될 사항은 없고, 너무 높을 경우에는 터치 감도가 나빠질 수 있다.
AB코팅층 및 하드코팅층은 선택적인 층으로서, 각각 기재 하부 및 상부에 형성될 수 있다. AB코팅층 및 하드코팅층은 자외선 경화성 수지 조성물 또는 열 경화성 수지 조성물 등을 사용하여 형성할 수 있고, 구체적으로는 아크릴계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 유기 실리케이트 화합물을 포함하는 조성물, 실리콘계 수지를 포함하는 조성물 또는 이들 중 2 이상을 조합한 조성물 등을 사용하여 형성할 수 있다.
AB코팅층 및 하드코팅층은 상술한 조성물을 기재에 도포하고 자외선 또는 열을 조사하여 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 도포방법은 예를 들어 바 코팅, 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 롤 코팅, 블레이드 코팅, 다이 코팅, 콤마 코팅, 슬롯 다이 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 용액 캐스팅 방식, 리버스 롤 코팅, 리버스 그라비아 코팅, 마이크로 그라비아 코팅 등을 이용할 수 있다.
AB코팅층 및 하드코팅층은 광투과율이 70% 이상, 80% 이상 또는 90% 이상인 투명층일 수 있다. AB코팅층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 10 내지 900 nm일 수 있다. 하드코팅층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.2 내지 8 ㎛일 수 있다.
본 발명에서는 투명 도전체 필름의 고온 신뢰성 확보 여부를 TMA로 정량적으로 비교 가능하다. TMA 승온 시 길이 변화율을 측정하면, 기재의 MD/TD 방향의 수축이 시작되는 온도 차이(ΔT = TTD수축 - TMD수축)가 측정 가능하다. 전열처리한 기재의 ΔT는 감소하고, 이때 특정 온도(본 발명에서는 약 9℃) 이하일 때, 기재-도전층 필름의 고온 신뢰성이 확보될 수 있다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
[실시예 1]
JEIO TECH사의 대류식 오븐(모델명: OF-12GW)을 사용하여 온도를 130℃로 설정한 후, 두께 80 ㎛의 TOYOBO사의 SRF PET 기재를 유리판 위에 올려서 오븐에 넣고, 60분 동안 전열처리를 진행하였다.
전열처리 후에, SRF PET 기재 상부에 ITO를 스퍼터링에 의해 증착시켜 두께 22 nm의 도전층을 형성한 후, 130℃의 대류식 오븐에서 3시간 동안 후열처리를 진행하였다.
[실시예 2]
전열처리 시간을 120분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 3]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 20분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 4]
전열처리 온도를 150℃ 그리고 전열처리 시간을 10분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 1]
전열처리하지 않은 것(열처리 시간 0분)을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 2]
전열처리 시간을 10분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 3]
전열처리 시간을 20분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 4]
전열처리 시간을 30분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 5]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 10분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 5]
TOYOBO사의 두께 80 ㎛의 SRF PET 기재의 하부에 아크릴계 수지 조성물을 이용하여 두께 165 nm의 AB코팅층을 형성하고, 기재의 상부에 아크릴계 수지 조성물을 이용하여 두께 1 ㎛의 HC층을 형성하였다.
JEIO TECH사의 대류식 오븐(모델명: OF-12GW)을 사용하여 온도를 130℃로 설정한 후, AB코팅층/SRF PET 기재/HC층의 적층체를 유리판 위에 올려서 오븐에 넣고, 20분 동안 전열처리를 진행하였다.
전열처리 후에, HC층 상부에 ITO를 스퍼터링에 의해 증착시켜 두께 22 nm의 도전층을 형성한 후, 130℃의 대류식 오븐에서 3시간 동안 후열처리를 진행하였다.
[실시예 6]
전열처리 시간을 30분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 7]
전열처리 시간을 60분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 8]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 20분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 9]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 30분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[실시예 10]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 60분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 6]
전열처리하지 않은 것(열처리 시간 0분)을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 7]
전열처리 시간을 10분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[비교예 8]
전열처리 온도를 140℃ 그리고 전열처리 시간을 10분으로 변경하여 전열처리한 것을 제외하고, 실시예 5와 동일하게 투명 도전체 필름을 제조하였다.
[시험예]
실시예 및 비교예의 투명 도전체 필름에 대해, TMA 측정을 통해 ΔT 값을 구하였고, 열 변형 주름을 확인하였으며, 또한 헤이즈 변화(ΔH) 값을 구하였다. 그 결과는 표 1 및 2에 나타내었다.
1. TMA 측정방법
ITO 도전층을 증착하기 전에 전열처리한 기재 또는 적층체에 대해, TMA(Q400 TA Instruments)를 이용하여 25℃ → 200℃, 10℃/min의 조건으로 승온하고, MD/TD 방향의 수축이 시작되는 온도를 각각 기록한 후, ΔT 값을 구하였다.
2. 열 변형 주름
ITO 도전층을 증착하고 후열처리를 수행하여 완성된 투명 도전체 필름에 대해, 열 변형 주름의 발생 여부를 주사 전자 현미경(SEM)을 통해 확인하였다.
3. ΔH 측정방법
도전체를 증착한 후 필름의 130℃ 및 3시간 후열처리 시, 열 변형 주름이 발생한 시료의 경우, 외관 헤이즈(haze)가 상승한다. 따라서 열 변형 유무를 헤이즈 변화(ΔH)로도 판단할 수 있다.
Murakami Color Research Lab.사의 HM-150(Hazemeter) 장비를 사용하여 도전체 증착 후의 필름의 130℃ 및 3시간 후열처리 전/후의 헤이즈를 측정한 후, 그 차이(ΔH)를 구하였다.
열처리 온도 130℃ 0분
비교예1		 10분
비교예2		 20분
비교예3		 30분
비교예4		 60분
실시예1		 120분
실시예2
(ITO 전) TMA ΔT 48.9 15.7 16.4 11.9 8.9 5.3
+ITO+열=주름 주름 주름 주름 주름 없음 없음
열처리 온도 140℃ 10분
비교예5		 20분
실시예3
(ITO 전) TMA ΔT 10.0 8.6
+ITO+열=주름 주름 없음
열처리 온도 150℃ 10분
실시예4
(ITO 전) TMA ΔT 4.0
+ITO+열=주름 없음
SRF PET 기재(80㎛), ΔT 단위: ℃
열처리 온도 130℃ 0분
비교예6		 10분
비교예7		 20분
실시예5		 30분
실시예6		 60분
실시예7
(ITO 전) TMA ΔT 47.8 11.7 8.8 6.4 4.2
+ITO+열=주름 주름 매우 약함 없음 없음 없음
+ITO+열=ΔH +0.4 +0.2 +0.2 +0.2 +0.2
열처리 온도 140℃ 10분
비교예8		 20분
실시예8		 30분
실시예9		 60분
실시예10
(ITO 전) TMA ΔT 12.9 8.8 5.2 1.8
+ITO+열=주름 매우 약함 없음 없음 없음
+ITO+열=ΔH +0.2 +0.2 +0.2 +0.2
AB(165nm)/SRF(80㎛)/HC(1㎛), ΔT 단위: ℃, ΔH 단위: %
표 1에 따르면, 실시예 1 내지 4의 경우, 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 충분하였기 때문에, ΔT 값이 9℃ 이하이었고, 이에 따라 열 변형 주름이 발생하지 않았다. 반면에, 비교예 1 내지 5의 경우, 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 상대적으로 짧았기 때문에, ΔT 값이 10℃ 이상이었고, 이에 따라 열 변형 주름이 발생하였다. 또한, 전열처리 온도가 증가할수록, 열 변형 주름이 발생하지 않은 열처리 시간이 단축되었다. 특히, 150℃ 전열처리의 경우 10분간만 열처리해도 열 변형 주름이 발생하지 않았다.표 2에 따르면, 실시예 5 내지 10의 경우, 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 충분하였기 때문에, ΔT 값이 9℃ 이하이었고, 이에 따라 열 변형 주름이 발생하지 않았다. 반면에, 비교예 6 내지 8의 경우, 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 상대적으로 짧았기 때문에, ΔT 값이 11℃ 이상이었고, 이에 따라 열 변형 주름이 많이 또는 약하게 발생하였다.
도 2 내지 4는 AB(165nm)/SRF(80㎛)/HC(1㎛) 적층체의 주름 형상을 확인하기 위한 주사 전자 현미경(SEM) 사진으로서, 도 2는 비교예 6의 SEM 사진, 도 3은 비교예 7의 SEM 사진, 도 4는 실시예 5의 SEM 사진이다.
도 2를 참고하면, 비교예 6의 경우 열처리하지 않았기 때문에, TD 방향으로 주름이 심하게 발생하였다. 도 3을 참고하면, 비교예 7의 경우 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 상대적으로 짧았기 때문에, TD 방향으로 주름이 약하게 발생하였다. 도 4를 참고하면, 해당 열처리 온도에서 열처리 시간이 충분하였기 때문에, TD 방향으로 열 변형 주름이 발생하지 않았다.
도 5는 열처리 전의 SRF 원단 TMA 측정 데이터로서, SRF 원단 열처리 전에는 MD/TD 방향별 열 수축 발생 온도 차이가 컸다.
도 6은 열처리 시의 SRF 원단 TMA 측정 데이터로서, 전열처리 시간이 증가할수록, MD 방향 열 수축 발생 온도가 증가하였고, ΔT 값은 감소하였다.

Claims (10)

  1. 기재 하부에 안티-블로킹코팅층을 형성하는 단계;
    기재 상부에 하드코팅층을 형성하는 단계;
    안티-블로킹코팅층, 기재 및 하드코팅층의 적층체를 전열처리하는 단계;
    전열처리 이후, 하드코팅층 상부에 도전층을 형성하는 단계; 및
    도전층을 형성한 후 후열처리하는 단계를 포함하며,
    전열처리한 기재는 하기 수학식 1을 만족하고,
    기재는 SRF(Super Retardation Film) PET(Poly Ethylene Terephthalate) 기재로서, 자체가 SRF 기능을 갖는 PET 필름이며,
    전열처리 온도는 130℃이상이고, 전열처리 시간은 20분 이상이며,
    후열처리 온도는 130℃이상이고, 후열처리 시간은 3시간 이상이며,
    후열처리 전후의 헤이즈 변화(ΔH)가 0.2% 이하인 투명 도전체 필름의 제조방법:
    [수학식 1]
    ΔT = TTD - TMD < 9℃
    상기 수학식 1에서,
    TTD는 TMA(Thermo Mechanical Analyzer)를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃로 승온하는 과정에서 기재의 TD(Transverse Direction)에서 수축이 시작되는 온도이고,
    TMD는 TMA를 이용하여 25℃부터 200℃까지 10℃로 승온하는 과정에서 기재의 MD(Machine Direction)에서 수축이 시작되는 온도이다.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    도전층은 ITO(Indium Tin Oxide)층인 투명 도전체 필름의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    도전층의 두께는 15 내지 50 nm이며, 도전층의 저항은 40 내지 800 Ω/□인 투명 도전체 필름의 제조방법.
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