JP6523357B2 - 透明導電性フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
透明導電性フィルムおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6523357B2 JP6523357B2 JP2017029166A JP2017029166A JP6523357B2 JP 6523357 B2 JP6523357 B2 JP 6523357B2 JP 2017029166 A JP2017029166 A JP 2017029166A JP 2017029166 A JP2017029166 A JP 2017029166A JP 6523357 B2 JP6523357 B2 JP 6523357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- layer
- conductive layer
- polymer film
- indium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 76
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 26
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 225
- 239000010408 film Substances 0.000 description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 230000008859 change Effects 0.000 description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017768 LaF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000000333 X-ray scattering Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 238000002447 crystallographic data Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000001341 grazing-angle X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5806—Thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/02—2 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/706—Anisotropic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Description
また、上記目的を達成するために、本発明の透明導電性フィルムは、高分子フィルム基材と、前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に透明導電層を有する透明導電性フィルムであって、前記透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層であり、前記透明導電層の残留応力は、600MPa以下であり、前記透明導電層の比抵抗は、1.1×10−4Ω・cm〜3.0×10−4Ω・cmであり、前記透明導電層の厚さは、15nm〜40nmであり、長尺状であって、ロール状に巻回されていることを特徴とする。
高分子フィルム基材の材料は、透明性を有するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリシクロオレフィン等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリスチレン系樹脂、が挙げられる。高分子フィルム基材の厚さは、2μm〜200μmが好ましく、2μm〜150μmがより好ましく、20μm〜150μmがさらに好ましい。高分子フィルム基材の厚みが2μm未満であると、機械的強度が不足し、高分子フィルム基材をロール状にして透明導電層を連続的に成膜する操作が困難になる場合がある。一方、高分子フィルム基材の厚みが200μmを超えると、透明導電層の耐擦傷性やタッチパネルを形成した場合の打点特性等の向上が図れない場合がある。
透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物(ITO)からなる。インジウムスズ複合酸化物における酸化スズの含有量は、酸化インジウムと酸化スズとの合計100重量%に対して0.5重量%〜15重量%であることが好ましい。酸化スズの含有量が0.5重量%未満であると、アモルファスITOを加熱したときに比抵抗が低くなりにくく、低抵抗の透明導電層を得られない場合がある。酸化スズの含有量が15重量%を超えると、酸化スズが不純物となって結晶転化を妨げる傾向がある。そのため、酸化スズの含有量が大きすぎると、完全結晶化したITO膜が得られにくくなったり、結晶化に時間を要する傾向があるため、透明性が高く低抵抗の透明導電層を得られない場合がある。
本実施形態の透明導電性フィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、RF重畳DCマグネトロンスパッタリング法により高分子フィルム基材上に非晶質透明導電層を形成する工程と、非晶質透明導電層を熱処理して結晶化する工程とを有することが好ましい。
[実施例1]
(高分子フィルム基材)
高分子フィルム基材として、三菱樹脂(株)製のO300E(厚み125μm)のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。
メラミン樹脂:アルキド樹脂:有機シラン縮合物を、固形分で2:2:1の重量比で含む熱硬化型樹脂組成物を、固形分濃度が8重量%となるようにメチルエチルケトンで希釈した。得られた希釈組成物を、上記PETフィルムをロールtoロール搬送させながらフィルムの一方主面に塗布し、150℃で2分間加熱硬化させ、膜厚35nmの有機系誘電体層を形成した。
(脱ガス処理)
得られた有機系誘電体層付きPETフィルムを真空スパッタ装置へ装着し、加熱した成膜ロールにフィルムを密着・走行させながら巻き取った。フィルムを走行させながら、クライオコイルとターボ分子ポンプとを備えた排気系により、真空度が1×10−4Paの雰囲気を得た。
(ITOターゲットのスパッタ成膜)
真空を維持したまま、上記有機系誘電体層付きPETフィルム上に、無機系誘電体層としてDCスパッタリングにてSiO2層を5nm形成した。この無機系誘電体層上にインジウムスズ酸化物(以下、ITO)の酸化スズ濃度10重量%のターゲット材を用い、Ar及びO2(O2流量比0.1%)を導入した減圧下(0.4Pa)にて水平磁場を100mTとするRF重畳DCマグネトロンスパッタリング法(RF周波数13.56MHz、放電電圧150V、DC電力に対するRF電力の比(RF電力/DC電力)0.8、基板温度130℃)により、厚み20nmのITOの非晶質膜(第一のITO層)を形成した。この第一のITO層上に、ITOの酸化スズ濃度3重量%のターゲット材を用い、Ar及びO2(O2流量比0.1%)を導入した減圧下(0.40Pa)にて水平磁場を100mTとするRF重畳DCマグネトロンスパッタリング法(RF周波数13.56MHz、放電電圧150V、DC電力に対するRF電力の比(RF電力/DC電力)0.8、基板温度130℃)により、厚み5nmのITOの非晶質膜(第二のITO層)を形成した。
(結晶転化処理)
続いて、ITOの非晶質層が形成された高分子フィルム基材を、スパッタ装置内から取り出して、150℃のオーブン内で120分熱処理した。高分子フィルム基材上に厚み25nmの透明導電層(ITOの結晶質層)が形成された透明導電性フィルムを得た。
[実施例2]
ITOの酸化スズ濃度10重量%のターゲット材を用い、厚み25nmの単層の透明導電層を形成したこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例3]
高分子フィルム基材上に有機系誘電体層を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例4]
高分子フィルム基材上に無機系誘電体層を形成せず、スパッタリング電源をDC電源として放電電圧を235Vとしたこと以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例5]
高分子フィルム基材上に無機系誘電体層を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例6]
高分子フィルム基材上に有機系誘電体層および無機系誘電体層を形成しなかったことと透明導電層の厚みを30nmとした以外は、実施例2と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例7]
透明導電層の厚みを35nmとした以外は、実施例6と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[実施例8]
有機系誘電体層を形成する際に張力調整しながら加熱したこと以外、実施例5と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[比較例1]
水平磁場を30mTとし、スパッタリング電源をDC電源として放電電圧を450Vとし、高分子フィルム基材上に有機系誘電体層を形成せずに厚み25nmの単層の透明導電層を形成したこと以外は、実施例4と同様にして透明導電性フィルムを得た。
[比較例2]
高分子フィルム基材上に有機系誘電体層を形成したこと以外は、比較例1と同様にして透明導電性フィルムを得た。
高分子フィルム基材上に非晶質のITO層が形成された透明積層体を、150℃の熱風オーブンで加熱して結晶転化処理を行い、濃度5wt%の塩酸に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm間の端子間抵抗をテスタにて測定した。本実施例においては、塩酸への浸漬・水洗・乾燥後に、15mm間の端子間抵抗が10kΩを超えない場合、非晶質のITO層の結晶転化が完了したものとした。また、加熱時間60分ごとに上記測定を実施し、結晶転化完了が確認できた時間を結晶転化時間として評価した。
(2)残留応力
残留応力は、X線散乱法により、透明導電層の結晶格子歪みから間接的に求めた。(株)リガク社製粉末X線回折装置により、測定散乱角2θ=59〜62°の範囲で0.04°おきに回折強度を測定した。各測定角度における積算時間(露光時間)は100秒とした。得られた回折像のピーク(ITOの(622)面のピーク)角2θ、およびX線源の波長λから、透明導電層の結晶格子間隔dを算出し、dを基に格子歪みεを算出した。算出にあたっては下記式(1)、(2)を用いた。
上記のX線回折測定を、フィルム面法線とITO結晶面法線とのなす角Ψが45°、50°、55°、60°、65°、70°、77°、90°のそれぞれについて行い、それぞれのΨにおける格子歪みεを算出した。なお、フィルム面法線とITO結晶面法線とのなす角Ψは、TD方向を回転軸中心として試料を回転することによって調整した。ITO層面内方向の残留応力σは、sin2Ψと格子歪みεとの関係をプロットした直線の傾きから下記式(3)により求めた。
(3)最大寸法変化率
高分子フィルム基材上に形成されている非晶質のITO層表面に、層形成時の搬送方向(以下、MD方向)に約80mmの間隔で2点の標点(傷)を形成し、結晶化前の標点間距離L0および、加熱後の標点間距離Lを、2次元測長機により測定した。100×(L−L0)/L0より、最大寸法変化率(%)を求めた。
(4)厚さ
透明導電層の膜厚は、X線反射率法を測定原理とし、以下の測定条件にて粉末X線回折装置(リガク社製、「RINT−2000」)にてX線反射率を測定し、取得した測定データを解析ソフト(リガク社製、「GXRR3」)で解析することで算出した。解析条件は以下の条件とし、高分子フィルム基材と密度7.1g/cm3のITO薄膜の2層モデルを採用し、ITO膜の膜厚と表面粗さを変数として、最小自乗フィッティングを行い、透明導電層の厚さを解析した。
[測定条件]
光源: Cu−Kα線(波長:1,5418Å)、40kV、40mA
光学系: 平行ビーム光学系
発散スリット: 0.05mm
受光スリット: 0.05mm
単色化・平行化: 多層ゲーベルミラー使用
測定モード:θ/2θスキャンモード
測定範囲(2θ):0.3〜2.0°
[解析条件]
解析手法: 最小自乗フィッティング
解析範囲(2θ): 2θ=0.3〜2.0°
(5)比抵抗
透明導電層の表面抵抗(Ω/□)は、JIS K7194(1994年)に準じて四端子法により測定した。上記(4)に記載の方法にて求めた透明導電層の厚みと前記表面抵抗から比抵抗を算出した。
(6)抵抗変化率
透明導電性フィルムにおいて、MD方向を長辺とする10mm×150mmの長方形に切り出し、両短辺上に銀ペーストを幅5mmでスクリーン印刷し、140℃で30分加熱し、銀電極を形成した。この試験片の抵抗(初期抵抗R0)を2端子法により求めた。
試験片を、穴あけ径9.5mmφのコルクボーラーに沿って湾曲させ、500gの荷重で10秒間保持した。その後、抵抗RTを測定し、初期抵抗に対する変化率(抵抗変化率)RT/R0を求めた。この値が5以上になった場合、屈曲性が低いと判定し、5未満になった場合は屈曲性が良いと判定した。本試験をITO層形成面を外側にした場合と内側にした場合の両方実施し、屈曲性が悪い方を採用した。
2 高分子フィルム基材
2a 主面
3 透明導電層
Claims (10)
- 高分子フィルム基材と、前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に透明導電層とを有する透明導電性フィルムであって、
前記透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層であり、
前記透明導電層の残留応力は、600MPa以下であり、
前記透明導電層の比抵抗は、1.1×10−4Ω・cm〜2.2×10−4Ω・cmであり、
前記透明導電層の厚さは、15nm〜40nmであることを特徴とする透明導電性フィルム。 - 高分子フィルム基材と、前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に透明導電層とを有する透明導電性フィルムであって、
前記透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層であり、
前記透明導電層の残留応力は、600MPa以下であり、
前記透明導電層の比抵抗は、1.1×10−4Ω・cm〜3.0×10−4Ω・cmであり、
前記透明導電層の厚さは、15nm〜40nmであり、長尺状であって、ロール状に巻回されていることを特徴とする透明導電性フィルム。 - 前記透明導電層は、{酸化スズ/(酸化インジウム+酸化スズ)}×100(%)で表される酸化スズの割合が0.5〜15重量%であることを特徴とする、請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。
- 前記透明導電層は、前記高分子フィルム基材側から、第一のインジウム−スズ複合酸化物層、第二のインジウム−スズ複合酸化物層が、この順に積層された2層膜であり、
前記第一のインジウム−スズ複合酸化物層の酸化スズ含有量が6重量%〜15重量%であり、
前記第二のインジウム−スズ複合酸化物層の酸化スズ含有量が0.5重量%〜5.5重量%であることを特徴とする、請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。 - 前記透明導電層は、前記高分子フィルム基材側から、第一のインジウム−スズ複合酸化物層、第二のインジウム−スズ複合酸化物層、第三のインジウム−スズ複合酸化物層が、この順に積層された3層膜であり、
前記第一のインジウムスズ酸化物層の酸化スズの含有量は0.5重量%〜5.5重量%であり、
前記第二のインジウムスズ酸化物層の酸化スズの含有量は6重量%〜15重量%であり、
前記第三のインジウムスズ酸化物層の酸化スズの含有量は0.5重量%〜5.5重量%であることを特徴とする請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。 - 前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に、有機系誘電体層が形成され、前記有機系誘電体層上に前記透明導電層が形成されていることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に、無機系誘電体層が形成され、前記無機系誘電体層上に前記透明導電層が形成されていることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に、有機系誘電体層、無機系誘電体層、前記透明導電層、がこの順に形成されていることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の透明導電性フィルム。
- 高分子フィルム基材と、前記高分子フィルム基材の少なくとも一方の主面上に透明導電層を有し、
前記透明導電層は、インジウムスズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層であり、
前記透明導電層の残留応力は、600MPa以下であり、
前記透明導電層の比抵抗は、1.1×10−4Ω・cm〜3.0×10−4Ω・cmであり、
前記透明導電層の厚さは、15nm〜40nmであり、長尺状であって、ロール状に巻回されている透明導電性フィルムを製造する方法であって、
前記高分子フィルム基材を加熱する工程と、
インジウムスズ複合酸化物のターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング法により、当該ターゲット表面での水平磁場が50mT以上で、前記高分子フィルム基材上に非晶質透明導電層を形成する層形成工程と、
前記非晶質透明導電層を熱処理により結晶転化する結晶転化工程と、を有することを特徴とする、透明導電性フィルムの製造方法。 - 前記層形成工程では、インジウムスズ複合酸化物のターゲットを用いたRF重畳DCマグネトロンスパッタリング法により、当該ターゲット表面での水平磁場が50mT以上で、前記高分子フィルム基材上に前記非晶質透明導電層を形成することを特徴とする、請求項9に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014104184 | 2014-05-20 | ||
JP2014104184 | 2014-05-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016521068A Division JP6134443B2 (ja) | 2014-05-20 | 2015-05-15 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017106124A JP2017106124A (ja) | 2017-06-15 |
JP2017106124A5 JP2017106124A5 (ja) | 2018-06-21 |
JP6523357B2 true JP6523357B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=54553970
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016521068A Active JP6134443B2 (ja) | 2014-05-20 | 2015-05-15 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP2017029166A Active JP6523357B2 (ja) | 2014-05-20 | 2017-02-20 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016521068A Active JP6134443B2 (ja) | 2014-05-20 | 2015-05-15 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160300632A1 (ja) |
JP (2) | JP6134443B2 (ja) |
KR (1) | KR20170008196A (ja) |
CN (2) | CN105637111A (ja) |
TW (1) | TWI580582B (ja) |
WO (1) | WO2015178298A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI629693B (zh) * | 2017-03-08 | 2018-07-11 | 南臺科技大學 | 軟性透明導電膜及其製造方法 |
US10650935B2 (en) | 2017-08-04 | 2020-05-12 | Vitro Flat Glass Llc | Transparent conductive oxide having an embedded film |
JP2019059170A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | 日東電工株式会社 | 結晶化フィルム |
JP6999899B2 (ja) * | 2017-11-24 | 2022-01-19 | 日本電気硝子株式会社 | 透明導電膜付きガラスロール及び透明導電膜付きガラスシートの製造方法 |
EP3503208A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-26 | Beijing Juntai Innovation Technology Co., Ltd | Thin film assembly and method of preparing the same, and hetero-junction solar cell including thin film assembly |
CN108766630B (zh) * | 2018-05-29 | 2020-02-21 | 五邑大学 | 一种基于金属纳米线的柔性传感器、及其制备方法 |
JP7280036B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-05-23 | 日東電工株式会社 | 導電性フィルムの製造方法 |
JP7502000B2 (ja) | 2019-06-21 | 2024-06-18 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
WO2020262284A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
US20230127104A1 (en) * | 2020-03-19 | 2023-04-27 | Nitto Denko Corporation | Transparent electroconductive film |
JPWO2021187576A1 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | ||
JP2021186966A (ja) * | 2020-05-25 | 2021-12-13 | 日東電工株式会社 | 光透過性導電性シート、タッチセンサ、調光素子、光電変換素子、熱線制御部材、アンテナ、電磁波シールド部材および画像表示装置 |
JP7059455B1 (ja) * | 2020-05-25 | 2022-04-25 | 日東電工株式会社 | 光透過性導電性シートの製造方法 |
KR20220085596A (ko) | 2020-12-15 | 2022-06-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름 |
CN113463048B (zh) * | 2021-06-18 | 2023-07-14 | 安徽立光电子材料股份有限公司 | 一种柔性膜制作方法 |
JP7418506B1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-19 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2936276B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1999-08-23 | 日本真空技術株式会社 | 透明導電膜の製造方法およびその製造装置 |
JPH04116159A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 透明導電膜の製造方法及び製造装置 |
JPH11268168A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 透明導電膜及び保護フィルム付きプラスティックフィルム |
JP2000141533A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-23 | Mitsui Chemicals Inc | 透明導電性積層体及びそれを用いた分散型el素子 |
JP2000282226A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 真空成膜装置及び方法 |
JP2000282225A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-10-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 透明導電膜形成方法及び該方法より形成された透明導電膜 |
JP4397511B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2010-01-13 | Hoya株式会社 | 低抵抗ito薄膜及びその製造方法 |
JP4763597B2 (ja) * | 2004-05-07 | 2011-08-31 | 有限会社エイチエスプランニング | タッチパネル用導電性フィルム及びタッチパネル用導電性フィルム製造方法 |
WO2006033268A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 透明導電膜 |
JP4882262B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2012-02-22 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電膜積層体の製造方法 |
JP2007023304A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜付ガスバリア性フィルムの製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP5439717B2 (ja) * | 2007-12-11 | 2014-03-12 | 東ソー株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP5352878B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-11-27 | 公立大学法人高知工科大学 | 表示用基板及びその製造方法並びに表示装置 |
JP5492479B2 (ja) * | 2009-07-10 | 2014-05-14 | ジオマテック株式会社 | 透明導電膜の製造方法 |
US20130149555A1 (en) * | 2010-07-06 | 2013-06-13 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and manufacturing method therefor |
JP5543907B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-07-09 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP6023402B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2016-11-09 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP5833863B2 (ja) * | 2011-08-24 | 2015-12-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
JP5903820B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法及びタッチパネルの製造方法 |
JP5190554B1 (ja) * | 2011-10-05 | 2013-04-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP5244950B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP5281216B1 (ja) * | 2011-11-11 | 2013-09-04 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板およびその製造方法、ならびにタッチパネル |
KR20150145266A (ko) * | 2011-11-28 | 2015-12-29 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전성 필름의 제조 방법 |
KR101688173B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2016-12-21 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 플라스틱 기판 |
CN104508761A (zh) * | 2012-05-15 | 2015-04-08 | 旭硝子株式会社 | 导电膜用原料、导电膜层积体、电子设备、以及导电膜用原料和导电膜层积体的制造方法 |
JP6014128B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2016-10-25 | 株式会社カネカ | 透明電極付き基板およびその製造方法、ならびにタッチパネル |
JP2014067711A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-04-17 | Sekisui Nano Coat Technology Co Ltd | 光透過性導電性フィルム及びそれを有する静電容量型タッチパネル |
JP5976846B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2016-08-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電フィルムおよびその製造方法 |
-
2015
- 2015-05-15 CN CN201580002175.9A patent/CN105637111A/zh active Pending
- 2015-05-15 WO PCT/JP2015/063997 patent/WO2015178298A1/ja active Application Filing
- 2015-05-15 CN CN201910322990.3A patent/CN110033879A/zh active Pending
- 2015-05-15 KR KR1020167006921A patent/KR20170008196A/ko not_active IP Right Cessation
- 2015-05-15 US US15/036,250 patent/US20160300632A1/en not_active Abandoned
- 2015-05-15 JP JP2016521068A patent/JP6134443B2/ja active Active
- 2015-05-20 TW TW104116102A patent/TWI580582B/zh active
-
2017
- 2017-02-20 JP JP2017029166A patent/JP6523357B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160300632A1 (en) | 2016-10-13 |
CN105637111A (zh) | 2016-06-01 |
CN110033879A (zh) | 2019-07-19 |
TWI580582B (zh) | 2017-05-01 |
TW201601939A (zh) | 2016-01-16 |
KR20170008196A (ko) | 2017-01-23 |
JP6134443B2 (ja) | 2017-05-24 |
JP2017106124A (ja) | 2017-06-15 |
JPWO2015178298A1 (ja) | 2017-04-20 |
WO2015178298A1 (ja) | 2015-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6523357B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JP6873297B2 (ja) | 保護フィルム付き透明導電性フィルム | |
JP6066154B2 (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
JP5932097B2 (ja) | 透明導電性フィルム | |
US10175397B2 (en) | Optical film including an infrared absorption layer | |
JP2014168938A (ja) | 透明積層体 | |
TW201916064A (zh) | 結晶化膜 | |
WO2016080246A1 (ja) | 保護フィルム付き透明導電性フィルム | |
JP6161763B2 (ja) | 透明導電性フィルム | |
WO2021001691A4 (ja) | 透明導電性フィルム | |
WO2020255947A1 (ja) | 透明導電性フィルム | |
KR102359283B1 (ko) | 투명 도전체 필름의 제조방법 | |
JP7509690B2 (ja) | 結晶化インジウムスズ複合酸化物膜、透明導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2024067499A (ja) | 透明導電性フィルムおよび透明導電性フィルムの製造方法 | |
KR20180045996A (ko) | 다층 비정질 실리콘 산화인듐막 구조를 이용한 열 방사 방지막 | |
JPWO2015159804A1 (ja) | 積層体、導電性積層体、および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6523357 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |