WO2016080246A1 - 保護フィルム付き透明導電性フィルム - Google Patents

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WO2016080246A1
WO2016080246A1 PCT/JP2015/081612 JP2015081612W WO2016080246A1 WO 2016080246 A1 WO2016080246 A1 WO 2016080246A1 JP 2015081612 W JP2015081612 W JP 2015081612W WO 2016080246 A1 WO2016080246 A1 WO 2016080246A1
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WO
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transparent conductive
film
protective film
conductive film
main surface
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/081612
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English (en)
French (fr)
Inventor
望 藤野
大貴 加藤
智剛 梨木
Original Assignee
日東電工株式会社
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Publication date
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Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
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Priority to US15/117,545 priority patent/US10183466B2/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive film with a protective film.
  • a transparent conductive film having an optical adjustment layer and a transparent conductive layer on one main surface of a film substrate is known.
  • Transparent conductive films are used for touch panels and the like.
  • a technique for increasing the scratch resistance of a transparent conductive film there is a technique of forming an optical adjustment layer by a dry film forming method typified by a sputtering method.
  • the transparent conductive film is typically produced by a roll-to-roll method in which each layer is continuously formed on a long film substrate.
  • the transparent conductive film is cut from a rolled state into a sheet having a predetermined shape and size, and after heat treatment for crystallizing the transparent conductive layer, fine wiring is performed by patterning and etching.
  • the post-processing may be performed to form.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 5245893
  • the sheet of the transparent conductive film with a protective film having excellent scratch resistance has a problem that curling (warping) occurs with time after the heat treatment and the curling gradually increases.
  • curling causes time after the heat treatment and the curling gradually increases.
  • the curl becomes large, it becomes difficult to handle the sheet of the transparent conductive film with a protective film in the touch panel device manufacturing process (for example, the heat crystallization process of the transparent conductive layer or the bonding process with other materials).
  • conventional touch panels have many small applications such as mobile phones, it is customary to evaluate curl with a sheet of small size (for example, 10 cm ⁇ 10 cm), and the problem of curl has not been revealed in recent years.
  • the touch panel becomes larger (for example, A4 size or larger), curling tends to be large, and the problem of curling has become apparent.
  • the same transparent conductive film with a protective film is cut into a size of 10 cm ⁇ 10 cm and 50 cm ⁇ 50 cm, and curl evaluation is performed.
  • the curl of a 10 cm ⁇ 10 cm size sheet is sufficiently small (for example, 5 mm), 50 cm ⁇ 50 cm
  • the sheet curl may be very large (eg, 20 mm).
  • the transparent conductive film in which an optical adjustment layer is conventionally formed by a wet film formation method typified by a coating method.
  • the transparent conductive film in which the optical adjustment layer is formed by a wet film forming method even when a protective film similar to the above is provided, the above-described curl problem hardly occurs.
  • the transparent conductive film in which the optical adjustment layer is formed by a wet film formation method has a problem that the scratch resistance is low. Therefore, a transparent conductive film that has high scratch resistance and that does not cause curling problems is desired.
  • An object of the present invention is to realize a transparent conductive film which has high scratch resistance and does not cause a problem of curling when formed into a sheet.
  • the present inventors set the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film to a specific range smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the protective film, thereby achieving the above problems.
  • the heat shrinkage rate of the transparent conductive film may vary depending on the direction in the main surface. In that case, the maximum heat shrinkage rate in the main surface is used as the heat shrinkage rate of the transparent conductive film.
  • the heat shrinkage rate of the protective film is the same.
  • the transparent conductive film with a protective film of the present invention includes a transparent conductive film made of a laminate having at least an optical adjustment layer and a transparent conductive layer in this order on one main surface of the film base. Moreover, the protective film laminated
  • the optical adjustment layer includes a sputtering film.
  • the transparent conductive film and the protective film have the property of heat shrinking in at least one direction within the main surface. The absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the transparent conductive film is smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the protective film, and the difference is 0.05% to 0 .6%.
  • the transparent conductive film with a protective film of the present invention includes a transparent conductive film made of a laminate having at least an optical adjustment layer and a transparent conductive layer in this order on one main surface of the film substrate. Moreover, the protective film laminated
  • the optical adjustment layer includes a region having a carbon atom content of 0.2 atomic% or less in the thickness direction.
  • the transparent conductive film and the protective film have the property of heat shrinking in at least one direction within the main surface.
  • the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the transparent conductive film is smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the protective film, and the difference is 0.05% to 0 .6%.
  • the transparent conductive film with a protective film of the present invention includes a transparent conductive film made of a laminate including at least an optical adjustment layer and a transparent conductive layer in this order on one main surface of the film substrate. Moreover, the protective film laminated
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer is 1.0 g / m 2 ⁇ day or less.
  • the transparent conductive film and the protective film have the property of heat shrinking in at least one direction within the main surface.
  • the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the transparent conductive film is smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the protective film, and the difference is 0.05% to 0 .6%.
  • the sheet is heated at a temperature of 140 ° C. for 90 minutes in the state where the transparent conductive film with a protective film is cut into a square or rectangular sheet.
  • the absolute value of curl when exposed to an environment of 25 ° C. and 55% relative humidity for 1 minute to 4 hours is 2.1% or less of the diagonal length of the sheet throughout the entire exposure time.
  • the transparent conductive film with a protective film of the present invention is heated at 140 ° C. for 90 minutes in a state of being cut into a square or rectangular sheet having an area of 600 cm 2 or more. Subsequently, the absolute value of curl generated when exposed to an environment having a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 55% for 1 minute to 4 hours is 15 mm or less throughout the entire exposure time.
  • the interlayer adhesion between the protective film and the film substrate is the smallest among all the interlayer adhesions between the respective layers.
  • the moisture permeability of the transparent conductive film at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is 1.0 g / m 2 ⁇ day or less.
  • the sheet is heated at 140 ° C. for 90 minutes with the transparent conductive film with a protective film being cut into a square or rectangular sheet, and then the temperature is 25.
  • the measured value of curl generated when exposed to an environment of 55 ° C and 55% relative humidity for 1 minute to 4 hours is a positive value
  • the measured value of curl on the protective film side When the value is a negative value, the average value of the measured curl values at the four vertices of the sheet becomes a negative value throughout the exposure time.
  • the sheet is heated at a temperature of 140 ° C. for 90 minutes with the transparent conductive film with a protective film being cut into a square or rectangular sheet, and then the temperature is increased.
  • the direction of curl at the four vertices that occurs when exposed to an environment of 25 ° C. and 55% relative humidity for 1 minute to 4 hours is the curl toward the protective film throughout the entire exposure time.
  • the film substrate and the protective film are both made of polyethylene terephthalate, and both have the maximum heat shrinkage in the MD (Machine Direction) direction (flow direction). Rate.
  • a transparent conductive film that has high scratch resistance and does not cause curling to cause a problem when formed into a sheet is realized.
  • FIG. 1 The schematic diagram of one example of the transparent conductive film 10 with a protective film of this invention is shown in FIG.
  • the optical adjustment layer 12 is formed on one main surface of the film substrate 11, and the transparent conductive layer 13 is formed on the optical adjustment layer 12.
  • a protective film 14 is bonded to the main surface of the film base 11 opposite to the transparent conductive layer 13 with, for example, an adhesive (not shown).
  • a laminate of the film substrate 11, the optical adjustment layer 12, and the transparent conductive layer 13 is referred to as a transparent conductive film 15.
  • the transparent conductive film 15 and the protective film 14 are usually composed of a resin film.
  • the resin film is likely to change its dimensions by heating, and generally heat-shrinkable in at least one direction within the main surface. Therefore, the transparent conductive film 15 and the protective film 14 are easily heat-shrinked in at least one direction within the main surface.
  • the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15 is smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the protective film 14. Note that the heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15 is predominantly the heat shrinkage rate of the film base 11 having a large thickness.
  • the film base 11 may have different thermal shrinkage rates depending on the direction in the main surface. Therefore, the transparent conductive film 15 may have different thermal shrinkage rates depending on directions in the main surface. As the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15, the maximum heat shrinkage rate is used in the main surface.
  • the protective film 14 may have a different thermal shrinkage rate depending on the direction in the main surface. Also for the protective film 14, the maximum heat shrinkage rate is used in the main surface as the maximum heat shrinkage rate.
  • the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film with a protective film 10 is preferably 0.06% to 0.68%, more preferably 0.10% to 0.64%, and further 0.10% to 0.54%. preferable. If the maximum heat shrinkage ratio is within the above range, fine wiring processing of the transparent conductive layer 13 can be performed with high accuracy even when the heating process is performed.
  • the film substrate 11 is made of, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin, polycycloolefin, polycarbonate, polyether sulfone, polyarylate, polyimide, polyamide, polystyrene, norbornene, or the like.
  • the material of the film substrate 11 is not limited to these, but polyethylene terephthalate having excellent transparency, heat resistance, and mechanical properties is particularly preferable.
  • the thickness of the film substrate 11 is, for example, 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, preferably more than 40 ⁇ m and 300 ⁇ m or less, but is not limited thereto. However, if the thickness of the film substrate 11 is less than 20 ⁇ m, handling may be difficult. When the thickness of the film substrate 11 exceeds 300 ⁇ m, there may be a problem that the thickness of the transparent conductive film 15 is excessive when mounted on a touch panel or the like.
  • the moisture permeability of the film substrate 11 is, for example, 3 g / m 2 ⁇ day or more.
  • the surface of the film base 11 on the side of the transparent conductive layer 13 and the surface on the side of the protective film 14 are provided with functional layers such as an easy adhesion layer, an undercoat layer, or a hard coat layer as necessary. May be.
  • the easy-adhesion layer has a function of improving the adhesion between the film substrate 11 and a layer (for example, the optical adjustment layer 12) formed on the film substrate 11.
  • the undercoat layer has a function of adjusting the reflectance and optical hue of the film substrate 11.
  • the hard coat layer improves the scratch resistance of the transparent conductive film 15.
  • the functional layer is preferably composed of a composition containing an organic resin.
  • the maximum heat shrinkage of the film substrate 11 is preferably 0.05% to 0.65%, more preferably 0.10% to 0.60%, and still more preferably 0.10% to 0.50%. If the maximum thermal shrinkage of the film substrate 11 is less than 0.05%, the compressive stress of the transparent conductive layer 13 becomes too small, and the humidification reliability of the transparent conductive layer 13 may deteriorate. If the maximum thermal shrinkage of the film substrate 11 exceeds 0.65%, the wiring position accuracy may be significantly deteriorated when the transparent conductive layer 13 is patterned to form a wiring.
  • the transparent conductive layer 13 is a thin film layer mainly composed of a metal conductive oxide, or a transparent thin film layer mainly composed of a composite metal oxide containing a main metal and one or more impurity metals.
  • the transparent conductive layer 13 is not particularly limited as long as it has optical transparency in the visible light region and has conductivity.
  • the transparent conductive layer 13 includes, for example, indium oxide, indium tin oxide (ITO: Indium Tin Oxide), indium zinc oxide (IZO: Indium Zinc Oxide), indium gallium zinc oxide (IGZO: Indium Gallium Zinc Oxide). Indium tin oxide is more preferable from the viewpoint of low specific resistance and transmission hue.
  • the transparent conductive layer 13 may be amorphous or crystalline, but is more preferably crystalline.
  • the transparent conductive layer 13 is crystalline can be confirmed by performing planar TEM observation using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the area ratio of crystal grains is 50% or less (preferably 0% or more and 30% or less)
  • it is assumed that the area is amorphous. If it exceeds (preferably 80% or more), it is assumed to be crystalline.
  • the crystalline transparent conductive layer 13 is excellent in wet heat resistance. Since the crystalline transparent conductive layer 13 has a crystal grain boundary, water can easily pass through the grain boundary, and moisture permeability can be increased as compared with an amorphous transparent conductive layer. The moisture permeability of the transparent conductive layer 13 is, for example, 1 g / m 2 ⁇ day. Further, the crystalline transparent conductive layer may be inferior in scratch resistance than the amorphous transparent conductive layer, but the transparent conductive film 15 of the present application includes the optical adjustment layer 12 having excellent scratch resistance. A crystalline transparent conductive layer 13 can be preferably used.
  • the indium tin oxide layer formed on the film substrate 11 at a low temperature is amorphous, and is converted from amorphous to crystalline by heat treatment. The indium tin oxide layer has a low surface resistance value when converted to crystalline.
  • Specific resistance of the transparent conductive layer 13 is preferably at most 4X10 -4 ⁇ ⁇ cm, more preferably not more than 3.8X10 -4 ⁇ ⁇ cm, or less 3.5X10 -4 ⁇ ⁇ cm but more preferably, and most preferably not more than 3.3X10 -4 ⁇ ⁇ cm, the lower limit is, for example, 1X10 -4 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the specific resistance of the transparent conductive layer 13 it can be suitably used as a transparent electrode of a large touch panel.
  • the specific resistance of the transparent conductive layer 13 is small, it is not necessary to excessively increase the thickness of the transparent conductive layer, and the light transmittance of the transparent conductive layer 13 can be further increased.
  • the transparent conductive layer 13 is made thin, the scratch resistance may deteriorate.
  • the transparent conductive film 15 of the present application includes the optical adjustment layer 12 having excellent scratch resistance
  • the transparent conductive layer is a thin transparent conductive layer having a small specific resistance. 13 can be preferably used.
  • the specific resistance of the transparent conductive layer 13 is the surface resistance value ( ⁇ / ⁇ ) of the transparent conductive layer 13 measured by a four-terminal method according to JIS K7194 (1994) and the transparent resistance measured by a transmission electron microscope. It can be determined using the thickness of the conductive layer 13.
  • the surface resistance value of the transparent conductive layer 13 is preferably 200 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 150 ⁇ / ⁇ or less, still more preferably 100 ⁇ / ⁇ or less, and the lower limit value is, for example, 40 ⁇ / ⁇ or more. If it is the said range, it can be used suitably also as a transparent electrode of a large sized touch panel.
  • the protective film 14 is made of, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyolefin, polycycloolefin, polycarbonate, polyether sulfone, polyarylate, polyimide, polyamide, polystyrene, norbornene, or the like.
  • the material of the protective film 14 is not limited to these, the polyethylene terephthalate which is excellent in transparency, heat resistance, and a mechanical characteristic is especially preferable.
  • the thickness of the protective film 14 will not be specifically limited if it is the thickness which can handle the transparent conductive film 10 with a protective film favorably, 20 micrometers or more and 300 micrometers or less are preferable, and it is 40 micrometers or more and 300 micrometers or less. More preferred. If the thickness of the protective film 14 is less than 20 ⁇ m, handling may be difficult. Moreover, when the thickness of the protective film 14 exceeds 300 micrometers, there exists a possibility that winding may become difficult.
  • the ratio (Ts / Tp) between the thickness Tp of the protective film 14 and the thickness Ts of the film substrate 11 is preferably 0.1 to 3.0, more preferably 0.3 to 2.0, and 0.3 to 1 .5 is more preferred. If Ts / Tp is the said range, the handleability of the transparent conductive film 10 with a protective film can be improved reliably.
  • the moisture permeability of the protective film 14 is, for example, 3 g / m 2 ⁇ day or more.
  • the maximum heat shrinkage of the protective film 14 is preferably 0.10% to 0.70%, more preferably 0.15% to 0.65%, and still more preferably 0.15% to 0.55%. If the maximum heat shrinkage rate of the protective film 14 is within the above range, there is no possibility that various characteristics of the transparent conductive film 15 are deteriorated.
  • the protective film 14 is bonded to the film substrate 11 with, for example, an adhesive (not shown).
  • the protective film 14 in this invention needs to peel from the film base material 11, when bonding the transparent conductive film 15 to a touchscreen member, for example.
  • the transparent conductive film 15 is destroyed.
  • the optical adjustment layer 12 is not peeled off from the film substrate 11 and the transparent conductive layer 13 is not peeled off from the optical adjustment layer 12.
  • What is necessary is just to set suitably, for example, it is desirable that it is 3 N / 50mm or less.
  • the peel strength of the protective film can be measured by a 180 ° peel test in accordance with JISZ0237.
  • the protective film 14 is finally peeled off and discarded when the touch panel is incorporated.
  • the adhesive etc. which existed in the interface are peeled in the state adhere
  • FIG. If it peels in the state in which the adhesive was adhere
  • the transparent conductive film 15 is less susceptible to adverse effects on use.
  • the optical adjustment layer 12 is a layer for adjusting the refractive index provided between the film substrate 11 and the transparent conductive layer 13, and the optical characteristics (for example, reflection characteristics) of the transparent conductive film 15 due to the presence of this layer. Can be optimized.
  • the optical adjustment layer 12 is a dry optical adjustment layer formed on the film substrate 11 by a dry film formation method, and the composition thereof includes an inorganic oxide, preferably an inorganic oxide.
  • the method for forming the optical adjustment layer 12 is not limited as long as it is a dry film-forming method capable of obtaining sufficient scratch resistance, but the sputtering method is particularly preferable.
  • a film formed by sputtering can be stably obtained as a particularly dense film as compared with other dry film forming methods (for example, vacuum vapor deposition), an inorganic oxide layer formed by sputtering is used.
  • the included optical adjustment layer 12 has excellent scratch resistance.
  • the pressure of the sputtering gas is preferably 0.05 Pa to 0.5 Pa, more preferably 0.09 Pa to 0.3 Pa.
  • the pressure of the sputtering gas is preferably 0.05 Pa to 0.5 Pa, more preferably 0.09 Pa to 0.3 Pa.
  • a denser film can be formed.
  • the pressure of the sputtering gas exceeds 0.5 Pa, a dense film may not be obtained.
  • the pressure of the sputtering gas is less than 0.05 Pa, the discharge becomes unstable and the optical characteristics (for example, transmittance) of the transparent conductive film 15 may be deteriorated.
  • the constituent material of the optical adjustment layer 12 is not particularly limited.
  • silicon oxide silicon monoxide (SiO), silicon dioxide (SiO 2 , usually referred to as silicon oxide), silicon oxide (SiOx: x is 1 or more) 2)), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), and other inorganic oxides.
  • the optical adjustment layer 12 may be a single inorganic oxide layer or an inorganic oxide layer stack in which a plurality of inorganic oxide layers having different main atoms are stacked. Since the optical adjustment layer 12 containing a dry inorganic oxide has higher scratch resistance than the wet optical adjustment layer 22 (FIG. 3 described later), the fine wiring pattern of the transparent conductive layer 13 is prevented from being broken by scratches. Is done.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 is, for example, 1.0 g / m 2 ⁇ day or less, preferably 0.8 g / m 2 ⁇ day or less. More preferably 0.6 g / m 2 ⁇ day or less, still more preferably 0.4 g / m 2 ⁇ day or less, and for example 0.001 g / m 2 ⁇ day or more. Preferably, it is 0.01 g / m 2 ⁇ day or more. This is a level which is smaller by about one digit or more than the moisture permeability of the film substrate 11 and the protective film 14.
  • the film density of the inorganic oxide layer is sufficiently high, and thus sufficient scratch resistance can be obtained.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 is smaller than 0.001 g / m 2 ⁇ day, the film density of the inorganic oxide layer becomes excessively high, the hardness becomes too high, and the flex resistance may be deteriorated.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 exceeds 1.0 g / m 2 ⁇ day, the film density is insufficient and the scratch resistance may be deteriorated.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 is preferably the lowest of the layers constituting the transparent conductive film 15, so that the optical adjustment layer 12 having a sufficiently high film density can be obtained, and scratch resistance is obtained.
  • a transparent conductive film 15 having excellent properties can be obtained.
  • the optical adjustment layer 12 preferably has a region that does not substantially contain impurity atoms other than inorganic atoms and oxygen atoms constituting the inorganic oxide. Specifically, the optical adjustment layer 12 has carbon atoms of 0.2 atomic% or less. It is preferable to have a region.
  • the carbon atoms that can be included in the optical adjustment layer 12 are, for example, impurity atoms derived from a film base 11 or a hard coat layer (not shown) formed on the film base 11 by a wet method.
  • the wet optical adjustment layer 22 (FIG. 3 described later) may contain carbon atoms derived from an organic resin.
  • the presence or absence of a region having carbon atoms of 0.2 atomic% or less is determined by performing a depth profile measurement by X-ray photoelectron spectroscopy (commonly known as ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis).
  • Carbon atoms lower the film density of the optical adjustment layer 12 and cause a decrease in scratch resistance.
  • the optical adjustment layer 12 has a region with carbon atoms of 0.2 atomic% or less, sufficient scratch resistance can be obtained.
  • the level is below the apparatus detection limit and may not be detected. Therefore, in this specification, if a carbon atom is 0.2 atomic% or less, it will be judged that the impurity atom is not included substantially.
  • the ratio of the thickness of the region having carbon atoms of 0.2 atomic% or less is, for example, 10% or more, Preferably, it is 15% or more, more preferably 20% or more, still more preferably 25% or more, and most preferably 30% or more. Details of how to obtain the “region where the carbon atoms are 0.2 atomic% or less” are described in the [Evaluation of the presence region of impurity atoms (carbon atoms) in the optical adjustment layer] column.
  • the ratio of the region where the carbon atom is 0.2 atomic% or less is obtained by calculating the total thickness A (nm) of the dry optical adjustment layer and the thickness B (nm) of the region where the carbon atom is detected in the dry optical adjustment layer. It is obtained by calculating “100 ⁇ (B / A) ⁇ 100” (unit:%). If the region where the carbon atom is 0.2 atomic% or less is 10% or more, sufficient scratch resistance can be obtained. The higher the percentage of the region where the carbon atom is 0.2 atomic% or less, the better. However, due to analytical problems, for example, the carbon atoms constituting the film substrate 11 are detected in the vicinity of the film substrate 11 of the optical adjustment layer 12. Therefore, an analysis result of substantially 100% cannot be obtained.
  • the upper limit of the region where the carbon atom is 0.2 atomic% or less is, for example, 90%.
  • the optical adjustment layer 12 containing no impurity atoms can be suitably obtained, for example, by forming the film substrate 11 without excessively heating the temperature of the film substrate 11.
  • the optical adjustment layer 12 is formed while cooling the side of the film substrate 11 opposite to the side on which the optical adjustment layer 12 is formed to ⁇ 20 ° C. to 15 ° C., preferably ⁇ 20 ° C. to 5 ° C.
  • the optical adjustment layer 12 is formed in a state where the film base 11 is cooled, the release of gas components contained in the film base is suppressed, and the optical adjustment layer 12 is less likely to contain impurity atoms.
  • the thickness of the optical adjustment layer 12 is, for example, 1 nm or more, preferably 5 nm or more, more preferably 8 nm or more, still more preferably 10 nm or more, and 200 nm or less, preferably Is 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, and most preferably 50 nm or less. If the thickness of the optical adjustment layer 12 is less than 1 nm, the scratch resistance of the transparent conductive film 15 may be insufficient. When the thickness of the optical adjustment layer 12 exceeds 200 nm, the bending resistance of the transparent conductive film 15 may be deteriorated.
  • the moisture permeability of the transparent conductive film 15 at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is preferably 1.0 g / m 2 ⁇ day or less, more preferably 0.5 g / m 2 ⁇ day or less. preferable. If the moisture permeability exceeds 1.0 g / m 2 ⁇ day, the humidification reliability of the transparent conductive layer 13 may deteriorate.
  • the difference between the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15 and the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the protective film 14 is preferably 0.05% to 0.6%, preferably 0.05% to 0%. 0.5% is more preferable, 0.05% to 0.4% is still more preferable, and 0.1% to 0.4% is most preferable. By doing so, the curl of the sheet of the transparent conductive film 10 with the protective film can be controlled within an appropriate range.
  • the maximum heat shrinkage rate of the film substrate 11 and the protective film 14 may be negative (thermally expanded) depending on the material, stretching history, direction, and the like of the film substrate 11 and the protective film 14. Therefore, the absolute value of the maximum heat shrinkage rate is compared.
  • the maximum heat shrinkage rate in the main surface of the transparent conductive film 15 is preferably equal to the absolute value of the maximum dimensional change rate in the main surface of the transparent conductive film 15.
  • the transparent conductive film 15 may exhibit thermal contraction in a certain direction (for example, MD: Machine : Direction) and thermal expansion in another direction (for example, TD: Transverse Direction) in the main surface. That the maximum thermal shrinkage rate is equal to the absolute value of the maximum dimensional change rate means that the absolute value of the maximum thermal shrinkage rate is larger than the absolute value of the maximum thermal expansion rate.
  • the transparent conductive film 15 has a maximum thermal contraction rate of 1.0% in MD and a maximum thermal expansion rate of 0.5% in TD in the main surface
  • the maximum thermal contraction rate (1.0%) Is greater than the maximum coefficient of thermal expansion (0.5%), and the maximum thermal shrinkage is equal to the absolute value of the maximum dimensional change rate.
  • the absolute value of the maximum thermal shrinkage rate is equal to the absolute value of the maximum dimensional change rate, which means that the thermal shrinkage rate is a positive value (not thermal expansion). Indicates heat shrinkage.
  • the thermal shrinkage rate is a positive value (not thermal expansion).
  • the maximum heat shrinkage rate in the main surface of the protective film 14 is preferably equal to the absolute value of the maximum dimensional change rate in the main surface of the protective film 14.
  • the difference between the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15 (substantially the maximum heat shrinkage rate of the film substrate 11) and the maximum heat shrinkage rate of the protective film 14 can be obtained by differentiating the respective formation conditions. For example, even when the film substrate 11 and the protective film 14 are made of the same polyethylene terephthalate (PET) and each has the same thickness, the maximum heat shrinkage can be varied if the respective stretching conditions are different.
  • PET polyethylene terephthalate
  • FIG. 3 is a schematic view of a first example of a conventional transparent conductive film 20 with a protective film.
  • the wet optical adjustment layer 22 is formed on one main surface of the film substrate 21, and the transparent conductive layer 23 is formed on the wet optical adjustment layer 22.
  • a laminate of the film substrate 21, the wet optical adjustment layer 22 and the transparent conductive layer 23 is referred to as a transparent conductive film 25.
  • a protective film 24 is bonded to the main surface of the film base 21 opposite to the transparent conductive layer 23.
  • the wet optical adjustment layer 22 is an optical adjustment layer formed by dissolving an organic resin material (for example, acrylic resin) in a solvent (for example, methyl isobutyl ketone) and coating (wet method) on the film substrate 21.
  • an organic resin material for example, acrylic resin
  • a solvent for example, methyl isobutyl ketone
  • coating for example, a layer for adjusting the refractive index
  • the heat shrinkage rate of the film base 21 and the heat shrinkage rate of the protective film 24 are designed to be substantially equal. Since the film substrate 21 and the protective film 24 have substantially the same heat shrinkage rate, curling of the sheet of the transparent conductive film 20 with the protective film hardly occurs depending on the temperature change.
  • the moisture permeability of the wet optical adjustment layer 22 is very large. Therefore, the difference between the absorption rate of water absorbed into the film base 21 through the transparent conductive layer 23 and the wet optical adjustment layer 22 from the air and the absorption rate of water absorbed directly into the protective film 24 from the air is small.
  • the film base material 21 and the protective film 24 both absorb water and expand, the difference between the water absorption speed of the film base material 21 and the water absorption speed of the protective film 24 is small. To do. Therefore, the curl of the sheet
  • the sheet of the first example of the conventional transparent conductive film 20 with the protective film has a small curl due to temperature change and water absorption expansion, and the problem of curl does not occur.
  • the first example of the conventional transparent conductive film 20 with a protective film has a problem of low scratch resistance.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of a second example of a conventional transparent conductive film 30 with a protective film.
  • the second example of the conventional transparent conductive film 30 with the protective film has a high scratch resistance.
  • the adjustment layer 32 is used.
  • the dry optical adjustment layer 32 is formed on one main surface of the film substrate 31, and the transparent conductive layer 33 is formed on the dry optical adjustment layer 32.
  • a laminate of the film substrate 31, the dry optical adjustment layer 32, and the transparent conductive layer 33 is referred to as a transparent conductive film 35.
  • a protective film 34 is bonded to the main surface of the film base 31 opposite to the transparent conductive layer 33.
  • the dry optical adjustment layer 32 is, for example, a silicon dioxide (SiO 2 ) layer formed by a sputtering method (dry method).
  • the heat shrinkage rate of the film base 31 and the heat shrinkage rate of the protective film 34 are designed to be substantially equal. Since the film substrate 31 and the protective film 34 have substantially the same heat shrinkage rate, curling of the sheet of the transparent conductive film 30 with the protective film hardly occurs depending on the temperature change.
  • the moisture permeability of the dry optical adjustment layer 32 is approximately one digit or less smaller than the moisture permeability of the wet optical adjustment layer 22.
  • the moisture permeability of the wet optical adjustment layer 22 is about 20 g / m 2 ⁇ day to 300 g / m 2 ⁇ day, whereas the moisture permeability of the dry optical adjustment layer 32 is 0.001 g / m 2 ⁇ day to It is about 1.0 g / m 2 ⁇ day.
  • the transparent conductive layer 33 since the moisture permeability of the dry optical adjustment layer 32 is one digit or more smaller than the moisture permeability of the wet optical adjustment layer 22, the transparent conductive layer 33 from the air.
  • the amount of water absorbed by the film base 31 through the dry optical adjustment layer 32 per unit time is considerably smaller than the amount of water absorbed directly by the protective film 34 from the air.
  • the film base 31 absorbs water in the air also through the protective film 34, the timing at which the film base 31 absorbs water is later than that of the protective film 34.
  • the dimension of the protection film 34 becomes larger than the dimension of the film substrate 31 as a result of the water absorption expansion. Therefore, a large curl is generated in the sheet of the transparent conductive film 30 with the protective film due to water absorption expansion.
  • the sheet of the transparent conductive film 30 with a protective film having a large curl is extremely difficult to handle in a manufacturing process of a large touch panel device, for example, a heat crystallization process of a transparent conductive layer or a bonding process with another material.
  • FIG. 2A is a schematic view of a sheet of the transparent conductive film 10 with a protective film in which the protective film 14 is bonded to the transparent conductive film 15. This bonding is performed at room temperature. At this time, the sheet of the transparent conductive film 10 with the protective film is hardly curled.
  • FIG. 2B is a schematic diagram when the sheet of the transparent conductive film 10 with the protective film is heated.
  • the transparent conductive film with a protective film 10 often undergoes a heating step in any of the steps.
  • the touch panel device forms a wiring around the panel frame portion, and silver paste is often used as the wiring material.
  • the silver paste contains a large amount of solvent and needs to be heated at a high temperature (for example, 140 ° C.) in order to solidify as a wiring.
  • the transparent conductive film 10 with the protective film is made, for example, 140 in order to reduce the surface resistance value by crystallizing indium tin oxide. It is necessary to heat at °C. Although both the transparent conductive film 15 and the protective film 14 are thermally contracted by heating, the respective thermal contraction rates are different. Since the heat shrinkage rate of the transparent conductive film 15 is smaller than the heat shrinkage rate of the protective film 14, curling in the illustrated direction (direction of the protective film 14) occurs.
  • ITO indium tin oxide
  • FIG. 2 (c) shows the curl change when the sheet of the transparent conductive film 10 with the protective film after heating is left in the air at room temperature.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 is very small. Therefore, the absorption rate of water absorbed in the film base 11 through the transparent conductive layer 13 and the optical adjustment layer 12 from the air is considerably slower than the absorption rate of water directly absorbed in the protective film 14 from the air.
  • the film base 11 absorbs water in the air also through the protective film 14, in that case, the timing at which the film base 11 absorbs water is later than that of the protective film 14.
  • the protective film 14 has a higher water absorption rate than the film base 11, so that the protective film 14 absorbs water from the film base 11. It becomes larger than the water absorption expansion. For this reason, the curl of FIG. 2B caused by heat shrinkage is gradually corrected, and a substantially flat curl is small as shown in FIG.
  • the moisture permeability of the optical adjustment layer 12 is 1.0 g / m 2 ⁇ day or less, and the absolute value of the maximum heat shrinkage (%) in the main surface of the transparent conductive film 15 is within the main surface of the protective film 14.
  • the absolute value of the maximum heat shrinkage rate (%) is smaller than 0.05% to 0.6%, the difference in heat shrinkage rate between the transparent conductive film 15 and the protective film 14 and the transparent conductive film It was found that the difference in water absorption rate between the protective film 15 and the protective film 14 can be balanced.
  • the optical adjustment layer 12 having a moisture permeability of 1.0 g / m 2 ⁇ day or less is preferably realized by a sputtering film.
  • the optical adjustment layer 12 includes a region having a carbon atom content of 0.2 atomic% or less, and the absolute value of the maximum thermal shrinkage (%) in the main surface of the transparent conductive film 15 is When the absolute value of the maximum heat shrinkage rate (%) in the main surface is smaller than 0.05% to 0.6%, the difference in heat shrinkage rate between the transparent conductive film 15 and the protective film 14; It was found that the difference in water absorption rate between the transparent conductive film 15 and the protective film 14 can be balanced.
  • the region where the carbon atom content is 0.2 atomic% or less is preferably realized by a sputtering film.
  • the shape when measuring the curl of a sheet of transparent conductive film with a protective film is easy to clarify the measurement point of the curl and is almost square in the actual manufacturing process. Or it is preferable that it is a square or a rectangle from a viewpoint of handling with a rectangle, and it is more preferable that it is a square.
  • the area of the sheet of protective film with the transparent conductive film is preferably at 600 cm 2 or more, more preferably 600 cm 2 or more 2500 cm 2 or less, still more preferably 620 cm 2 or more 2500 cm 2 or less, 1200cm is most preferably 2 or more 2500 cm 2 or less.
  • the sheet of the transparent conductive film with a protective film at the time of curl measurement is, for example, an A4 rectangle (624 cm 2 ), a 35 cm square (1225 cm 2 ), and a 50 cm square (2500 cm 2 ).
  • the sheet area is less than 600 cm 2 , it is difficult to confirm the presence or absence of curl at a level that causes a problem in the manufacturing process even if the curl test is performed.
  • the sheet area exceeds 2500 cm 2 depending on the heating equipment, the sheet of the transparent conductive film with a protective film cannot be heated uniformly, and the curl value may vary greatly.
  • the curl is measured by cutting out a sheet of a transparent conductive film with a protective film, heat-treating, and then placing the transparent conductive film on the upper side when the four vertices of the sheet curl to the transparent conductive film side.
  • the protective film side it is performed with the protective film facing upward.
  • the direction of curl at some vertices may be opposite to the direction of curl at the other vertices.
  • the value of curl in the claims and the specification of the present application means the average value of the actual measured values of each curl measured at the four vertex positions of the transparent conductive film with a square or rectangular protective film unless otherwise specified.
  • the measured value of curl is a positive value when the vertex of the sheet curls to the transparent conductive film side (FIG. 2D), and the case where the vertex of the sheet curls to the protective film side (FIG. 2B). )) Is a negative value.
  • the absolute value of curl when a sheet of transparent conductive film with a protective film is heated at a temperature of 140 ° C. for 90 minutes and subsequently exposed to an environment at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 55% for 1 minute to 4 hours is obtained throughout the entire exposure time.
  • the maximum length of the transparent conductive film with a protective film is preferably 2.1% or less.
  • the maximum length is about 70.7 cm of the diagonal line, and therefore the absolute value of curl is 15 mm or less (70.7 cm 2) throughout the entire exposure time. .1% or less).
  • the absolute value of curl exceeds 2.1% of the maximum length of the transparent conductive film sheet with a protective film, it becomes difficult to handle the transparent conductive film sheet with a protective film, for example, when patterning and etching. There is a risk.
  • the maximum length is a diagonal line.
  • the maximum length is the length of the longest part of the delivery.
  • a sheet of square or rectangular protective film with the transparent conductive film sheet area is 600 cm 2 or more 2500 cm 2 or less, and heated at 140 ° C. 90 minutes, subsequently the temperature 25 ° C., ⁇ 1 minute relative humidity of 55% for 4
  • the absolute value of curl when exposed to time is preferably 15 mm or less throughout the entire exposure time. If the absolute value of curl is 15 mm or less, even in the manufacturing process of a large-sized touch panel device, a process defect derived from curl does not occur.
  • the curl direction is preferably in a state of curling on the protective film side (curl is a negative value) as shown in FIG. 2 (b), for example. This is because it is convenient to adsorb the protective film side of the transparent conductive film with protective film to the vacuum suction stage when patterning and etching the sheet of transparent conductive film with protective film by photolithography or the like. It is.
  • the present invention is not limited to the described embodiment, and various modifications and changes can be made based on the technical idea of the present invention. is there.
  • Table 1 shows Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 of the transparent conductive film with a protective film of the present invention.
  • Each sample is a square sheet of 50 cm ⁇ 50 cm (sheet area: 2500 cm 2 ).
  • Example 1 The film configuration of the transparent conductive film 40 with a protective film of Example 1 is shown in FIG. 5 (the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same parts).
  • a hard coat layer 16 is formed on one main surface of the film substrate 11, an optical adjustment layer 12 is formed on the hard coat layer 16, and a transparent conductive layer 13 is formed on the optical adjustment layer 12.
  • a laminate of the film substrate 11, the hard coat layer 16, the optical adjustment layer 12 and the transparent conductive layer 13 is referred to as a transparent conductive film 17.
  • a protective film 14 is bonded to the main surface of the film base 11 opposite to the transparent conductive layer 13.
  • the film substrate 11 is a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m
  • the protective film 14 is a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 120 ⁇ m.
  • the hard coat layer 16 is a layer having a thickness of 0.3 ⁇ m made of an ultraviolet curable resin containing zirconium oxide particles and an acrylic resin.
  • the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 17 is substantially the maximum heat shrinkage rate of the film substrate 11.
  • the film substrate 11 and the protective film 14 have different stretching conditions. The stretching conditions were adjusted so that the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film 17 was 0.30% and the maximum heat shrinkage of the protective film 14 was 0.45%.
  • ITO indium tin oxide
  • Example 2 The transparent conductive film with a protective film of Example 2 is the same as Example 1 except that the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film is 0.20% and the maximum heat shrinkage of the protective film is 0.51%. It was made.
  • Example 3 The transparent conductive film with a protective film of Example 3 is the same as Example 1 except that the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film is 0.22% and the maximum heat shrinkage of the protective film is 0.46%. It was made.
  • Example 4 The transparent conductive film with a protective film of Example 4 was prepared in the same manner as in Example 3 except that the atmospheric pressure when forming the SiO 2 layer constituting the optical adjustment layer 12 was 0.3 Pa. By varying the pressure when forming the SiO 2 layer, density and moisture permeability of the SiO 2 layer can be adjusted.
  • Comparative Example 1 The transparent conductive film with a protective film of Comparative Example 1 is the same as Example 1 except that the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film is 0.43% and the maximum heat shrinkage of the protective film is 0.45%. It was made.
  • Comparative Example 2 The transparent conductive film with protective film of Comparative Example 2 is the same as Example 1 except that the maximum heat shrinkage of the transparent conductive film is 0.51% and the maximum heat shrinkage of the protective film is 0.48%. It was made.
  • FIG. 6 The film structure of the transparent conductive film 50 with a protective film of Comparative Example 3 is shown in FIG. 6 (the same reference numerals are given to the portions common to FIG. 3).
  • a hard coat layer 26 is formed on one main surface of the film substrate 21, a wet optical adjustment layer 22 is formed on the hard coat layer 26, and a transparent conductive layer 23 is formed on the wet optical adjustment layer 22.
  • a protective film 24 is bonded to the main surface of the film base 21 opposite to the transparent conductive layer 23.
  • the film substrate 21 is a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 ⁇ m
  • the protective film 24 is a polyethylene terephthalate film having a thickness of 120 ⁇ m.
  • the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film 27 (substantially the maximum heat shrinkage rate of the film substrate 21) is 0.46%, and the maximum heat shrinkage rate of the protective film 24 is approximately 0.45%.
  • the wet optical adjustment layer 22 is formed by coating a thermosetting resin having a weight ratio of 2: 2: 1 of melamine resin: alkyd resin: organosilane condensate on the hard coat layer 26 with a thickness of 35 nm.
  • the hard coat layer 26 and the transparent conductive layer 23 were produced in the same manner as in Example 1. After heating the transparent conductive layer 23 at 140 ° C. for 90 minutes, the crystalline specific resistance was 3.2 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ ⁇ cm.
  • Comparative Example 4 The transparent conductive film with a protective film of Comparative Example 4 was produced in the same manner as in Example 1 except that an 8 nm thick SiO 2 layer formed by electron beam evaporation was used as a dry optical adjustment layer.
  • the moisture permeability of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1, 2, and 4 shown in Table 1 is dry optical adjustment in which only the transparent conductive layer is removed by etching in the transparent conductive film (without a protective film).
  • the moisture permeability of Comparative Example 3 described in Table 1 is as follows: on a thin PET film (thickness: 23 ⁇ m) having a higher moisture permeability, the same material and application conditions as in Comparative Example 3, with a hard coat layer and thickness of 0.3 ⁇ m.
  • the moisture permeability of a thin PET film with a wet optical adjustment layer produced by forming a 35 nm thick thermosetting resin at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90%.
  • the reason why the moisture permeability of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 is low is that the moisture permeability of the dry optical adjustment layer formed by sputtering under the conditions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 is low. .
  • the reason why the moisture permeability of Comparative Example 3 is extremely high is that the moisture permeability of the wet optical adjustment layer (thermosetting resin layer having a thickness of 35 nm formed by a coating method) is extremely high.
  • the reason why the moisture permeability of Comparative Example 4 is high is that the moisture permeability of the dry optical adjustment layer formed by the electron beam evaporation method is high.
  • the maximum heat shrinkage rate described in Table 1 is the maximum heat shrinkage rate (%) in each main surface when the transparent conductive film and the protective film are heated at 140 ° C. for 90 minutes.
  • the value of the maximum heat shrinkage rate is positive (heat shrinkage) in both the transparent conductive film and the protective film. It is equivalent to the absolute value of the maximum heat shrinkage rate in the example.
  • the magnitude relationship between the maximum heat shrinkage rate (absolute value) of the transparent conductive film and the maximum heat shrinkage rate (absolute value) of the protective film and the difference thereof are important.
  • the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the transparent conductive film is smaller than the absolute value of the maximum heat shrinkage rate of the protective film, and the difference needs to be 0.05% to 0.6%. Examples 1 to 4 satisfy this condition.
  • the curl values shown in Table 1 are as follows: a sheet of a transparent conductive film with a protective film is heated in a heat treatment furnace at 140 ° C. for 90 minutes and immediately after being removed from the heat treatment furnace, room temperature (temperature 25 ° C., relative humidity 55%) The measurements were taken when left in an atmosphere for 30 minutes, left for 1 hour at room temperature, and left for 4 hours at room temperature. In each of Examples 1 to 4 and Comparative Example 4, the curl value is negative. In each of Comparative Examples 1 to 3, the curl value is positive. Immediately after taking out from the heat treatment furnace, neither the transparent conductive film nor the protective film has absorbed water in the air yet.
  • the curl value is negative for all measurement times, and the absolute value of curl is the largest immediately after heating (immediately after removal from the heat treatment furnace) and decreases with time.
  • the magnitude of the absolute value of curl is 15 mm (2.1% of the maximum length of the sample (diagonal line)) or less during the entire exposure time from immediately after heating to 4 hours later.
  • the curl value is positive at all measurement times, and the curl absolute value is the smallest immediately after heating and increases with time.
  • the transparent conductive film has a smaller maximum heat shrinkage rate than the protective film, but the difference is too small (less than 0.05%), so the water absorption expansion of the protective film is canceled by the difference in the maximum heat shrinkage rate. I can't. Therefore, the curl tends to increase with time.
  • the curl is 15 mm or less immediately after heating, but exceeds 15 mm (2.1% of the maximum length (diagonal line) of the sample) after 1 hour and after 4 hours.
  • Comparative Example 2 since the transparent conductive film has a larger maximum heat shrinkage rate than the protective film, the water absorption expansion of the protective film is further expanded due to the difference in the maximum heat shrinkage rate. Therefore, the curl tends to increase with time. Naturally, the curl size of Comparative Example 2 is larger than Comparative Example 1.
  • Comparative Example 3 is a reference example because a wet optical adjustment layer is used, but is designed so that there is almost no difference in maximum heat shrinkage between the transparent conductive film and the protective film. Since the wet optical adjustment layer has an order of magnitude higher moisture permeability than the dry optical adjustment layer, the difference in water absorption between the transparent conductive film and the protective film is small. As a result, the size of the curl is small and hardly changes even if the water absorption and expansion proceeds with time.
  • Comparative Example 4 the curl value is negative at all measurement times, and the absolute value of the curl hardly changes over time.
  • the dry optical adjustment layer of Comparative Example 4 has an extremely large moisture permeability as compared with the dry optical adjustment layers of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2. Therefore, as in Comparative Example 3, the difference in water absorption between the transparent conductive film and the protective film is small. As a result, the curl change is small even if the water absorption expansion proceeds with time.
  • the transparent conductive film with protective film of Example 1 and Comparative Example 1 was cut into 10 cm ⁇ 10 cm, and the curl was evaluated in the same manner as in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4.
  • the absolute value of curl in Example 1 was the largest immediately after heating (the curl value was ⁇ 4 mm), and the absolute value of curl in Comparative Example 1 was the largest after 4 hours (the curl value was 8 mm). . That is, in both the examples and comparative examples, the absolute value of the curl value was at a low level (15 mm or less).
  • a dry optical adjustment layer a silicon oxide layer having a thickness of 20 nm formed by sputtering
  • the optical adjustment layer 12 (a silicon oxide layer having a thickness of 20 nm formed by a sputtering method) has a region having carbon atoms of 0.2 atomic% or less in thickness. It was confirmed by X-ray photoelectron spectroscopy that there was at least 50% in the direction.
  • Wet optical adjustment layer 22 in Comparative Example 3 thermosetting resin layer having a thickness of 35 nm formed by a coating method
  • optical adjustment layer 12 in Comparative Example 4 having a thickness of 8 nm formed by an electron beam evaporation method. It was confirmed by X-ray photoelectron spectroscopy that the second layer) does not have a region having carbon atoms of 0.2 atomic% or less.
  • the curl is measured by heating a square sheet (50 cm ⁇ 50 cm) cut from a transparent conductive film with a protective film at 140 ° C. for 90 minutes, and then placing it on a surface plate to measure the height of the four corners of the square (actual measured value of curl) Was measured, and the average value of the actual measurements was calculated as the curl value.
  • the moisture permeability of the wet optical adjustment layer is higher than that of a 100 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (PET) substrate (moisture permeability of 6 g / m 2 ⁇ day).
  • PET polyethylene terephthalate film
  • the value becomes the value of the moisture permeability of the polyethylene terephthalate film substrate, and the moisture permeability of the wet optical adjustment layer cannot be measured.
  • a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 100 ⁇ m is used to confirm the level of moisture permeability of the wet optical adjustment layer with respect to the silicon oxide layer and the film substrate of the present example.
  • a thin polyethylene terephthalate film (thickness: 23 ⁇ m, moisture permeability: 25 g / m 2 ⁇ day) having higher moisture permeability was prepared.
  • a hard coat layer having a thickness of 0.3 ⁇ m and a wet optical adjustment layer having a thickness of 35 nm are formed under the same materials and application conditions as those in Comparative Example 3, and a thin PET film with a wet optical adjustment layer is formed.
  • the moisture permeability was evaluated in the same manner as in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the moisture permeability of the thin optical film with a wet optical adjustment layer was 25 g / m 2 ⁇ day, and the moisture permeability of the wet optical adjustment layer was found to be higher than that of the thin polyethylene terephthalate film. For this reason, the moisture permeability of the accurate wet optical adjustment layer could not be measured, but since the numerical value was found to be 25 g / m 2 ⁇ day or more, it was set to 25 g / m 2 ⁇ day or more.
  • Comparative Example 4 similarly to Comparative Example 3, the moisture permeability of the dry optical adjustment layer is equivalent to the moisture permeability of the film substrate 11 (100 ⁇ m PET substrate) (moisture permeability of 6 g / m 2 ⁇ day). It was not possible to measure the moisture permeability. Therefore, the moisture permeability of the dry optical adjustment layer of Comparative Example 4 was set to 6 g / m 2 ⁇ day or more.
  • a PET base material with a vacuum deposition film was prepared by laminating a SiO 2 film having a dry optical adjustment layer thickness of 30 nm of Comparative Example 4 on a film base material 11 (100 ⁇ m PET base material). Humidity was measured. As a result, even if the thickness of the dry optical adjustment layer is 30 nm, which is 1.5 times the thickness of Examples 1 to 4, the moisture permeability of the dry optical adjustment layer is equivalent to the moisture permeability of a PET substrate of 100 ⁇ m (permeability). The humidity was 6 g / m 2 ⁇ day). From this, it can be seen that the dry optical adjustment layer provided in Comparative Example 4 has a significantly higher moisture permeability than the dry optical adjustment layers comprising the sputtering films shown in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the existence region in the thickness direction of the impurity atoms (carbon atoms) in the optical adjustment layer is expressed by the formula ( 1) based on the thickness T 1 of the SiO 2 layer measured by the depth profile and the thickness T 2 of the region where the carbon atoms are detected.
  • T 2 / T 1 ) X100 (%) and based on this, the region where the carbon atom is 0.2 atomic% or less is calculated by the formula “100- (T 2 / T 1 ) X100” (%) did.
  • FIG. 7 is a depth profile of the four elements measured every 1 nm in terms of SiO 2 .
  • the horizontal axis indicates the thickness direction (nm), and the vertical axis indicates the element ratio (atomic%).
  • the left end is the transparent conductive layer side (surface side), and the right end is the hard coat layer side.
  • ESCA has a shape in which the depth profile has a base due to the nature of the analysis, but the film thickness T 1 of SiO 2 is a position which is halved on the surface side and the film substrate side with respect to the maximum value of the Si element ratio, respectively. the outermost portion of the SiO 2 layer, and the deepest were therebetween thickness as the thickness T 1 of the SiO 2 layer.
  • the thickness T 2 of the region where C atoms were detected as impurity atoms was calculated, and the presence region (T 2 / T 1 ) X100 (%) of the impurity atoms was determined. .
  • a transparent conductive film with a protective film heated at 140 ° C. for 90 minutes was cut out in a 5 cm ⁇ 11 cm rectangle, and a silver paste was applied to the 5 mm portions at both ends on the long side, followed by natural drying for 48 hours.
  • the protective film of the transparent conductive film with a protective film was peeled off, and the side of the transparent conductive film opposite to the transparent conductive layer was affixed to a glass plate with an adhesive to obtain a sample for evaluating scratch resistance.
  • a ten-point pen tester manufactured by MTM
  • the center position (2.5 cm position) on the short side of the sample for scratch resistance evaluation is 10 cm in the long side direction under the following conditions.
  • the surface of the transparent conductive layer of the sample for scratch resistance evaluation was rubbed with the length.
  • the resistance value (R0) of the sample for scuffing evaluation before rubbing and the resistance value (R20) of the sample for scuffing evaluation after rubbing are set to the central position (5.5 cm) on the long side of the sample for scuffing evaluation. Position), the scratch resistance was evaluated by applying a tester to the silver paste portions at both ends and determining the resistance change rate (R20 / R0). The case where the resistance change rate was 1.5 or less was evaluated as “ ⁇ ”, and the case where the resistance change rate exceeded 1.5 was evaluated as “X”.
  • Abrasion child Anticon Gold (manufactured by Contec) ⁇ Load: 127g / cm2 ⁇ Abrasion speed: 13 cm / sec (7.8 m / min) -Number of scratches: 20 times (10 round trips)
  • the thicknesses of the film substrate and the protective film were measured using a film thickness meter (manufactured by Peacock (registered trademark), device name “Digital Dial Gauge DG-205”).
  • the thicknesses of the hard coat layer, the optical adjustment layer, and the transparent conductive layer were measured by observing a cross section with a transmission electron microscope (manufactured by Hitachi, Ltd., device name “H-7650”).
  • the transparent conductive film with a protective film of this invention is used especially suitably for a touch panel.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

　【課題】耐擦傷性が高く、シート状にしたとき、問題となる程のカールが生じない保護フィルム付き透明導電性フィルムを実現する。　【解決手段】フィルム基材１１と、フィルム基材１１の一方の主面に形成された光学調整層１２と、光学調整層１２上に形成された透明導電層１３を備えた透明導電性フィルム１５と、フィルム基材１１の透明導電層１３とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルム１４を備えた保護フィルム付き透明導電性フィルム１０であって、透明導電性フィルム１５および保護フィルム１４は、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有し、透明導電性フィルム１５の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、保護フィルム１４の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％である。

Description

保護フィルム付き透明導電性フィルム
　本発明は保護フィルム付き透明導電性フィルムに関する。
　従来から、フィルム基材の一方の主面に光学調整層と透明導電層を備えた透明導電性フィルムが知られている。透明導電性フィルムはタッチパネルなどに使用されている。透明導電性フィルムの耐擦傷性を高くする手法の一例として、光学調整層を、スパッタリング法に代表される乾式成膜法によって形成する手法がある。透明導電性フィルムは、代表的には、長尺のフィルム基材に各層の成膜を連続的に行なうロール・トゥ・ロール方式で製造される。
　透明導電性フィルムはロール状に巻回された状態から、所定の形状寸法のシート状に切り取られ、透明導電層を結晶化させるための加熱処理を施した後、パターンニングやエッチングにより微細な配線を形成する後加工が行なわれることがある。その際、透明導電性フィルムのシートの取り扱いを容易にするため、フィルム基材の他の主面に保護フィルムを設ける技術が特許文献１（特許第５２４５８９３号）に開示されている。
　しかし、上記の耐擦傷性に優れた保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートは、加熱処理後から経時的にカール（反り）が発生し、カールが徐々に大きくなるという問題がある。カールが大きくなると、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの、タッチパネルデバイスの製造工程（例えば、透明導電層の加熱結晶化工程や他材料との貼り合せ工程）における取り扱いが困難になる。従来のタッチパネルは携帯電話に代表される、小型のアプリケーションが多かったため、小型サイズ（例えば、１０ｃｍＸ１０ｃｍ）のシートでカールを評価することが通例であり、カールの問題は顕在化していなかったが、近年、タッチパネルの大型化（例えば、Ａ４サイズ以上）に伴って、カールが大きく出やすくなり、カールの問題が顕在化してきた。例えば、同一の保護フィルム付き透明導電性フィルムを１０ｃｍＸ１０ｃｍと５０ｃｍＸ５０ｃｍのサイズに切り出し、其々カール評価を実施した結果、１０ｃｍＸ１０ｃｍサイズのシートのカールが十分小さい水準（例えば、５ｍｍ）であっても、５０ｃｍＸ５０ｃｍのシートのカールは非常に大きい（例えば、２０ｍｍ）場合がある。
　一方、従来から光学調整層を、塗工法に代表される湿式成膜法により形成した透明導電性フィルムがある。光学調整層を湿式成膜法により形成した透明導電性フィルムでは、上記と同様の保護フィルムを設けたときも、上記のようなカールの問題はほとんど生じない。しかし、光学調整層を湿式成膜法により形成した透明導電性フィルムは耐擦傷性が低いという問題がある。そのため、耐擦傷性が高く、しかもカールの問題が生じない透明導電性フィルムが望まれている。
特許第５２４５８９３号公報
　本発明の目的は、耐擦傷性が高く、しかもシート状にした場合、問題となる程のカールが生じない透明導電性フィルムを実現することである。
　本発明者らは上記課題を鋭意検討した結果、透明導電性フィルムの最大熱収縮率の絶対値を、保護フィルムの最大熱収縮率の絶対値より小さい特定の範囲とすることにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成した。透明導電性フィルムの熱収縮率は主面内の方向により異なることがある。その場合、透明導電性フィルムの熱収縮率として主面内の最大熱収縮率を用いる。保護フィルムの熱収縮率も同様である。
　（１）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、フィルム基材の一方の主面に、少なくとも、光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムを備える。また、フィルム基材の、透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムを備える。光学調整層はスパッタリング膜を含む。透明導電性フィルムおよび保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有する。透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値は、保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差は０．０５％～０．６％である。
　（２）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、フィルム基材の一方の主面に、少なくとも、光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムを備える。また、フィルム基材の、透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムを備える。光学調整層は、厚さ方向において、炭素原子の含有量が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域を含む。透明導電性フィルムおよび保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有する。透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値は、保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差は０．０５％～０．６％である。
　（３）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、フィルム基材の一方の主面に、少なくとも、光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムを備える。また、フィルム基材の、透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムを備える。光学調整層の透湿度は１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。透明導電性フィルムおよび保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有する。透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値は、保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差は０．０５％～０．６％である。
　（４）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、保護フィルム付き透明導電性フィルムが、正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、シートが温度１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの絶対値が、全暴露時間を通して、シートの対角線長の２．１％以下である。
　（５）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、保護フィルム付き透明導電性フィルムが、面積６００ｃｍ２以上の、正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの絶対値が、全暴露時間を通して、１５ｍｍ以下である。
　（６）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、保護フィルムとフィルム基材の層間密着力が、全ての各層間の層間密着力の中で最小である。
　（７）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、透明導電性フィルムの、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿度が、１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。
　（８）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、保護フィルム付き透明導電性フィルムが、正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、シートが１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの実測値について、透明導電性フィルム側へのカールの実測値をプラス値とし、保護フィルム側へのカールの実測値をマイナス値としたとき、全暴露時間を通して、シートの四頂点におけるカールの実測値の平均値がマイナス値となる。
　（９）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、保護フィルム付き透明導電性フィルムが、正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、シートが温度１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じる、四頂点におけるカールの方向が、全暴露時間を通して、保護フィルム側へのカールである。
　（１０）本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいては、フィルム基材及び保護フィルムがいずれもポリエチレンテレフタレートからなり、いずれもＭＤ(Machine Direction)方向（流れ方向）の熱収縮率が最大熱収縮率である。
　本発明により、耐擦傷性が高く、しかもシート状にした場合、問題となる程のカールが生じない透明導電性フィルムが実現された。
本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムの模式図 保護フィルム付き透明導電性フィルムのカールを抑制するメカニズムの説明図 従来の保護フィルム付き透明導電性フィルムの第１例の模式図 従来の保護フィルム付き透明導電性フィルムの第２例の模式図 本発明の実施例の保護フィルム付き透明導電性フィルムの模式図 比較例３の保護フィルム付き透明導電性フィルムの模式図 ＥＳＣＡ法によるＩｎ、Ｓｉ、Ｏ、Ｃ原子に関するデプスプロファイル
　［本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルム］
　図１に本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルム１０の１例の模式図を示す。図１の保護フィルム付き透明導電性フィルム１０では、フィルム基材１１の一方の主面に光学調整層１２が形成され、光学調整層１２の上に透明導電層１３が形成されている。フィルム基材１１の透明導電層１３と反対側の主面には保護フィルム１４が、例えば図示しない粘着剤により、貼り合わされている。フィルム基材１１と光学調整層１２と透明導電層１３の積層体を透明導電性フィルム１５という。透明導電性フィルム１５および保護フィルム１４は、通常、樹脂フィルムにより構成される。樹脂フィルムは、加熱により寸法変化しやすく、一般に主面内の少なくとも一方向で熱収縮しやすい。よって、透明導電性フィルム１５および保護フィルム１４は、主面内の少なくとも一方向で熱収縮しやすい。透明導電性フィルム１５の最大熱収縮率の絶対値は、保護フィルム１４の最大熱収縮率の絶対値より小さい。なお透明導電性フィルム１５の熱収縮率は圧倒的に厚さが厚いフィルム基材１１の熱収縮率が支配的である。
　フィルム基材１１は主面内において方向により熱収縮率が異なることがある。そのため透明導電性フィルム１５は主面内において方向により熱収縮率が異なることがある。透明導電性フィルム１５の最大熱収縮率としては、主面内にて最大の熱収縮率を用いる。また保護フィルム１４も主面内において方向により熱収縮率が異なることがある。保護フィルム１４についても最大熱収縮率としては、主面内にて最大の熱収縮率を用いる。
　保護フィルム付き透明導電性フィルム１０の最大熱収縮率は０．０６％～０．６８％が好ましく、０．１０％～０．６４％がより好ましく、０．１０％～０．５４％が更に好ましい。最大熱収縮率が前記範囲であれば、加熱工程を経る場合であっても、透明導電層１３の微細配線加工を精度よく実施することができる。
　［フィルム基材］
　フィルム基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ノルボルネンなどからなる。フィルム基材１１の材質はこれらに限定されることはないが、透明性、耐熱性、および機械特性に優れるポリエチレンテレフタレートが、特に好ましい。
　フィルム基材１１の厚さは、例えば、２０μｍ以上、３００μｍ以下であり、好ましくは４０μｍを超え、３００μｍ以下であるが、これに限定されることはない。但しフィルム基材１１の厚さが２０μｍ未満であると取り扱いが困難になるおそれがある。フィルム基材１１の厚さが３００μｍを超えると、タッチパネルなどに実装したときに透明導電性フィルム１５の厚さが過大であるという問題が発生することがある。
　フィルム基材１１の透湿度は、例えば、３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上である。図示しないが、フィルム基材１１の透明導電層１３側の面と保護フィルム１４側の面には、必要に応じて、易接着層、アンダーコート層、あるいはハードコート層等の機能層を備えていてもよい。易接着層はフィルム基材１１とフィルム基材１１上に形成される層（例えば、光学調整層１２）との密着性を高める機能を有する。アンダーコート層はフィルム基材１１の反射率や光学色相を調整する機能を有する。ハードコート層は透明導電性フィルム１５の耐擦傷性を高める。前記機能層は、好ましくは有機樹脂を含む組成から成る。
　フィルム基材１１の最大熱収縮率は、０．０５％～０．６５％が好ましく、０．１０％～０．６０％がより好ましく、０．１０％～０．５０％が更に好ましい。フィルム基材１１の最大熱収縮率が０．０５％未満であると、透明導電層１３の圧縮応力が小さくなりすぎて、透明導電層１３の耐加湿信頼性が悪化する場合がある。フィルム基材１１の最大熱収縮率が０．６５％を超えると、透明導電層１３をパターニングして配線形成する際、配線の位置精度が著しく悪化するおそれがある。
　［透明導電層］
　透明導電層１３は、金属の導電性酸化物を主成分とする薄膜層、または主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物を主成分とする透明薄膜層である。透明導電層１３は、可視光域で光透過性を有し、かつ、導電性を有するものであれば、その構成材料は特に限定されることはない。
　透明導電層１３には、例えば、インジウム酸化物、インジウムスズ酸化物(ITO : Indium Tin Oxide) 、インジウム亜鉛酸化物(IZO : Indium Zinc Oxide)、インジウムガリウム亜鉛酸化物(IGZO : Indium Gallium Zinc Oxide)等が用いられるが、低比抵抗や透過色相の観点からインジウムスズ酸化物がより好ましい。透明導電層１３は、非晶質であっても結晶質であっても良いが、結晶質であることがより好ましい。
　透明導電層１３が結晶質であるか否かは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ:Transmission Electron Microscope）を用いて平面ＴＥＭ観察を行うことで確認することができる。本明細書では、２５，０００倍での平面ＴＥＭ画像において、結晶粒が占める面積割合が５０％以下（好ましくは、０％以上３０％以下）である場合、非晶質であるとし、５０％を超えるときは（好ましくは、８０％以上）結晶質であるとする。
　結晶質の透明導電層１３は、耐湿熱信頼性に優れる。結晶質の透明導電層１３は、結晶粒界を有するため、粒界を経由して水が通りやすく、非晶質の透明導電層に比して透湿度を大きくすることができる。透明導電層１３の透湿度は、例えば、１ｇ／ｍ２・ｄａｙである。また、結晶質の透明導電層は、非晶質の透明導電層よりも耐擦傷性に劣る場合があるが、本願の透明導電性フィルム１５は耐擦傷性に優れる光学調整層１２を備えるため、結晶質の透明導電層１３を好適に使用することができる。フィルム基材１１に低温で形成されたインジウムスズ酸化物層は非晶質であり、これを加熱処理することにより、非晶質から結晶質に転化する。インジウムスズ酸化物層は結晶質に転化することにより表面抵抗値が低くなる。
　透明導電層１３の比抵抗は、４Ｘ１０－４Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、３．８Ｘ１０－４Ω・ｃｍ以下であることがより好ましく、３．５Ｘ１０－４Ω・ｃｍ以下であることが更に好ましく、３．３Ｘ１０－４Ω・ｃｍ以下であることが最も好ましく、下限値は、例えば、１Ｘ１０－４Ω・ｃｍ以上である。透明導電層１３の比抵抗を小さくすることで、大型タッチパネルの透明電極としても好適に用いることができる。また、透明導電層１３の比抵抗が小さいと、透明導電層の厚みを過度に厚くする必要がなくなり、透明導電層１３の光透過率をより高くすることができる。透明導電層１３は、薄膜化すると耐擦傷性が悪化する場合があるが、本願の透明導電性フィルム１５は耐擦傷性に優れる光学調整層１２を備えるため、比抵抗の小さい薄膜の透明導電層１３を好適に使用できる。なお、透明導電層１３の比抵抗は、ＪＩＳ　Ｋ７１９４（１９９４年）に準じて、四端子法により測定した透明導電層１３の表面抵抗値（Ω／□）と、透過型電子顕微鏡により測定した透明導電層１３の厚みとを用いて求めることができる。なお、透明導電層１３の表面抵抗値は、２００Ω／□以下であることが好ましく、１５０Ω／□以下であることがより好ましく、１００Ω／□以下であることが更に好ましく、下限値は、例えば、４０Ω／□以上である。前記範囲であれば、大型タッチパネルの透明電極としても好適に用いることができる。
　［保護フィルム］
　保護フィルム１４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ノルボルネン等からなる。保護フィルム１４の材質がこれらに限定されることはないが、透明性、耐熱性、および機械特性に優れるポリエチレンテレフタレートが、特に好ましい。
　保護フィルム１４の厚さは、保護フィルム付き透明導電性フィルム１０の取扱いを良好にできる厚さであれば、特に限定されないが、２０μｍ以上、３００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上、３００μｍ以下であることがより好ましい。保護フィルム１４の厚さが２０μｍ未満であると取り扱いが困難になるおそれがある。また保護フィルム１４の厚さが３００μｍを超えると巻回が困難になるおそれがある。
　保護フィルム１４の厚みＴｐとフィルム基材１１の厚みＴｓとの比（Ｔｓ／Ｔｐ）は、０．１～３．０が好ましく、０．３～２．０がより好ましく、０．３～１．５が更に好ましい。Ｔｓ／Ｔｐが前記の範囲であれば、保護フィルム付き透明導電性フィルム１０の取扱い性を確実に向上することができる。
　保護フィルム１４の透湿度は、例えば、３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上である。保護フィルム１４の最大熱収縮率は０．１０％～０．７０％が好ましく、０．１５％～０．６５％がより好ましく、０．１５％～０．５５％が更に好ましい。保護フィルム１４の最大熱収縮率が前記範囲であれば、透明導電性フィルム１５の各種特性を悪化させるおそれがない。
　保護フィルム１４はフィルム基材１１に、例えば、図示しない粘着剤により貼り合わされる。本発明における保護フィルム１４は、透明導電性フィルム１５を、例えば、タッチパネル部材に貼り合わせる際、フィルム基材１１から剥離する必要がある。このとき、光学調整層１２がフィルム基材１１から剥がれたり、透明導電層１３が光学調整層１２から剥がれたりすると、透明導電性フィルム１５が破壊される。そのようなことを防止するため、保護フィルム１４とフィルム基材１１の層間密着力が、全ての層間密着力の中で最小であることが必要である。上記層間密着力としては、保護フィルム１４をフィルム基材１１から剥がすとき、光学調整層１２がフィルム基材１１から剥がれたり、透明導電層１３が光学調整層１２から剥がれたりすることがない範囲で適宜設定すればよく、例えば３Ｎ／５０ｍｍ以下であることが望ましい。保護フィルムの剥離力は、ＪＩＳＺ０２３７に準拠した、１８０°剥離試験により測定することができる。
　本明細書における、保護フィルム１４は、タッチパネル組み込みの際には最終的に剥離され、破棄される。なお、フィルム基材１１と保護フィルム１４とを剥離する際、界面に存在した粘着剤等は保護フィルム１４に接着された状態で剥離されるのが好ましい。フィルム基材１１に粘着剤が接着された状態で剥離されると、透明導電性フィルムの用途が限定されてしまう。また、粘着剤等の不具合が発生した場合（例えば、加熱による粘着剤の発泡）であっても、最終的に剥離され、破棄される保護フィルムの側に粘着剤等を残す形態にすることにより、透明導電性フィルム１５は使用上の悪影響を受けにくくなる。
　［光学調整層］
　光学調整層１２は、フィルム基材１１と透明導電層１３との間に設けられる屈折率調整のための層であり、この層の存在により透明導電性フィルム１５の光学特性（例えば、反射特性）を最適化することができる。光学調整層１２は、乾式成膜法により、フィルム基材１１上に成膜される乾式光学調整層であり、その組成は無機酸化物を含み、好ましくは、無機酸化物から成る。光学調整層１２の形成方法は、十分な耐擦傷性が得られる乾式成膜法であれば限定はされないが、特にスパッタリング法が好ましい。スパッタリング法で形成した膜は、他の乾式成膜法（例えば、真空蒸着法）と比して、特に緻密な膜を安定して得ることができるため、スパッタリング法で形成した無機酸化物層を含む光学調整層１２は優れた耐擦傷性を有する。
　スパッタリング法にて光学調整層１２を成膜する際の、スパッタリングガスの圧力は０．０５Ｐａ～０．５Ｐａが好ましく、０．０９Ｐａ～０．３Ｐａがより好ましい。スパッタリングガスの圧力を上記範囲とすることで、より緻密な膜を形成することができる。スパッタリングガスの圧力が０．５Ｐａを超えると、緻密な膜が得られなくなるおそれがある。スパッタリングガスの圧力が０．０５Ｐａを下回ると放電が安定しなくなり、透明導電性フィルム１５の光学特性（例えば、透過率）を悪化させるおそれがある。
　光学調整層１２の構成材料は特に限定されないが、例えば、ケイ素酸化物（一酸化ケイ素（SiO）、二酸化ケイ素（SiO2、通常これを酸化ケイ素という）、亜酸化ケイ素（SiOx：ｘは1以上2未満））、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ニオブ(Nb2O５)、酸化ジルコニウム(ZrO2)、酸化チタン（TiO2）等の無機酸化物である。光学調整層１２は、単層の無機酸化物層であっても良いし、主原子の異なる無機酸化物層が複数層積層されてなる無機酸化物層積層体であっても良い。乾式の無機酸化物を含んでなる光学調整層１２は湿式光学調整層２２（後述の図３）より耐擦傷性が高いため、透明導電層１３の微細な配線パターンが擦傷により断線することが抑制される。
　耐擦傷性に優れる光学調整層１２とするためには、光学調整層１２の透湿度は、例えば、１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、好ましくは、０．８ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、より好ましくは、０．６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、更に好ましくは、０．４ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、また、例えば、０．００１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であり、好ましくは、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上である。これはフィルム基材１１や保護フィルム１４の透湿度よりおよそ１桁以上小さい水準である。光学調整層１２の透湿度が前記範囲であれば、無機酸化物層の膜密度が十分に高いため、十分な耐擦傷性を得ることができる。光学調整層１２の透湿度が０．００１ｇ／ｍ２・ｄａｙより小さいと、無機酸化物層の膜密度が過度に高くなり、硬度が高くなりすぎて、耐屈曲性が悪化するおそれがある。また、光学調整層１２の透湿度が１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙを超えると、膜密度が不足して耐擦傷性が悪化するおそれがある。なお、光学調整層１２の透湿度は、透明導電性フィルム１５を構成する層の中で、最も低いことが好ましく、そうすることで十分に膜密度が高い光学調整層１２が得られ、耐擦傷性に優れる透明導電性フィルム１５を得ることができる。
　光学調整層１２は、無機酸化物を構成する無機原子及び酸素原子以外の不純物原子を実質的に含まない領域を有していることが好ましく、具体的には炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域を有することが好ましい。光学調整層１２に含まれうる炭素原子は、例えば、フィルム基材１１やフィルム基材１１に湿式工法にて形成されたハードコート層（図示しない）に由来する不純物原子である。また、湿式光学調整層２２（後述の図３）は、有機樹脂に由来する炭素原子を含む場合がある。
　本明細書において、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域の有無は、Ｘ線光電子分光法（通称ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ　ｆｏｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ)にてデプスプロファイル測定を行うことで判断する。
　炭素原子は、光学調整層１２の膜密度を低下させ、耐擦傷性低下を招く。光学調整層１２が、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域を有することにより、十分な耐擦傷性を得ることができる。光学調整層１２に含まれる炭素原子は少ない程良いが、Ｘ線光電子分光法において、０．２ａｔｏｍｉｃ％以下になると、装置検出限界以下の水準となり、検出できない場合がある。そのため、本明細書では、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下であれば、不純物原子を実質的に含んでいないと判断することとする。光学調整層１２の総厚み（即ち、乾式光学調整層の総厚み）を１００％とするときにおける、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域の厚みの割合は、例えば、１０％以上であり、好ましくは、１５％以上であり、より好ましくは、２０％以上であり、更に好ましくは、２５％以上であり、最も好ましくは３０％以上である。「炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域」の求め方は［光学調整層内の不純物原子（炭素原子）の存在領域の評価］欄に詳細を記載する。炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域の割合は、乾式光学調整層の総厚みＡ（ｎｍ）と、乾式光学調整層内で炭素原子が検出された領域の厚みＢ（ｎｍ）を求め、式「１００－（Ｂ／Ａ）Ｘ１００」（単位：％）を計算することで求められる。炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域が１０％以上であれば、十分な耐擦傷性が得られる。炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域の割合は高いほど良いが、分析上の問題で、例えば、光学調整層１２のフィルム基材１１近傍付近ではフィルム基材１１を構成する炭素原子を検出してしまうため、実質的に１００％という分析結果は得られない。炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域の上限値は、例えば９０％である。
　不純物原子を含まない光学調整層１２は、例えば、フィルム基材１１の温度を過度に加熱しない状態で形成することにより好適に得られる。例えば、フィルム基材１１の光学調整層１２を形成する側とは反対の側を－２０℃～１５℃、好ましくは－２０℃～５℃に冷却しながら光学調整層１２を形成する。フィルム基材１１を冷却した状態で光学調整層１２を形成することにより、フィルム基材に含まれるガス成分の放出が抑制され、光学調整層１２に不純物原子が含まれにくくなる。
　光学調整層１２の厚さは、例えば、１ｎｍ以上であり、好ましくは、５ｎｍ以上であり、より好ましくは、８ｎｍ以上であり、更に好ましくは、１０ｎｍ以上であり、また、２００ｎｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以下であり、更に好ましくは８０ｎｍ以下であり、最も好ましくは５０ｎｍ以下である。光学調整層１２の厚さが１ｎｍ未満であると、透明導電性フィルム１５の耐擦傷性が不足する場合がある。光学調整層１２の厚さが２００ｎｍを超えると、透明導電性フィルム１５の耐屈曲性が悪化するおそれがある。
　［透明導電性フィルムの透湿度］
　透明導電性フィルム１５の、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿度は、１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、０．５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることがより好ましい。透湿度が１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙを超えると、透明導電層１３の耐加湿信頼性が悪化する場合がある。
　［透明導電性フィルムの最大熱収縮率と保護フィルムの最大熱収縮率の差］
　透明導電性フィルム１５の最大熱収縮率の絶対値と、保護フィルム１４の最大熱収縮率の絶対値の差は０．０５％～０．６％であることが好ましく、０．０５％～０．５％であることがより好ましく、０．０５％～０．４％であることが更に好ましく、０．１％～０．４％であることが最も好ましい。そのようにすることにより、保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートのカールを適切な範囲に制御できる。フィルム基材１１および保護フィルム１４の最大熱収縮率は、フィルム基材１１および保護フィルム１４の材料、延伸履歴、方向などにより、マイナスになる（熱膨張する）ことがある。そのため最大熱収縮率の絶対値で比較することとする。
　透明導電性フィルム１５の主面内における最大熱収縮率は、透明導電性フィルム１５の主面内における最大寸法変化率の絶対値と等しいことが好ましい。透明導電性フィルム１５は主面内において、ある方向（例えばＭＤ：Machine Direction）で熱収縮を、他の方向（例えばＴＤ：Transverse Direction）で熱膨張を示す場合がある。最大熱収縮率が最大寸法変化率の絶対値と等しいとは、最大熱収縮率の絶対値が最大熱膨張率の絶対値より大きいことを意味する。
　例えば、透明導電性フィルム１５が主面内において、ＭＤで最大熱収縮率１．０％を示し、ＴＤで最大熱膨張率０．５％を示す場合、最大熱収縮率（１．０％）が最大熱膨張率（０．５％）より大きく、最大熱収縮率が最大寸法変化率の絶対値と等しくなる。
　最大熱収縮率と、最大寸法変化率の絶対値が等しいとは、熱収縮率の値がプラスの値である（熱膨張ではない）ことを意味しており、加熱による寸法変化の支配的要因が熱収縮であることを示す。透明導電性フィルム１５の主面内において、寸法変化の支配的要因が熱収縮である場合、寸法変化に伴って透明導電層１３にクラックを生じるおそれがない。
　保護フィルム１４の主面内における最大熱収縮率も透明導電性フィルム１５と同様に、保護フィルム１４の主面内における最大寸法変化率の絶対値と等しいことが好ましい。そのように設計することで、保護フィルム１４を透明導電性フィルム１５と貼り合せた場合であっても、透明導電層１３にクラックを生じるおそれがない。
　透明導電性フィルム１５の最大熱収縮率（実質的にはフィルム基材１１の最大熱収縮率）と保護フィルム１４の最大熱収縮率の差は、それぞれの形成条件を異ならせることにより得られる。例えばフィルム基材１１と保護フィルム１４が同じポリエチレンテレフタレート(PET)からなり、それぞれの厚さが同じ場合でも、それぞれの延伸条件が異なれば最大熱収縮率を異ならせることができる。
　従来の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいてカールが発生するメカニズムを説明し、次に本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムにおいてカールが小さくなるメカニズムを説明する。
　図３は従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例の模式図である。図３の従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０では、フィルム基材２１の一方の主面に湿式光学調整層２２が形成され、湿式光学調整層２２の上に透明導電層２３が形成されている。フィルム基材２１と湿式光学調整層２２と透明導電層２３の積層体を透明導電性フィルム２５という。フィルム基材２１の、透明導電層２３とは反対側の主面には保護フィルム２４が貼り合わされている。湿式光学調整層２２とは、有機樹脂材料（例えば、アクリル樹脂）を溶剤（例えば、メチルイソブチルケトン）に溶解し、フィルム基材２１に塗工（湿式工法）して形成される光学調整層（例えば、屈折率の調整のための層）である。
　従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例においては、フィルム基材２１の熱収縮率と保護フィルム２４の熱収縮率が略等しくなるように設計されている。フィルム基材２１と保護フィルム２４の熱収縮率が略等しいので、温度変化によっては、保護フィルム付き透明導電性フィルム２０のシートのカールはほとんど発生しない。
　従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例においては、湿式光学調整層２２の透湿度が非常に大きい。そのため、空気中から透明導電層２３と湿式光学調整層２２を通してフィルム基材２１に吸収される水の吸収速度と、空気中から保護フィルム２４に直接吸収される水の吸収速度の差が小さい。フィルム基材２１と保護フィルム２４はいずれも吸水膨張するが、フィルム基材２１の吸水速度と保護フィルム２４の吸水速度の差が小さいため、フィルム基材２１と保護フィルム２４は同じように吸水膨張する。そのため、吸水膨張により発生する保護フィルム付き透明導電性フィルム２０のシートのカールは小さい。したがって従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例のシートは温度変化によっても吸水膨張によっても発生するカールは小さく、カールの問題は生じない。しかし従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例には、耐擦傷性が低いという問題がある。
　図４に従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム３０の第２例の模式図を示す。従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム２０の第１例の耐擦傷性が低いという問題を解決するため、従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム３０の第２例では、耐擦傷性が高い乾式光学調整層３２が用いられている。
　図４の保護フィルム付き透明導電性フィルム３０では、フィルム基材３１の一方の主面に乾式光学調整層３２が形成され、乾式光学調整層３２の上に透明導電層３３が形成されている。フィルム基材３１と乾式光学調整層３２と透明導電層３３の積層体を透明導電性フィルム３５という。フィルム基材３１の透明導電層３３と反対側の主面には保護フィルム３４が貼り合わされている。乾式光学調整層３２は、例えば、スパッタリング法（乾式工法）で形成された二酸化ケイ素(SiO2)層である。
　従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム３０の第２例においても、フィルム基材３１の熱収縮率と保護フィルム３４の熱収縮率が略等しくなるように設計されている。フィルム基材３１と保護フィルム３４の熱収縮率が略等しいので、温度変化によっては、保護フィルム付き透明導電性フィルム３０のシートのカールはほとんど発生しない。
　乾式光学調整層３２の透湿度は湿式光学調整層２２の透湿度に比べておよそ１桁以上小さい。例えば、湿式光学調整層２２の透湿度が２０ｇ／ｍ２・ｄａｙ～３００ｇ／ｍ２・ｄａｙ程度であるのに対して、乾式光学調整層３２の透湿度は０．００１ｇ／ｍ２・ｄａｙ～１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ程度である。従来の保護フィルム付き透明導電性フィルム３０の第２例においては、乾式光学調整層３２の透湿度が湿式光学調整層２２の透湿度に比べて１桁以上小さいため、空気中から透明導電層３３と乾式光学調整層３２を通して単位時間にフィルム基材３１に吸収される水の量は、空気中から保護フィルム３４に直接吸収される水の量に比べてかなり少ない。フィルム基材３１は保護フィルム３４を通しても空気中の水を吸収するが、その場合フィルム基材３１が水を吸収するタイミングは、保護フィルム３４より遅くなる。
　保護フィルム３４の吸水膨張量がフィルム基材３１の吸水膨張量に比べて多いため、吸水膨張の結果、保護フィルム３４の寸法がフィルム基材３１の寸法より大きくなる。そのため保護フィルム付き透明導電性フィルム３０のシートには吸水膨張による大きなカールが発生する。カールの大きい保護フィルム付き透明導電性フィルム３０のシートは、大型タッチパネルデバイスの製造工程、例えば、透明導電層の加熱結晶化工程や他材料との貼り合せ工程における取り扱いが極めて難しい。
　［本発明のカール抑制メカニズム］
　図２により、本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートのカールを抑制するメカニズムを説明する（図２の符号は図１と共通である）。なお図２においては、透明導電性フィルム１５および保護フィルム１４がいずれも熱収縮する（熱収縮率がプラス）場合について説明する。図２（ａ）は透明導電性フィルム１５に保護フィルム１４が貼り合わされた保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートの模式図である。この貼り合わせは常温で行なわれる。この時点では保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートにカールはほとんどない。
　図２（ｂ）は保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートを加熱したときの模式図である。保護フィルム付き透明導電性フィルム１０は、タッチパネルデバイスを製造する際、いずれかの工程で加熱工程を経る場合が多い。例えば、タッチパネルデバイスはパネル額縁部に引き回し配線を形成するが、その配線材料にはしばしば銀ペーストが用いられる。銀ペーストは多量の溶剤を含んでおり、配線として固化するために高温（例えば、１４０℃）での加熱が必要となる。
　また、透明導電層１３が、例えば、インジウムスズ酸化物(ITO)の場合、インジウムスズ酸化物を結晶化させて表面抵抗値を低くするため、保護フィルム付き透明導電性フィルム１０を、例えば、１４０℃で加熱する必要がある。加熱により、透明導電性フィルム１５および保護フィルム１４のいずれも熱収縮するが、それぞれの熱収縮率は異なる。透明導電性フィルム１５の熱収縮率が保護フィルム１４の熱収縮率より小さいため、図示の方向（保護フィルム１４方向）のカールが発生する。
　図２（ｃ）は加熱後の保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートを常温の大気中に放置したときのカールの変化を示す。本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルム１０においては、光学調整層１２の透湿度が非常に小さい。そのため、空気中から透明導電層１３と光学調整層１２を通してフィルム基材１１に吸収される水の吸収速度は、空気中から保護フィルム１４に直接吸収される水の吸収速度よりもかなり遅い。フィルム基材１１は保護フィルム１４を通しても空気中の水を吸収するが、その場合、フィルム基材１１が水を吸収するタイミングは保護フィルム１４より遅くなる。その結果、フィルム基材１１と保護フィルム１４はいずれも吸水膨張するものの、保護フィルム１４の吸水速度がフィルム基材１１の吸水速度よりも速いため、保護フィルム１４の吸水膨張はフィルム基材１１の吸水膨張より大きくなる。そのため熱収縮により発生した図２（ｂ）のカールが徐々に矯正されて図２（ｃ）のようにほぼ平坦なカールの小さい状態になる。
　透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の熱収縮率の差と、透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の吸水速度の差のバランスがとれていると、図２（ｃ）の状態（カールの小さい状態）が実現できる。透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の最大熱収縮率の差が過大（０．６％を超える）であると、熱収縮により発生した、加熱直後（吸水前）のカールが過大となる。そのため、吸水膨張によって矯正することが十分できないため、吸水膨張後も図２（ｂ）の状態（保護フィルム１４側にカールした状態）となる。逆に透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の最大熱収縮率の差が過小（０．０５％未満）であると、熱収縮により発生したカールが、吸水膨張により過矯正されて、吸水膨張後は図２（ｄ）の状態（透明導電性フィルム１５側にカールした状態）で大きくカールしてしまう。
　光学調整層１２の透湿度が１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、透明導電性フィルム１５の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、保護フィルム１４の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％であるとき、透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の熱収縮率の差と、透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の吸水速度の差のバランスがとれることが見出された。
　透湿度が１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下の光学調整層１２は、好適には、スパッタリング膜により実現される。
　また、光学調整層１２に炭素原子の含有量が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域が含まれ、透明導電性フィルム１５の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、保護フィルム１４の主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％であるとき、透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の熱収縮率の差と、透明導電性フィルム１５と保護フィルム１４の吸水速度の差のバランスがとれることが見出された。炭素原子の含有量が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域は、好適には、スパッタリング膜により実現される。
　保護フィルム付き透明導電性フィルムのシート（保護フィルム付き透明導電性フィルムから切り出されたシート）のカールを測定する際の形状は、カールの測定点が明確になりやすく、実際の製造工程では殆ど正方形あるいは長方形で取り扱われるという観点から正方形あるいは長方形であることが好ましく、正方形であることがより好ましい。
　また、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの面積は、６００ｃｍ２以上であることが好ましく、６００ｃｍ２以上２５００ｃｍ２以下であることがより好ましく、６２０ｃｍ２以上２５００ｃｍ２以下であることが更に好ましく、１２００ｃｍ２以上２５００ｃｍ２以下であることが最も好ましい。カール測定時の保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートは、例えば、Ａ４の長方形（６２４ｃｍ２）、辺が３５ｃｍの正方形（１２２５ｃｍ２）、辺が５０ｃｍの正方形（２５００ｃｍ２）である。シート面積が６００ｃｍ２未満であると、カール試験を実施しても、製造工程で問題になるレベルのカールの有無を確認することが難しい。また、シート面積が２５００ｃｍ２を超えると、加熱設備によっては、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを均一に加熱することができず、カールの数値が大きくばらつくおそれがある。
　本明細書において、カールの測定は、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを切り出して、加熱処理した後、シートの四頂点が透明導電性フィルム側にカールする場合は透明導電性フィルムを上側に、保護フィルム側にカールする場合は、保護フィルムを上側にした状態で行う。なお、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの四頂点のうち、一部の頂点におけるカールの方向が、他の頂点におけるカールの方向と反対の方向になる場合があるが、その場合、まず透明導電性フィルムを上側にして、透明導電性フィルム側にカールしている頂点のカールの実測値を測定し、その後、シートを反転して保護フィルムを上側とし、保護フィルム側にカールしている頂点のカールの実測値を測定する。
　本願請求項及び明細書におけるカールの値は、特筆した補足説明がない限り、正方形あるいは長方形の保護フィルム付き透明導電性フィルムの四頂点位置で測定した各々のカールの実測値の平均値を意味する。なお、カールの実測値は、シートの頂点が透明導電性フィルム側にカールする場合（図２（ｄ））をプラスの値とし、シートの頂点が保護フィルム側にカールする場合（図２（ｂ））をマイナスの値とする。
　保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを温度１４０℃で９０分間加熱し、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露した際のカールの絶対値は、全暴露時間を通して、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの最大長の２．１％以下であることが望ましい。
　保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの大きさが５０ｃｍＸ５０ｃｍの正方形の場合、最大長は対角線の約７０．７ｃｍであるから、全暴露時間を通して、カールの絶対値は１５ｍｍ以下（７０．７ｃｍの２．１％以下）であることが望ましい。カールの絶対値が保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの最大長の２．１％を超えると、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを、例えば、パターンニングおよびエッチングするときの取り扱いが困難になるおそれがある。保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートが正方形および長方形のときは、最大長は対角線となる。保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートが不定形のときは、最大長は差し渡しの最も長い部分の長さになる。
　シート面積が６００ｃｍ２以上２５００ｃｍ２以下である正方形あるいは長方形の保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを、１４０℃で９０分間加熱し、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露した際の、カールの絶対値が、全暴露時間を通して、１５ｍｍ以下であることが好ましい。カールの絶対値が１５ｍｍ以下であれば、大型タッチパネルデバイスの製造工程であっても、カール由来の工程不良が生じることはない。
　カールの方向は、例えば、図２（ｂ）のように、保護フィルム側にカールした状態（カールがマイナス値）が望ましい。これは、保護フィルム付き透明導電性フィルム１０のシートを、フォトリソグラフィなどによりパターンニングおよびエッチングする際、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートの保護フィルム側を真空吸着ステージに吸着するのに好都合だからである。
　以上、本実施形態に係る保護フィルム付き透明導電性フィルムについて述べたが、本発明は記述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。
　［実施例および比較例］
　表１に本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムの実施例１～４と比較例１～４を示す。各サンプルは５０ｃｍＸ５０ｃｍ（シート面積：２５００ｃｍ２）の正方形のシートである。
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　［実施例１］
　実施例１の保護フィルム付き透明導電性フィルム４０の膜構成を図５に示す（図１と共通部分は同じ符号を付す）。フィルム基材１１の一主面上にハードコート層１６が形成され、ハードコート層１６上に光学調整層１２が形成され、光学調整層１２上に透明導電層１３が形成されている。フィルム基材１１、ハードコート層１６、光学調整層１２および透明導電層１３の積層体を透明導電性フィルム１７という。フィルム基材１１の、透明導電層１３と反対側の主面に保護フィルム１４が貼り合わされている。フィルム基材１１は厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、保護フィルム１４は厚さ１２０μｍのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムである。ハードコート層１６は、酸化ジルコニウム粒子とアクリル樹脂を含む紫外線硬化性樹脂からなる、厚み０．３μｍの層である。透明導電性フィルム１７の最大熱収縮率は、実質的にはフィルム基材１１の最大熱収縮率である。フィルム基材１１と保護フィルム１４は延伸条件が異なる。延伸条件を調整して、透明導電性フィルム１７の最大熱収縮率は０．３０％、保護フィルム１４の最大熱収縮率は０．４５％となるようにした。
　光学調整層１２は、厚み３ｎｍのＳｉＯｘ（ｘ＝１．５）層と、ＳｉＯｘ層上に形成された厚み１７ｎｍのＳｉＯ２層とから成る、合計厚み２０ｎｍのケイ素酸化物層である。ＳｉＯｘ層は、アルゴン及び酸素（アルゴン：酸素＝１００：１）を導入した０．３Ｐａの真空雰囲気下で、Ｓｉターゲットをスパッタリングすることにより、ハードコート層１６上に形成された。ＳｉＯ２層は、アルゴン及び酸素（アルゴン：酸素＝１００：３８）を導入した０．２Ｐａの真空雰囲気下で、Ｓｉターゲットをスパッタリングすることにより、ＳｉＯｘ層上に形成された。
　透明導電層１３は、酸化インジウムと酸化スズを９０：１０の重量比で有するターゲットを、アルゴン及び酸素（アルゴン：酸素＝１００：１）を導入した０．４Ｐａの真空雰囲気下で、スパッタリングすることにより形成された厚さ２２ｎｍのインジウムスズ酸化物(ITO)層である。透明導電層１３を１４０℃、９０分間加熱した後の結晶質の比抵抗は３．３Ｘ１０－４Ω・ｃｍであった。なお、光学調整層１２と透明導電層１３は、フィルム基材１１の、光学調整層１２を形成する面とは反対の側を、０℃の成膜ロールに接触させ、フィルム基材１１を冷却しながら形成した。
　［実施例２］
　実施例２の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、透明導電性フィルムの最大熱収縮率を０．２０％、保護フィルムの最大熱収縮率を０．５１％とした以外は、実施例１と同様にして作製した。
　［実施例３］
　実施例３の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、透明導電性フィルムの最大熱収縮率を０．２２％、保護フィルムの最大熱収縮率を０．４６％とした以外は、実施例１と同様にして作製した。
　［実施例４］
　実施例４の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、光学調整層１２を構成するＳｉＯ２層の成膜する際の気圧を０．３Ｐａとした以外は、実施例３と同様にして作成した。ＳｉＯ２層の成膜する際の気圧を変えることにより、ＳｉＯ２層の密度および透湿度が調整できる。
　［比較例１］
　比較例１の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、透明導電性フィルムの最大熱収縮率を０．４３％、保護フィルムの最大熱収縮率を０．４５％とした以外は、実施例１と同様にして作製した。
　［比較例２］
　比較例２の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、透明導電性フィルムの最大熱収縮率を０．５１％、保護フィルムの最大熱収縮率を０．４８％とした以外は、実施例１と同様にして作製した。
　［比較例３］
　比較例３の保護フィルム付き透明導電性フィルム５０の膜構成を図６に示す（図３と共通の部分には同じ符号を付す）。フィルム基材２１の一主面上にハードコート層２６が形成され、ハードコート層２６上に湿式光学調整層２２が形成され、湿式光学調整層２２上に透明導電層２３が形成されている。フィルム基材２１の、透明導電層２３と反対側の主面に保護フィルム２４が貼り合わされている。フィルム基材２１は厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、保護フィルム２４は厚さ１２０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムである。透明導電性フィルム２７の最大熱収縮率（実質的にはフィルム基材２１の最大熱収縮率）は０．４６％、保護フィルム２４の最大熱収縮率は０．４５％で略等しい。湿式光学調整層２２は、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化樹脂を、厚さ３５ｎｍでハードコート層２６上に塗工形成したものである。ハードコート層２６と透明導電層２３は、実施例１と同様にして作製した。透明導電層２３を１４０℃、９０分間加熱した後の結晶質の比抵抗は３．２Ｘ１０－４Ω・ｃｍであった。
　［比較例４］
　比較例４の保護フィルム付き透明導電性フィルムは、電子ビーム蒸着法により形成した厚み８ｎｍのＳｉＯ２層を乾式光学調整層とした形成した以外は、実施例１と同様にして作製した。
　［透湿度］
　表１に記載した実施例１～４および比較例１、２、４の透湿度は、透明導電性フィルム（保護フィルムは備えていない）において、透明導電層のみをエッチングにより除去した、乾式光学調整層付きフィルムの、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿度である。表１に記載した比較例３の透湿度は、より透湿度が高い薄型ＰＥＴフィルム（厚み２３μｍ）上に、比較例３と同一の材料及び塗布条件で、厚み０．３μｍのハードコート層及び厚さ３５ｎｍの熱硬化樹脂を形成して作製した湿式光学調整層付薄型ＰＥＴフィルムの、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿度である。
　実施例１～４および比較例１、２の透湿度が低い理由は、実施例１～４および比較例１、２の形成条件でスパッタ成膜した乾式光学調整層の透湿度が低いためである。比較例３の透湿度が桁違いに高いのは、湿式光学調整層（塗工法で形成された厚さ３５ｎｍの熱硬化樹脂層）の透湿度が桁違いに高いためである。比較例４の透湿度が高い理由は、電子ビーム蒸着法にて形成した乾式光学調整層の透湿度が高いためである。
　［最大熱収縮率］
　表１に記載した最大熱収縮率は、透明導電性フィルムおよび保護フィルムを１４０℃、９０分加熱したときの、それぞれの主面内での最大熱収縮率（％）である。実施例１～４、比較例１～４においては、透明導電性フィルムおよび保護フィルムのいずれも最大熱収縮率の値がプラスである（熱収縮している）ため、表１の数値は、各例の最大熱収縮率の絶対値と同値である。本発明では、透明導電性フィルムの最大熱収縮率（絶対値）と保護フィルムの最大熱収縮率（絶対値）の大小関係とその差の大きさが重要である。透明導電性フィルムの最大熱収縮率の絶対値は保護フィルムの最大熱収縮率の絶対値より小さく、その差は０．０５％～０．６％の必要がある。実施例１～４はこの条件を満たす。
　［カール］
　表１に記載したカールの値は、保護フィルム付き透明導電性フィルムのシートを熱処理炉内で１４０℃、９０分加熱し、熱処理炉から出した直後、室温（温度２５℃、相対湿度５５％）雰囲気中で３０分放置した時点、室温で１時間放置した時点、室温で４時間放置した時点で、それぞれ測定したものである。実施例１～４及び比較例４は、いずれもカールの値がマイナスである。比較例１～３は、いずれもカールの値がプラスである。熱処理炉から出した直後は、透明導電性フィルムおよび保護フィルムのどちらもまだ空気中の水分を吸水していない。
　実施例１～４において、カールの値は全ての測定時間でマイナスであり、カールの絶対値は加熱直後（熱処理炉から出した直後）が最も大きく、時間が経過するにつれて小さくなる。実施例１～４のいずれにおいても、加熱直後から４時間後までの全暴露時間において、カールの絶対値の大きさは１５ｍｍ（サンプルの最大長（対角線）の２．１％）以下である。なお、実施例１～４を比較すると、透明導電性フィルムと保護フィルムの最大熱収縮率の差が大きくなると、全ての測定時間でカールの絶対値が大きくなる傾向がある。しかし、いずれも実用上問題となるような大きさのカールではない。
　比較例１、２において、カールの値は全ての測定時間においてプラスであり、カールの絶対値は加熱直後が最も小さく、時間が経過するにつれて大きくなる。比較例１は透明導電性フィルムの方が保護フィルムより最大熱収縮率が小さいが、その差が小さすぎるため（０．０５％未満）、保護フィルムの吸水膨張を最大熱収縮率の差で打ち消すことができない。そのため時間の経過とともにカールが大きくなる傾向がある。比較例１、２においては、加熱直後はカールが１５ｍｍ以下であるが、１時間後、４時間後には１５ｍｍ（サンプルの最大長（対角線）の２．１％）を超えている。
　比較例２は透明導電性フィルムの方が保護フィルムより最大熱収縮率が大きいため、最大熱収縮率の差により保護フィルムの吸水膨張が更に拡大される。そのため時間の経過とともにカールが大きくなる傾向がある。当然のことながら比較例２のカールの大きさは比較例１より大きい。
　比較例３は湿式光学調整層が用いられているため参考例であるが、透明導電性フィルムと保護フィルムで最大熱収縮率の差がほとんどないように設計されている。乾式光学調整層に比べて透湿度が桁違いに高い湿式光学調整層を用いているため、透明導電性フィルムと保護フィルムの吸水膨張の差が小さい。その結果、カールの大きさは小さく、時間の経過とともに吸水膨張が進行してもほとんど変化しない。
　比較例４は、カールの値は全ての測定時間でマイナスであり、カールの絶対値は、時間の経過でほとんど変化しない。比較例４の乾式光学調整層は、実施例１～４、比較例１、２の乾式光学調整層と比して、透湿度が桁違いに大きい。そのため、比較例３と同様、透明導電性フィルムと保護フィルムの吸水膨張の差が小さい。その結果、時間の経過とともに吸水膨張が進行してもカールの変化は小さい。
　なお、表１には記載しないが、実施例１、比較例１の保護フィルム付き透明導電性フィルムを１０ｃｍＸ１０ｃｍに切り出し、実施例１～４、比較例１～４と同様にしてカールを評価した結果、実施例１のカールの絶対値は加熱直後が最も大きく（カールの値は－４ｍｍ）、比較例１のカールの絶対値は４時間後が最も大きい（カールの値は８ｍｍ）結果となった。即ち、実施例、比較例いずれの場合であっても、カール値の絶対値は低水準（１５ｍｍ以下）となった。
　これは、従来の小面積でのカール測定では、本発明形態の保護フィルム付き透明導電性フィルムを大面積で使用する際に問題となるようなカールは検知し難いことを意味しており、大面積でのカールの絶対値が小さく、かつ、耐擦傷性に優れる保護フィルム付き透明導電性フィルムの技術的設計は、従来の技術的常識の範疇では不可能であったと言える。
　［耐擦傷性］
　実施例１～４および比較例１、２は、透湿度が十分に低く、膜密度が高い乾式光学調整層（スパッタリング法で形成された厚さ２０ｎｍのケイ素酸化物層）を備えているため、擦傷性試験を実施した後であっても、抵抗値の変化が小さく（Ｒ２０／Ｒ０＝１．１以下）、耐擦傷性は良好であった。
　比較例３は、透湿度が高く、膜密度の低い光学調整層（塗工法で形成された厚さ３５ｎｍの熱硬化樹脂層）を有しているため、擦傷性試験により抵抗値が大きく変化（Ｒ２０／Ｒ０＝１．９）し、耐擦傷性が不十分であることが示された。
　比較例４は、透湿度が高く、膜密度の低い乾式光学調整層を備えているため、擦傷性試験により抵抗値が大きく変化（Ｒ２０／Ｒ０＝１．８）し、耐擦傷性が不十分であることが示された。
　［光学調整層内の不純物原子（炭素原子）の存在領域の有無］
　実施例１～４および比較例１、２における、光学調整層１２（スパッタリング法で形成された厚さ２０ｎｍのケイ素酸化物層）には、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域が、厚さ方向に少なくとも５０％以上あることをＸ線光電子分光法にて確認した。比較例３における、湿式光学調整層２２（塗工法で形成された厚さ３５ｎｍの熱硬化樹脂層）及び比較例４における、光学調整層１２（電子ビーム蒸着法で形成された厚さ８ｎｍのＳｉＯ２層）には、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域がないことをＸ線光電子分光法にて確認した。
　［測定方法］
　［最大熱収縮率］
　まず、保護フィルム付き透明導電性フィルムを、透明導電性フィルムと保護フィルム（粘着層付き）とに分離した。次に、透明導電性フィルム及び保護フィルムのそれぞれについて、流れ方向(MD : Machine Direction)に１０ｃｍ（Ｌ１）、その直交方向（垂直方向(TD : Transverse Direction)）に１０ｃｍの正方形にサンプリングし、これを１４０℃、９０分の条件で加熱した。加熱後の最大熱収縮方向（実施例１～４、比較例１～４ではＭＤ方向）のサンプル長さ（Ｌ２）を測定し、「最大熱収縮率（％）＝｛（Ｌ１－Ｌ２）／Ｌ１｝Ｘ１００」という式に従って最大熱収縮率を算出した。
　［カール］
　カールの測定は、保護フィルム付き透明導電性フィルムから切り出した正方形のシート（５０ｃｍＸ５０ｃｍ）を、１４０℃、９０分加熱した後、定盤に載せ、正方形の四頂点の高さ（カールの実測値）を測定し、それらの実測値の平均値を算出してカールの値とした。
　［光学調整層の透湿度］
　実施例１～４、比較例１、２、４では、透明導電性フィルム（保護フィルムは備えていない）の非晶質透明導電層（加熱処理前の透明導電層）を、２０℃の塩酸（濃度：１０重量％）に２分間浸漬することでエッチング除去し、光学調整層付きフィルム基材とした（ハードコート層も含まれている）。その後、通称モコン法によって、光学調整層付きフィルム基材の透湿度を測定し、その測定値を光学調整層の透湿度とした。具体的には、試験装置「ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ　Ｗ３／３３（ＭＯＣＯＮ社製）」を用いて、JIS K7129:2008に準じ、４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下で、透湿度測定を実施した。
　比較例３については、湿式光学調整層の透湿度が厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）基材（透湿度６ｇ／ｍ２・ｄａｙ）よりも高いため、湿式光学調整層付フィルムとして透湿度を評価しても、その値はポリエチレンテレフタレートフィルム基材の透湿度の値となってしまい、湿式光学調整層の透湿度は測定できない。
　本明細書では、本実施例の酸化ケイ素層及びフィルム基材に対して、湿式光学調整層の透湿度が、どの程度の水準であるかを確認するために、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート基材よりも、より透湿度が高い薄型ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２３μｍ、透湿度２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ）を用意した。薄型ポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、比較例３と同一の材料及び塗布条件で厚さ０．３μｍのハードコート層と厚さ３５ｎｍの湿式光学調整層を形成し、湿式光学調整層付薄型ＰＥＴフィルムとして、実施例１～３、比較例１，２と同様の方法にて透湿度を評価した。
　その結果、湿式光学調整層付薄型ＰＥＴフィルムの透湿度は２５ｇ／ｍ２・ｄａｙとなり、湿式光学調整層の透湿度は薄型ポリエチレンテレフタレートフィルムの透湿度よりも高いことが判明した。このため、正確な湿式光学調整層の透湿度は測定できていないが、その数値は２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であることが判明したため、２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上とした。
　比較例４においては、比較例３と同様、乾式光学調整層の透湿度が、フィルム基材１１（１００μｍのＰＥＴ基材）の透湿度と同等（透湿度６ｇ／ｍ２・ｄａｙ）となり、厳密な透湿度の測定はできなかった。そのため、比較例４の乾式光学調整層の透湿度は、６ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上とした。
なお、参考として、比較例４の乾式光学調整層の厚みを３０ｎｍとしたＳｉＯ２膜を、フィルム基材１１（１００μｍのＰＥＴ基材）に積層した真空蒸着膜付きＰＥＴ基材を作成し、透湿度を測定した。その結果、乾式光学調整層の厚みを、実施例１～４の１．５倍の厚みとなる３０ｎｍとしても、乾式光学調整層の透湿度は、１００μｍのＰＥＴ基材の透湿度と同等（透湿度６ｇ／ｍ２・ｄａｙ）となった。このことから、比較例４が備える乾式光学調整層は、実施例１～４、比較例１、２に示すスパッタリング膜からなる乾式光学調整層よりも明らかに透湿度が大きいことがわかる。
　また、１４０℃、９０分加熱し、透明導電層を結晶化した比較例３の透明導電性フィルム（保護フィルムは備えていない）に関し、透湿度評価を行った結果、１．２ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。１００μｍのＰＥＴ基材の透湿度は６ｇ／ｍ２・ｄａｙであり、比較例３の湿式光学調整層の透湿度は、２５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であるから、この数値は、実質的に透明導電層の透湿度である。
　実施例１～４、比較例１、２の乾式光学調整層の透湿度と、透明導電層の透湿度及びフィルム基材１１の透湿度を比較すると、実施例１～４、比較例１、２の乾式光学調整層の透湿度は、透明導電性フィルム１５を構成する層の中で、最も低いことがわかる。
　［光学調整層内の不純物原子（炭素原子）の存在領域の評価］
　光学調整層内の不純物原子（炭素原子）の厚さ方向の存在領域の評価は、測定装置Ｑｕａｎｔｕｍ２０００（アルバック・ファイ社製）を用いて、Ｘ線光電子分光法（通称ＥＳＣＡ法）により行った。具体的には、保護フィルム付き透明導電性フィルムの、透明導電層の側からフィルム基材方向に向かって、Ａｒイオンでエッチングしながら、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｏ、Ｃ原子に関するデプスプロファイル測定を行い、ＳｉＯ２換算で１ｎｍごとの、前記４元素の元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出した。光学調整層内の不純物原子（炭素原子）の厚さ方向の存在領域は、デプスプロファイルで測定したＳｉＯ２層の膜厚Ｔ１と、炭素原子が検出された領域の厚みＴ２より、式（Ｔ２／Ｔ１）Ｘ１００（％）で求め、これをもとにして、炭素原子が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域を、式「１００－（Ｔ２／Ｔ１）Ｘ１００」（％）により算出した。
　以下にＳｉＯ２層の膜厚Ｔ１の求め方を説明する。図７はＳｉＯ２換算で１ｎｍごとに測定した、前記４元素のデプスプロファイルである。横軸は厚さ方向(nm)を示し、縦軸は元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を示す。図７において、左端が透明導電層側（表面側）、右端がハードコート層側である。ＥＳＣＡは分析の特質上、デプスプロファイルが裾野を引く形状となるが、ＳｉＯ２の膜厚Ｔ１は、Ｓｉの元素比率の最大値に対して、それぞれ表面側およびフィルム基材側で半減した位置をＳｉＯ２層の最表部、最深部とし、その間の厚みをＳｉＯ２層の膜厚Ｔ１とした。
　そのようにして求めた膜厚Ｔ１のうち、不純物原子としてＣ原子が検出された領域の厚みＴ２を算出し、不純物原子の存在領域（Ｔ２／Ｔ１）Ｘ１００（％）を求めた。
　［耐擦傷性］
　１４０℃、９０分間加熱した保護フィルム付き透明導電性フィルムを５ｃｍＸ１１ｃｍの長方形で切り出し、長辺側の両端部５ｍｍ部分に銀ペーストを塗着して、４８時間自然乾燥させた。次に、保護フィルム付き透明導電性フィルムの保護フィルムを剥がし、透明導電性フィルムの、透明導電層とは反対の側を、粘着剤付ガラス板に貼付し、擦傷性評価用サンプルを得た。１０連式ペン試験機（エム・ティー・エム社製）を用いて、擦傷性評価用サンプルの短辺側における中央位置（２．５ｃｍ位置）で、下記条件にて、長辺方向に１０ｃｍの長さで擦傷性評価用サンプルの透明導電層表面を擦った。擦る前の擦傷性評価用サンプルの抵抗値（Ｒ０）と、擦った後の擦傷性評価用サンプルの抵抗値（Ｒ２０）とを、擦傷性評価用サンプルの長辺側における中央位置（５．５ｃｍ位置）で、両端部の銀ペースト部にテスターをあてることで測定し、抵抗変化率（Ｒ２０／Ｒ０）を求めることで耐擦傷性を評価した。抵抗変化率が１．５以下であった場合を「○」、１．５を超えた場合を「Ｘ」として評価した。
・擦傷子：アンティコンゴールド（コンテック社製）
・荷重：１２７ｇ／ｃｍ２
・擦傷速度：１３ｃｍ／秒（７．８ｍ／分）
・擦傷回数：２０回（往復１０回）
　［各構成の厚み］
　フィルム基材及び保護フィルムの厚みは、膜厚計（尾崎製作所（Peacock（登録商標））社製、装置名「デジタルダイアルゲージ　ＤＧ－２０５」）を用いて測定した。また、ハードコート層、光学調整層、透明導電層の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、装置名「Ｈ－７６５０」）により断面観察して測定した。
　本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムの用途に制限は無いが、本発明の保護フィルム付き透明導電性フィルムはタッチパネルに特に好適に用いられる。

Claims (10)

  1. 　フィルム基材の一方の主面に、少なくとも光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムと、
    　前記フィルム基材の、前記透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムとを備えた保護フィルム付き透明導電性フィルムであって、
    　前記光学調整層はスパッタリング膜を含み、
    　前記透明導電性フィルムおよび前記保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有し、
    　前記透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、前記保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％である保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  2. 　フィルム基材の一方の主面に、少なくとも光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムと、
    　前記フィルム基材の、前記透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムとを備えた保護フィルム付き透明導電性フィルムであって、
    　前記光学調整層は、厚さ方向において、炭素原子の含有量が０．２ａｔｏｍｉｃ％以下の領域を含み、
    　前記透明導電性フィルムおよび前記保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有し、
    　前記透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、前記保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％である保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  3. 　フィルム基材の一方の主面に、少なくとも光学調整層と透明導電層をこの順に備えた積層体からなる透明導電性フィルムと、
    　前記フィルム基材の、前記透明導電層とは反対側の主面に貼り合わされた保護フィルムとを備えた保護フィルム付き透明導電性フィルムであって、
    　前記光学調整層の透湿度は１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であり、
    　前記透明導電性フィルムおよび前記保護フィルムは、主面内の少なくとも一方向で熱収縮する特性を有し、
    　前記透明導電性フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値が、前記保護フィルムの主面内の最大熱収縮率（％）の絶対値より小さく、その差が０．０５％～０．６％である保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  4. 　正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、前記シートが温度１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの絶対値が、全暴露時間を通して、前記シートの対角線長の２．１％以下である請求項１～３のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  5. 　面積が６００ｃｍ２以上の、正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、前記シートが１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの絶対値が、全暴露時間を通して、１５ｍｍ以下である、請求項１～３のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  6. 　前記保護フィルムと前記フィルム基材の層間密着力が、全ての各層間の層間密着力の中で最小である請求項１～５のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  7. 　前記透明導電性フィルムの、温度４０℃、相対湿度９０％での透湿度が、１．０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である請求項１～６のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  8. 　正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、前記シートが１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じるカールの実測値について、前記透明導電性フィルム側へのカールの実測値をプラス値とし、前記保護フィルム側へのカールの実測値をマイナス値としたとき、全暴露時間を通して、前記シートの四頂点における前記カールの実測値の平均値がマイナス値となる、請求項１～７のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  9. 　正方形あるいは長方形のシートに切り出された状態で、前記シートが温度１４０℃で９０分間加熱され、引き続き温度２５℃、相対湿度５５％の環境に１分間～４時間暴露されたときに生じる前記シートの四頂点におけるカールの方向が、全暴露時間を通して、前記保護フィルム側へのカールである請求項１～８のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
  10. 　フィルム基材及び保護フィルムがいずれもポリエチレンテレフタレートからなり、いずれもＭＤ(Machine Direction)方向の熱収縮率が最大熱収縮率である、請求項１～９のいずれかに記載の保護フィルム付き透明導電性フィルム。
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