JP2011211170A - 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、内側誘電体層23が、複数のグランド層となる内側導体層12、15の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層21、25と、一対の外側誘電体層21、25を間に挟んで対向する一対の外側導体層11、16と、を備える。積層体には、内側誘電体層23及び複数のグランド層となる内側導体層12、15を貫通する孔Sが設けられており、孔Sの内壁に形成された管状の金属膜3を介して、複数のグランド層となる内側導体層12、15が電気的に接続されることにより、一対の外側導体層11、16が電磁結合されることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
(実施例1)
(実施例2)
(実施例3)
(実施例4)
(比較例1)
(比較例2)
(測定結果)
Claims (22)
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が挟まれて積層された積層体と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層と、を備え、
前記積層体には、前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記複数のグランド層となる前記内側導体層が電気的に接続されることにより、前記一対の外側導体層が電磁結合される、電磁結合構造。 - マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、
第一導体層、第一誘電体層、第二導体層、第二誘電体層、第三導体層、第三誘電体層、及び第四導体層をこの順に備え、
前記第二導体層、前記第二誘電体層、及び前記第三導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記第二導体層と前記第三導体層とが電気的に接続されることにより、前記第一導体層が前記第四導体層と電磁結合される、電磁結合構造。 - 前記管状の金属膜は、めっき膜である、請求項1又は2に記載の電磁結合構造。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が挟まれて積層された積層体と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向し、伝送線路をなす一対の外側導体層と、を備え、
前記積層体には、前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる前記内側導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記複数のグランド層となる内側導体層が電気的に接続されることにより、前記一対の外側導体層が電磁結合される、多層伝送線路板。 - マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板であって、
第一伝送線路をなす第一導体層、第一誘電体層、第二導体層、第二誘電体層、第三導体層、第三誘電体層、及び第二伝送線路をなす第四導体層をこの順に備え、
前記第二導体層、前記第二誘電体層、及び前記第三導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記第二導体層と前記第三導体層とが電気的に接続されることにより、前記第一導体層が前記第四導体層と電磁結合される、多層伝送線路板。 - 前記管状の金属膜は、めっき膜である、請求項4又は5に記載の多層伝送線路板。
- 前記外側導体層は前記一対の外側誘電体層の面内方向に延在し、
前記外側導体層の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項1に記載の電磁結合構造。 - 前記第一導体層は前記第一誘電体層の面内方向に延在し、
前記第四導体層は前記第三誘電体層の面内方向に延在し、
前記第四導体層の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項2に記載の電磁結合構造。 - 前記伝送線路をなす前記一対の外側導体層は前記一対の外側誘電体層の面内方向に延在し、
前記伝送線路をなす前記一対の外側導体層の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項4に記載の多層伝送線路板。 - 前記第一伝送線路をなす第一導体層は前記第一誘電体層の面内方向に延在し、
前記第二伝送線路をなす第四導体層は前記第三誘電体層の面内方向に延在し、
前記第四導体層の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項5に記載の多層伝送線路板。 - 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300及び10GHzにおける比誘電率が2〜30の少なくとも一方を満たす誘電体が充填されている、請求項1、2、3、7、及び8のいずれか一項に記載の電磁結合構造。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気が充填されている請求項1、2、3、7、及び8のいずれか一項に記載の電磁結合構造。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300及び10GHzにおける比誘電率が2〜30の少なくとも一方を満たす誘電体が充填されている、請求項4、5、6、9、及び10のいずれか一項に記載の多層伝送線路板。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気が充填されている、請求項4、5、6、9、及び10のいずれか一項に記載の多層伝送線路板。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造の製造方法であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が配置される積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔を設ける工程と、
前記孔の内壁に管状の金属膜を設ける工程と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層を形成する工程と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層を形成する工程と、を備える、電磁結合構造の製造方法。 - 前記管状の金属膜をめっきによって形成する、請求項15に記載の電磁結合構造の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300及び10GHzにおける比誘電率が2〜30の少なくとも一方を満たす誘電体を充填する工程を更に有する、請求項15又は16に記載の電磁結合構造の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気を充填する工程を有する、請求項15又は16に記載の電磁結合構造の製造方法。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板の製造方法であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が配置される積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔を設ける工程と、
前記孔の内壁に管状の金属膜を設ける工程と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層を形成する工程と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層を形成する工程と、を備える、多層伝送線路板の製造方法。 - 前記管状の金属膜をめっきによって形成する、請求項19に記載の多層伝送線路板の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300及び10GHzにおける比誘電率が2〜30の少なくとも一方を満たす誘電体を充填する工程を更に有する、請求項19又は20に記載の多層伝送線路板の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気を充填する工程を有する、請求項19又は20に記載の多層伝送線路板の製造方法。
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