JP2017069837A - マイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器及び平面アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘電体基板31〜33をそれぞれ挟んで4つの導電層11〜14が積層された多層基板10を備える。背面導電層14は、接地板61を形成する。内部導電層12は、誘電体基板32に沿って拡がるグランドパターン41を形成し、グランドパターン41が矩形状の開口42を有する。前面導電層11は、開口42に対向する矩形状のシールド板22と、開口42の長辺42aを横切って延びる線路パターン21とを形成し、シールド板22は、線路パターン21が配置される切り込み23を有する。内部導電層13は、開口42の長辺42bを横切って延びる線路パターン51と、開口42内に配置される整合素子52とを形成し、線路パターン51が整合素子52に連結する。線路パターン21の先端部は、整合素子52と重複する。
【選択図】 図1
Description
図1〜図4は、本発明の実施の形態によるマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器1の一構成例を示した図である。図1は、マイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器1を展開して示した斜視図であり、図中には、誘電体基板31〜33を挟んで4つの導電層11〜14が積層される多層基板10が示されている。
多層基板10の前面において露出する前面導電層11は、線路パターン21及びシールド板22を形成する。線路パターン21及びシールド板22は、誘電体基板31上に形成されている。
多層基板10の背面において露出する背面導電層14は、接地板61を形成する。接地板61は、線路パターン51(内部導電層13に形成)のグランドである。この接地板61は、多層基板10の背面を覆っている。
前面導電層11及び背面導電層14間に配置される内部導電層12は、グランドパターン41を形成する第1の内部導電層である。グランドパターン41は、誘電体基板32上に形成されており、線路パターン21(前面導電層11に形成)及び線路パターン51(内部導電層13に形成)のグランドである。
内部導電層12及び背面導電層14間に配置される内部導電層13は、線路パターン51及び整合素子52を形成する第2の内部導電層である。線路パターン51及び整合素子52は、誘電体基板33上に形成されている。
図10は、2以上のマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器1を備える平面アンテナ装置100の一構成例を示した平面図である。この平面アンテナ装置100は、共通の多層基板10上に形成された2以上のマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器1と、高周波回路110、マイクロストリップ線路120,140、ストリップ線路130及びマイクロストリップアンテナ150とにより構成される。
10 多層基板
11 前面導電層
12,13 内部導電層
14 背面導電層
21,51 線路パターン
22 シールド板
23,53 切り込み
31〜33 誘電体基板
41 グランドパターン
42 開口
52 整合素子
61 接地板
100 平面アンテナ装置
110 高周波回路
120,140 マイクロストリップ線路
130 ストリップ線路
150 マイクロストリップアンテナ
Claims (4)
- 誘電体基板をそれぞれ挟んで前面導電層、第1の内部導電層、第2の内部導電層及び背面導電層が積層された多層基板を備え、
上記多層基板の背面において露出する上記背面導電層は、接地板を形成し、
上記前面導電層及び上記背面導電層間に配置される上記第1の内部導電層は、上記誘電体基板に沿って拡がるグランドパターンを形成し、上記グランドパターンが矩形状の開口を有し、
上記多層基板の前面において露出する上記前面導電層は、上記開口に対向する矩形状のシールド板と、上記開口の第1長辺を横切って延びる第1線路パターンとを形成し、
上記シールド板は、上記第1線路パターンの先端部が配置される切り込みを有し、
上記第1の内部導電層及び上記背面導電層間に配置される上記第2の内部導電層は、上記開口の第2長辺を横切って延びる第2線路パターンと、上記開口内に配置される整合素子とを形成し、上記第2線路パターンが上記整合素子に連結し、
上記第1線路パターンの先端部は、上記整合素子と重複することを特徴とするマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器。 - 上記シールド板の外縁は、上記開口の上記第1長辺及び上記第2長辺よりも外側にそれぞれ形成され、
上記第1長辺及び上記第2長辺から上記外縁までの距離は、いずれも電磁波の管内波長の1/4波長の奇数倍に略一致し、
上記整合素子は、上記第2線路パターンが延びる方向の長さが電磁波の管内波長の1/2波長の整数倍に略一致することを特徴とする請求項1に記載のマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器。 - 上記第2線路パターンは、上記第1線路パターンと略平行に延びることを特徴とする請求項1又は2に記載のマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器。
- ストリップ線路を介して互いに接続される2以上のマイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器と、マイクロストリップ線路を介してそれぞれ異なる上記マイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器に接続される高周波回路及びマイクロストリップアンテナとが共通の多層基板上に形成され、
上記マイクロストリップ線路・ストリップ線路変換器は、誘電体基板をそれぞれ挟んで前面導電層。第1の内部導電層、第2の内部導電層及び背面導電層が積層された多層基板を備え、
上記多層基板の背面において露出する上記背面導電層は、接地板を形成し、
上記前面導電層及び上記背面導電層間に配置される上記第1の内部導電層は、上記誘電体基板に沿って拡がるグランドパターンを形成し、上記グランドパターンが矩形状の開口を有し、
上記多層基板の前面において露出する上記前面導電層は、上記開口に対向する矩形状のシールド板と、上記開口の第1長辺を横切って延びる第1線路パターンとを形成し、上記シールド板が上記第1線路パターンの先端部を配置する切り込みを有し、
上記第1の内部導電層及び上記背面導電層間に配置される上記第2の内部導電層は、上記開口の第2長辺を横切って延びる第2線路パターンと、上記開口内に配置される整合素子とを形成し、上記第2線路パターンが上記整合素子に連結し、
上記第1線路パターンの先端部は、上記整合素子と重複することを特徴とする平面アンテナ装置。
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