JP2012182782A - 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本電磁結合構造では、内側誘電体層23が内側導体層12、15の間に挟まれて積層された積層体と、積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層21、25と、一対の外側誘電体層21、25を間に挟んで対向する一対の外側導体層11、16と、を備える。一対の外側導体層の各々は、配線部11W、16Wと、配線部の先端に設けられた導体パッチ部11P、16Pと、をそれぞれ含み、導体パッチ部11P、16Pは配線部11W、16Wの延在方向と直交する方向において、配線部11W、16Wの長さよりも長い部分を有する。積層体には、内側誘電体層23及び内側導体層12、15を貫通する孔Sが設けられており、孔S内に形成された金属膜3を介して、一対の外側導体層11、16が電磁結合される。
【選択図】図1
Description
まず、誘電体層の両面に銅箔が形成された積層板(日立化成工業株式会社製、商品名MCL−E−679)を準備した。この積層板の厚さは0.5mmであり、銅箔の厚さは18μmであった。次いで、この積層体に直径0.25mmのドリルを用いて直径0.25mm、幅1.45mmの穴明けをして2つの孔S1、S2を形成した。この2つの孔S1、S2の内壁に銅メッキを施した後、各孔S1、S2内に誘電体4である穴埋め樹脂(太陽インキ製造株式会社製、商品名DX−1、10GHzにおける誘電正接0.03)を印刷し、表面を研磨して内層回路板を作製した。
最後の工程において、上下の銅箔にエッチングレジストを形成する際に一括平行露光を用いる以外は実施例1と同様にして多層伝送線路板1Aを作製した。
比較例では、図9及び図10に示すような、第二導体層12のみを貫通するスロット孔S3と、第三導体層15のみを貫通するスロット孔S4とを有する多層伝送線路板10を作製した。ここでスロット孔とは、導体層のみに設けられた孔のことである。よって、比較例の多層伝送線路板10では、実施例のように第二誘電体層23を貫通する孔は、設けられていない。
最後の工程において、上下の銅箔にエッチングレジストを形成する際に一括平行露光を用いる以外は比較例1と同様にして多層伝送線路板10Aを作製した。
以上のように実施例で作製した電磁結合構造100及び比較例で作製した電磁結合構造1000に対して、伝送線路16A、161Aと伝送線路16B、161Bに、高周波プローブ(カスケードマイクロテック社製、商品名ACP−L−GSG150)を接触させ、同軸ケーブル(アジレントテクノロジー社製、商品名E7342)を介して接続されたネットワークアナライザ(アジレントテクノロジー社製、商品名HP8510C)から電力を供給すると共に、伝送線路16A、161Aと伝送線路16B、161Bの端面に電力が通過する際の伝送損失を測定した。
Claims (20)
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が挟まれて積層された積層体と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層と、を備え、
前記一対の外側導体層の各々は、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、
前記導体パッチ部は、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有し、
前記積層体には、前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記複数のグランド層となる前記内側導体層が電気的に接続されることにより、前記一対の外側導体層が電磁結合される、電磁結合構造。 - マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造であって、
第一導体層、第一誘電体層、第二導体層、第二誘電体層、第三導体層、第三誘電体層、及び第四導体層がこの順に積層され、
前記第一導体層及び前記第四導体層の各々は、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、
前記導体パッチ部は、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有し、
前記第二導体層、前記第二誘電体層、及び前記第三導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記第二導体層と前記第三導体層とが電気的に接続されることにより、前記第一導体層が前記第四導体層と電磁結合される、電磁結合構造。 - 前記管状の金属膜は、めっき膜である、請求項1又は2に記載の電磁結合構造。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が挟まれて積層された積層体と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向し、伝送線路をなす一対の外側導体層と、を備え、
前記一対の外側導体層の各々は、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、
前記導体パッチ部は、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有し、
前記積層体には、前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる前記内側導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記複数のグランド層となる内側導体層が電気的に接続されることにより、前記一対の外側導体層が電磁結合される、多層伝送線路板。 - マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板であって、
第一伝送線路をなす第一導体層、第一誘電体層、第二導体層、第二誘電体層、第三導体層、第三誘電体層、及び第二伝送線路をなす第四導体層がこの順に積層され、
前記第一導体層及び前記第四導体層の各々は、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、
前記導体パッチ部は、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有し、
前記第二導体層、前記第二誘電体層、及び前記第三導体層を貫通する孔が設けられており、
前記孔の内壁に形成された管状の金属膜を介して、前記第二導体層と前記第三導体層とが電気的に接続されることにより、前記第一導体層が前記第四導体層と電磁結合される、多層伝送線路板。 - 前記管状の金属膜は、めっき膜である、請求項4又は5に記載の多層伝送線路板。
- 前記配線部の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項1又は2に記載の電磁結合構造。
- 前記配線部の延在方向と直交する方向における前記孔の幅は、前記周波数帯域で使用される周波数に対応する実効波長以下に設定されている、請求項4又は5に記載の多層伝送線路板。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300である誘電体が充填されている、請求項1、2、3、及び7のいずれか一項に記載の電磁結合構造。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気が充填されている請求項1、2、3、及び7のいずれか一項に記載の電磁結合構造。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300である誘電体が充填されている、請求項4、5、6、及び8のいずれか一項に記載の多層伝送線路板。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気が充填されている、請求項4、5、6、及び8のいずれか一項に記載の多層伝送線路板。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される電磁結合構造の製造方法であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が配置される積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔を設ける工程と、
前記孔の内壁に管状の金属膜を設ける工程と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層を形成する工程と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層を形成する工程と、を備え、
前記一対の外側導体層の各々が、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、前記導体パッチ部が、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有するように、前記一対の外側導体層を形成する、電磁結合構造の製造方法。 - 前記管状の金属膜をめっきによって形成する、請求項13に記載の電磁結合構造の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300である誘電体を充填する工程を有する、請求項13又は14に記載の電磁結合構造の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気を充填する工程を有する、請求項13又は14に記載の電磁結合構造の製造方法。
- マイクロ波帯の周波数帯域で使用される多層伝送線路板の製造方法であって、
複数のグランド層となる内側導体層の間に内側誘電体層が配置される積層体を形成する工程と、
前記積層体における前記内側誘電体層及び前記複数のグランド層となる内側導体層を貫通する孔を設ける工程と、
前記孔の内壁に管状の金属膜を設ける工程と、
前記積層体を間に挟んで対向する一対の外側誘電体層を形成する工程と、
前記一対の外側誘電体層を間に挟んで対向する一対の外側導体層を形成する工程と、を備え、
前記一対の外側導体層の各々が、配線部と、当該配線部の先端に設けられた導体パッチ部とをそれぞれ含み、前記導体パッチ部が、前記配線部の延在方向と直交する方向において、前記配線部の長さよりも長い部分を有するように、前記一対の外側導体層を形成する、多層伝送線路板の製造方法。 - 前記管状の金属膜をめっきによって形成する、請求項17に記載の多層伝送線路板の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、10GHzにおける誘電正接が0〜0.0300である誘電体を充填する工程を有する、請求項17又は18に記載の多層伝送線路板の製造方法。
- 前記管状の金属膜が形成された前記孔内に、空気を充填する工程を有する、請求項17又は18に記載の多層伝送線路板の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011211521A JP5831096B2 (ja) | 2011-02-08 | 2011-09-27 | 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 |
DE112011104858T DE112011104858T8 (de) | 2011-02-08 | 2011-11-04 | Elektromagnetische Kopplungsstruktur, Mehrlagenübertragungsleiterplatte, Verfahren zum Herstellen einer elektromagnetischen Kopplungsstruktur, und Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagenübertragungsleiterplatte |
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KR1020137022718A KR101505350B1 (ko) | 2011-02-08 | 2011-11-04 | 전자 결합 구조, 다층 전송 선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법 및 다층 전송 선로판의 제조 방법 |
PCT/JP2011/075488 WO2012108084A1 (ja) | 2011-02-08 | 2011-11-04 | 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 |
CN201180066680.1A CN103380537B (zh) | 2011-02-08 | 2011-11-04 | 电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011025165 | 2011-02-08 | ||
JP2011025165 | 2011-02-08 | ||
JP2011211521A JP5831096B2 (ja) | 2011-02-08 | 2011-09-27 | 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182782A true JP2012182782A (ja) | 2012-09-20 |
JP5831096B2 JP5831096B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=46638313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011211521A Expired - Fee Related JP5831096B2 (ja) | 2011-02-08 | 2011-09-27 | 電磁結合構造、多層伝送線路板、電磁結合構造の製造方法、及び多層伝送線路板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9397381B2 (ja) |
JP (1) | JP5831096B2 (ja) |
KR (1) | KR101505350B1 (ja) |
CN (1) | CN103380537B (ja) |
DE (1) | DE112011104858T8 (ja) |
WO (1) | WO2012108084A1 (ja) |
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-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011211521A patent/JP5831096B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-04 KR KR1020137022718A patent/KR101505350B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-04 US US13/983,796 patent/US9397381B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-04 DE DE112011104858T patent/DE112011104858T8/de not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-04 CN CN201180066680.1A patent/CN103380537B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-04 WO PCT/JP2011/075488 patent/WO2012108084A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130119492A (ko) | 2013-10-31 |
WO2012108084A1 (ja) | 2012-08-16 |
DE112011104858T5 (de) | 2013-11-07 |
CN103380537B (zh) | 2016-10-05 |
DE112011104858T8 (de) | 2013-11-28 |
JP5831096B2 (ja) | 2015-12-09 |
US9397381B2 (en) | 2016-07-19 |
US20130328646A1 (en) | 2013-12-12 |
CN103380537A (zh) | 2013-10-30 |
KR101505350B1 (ko) | 2015-03-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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