CN103380537A - 电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。

Description

电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法。

背景技术

作为将微波波段、毫米波段的高频带下的传输线路基板的层间电连接的方法，提出了采用电磁场耦合的方式。例如在专利文献1中，记载了多层布线板的层间电磁场耦合的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3323087号公报

发明概要

发明要解决的问题

专利文献1的多层布线板，将第1传输线路、第1电介质、具有槽孔的接地导体、第2电介质和第2传输线路按序层叠而形成。第1传输线路经接地导体的槽孔，与第2传输线路电磁耦合。

但是，在专利文献1中，为了减小高频信号的损耗，需要将在传输线路上传输的高频信号的频率f（Hz）、电介质的介电常数ε、从槽孔中心正上方到传输线路端部的距离ML（mm）、槽孔的长度SL（mm）和槽孔的宽度SW（mm）作为参数，并全部满足规定的4个不等式的条件。这样，在现有的电磁耦合结构中，为了得到希望的传输特性，需要很高的尺寸精度。

发明内容

本发明为解决上述问题而作出，目的在于提供一种具有低损耗的传输特性且不需要高尺寸精度的电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法。

解决问题所采用的方法

为了解决上述问题，本发明的在微波波段的频带中使用的电磁耦合结构的特征在于，具备：在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层进行层叠而成的层叠体；一对外侧电介质层，之间夹着层叠体而相对；以及一对外侧导体层，之间夹着一对外侧电介质层而相对；一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分；层叠体设有孔，该孔贯通内侧电介质层和多个作为接地层的内侧导体层；多个作为接地层的内侧导体层经在孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而一对外侧导体层电磁耦合。

在该电磁耦合结构中，在电磁耦合的一对外侧导体层的布线部的顶端分别设置有导体片部。这样，通过使一对外侧导体层的布线部的顶端为片形状，能够容易实现导体片部和孔之间的阻抗匹配。此时，不需要如以往那样根据传输信号的频率和电介质的介电常数来严格管理电磁耦合部的各种尺寸以使得满足规定的不等式的条件。即，本发明的电磁耦合结构中，通过采用在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分的导体片部，从而即使在制造阶段中电磁耦合部的各种尺寸产生偏差，也难以受到尺寸精度的影响，能够维持良好的传输特性。由此，能够提供一种不需要高的尺寸精度且具有低损耗的传输特性的电磁耦合结构。

此外，本发明的在微波波段的频带中使用的电磁耦合结构的特征在于，第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层和第四导体层按序层叠；第一导体层和第四导体层的各自分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比所述布线部的长度长的部分；设有贯通第二导体层、第二电介质层和第三导体层的孔；第二导体层和第三导体层经在该孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而第一导体层与第四导体层电磁耦合。

在该电磁耦合结构中，在电磁耦合的第一导体层和第四导体层的布线部的顶端分别设有导体片部。这样，通过使第一导体层和第四导体层的布线部的顶端为片形状，能够容易实现导体片部和孔之间的阻抗匹配。此时，不需要如以往那样根据传输信号的频率和电介质的介电常数来严格管理电磁耦合部的各种尺寸以使得满足规定的不等式的条件。即，本发明的电磁耦合结构中，通过采用在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分的导体片部，从而即使在制造阶段中电磁耦合部的各种尺寸产生偏差，也难以受到尺寸精度的影响，能够维持良好的传输特性。由此，能够提供一种不需要高的尺寸精度且具有低损耗的传输特性的电磁耦合结构。

此外，本发明的在微波波段的频带中使用的多层传输线路板的特征在于，具备：在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层进行层叠而成的层叠体；一对外侧电介质层，之间夹着层叠体而相对；以及一对外侧导体层，之间夹着一对外侧电介质层而相对，形成传输线路；一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分；层叠体设有孔，该孔贯通内侧电介质层和多个作为接地层的内侧导体层；多个作为接地层的内侧导体层经在孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而一对外侧导体层电磁耦合。

在该多层传输线路板中，在电磁耦合的一对外侧导体层的布线部的顶端分别设有导体片部。这样，通过使一对外侧导体层的布线部的顶端为片形状，能够容易实现导体片部和孔之间的阻抗匹配。此时，不需要如以往那样根据传输信号的频率和电介质的介电常数来严格管理电磁耦合部的各种尺寸以使得满足规定的不等式条件。即，本发明的多层传输线路板中，通过采用在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分的导体片部，从而即使在制造阶段中电磁耦合部的各种尺寸产生偏差，也难以受到尺寸精度的影响，能够维持良好的传输特性。由此，能够提供一种不需要高的尺寸精度且具有低损耗的传输特性的多层传输线路板。

此外，本发明的在微波波段的频带中使用的多层传输线路板的特征在于，形成第一传输线路的第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层和形成第二传输线路的第四导体层按序层叠；第一导体层和第四导体层的各自分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分；设有贯通第二导体层、第二电介质层和第三导体层的孔；第二导体层和第三导体层经在孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而第一导体层与第四导体层电磁耦合。

在该多层传输线路板中，在电磁耦合的第一导体层和第四导体层的布线部的顶端分别设有导体片部。这样，通过使第一导体层和第四导体层的布线部的顶端为片形状，能够容易实现导体片部和孔之间的阻抗匹配。此时，不需要如以往那样根据传输信号的频率和电介质的介电常数来严格管理电磁耦合部的各种尺寸以使得满足规定的不等式的条件。即，本发明的多层传输线路板中，通过采用在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分的导体片部，从而即使在制造阶段中电磁耦合部的各种尺寸产生偏差，也难以受到尺寸精度的影响，能够维持良好的传输特性。由此，能够提供一种不需要高的尺寸精度且具有低损耗的传输特性的多层传输线路板。

此外，在上述的电磁耦合结构中，优选将与布线部的延伸方向正交的方向上的孔的宽度设定为，与使用的频率相对应的有效波长以下。

此外，在上述的多层传输线路板中，优选将与布线部的延伸方向正交的方向上的孔的宽度设定为，与使用的频率相对应的有效波长以下。

通过这样设定孔的宽度，能够得到具有低损耗的传输特性的电磁耦合结构。

此外，优选的是，在上述的电磁耦合结构或多层传输线路板中，在形成了管状的金属膜的所述孔内，填充有10GHz下的介电损耗因子为0～0.0300的电介质。

由于传输损耗与材料的介电损耗因子成比例增大，所以通过这样在孔内填充介电损耗因子低的电介质，可以抑制传输损耗。

此外，也可以在形成了管状的金属膜的所述孔内填充空气。此时，与在孔内填充了电介质的情况同样，也可以抑制传输损耗。此外，由于能够更加简化填充电介质的工序，所以是优选的。

此外，本发明的在微波波段的频带中使用的电磁耦合结构的制造方法，包括如下工序：形成层叠体的工序，该层叠体中，内侧电介质层配置在多个作为接地层的内侧导体层之间；设置孔的工序，该孔贯通层叠体的内侧电介质层和多个作为接地层的内侧导体层；在孔的内壁设置管状的金属膜的工序；形成一对外侧电介质层的工序，该一对外侧电介质层之间夹着层叠体而相对；以及形成一对外侧导体层的工序，该一对外侧导体层之间夹着一对外侧电介质层而相对；一对外侧导体层以如下方式形成，即：一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部，导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分。根据该制造方法，能够有效率地生产上述的电磁耦合结构。

此外，本发明的在微波波段的频带中使用的多层传输线路板的制造方法，包括如下工序：形成层叠体的工序，该层叠体中，内侧电介质层配置在多个作为接地层的内侧导体层之间；设置孔的工序，该孔贯通所述层叠体的内侧电介质层和多个作为接地层的内侧导体层；在孔的内壁设置管状的金属膜的工序；形成一对外侧电介质层的工序，该一对外侧电介质层之间夹着层叠体而相对；以及形成一对外侧导体层的工序，该一对外侧导体层之间夹着一对外侧电介质层而相对；一对外侧导体层以如下方式形成，即：一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部，导体片部在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分。根据该制造方法，能够有效率地生产上述的传输线路板。

此外，在上述的电磁耦合结构或多层传输线路板的制造方法中，通过镀敷形成管状的金属膜，从生产效率的进一步提高方面来看是优选的。

此外，在上述的电磁耦合结构的制造方法或多层传输线路板的制造方法中，优选的是，具有在形成了管状的金属膜的所述孔内填充10GHz下的介电损耗因子为0～0.0300的电介质的工序。

由于传输损耗与材料的介电损耗因子成比例增大，所以通过这样在孔内填充介电损耗因子低的电介质，可以抑制传输损耗。

此外，优选的是，具有在形成了管状的金属膜的所述孔内填充空气的工序。该情况下，与在孔内填充电介质的情况同样，也可抑制传输损耗。另外，由于能够更简化填充电介质的工序，所以是优选的。

发明效果

根据本发明，能够提供一种不需要高尺寸精度且具有低损耗的传输特性的电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法和多层传输线路板的制造方法。

附图说明

图1是表示具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板的分解立体图；

图2是沿图1的II-II线的截面图；

图3（a）～图3（d）是表示导体片部和孔之间的关系的俯视图；

图4（a）～图4（c）是表示具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板的制造方法的一例的图；

图5（a）～图5（c）是表示具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板的制造方法的一例的图；

图6（a）～图6（d）是表示导体片部和孔之间的距离的关系的变形例的俯视图；

图7是表示具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板的变形例的截面图；

图8（a）是表示用于对具有实施例的电磁耦合结构的多层传输线路板的高频特性进行测定的结构的截面图；图8（b）是表示用于对具有实施例的电磁耦合结构的多层传输线路板的高频特性进行测定的结构的俯视图；

图9是表示具有比较例的电磁耦合结构的多层传输线路板的分解立体图；

图10是沿图9的III-III线的截面图；

图11是表示用于对具有比较例的电磁耦合结构的多层传输线路板的高频特性进行测定的结构的截面图；

图12是表示实施例1和比较例1的高频特性的测定结果的曲线图；

图13是表示实施例1和比较例1的高频特性的测定结果的曲线图；

图14是表示实施例1、2和比较例1、2的高频特性的测定结果的曲线图。

具体实施方式

下面，参考附图，详细说明具有本发明的电磁耦合结构的多层传输线路板的优选实施方式。图中，示出了XYZ正交坐标轴系C。

具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板，在微波波段的高频频带中使用。这里所说的微波波段的频带具体上是指10GHz～100GHz的频带。

图1是表示具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板1的分解立体图。图2表示沿图1的II-II线的截面图。多层传输线路板1中，第一导体层11、第一电介质层21、第二导体层12、第二电介质层23、第三导体层15、第三电介质层25和第四导体层16按序层叠。这里，第二电介质层23相当于内侧电介质层，第二导体层12和第三导体层15相当于多个作为接地层的内侧导体层，第一电介质层21和第三电介质层25相当于一对外侧电介质层，第一导体层11和第四导体层16相当于一对外侧导体层。

第一导体层11是形成第一传输线路的部分。同样，第四导体层16是形成第二传输线路的部分。这些第一传输线路和第二传输线路是应电磁场连接的高频传输线路。形成第一传输线路的第一导体层11在第一电介质层21的面内方向延伸，形成第二传输线路的第四导体层16在第三电介质层25的面内方向延伸。

电磁耦合的一对外侧导体层11、16的顶端形成片（patch）形状。更具体而言，第一导体层11包含布线部11W和设置在该布线部11W的顶端的导体片部11P。同样，第四导体层16包含布线部16W和设置在该布线部16W的顶端的导体片部16P。

布线部11W和布线部16W形成为长方形状，并以Y方向为长轴延伸。导体片部11P和导体片部16P形成为长方形状，并以X方向为长轴延伸。即，在第一导体层11中，导体片部11P在与布线部11W延伸的方向（图1所示的例子中是Y方向）正交的方向（图1所示的例子中是X方向）上延伸。同样，在第四导体层16中，导体片部16P在与布线部16W延伸的方向（图1所示的例子中是Y方向）正交的方向（图1所示的例子中是X方向）上延伸。

导体片部11P、16P，在与布线部11W、16W的延伸方向（图1的例子中是Y方向）正交的方向（图1的例子中是X方向）上，具有比布线部11W、16W的长度长的部分。即，导体片部11P、16P在布线部11W、16W的顶端作为接片（つぎあて）部而形成。但是，如后所述，导体片部11P、16P与布线部11W、16W同时被图案形成。即，导体片部11P、16P由与布线部11W、16W相同的材料形成，与布线部11W、16W具有共通的主面。

另外，这些导体片部11P、16P、布线部11W、16W的延伸方向（图1所示的Y方向和X方向），与第一导体层11、第一电介质层21、第二导体层12、第二电介质层23、第三导体层15、第三电介质层25和第四导体层16的层叠方向（图1、图2所示的Z方向）正交。

第二导体层12和第三导体层15是作为接地层的接地导体。

第一电介质层21、第二电介质层23和第三电介质层25是用于使第一导体层11、第二导体层12、第三导体层15和第四导体层16相互电绝缘的部分。第一电介质层21、第二电介质层23和第三电介质层25例如是陶瓷、特氟龙（注册商标）、聚苯醚、聚苯醚的变性物、液晶聚合物等绝缘材料。另外，作为第一电介质层21和第三电介质层25，可以包含玻璃纤维。第二电介质层23若使用低损耗材料则传输线路板整体为低损耗，所以是优选的，但是由于对电磁耦合结构的损耗没有影响，所以考虑到成本也可以使用FR-4等级的常用的环氧树脂基板等。另外，作为第二电介质层23，也可以包含玻璃纤维。

多层传输线路板1设有贯通第二导体层12、第二电介质层23和第三导体层15的孔S。在图1和图2的例子中，作为贯通孔的孔S设置在一个导体片部11P和另一个导体片部16P相对的区域。在孔S的内壁，形成有管状的金属膜3。金属膜3例如是通过无电解镀等形成的镀膜。金属膜3遍及孔S的内壁的整面而形成。由于第二导体层12和第三导体层15经金属膜3电连接，所以形成第一传输线路的第一导体层11和形成第二传输线路的第四导体层16电磁耦合。

在形成了金属膜3的孔S内，填充有介电损耗因子低的电介质4。本实施方式中，在孔S内填充有10GHz下的介电损耗因子为0～0.0300的电介质4。由于传输损耗与材料的介电损耗因子成比例增大，所以通过在孔S内填充低介电损耗因子的电介质，能够抑制传输损耗。另外，在孔S内填充的电介质4也可以是空气。在该情况下也能抑制传输损耗。此外，由于能够更简化填充电介质4的工序，所以是优选的。

在图1所示的例子中，与XY平面平行地截出的孔S的截面，在沿X方向延伸的带状部分的两端，分别被设置为形成半圆部分朝向该带状部分的外侧突出的形状。

图3（a）是表示导体片部11P、16P和孔S之间的关系的俯视图。如图3（a）所示，本实施方式中，导体片部11P、16P从层叠方向来看与孔S的区域重合。这里，优选的是，导体片部11P、16P的长轴方向的长度Ｌ2和短轴方向的长度Ｌ3都在与多层传输线路板1所使用的频带的频率相对应的有效波长λ以下，更优选的是在λ／2以下，进一步更优选的是在λ／4以下。另外，这里的λ是例如1.5mm～30mm。

由于使长度在λ以下可得到孔S和导体片部11P、16P之间的强电磁耦合，所以能够抑制传输损耗。由于若导体片部11P、16P的尺寸过大则会发生来自导体片部11P、16P的辐射，所以损耗有可能增大。另外，通过使长度在λ／2以下，能够缩小图案面积，所以能够实现有效率的图案配置。更优选的是，λ／16以上λ／2以下。进而，通过使长度在λ／4以下，可得到孔S和导体片部11P、16P之间的更强的电磁耦合，是最适合于低损耗信号传输的方式。但是，若长度没有达到λ／16，则有多层传输线路板1的基板制造时的尺寸精度（例如图案形成的蚀刻精度等）的影响增大的倾向。

与布线部11W、16W的延伸方向正交的方向上的孔S的宽度Ｌ4被设定为，在与多层传输线路板1使用的频带的频率相对应的有效波长λ以下。通过这样设置孔S的宽度Ｌ4，能够实现具有低损耗的传输特性的电磁耦合结构。另外，布线部11W、16W的延伸方向上的孔的宽度Ｌ5比与布线部11W、16W的延伸方向正交的方向上的孔S的宽度Ｌ4短。

以下，使用图4和图5，表示多层传输线路板1的制造方法的一例。首先，如图4（a）所示，准备在电介质层23a的两面形成了铜箔等导体层12a、15a的层叠体。接着，如图4（b）所示，通过用钻头等在该层叠体中开孔，形成具有孔S且两面具有导体层12a、15a的电介质层23。接着，在孔S的内壁形成金属膜3。例如如图4（c）所示，通过对形成了孔S的层叠体进行例如无电解镀处理，在孔S的内壁形成金属膜3，并且在电介质层23的两面形成比图4（b）所示的导体层12a、15a厚的导体层12、15。由此，如图4（c）所示，可得到在孔S的内壁形成了金属膜3的层叠体30，该孔S贯通之间夹着电介质层23而相对的一对导体层12、15。另外，金属膜3的厚度优选在5μｍ以上50μｍ以下，更优选在10μｍ以上50μｍ以下。若金属膜3的厚度未达到5μｍ，则有不能均匀形成金属膜3的问题。

接着，在形成了金属膜3的孔S内填充电介质4。如图5（a）所示，研磨电介质4的表面使其平坦。接着，如图5（b）所示，使一对电介质层21、25之间夹着层叠体30而相对，进一步使一对导体层11a、16a之间夹着电介质层21、25而相对，并使它们加热压接。由此，能够得到将导体层11a、电介质层21、导体层12、电介质层23、导体层15、电介质层25和导体层16a按序层叠而成的结构体。最后，通过例如用蚀刻来将一对导体层11a、16a形成图案，从而形成分别含有布线部11W、16W和在该布线部11W、16W的顶端设置的导体片部11P、16P的一对外侧导体层11、16。此时，如图5（c）所示，在之间夹着孔S而相对的位置，配置导体片部11P、16P。如以上这样，可得到具有图1和图2所示的电磁耦合结构的多层传输线路板1。

根据具有以上那样的电磁耦合结构的多层传输线路板1，能够减少传输损耗。这是因为，如图2所示，在多层传输线路板1中，具有一对导体片部11P、16P而形成传输线路的第一导体层11和第四导体层16之上的电磁场模式，在之间夹着作为接地层的第二导体层12及第三导体层15、与将这些第二导体层12和第三导体层15电连接的金属膜3的层叠体，具有“镜像”的关系。即，该层叠体被配置在作为传输线路的镜像现象的中心位置的、多层传输线路板1的层叠方向的中央。通过该结构，电磁场稳定，并可得到强模式耦合，所以可抑制传输损耗。

另外，在具有上述电磁耦合结构的多层传输线路板1中，在电磁耦合的一对外侧导体层（即第一导体层11和第四导体层16）的布线部11W、16W的顶端，分别设有导体片部11P、16P。通过这样使一对外侧导体层11、16的布线部11W、16W的顶端为片形状，能够容易得到导体片部11P、16P和孔S之间的阻抗匹配。此时，不需要如现有技术那样根据传输信号的频率和电介质的介电常数来严格管理电磁耦合部的各种尺寸以使得满足规定的不等式条件。即，具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板1中，通过使用在与布线部11W、16W的延伸方向正交的方向上具有比布线部11W、16W的长度长的部分的导体片部11P、16P，从而即使在制造阶段中电磁耦合部的各种尺寸产生偏差，也难以受到尺寸精度的影响，能够维持良好的传输特性。由此，能够提供一种不需要高尺寸精度且具有低损耗的传输特性的多层传输线路板1。

以上，说明了具有本实施方式的电磁耦合结构的多层传输线路板1，但是本发明不限于此。例如，只要导体片部11P、16P的短轴方向的长度L3相对于长轴方向的长度L2的比率在上述的尺寸范围内，就能够适当进行变更。另外，导体片部11P、16P的形状不限于长方形，例如也可以如图3（b）所示为正方形，如图3（c）所示为圆形，如图3（d）所示为星形。这里，所谓星形是指，从将延长多边形的各边而得到的交点连接而得的图形中去除多边形后的形状。

另外，孔S的截面形状优选成为由如上那样的带状部分和半圆部分构成的形状，但不限于该形状，也可以是例如圆形、矩形等。此外，在形成了金属膜3的孔S内，也可以不需要填充电介质材料而例如做成空气层。由于空气的介电常数、介电损耗因子都较低，所以能够抑制多层传输线路板1的传输损耗。

此外，上述实施方式中，示出了导体片部11P、16P从层叠方向看与孔S的区域重合的例子，由于导体片部11P、16P和孔S即使相隔某种程度的距离也进行电磁耦合，所以能实现信号的传输。其中，在将与多层传输线路板1使用的频带的频率相对应的有效波长设为λ的情况下，导体片部11P、16P与孔S之间的最短距离希望在λ／2以下。更具体而言，如图6（a）所示，导体片部11P、16P的在布线部11W、16W侧的端部Q1、与孔S的在导体片部11P、16P侧的端部R1之间的最短距离Ｌ6希望在λ／2以下。或者，如图6（b）所示，导体片部11P、16P的与布线部11W、16W侧相反的一侧的端部Q2、与孔S的在导体片部11P、16P侧的端部R2之间的最短距离Ｌ7希望在λ／2以下。这样，当导体片部11P、16P和孔S之间的最短距离在λ／2以下时，能够适宜地进行信号的传输。

由于导体片部11P、16P和孔S之间的最短距离越小则电磁耦合越强，所以导体片部11P、16P和孔S之间的最短距离更希望在λ／4以下。进而，如图6（c）和图6（d）所示，更希望的是，从层叠方向看，导体片部11P、16P与孔S的至少一部分重合。通过进行这样的配置，能够实现有效率的图案配置。另外，导体片部11P、16P的形状即使是图6所示以外的形状，也是同样的。例如，在图3（d）所示的星形的情况下，导体片部11P、16P和孔S之间的最短距离是突起的顶端和孔S之间的最短距离。

此外，在上述中，示出了在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠的层叠体的例子，但是层叠体的方式不限于此。例如，在这样的层叠体中，也可以存在除了内侧电介质层以外的不成为接地层的导体层。该情况下，例如成为这样的结构：在作为接地层的内侧导体层之间，夹着不成为接地层的导体层和内侧电介质层。

此外，作为用于实现上述电磁耦合结构的具体结构，第二电介质层23的厚度优选在0.02mm以上4mm以下，更优选在0.02mm以上2mm以下。关于第二导体层12的第一电介质层21侧的表面和第三导体层15的第三电介质层25侧的表面，考虑到集肤效应，优选的是表面粗糙度小，表面粗糙度（十点平均粗糙度；Rz）优选在0.1μｍ以上9μｍ以下，更优选在0.1μｍ以上6μｍ以下，进一步优选在0.1μｍ以上且小于3μｍ。第二导体层12及第三导体层15的厚度优选在5μｍ以上50μｍ以下，更优选在12μｍ以上50μｍ以下。

作为用来得到这样的结构的材料，通常的多层布线板材料没有特别的问题，能够使用陶瓷系、有机系的布线板材料。为了得到价格低的多层传输线路板1，不流过高频信号的布线层能够使用通用的多层布线板材料。由此，作为第二导体层12、第二电介质层23和第三导体层15，例如能够应用作为双面覆铜层叠板的MCL-E-679（日立化成工业株式会社生产，商品名）。此外，为了抑制流过高频信号的传输线路的传输损耗，优选介电常数低且介电损耗因子低的布线板材料。第一电介质层21和第三电介质层25的厚度优选在0.02mm以上0.8mm以下，更优选在0.07mm以上0.2mm以下。例如，作为第一电介质层21和第三电介质层25，能够应用作为低介电损耗因子高耐热多层材料的双面覆铜层叠板MCL-FX-2（日立化成工业株式会社生产，商品名）、预成型料GFA-2（日立化成工业株式会社生产，商品名）。

此外，关于在制作形成第一传输线路的导体层11和形成第二传输线路的导体层16时使用的铜箔，第一导体层11的第一电介质层21侧的表面和第四导体层16的第三电介质层25侧的表面在考虑到集肤效应的情况下优选的是表面粗糙度小，表面粗糙度（Rz）优选在0.1μｍ以上9μｍ以下，更优选在0.1μｍ以上6μｍ以下，进一步优选在0.1μｍ以上且小于3μｍ。此外，第一导体层11和第四导体层16的厚度优选在5μｍ以上50μｍ以下，更优选在12μｍ以上50μｍ以下。作为这样的材料，例如有3EC-VLP-18（三井金属矿业株式会社生产，商品名）等。

此外，上述中，示出了导体层为第一导体层11、第二导体层12、第三导体层15、第四导体层16的总共4层的例子，但是导体层也可以是4层以上。例如，也可以如图7所示使导体层为6层。图7所示的多层传输线路板2与图2所示的多层传输线路板1的不同点在于，在第二导体层12和第三导体层15之间，还具有第五导体层13和第六导体层14，并设有用于使这些第二导体层12、第五导体层13、第六导体层14和第三导体层15之间绝缘的电介质层31、32、33。

这里，第五导体层13和第六导体层14是成为内层的信号线的部分。如图7所示，第五导体层13和第六导体层14，通过电介质层31、32、33，与在孔S的内壁形成的金属膜3绝缘。这样，多层传输线路板2具备：交替层叠了多个电介质层31、32、33和多个导体层12、13、14、15的层叠体；之间夹着该层叠体而相对的一对电介质层21、25；以及之间夹着该一对电介质层21、25而相对的一对导体层11、16。并且，该多层传输线路板2具有，一对导体片和形成传输线路的导体层11、16间经在贯通多个电介质层31、32、33和多个导体层12、13、14、15的孔S的内壁形成的金属膜3而电磁耦合的电磁耦合结构。因此，与上述同样，即使层数改变，第一导体层11和第四导体层16的顶端也成为片形状。即，由于第一导体层11和第四导体层16分别具有，在与布线部11W、16W的延伸方向正交的方向上具有比布线部11W、16W的长度长的部分的导体片部11P、16P，所以与上述同样，难以受到尺寸偏差的影响，能够提供一种不需要提高电磁耦合部的尺寸精度且具有低损耗的稳定的传输特性的多层传输线路板2。

下面，说明实施例，但是本发明不限于此。实施例中，进行频带为60～80GHz的情况下的电磁耦合结构的传输损耗的测定。这里，上述说明的电磁耦合结构中，由于多层传输线路板的表面和背面的布线（即导体层11、16）分开，所以难以直接使用晶片检测器（wafer prober）等来进行高频测定。因此，在以下的实施例中，代替使用如图8（a）和图8（b）所示那样的具有2个孔S1、S2的多层传输线路板1A，通过串联连接2个孔S1、S2，来实现基于探测（probing）的测定。

［实施例1］

首先，准备了在电介质层的两面形成了铜箔的层叠板（日立化成工业株式会社制造，商品名MCL-E-679）。该层叠板的厚度是0.5mm，铜箔的厚度是18μｍ。接着，使用直径为0.25mm的钻头对该层叠板进行直径为0.25mm、深度为1.45mm的开孔，形成2个孔S1、S2。对该2个孔S1、S2的内壁施加了铜镀层后，在各孔S1、S2内印刷作为电介质4的填孔树脂（“太陽インキ製造株式会社”制造、商品名DX-1、10GHz下的介电损耗因子是0.03），研磨表面而制作出内层电路板。

接着，将厚度为18μｍ的铜箔（三井金属矿业株式会社制造，商品名3EC-VLP-18）、预成型料（日立化成工业株式会社制造，商品名GFA-2）、上述内层电路板、预成型料（日立化成工业株式会社制造，商品名GFA-2）、厚度为18μｍ的铜箔（三井金属矿业株式会社制造，商品名3EC-VLP-18）按序重叠，在温度180℃、压力3ＭPa、时间80分的条件下，制作出层叠一体化的多层传输线路板。

最后，对该多层传输线路板，通过步进式投影曝光（日语：分割投影露光）来形成蚀刻抗蚀剂，并通过蚀刻来图案形成上下的铜箔，由此，在与内层电路板中形成的一个孔S1对应的位置，相对配置了具有长方形的导体片部16P（X方向的长度：长径600μｍ、Y方向的长度：短径250μｍ）和布线部16W（X方向的长度：220μｍ）的传输线路16A、和具有长方形的导体片部11P（X方向的长度：长径600μｍ、Y方向的长度：短径250μｍ）和布线部11W（X方向的长度：220μｍ）的传输线路11A。同样，在与另一个孔S2对应的位置，相对配置了具有长方形的导体片部16P（X方向的长度：长径600μｍ、Y方向的长度：短径250μｍ）和布线部16W（X方向的长度：220μｍ）的传输线路16B、和具有长方形的导体片部11P（X方向的长度：长径600μｍ、Y方向的长度：短径250μｍ）和布线部11W（X方向的长度：220μｍ）的传输线路11A。这些传输线路16A、16B、11A是特性阻抗为50Ω的微带线。如上这样，制作出如图8（a）和图8（b）所示那样的具有含有2个孔S1、S2的电磁耦合结构100的多层传输线路板1A。

作为补充，多层传输线路板1A中，将作为传输线路的第一导体层11A、第一电介质层21、第二导体层12、第二电介质层23、第三导体层15、第三电介质层25和作为2个传输线路的第四导体层16A、16B按序进行层叠。作为该第一导体层11A，形成了具有布线部11W和在布线部11W的两端分别设置的导体片部11P、11P的传输线路。作为第四导体层16A、16B，形成了分别具有布线部16W和在布线部16W的顶端设置的导体片部16P的传输线路。该多层传输线路板1A具有这样的电磁耦合结构100，即：经在2个孔S1、S2各自的内壁形成的金属膜3，第二导体层12和第三导体层15被电连接，从而传输线路11A和传输线路16A电磁耦合，并且传输线路11A和传输线路16B电磁耦合。

在具有这样制作了几个面板的电磁耦合结构100的多层传输线路板1A中，通过光学显微镜来测定加工尺寸。结果，从孔S1到传输线路16A的开放端16J的距离Ｌ8、从孔S1到传输线路11A的一个开放端11J的距离Ｌ8、从孔S2到传输线路16B的开放端16K的距离Ｌ9、从孔S2到传输线路11A的另一个开放端11K的距离Ｌ9，分别相对于设计值在±20μｍ的范围内。

［实施例2］

除了在最后的工序中在对上下的铜箔形成蚀刻抗蚀剂时使用统一平行曝光（日语：一括平行露光）之外，与实施例1同样地制作出多层传输线路板1A。

在具有这样制作了几个面板的电磁耦合结构100的多层传输线路板1A中，通过光学显微镜来测定出位置偏移量。结果，从孔S1的X方向的中心到传输线路16A的X方向的中心的距离、从孔S1的X方向的中心到传输线路11A的X方向的中心的距离、从孔S2的X方向的中心到传输线路16B的X方向的中心的距离、以及从孔S2的X方向的中心到传输线路11A的X方向的中心的距离，分别相对于设计值最大为-100μｍ、＋100μｍ、-100μｍ、＋100μｍ。

［比较例1］

比较例中，制作出如图9和图10所示那样的、具有仅贯通第二导体层12的槽孔S3和仅贯通第三导体层15的槽孔S4的多层传输线路板10。这里，所谓槽孔是指仅设置在导体层中的孔。由此，比较例的多层传输线路板10中，不设有如实施例那样贯通第二电介质层23的孔。

但是，由于多层传输线路板10的表面和背面的布线（即导体层111、161）分开，所以如上述那样，难以直接使用晶片检测器等来进行高频测定。因此，实际上，制作了如图11所示那样的、表面具有2个布线（即导体层161A、161B）、背面具有1个布线（即导体层111A）、并进一步具有4个槽孔S11、S12、S13、S14的多层传输线路板10A。下面，说明其制作方法。

首先，准备了板厚为0.5mm和铜箔厚度为18μｍ的双面覆铜层叠板（日立化成工业株式会社制造，商品名MCL-E-679）。通过蚀刻来图案形成铜箔，从而制作出具有长径1.9mm×短径0.4mm的4个槽孔S11、S12、S13、S14的内层电路板。槽孔S11和槽孔S13形成为仅贯通成为导体层12的铜箔，槽孔S12和槽孔S14形成为仅贯通成为导体层15的铜箔。另外，槽孔S11和槽孔S12在层叠方向上相对配置，槽孔S13和槽孔S14在层叠方向上相对配置。

接着，将厚度为18μｍ的铜箔（三井金属矿业株式会社制造，商品名3EC-VLP-18）、预成型料（日立化成工业株式会社制造，商品名GFA-2）、上述内层电路板、预成型料（日立化成工业株式会社制造，商品名GFA-2）、厚度为18μｍ的铜箔（三井金属矿业株式会社制造，商品名3EC-VLP-18）按序进行重叠，在温度180℃、压力3ＭPa、时间80分的条件下，制作出层叠一体化的多层传输线路板。

最后，通过步进式投影曝光来形成蚀刻抗蚀剂，并通过蚀刻来图案形成上下的铜箔，由此，相对配置了传输线路161A的开放端161J和传输线路111A的开放端111J，使幅度为220μｍ的传输线路161A的开放端161J及幅度为220μｍ的传输线路111A的一个开放端111J、与在内层电路板中形成的槽孔S11、S12之间的距离L10分别为700μｍ。同样，相对配置了传输线路161B的开放端161K和传输线路111A的开放端111K，使得幅度为220μｍ的传输线路161B的另一个开放端161K及幅度为220μｍ的传输线路111A的开放端111K、与在内层电路板中形成的槽孔S13、S14之间的距离L11分别为700μｍ。

另外，传输线路161A、161B、111A是特性阻抗为50Ω的微带线。如上这样，制作出了如图11所示那样的具有包含4个槽孔S11、S12、S13、S14的电磁耦合结构1000的多层传输线路板10A。作为补充，多层传输线路板10A具有如下这样的电磁耦合结构1000，即：将传输线路111A、第一电介质层21、第二导体层12、第二电介质层23、第三导体层15、第三电介质层25和2个传输线路161A、161B按序进行层叠，经槽孔S11及槽孔S12，传输线路111A和传输线路161A电磁耦合，并且经槽孔S13和槽孔S14，传输线路111A和传输线路161B电磁耦合。该多层传输线路板10A中，传输线路161A、161B、111A未设置导体片部。

在具有这样制作了几个面板的电磁耦合结构1000的多层传输线路板10A中，通过光学显微镜来测定加工尺寸。结果，上述距离Ｌ10和距离Ｌ11分别相对于设计值在±20μｍ的范围内。

［比较例2］

除了在最后的工序中在对上下的铜箔形成蚀刻抗蚀剂时使用统一平行曝光之外，与比较例1同样地制作出多层传输线路板10A。

在具有这样制作了几个面板的电磁耦合结构1000的多层传输线路板10A中，通过光学显微镜来测定位置偏移量。结果，从孔S11、孔S12的X方向的中心到传输线路161A的X方向的中心的距离、从孔S11、孔S12的X方向的中心到传输线路111A的X方向的中心的距离、从孔S13、孔S14的X方向的中心到传输线路161B的X方向的中心的距离、以及从孔S13、孔S14的X方向的中心到传输线路111A的X方向的中心的距离，分别相对于设计值最大为-100μｍ、＋100μｍ、-100μｍ、＋100μｍ。

［测定结果］

对于如上这样通过实施例制作出的电磁耦合结构100和通过比较例制作出的电磁耦合结构1000，使高频探针（Cascade Microtech公司制造，商品名ACP-L-GSG150）与传输线路16A、161A和传输线路16B、161B接触，从经同轴电缆（Agilent Technologies公司制造，商品名E7342）连接的网络分析器（Agilent Technologies公司制造，商品名HP8510C）供给电力，并测定出当电力通过传输线路16A、161A和传输线路16B、161B的端面时的传输损耗。

图12～图14是表示实施例1、2和比较例1、2的高频特性的测定结果的曲线图。这些曲线图所示的特性都是经孔或槽孔的电磁耦合为两个的特性。因此，经孔或槽孔的电磁耦合为一个的传输损耗是这些曲线图的传输损耗的大致一半的特性。另外，测定结果的曲线图中，还一并表示出了所测定出的微带线的传输损耗。由此，能够计算经孔或槽孔的电磁耦合部的传输损耗。下面，与该计算方法一起来具体说明。

图12中，G1表示微带线的传输损耗。G2表示实施例1的微带线的经孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构100的传输损耗。G3表示比较例1的微带线的经槽孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构1000的传输损耗。图13中，G4、G5表示实施例1的电磁耦合结构100的传输损耗的偏差。G6、G7表示比较例1的电磁耦合结构1000的传输损耗的偏差。图14中，G8表示实施例2的电磁耦合结构100的传输损耗的偏差。G9表示比较例2的电磁耦合结构1000的传输损耗的偏差。

表1归纳表示了实施例1的电磁耦合结构100和比较例1的电磁耦合结构1000的75GHz时的特性。

【表1】

如图12的G2或表1所示，在75GHz时，在实施例的电磁耦合结构100中，在上述距离Ｌ8和距离Ｌ9分别如设计值那样的情况下，所测定出的基板的传输损耗是-3.62dB。若从该值中减去图12的G1或表1所示的微带线的传输损耗-1.92dB，则成为-1.70dB。由于该-1.70dB的值是微带线的经孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构100的传输损耗，所以其一半的值即-0.85dB是1个的传输损耗。

同样，如图13的G4、G5或表1所示，实施例的电磁耦合结构100中，在上述距离L8和距离L9分别相对于设计值为-20μｍ或＋20μｍ的情况下，所测定出的基板的传输损耗是-3.73dB或-3.58dB。若从该值减去图9的G1或表1所示的微带线的传输损耗-1.92dB，则成为-1.82dB或-1.66dB。由于该-1.82或-1.66dB的值是微带线的经孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构100的传输损耗，所以其一半的值即-0.91或-0.83dB是1个的传输损耗。

此外，如图13的G3或表1所示，在75GHz时，在比较例1的电磁耦合结构1000中，在上述距离L10和距离L11分别如设计值那样的情况下，测定出的基板的传输损耗是-15.90dB，若从该值减去图12的G1或表1所示的微带线的传输损耗-1.92dB，则成为-13.98dB。由于该-13.98dB的值是微带线的经槽孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构1000的传输损耗，所以其一半的值即-6.99dB是1个的传输损耗。

同样，如图13的G6、G7或表1所示，在比较例1的电磁耦合结构1000中，在上述距离L10和距离L11分别相对于设计值为-20μｍ或＋20μｍ的情况下，所测定出的基板的传输损耗是-14.65dB或-16.87dB。若从该值减去图12的G1或表1所示的微带线的传输损耗-1.92dB，则成为-12.73dB或-14.95dB。该-12.73或-14.95dB的值是微带线的经槽孔的电磁耦合为两个的电磁耦合结构1000的传输损耗，所以其一半的值即-6.37或-7.48dB是1个的传输损耗。

并且，表2中，归纳表示了实施例2的电磁耦合结构100和比较例2的电磁耦合结构1000的75GHz时的特性。

【表2】

如图14的G8或表2所示，在实施例2的电磁耦合结构100中，上述从孔S1的X方向的中心到传输线路16A的X方向的中心的距离、从孔S1的X方向的中心到传输线路11A的X方向的中心的距离、从孔S2的X方向的中心到传输线路16B的X方向的中心的距离、以及从孔S2的X方向的中心到传输线路11A的X方向的中心的距离分别相对于设计值为±100μｍ的情况下，所测定出的基板的传输损耗是-3.66dB。据此求出的1个层间连接部的传输损耗是-0.87dB。

同样，如图14的G9或表2所示，在比较例2的电磁耦合结构1000中，上述从孔S11、孔S12的X方向的中心到传输线路161A的X方向的中心的距离、从孔S11、孔S12的X方向的中心到传输线路111A的X方向的中心的距离、从孔S13、孔S14的X方向的中心到传输线路161B的X方向的中心的距离、以及从孔S13、孔S14的X方向的中心到传输线路111A的X方向的中心的距离分别相对于设计值为±100μｍ的情况下，所测定出的基板的传输损耗是-16.66dB。据此求出的1个层间连接部的传输损耗是-7.37dB。

因此，关于75GHz带的传输损耗，实施例1、2的电磁耦合结构100小于比较例1、2的电磁耦合结构1000。另外，如图12所示，在遍及60～80GHz的频带，实施例1、2的电磁耦合结构100的传输损耗小于比较例1、2的电磁耦合结构1000的传输损耗。

并且，75GHz时的层间连接部的从最大传输损耗减去最小传输损耗而得的损耗偏差，在实施例1中是0.08dB，在比较例1中是1.11dB。在实施例2中是0.02dB，在比较例2中是0.38dB。因此，与比较例1、2的电磁耦合结构1000相比，实施例1、2的电磁耦合结构100的损耗偏差大幅降低。

这样，实施例那样的多层传输线路板1A，与比较例那样的现有的多层传输线路板10A相比，传输损耗减少。原因在于，现有的多层传输线路板中，传输线路间的电磁耦合弱。电磁耦合弱的理由有2个。第1是因为，传输线路间的距离与在传输线路间存在的多层结构的厚度相应地变远。第2是因为，在现有的多层传输线路板中，没有采取利用“镜像”关系来增强电磁耦合的设计方法。

实施例那样的多层传输线路板1A中，形成传输线路的导体层11A和导体层16A、16B之上的电磁场模式，之间夹着作为接地层的导体层12及导体层15与将这些导体层12及导体层15电连接的金属膜3的层叠体，具有“镜像”的关系。即，该层叠体被配置在传输线路的镜像现象的中心位置即多层传输线路板1A的层叠方向的中央。根据该结构，由于电磁场稳定且可得到强的模式耦合，所以可抑制传输损耗。

相对于此，在比较例那样的现有的多层传输线路板10A中，由于在形成传输线路的导体层111A和导体层161A、161B的镜像现象的中心位置上存在电介质层23，不存在导体层（接地层），所以无法通过镜像原理来增强模式耦合。

此外，实施例那样的多层传输线路板1A，与比较例那样的现有的多层传输线路板10A相比，损耗偏差减小。原因在于，通过使传输线路的顶端为片形状（即，通过使用在与布线部的延伸方向正交的方向上具有比布线部的长度长的部分的导体片部），形成了与孔之间的阻抗得到匹配的结构。在这样的结构中，导体片部的尺寸等的变化对传输损耗的影响较小。实施例2中进行的统一平行曝光法与步进式投影曝光法相比，线路形成精度的偏差较大，但是通过具有本发明的结构，导体片部的尺寸变化和位置偏移造成的对传输损耗的影响小。

相对于此，现有的多层传输线路板10A中，考虑电磁波的相位来决定槽孔与开放端的距离。这是因为，因行进波和反射波的干扰，需要使电磁波在槽孔上部不变弱。在这样的结构中，由于传输线路的开放端与槽孔之间的距离极为重要，所以由图案的尺寸变化造成的对传输损耗的影响大。

符号说明

1：多层传输线路板

11：第一导体层

11W：布线部

11P：导体片部

12：第二导体层

15：第三导体层

16：第四导体层

16W：布线部

16P：导体片部

21：第一电介质层

23：第二电介质层

25：第三电介质层

3：金属膜

S：孔

Claims (20)

1.一种电磁耦合结构，在微波波段的频带中使用，具备：

在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层进行层叠而成的层叠体；

一对外侧电介质层，之间夹着所述层叠体而相对；以及

一对外侧导体层，之间夹着所述一对外侧电介质层而相对；

所述一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；

所述导体片部，在与所述布线部的延伸方向正交的方向上，具有比所述布线部的长度长的部分；

所述层叠体设有孔，该孔贯通所述内侧电介质层和所述多个作为接地层的内侧导体层；

所述多个作为接地层的所述内侧导体层经在所述孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而所述一对外侧导体层电磁耦合。

2.一种电磁耦合结构，在微波波段的频带中使用，

第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层和第四导体层按序层叠；

所述第一导体层和所述第四导体层的各自分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；

所述导体片部，在与所述布线部的延伸方向正交的方向上，具有比所述布线部的长度长的部分；

设有贯通所述第二导体层、所述第二电介质层和所述第三导体层的孔；

所述第二导体层和所述第三导体层经在所述孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而所述第一导体层与所述第四导体层电磁耦合。

3.根据权利要求1或2所述的电磁耦合结构，其特征在于：

所述管状的金属膜是镀膜。

4.一种多层传输线路板，在微波波段的频带中使用，具备：

在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层进行层叠而成的层叠体；

一对外侧电介质层，之间夹着所述层叠体而相对；以及

一对外侧导体层，之间夹着所述一对外侧电介质层而相对，形成传输线路；

所述一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；

所述导体片部，在与所述布线部的延伸方向正交的方向上，具有比所述布线部的长度长的部分；

所述层叠体设有孔，该孔贯通所述内侧电介质层和所述多个作为接地层的所述内侧导体层；

所述多个作为接地层的内侧导体层经在所述孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而所述一对外侧导体层电磁耦合。

5.一种多层传输线路板，在微波波段的频带中使用，

形成第一传输线路的第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层和形成第二传输线路的第四导体层按序层叠；

所述第一导体层和所述第四导体层的各自分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部；

所述导体片部，在与所述布线部的延伸方向正交的方向上，具有比所述布线部的长度长的部分；

设有贯通所述第二导体层、所述第二电介质层和所述第三导体层的孔；

所述第二导体层和所述第三导体层经在所述孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接，从而所述第一导体层与所述第四导体层电磁耦合。

6.根据权利要求4或5所述的多层传输线路板，

所述管状的金属膜是镀膜。

7.根据权利要求1或2所述的电磁耦合结构，

与所述布线部的延伸方向正交的方向上的所述孔的宽度被设定为，与在所述频带中使用的频率相对应的有效波长以下。

8.根据权利要求4或5所述的多层传输线路板，

与所述布线部的延伸方向正交的方向上的所述孔的宽度被设定为，与在所述频带中使用的频率相对应的有效波长以下。

9.根据权利要求1、2、3和7中任一项所述的电磁耦合结构，

在形成有所述管状的金属膜的所述孔内，填充有10GHz下的介电损耗因子是0～0.0300的电介质。

10.根据权利要求1、2、3和7中任一项所述的电磁耦合结构，

在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充有空气。

11.根据权利要求4、5、6和8中任一项所述的多层传输线路板，

在形成有所述管状的金属膜的所述孔内，填充有10GHz下的介电损耗因子为0～0.0300的电介质。

12.根据权利要求4、5、6和8中任一项所述的多层传输线路板，

在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充有空气。

13.一种电磁耦合结构的制造方法，该电磁耦合结构在微波波段的频带中使用，

该电磁耦合结构的制造方法包括如下工序：

形成层叠体的工序，该层叠体中，内侧电介质层配置在多个作为接地层的内侧导体层之间；

设置孔的工序，该孔贯通所述层叠体的所述内侧电介质层和所述多个作为接地层的内侧导体层；

在所述孔的内壁设置管状的金属膜的工序；

形成一对外侧电介质层的工序，该一对外侧电介质层之间夹着所述层叠体而相对；以及

形成一对外侧导体层的工序，该一对外侧导体层之间夹着所述一对外侧电介质层而相对；

所述一对外侧导体层以如下方式形成，即：所述一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部，所述导体片部在与所述布线部的延伸方向正交的方向上具有比所述布线部的长度长的部分。

14.根据权利要求13所述的电磁耦合结构的制造方法，

通过镀敷形成所述管状的金属膜。

15.根据权利要求13或14所述的电磁耦合结构的制造方法，

具有在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充10GHz下的介电损耗因子是0～0.0300的电介质的工序。

16.根据权利要求13或14所述的电磁耦合结构的制造方法，

具有在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充空气的工序。

17.一种多层传输线路板的制造方法，该多层传输线路板在微波波段的频带中使用，

该多层传输线路板的制造方法包括如下工序：

形成层叠体的工序，该层叠体中，内侧电介质层配置在多个作为接地层的内侧导体层之间；

设置孔的工序，该孔贯通所述层叠体的所述内侧电介质层和所述多个作为接地层的内侧导体层；

在所述孔的内壁设置管状的金属膜的工序；

形成一对外侧电介质层的工序，该一对外侧电介质层之间夹着所述层叠体而相对；以及

形成一对外侧导体层的工序，该一对外侧导体层之间夹着所述一对外侧电介质层而相对；

所述一对外侧导体层以如下方式形成，即：所述一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部，所述导体片部在与所述布线部的延伸方向正交的方向上具有比所述布线部的长度长的部分。

18.根据权利要求17所述的多层传输线路板的制造方法，

通过镀敷形成所述管状的金属膜。

19.根据权利要求17或18所述的多层传输线路板的制造方法，

具有在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充10GHz下的介电损耗因子为0～0.0300的电介质的工序。

20.根据权利要求17或18所述的多层传输线路板的制造方法，

具有在形成有所述管状的金属膜的所述孔内填充空气的工序。

Images