JP2011014944A - 電子部品実装構造体の製造方法 - Google Patents
電子部品実装構造体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011014944A JP2011014944A JP2010236793A JP2010236793A JP2011014944A JP 2011014944 A JP2011014944 A JP 2011014944A JP 2010236793 A JP2010236793 A JP 2010236793A JP 2010236793 A JP2010236793 A JP 2010236793A JP 2011014944 A JP2011014944 A JP 2011014944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring layer
- metal plate
- electronic component
- electrolytic plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15182—Fan-in arrangement of the internal vias
- H01L2924/15184—Fan-in arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Abstract
【課題】回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板を使用する電子部品実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板10の上に、配線層38,38a,38bと絶縁層20,20aとを積層することにより、金属板10に電気的に接続されるn層(nは1以上の整数)の配線層を形成する工程と、金属板10及び配線層38,38a,38bをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、n層の配線層における最上の配線層38bの接続パッド部に電解めっき層44を形成する工程と、最上の配線層38bに設けられた電解めっき層44に電気的に接続される電子部品30を実装する工程と、金属板10を全体にわたって除去することにより、n層の配線層における最下の配線層38の下面を露出させる工程とを含む。
【選択図】図12
【解決手段】金属板10の上に、配線層38,38a,38bと絶縁層20,20aとを積層することにより、金属板10に電気的に接続されるn層(nは1以上の整数)の配線層を形成する工程と、金属板10及び配線層38,38a,38bをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、n層の配線層における最上の配線層38bの接続パッド部に電解めっき層44を形成する工程と、最上の配線層38bに設けられた電解めっき層44に電気的に接続される電子部品30を実装する工程と、金属板10を全体にわたって除去することにより、n層の配線層における最下の配線層38の下面を露出させる工程とを含む。
【選択図】図12
Description
本発明は回路基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法に係り、さらに詳しくは、半導体チップなどの電子部品が実装される回路基板の製造方法及び該回路基板に電子部品を実装するための電子部品実装構造体の製造方法に関する。
従来、半導体チップなどの電子部品が実装される回路基板がある。そのような回路基板では、多層配線層が内蔵され、最上部に半導体チップが電気的に接続される接続パッドが設けられている。その接続パッドの上部には、ニッケル(Ni)/金(Au)層などからなるめっき層が設けられている。例えば、半導体チップと回路基板の接続パッドとがワイヤボンディングで接続される場合、接続パッドの硬度を高めるために接続パッドのめっき層が電解めっきによって形成されることがある。
図1(a)及び(b)には従来技術における回路基板の接続パッドに電解めっき層を形成する方法が示されている。図1(b)は図1(a)のB部で示される部分を拡大した平面図である。図1(a)に示すように、基板100には各回路基板になる領域Aが画定されており、その各領域Aには所定の多層配線層(不図示)がそれぞれ形成されている。また、基板100内には各領域Aを画定するように複数のめっき給電ライン102が設けられており、各めっき給電ライン102は基板100の外周部にリング状に設けられためっき給電部104に接続されている。さらに、図1(b)に示すように、めっき給電ライン102には複数のめっき引き出し線108が接続されており、それらのめっき引き出し線108は各接続パッド106にそれぞれ電気的に接続されている。
このようして、各接続パッド106はめっき引き出し線108及びめっき給電ライン102を介してめっき給電部104にそれぞれ電気的に接続されており、めっき給電部104から電流が供給されることで電解めっきによって接続パッド106上に電解めっき層が形成される。その後に、各回路基板が得られるように基板100が切断され、めっき給電ライン102及びめっき給電部104が破棄される。
特開2001−36238号公報
特開平9−283925号公報
特開2004−64082号公報
ところで、CPUなどの半導体チップではI/O数の増大に伴ってその接続部の数が増加することにより、回路基板の接続パッドの数も増加してそのピッチが狭小化される。回路基板の接続パッドのピッチが狭小化されると、接続パッド間に所要数のめっき給電ラインを平行して配置することが困難になり、電解めっき層を形成できない接続パッドが発生することになる。
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法及び該回路基板上に電子部品を実装するための電子部品実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は回路基板の製造方法に係り、金属板の上に、該金属板に電気的に接続されるn層(nは1以上の整数)の配線層を形成する工程と、前記金属板及び前記配線層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記n層の配線層における最上の配線層の接続パッド部に電解めっき層を形成する工程と、前記金属板を除去する工程とを有することを特徴とする。
本発明では、まず、金属板上にそれに電気的に接続される所要のビルドアップ配線層が形成される。その後に、金属板及びビルドアップ配線層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、最上の配線層の接続パッド部に電解めっき層(Ni/Au層など)が形成される。配線層の接続パッド部は、配線層上に形成される樹脂層(ソルダレジスト膜など)の開口部によって画定される。さらに、金属板が配線層に対して選択的に除去される。
以上のように、本発明では、金属板及びそれに電気的に接続された配線層を電解めっきのめっき給電経路として利用するようにしたので、従来技術と違って、各接続パッドにそれぞれ電気的に接続されるめっき給電ラインを形成する必要がない。従って、回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく、接続パッドに電解めっき層を容易に形成することができる。
本発明の製造方法で製造される回路基板では、その接続パッドに電解めっきによって形成された硬度の高いNi/Au層などの電解めっき層がコンタクト層として形成される。このため、回路基板に半導体チップを実装し、該半導体チップと回路基板の接続パッドとをワイヤボンディング法によるワイヤで接続する場合、ワイヤは接続パッドに信頼性よく電気接続されて、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
あるいは、金属板を除去した後に露出する最下の配線層に、半導体チップのバンプをフリップチップ接続するようにしてもよい。この態様の場合、最上の配線層の接続パッドはLGAのランドとして使用される。
また、上記課題を解決するため、本発明は電子部品実装構造体の製造方法に係り、金属板の上に、該金属板に電気的に接続されるn層(nは1以上の整数)の配線層を形成する工程と、前記金属板及び前記配線層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記n層の配線層における最上の配線層の接続パッド部に電解めっき層を形成する工程と、前記最上の配線層に設けられた電解めっき層に電気的に接続される電子部品を実装する工程と、前記金属板を除去することにより、前記n層の配線層における最下の配線層の下面を露出させる工程とを有することを特徴とする。
本発明では、上記した回路基板の製造方法に基づいて電子部品(半導体チップなど)のファインピッチの端子に対応する高密度の接続パッドを備えた回路基板を製造し、その回路基板に半導体チップなどを実装した後に、金属板を除去することにより、高性能な電子部品実装構造体を容易に製造することができる。
なお、特許文献1〜3には、金属支持板上に、それをめっき給電層とする電解めっきに基づいて配線層を形成した後に、金属板を除去する方法が記載されている。しかしながら、特許文献1〜3では、配線層の接続パッドになる部分に、金属板をめっき給電層に利用して電解めっき層を局所的に形成することは何ら考慮されておらず、本発明の構成を示唆するものではない。
以上説明したように、本発明では、回路基板の接続パッドの数が増大してそのピッチが狭小化する場合であっても何ら不具合が発生することなく接続パッドに電解めっき層を容易に形成することができるようになる。
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
図2〜図5は本発明の第1実施形態の回路基板の製造方法を順に示す断面図である。図2(a)に示すように、まず、銅(Cu)などからなる支持板として機能する金属板10を用意し、その金属板10上に開口部12xが設けられたドライフィルムレジスト(めっきレジスト)膜12を形成する。金属板10には、金属箔のようなフレキシブル金属材も含まれる。
図2〜図5は本発明の第1実施形態の回路基板の製造方法を順に示す断面図である。図2(a)に示すように、まず、銅(Cu)などからなる支持板として機能する金属板10を用意し、その金属板10上に開口部12xが設けられたドライフィルムレジスト(めっきレジスト)膜12を形成する。金属板10には、金属箔のようなフレキシブル金属材も含まれる。
その後に、図2(b)に示すように、金属板10をめっき給電層に利用する電解めっきにより、ドライフィルムレジスト膜12の開口部12x内に露出する金属板10の部分に金(Au)層を形成し、次いでニッケル(Ni)層を形成してAu/Niめっき層14を得る。なお、Au/Niめっき層の代わりに、すず(Sn)めっき層を形成してもよい。
次いで、図2(c)に示すように、金属板10をめっき給電層に利用する電解めっきにより、Au/Niめっき層14上にCuなどからなる金属層16を形成する。その後に、図2(d)に示すように、ドライフィルムレジスト膜12が除去されて、Au/Niめっき層14と金属層16とにより構成される第1配線層18が得られる。
次いで、図3(a)に示すように、金属板10の上面側に粗面化処理を施した後に、樹脂フィルム(エポキシ樹脂など)を貼着するなどして第1配線層18を被覆する第1層間絶縁層20を形成する。さらに、図3(b)に示すように、第1層間絶縁層20をレーザなどによって加工することにより、第1配線層18に到達する深さの第1ビアホール20xを形成する。
続いて、図3(c)に示すように、例えばセミアディティブ法により、第1ビアホール20xを介して第1配線層18に接続される第2配線層18aを第1層間絶縁層20上に形成する。詳しく説明すると、まず、無電解めっき又はスパッタ法により、Cuなどからなるシード層(不図示)を第1ビアホール20x内及び第1層間絶縁層20上に形成する。その後に、第2配線層18aが形成される部分に開口部が設けられたレジスト膜(不図示)をパターニングする。さらに、シード層をめっき給電層に利用する電解めっきによりレジスト膜の開口部内のシード層上に金属層パターン(不図示)を形成する。続いて、レジスト膜を剥離した後に、金属層パターンをマスクにしてシード層をエッチングすることにより第2配線層18aを得る。
次いで、図4(a)に示すように、上記した第1層間絶縁層20と同様な第2層間絶縁層20aを第2配線層18a上に形成した後に、第2層間絶縁層20aをレーザなどで加工することにより、第2配線層18aに到達する深さの第2ビアホール20yを形成する。続いて、上記した第2配線層18aの形成方法と同様な方法により、第2ビアホール20yを介して第2配線層18aに接続される第3配線層18bを第2層間絶縁層20a上に形成する。さらに、同じく図4(a)に示すように、第3配線層18bの接続パッドになる部分に開口部22xが設けられたソルダレジスト膜22(樹脂層)を形成する。
続いて、図4(b)に示すように、金属板10、第1配線層18、第2配線層18a及び第3配線層18bをめっき給電経路とする電解めっきにより、ソルダレジスト膜22の開口部22x内の第3配線層18bの接続パッドになる部分にNi層を形成し、次いでAu層を形成してNi/Auめっき層24(電解めっき層)を得る。これにより、第3配線層18bに接続パッドCが形成される。
その後に、図5に示すように、金属板10を第1配線層18及び第1層間絶縁層20に対して選択的にエッチングして除去する。金属板10のエッチングは、金属板10が銅からなる場合、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液又は過硫酸アンモニウム水溶液などを用いたウェットエッチングが採用され、金属板10を第1配線層18及び第1層間絶縁層20に対して選択的に除去することができる。これにより、第1層間絶縁層20の下面が露出すると共に、第1配線層18のAu/Niめっき層14(又はSnめっき層)の下面が露出する。
以上により、本実施形態に係る回路基板1が得られる。なお、本実施形態では、3層のビルドアップ配線層を形成する形態を例示したが、積層数は任意に設定することができ、n層(nは1以上の整数)のビルドアップ層が形成された形態としてもよい。また、複数の回路基板を得るような製造方法を採用する場合は、図5の構造体が切断されて複数の回路基板1が得られる。
図5に示すように、本実施形態の製造方法で製造された回路基板1では、第1層間絶縁層20の中に第1配線層18が埋設されており、そのAu/Niめっき層14(又はSnめっき層)の下面が露出した状態となっている。また、第1層間絶縁層20に設けられた第1ビアホール20xを介して第1配線層18に接続される第2配線層18aが第1層間絶縁層20上に形成されている。第2配線層18a上には第2層間絶縁層20aが形成されており、第2層間絶縁層20aに設けられた第2ビアホール20yを介して第2配線層18aに接続される第3配線層18bが第2層間絶縁層20a上に形成されている。このように、第1〜第3配線層18〜18bは第1、第2ビアホール20x,20yを介して相互接続されている。
さらに、第3配線層18bの接続パッドC上に開口部22xが設けられたソルダレジスト膜22が第3配線層18b上に形成されている。そして、最終的に除去された金属板10及び、第1〜第3配線層18〜18bをめっき給電経路に利用する電解めっきによって形成されたNi/Auめっき層24がソルダレジスト膜22の開口部22x内の第3配線層18bの接続パッドCに形成されている。
本実施形態の製造方法では、前述したように、金属板10及び第1〜第3配線層18〜18bを電解めっきのめっき給電経路として利用することによって第3配線層18bの接続部Cに電解めっき層を形成するようにしている。このため、従来技術と違って、各接続パッドCにそれぞれ接続されるめっき給電ラインを接続パッドC間の領域に並列に配置する必要がない。
従って、接続パッドCの数が増加してそのピッチが狭小化する場合においても、電解めっきを施すことができない接続パッドが発生するといった不具合が解消され、全ての接続パッドCに電解めっき層を容易に形成することができるようになる。このように、本実施形態では、回路基板1の接続パッドCの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても何ら不具合は発生せずに容易に対応することができる。
これに対して、各接続パッドにめっき引き出し線をそれぞれ接続して電解めっきを行う前述した従来技術では、例えば、接続パッドCの径が750μm、ピッチが1000μm(接続パッド間のスペースが250μm)で、40行、40列のフルグリッド配列の場合では、接続パッドC間に20本程度のめっき引き出し線を配置する必要がある。その場合、配線ルールが6/6μm(ライン/ペース)となり、そのような配線を形成することは困難を極めることは容易に理解される。
図6には、本実施形態の回路基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置の例が示されている。図6に示すように、半導体装置2では、上記で説明した回路基板1のソルダレジスト膜22上に接着層26を介して半導体チップ30がその接続部が上側になった状態で固着されている。そして、半導体チップ30の上面側の接続部と回路基板1の接続パッドCとがワイヤボンディング法によって形成されたワイヤ28で電気的に接続されている。さらに、半導体チップ30及びワイヤ28がモールド樹脂29によって封止されている。
回路基板1の接続パッドCの上部は電解めっきで形成された硬度の高いNi/Auめっき層24からなるので、半導体チップ30の接続部と回路基板1の接続パッドCとが信頼性よくワイヤ28で接続される。これにより、半導体装置2の信頼性を向上させることができる。
なお、図6には、回路基板1をLGA(Land Grid Array)型として使用する場合が例示されており、回路基板の下面に露出する第1配線層18の接続部(Au/Niめっき層14)がランドとして使用される。回路基板の用途に応じて第1配線層18のAu/Niめっき層14をSnめっき層などの各種金属のめっき層に変えた形態としてもよい。
また、回路基板1をBGA(Ball Grid Array)型やPGA(Pin Grid Array)型として使用する場合は、回路基板1の下面に、第1配線層18の接続部に開口部が設けられたソルダレジスト膜が形成され、第1配線層18にはんだボールやリードピンなどの外部接続端子が接続される。そして、第1配線層18の接続部(ランド)、又は外部接続端子が配線基板(マザーボード)に実装される。
(第2の実施の形態)
図7〜図10は本発明の第2実施形態の回路基板の製造方法を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態で説明した回路基板を上下反転させて、第1配線層の露出部に半導体チップをフリップチップ接続する形態である。第2実施形態では、第1実施形態と同じ工程についてはその詳しい説明を省略する。
図7〜図10は本発明の第2実施形態の回路基板の製造方法を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態で説明した回路基板を上下反転させて、第1配線層の露出部に半導体チップをフリップチップ接続する形態である。第2実施形態では、第1実施形態と同じ工程についてはその詳しい説明を省略する。
図7(a)に示すように、まず、第1実施形態と同様に、金属板10上にAu/Niめっき層14及び金属層16より構成される第1配線層18を形成する。なお、Au/Niめっき層14の代わりにすず(Sn)めっき層を形成してもよい。その後に、図7(b)に示すように、第1実施形態と同様な方法により、第1層間絶縁層20に設けられた第1ビアホール20xを介して第1配線層18に接続される第2配線層18aを第1層間絶縁層20上に形成した後に、第2層間絶縁層20aに設けられた第2ビアホール20yを介して第2配線層18aに接続される第3配線層18bを第2層間絶縁層20a上に形成する。
次いで、図8に示すように、第3配線層18bの接続パッドになる部分に開口部22xが設けられたソルダレジスト膜22を形成する。さらに、第1実施形態と同様に、金属板10及び第1〜第3配線層18〜18bをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ソルダレジスト膜22の開口部22x内の第3配線層18bの部分にNi/Auめっき層24を形成して接続パッドCを得る。
続いて、図9に示すように、第1実施形態と同様に、金属板10を第1配線層18及び第1層間絶縁層20に対して選択的に除去する。これにより、第2実施形態に係る回路基板1aが得られる。なお、第2実施形態においても、ビルドアップ配線層の積層数は任意に設定することができ、n層(nは1以上の整数)の配線層を形成してもよい。
さらに、図10に示すように、図9の回路基板1aを上下反転させて配置すると、回路基板1aの上面に第1配線層18のAu/Niめっき層14(又はSnめっき層)が露出した状態となる。そして、半導体チップ30のバンプ30aを回路基板1aの上面のAu/Niめっき層14(又はSnめっき層)にフリップチップ接続する。さらに、半導体チップ30の下の隙間にアンダーフィル樹脂27を充填する。
これにより、第2実施形態に係る回路基板1aに半導体チップ30が実装された半導体装置2aが得られる。図10には、回路基板1をLGA(Land Grid Array)型として使用する場合が例示されており、回路基板1aの下面に露出する第3配線層18bの接続部Cがランドとして使用される。第2実施形態では、回路基板1aの第3配線層18bの接続部C(LGAのランド)には、硬度の高い電解めっき層が形成されているので、LGA型の回路基板1aが配線基板(マザーボード)に信頼性よく電気接続されるようになる。
なお、回路基板1aには、配線基板(マザーボード)に実装する際にバランスを確保するなどのために、電気的に使用しない接続パッドCx(図10の周縁側の接続パッド)を設ける場合があり、そのような接続パッドCxが混在していてもよい。
第2実施形態は、第1実施形態と同様な効果を奏する。なお、第2実施形態においても、第1配線層18のAu/Niめっき層14や第3配線層18bの接続パッドCのNi/Auめっき層24は、回路基板の用途に応じてその他の各種金属のめっき層を使用することができる。
特に、第2実施形態では、第1配線層18のAu/Ni層14をSnめっき層に代える場合、半導体チップ30を第1配線層18にフリップチップ接続する際に、別工程ではんだバンプを形成する必要がなくなり、製造工程が簡易になる。
(第3の実施の形態)
図11〜図14は本発明の第3実施形態の電子部品実装構造体の製造方法を示す断面図である。第3実施形態では、本発明の回路基板の製造方法の技術思想に基づいて、回路基板上に電子部品を実装する方法について説明する。
図11〜図14は本発明の第3実施形態の電子部品実装構造体の製造方法を示す断面図である。第3実施形態では、本発明の回路基板の製造方法の技術思想に基づいて、回路基板上に電子部品を実装する方法について説明する。
図11(a)に示すように、まず、第1実施形態と同様な支持基板として機能する金属板10を用意する。その後に、金属板10の上に、開口部32xが設けられた第1ソルダレジスト膜32を形成する。第1ソルダレジスト膜32は、後に外部接続用パッドが配置される領域に対応する部分に開口部32xが設けられるようにパターニングされて形成される。
その後に、図11(b)に示すように、第1ソルダレジスト膜32の開口部32x内に、下から順に金(Au)層38xとパラジウム(Pd)/ニッケル(Ni)層38yとからなる第1配線層38を、金属板10をめっき給電層に利用する電解めっきによって形成する。第1配線層38は、金属板10に接触するAu層38xを最下に含んで構成される積層金属めっき層からなり、Au層/Ni層などからなる各種の積層金属めっき層であってもよい。後に説明するように、第1配線層38は、最下のAu層38xが露出して外部接続用パッドとなる。
次いで、図11(c)に示すように、第1実施形態と同様な方法により、第1配線層38を被覆する第1層間絶縁層20に設けられた第1ビアホール20xを介して第1配線層38に電気接続される第2配線層38aを第1層間絶縁層20上に形成する。さらに、第2配線層38aを被覆する第2層間絶縁層20aに設けられた第2ビアホール20yを介して第2配線層38aに電気接続される第3配線層38bを第2層間絶縁層20a上に形成する。本実施形態では、金属板10の上に第1〜第3配線層38〜38bが積層された形態を例示するが、金属板10の上にn層(nは1以上の整数)のビルドアップ配線層が形成された形態としてもよい。
続いて、同じく図11(c)に示すように、第3配線層38bの接続パッド部上に開口部32yが設けられた第2ソルダレジスト膜32aを形成する。さらに、図12(a)に示すように、第1実施形態と同様に、金属板10と第1、第2、第3配線層38,38a,38bをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、第2ソルダレジスト膜32aの開口部32y内の第3配線層38bの接続パッド部に、下から順にNi/Pd層44xとAu層44yからなる電解めっき層44を形成して上側接続パッドC1とする。なお、電解めっき層44は、最上にAu層44yが露出する積層金属めっき層から構成され、Ni層/Au層などの各種の積層金属めっき層を使用してもよい。
このように、ビルドアップ配線層の最上の配線層に設けられる電解めっき層44は、Au層44yが外部に露出して形成される。
次いで、図12(b)に示すように、電子部品として、上面側に接続部(不図示)を備えた半導体チップ30を用意し、その接続部を上側にして半導体チップ30を第2ソルダレジスト膜32aの上に固着して実装した後に、ワイヤボンディング法によるワイヤ28によって半導体チップ30の接続部と第3配線層38bの上側接続パッドC1(電解めっき層44)の最上のAu層44yとを電気的に接続する。さらに、図12(c)に示すように、半導体チップ30をモールド樹脂29によって封止する。その後に、図13(a)に示すように、第1実施形態と同様なウェットエッチングによって金属板10を第1ソルダレジスト膜32及び第1配線層38に対して選択的に除去することにより、第1配線層38の最下のAu層38xを露出させて下側接続パッドC2を得る。
続いて、図13(b)に示すように、下側接続パッドC2(第1配線層38)にはんだボールを搭載するなどして外部接続端子40を形成する。なお、LGAタイプとする場合は、外部接続端子40は省略され、下側接続パッドC2(第1配線層38)が外部接続用パッドとして機能する。
さらに、図13(c)に示すように、本実施形態では金属板10上に複数の半導体チップ搭載領域が設けられており、各半導体チップ30の実装領域が個別に得られるように、モールド樹脂29及びその下の回路基板を切断する。
以上により、図14に示すように、第3実施形態に係る回路基板に半導体チップが実装されて構成される電子部品実装構造体3(半導体装置)が得られる。
図15には第3実施形態の変形例の電子部品実装構造体3aが示されている。図15に示すように、前述した図12(b)の工程において電子部品としてバンプ30aが設けられた半導体チップ30を用意し、半導体チップ30のバンプ30aを第3配線層38bの上側接続パッドC1(電解めっき層44)にフリップチップ実装するようにしてもよい。この変形例の場合、半導体チップ30とその下の回路基板との隙間にアンダーフィル樹脂31が充填される。なお、半導体チップ30をフリップチップ実装する形態では、半導体チップ30を被覆する封止樹脂を必ずしも形成する必要はなく、図15では封止樹脂が省略された例が示されている。
本実施形態では、ワイヤボンディング法やフリップチップ実装によって電子部品を実装する方法を例示したが、その他の各種の実装方法によって電子部品を実装してもよい。また、電子部品として半導体チップを例示したが、キャパシタ部品などの各種の電子部品を使用してもよい。
以上のように、第3実施形態の電子部品実装構造体の製造方法では、まず、金属板10の上の外部接続用パッドが配置される部分に最下にAu層38xを含む第1配線層38を形成する。その後に、第1配線層38に接続される所要のビルドアップ配線層を形成する。さらに、金属板10とビルドアップ配線層(第1〜第3配線層38〜38b)をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、最上の配線層(第3配線層38b)の接続パッド部にAu層44yを最上に含む電解めっき層44を形成する。そして、この電解めっき層44が上側接続パッドC1となる。
次いで、上側接続パッドC1に電気接続される電子部品(半導体チップなど)を実装した後に、金属板10を除去する、これにより、第1配線層38の下面が露出して外部接続用パッドとして機能する下側接続パッドC2となる。さらに、必要に応じて下側接続パッドC2に外部接続端子40が設けられる。
第3実施形態では、第1実施形態と同様に、金属板及びビルドアップ配線層を電解めっきのめっき給電経路として利用することにより、最上の配線層に電解めっき層44を形成して上側接続パッドC1が得られる。このため、上側接続パッドC1の数が増加してそのピッチが狭小化する場合においても、電解めっきを施すことができない接続パッドが発生するといった不具合が解消され、全ての接続パッドに電解めっき層を容易に形成することができるようになる。
このような製造方法を採用することにより、高性能な電子部品のファインピッチの端子に対応する高密度の接続パッドを備えた回路基板の製造が容易になるので、高性能な半導体チップなどが実装された電子部品実装構造体を容易に製造することができる。
1,1a…回路基板、2,2a…半導体装置、3,3a…電子部品実装構造体、12…ドライフィルムレジスト膜、12x,32x、32y…開口部、14…Au/Ni層,24…Ni/Au層、16…金属層、18,38…第1配線層、18a,38a…第2配線層、18b,38b…第3配線層、20…第1層間絶縁層、20a…第2層間絶縁層、20x…第1ビアホール、20y…第2ビアホール、22,32,32a…ソルダレジスト膜、22x…開口部、28…ワイヤ、29…モールド樹脂、30…半導体チップ、30a…バンプ、27,31…アンダーフィル樹脂、38x,44y…Au層、38y…Pd/Ni層、40…外部接続端子、44x…Ni/Pd層、C,Cx…接続パッド、C1…上側接続パッド、C2…下側接続パッド。
Claims (8)
- 金属板の上に、配線層と絶縁層とを積層することにより、該金属板に電気的に接続されるn層(nは1以上の整数)の配線層を形成する工程と、
前記金属板及び前記配線層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記n層の配線層における最上の配線層の接続パッド部に電解めっき層を形成する工程と、
前記最上の配線層に設けられた電解めっき層に電気的に接続される電子部品を実装する工程と、
前記金属板を全体にわたって除去することにより、前記n層の配線層における最下の配線層の下面を露出させる工程とを有することを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。 - 前記金属板の上には複数の搭載領域が設けられており、前記電子部品を実装する工程において、前記複数の搭載領域に前記電子部品をそれぞれ実装し、
前記金属板を除去する工程の後に、前記配線層と前記絶縁層とを切断することにより、前記電子部品が実装された個別の電子部品実装構造体を得ることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装構造体の製造方法。 - 前記金属板の上には複数の搭載領域が設けられており、前記電子部品を実装する工程において、前記複数の搭載領域に前記電子部品をそれぞれ実装し、
前記複数の搭載領域に前記電子部品をそれぞれ実装した後に、複数の前記電子部品を一体的にモールド樹脂で封止し、
前記金属板を除去する工程の後に、前記モールド樹脂、前記絶縁層及び前記配線層を切断することにより、前記電子部品が実装された個別の電子部品実装構造体を得ることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装構造体の製造方法。 - 前記電子部品は半導体チップであり、該半導体チップがワイヤボンディングによって前記最上の配線層に設けられた電解めっき層に接続されることを特徴とする1又は3に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
- 前記電子部品は半導体チップであり、該半導体チップがフリップチップ接続によって前記最上の配線層に設けられた電解めっき層に接続されることを特徴とする1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
- 前記金属板の上に配線層を形成する工程において、
前記配線層を形成する前に、前記金属板の上面に粗面化処理を行うことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。 - 前記電解めっき層は、最上に金層を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
- 前記金属板を除去する工程の後に、前記最下の配線層の下面に外部接続端子を設ける工程をさらに有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010236793A JP2011014944A (ja) | 2004-12-01 | 2010-10-21 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004348504 | 2004-12-01 | ||
JP2010236793A JP2011014944A (ja) | 2004-12-01 | 2010-10-21 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005327314A Division JP2006186321A (ja) | 2004-12-01 | 2005-11-11 | 回路基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011014944A true JP2011014944A (ja) | 2011-01-20 |
Family
ID=36788709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010236793A Pending JP2011014944A (ja) | 2004-12-01 | 2010-10-21 | 電子部品実装構造体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011014944A (ja) |
CN (1) | CN1791311B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013069807A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2015164189A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-09-10 | 群成科技股▲分▼有限公司 | 電子パッケージ、パッケージキャリアおよび両者の製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI401000B (zh) * | 2008-07-23 | 2013-07-01 | Nec Corp | 無核心層配線基板、半導體裝置及其製造方法 |
TWI463925B (zh) | 2011-07-08 | 2014-12-01 | Unimicron Technology Corp | 封裝基板及其製法 |
CN104254197B (zh) * | 2013-06-27 | 2017-10-27 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 电路板及其制作方法 |
CN105448883B (zh) * | 2014-08-12 | 2017-11-24 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法 |
JP6907765B2 (ja) * | 2017-07-04 | 2021-07-21 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ファンアウト・ウエハレベルパッケージの仮固定方法 |
KR102531762B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-05-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
US10347507B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-07-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Printed circuit board |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111205A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板の製造方法および多層配線板 |
JP2002110717A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
JP2002151622A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体回路部品及びその製造方法 |
JP2004079658A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3949849B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2007-07-25 | 日東電工株式会社 | チップサイズパッケージ用インターポーザーの製造方法およびチップサイズパッケージ用インターポーザー |
JP4075306B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2008-04-16 | 日立電線株式会社 | 配線基板、lga型半導体装置、及び配線基板の製造方法 |
JP3990962B2 (ja) * | 2002-09-17 | 2007-10-17 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-11-30 CN CN 200510129078 patent/CN1791311B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-21 JP JP2010236793A patent/JP2011014944A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111205A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板の製造方法および多層配線板 |
JP2002110717A (ja) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
JP2002151622A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 半導体回路部品及びその製造方法 |
JP2004079658A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013069807A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2015164189A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-09-10 | 群成科技股▲分▼有限公司 | 電子パッケージ、パッケージキャリアおよび両者の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1791311A (zh) | 2006-06-21 |
CN1791311B (zh) | 2012-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006186321A (ja) | 回路基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
TWI487450B (zh) | 佈線基板及其製造方法 | |
KR100800478B1 (ko) | 적층형 반도체 패키지 및 그의 제조방법 | |
JP3813402B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2011014944A (ja) | 電子部品実装構造体の製造方法 | |
KR101168263B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP5231340B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6780933B2 (ja) | 端子構造、端子構造の製造方法、及び配線基板 | |
JP2011228737A (ja) | 配線基板、及び半導体装置 | |
US9380712B2 (en) | Wiring substrate and semiconductor device | |
JP4494249B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20150056816A (ko) | 배선기판 및 그 제조방법 | |
US20110147058A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing electronic device | |
US9491871B2 (en) | Carrier substrate | |
KR101134519B1 (ko) | 매립형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2009267149A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP6713289B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2010232616A (ja) | 半導体装置及び配線基板 | |
JP5574132B2 (ja) | 配線基板および半導体パッケージ | |
JP6856444B2 (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法 | |
KR20190136240A (ko) | 패키지 기판 및 그 제조방법 | |
JP2000260893A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
KR20110131048A (ko) | 매립형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2005093930A (ja) | 多層基板とその製造方法 | |
JP2005020031A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130409 |