JP2010278186A5 - - Google Patents

Description

図２４（ａ）に示すように、まず、リードフレーム１１０を用意する。このリードフレーム１１０は、電子部品を固定するためのダイパッド１１１と、ダイパッド１１１上に固定された電子部品の各端子を外部に引き出すための複数本のリード１１２と、複数本のリード１１２を連結しているダムバー１１３と、を有する。ダムバー１１３は、平面視で、樹脂パッケージの外縁に沿うような枠体の形状を有しており、電子部品を樹脂封止する際にモールド樹脂が枠体の外側へ広がることを防ぐようになっている。このようなリードフレーム１１０は、ダイパッド１１１と、複数本のリード１１２と、ダムバー１１３とが、１枚の銅板により一体となって形成されている。

このとき、電子部品１７と、リード１１ａ〜１１ｅの被取付部は第１の領域の外側に位置している。このため、電子部品２７や、リード２１ａ〜２１ｃの電子部品２７が取り付けられる被取付部は、それらの少なくとも一部が第１の領域に配置される場合でも、電子部品１７、１８や、リード１１ａ〜１１ｅ、２１ａ〜２１ｅが互いに接触することを防ぐことができる。
従って、第１実施形態と同じように、複数個の電子部品をその搭載面の高さや角度を変えて、１つのリードフレーム５０´内に密に配置することができるので、樹脂パッケージの大型化を抑制することができる。

（６）その他
上記の第１〜第５実施形態では、各電子部品１７、１８、２７、２８として、ジャイロセンサーや加速度センサーを用いることを例示したが、各電子部品１７、１８、２７、２８はこれらジャイロセンサー、加速度センサーに限らず、能動部品や受動部品（抵抗器やキャパシタなど）等の他の電子部品を用いてもよい。このとき、電子部品１７、１８、２７としてジャイロセンサーを用いた場合は、特に上記の第１〜第５実施形態によれば、１つの樹脂パッケージ内に配置される電子部品１７をＸ軸方向のジャイロセンサーに使用し、電子部品２７をＹ軸方向のジャイロセンサーに使用し、電子部品１８をＺ軸方向のジャイロセンサーに使用することができる。そして、特に、電子部品１７、２７のそれぞれの傾き（即ち、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向への向き）をリード１１ａ〜１１ｅ、２１ａ〜２１ｅをそれぞれ屈曲させることで調整することができる。このため、電子部品１７、１８、２７のそれぞれの傾きは、電子デバイスの完成時には既に設定がなされており、電子デバイスを配線基板に取り付ける工程（即ち、実装工程）では、電子部品１７、１８、２７のそれぞれの傾きを個々に調整する必要がない。実装工程で、１個の電子デバイスを配線基板に取り付けるだけで、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の各ジャイロセンサーと、加速度センサーの取り付けが全て完了する。それゆえ、これらの各センサーを個々に配線基板に取り付ける場合と比較すると、実装工程の作業負荷を大幅に軽減することができる。