JP2004022601A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004022601A JP2004022601A JP2002171811A JP2002171811A JP2004022601A JP 2004022601 A JP2004022601 A JP 2004022601A JP 2002171811 A JP2002171811 A JP 2002171811A JP 2002171811 A JP2002171811 A JP 2002171811A JP 2004022601 A JP2004022601 A JP 2004022601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor
- circuit
- power module
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49537—Plurality of lead frames mounted in one device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/4917—Crossed wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01093—Neptunium [Np]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30105—Capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Abstract
【課題】小型化が可能であるとともに、耐誤動作性に優れた半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】第1のリードフレーム上に第1の半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、第1のリードフレームと、第2のリードフレームとは、オーバーラップして配置されている。これにより、第1の回路のリードフレームと、第2の回路のリードフレームとをオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。また、樹脂を用いてパッケージ化しているので、半導体装置の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【選択図】 図3
【解決手段】第1のリードフレーム上に第1の半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、第1のリードフレームと、第2のリードフレームとは、オーバーラップして配置されている。これにより、第1の回路のリードフレームと、第2の回路のリードフレームとをオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。また、樹脂を用いてパッケージ化しているので、半導体装置の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、本発明は、半導体パワーモジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図9の(a)および(b)は、従来の半導体モジュール90の構造を示す図である。図9の(a)は、半導体モジュール90の断面図を示す。図9の(b)は、半導体モジュール90の上面図である。
【0003】
図9の(a)および(b)を参照して、半導体モジュール90の構成を説明する。半導体モジュール90は、パワー素子2を有する左側のリードフレーム1で形成された主回路と、制御素子3を有する右側のリードフレーム1で形成された制御回路とを有する。主回路は、制御回路により駆動される。パワー素子2は、リードフレーム1で形成された配線上にはんだ付けにより接合されている。制御素子3もまた、配線上に接合されている。リードフレーム1、パワー素子2および制御素子3は、互いにワイヤー4により電気的に接続されている。このような半導体モジュール90のパワー素子2および制御素子3を、モールド樹脂5によりモールドすると、半導体パワーモジュールが形成される。なおリードフレーム1の一部は、モールド樹脂5から外部に露出している。この部分は、外部と電気的に接続するための電極として、すなわち主回路端子および制御回路端子として利用される。
【0004】
図9の(a)から理解されるように、主回路を形成する左側のリードフレーム1と、制御回路を形成する右側のリードフレーム1とは、パワー素子2および制御素子3の載置面に対して垂直方向にずらして配置されている。主回路および主回路が配置されたリードフレーム1は、同一平面上に配置されている。同様に、制御回路および制御回路が配置されたリードフレーム1は、同一平面上に配置されている。
【0005】
一方、図9の(b)を参照して、従来の半導体モジュール90のリードフレーム1は、通常の1枚の板状金属をプレス加工等で加工して得られ、主回路および制御回路それぞれに必要な回路配線を構成する。図から明らかなように、リードフレーム1による全ての配線は、立体的に交差することなく構成されているため、実質的に平面的に配置できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体パワーモジュールは、主回路および制御回路の各々の回路配線において、平面状のリードフレームで、かつ、実質的に平面的に全ての回路を構成しているので、外形サイズが大きくなってしまう。これでは、半導体パワーモジュールの小形化が実現できず、そのため、装置自体の小形化、高集積化も実現できない。
【0007】
また、回路配線が実質的に平面的に配置されることにより、配線インダクタンスが大きくなるため、半導体モジュール90が誤動作することがある。さらに、主回路部のパワー素子2は、リードフレーム1を介してしか放熱できないため、モールド樹脂5の残留熱容量が原因で、隣合わせの素子間で熱干渉等が発生することもある。
【0008】
本発明の目的は、小型化が可能であるとともに、耐誤動作性に優れた半導体パワーモジュールを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとは、オーバーラップして配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0010】
第1の回路における、前記第1の半導体チップの載置面と、第2の回路における、前記第2の半導体チップの載置面とは、略平行であり、前記第1のリードフレームの一部と、前記第2のリードフレームの一部とが、該載置面に垂直な方向にオーバーラップしていてもよい。
【0011】
前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとが接合され、電気的に接続されていてもよい。
【0012】
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されていてもよい。
【0013】
本発明の別の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の3つの半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に、対応する前記第1の3つの半導体チップを制御する第2の3つの半導体チップを載置した第2の回路と、第3のリードフレーム上に第3の3つの半導体チップを載置した第3の回路と、第4のリードフレーム上に、対応する前記第3の3つの半導体チップを制御する第4の3つの半導体チップを載置した第4の回路とを樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とは、直列に接続され、スイッチング素子として3相インバータを構成し、前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとが、オーバーラップして配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0014】
直列に接続された前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されていてもよい。
【0015】
前記第2のリードフレームと、前記第4のリードフレームとがオーバーラップして配置され、第2の3つの半導体チップの各々と、前記第4の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されていてもよい。
【0016】
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとが接触し、前記第3のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接触してもよい。
【0017】
前記第2のリードフレームは、前記第1の3つの半導体チップが配置された前記第1のリードフレームの裏面まで延び、前記第4のリードフレームは、前記第3の3つの半導体チップが配置された前記第3のリードフレームの裏面まで延びていてもよい。
【0018】
前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で隣接して配置されていてもよい。
【0019】
前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレームとが接合されて電気的に接続され、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接合されて電気的に接続されていてもよい。
【0020】
前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレーム、および、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されていてもよい。
【0021】
本発明のさらに別の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の2つの半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1のリードフレームは、前記樹脂パッケージ内で折り曲げられて、オーバーラップを形成し、前記第1の2つの半導体チップが対向して配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【0023】
(実施の形態1)
本発明の半導体パワーモジュールでは、主回路と、その主回路の動作を制御する制御回路とが、一つの装置に組み込まれている。主回路は、電力制御用の半導体素子であるパワー素子を含む。また、制御回路は、主回路の動作を制御する半導体素子である制御素子を含む。半導体パワーモジュールは、主としてモータ等を制御する装置、例えばインバータ装置に応用されている。
【0024】
実施の形態1では、図1に示す主回路10のリードフレームと、図2に示す制御回路20のリードフレームとがオーバーラップされた(すなわち積層された)、半導体パワーモジュール30(図3の(a)および(b))を説明する。以下、主回路10、制御回路20、および、半導体パワーモジュール30を順に説明する。なお以下に参照する図面では、全ての要素には参照符号を付していない。参照符号を付している構成要素は、単なる例示に過ぎず、参照符号を付していない類似の構成要素も、同様に取り扱うことができる。
【0025】
図1は、主回路10の平面的な構成を示す上面図である。主回路10は、リードフレーム1a、1bと、リードフレーム1a上に設けられたパワー素子2と、パワー素子2とリードフレーム1bとを接続するワイヤー4aとを含む。リードフレーム1aおよび1bは、主回路10の配線を構成する。パワー素子2は、半導体チップであり、リードフレーム1aにより形成された配線上に、はんだ付けにより電気的に接合されている。パワー素子2は、例えば、IGBT、フライホイールダイオードである。主回路10は、1枚のフレームでパターン形成されている。よって平面的に取り扱うことができる。
【0026】
図2は、制御回路20の平面的な構成を示す上面図である。制御回路20は、リードフレーム1cと、制御素子3と、ワイヤー4bとを含む。リードフレーム1cは、制御回路20の配線を構成する。制御素子3もまた、半導体チップであり、リードフレーム1cにより形成された配線上に、はんだ付けにより電気的に接合されている。制御素子3は、主回路10を駆動する素子である。制御回路20もまた、1枚のフレームでパターン形成されているので、平面的に取り扱うことができる。
【0027】
図3の(a)および(b)は、主回路10および制御回路20を積層して構成した半導体パワーモジュール30を示す図である。図3の(a)は、半導体パワーモジュール30の断面図である。図3の(b)は、半導体パワーモジュール30の上面図である。
【0028】
本発明の主な特徴は、主回路10(図1)および制御回路20(図2)を、積層して配置することにある。より詳しく説明すると、半導体パワーモジュール30は、主回路10(図1)の構成要素が形成されている面(以下、「主回路10の形成面」と称する)の上方に、制御回路20(図2)の構成要素が形成されている面(以下、「制御回路20の形成面」と称する)を重畳させて立体的に配置する。図3の(a)によれば、主回路10のリードフレーム1aと、制御回路20のリードフレーム1bとが、オーバーラップして配置されていることが理解される。これは、主回路10の形成面上のパワー素子2と、制御回路20の形成面上の制御素子3とが、オーバーラップして配置されていることも意味する。主回路10と制御回路20とを積層して構成することにより、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュール90(図9(b))に比べて、図3の(b)に示されるように外形サイズを小さくできる。なお、オーバーラップは、リードフレーム上において行われ、回路の構成には無関係である。
【0029】
半導体パワーモジュール30は、積層した主回路10および制御回路20を、モールド樹脂5によってモールドして得られる。パワー素子2を搭載するリードフレーム1aの裏面では、モールド樹脂5の厚さがBであるのに対して、制御素子3を搭載するリードフレーム1cの裏面のモールド樹脂は、厚さがCである。リードフレーム1cの裏面のモールド樹脂をより厚くすることにより、半導体パワーモジュール30の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【0030】
外部との電気的な接続を確保するため、主回路10のリードフレーム1aの一部、および、制御回路20のリードフレーム1cの一部は、モールド樹脂5の外まで延び、その途中で上方に直角に折り曲げられている。これらの部分を介して、半導体パワーモジュール30は、例えば、外部電源に接続され、そこから供給される電力等の大きさを制御できる。
【0031】
一方、半導体パワーモジュール30内部の電気的な接続は、主回路10のリードフレーム1bと、制御回路20のリードフレーム1cとの間で確保されている。接続面は、リードフレーム1bおよび1cがモールド樹脂5から外部へ露出するパーティング面Aである。パーティング面Aは、はリードフレーム1cの面とリードフレーム1bの面とが揃うように形成されている。リードフレーム1cおよび1bの位置を平面的に揃えることにより、モールド樹脂5の成型工程も簡素化でき、使用する樹脂金型の構造も簡素化できる。
【0032】
いうまでもなく、回路的に接続可能な箇所を上下に重ねて、その間をワイヤー等で電気的に接続してもよい。ただし、モールド樹脂5による封止前に、内部で主回路10および制御回路20の各構成要素間を接続するよりも、外部での接続した方が加工がし易く、また信頼性も高い。よって、モールド樹脂5の加工工程後に接続する方が望ましい。
【0033】
(実施の形態2)
実施の形態2では、主回路、および、その主回路の動作を制御する制御回路からなるパワーモジュールを2つ使用した半導体パワーモジュールを説明する。より具体的には、図4に示すP側のパワーモジュール40と、図5に示すN側のパワーモジュール50とがオーバーラップされた(すなわち積層された)、半導体パワーモジュール60(図6の(a)および(b))を説明する。
【0034】
図4は、P側のパワーモジュール40の平面的な構成を示す上面図である。パワーモジュール40は、実施の形態1で説明した主回路10(図1)および制御回路20(図2)を含んでいる。すなわち、パワーモジュール40は、P側の主回路を形成するリードフレーム1a、パワー素子2aおよびワイヤー4aと、P側の制御回路を形成するリードフレーム1cおよび制御素子3aとを備えている。パワー素子2aとリードフレーム1cとは、ワイヤー4aで電気的に接続されている。パワーモジュール40は、1枚のフレームでパターン形成されている。よって平面的に取り扱うことができる。
【0035】
図5は、N側のパワーモジュール50の平面的な構成を示す上面図である。パワーモジュール50もまた、実施の形態1で説明した主回路10(図1)および制御回路20(図2)を含んでいる。すなわち、パワーモジュール50は、N側の主回路を形成するリードフレーム1b、パワー素子2bおよびワイヤー4bと、N側の制御回路を形成するリードフレーム1dおよび制御素子3bとを備えている。パワー素子2bとリードフレーム1dとは、ワイヤー4bで電気的に接続されている。パワーモジュール50もまた、1枚のフレームでパターン形成されているので、平面的に取り扱うことができる。
【0036】
パワーモジュール40、50で使用されているリードフレーム、パワー素子、および制御素子は、実施の形態1において説明したものと同じである。よってその説明は省略する。
【0037】
図6の(a)および(b)は、P側のパワーモジュール40(図4)およびN側のパワーモジュール50(図5)を積層して構成した半導体パワーモジュール60を示す図である。図6の(a)は、半導体パワーモジュール60の断面図である。図6の(b)は、半導体パワーモジュール60の上面図である。半導体パワーモジュール60は、積層したパワーモジュール40(図4)およびパワーモジュール50(図5)を、モールド樹脂5によってモールドして得られる。
【0038】
半導体パワーモジュール60は、例えば、3相インバータ回路として構成できる。図4および図5から明らかなように、P側のパワーモジュール40、および、N側のパワーモジュール50の各主回路には、パワー素子2aおよび2bが各3つ設けられている。パワー素子2aは、P側のスイッチング用半導体チップとして動作する。パワー素子2bは、N側のスイッチング用半導体チップとして動作する。これにより、3相インバータ回路に必要な、P側の1つのスイッチング素子2aとN側の1つのスイッチング素子2bとからなる組を、3組得ることができる。なお、スイッチング素子2aとスイッチング素子2bとは直列に接続されているが、各組は並列に接続されている。
【0039】
図6の(a)によれば、P側のパワーモジュール40(図4)と、N側のパワーモジュール50(図5)とが、オーバーラップして配置されていることが理解される。さらに、互いのパワー素子または制御素子は向かい合うように、オーバーラップして配置されている。換言すれば、リードフレームに載置されたパワー素子または制御素子が、リードフレームよりもモールド樹脂5の内側に位置し、フレームの裏面が外側を向くように配置されている。発熱源であるパワー素子を上下に分割して設け、放熱経路も別個に確保したことにより、放熱効率を高めることができる。よって、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。また、パワーモジュール40とパワーモジュール50とを積層して構成することにより、図6の(b)に示されるように外形サイズを小さくできる。
【0040】
外部との電気的な接続を確保するため、パワーモジュール40のリードフレーム1aの一部、およびパワーモジュール50のリードフレーム1bの一部は、モールド樹脂5の外まで延び、その途中で上方に直角に折り曲げられている。図6の(b)から明らかなように、主回路のP側リードフレーム1aおよびN側リードフレーム1bは、隣接して配置されている。外部リードの配置を特定するだけの極めて簡単な構成により、配線インダクタンスを低減できる。これは、リードフレーム1cおよび1dについても同様である。これらの部分を介して、半導体パワーモジュール60は、例えば、外部電源に接続され、そこから供給される電力等の大きさを制御できる。
【0041】
一方、半導体パワーモジュール60内部の電気的な接続は、パワーモジュール40のリードフレーム1aとパワーモジュール50のリードフレーム1bとの間で確保されている。また、パワーモジュール40のリードフレーム1cとパワーモジュール50のリードフレーム1dとの間でも確保されている。接続面は、リードフレーム1bおよび1cがモールド樹脂5から外部へ露出する2つのパーティング面Aである。パーティング面Aは、リードフレーム1aの面と、リードフレーム1bの面とが揃うように、また、リードフレーム1cの面と、リードフレーム1dの面とが揃うように形成されている。P側およびN側の各リードフレームの位置を平面的に揃えて接続することにより、モールド樹脂5の成型工程も簡素化でき、使用する樹脂金型の構造も簡素化できる。
【0042】
(実施の形態3)
実施の形態3は、平面的に形成された主回路をU字型に曲げた半導体パワーモジュールを説明する。
【0043】
図7は、実施の形態3による半導体パワーモジュール70の断面図である。半導体パワーモジュール70は、モールド樹脂5によりモールドされた主回路72と、制御回路74とを有する。主回路72は、リードフレーム1aを用いて形成され、パワー素子2−1および2−2が設けられている。リードフレーム1aは、モールド樹脂5の内部ではU字型に折り曲げられて配置されている。パワー素子2−1および2−2は、リードフレーム1aの内側の面に搭載される状態で、かつ、リードフレーム1aの裏面が外側を向いた状態で折り曲げられている。これは、折り曲げた状態でモールド樹脂5によりモールドすることで得られる。なお、2つのパワー素子2−1、2−2が明示されているが、主回路72は、実質的には主回路10(図1)と同じである。よって、主回路72の具体的な説明は省略する。
【0044】
一方、制御回路74は、リードフレーム1cを用いて形成され、制御素子3が設けられている。制御回路74は、実質的には制御回路20(図2)と同じである。よって、制御回路74の具体的な説明は省略する。
【0045】
半導体パワーモジュール70内部の電気的な接続、すなわち主回路72と制御回路74との間の電気的な接続は、ワイヤー4により確保されている。ワイヤー4は、リードフレーム1aのパターンの間を通って、または、リードフレーム1aの端部を迂回して、リードフレーム1cと接続されている。いうまでもなく、ワイヤー4が設けられてから、モールド樹脂5によるモールドが行われる。
【0046】
半導体パワーモジュール70内では、1枚のリードフレーム1aを、モールド樹脂5内で折り曲げて配置しているので、外形サイズが小さくなり、配線インダクタンスの低減ができる。発熱源であるパワー素子を上下に分割して設け、放熱経路も別個に確保したことにより、放熱効率を高めることができる。よって、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。さらに、ワイヤボンディングの数を低減できるので、ワイヤボンディング不良にかかわる信頼性を向上できる。
【0047】
また、パワー素子2を搭載するリードフレーム1aの裏面では、モールド樹脂5の厚さがBであるのに対して、制御素子3を搭載するリードフレーム1cの裏面のモールド樹脂は、厚さがCである。リードフレーム1cの裏面のモールド樹脂をより厚くすることにより、半導体パワーモジュール70の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【0048】
(実施の形態4)
図6の(a)に示す半導体パワーモジュール60では、一方の側のリードフレーム1aと1cとは離れて配置されていた。また、他方の側のリードフレーム1bと1dも離れて配置されていた。
【0049】
実施の形態4は、一方の側のリードフレーム1aと1cとを接触させ、また、他方の側のリードフレーム1bおよび1dを接触させて配置した。接触は、物理的な接続である。なお、電気的な接続を確保してもよいし、必要がなければ、絶縁した状態で接触させればよい。
【0050】
図8は、実施の形態4による半導体パワーモジュール80の断面図である。上述のように、半導体パワーモジュール80と半導体パワーモジュール60(図6の(a))との相違点は、リードフレーム1a,1b,1c,1dの構成および位置関係である。したがって、以下ではその相違点についてのみ説明する。半導体パワーモジュール80の各構成要素は、半導体パワーモジュール60と同じであるから、それらの説明は省略する。図6を参照して説明したのと同様に、半導体パワーモジュール80によっても、3相インバータを構成できる。
【0051】
半導体パワーモジュール80では、リードフレーム1cおよび1dの一部は、半導体パワーモジュール60のそれらよりも延長されている。そして、リードフレーム1aの外側の面に、リードフレーム1cの延長された面を重ねあわせて配置する。また同様に、リードフレーム1bの外側の面に、リードフレーム1dの延長された面を重ねあわせて配置する。パワー素子2aのリードフレーム1aと、制御素子3aのリードフレーム1cとを重ね、また、パワー素子2bのリードフレーム1bと、制御素子3bのリードフレーム1dとを重ねることにより、主回路または制御回路で発生した熱を、制御回路または主回路からも放熱できるようになるので、放熱性を向上させることができる。なお、半導体パワーモジュール60による効果をそのまま得られることはいうまでもない。
【0052】
以上、本発明の実施の形態を説明した。これまでの説明および図では、半導体パワーモジュールは、リードフレームの一部を除き、全体が樹脂モールドされたパッケージであるとした。しかし、パワー素子および制御素子等の発熱源を載置したリードフレームの裏面を、パッケージから露出させてもよい。この構成によれば、大気中に熱を直接放出できるので、放熱性能を向上させることができる。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、第1の回路のリードフレームと、第2の回路のリードフレームとをオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。
【0054】
第1の回路のチップ載置面と第2の回路のチップ載置面とが略平行であり、第1の回路のリードフレームの一部と、第2の回路のリードフレームの一部とが、チップ載置面に垂直な方向にオーバーラップしている。よって、回路の構成には無関係にオーバーラップでき、小型化に柔軟に対応できる。
【0055】
第1の回路のリードフレームと第2の回路のリードフレームとが接合され、電気的に接続されているので、接続用のワイヤが不要になる。よって、樹脂による封止の際、ワイヤの流れに起因する接続不良がなくなる。
【0056】
樹脂パッケージ外部で接合するので、樹脂パッケージ内部で接合を行うよりも作業が容易である。また接合時に、装置の他の個所へ衝撃を与えることもない。
【0057】
3相インバータを構成する、直列に接続された半導体チップのリードフレーム同士をオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。また、配線インダクタンスも低減できる。
【0058】
3相インバータを構成する、直列に接続された半導体チップ同士を対向して配置したので、放熱経路も別個に確保でき、放熱効率を高めることができる。さらに、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。
【0059】
スイッチング素子を制御する半導体チップもあわせて対向させ、そのリードフレームもオーバーラップさせたので、さらに良好な放熱性能を得られるとともに、小型化を実現できる。
【0060】
半導体チップを有する回路(主回路)とそのチップを制御する回路(制御回路)との間で、リードフレーム接触させたので、主回路または制御回路で発生した熱を、制御回路または主回路からも放熱できるようになる。よって、放熱性能を向上できる。
【0061】
制御回路のリードフレームが、主回路上のチップ裏面にまで延びて、ヒートシンクとして機能するので、小型で、かつ、放熱性能を向上できる。
【0062】
外部リードの配置を特定するだけの極めて簡単な構成により、配線インダクタンスを低減できる。
【0063】
リードフレームを折り曲げて構成したので、リードフレーム同士の配線が不要で、ワイヤボンディングの数を低減できるので、ワイヤボンディング不良にかかわる信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1による主回路の平面的な構成を示す上面図である。
【図2】実施の形態1による制御回路の平面的な構成を示す上面図である。
【図3】(a)は、実施の形態1による半導体パワーモジュールの断面図である。(b)は、実施の形態1による半導体パワーモジュールの上面図である。
【図4】実施の形態2によるP側のパワーモジュールの平面的な構成を示す上面図である。
【図5】実施の形態2によるN側のパワーモジュールの平面的な構成を示す上面図である。
【図6】(a)は、実施の形態2による半導体パワーモジュールの断面図である。図6の(b)は、実施の形態2による半導体パワーモジュールの上面図である。
【図7】実施の形態3による半導体パワーモジュールの断面図である。
【図8】実施の形態4による半導体パワーモジュールの断面図である。
【図9】(a)および(b)は従来の半導体モジュールの構造を示す図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム、 2 パワー素子、 3 制御素子、 4 ワイヤー、5 モールド樹脂、 10 主回路、 20 制御回路、 30 半導体パワーモジュール
【発明の属する技術分野】
本発明は、本発明は、半導体パワーモジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
図9の(a)および(b)は、従来の半導体モジュール90の構造を示す図である。図9の(a)は、半導体モジュール90の断面図を示す。図9の(b)は、半導体モジュール90の上面図である。
【0003】
図9の(a)および(b)を参照して、半導体モジュール90の構成を説明する。半導体モジュール90は、パワー素子2を有する左側のリードフレーム1で形成された主回路と、制御素子3を有する右側のリードフレーム1で形成された制御回路とを有する。主回路は、制御回路により駆動される。パワー素子2は、リードフレーム1で形成された配線上にはんだ付けにより接合されている。制御素子3もまた、配線上に接合されている。リードフレーム1、パワー素子2および制御素子3は、互いにワイヤー4により電気的に接続されている。このような半導体モジュール90のパワー素子2および制御素子3を、モールド樹脂5によりモールドすると、半導体パワーモジュールが形成される。なおリードフレーム1の一部は、モールド樹脂5から外部に露出している。この部分は、外部と電気的に接続するための電極として、すなわち主回路端子および制御回路端子として利用される。
【0004】
図9の(a)から理解されるように、主回路を形成する左側のリードフレーム1と、制御回路を形成する右側のリードフレーム1とは、パワー素子2および制御素子3の載置面に対して垂直方向にずらして配置されている。主回路および主回路が配置されたリードフレーム1は、同一平面上に配置されている。同様に、制御回路および制御回路が配置されたリードフレーム1は、同一平面上に配置されている。
【0005】
一方、図9の(b)を参照して、従来の半導体モジュール90のリードフレーム1は、通常の1枚の板状金属をプレス加工等で加工して得られ、主回路および制御回路それぞれに必要な回路配線を構成する。図から明らかなように、リードフレーム1による全ての配線は、立体的に交差することなく構成されているため、実質的に平面的に配置できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体パワーモジュールは、主回路および制御回路の各々の回路配線において、平面状のリードフレームで、かつ、実質的に平面的に全ての回路を構成しているので、外形サイズが大きくなってしまう。これでは、半導体パワーモジュールの小形化が実現できず、そのため、装置自体の小形化、高集積化も実現できない。
【0007】
また、回路配線が実質的に平面的に配置されることにより、配線インダクタンスが大きくなるため、半導体モジュール90が誤動作することがある。さらに、主回路部のパワー素子2は、リードフレーム1を介してしか放熱できないため、モールド樹脂5の残留熱容量が原因で、隣合わせの素子間で熱干渉等が発生することもある。
【0008】
本発明の目的は、小型化が可能であるとともに、耐誤動作性に優れた半導体パワーモジュールを提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとは、オーバーラップして配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0010】
第1の回路における、前記第1の半導体チップの載置面と、第2の回路における、前記第2の半導体チップの載置面とは、略平行であり、前記第1のリードフレームの一部と、前記第2のリードフレームの一部とが、該載置面に垂直な方向にオーバーラップしていてもよい。
【0011】
前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとが接合され、電気的に接続されていてもよい。
【0012】
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されていてもよい。
【0013】
本発明の別の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の3つの半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に、対応する前記第1の3つの半導体チップを制御する第2の3つの半導体チップを載置した第2の回路と、第3のリードフレーム上に第3の3つの半導体チップを載置した第3の回路と、第4のリードフレーム上に、対応する前記第3の3つの半導体チップを制御する第4の3つの半導体チップを載置した第4の回路とを樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とは、直列に接続され、スイッチング素子として3相インバータを構成し、前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとが、オーバーラップして配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0014】
直列に接続された前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されていてもよい。
【0015】
前記第2のリードフレームと、前記第4のリードフレームとがオーバーラップして配置され、第2の3つの半導体チップの各々と、前記第4の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されていてもよい。
【0016】
前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとが接触し、前記第3のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接触してもよい。
【0017】
前記第2のリードフレームは、前記第1の3つの半導体チップが配置された前記第1のリードフレームの裏面まで延び、前記第4のリードフレームは、前記第3の3つの半導体チップが配置された前記第3のリードフレームの裏面まで延びていてもよい。
【0018】
前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で隣接して配置されていてもよい。
【0019】
前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレームとが接合されて電気的に接続され、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接合されて電気的に接続されていてもよい。
【0020】
前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレーム、および、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されていてもよい。
【0021】
本発明のさらに別の半導体装置は、第1のリードフレーム上に第1の2つの半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、前記第1のリードフレームは、前記樹脂パッケージ内で折り曲げられて、オーバーラップを形成し、前記第1の2つの半導体チップが対向して配置されている。これにより上記目的が達成される。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【0023】
(実施の形態1)
本発明の半導体パワーモジュールでは、主回路と、その主回路の動作を制御する制御回路とが、一つの装置に組み込まれている。主回路は、電力制御用の半導体素子であるパワー素子を含む。また、制御回路は、主回路の動作を制御する半導体素子である制御素子を含む。半導体パワーモジュールは、主としてモータ等を制御する装置、例えばインバータ装置に応用されている。
【0024】
実施の形態1では、図1に示す主回路10のリードフレームと、図2に示す制御回路20のリードフレームとがオーバーラップされた(すなわち積層された)、半導体パワーモジュール30(図3の(a)および(b))を説明する。以下、主回路10、制御回路20、および、半導体パワーモジュール30を順に説明する。なお以下に参照する図面では、全ての要素には参照符号を付していない。参照符号を付している構成要素は、単なる例示に過ぎず、参照符号を付していない類似の構成要素も、同様に取り扱うことができる。
【0025】
図1は、主回路10の平面的な構成を示す上面図である。主回路10は、リードフレーム1a、1bと、リードフレーム1a上に設けられたパワー素子2と、パワー素子2とリードフレーム1bとを接続するワイヤー4aとを含む。リードフレーム1aおよび1bは、主回路10の配線を構成する。パワー素子2は、半導体チップであり、リードフレーム1aにより形成された配線上に、はんだ付けにより電気的に接合されている。パワー素子2は、例えば、IGBT、フライホイールダイオードである。主回路10は、1枚のフレームでパターン形成されている。よって平面的に取り扱うことができる。
【0026】
図2は、制御回路20の平面的な構成を示す上面図である。制御回路20は、リードフレーム1cと、制御素子3と、ワイヤー4bとを含む。リードフレーム1cは、制御回路20の配線を構成する。制御素子3もまた、半導体チップであり、リードフレーム1cにより形成された配線上に、はんだ付けにより電気的に接合されている。制御素子3は、主回路10を駆動する素子である。制御回路20もまた、1枚のフレームでパターン形成されているので、平面的に取り扱うことができる。
【0027】
図3の(a)および(b)は、主回路10および制御回路20を積層して構成した半導体パワーモジュール30を示す図である。図3の(a)は、半導体パワーモジュール30の断面図である。図3の(b)は、半導体パワーモジュール30の上面図である。
【0028】
本発明の主な特徴は、主回路10(図1)および制御回路20(図2)を、積層して配置することにある。より詳しく説明すると、半導体パワーモジュール30は、主回路10(図1)の構成要素が形成されている面(以下、「主回路10の形成面」と称する)の上方に、制御回路20(図2)の構成要素が形成されている面(以下、「制御回路20の形成面」と称する)を重畳させて立体的に配置する。図3の(a)によれば、主回路10のリードフレーム1aと、制御回路20のリードフレーム1bとが、オーバーラップして配置されていることが理解される。これは、主回路10の形成面上のパワー素子2と、制御回路20の形成面上の制御素子3とが、オーバーラップして配置されていることも意味する。主回路10と制御回路20とを積層して構成することにより、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュール90(図9(b))に比べて、図3の(b)に示されるように外形サイズを小さくできる。なお、オーバーラップは、リードフレーム上において行われ、回路の構成には無関係である。
【0029】
半導体パワーモジュール30は、積層した主回路10および制御回路20を、モールド樹脂5によってモールドして得られる。パワー素子2を搭載するリードフレーム1aの裏面では、モールド樹脂5の厚さがBであるのに対して、制御素子3を搭載するリードフレーム1cの裏面のモールド樹脂は、厚さがCである。リードフレーム1cの裏面のモールド樹脂をより厚くすることにより、半導体パワーモジュール30の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【0030】
外部との電気的な接続を確保するため、主回路10のリードフレーム1aの一部、および、制御回路20のリードフレーム1cの一部は、モールド樹脂5の外まで延び、その途中で上方に直角に折り曲げられている。これらの部分を介して、半導体パワーモジュール30は、例えば、外部電源に接続され、そこから供給される電力等の大きさを制御できる。
【0031】
一方、半導体パワーモジュール30内部の電気的な接続は、主回路10のリードフレーム1bと、制御回路20のリードフレーム1cとの間で確保されている。接続面は、リードフレーム1bおよび1cがモールド樹脂5から外部へ露出するパーティング面Aである。パーティング面Aは、はリードフレーム1cの面とリードフレーム1bの面とが揃うように形成されている。リードフレーム1cおよび1bの位置を平面的に揃えることにより、モールド樹脂5の成型工程も簡素化でき、使用する樹脂金型の構造も簡素化できる。
【0032】
いうまでもなく、回路的に接続可能な箇所を上下に重ねて、その間をワイヤー等で電気的に接続してもよい。ただし、モールド樹脂5による封止前に、内部で主回路10および制御回路20の各構成要素間を接続するよりも、外部での接続した方が加工がし易く、また信頼性も高い。よって、モールド樹脂5の加工工程後に接続する方が望ましい。
【0033】
(実施の形態2)
実施の形態2では、主回路、および、その主回路の動作を制御する制御回路からなるパワーモジュールを2つ使用した半導体パワーモジュールを説明する。より具体的には、図4に示すP側のパワーモジュール40と、図5に示すN側のパワーモジュール50とがオーバーラップされた(すなわち積層された)、半導体パワーモジュール60(図6の(a)および(b))を説明する。
【0034】
図4は、P側のパワーモジュール40の平面的な構成を示す上面図である。パワーモジュール40は、実施の形態1で説明した主回路10(図1)および制御回路20(図2)を含んでいる。すなわち、パワーモジュール40は、P側の主回路を形成するリードフレーム1a、パワー素子2aおよびワイヤー4aと、P側の制御回路を形成するリードフレーム1cおよび制御素子3aとを備えている。パワー素子2aとリードフレーム1cとは、ワイヤー4aで電気的に接続されている。パワーモジュール40は、1枚のフレームでパターン形成されている。よって平面的に取り扱うことができる。
【0035】
図5は、N側のパワーモジュール50の平面的な構成を示す上面図である。パワーモジュール50もまた、実施の形態1で説明した主回路10(図1)および制御回路20(図2)を含んでいる。すなわち、パワーモジュール50は、N側の主回路を形成するリードフレーム1b、パワー素子2bおよびワイヤー4bと、N側の制御回路を形成するリードフレーム1dおよび制御素子3bとを備えている。パワー素子2bとリードフレーム1dとは、ワイヤー4bで電気的に接続されている。パワーモジュール50もまた、1枚のフレームでパターン形成されているので、平面的に取り扱うことができる。
【0036】
パワーモジュール40、50で使用されているリードフレーム、パワー素子、および制御素子は、実施の形態1において説明したものと同じである。よってその説明は省略する。
【0037】
図6の(a)および(b)は、P側のパワーモジュール40(図4)およびN側のパワーモジュール50(図5)を積層して構成した半導体パワーモジュール60を示す図である。図6の(a)は、半導体パワーモジュール60の断面図である。図6の(b)は、半導体パワーモジュール60の上面図である。半導体パワーモジュール60は、積層したパワーモジュール40(図4)およびパワーモジュール50(図5)を、モールド樹脂5によってモールドして得られる。
【0038】
半導体パワーモジュール60は、例えば、3相インバータ回路として構成できる。図4および図5から明らかなように、P側のパワーモジュール40、および、N側のパワーモジュール50の各主回路には、パワー素子2aおよび2bが各3つ設けられている。パワー素子2aは、P側のスイッチング用半導体チップとして動作する。パワー素子2bは、N側のスイッチング用半導体チップとして動作する。これにより、3相インバータ回路に必要な、P側の1つのスイッチング素子2aとN側の1つのスイッチング素子2bとからなる組を、3組得ることができる。なお、スイッチング素子2aとスイッチング素子2bとは直列に接続されているが、各組は並列に接続されている。
【0039】
図6の(a)によれば、P側のパワーモジュール40(図4)と、N側のパワーモジュール50(図5)とが、オーバーラップして配置されていることが理解される。さらに、互いのパワー素子または制御素子は向かい合うように、オーバーラップして配置されている。換言すれば、リードフレームに載置されたパワー素子または制御素子が、リードフレームよりもモールド樹脂5の内側に位置し、フレームの裏面が外側を向くように配置されている。発熱源であるパワー素子を上下に分割して設け、放熱経路も別個に確保したことにより、放熱効率を高めることができる。よって、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。また、パワーモジュール40とパワーモジュール50とを積層して構成することにより、図6の(b)に示されるように外形サイズを小さくできる。
【0040】
外部との電気的な接続を確保するため、パワーモジュール40のリードフレーム1aの一部、およびパワーモジュール50のリードフレーム1bの一部は、モールド樹脂5の外まで延び、その途中で上方に直角に折り曲げられている。図6の(b)から明らかなように、主回路のP側リードフレーム1aおよびN側リードフレーム1bは、隣接して配置されている。外部リードの配置を特定するだけの極めて簡単な構成により、配線インダクタンスを低減できる。これは、リードフレーム1cおよび1dについても同様である。これらの部分を介して、半導体パワーモジュール60は、例えば、外部電源に接続され、そこから供給される電力等の大きさを制御できる。
【0041】
一方、半導体パワーモジュール60内部の電気的な接続は、パワーモジュール40のリードフレーム1aとパワーモジュール50のリードフレーム1bとの間で確保されている。また、パワーモジュール40のリードフレーム1cとパワーモジュール50のリードフレーム1dとの間でも確保されている。接続面は、リードフレーム1bおよび1cがモールド樹脂5から外部へ露出する2つのパーティング面Aである。パーティング面Aは、リードフレーム1aの面と、リードフレーム1bの面とが揃うように、また、リードフレーム1cの面と、リードフレーム1dの面とが揃うように形成されている。P側およびN側の各リードフレームの位置を平面的に揃えて接続することにより、モールド樹脂5の成型工程も簡素化でき、使用する樹脂金型の構造も簡素化できる。
【0042】
(実施の形態3)
実施の形態3は、平面的に形成された主回路をU字型に曲げた半導体パワーモジュールを説明する。
【0043】
図7は、実施の形態3による半導体パワーモジュール70の断面図である。半導体パワーモジュール70は、モールド樹脂5によりモールドされた主回路72と、制御回路74とを有する。主回路72は、リードフレーム1aを用いて形成され、パワー素子2−1および2−2が設けられている。リードフレーム1aは、モールド樹脂5の内部ではU字型に折り曲げられて配置されている。パワー素子2−1および2−2は、リードフレーム1aの内側の面に搭載される状態で、かつ、リードフレーム1aの裏面が外側を向いた状態で折り曲げられている。これは、折り曲げた状態でモールド樹脂5によりモールドすることで得られる。なお、2つのパワー素子2−1、2−2が明示されているが、主回路72は、実質的には主回路10(図1)と同じである。よって、主回路72の具体的な説明は省略する。
【0044】
一方、制御回路74は、リードフレーム1cを用いて形成され、制御素子3が設けられている。制御回路74は、実質的には制御回路20(図2)と同じである。よって、制御回路74の具体的な説明は省略する。
【0045】
半導体パワーモジュール70内部の電気的な接続、すなわち主回路72と制御回路74との間の電気的な接続は、ワイヤー4により確保されている。ワイヤー4は、リードフレーム1aのパターンの間を通って、または、リードフレーム1aの端部を迂回して、リードフレーム1cと接続されている。いうまでもなく、ワイヤー4が設けられてから、モールド樹脂5によるモールドが行われる。
【0046】
半導体パワーモジュール70内では、1枚のリードフレーム1aを、モールド樹脂5内で折り曲げて配置しているので、外形サイズが小さくなり、配線インダクタンスの低減ができる。発熱源であるパワー素子を上下に分割して設け、放熱経路も別個に確保したことにより、放熱効率を高めることができる。よって、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。さらに、ワイヤボンディングの数を低減できるので、ワイヤボンディング不良にかかわる信頼性を向上できる。
【0047】
また、パワー素子2を搭載するリードフレーム1aの裏面では、モールド樹脂5の厚さがBであるのに対して、制御素子3を搭載するリードフレーム1cの裏面のモールド樹脂は、厚さがCである。リードフレーム1cの裏面のモールド樹脂をより厚くすることにより、半導体パワーモジュール70の耐ノイズ性を向上させ、誤動作をより低減できる。
【0048】
(実施の形態4)
図6の(a)に示す半導体パワーモジュール60では、一方の側のリードフレーム1aと1cとは離れて配置されていた。また、他方の側のリードフレーム1bと1dも離れて配置されていた。
【0049】
実施の形態4は、一方の側のリードフレーム1aと1cとを接触させ、また、他方の側のリードフレーム1bおよび1dを接触させて配置した。接触は、物理的な接続である。なお、電気的な接続を確保してもよいし、必要がなければ、絶縁した状態で接触させればよい。
【0050】
図8は、実施の形態4による半導体パワーモジュール80の断面図である。上述のように、半導体パワーモジュール80と半導体パワーモジュール60(図6の(a))との相違点は、リードフレーム1a,1b,1c,1dの構成および位置関係である。したがって、以下ではその相違点についてのみ説明する。半導体パワーモジュール80の各構成要素は、半導体パワーモジュール60と同じであるから、それらの説明は省略する。図6を参照して説明したのと同様に、半導体パワーモジュール80によっても、3相インバータを構成できる。
【0051】
半導体パワーモジュール80では、リードフレーム1cおよび1dの一部は、半導体パワーモジュール60のそれらよりも延長されている。そして、リードフレーム1aの外側の面に、リードフレーム1cの延長された面を重ねあわせて配置する。また同様に、リードフレーム1bの外側の面に、リードフレーム1dの延長された面を重ねあわせて配置する。パワー素子2aのリードフレーム1aと、制御素子3aのリードフレーム1cとを重ね、また、パワー素子2bのリードフレーム1bと、制御素子3bのリードフレーム1dとを重ねることにより、主回路または制御回路で発生した熱を、制御回路または主回路からも放熱できるようになるので、放熱性を向上させることができる。なお、半導体パワーモジュール60による効果をそのまま得られることはいうまでもない。
【0052】
以上、本発明の実施の形態を説明した。これまでの説明および図では、半導体パワーモジュールは、リードフレームの一部を除き、全体が樹脂モールドされたパッケージであるとした。しかし、パワー素子および制御素子等の発熱源を載置したリードフレームの裏面を、パッケージから露出させてもよい。この構成によれば、大気中に熱を直接放出できるので、放熱性能を向上させることができる。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、第1の回路のリードフレームと、第2の回路のリードフレームとをオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。
【0054】
第1の回路のチップ載置面と第2の回路のチップ載置面とが略平行であり、第1の回路のリードフレームの一部と、第2の回路のリードフレームの一部とが、チップ載置面に垂直な方向にオーバーラップしている。よって、回路の構成には無関係にオーバーラップでき、小型化に柔軟に対応できる。
【0055】
第1の回路のリードフレームと第2の回路のリードフレームとが接合され、電気的に接続されているので、接続用のワイヤが不要になる。よって、樹脂による封止の際、ワイヤの流れに起因する接続不良がなくなる。
【0056】
樹脂パッケージ外部で接合するので、樹脂パッケージ内部で接合を行うよりも作業が容易である。また接合時に、装置の他の個所へ衝撃を与えることもない。
【0057】
3相インバータを構成する、直列に接続された半導体チップのリードフレーム同士をオーバーラップして配置したので、実質的なオーバーラップが存在しない従来の半導体モジュールに比べて、外形サイズを小さくできる。また、配線インダクタンスも低減できる。
【0058】
3相インバータを構成する、直列に接続された半導体チップ同士を対向して配置したので、放熱経路も別個に確保でき、放熱効率を高めることができる。さらに、隣接する素子間の熱干渉を少なくできる。
【0059】
スイッチング素子を制御する半導体チップもあわせて対向させ、そのリードフレームもオーバーラップさせたので、さらに良好な放熱性能を得られるとともに、小型化を実現できる。
【0060】
半導体チップを有する回路(主回路)とそのチップを制御する回路(制御回路)との間で、リードフレーム接触させたので、主回路または制御回路で発生した熱を、制御回路または主回路からも放熱できるようになる。よって、放熱性能を向上できる。
【0061】
制御回路のリードフレームが、主回路上のチップ裏面にまで延びて、ヒートシンクとして機能するので、小型で、かつ、放熱性能を向上できる。
【0062】
外部リードの配置を特定するだけの極めて簡単な構成により、配線インダクタンスを低減できる。
【0063】
リードフレームを折り曲げて構成したので、リードフレーム同士の配線が不要で、ワイヤボンディングの数を低減できるので、ワイヤボンディング不良にかかわる信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1による主回路の平面的な構成を示す上面図である。
【図2】実施の形態1による制御回路の平面的な構成を示す上面図である。
【図3】(a)は、実施の形態1による半導体パワーモジュールの断面図である。(b)は、実施の形態1による半導体パワーモジュールの上面図である。
【図4】実施の形態2によるP側のパワーモジュールの平面的な構成を示す上面図である。
【図5】実施の形態2によるN側のパワーモジュールの平面的な構成を示す上面図である。
【図6】(a)は、実施の形態2による半導体パワーモジュールの断面図である。図6の(b)は、実施の形態2による半導体パワーモジュールの上面図である。
【図7】実施の形態3による半導体パワーモジュールの断面図である。
【図8】実施の形態4による半導体パワーモジュールの断面図である。
【図9】(a)および(b)は従来の半導体モジュールの構造を示す図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム、 2 パワー素子、 3 制御素子、 4 ワイヤー、5 モールド樹脂、 10 主回路、 20 制御回路、 30 半導体パワーモジュール
Claims (13)
- 第1のリードフレーム上に第1の半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、
前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとは、オーバーラップして配置されている、半導体装置。 - 第1の回路における、前記第1の半導体チップの載置面と、第2の回路における、前記第2の半導体チップの載置面とは、略平行であり、
前記第1のリードフレームの一部と、前記第2のリードフレームの一部とが、該載置面に垂直な方向にオーバーラップしている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1のリードフレームと、前記第2のリードフレームとが接合され、電気的に接続されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されている、請求項3に記載の半導体装置。
- 第1のリードフレーム上に第1の3つの半導体チップを載置した第1の回路と、
第2のリードフレーム上に、対応する前記第1の3つの半導体チップを制御する第2の3つの半導体チップを載置した第2の回路と、
第3のリードフレーム上に第3の3つの半導体チップを載置した第3の回路と、
第4のリードフレーム上に、対応する前記第3の3つの半導体チップを制御する第4の3つの半導体チップを載置した第4の回路と
を樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、
前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とは、直列に接続され、スイッチング素子として3相インバータを構成し、
前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとが、オーバーラップして配置されている、半導体装置。 - 直列に接続された前記第1の3つの半導体チップの各々と、前記第3の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されている、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記第2のリードフレームと、前記第4のリードフレームとがオーバーラップして配置され、第2の3つの半導体チップの各々と、前記第4の3つの半導体チップの各々とが、対向して配置されている、請求項6に記載の半導体装置。
- 前記第1のリードフレームと前記第2のリードフレームとが接触し、前記第3のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接触する、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第2のリードフレームは、前記第1の3つの半導体チップが配置された前記第1のリードフレームの裏面まで延び、
前記第4のリードフレームは、前記第3の3つの半導体チップが配置された前記第3のリードフレームの裏面まで延びている、請求項8に記載の半導体装置。 - 前記第1のリードフレームと、前記第3のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で隣接して配置されている、請求項8に記載の半導体装置。
- 前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレームとが接合されて電気的に接続され、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとが接合されて電気的に接続されている、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記第1のリードフレームと前記第3のリードフレーム、および、前記第2のリードフレームと前記第4のリードフレームとは、前記樹脂パッケージの外部で接合されている、請求項11に記載の半導体装置。
- 第1のリードフレーム上に第1の2つの半導体チップを載置した第1の回路と、第2のリードフレーム上に第2の半導体チップを載置した第2の回路とを、樹脂パッケージ内に封止した半導体装置であって、
前記第1のリードフレームは、前記樹脂パッケージ内で折り曲げられて、オーバーラップを形成し、前記第1の2つの半導体チップが対向して配置されている、半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002171811A JP2004022601A (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | 半導体装置 |
US10/314,237 US6603197B1 (en) | 2002-06-12 | 2002-12-09 | Semiconductor unit |
KR10-2003-0009081A KR20030095964A (ko) | 2002-06-12 | 2003-02-13 | 반도체장치 |
CNA031038611A CN1467828A (zh) | 2002-06-12 | 2003-02-13 | 半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002171811A JP2004022601A (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022601A true JP2004022601A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=27621506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002171811A Withdrawn JP2004022601A (ja) | 2002-06-12 | 2002-06-12 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6603197B1 (ja) |
JP (1) | JP2004022601A (ja) |
KR (1) | KR20030095964A (ja) |
CN (1) | CN1467828A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294884A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008047615A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置及び電力変換装置 |
JP2010278186A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
JP2011134990A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2012053205A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2013098199A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
JP2013251297A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7385414B2 (ja) | 2019-10-08 | 2023-11-22 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7145223B2 (en) * | 2002-05-22 | 2006-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device |
TWI226110B (en) * | 2004-03-17 | 2005-01-01 | Cyntec Co Ltd | Package with stacked substrates |
US7381593B2 (en) * | 2004-08-05 | 2008-06-03 | St Assembly Test Services Ltd. | Method and apparatus for stacked die packaging |
US7511371B2 (en) * | 2005-11-01 | 2009-03-31 | Sandisk Corporation | Multiple die integrated circuit package |
US7352058B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Methods for a multiple die integrated circuit package |
KR100844630B1 (ko) * | 2006-03-29 | 2008-07-07 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
JP2008270302A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP4918391B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2012-04-18 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置 |
US7875962B2 (en) * | 2007-10-15 | 2011-01-25 | Power Integrations, Inc. | Package for a power semiconductor device |
JP4634498B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
US20100193920A1 (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device, leadframe and method of encapsulating |
WO2010113120A1 (en) * | 2009-04-02 | 2010-10-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An integrated circuit system with a thermally isolating frame construction and method for producing such integrated circuit system |
US8207455B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-06-26 | Power Integrations, Inc. | Power semiconductor package with bottom surface protrusions |
JP2011044452A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US8450149B2 (en) | 2009-10-16 | 2013-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Stacked leadframe implementation for DC/DC convertor power module incorporating a stacked controller and stacked leadframe construction methodology |
US8222716B2 (en) * | 2009-10-16 | 2012-07-17 | National Semiconductor Corporation | Multiple leadframe package |
US20120326287A1 (en) | 2011-06-27 | 2012-12-27 | National Semiconductor Corporation | Dc/dc convertor power module package incorporating a stacked controller and construction methodology |
EP2581937B1 (en) * | 2010-06-11 | 2017-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same |
JP5014470B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-08-29 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形電子制御装置、及びその製造方法 |
KR101443972B1 (ko) * | 2012-10-31 | 2014-09-23 | 삼성전기주식회사 | 일체형 전력 반도체 모듈 |
CN103855119A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-06-11 | 三垦电气株式会社 | 半导体模块、半导体装置及其制造方法 |
CN104658984A (zh) * | 2013-11-19 | 2015-05-27 | 西安永电电气有限责任公司 | 塑封式智能功率模块 |
CN104882400B (zh) * | 2014-02-27 | 2018-01-12 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种引线框架堆叠用支撑定位装置 |
JP6345583B2 (ja) * | 2014-12-03 | 2018-06-20 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN106601694B (zh) * | 2015-10-16 | 2020-09-15 | 台达电子工业股份有限公司 | 堆叠结构及其制造方法 |
CN109891576B (zh) * | 2017-08-25 | 2021-06-01 | 华为技术有限公司 | 半导体模块及其制造方法 |
US11088055B2 (en) * | 2018-12-14 | 2021-08-10 | Texas Instruments Incorporated | Package with dies mounted on opposing surfaces of a leadframe |
US11562949B2 (en) | 2020-06-17 | 2023-01-24 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package including undermounted die with exposed backside metal |
JP2022085131A (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2780424B2 (ja) | 1990-03-22 | 1998-07-30 | 株式会社デンソー | 混成集積回路 |
JP3226244B2 (ja) * | 1993-12-03 | 2001-11-05 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
DE19808193B4 (de) * | 1998-02-27 | 2007-11-08 | Robert Bosch Gmbh | Leadframevorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
JPH11307721A (ja) | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Toshiba Corp | パワーモジュール装置およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-06-12 JP JP2002171811A patent/JP2004022601A/ja not_active Withdrawn
- 2002-12-09 US US10/314,237 patent/US6603197B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-02-13 KR KR10-2003-0009081A patent/KR20030095964A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-02-13 CN CNA031038611A patent/CN1467828A/zh active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007294884A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-11-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008047615A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置及び電力変換装置 |
JP2010278186A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Seiko Epson Corp | 電子デバイスの製造方法及び電子デバイス |
JP2011134990A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
EP2631942A1 (en) * | 2010-10-21 | 2013-08-28 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and production method for same |
WO2012053205A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPWO2012053205A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-02-24 | パナソニック株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP2631942A4 (en) * | 2010-10-21 | 2014-11-12 | Panasonic Corp | SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
JP5683600B2 (ja) * | 2010-10-21 | 2015-03-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US8987877B2 (en) | 2010-10-21 | 2015-03-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2013098199A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
JP2013251297A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7385414B2 (ja) | 2019-10-08 | 2023-11-22 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6603197B1 (en) | 2003-08-05 |
KR20030095964A (ko) | 2003-12-24 |
CN1467828A (zh) | 2004-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004022601A (ja) | 半導体装置 | |
EP3107120B1 (en) | Power semiconductor module | |
JP5895933B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP6319137B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5381444B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP3390661B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2005302951A (ja) | 電力用半導体装置パッケージ | |
JP2013026627A (ja) | パワー素子パッケージモジュール及びその製造方法 | |
JP4491244B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
JP2006186170A (ja) | 半導体装置 | |
CN111584477A (zh) | 半导体模块和半导体模块的制造方法 | |
TW202110289A (zh) | 功率模組 | |
JP2003273319A (ja) | 両面電極半導体素子を有する電子回路装置及び該電子回路装置の製造方法 | |
JP2013131590A (ja) | 樹脂封止型パワー半導体モジュール及びその製造方法 | |
JP2004221381A (ja) | 半導体装置 | |
JP5477157B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5181626B2 (ja) | 多層プリント基板およびインバータ装置 | |
JP2010225952A (ja) | 半導体モジュール | |
KR101754031B1 (ko) | 양면 기판 노출형 반도체 패키지 | |
TWI767145B (zh) | 半導體裝置及半導體裝置之製造方法 | |
CN116648783A (zh) | 功率半导体装置 | |
JP4810898B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7428679B2 (ja) | パワー半導体装置および電力変換装置 | |
JP2013098343A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP6952824B2 (ja) | パワーモジュール及びこれを用いた電力用半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040603 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050621 |