JP2013098199A - 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力用半導体素子21、22を接合するダイパッド11dと、ダイパッド11dに対して段差を付けられた制御素子23を接合するダイパッド12dが、並列する複数の端子11、12を形成するリードパターンとともに、端子の延在方向におけるそれぞれ一端側の領域と他端側の領域で連なり、かつ、一端側の領域から他端側の領域にかけて延在する延在パターン13、15が形成された1枚のリードフレーム10を用い、リードフレーム10の面を保ったまま、延在パターン13、15の所定部分Rbに屈曲部13b、15bを形成することにより、制御素子23が、電力用半導体素子21、22にオーバーラップするようにした。
【選択図】図3
Description
図1〜図4は、本発明の実施の形態1にかかる電力用半導体装置の製造方法および電力用半導体装置の構成を説明するためのもので、図1は電力用半導体装置を構成するためのリードフレームに半導体素子を接合し、配線部材を接続した状態の斜視図(図1(a))と上面図(図1(b))、図2はリードフレームに半導体素子が実装され、さらに、オーバーラップのための曲げ加工を施したトランスファモールドによる封止工程直前の状態の斜視図(図2(a))と上面図(図2(b))、図3は電力用半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャート、図4は電力用半導体装置の構成を説明するための上面図(図4(a))と、上面図におけるB−B線による断面のうち、封止部材を除いて説明対象部分を抜き出した部分を示す断面図(図4(b))と、上面図におけるC−C線による断面のうち、封止部材を除いて説明対象部分を抜き出した部分を示す断面図(図4(c))である。また、図5は、本実施の形態の変形例にかかる電力用半導体装置を説明するためのもので、図5(a)は電力用半導体装置を構成するためのリードフレームに半導体素子を接合し、配線部材を接続した状態の斜視図、図5(b)は電力用半導体装置を構成するためのリードフレームに半導体素子が実装され、さらに、オーバーラップのための曲げ加工を施したトランスファモールドによる封止工程直前の状態の斜視図である。
電力用半導体装置の電力回路を構成するためのリードフレーム10は、1枚の銅板を打ち抜いて平面状のパターンを形成したもので、図1に示すように、枠体15の内側の領域のうち、屈曲予定領域Rbより図中右側の領域が制御回路を形成するためのパターン、屈曲予定領域Rbよりも左側の領域が電力回路を形成するためのパターンである。制御回路を形成するパターンには、制御回路と電力回路を結ぶ方向(給電方向と称す)において延在するように、複数のリードパターン12tと、複数のリードパターン12iとが、タイバー16cを介して連なるとともに、それぞれ並行に形成されている。後の工程でタイバー16c部分を切り離し、枠体15を除去することにより、外部端子となるリードパターン12tのそれぞれと、内部配線部材となるリードパターン12iのそれぞれとが、それぞれ一連の制御リード12として機能する。そして、リードパターン12iのうち、ひとつのリードパターン12iの先端には、制御素子23である半導体の集積回路23を接合するためのダイパッド12dが形成されている。
はじめに、平板状のリードフレーム10をプレス加工し、図1に示すようにダイパッド11dが段差部11uにより、リードフレーム10平面より所定の段差分低くなるようにする(図3:ステップS10)。そして、リードフレーム10の面より低くなったダイパッド11d上に、電力回路を形成するための電力用半導体素子であるダイオード21とIGBT22を2組、ダイパッド12d上に制御素子23をはんだ(SnAgCu:融点219℃)を用いて接合(ダイボンド)する(ステップS20)。
パワーリード11、制御リード12を外部回路に接続して電力用半導体装置1を起動させると、制御素子23からIGBT22に制御信号(ゲート信号)が出力され、IGBT22がONになる。すると、ダイオード21、IGBT22をはじめとする電力用半導体素子に電流が流れ、パワーリード11を介して、制御された主電力が出力される。その際、電気抵抗分の電力ロスが熱へと変換され、発熱が生ずるが、主な発熱源は電力用半導体素子21、22に偏るので、電力用半導体装置1内で温度差が生じる。しかも、半導体素子21、22、23とリードフレーム10、および封止樹脂40は、それぞれ線膨張係数が異なっているので、電力用半導体装置1内の部材間で、熱による変位に伴う応力(熱応力)が発生する。
また、図5に示すように、本変形例では、共通リード113として、上述した共通リード13から分岐した部分13eを制御回路側だけではなく、電力回路側にも形成するようにしてもよい。この場合、電力回路側の分岐部13eが、IGBT22のゲート電極の近傍にまで伸びるので、信号用ボンディングワイヤ33をより短くすることが可能となる。この場合でも、屈曲行程(ステップS40)中に、IGBT22と分岐部13eとの相対位置が保持されるので、応力がかかることはない。
本実施の形態2にかかる電力用半導体装置では、実施の形態1にかかる電力用半導体装置で用いた共通リードに代えて、制御回路側と電力回路側に、それぞれ中継リードを設けて中継リード間をワイヤボンディングで接合したものである。さらに、制御回路を電力回路にオーバーラップする際のリードフレームの曲げ構造を変更したものである。図6は、本発明の実施の形態2にかかる電力用半導体装置を説明するためのもので、図6(a)は電力用半導体装置電を構成するためのリードフレームに半導体素子を接合し、配線部材を接続した状態の斜視図、図6(b)はリードフレームに半導体素子が実装され、さらに、オーバーラップのための曲げ加工を施したトランスファモールドによる封止工程直前状態の斜視図である。図において、実施の形態1における電力用半導体装置と同様の構成の部分には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
電力用半導体装置の回路を構成するためのリードフレーム210は、1枚の銅板を打ち抜いて平面状のパターンを形成したもので、図6に示すように、枠体215の内側の領域のうち、屈曲予定領域Rbより図中右側の領域が制御回路を形成するためのパターン、屈曲予定領域Rbよりも左側の領域が電力回路を形成するためのパターンである。制御回路を形成するパターンには、給電方向において延在するように形成された複数のリードパターン12tと、複数のリードパターン12iとが、タイバー16cを介して連なるとともにそれぞれ並行に形成されている。電力回路を形成するパターンにも、給電方向において延在するように形成された複数のリードパターン11tと、複数のリードパターン11iとが、タイバー16pを介して連なるとともに、それぞれ並行に形成されている。
なお、実施の形態1の図3で説明した工程のうち、ステップS10からS20まで、およびステップS50以降については、本実施の形態2においても同様であるので、説明を省略し、ステップS30〜S40に対応するステップS230〜S245(フローチャートとしては図示せず)について説明する。
本実施の形態3にかかる電力用半導体装置では、実施の形態1にかかる電力用半導体装置で用いた共通リードを設けることなく、制御素子と電力用半導体素子とを直接ボンディングワイヤで接合したものである。さらに、パワー用ボンディングワイヤではなく、内部リードの先端に設けたバス部を用いて、ダイオードとIGBTの出力電極を覆うように接合したものである。さらに、電力回路においてダイオードとIGBTの位置を逆に配置している。図7は、本発明の実施の形態3にかかる電力用半導体装置を説明するためのもので、図7(a)は電力用半導体装置を構成するためのリードフレームに半導体素子を接合し、配線部材を接続した状態の斜視図、図7(b)はリードフレームに半導体素子が実装され、さらに、オーバーラップのための曲げ加工を施したトランスファモールドによる封止工程直前状態の斜視図である。図において、実施の形態1における電力用半導体装置と同様の構成の部分には同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
電力用半導体装置の電力回路を構成するためのリードフレーム310は、1枚の銅板を打ち抜いて平面状のパターンを形成したもので、図7に示すように、枠体15の内側の領域のうち、屈曲予定領域Rbより図中右側の領域が制御回路を形成するためのパターン、屈曲予定領域Rbよりも左側の領域が電力回路を形成するためのパターンである。制御回路を形成するパターンには、給電方向において延在するように形成された複数のリードパターン12tと、複数のリードパターン12iとが、タイバー16cを介して連なるとともに、それぞれ並行に形成されている。電力回路を形成するパターンにも、給電方向において延在するように形成された複数のリードパターン11tと、複数のリードパターン11iとが、タイバー16pを介して連なるとともに、それぞれ並行に形成されている。
なお、実施の形態1の図3で説明した工程のうち、ステップS50以降については、本実施の形態3においても同様であるので、説明を省略し、ステップS10〜ステップS40に対応するステップS310〜ステップS345(フローチャートとしては図示せず)について説明する。
10 リードフレーム;
11 パワーリード(端子)、
11d:ダイパッド、11i:内部リード対応リードパターン、11j:バス部、11t:外部端子対応リードパターン、11u:段差部対応リードパターン)、
12 制御リード(端子)、
12d:ダイパッド、12i:内部リード対応リードパターン、12t:外部端子対応リードパターン)
13 共通リード(延在パターン(13b:屈曲部、13e:分岐部))、
14 中継リード(14c:制御回路対応部分、14p:電力回路対応部分)
15 枠体(延在パターン(15b:屈曲部、15h:開口部、15ni:内開き切欠き部、15no:外開き切欠き部))、
16 タイバー(16c:制御回路対応部分、16p:電力回路対応部分)
21 ダイオード(整流素子:電力用半導体素子)、 22 IGBT(スイッチング素子:電力用半導体素子)、 23 制御素子、 25 ダイボンド材料、
31 パワー用ボンディングワイヤ(配線部材)、 32 制御用ボンディングワイヤ(配線部材)、 33 信号用ボンディングワイヤ(配線部材)、
40 封止体、 50 放熱板、 51 絶縁層
Rb:リードフレームの屈曲予定領域、 Rs 封止予定領域、
百位の数字の違いは変形例または実施の形態による構成の相違を示す。
Claims (8)
- 略矩形板状をなし、主電力を制御する電力用半導体素子と前記電力用半導体素子を制御する制御信号を出力する制御素子とが厚み方向において段違いに配置されるとともに、前記矩形板状の対向する側面のそれぞれから並列する複数の端子が突出配置された電力用半導体装置を一枚のリードフレームを用いて製造する方法であって、
前記1枚のリードフレームには、前記電力用半導体素子が接合される第1のダイパッドと、前記制御素子が接合される第2のダイパッドが、前記並列する複数の端子となるリードパターンとともに、前記リードパターンの延在方向におけるそれぞれ一端側の領域と他端側の領域で連なるように形成されているとともに、前記一端側の領域から前記他端側の領域にかけて延在する延在パターンが形成され、かつ、前記リードフレームの面に垂直な方向において前記第1のダイパッドに対して前記第2のダイパッドが上方に位置するように段差がつけられており、
前記第1のダイパッドの一面に前記電力用半導体素子を接合するとともに、前記第2のダイパッドに前記制御素子を接合する工程と、
前記リードフレームの面を保ったまま、前記延在パターンの所定部分を屈曲させ、前記リードフレームの面に垂直な方向から見たときに、前記制御素子を、前記電力用半導体素子にオーバーラップさせる工程と、
前記第1のダイパッドの裏面に、放熱部材を接合する工程と、
前記リードフレームを少なくとも外枠部分が露出した状態で上下の金型ではさみ、前記金型内に樹脂を流し込んで、前記放熱部材の放熱面を除いて当該電力用半導体装置を略矩形形状に封止する工程と、
を含む電力用半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電力用半導体装置の製造方法により製造した電力用半導体装置。
- 前記延在パターンにおける前記所定部分よりも前記一端側の部分と前記電力用半導体素子の制御電極とが配線部材で電気接続されるとともに、前記延在パターンにおける前記所定部分よりも前記他端側の部分と前記制御素子の制御信号を出力する電極とが配線部材で電気接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置。
- 前記リードフレームの前記一端側の領域、および前記他端側の領域には、前記リードパターンが並列する方向において、それぞれ前記第1のダイパッドおよび前記第2のダイパッドよりも外側に位置する第1の中継リードと第2の中継リードが形成されており、
前記第1の中継リードと前記電力用半導体素子の制御電極、および、前記第2の中継リードと前記制御素子の制御信号を出力する電極とが、それぞれ配線部材で電気接続されているとともに、
前記屈曲によって接近した前記第1の中継リードと前記第2の中継リードとが、配線部材で電気接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置。 - 前記電力用半導体素子は、整流素子とスイッチング素子からなる2つの半導体素子を並列配置したものであり、
前記リードフレームには、前記一端側の領域から前記他端側の領域に達するとともに、前記他端側の端部に所定の大きさのバス部を有するバスパターンが形成されており、
前記バスパターンの前記バス部以外の部分の折り曲げによって、前記バス部を前記2つの半導体素子にオーバーラップさせて、前記2つの半導体素子間が電気接続されているとともに、
前記屈曲によって接近した前記電力用半導体素子の制御電極と前記制御素子の制御信号を出力する電極とが配線部材で電気接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置。 - 前記延在パターンの所定部分には、前記リードパターンが並列する方向において向きが異なる複数の切欠きが前記延在方向の異なる位置に設けられ、
前記複数の切欠きを開くことにより、前記所定部分が前記リードパターンの面に平行な方向で屈曲していることを特徴とする請求項2ないし5のいずれか1項に記載の電力用半導体装置。 - 前記電力用半導体素子がワイドバンドギャップ半導体材料により形成されていることを特徴とする請求項2ないし6のいずれか1項に記載の電力用半導体装置。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体材料は、炭化ケイ素、窒化ガリウム、およびダイヤモンド、のうちのいずれかであることを特徴とする請求項7に記載の電力用半導体装置。
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