JP2010225822A5 - - Google Patents

Description

回路基板１にエリア配置形成された電極２の内、内側に配置された電極、例えば図２０（ｃ）に示す電極ｂの場合、電極ｂを中心とし、隣接する電極との距離を等間隔に分割したエリアＢ内に存在する半田粉３が接合工程において確率的に自己集合してくる。

本発明の電子部品接合方法は、第１電極と前記第１電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する基板に、第２電極を有する部品を実装する方法であって、第１電極と、前記ダミー電極と、前記第１電極と前記ダミー電極との間に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、からなることを特徴とする。
本発明の電子部品接合方法は、第１電極群と前記第１電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する基板に、第２電極を有する部品を、実装する方法であって、前記第１電極群と、前記第１のダミー電極列と、前記第１電極群と前記第１のダミー電極との間に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、からなることを特徴とする。
本発明の電子部品接合方法は、第１電極を有する基板に、第２電極と前記第２電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する部品を実装する方法であって、第１電極上に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、からなることを特徴とする。
本発明の電子部品接合方法は、第１電極を有する基板に、第２電極群と前記第２電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する部品を、実装する方法であって、前記第１電極に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、からなることを特徴とする。
本発明の電子部品は、第１電極と前記第１電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する基板と、第２電極を有する部品と、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記ダミー電極が形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品は、第１電極群と、前記第１電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と、前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する基板と、第２電極を有する部品と、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂とからなる電子部品であり、前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記第１のダミー電極と、前記第２のダミー電極が配置されたことを特徴とする。
本発明の電子部品は、第１電極を有する基板と、第２電極と前記第２電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する部品と、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記ダミー電極が配置されていることを特徴とする。
本発明の電子部品は、第１電極を有する基板と、第２電極群と前記第２電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する部品と、前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記第１のダミー電極と、前記第２のダミー電極とが形成されていることを特徴とする。

Claims (16)

1. 第１電極と前記第１電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する基板に、第２電極を有する部品を実装する方法であって、
   第１電極と、前記ダミー電極と、前記第１電極と前記ダミー電極との間に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、
   前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、
   からなることを特徴とする電子部品接合方法。
2. 第１電極群と前記第１電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する基板に、第２電極を有する部品を、実装する方法であって、
   前記第１電極群と、前記第１のダミー電極列と、前記第１電極群と前記第１のダミー電極との間に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、
   前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、
   からなることを特徴とする電子部品接合方法。
3. 第１電極を有する基板に、第２電極と前記第２電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する部品を実装する方法であって、
   第１電極上に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、
   前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、
   からなることを特徴とする電子部品接合方法。
4. 第１電極を有する基板に、第２電極群と前記第２電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する部品を、実装する方法であって、
   前記第１電極に導電性粒子を含んだ接合樹脂を供給する供給工程と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に隙間を保持し、かつ、前記基板と前記部品とを位置合わせする位置合わせ工程と、
   前記基板と前記部品とを加熱する加熱工程と、
   前記基板と前記部品を冷却して前記接合樹脂を凝固する冷却工程と、
   からなることを特徴とする電子部品接合方法。
5. 第１電極と前記第１電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する基板と、
   第２電極を有する部品と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、
   前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記ダミー電極が形成されている
   電子部品。
6. 前記部品は、半導体チップまたはフレキシブル基板もしくはリジット基板である
   請求項５記載の電子部品。
7. 前記部品は、前記第２電極がペリフェラル配置された半導体チップであり、
   前記ダミー電極がペリフェラル配置された前記第２電極よりも外側と内側の少なくとも一方に形成されている
   請求項５記載の電子部品。
8. 第１電極群と、前記第１電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と、前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する基板と、
   第２電極を有する部品と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂とからなる電子部品であり、
   前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記第１のダミー電極と、前記第２のダミー電極が配置された
   電子部品。
9. 前記部品は、半導体チップまたはフレキシブル基板もしくはリジット基板である
   請求項８記載の電子部品。
10. 前記部品は、前記第２電極がペリフェラル配置された半導体チップであり、前記ダミー電極がペリフェラル配置された前記第２電極よりも外側と内側の少なくとも一方に形成されている
    請求項８記載の電子部品。
11. 第１電極を有する基板と、
    第２電極と前記第２電極に接続された配線上に位置するダミー電極とを有する部品と、
    前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、
    前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記ダミー電極が配置されている
    電子部品。
12. 前記部品は、半導体チップまたはフレキシブル基板もしくはリジット基板である
    請求項１１記載の電子部品。
13. 前記部品は、前記第２電極がペリフェラル配置された半導体チップであり、
    前記ダミー電極がペリフェラル配置された前記第２電極よりも外側と内側の少なくとも一方に形成されている
    請求項１１記載の電子部品。
14. 第１電極を有する基板と、
    第２電極群と前記第２電極群の外周に配置された第１のダミー電極列と前記第１のダミー電極列の外周で前記第１のダミー電極列のピッチ間に位置する第２のダミー電極列とを有する部品と、
    前記第１電極と前記第２電極との間に位置する導電性粒子を含む接合樹脂と、からなる電子部品であり、
    前記第１電極と前記第２電極を含む接合領域以外で、かつ、前記接合樹脂の内に、前記第１のダミー電極と、前記第２のダミー電極とが形成されている
    電子部品。
15. 前記部品は、半導体チップまたはフレキシブル基板もしくはリジット基板である
    請求項１４記載の電子部品。
16. 前記部品は、前記第２電極がペリフェラル配置された半導体チップであり、
    前記ダミー電極がペリフェラル配置された前記第２電極よりも外側と内側の少なくとも一方に形成されている
    請求項１４記載の電子部品。