JP2007234960A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、
   前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、
   前記電子デバイスの製造方法は、
   前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
   前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、
   前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程と
   を有し、
   前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、
   前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合する
   ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 圧電振動片と、電子部品と、前記圧電振動片および前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスの製造方法であって、
   前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、
   前記電子デバイスの製造方法は、
   前記電子部品をコレットにより保持し、前記ベースの前記凹陥部の前記底面上に前記電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
   前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプを形成するバンプ形成工程と、
   前記電子部品の上面に形成された部品側パッドと前記ベース側パッド上に形成された前記バンプとを、ワイヤにより接続するワイヤボンディング工程と、
   前記圧電振動片を前記マウント電極に搭載するマウント工程と、
   を有し、
   前記電子部品搭載工程は、前記コレットの下端を、前記第１の階段部の前記上面の上方における前記電子部品の前記上面より低い位置に配置した状態で、前記電子部品を前記ベースの前記底面上に搭載し、
   前記ワイヤボンディング工程は、前記ワイヤの一端を前記ベース側パッドよりも高い位置にある前記電子部品の前記上面の前記部品側パッドに接合し、他端を前記バンプに接合する
   ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
3. 前記バンプ形成工程は、前記ベース側パッド上に複数のバンプを多段に形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
4. 上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、
   前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置に上面を有する階段部とを備え、前記階段部の前記上面にベース側パッドが形成され、
   前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、
   前記ベースの前記階段部の前記上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、
   前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、
   前記部品側パッドと前記バンプとがワイヤにより接続されている
   ことを特徴とする電子デバイス。
5. 圧電振動片と、上面に部品側パッドを有する電子部品と、前記電子部品が搭載されるベースとを備えた電子デバイスであって、
   前記ベースは凹陥部を備え、前記凹陥部は底面と前記底面より高い位置にある第１の上面を有する第１の階段部と前記第１の上面より高い位置にある第２の上面を有する第２の階段部とを備え、前記第１の上面にベース側パッドが形成され、前記第２の上面にマウント電極が形成され、
   前記電子部品は、前記ベースの前記底面上に搭載され、
   前記ベースの前記第１の上面は、前記電子部品の前記上面より低い位置に存在し、
   前記ベース側パッド上に少なくとも１つのバンプが形成され、
   前記部品側パッドと前記バンプとが、ワイヤにより接続され、
   前記圧電振動片は、前記マウント電極に搭載されている
   ことを特徴とする電子デバイス。
6. 前記ベース側パッド上の前記バンプは、多段に形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電子デバイス。