JP2021071294A - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】リッドの変形を抑制して電子部品の故障や特性劣化を抑制することのできる振動デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】振動デバイスは、凹部を有するベースと、前記凹部内に配置されている振動素子と、前記ベースとの間に前記振動素子を収容するように前記ベースに接合されているリッドと、を有する電子部品と、前記電子部品を覆うモールド部と、前記リッドと前記モールド部との間に配置されている弾性部材と、を有する。【選択図】図１
Description
本発明は、振動デバイス、電子機器および移動体に関する。
特許文献１には、Ｘ軸まわりの角速度を検出する角速度センサー、Ｙ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーおよびＺ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーがそれぞれリードに固定された状態で樹脂パッケージによりモールドされてなる振動デバイスが記載されている。また、角速度センサーは、樹脂パッケージとキャップとからなるパッケージと、このパッケージ内に収容されている振動素子と、を有する。
このような特許文献１に記載されている振動デバイスでは、３つの角速度センサーを縦横に複雑に配置した状態で、これらをまとめてモールドする。そのため、モールド成型時に溶融樹脂が均一に充填され難く、モールド金型と加速度センサーとの間の隙間、角速度センサーの裏等、溶融樹脂が回り込み難い部分にボイド（気泡）が発生し易い。このようなボイドの発生を抑制するためにモールド成型圧を高める方法が考えられるが、モールド成型圧を高めると、今度は、溶融樹脂から受ける圧力によって角速度センサーのキャップが撓み、角速度センサーが故障したり、角速度センサーの特性が変化したりするおそれがある。
本発明の一態様は、凹部を有するベースと、前記凹部内に配置されている振動素子と、前記ベースとの間に前記振動素子を収容するように前記ベースに接合されているリッドと、を有する電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド部と、
前記リッドと前記モールド部との間に配置されている弾性部材と、を有することを特徴とする振動デバイスである。
前記電子部品を覆うモールド部と、
前記リッドと前記モールド部との間に配置されている弾性部材と、を有することを特徴とする振動デバイスである。
本発明の一態様では、前記弾性部材は、中央部の厚さが外縁部の厚さよりも厚いことが好ましい。
本発明の一態様では、前記弾性部材の融点は、前記モールド部の構成材料の融点よりも高いことが好ましい。
本発明の一態様では、前記弾性部材のヤング率は、前記リッドの構成材料のヤング率よりも低いことが好ましい。
本発明の一態様では、前記弾性部材は、シリコーンゴムであることが好ましい。
本発明の一態様では、前記振動素子は、物理量を検出するセンサー素子であることが好ましい。
本発明の一態様では、複数の前記電子部品を有することが好ましい。
本発明の一態様は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器である。
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器である。
本発明の一態様は、上述の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体である。
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体である。
以下、本発明の一態様の振動デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、振動デバイスを示す斜視図である。図２および図３は、それぞれ、電子部品の一例を示す断面図である。図４は、モールド方法の一例を示す平面図である。図５および図６は、それぞれ、従来構成において起こるリッドの変形を示す断面図である。
なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として図示している。Ｘ軸と平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸と平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸と平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸を示す矢印の先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ軸方向プラス側を「上」とも言い、Ｚ軸方向マイナス側を「下」とも言う。
振動デバイス１は、複数のリード２３〜２７を備えるリード群２と、リード群２の所定のリード２３〜２７に接続されている４つの電子部品３、４、５、６と、これら４つの電子部品３、４、５、６をモールドしているモールド部７と、電子部品３、４、５、６とモールド部７との間に配置されている弾性部材９と、を有する。
また、電子部品３、４、５、６は、それぞれ、センサー部品である。具体的には、電子部品３、４、５、６のうち、電子部品３は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するＸ軸角速度センサーであり、電子部品４は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するＹ軸角速度センサーであり、電子部品５は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するＺ軸角速度センサーであり、電子部品６は、Ｘ軸方向の加速度、Ｙ軸方向の加速度およびＺ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出する３軸加速度センサーである。つまり、本実施形態の振動デバイス１は、６軸複合センサーである。このように、振動デバイス１を物理量センサーに適用することにより、振動デバイス１を幅広い電子機器に搭載することができ、高い需要を有する利便性の高い振動デバイス１となる。
なお、振動デバイス１の構成としては、これに限定されず、電子部品３、４、５、６の１つ、２つまたは３つを省略してもよいし、別の電子部品を追加してもよい。また、電子部品３、４、５、６は、検出対象が角速度および加速度であるが、これに限定されず、例えば、圧力、気温等であってもよい。また、電子部品３、４、５、６としては、センサー部品に限定されず、例えば、発振器であってもよい。
次に、電子部品３、４、５について簡単に説明する。これら電子部品３、４、５は、互いに同じ構成であり、その姿勢がそれぞれの検出軸に対応するように、互いに９０°傾いて配置されている。そのため、以下では、電子部品３について代表して説明し、電子部品４、５については、その説明を省略する。
図２に示すように、電子部品３は、パッケージ３１と、パッケージ３１に収納されている振動素子としてのセンサー素子３４と、を有する。パッケージ３１は、例えば、内側にセンサー素子３４が配置されている凹部３２１を有するベース３２と、凹部３２１の開口を塞ぐようにベース３２に接合されているリッド３３と、を有する。凹部３２１内は、減圧雰囲気あるいは窒素などの不活性気体雰囲気に気密封止されている。なお、凹部３２１内の雰囲気は、特に限定されず、例えば、大気圧状態、加圧状態となっていてもよい。ベース３２の下面には複数の外部端子３９が配置され、これら外部端子３９は、それぞれ、センサー素子３４と電気的に接続されている。ベース３２は、例えば、アルミナ、チタニア等の各種セラミックスから構成されている。リッド３３は、板状をなし、例えば、コバール等の金属材料から構成されている。ただし、ベース３２やリッド３３の構成材料は、特に限定されない。
センサー素子３４は、例えば、駆動腕と検出腕とを有する水晶振動子である。この場合、駆動腕を駆動振動させている状態でＸ軸まわりの角速度が加わると、コリオリの力によって検出腕に検出振動が励振され、この検出振動により検出腕に発生する電荷に基づいて角速度を求めることができる。
以上、電子部品３について説明したが、電子部品３の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子３４は、水晶振動子に限定されず、例えば、シリコン構造体であり、静電容量の変化に基づいて角速度を検出する構成であってもよい。また、本実施形態では、電子部品３、４、５が互いに同じ構成であるが、これに限定されず、少なくとも１つが他と異なる構成であってもよい。
次に、電子部品６について簡単に説明する。図３に示すように、電子部品６は、パッケージ６１と、パッケージ６１に収納されている３つのセンサー素子６４、６５、６６と、を有する。パッケージ６１は、センサー素子６４、６５、６６と重なって形成された３つの凹部６２４、６２５、６２６を有するベース６２と、ベース６２側に開口する凹部６３１を有し、この凹部６３１にセンサー素子６４、６５、６６を収納した状態でベース６２に接合されているリッド６３と、を有する。ベース６２の下面には複数の外部端子６９が配置され、これら外部端子６９は、それぞれ、センサー素子６４、６５、６６と電気的に接続されている。ベース６２およびリッド６３は、例えば、それぞれ、シリコンから構成されている。ただし、ベース６２やリッド６３の構成材料は、特に限定されない。
センサー素子６４は、Ｘ軸方向の加速度を検出し、センサー素子６５は、Ｙ軸方向の加速度を検出し、センサー素子６６は、Ｚ軸方向の加速度を検出する。これらセンサー素子６４、６５、６６は、それぞれ、固定電極と、固定電極との間に静電容量を形成し、検出軸方向の加速度を受けると固定電極に対して変位する可動電極と、を有するシリコン構造体である。この場合、センサー素子６４の静電容量の変化に基づいてＸ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６５の静電容量の変化に基づいてＹ軸方向の加速度を検出することができ、センサー素子６６の静電容量の変化に基づいてＺ軸方向の加速度を検出することができる。
以上、電子部品６について説明したが、電子部品６の構成としては、その機能を発揮することができれば特に限定されない。例えば、センサー素子６４、６５、６６は、シリコン構造体に限定されず、例えば、水晶振動子であり、振動により生じる電荷に基づいて加速度を検出する構成であってもよい。
次に、リード群２について説明する。図１に示すように、リード群２には、電子部品３と接続されている複数のリード２３と、電子部品４と接続されている複数のリード２４と、電子部品５と接続されている複数のリード２５と、電子部品６と接続されている複数のリード２６と、電子部品３〜６のいずれとも接続されていないダミーのリード２７と、が含まれる。
また、電子部品３と各リード２３、電子部品４と各リード２４、電子部品５と各リード２５および電子部品６と各リード２６は、それぞれ、図示しない半田等の導電性接合部材を介して機械的かつ電気的に接続されている。また、各リード２３、２４、２５、２６は、その一端部がモールド部７の外側に突出しており、この露出した部分において、回路基板等の対象物に接続される。
リード群２は、Ｘ軸およびＹ軸を含むＸ−Ｙ平面に沿って広がっている。そして、電子部品３と接続されている各リード２３は、電子部品３の検出軸をＸ軸と一致させるために、その途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。同様に、電子部品４と接続されている各リード２４は、電子部品４の検出軸をＹ軸と一致させるために、その途中の屈曲点ＰにおいてＺ軸方向に向けて９０°折り曲げられている。一方、電子部品５と接続されている各リード２５および電子部品６と接続されている各リード２６は、それぞれ、リード２３、２４のように屈曲しておらず、Ｘ−Ｙ平面に沿って延在している。
図１に示すように、モールド部７は、４つの電子部品３、４、５、６をモールドし、すなわち樹脂封止し、これらを水分、埃、衝撃等から保護している。モールド部７を構成するモールド材としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
ここで、トランスファーモールド法では、電子部品３、４、５、６をリード群２に接続した状態でモールド金型８内に配置し、ゲートを介してモールド金型８内に溶融または軟化したモールド材Ｍを充填し、その後、これを硬化または固化させることにより、電子部品３、４、５、６を覆うモールド部７を形成する。しかしながら、モールド金型８内、すなわちキャビティ８０内に４つの電子部品３、４、５、６が互いに異なる姿勢で入り組んで配置されているため、モールド金型８内の空間形状が複雑となる。そのため、モールド金型８内に溶融または軟化したモールド材Ｍが均一に充填され難い。特に、各電子部品３、４、５、６の裏側や各電子部品３、４、５、６とモールド金型８の側面との間にある狭幅部Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５等にはモールド材Ｍが充填され難く、このような箇所にボイド（気泡）が発生するおそれがあり、振動デバイス１の特性劣化や破損の原因となる。
このようなボイドの発生を抑制するために、より高い圧力でモールド金型８内に溶融または軟化したモールド材Ｍを充填する方法が考えられる。これにより、モールド材Ｍが充填され難い箇所にも、より確実に、モールド材Ｍを充填することができ、ボイドの発生を効果的に抑制することができる。しかしながら、このような方法では、モールド材Ｍから受ける圧力によって電子部品３、４、５、６のリッド３３、４３、５３、６３が内側に撓み、電子部品３、４、５、６が故障したり、電子部品３、４、５、６の特性が劣化したりするおそれがある。
電子部品３について代表して説明すると、リッド３３が内側に撓むと、それに起因して生じる応力によって、パッケージ３１の気密性が崩壊し、センサー素子３４の振動特性が変化するおそれがある。また、リッド３３が内側に撓むと、それに起因して生じる応力がセンサー素子３４に伝わり、センサー素子３４の振動特性が変化するおそれがある。
さらには、図５に示すように、リッド３３がセンサー素子３４と接触し、センサー素子３４が破損したり、センサー素子３４が適切に駆動できなくなったりするおそれがある。また、図６に示すように、リッド３３がセンサー素子３４と接触しなくても、リッド３３がセンサー素子３４に接近することにより、センサー素子３４とリッド３３との間に静電容量が形成されたり、もともと形成されていた静電容量の大きさが変化したりする。そのため、センサー素子３４の特性が変化、特に、ゼロ点ドリフトが生じてしまい、電子部品３の角速度検出特性が低下する。前記「ゼロ点ドリフト」とは、検出対象である角速度が加わっていない状態（ゼロ点）で出力される信号がずれてしまう現象を言う。
そこで、振動デバイス１では、モールド時に電子部品３、４、５、６が受ける圧力、特に、薄く撓み易いリッド３が受ける圧力を低減するために、電子部品３、４、５、６とモールド部７との間に弾性部材９を配置している。弾性部材９の構成は、互いに同様であるため、以下では、電子部品３とモールド部７との間に配置されている弾性部材９について代表して説明し、電子部品４、５、６とモールド部７との間に配置されている弾性部材９については、その説明を省略する。
図２に示すように、弾性部材９は、電子部品３のリッド３３上に配置されている。弾性部材９は、弾性を有している。より具体的には、弾性部材９は、モールド時の温度、例えば、１５０℃〜２００℃程度において弾性を有している。そのため、モールド時に、弾性部材９が弾性変形してクッションのように機能し、これにより、リッド３３に加わる圧力が低減される。そのため、溶融または軟化したモールド材Ｍを高い圧力でモールド金型８内に充填しても、上述したリッド３３の変形が抑制される。したがって、上述した電子部品３の特性劣化や故障を抑制しつつ、モールド部７内でのボイドの発生を抑制することができ、優れた信頼性を有する振動デバイス１となる。
弾性部材９のヤング率は、リッド３３の構成材料のヤング率よりも低い。これにより、弾性部材９がリッド３３よりも柔らかくなり、上述した効果、すなわち、リッド３３に加わる圧力を低減する効果をより顕著に発揮することができる。なお、リッド３３の構成材料のヤング率としては、特に限定されないが、例えば、コバールの場合は１５９ＧＰａである。一方、弾性部材９のヤング率としては、特に限定されないが、例えば、０．５ＧＰａ以下であることが好ましく、０．１ＧＰａ以下であることがより好ましく、０．０５ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。これにより、弾性部材９が十分に柔らかくなり、上述した効果、すなわち、リッド３３に加わる圧力を低減する効果をさらに顕著に発揮することができる。
また、弾性部材９の融点は、モールド材Ｍの融点よりも高い。これにより、モールド時に弾性部材９が溶融または軟化して、その一部または全部がリッド３３上から離脱してしまうのを抑制することができる。そのため、より確実に、弾性部材９によって、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。
弾性部材９としては、特に限定されないが、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレン−プロピレンゴム、ヒドリンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種エラストマーが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。これらの中でも、弾性部材９としては、シリコーンゴムが好ましい。弾性部材９をシリコーンゴムとすることにより、取り扱いが容易で、かつ、十分な弾性を有する弾性部材９となる。
特に、本実施形態では、弾性部材９は、リッド３３のほぼ全面を覆っている。そのため、リッド３３がモールド材Ｍに触れることがなく、弾性部材９によって、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。ただし、これに限定されず、リッド３３の一部が弾性部材９で覆われていなくてもよい。
また、弾性部材９は、パッケージ３１の側面や底面、すなわち、ベース３２の表面を覆っていない。前述したように、ベース３２は、セラミックスで構成されており、十分に高い強度を有している。したがって、弾性部材９で覆わなくても、モールド時に加わる圧力に対する十分な耐久性を有している。このように、リッド３３上にだけ、すなわち、必要な部分にだけ弾性部材９を配置することにより、弾性部材９の肥大化を抑制することができる。そのため、モールド材Ｍの量が過度に減って、電子部品３、４、５、６の保護特性が低下したり、モールド材Ｍの量を確保するために振動デバイス１の大型化を招いたりすることを抑制することができる。ただし、これに限定されず、弾性部材９は、パッケージ３１の側面や底面の少なくとも一部を覆っていてもよい。
また、弾性部材９は、ドーム状となっており、その中央部の厚さＴ１が、外縁部の厚さＴ２よりも厚くなっている。ここで、「中央部」とは、リッド３３と弾性部材９との接合面を平面視したときの当該接合面の中央部のことを言う。このような形状とすることにより、モールド時に加わる圧力を弾性部材９内で効率的に分散させることができ、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。また、弾性部材９に角が生じないので、モールド材Ｍの流動の妨げになり難く、弾性部材９の周囲にボイドが生じてしまうのを効果的に抑制することができる。ただし、弾性部材９の形状は、特に限定されず、例えば、Ｔ１＝Ｔ２の矩形状であってもよい。
弾性部材９の中央部の厚さＴ１としては、特に限定されないが、パッケージ３１の厚さをＴ０としたとき、例えば、０．５≦Ｔ１／Ｔ０≦２．０であることが好ましく、０．８≦Ｔ１／Ｔ０≦１．５であることがより好ましく、１．０≦Ｔ１／Ｔ０≦１．３であることがさらに好ましい。これにより、弾性部材９に十分な変形量を確保することができるため、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。また、弾性部材９の過度な肥大化を抑制することができ、モールド材Ｍの量が過度に減って、電子部品３、４、５、６の保護特性が低下したり、モールド材Ｍの量を確保するために振動デバイス１の大型化を招いたりすることを抑制することができる。
以上、振動デバイス１について説明した。このような振動デバイス１は、前述したように、凹部３２１を有するベース３２と、凹部３２１内に配置されている振動素子としてのセンサー素子３４と、ベース３２との間にセンサー素子３４を収容するようにベース３２に接合されているリッド３３と、を有する電子部品３と、電子部品３を覆うモールド部７と、リッド３３とモールド部７との間に配置されている弾性部材９と、を有する。このような構成によれば、モールド部７を形成するためのモールド時に弾性部材９が弾性変形してクッションのように機能し、これにより、リッド３３に加わる圧力が低減される。そのため、高い圧力でモールドしてもリッド３３の変形が抑制される。したがって、電子部品３の特性劣化や故障を抑制しつつ、モールド部７内でのボイドの発生を抑制することができ、優れた信頼性を有する振動デバイス１となる。
また、前述したように、弾性部材９は、中央部の厚さＴ１が外縁部の厚さＴ２よりも厚い。弾性部材９をこのようなドーム状の形状とすることにより、モールド時に加わる圧力を弾性部材９内で効率的に分散させることができ、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。また、弾性部材９に角が生じないので、モールド材Ｍの流動が妨げになり難く、弾性部材９の周囲にボイドが生じてしまうのを効果的に抑制することができる。
また、前述したように、弾性部材９の融点は、モールド部７の構成材料であるモールド材Ｍの融点よりも高い。これにより、モールド時に弾性部材９が溶融または軟化して、その一部または全部がリッド３３上から離脱してしまうのを抑制することができる。そのため、より確実に、弾性部材９によって、リッド３３に加わる圧力をより効果的に低減することができる。
また、前述したように、弾性部材９のヤング率は、リッド３３の構成材料のヤング率よりも低い。これにより、弾性部材９がリッド３３よりも柔らかくなり、リッド３３に加わる圧力を効果的に低減することができる。
また、前述したように、弾性部材９は、シリコーンゴムである。これにより、取り扱いが容易で、かつ、十分な弾性を有する弾性部材９となる。
また、前述したように、振動素子は、物理量、特に本実施形態では角速度を検出するセンサー素子３４である。これにより、振動デバイス１を物理量センサーに適用することができる。そのため、幅広い電子機器に搭載することができ、高い需要を有する利便性の高い振動デバイス１となる。また、センサー素子３４のゼロ点ドリフトを抑制することができる。
また、前述したように、振動デバイス１は、複数の電子部品３、４、５、６を有する。これにより、さらに利便性の高い振動デバイス１となる。また、電子部品の数が多くなる程、モールド金型８内の空間形状が複雑となってボイドが生じ易くなる。そのため、上述した効果をより顕著に発揮することのできる振動デバイス１となる。また、センサー素子３４のゼロ点ドリフトを抑制することができる。
＜第２実施形態＞
図７は、第２実施形態に係るスマートフォンを示す斜視図である。
図７は、第２実施形態に係るスマートフォンを示す斜視図である。
図７に示す電子機器としてのスマートフォン１２００は、振動デバイス１と、振動デバイス１から出力される検出信号に基づいて制御を行う信号処理回路１２１０と、が内蔵されている。そして、振動デバイス１によって検出された検出データは、信号処理回路１２１０に送信され、信号処理回路１２１０は、受信した検出データからスマートフォン１２００の姿勢や挙動を認識して、表示部１２０８に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。
このような電子機器としてのスマートフォン１２００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１２１０と、を有する。そのため、スマートフォン１２００は、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、電子機器は、前述したスマートフォン１２００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチールカメラ、タブレット端末、スマートウォッチを含む時計、インクジェット式吐出装置、例えばインクジェットプリンター、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）、スマートグラス等のウェアラブル端末、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子辞書、電子翻訳機、電卓、電子ゲーム機器、トレーニング機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡のような医療機器、魚群探知機、各種測定機器、車両、航空機、船舶に搭載される計器類、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等に適用することができる。
＜第３実施形態＞
図８は、第３実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図８は、第３実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図８に示す移動体としての自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム１５１０と、振動デバイス１と、信号処理回路１５０２と、が内蔵されている。そして、振動デバイス１によって車体の姿勢を検出することができる。振動デバイス１の検出信号は、信号処理回路１５０２に送信され、信号処理回路１５０２は、その信号に基づいてシステム１５１０を制御することができる。
このように、移動体としての自動車１５００は、振動デバイス１と、振動デバイス１の出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路１５０２と、を有する。そのため、自動車１５００は、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、振動デバイス１を備える移動体は、自動車１５００の他、例えば、ロボット、ドローン、電動車いす、二輪車、航空機、ヘリコプター、船舶、電車、モノレール、貨物運搬用カーゴ、ロケット、宇宙船等であってもよい。
以上、本発明の振動デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
１…振動デバイス、２…リード群、２３、２４、２５、２６、２７…リード、３…電子部品、３１…パッケージ、３２…ベース、３２１…凹部、３３…リッド、３４…センサー素子、３９…外部端子、４…電子部品、４３…リッド、５…電子部品、５３…リッド、６…電子部品、６１…パッケージ、６２…ベース、６２４、６２５、６２６…凹部、６３…リッド、６３１…凹部、６４、６５、６６…センサー素子、６９…外部端子、７…モールド部、８…モールド金型、８０…キャビティ、９…弾性部材、１２００…スマートフォン、１２０８…表示部、１２１０…信号処理回路、１５００…自動車、１５０２…信号処理回路、１５１０…システム、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５…狭幅部、Ｍ…モールド材、Ｐ…屈曲点、Ｔ１、Ｔ２…厚さ
Claims (9)
- 凹部を有するベースと、前記凹部内に配置されている振動素子と、前記ベースとの間に前記振動素子を収容するように前記ベースに接合されているリッドと、を有する電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド部と、
前記リッドと前記モールド部との間に配置されている弾性部材と、を有することを特徴とする振動デバイス。 - 前記弾性部材は、中央部の厚さが外縁部の厚さよりも厚い請求項１に記載の振動デバイス。
- 前記弾性部材の融点は、前記モールド部の構成材料の融点よりも高い請求項１または２に記載の振動デバイス。
- 前記弾性部材のヤング率は、前記リッドの構成材料のヤング率よりも低い請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動デバイス。
- 前記弾性部材は、シリコーンゴムである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
- 前記振動素子は、物理量を検出するセンサー素子である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
- 複数の前記電子部品を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
- 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。 - 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスの出力信号に基づいて信号処理を行う信号処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
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