JP2010118640A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010118640A5
JP2010118640A5 JP2009152185A JP2009152185A JP2010118640A5 JP 2010118640 A5 JP2010118640 A5 JP 2010118640A5 JP 2009152185 A JP2009152185 A JP 2009152185A JP 2009152185 A JP2009152185 A JP 2009152185A JP 2010118640 A5 JP2010118640 A5 JP 2010118640A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive film
semiconductor device
manufacturing
pressurized
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009152185A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010118640A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009152185A priority Critical patent/JP2010118640A/ja
Priority claimed from JP2009152185A external-priority patent/JP2010118640A/ja
Publication of JP2010118640A publication Critical patent/JP2010118640A/ja
Publication of JP2010118640A5 publication Critical patent/JP2010118640A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2009152185A 2008-10-16 2009-06-26 半導体装置の製造方法及び半導体装置 Pending JP2010118640A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009152185A JP2010118640A (ja) 2008-10-16 2009-06-26 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008267030 2008-10-16
JP2009152185A JP2010118640A (ja) 2008-10-16 2009-06-26 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009105605A Division JP4360446B1 (ja) 2008-10-16 2009-04-23 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010118640A JP2010118640A (ja) 2010-05-27
JP2010118640A5 true JP2010118640A5 (enExample) 2012-04-12

Family

ID=41393510

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009105605A Expired - Fee Related JP4360446B1 (ja) 2008-10-16 2009-04-23 半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP2009152185A Pending JP2010118640A (ja) 2008-10-16 2009-06-26 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009105605A Expired - Fee Related JP4360446B1 (ja) 2008-10-16 2009-04-23 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8436479B2 (enExample)
EP (1) EP2341529A4 (enExample)
JP (2) JP4360446B1 (enExample)
KR (1) KR101225306B1 (enExample)
CN (1) CN102187442A (enExample)
TW (2) TWI427685B (enExample)
WO (1) WO2010044179A1 (enExample)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5680330B2 (ja) * 2010-04-23 2015-03-04 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP5903779B2 (ja) * 2011-06-06 2016-04-13 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2013038405A (ja) * 2011-07-08 2013-02-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、多層回路基板及び電子部品
JP2013125787A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Hitachi Chemical Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP5892780B2 (ja) * 2011-12-19 2016-03-23 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
EP2800131A1 (en) * 2013-04-29 2014-11-05 ABB Technology AG Method for sinter bonding semiconductor devices
JP2014090173A (ja) * 2013-11-01 2014-05-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品
JP6223155B2 (ja) * 2013-11-29 2017-11-01 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 接着剤層用塗布組成物、半導体用接着フィルムおよびその製造方法、ならびに、これを用いた半導体装置の製造方法
TWI620360B (zh) * 2014-02-18 2018-04-01 緯創資通股份有限公司 電子元件封裝體及其製作方法
JP2015199814A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、電子装置
EP3147340A4 (en) * 2014-05-23 2018-01-03 Dexerials Corporation Adhesive agent and connection structure
TWI546934B (zh) * 2014-10-20 2016-08-21 Playnitride Inc Led陣列擴張方法及led陣列單元
WO2017145624A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 日立化成株式会社 接着フィルム及びダイシング・ダイボンディングフィルム
KR102012789B1 (ko) 2016-03-28 2019-08-21 주식회사 엘지화학 반도체 장치
TWI636109B (zh) 2016-03-31 2018-09-21 Lg Chem, Ltd. 半導體裝置及彼之製法
US10756119B2 (en) * 2016-04-20 2020-08-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for manufacturing same
JP7007827B2 (ja) * 2017-07-28 2022-01-25 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法
JP7046586B2 (ja) * 2017-12-14 2022-04-04 日東電工株式会社 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム
KR102530763B1 (ko) 2018-09-21 2023-05-11 삼성전자주식회사 반도체 패키지의 제조방법
JP7327416B2 (ja) * 2019-01-28 2023-08-16 株式会社レゾナック 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、及び半導体装置の製造方法
JP7258421B2 (ja) * 2019-02-15 2023-04-17 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
KR102428179B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428188B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-01 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428192B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428193B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428187B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428191B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
JP2021015823A (ja) * 2019-07-10 2021-02-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
US10991621B2 (en) * 2019-08-05 2021-04-27 Texas Instruments Incorporated Semiconductor die singulation
JP7413804B2 (ja) * 2020-02-03 2024-01-16 三菱ケミカル株式会社 粘接着剤組成物、粘接着剤、粘接着シート、及び積層体
JP2023012708A (ja) * 2021-07-14 2023-01-26 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法およびその方法の実施に用いられるコーティングシステム
JP7682126B2 (ja) * 2022-04-22 2025-05-23 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法及び成型プレス機

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03169029A (ja) * 1989-11-28 1991-07-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の実装方法
US5583375A (en) * 1990-06-11 1996-12-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device with lead structure within the planar area of the device
JP2964823B2 (ja) 1993-03-16 1999-10-18 日立化成工業株式会社 接着フィルム、その製造法、接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
US5286679A (en) * 1993-03-18 1994-02-15 Micron Technology, Inc. Method for attaching a semiconductor die to a leadframe using a patterned adhesive layer
KR0174983B1 (ko) * 1996-05-10 1999-02-01 김광호 유체상태의 접착제를 이용한 반도체 칩 실장 방법 및 그에 이용되는 loc형 반도체 칩 패키지의 리드 프레임
JP3928753B2 (ja) * 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
JP4032317B2 (ja) * 1996-08-06 2008-01-16 日立化成工業株式会社 チップ実装法
JP3094948B2 (ja) * 1997-05-26 2000-10-03 日本電気株式会社 半導体素子搭載用回路基板とその半導体素子との接続方法
US6204093B1 (en) * 1997-08-21 2001-03-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for applying viscous materials to a lead frame
US6387732B1 (en) * 1999-06-18 2002-05-14 Micron Technology, Inc. Methods of attaching a semiconductor chip to a leadframe with a footprint of about the same size as the chip and packages formed thereby
US6472758B1 (en) * 2000-07-20 2002-10-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including stacked semiconductor dies and bond wires
JP4839505B2 (ja) 2000-10-16 2011-12-21 日立化成工業株式会社 接着フィルム、その製造法及び接着フィルム付き半導体装置
JP2002256235A (ja) 2001-03-01 2002-09-11 Hitachi Chem Co Ltd 接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2003096426A (ja) 2001-09-26 2003-04-03 Hitachi Chem Co Ltd 接着部材
JP3829325B2 (ja) * 2002-02-07 2006-10-04 日本電気株式会社 半導体素子およびその製造方法並びに半導体装置の製造方法
AU2003284508A1 (en) * 2002-11-29 2004-06-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, connected circuit structure, and semiconductor devices
TWI360153B (en) * 2004-04-20 2012-03-11 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive sheet, semiconductor device, and producti
WO2006097982A1 (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Renesas Technology Corp. 半導体集積回路装置の製造方法
JP2008098608A (ja) * 2006-09-15 2008-04-24 Lintec Corp 半導体装置の製造方法
ES2611605T3 (es) 2006-12-18 2017-05-09 Nokia Solutions And Networks Gmbh & Co. Kg Método y sistema para garantizar el intercambio de datos entre un sistema servidor y un sistema cliente
JP2008159819A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Tdk Corp 電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板
JP2008267030A (ja) 2007-04-23 2008-11-06 Tokyo Neji Seisakusho:Kk 建築構造用アンカーボルトサポート工法及び装置
JP5053004B2 (ja) 2007-09-05 2012-10-17 キヤノンマシナリー株式会社 半導体チップの実装装置及びその方法
JP2009105605A (ja) 2007-10-23 2009-05-14 Nissan Motor Co Ltd 車載情報通信端末および情報通信方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010118640A5 (enExample)
JP5948513B1 (ja) ウエハー保持台及びその製法
US20170301832A1 (en) Glueless light emitting device with phosphor converter
JP2009528688A5 (enExample)
WO2008136352A1 (ja) 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法
JP2017204656A5 (enExample)
WO2009001564A1 (ja) 半導体素子の実装構造体及びその製造方法、半導体素子の実装方法、並びに加圧ツール
JP2013522662A5 (enExample)
JP2011228450A5 (enExample)
JP2011249801A (ja) ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体
US20130189430A1 (en) Method for producing molded body
CN109003907A (zh) 封装方法
CN103337464B (zh) 一种新型金属扩散键合工艺
WO2009022578A1 (ja) 素子構造およびその製造方法
JP2017524045A5 (enExample)
JP2015032646A (ja) 成形体の製造方法
TW200741910A (en) Method of bonding part, method of stacking part, and structure including part bonded
WO2012152672A3 (fr) Procede de fabrication de plaques reconstituees avec maintien des puces pendant leur encapsulation
CN103660484A (zh) 软性石墨纸及其制造方法及其增厚结构
JP2010028087A5 (enExample)
WO2019176544A1 (ja) ウエハー保持台
JP6055597B2 (ja) 貼付方法及び貼付装置
JP2017529414A5 (enExample)
JP2019517936A5 (enExample)
JP2017092791A (ja) 複合基板の製造方法