JP2010077310A - 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - Google Patents
回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010077310A JP2010077310A JP2008248516A JP2008248516A JP2010077310A JP 2010077310 A JP2010077310 A JP 2010077310A JP 2008248516 A JP2008248516 A JP 2008248516A JP 2008248516 A JP2008248516 A JP 2008248516A JP 2010077310 A JP2010077310 A JP 2010077310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- circuit board
- compound
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物(A)と、分子内に1つ以上のスチリル基と1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物(B)と、分子内に1つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂(C)を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。
【選択図】なし
Description
(1)分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物(A)と、分子内に1つ以上のスチリル基と1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物(B)と、分子内に1つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂(C)を含有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。
(2)前記化合物(B)は、下記一般式(1)で表される上記(1)に記載の回路基板用樹脂組成物。
(4)前記化合物(A)は、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンである上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(5)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.5以下である上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(6)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
(7)上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
(8)上記7に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
前記基材に前記回路基板用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば80〜200℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
(実施例1)
(1)樹脂ワニスの調製
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを41.2重量部、イソオイゲノールを25.1重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製N−690、エポキシ当量210)33.7重量部にN−メチル−2−ピロリドンを加え、不揮発分50%となるように調整し、樹脂ワニスを得た。
(2)プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績社製)100重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で80重量部含浸させて、190℃の乾燥炉で5分間乾燥させ、樹脂含有量44.4重量%のプリプレグを作製した。
(3)積層板の製造
上記プリプレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度220℃で180分間加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板を得た。
(実施例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを39.2重量部、イソオイゲノールを28.7重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製N−690、エポキシ当量210)32.1重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例3)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを43.4重量部、イソオイゲノールを21.2重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製N−690、エポキシ当量210)35.4重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例4)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを38.0重量部、イソオイゲノールを23.2重量部、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬製NC−3000H、エポキシ当量275)38.8重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例5)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを40.3重量部、バニトロープを26.7重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製N−690、エポキシ当量210)33.0重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例6)
ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンを36.5重量部、イソオイゲノールを27.1重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業製N−690、エポキシ当量210)36.4重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例1)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを20重量部、分子内に1つ以上のスチリル基と分子内に1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物および分子内に1つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂を用いず、代わりにシアネート樹脂(チバガイギー社製B−40S)を80重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを50重量部、分子内に1つ以上のスチリル基を含有する化合物を用いず、代わりにクレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製N−690)を15重量部、フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製PR−51470)を35重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例3)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを62.1重量部、イソオイゲノールを37.9重量部とし、分子内に1つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
各実施例および比較例により得られた積層板について、次の各評価を行った。各評価を、評価方法と共に以下に示す。得られた結果を表1に示す。
(1)樹脂の1GHzでの誘電特性測定
樹脂の1GHzでの誘電特性測定は、回路基板用樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工し、加熱し、プレスした後にキャリアフィルムを除去したものを、トリプレート共振器法で測定した。
(2)積層板の1GHzでの誘電特性測定
積層板の1GHzでの誘電特性測定は、トリプレート共振器法で測定した。
(3)半田耐熱性
半田耐熱性は、JIS C 6481に準拠して測定した。測定は、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、288℃の半田槽に120秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
(4)ピール強度
ピール強度は、JIS C 6481に準拠して測定した。
これに対して比較例1は分子内に1つ以上のスチリル基と1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物の代わりに、シアネート樹脂を用いたが、吸湿後半田耐熱性が悪化した。また、比較例2は分子内に1つ以上のスチリル基と1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物の代わりにエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂を用いたので、十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。また、比較例3は分子内に1つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂を用いなかったので、密着性が悪化した。
Claims (8)
- 分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物(A)と、
分子内に1つ以上のスチリル基と1つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物(B)と、
分子内に1つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂(C)
を含有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。 - 前記化合物(A)は、2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンである請求項1ないし2のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記化合物(A)は、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンである請求項1ないし3のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.5以下である請求項1ないし4のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である請求項1ないし5のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項7に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248516A JP5136331B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 回路基板用樹脂組成物、回路基板用プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248516A JP5136331B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 回路基板用樹脂組成物、回路基板用プリプレグおよび積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010077310A true JP2010077310A (ja) | 2010-04-08 |
JP5136331B2 JP5136331B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=42208110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008248516A Expired - Fee Related JP5136331B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 回路基板用樹脂組成物、回路基板用プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5136331B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018526464A (ja) * | 2015-09-16 | 2018-09-13 | エボニック テクノケミー ゲーエムベーハー | [(2−エトキシ−5−trans−1−プロペン−1−イル)−フェノキシル]末端化合物 |
CN110088153A (zh) * | 2016-12-20 | 2019-08-02 | Dic株式会社 | 组合物、固化物和层叠体 |
JPWO2020188641A1 (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | ||
JP7491422B2 (ja) | 2018-11-28 | 2024-05-28 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03174433A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH03229717A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プロペニル基含有フェノール樹脂 |
JPH04314723A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-05 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH11140007A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 |
-
2008
- 2008-09-26 JP JP2008248516A patent/JP5136331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03174433A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-07-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH03229717A (ja) * | 1990-02-02 | 1991-10-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | プロペニル基含有フェノール樹脂 |
JPH04314723A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-05 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH11140007A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-25 | Gun Ei Chem Ind Co Ltd | プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018526464A (ja) * | 2015-09-16 | 2018-09-13 | エボニック テクノケミー ゲーエムベーハー | [(2−エトキシ−5−trans−1−プロペン−1−イル)−フェノキシル]末端化合物 |
CN110088153A (zh) * | 2016-12-20 | 2019-08-02 | Dic株式会社 | 组合物、固化物和层叠体 |
KR20190094349A (ko) * | 2016-12-20 | 2019-08-13 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 조성물, 경화물 및 적층체 |
EP3560968A4 (en) * | 2016-12-20 | 2020-05-27 | DIC Corporation | RESIN COMPOSITION, HARDENED PRODUCT AND LAMINATE |
CN110088153B (zh) * | 2016-12-20 | 2021-03-30 | Dic株式会社 | 组合物、固化物和层叠体 |
US11104788B2 (en) | 2016-12-20 | 2021-08-31 | Dic Corporation | Composition, cured product and laminate |
TWI738940B (zh) * | 2016-12-20 | 2021-09-11 | 日商迪愛生股份有限公司 | 組成物、硬化物及積層體 |
KR102405074B1 (ko) | 2016-12-20 | 2022-06-07 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 조성물, 경화물 및 적층체 |
JP7491422B2 (ja) | 2018-11-28 | 2024-05-28 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPWO2020188641A1 (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | ||
WO2020188641A1 (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5136331B2 (ja) | 2013-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5569270B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5136331B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、回路基板用プリプレグおよび積層板 | |
JP4738622B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP5417714B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP4502148B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP4159902B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5098226B2 (ja) | 金属張積層板 | |
JP2009120702A (ja) | 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板 | |
JP4736367B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5245809B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5088223B2 (ja) | プリプレグおよび積層板 | |
JP2011084711A (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP3981251B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP5292942B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2009091450A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2004224817A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JP2007254746A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP5152113B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5402732B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP4600029B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5169975B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2005336280A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2005272573A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5056657B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2003221457A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120731 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121016 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121029 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |