JPH11140007A - プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 - Google Patents
プロペニル基含有ビスフェノール誘導体Info
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- JPH11140007A JPH11140007A JP32706097A JP32706097A JPH11140007A JP H11140007 A JPH11140007 A JP H11140007A JP 32706097 A JP32706097 A JP 32706097A JP 32706097 A JP32706097 A JP 32706097A JP H11140007 A JPH11140007 A JP H11140007A
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【解決手段】一般式１のプロペニル基含有ビスフェノー
ル誘導体。 【効果】本化合物は各種樹脂組成物の成分、各種樹脂の
改質剤、あるいは単独で有効に用いられ、加工性、耐熱
性に優れ、低吸水率で特にガラス転移温度の高い硬化物
が得られる。
ル誘導体。 【効果】本化合物は各種樹脂組成物の成分、各種樹脂の
改質剤、あるいは単独で有効に用いられ、加工性、耐熱
性に優れ、低吸水率で特にガラス転移温度の高い硬化物
が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種樹脂組成物の成
分、あるいはそれ単独で有効に用いられるプロペニル基
を含有するビスフェノール誘導体に関し、該誘導体は、
加工性、耐熱性に優れ、低吸水率で特にガラス転移温度
の高い硬化物が得られる液状熱硬化性化合物である。
分、あるいはそれ単独で有効に用いられるプロペニル基
を含有するビスフェノール誘導体に関し、該誘導体は、
加工性、耐熱性に優れ、低吸水率で特にガラス転移温度
の高い硬化物が得られる液状熱硬化性化合物である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品のコンパクト化に伴い、
半導体チップの封止も超薄型、軽量化が求められ、液状
封止方法が注目されるようになってきた。スポット封止
による半導体素子の実装形態を採用する場合、一般には
液状エポキシ樹脂組成物が用いられ、適度な流動性が要
求される。そのため、組成中に含まれる樹脂成分は、低
分子量とならざるを得ず、樹脂成分の硬化によって得ら
れる硬化物のガラス転移温度は、トランスファー成形に
より封止するエポキシ樹脂成形材料の硬化物と比べると
低く、耐湿性が悪いという欠点があった。
半導体チップの封止も超薄型、軽量化が求められ、液状
封止方法が注目されるようになってきた。スポット封止
による半導体素子の実装形態を採用する場合、一般には
液状エポキシ樹脂組成物が用いられ、適度な流動性が要
求される。そのため、組成中に含まれる樹脂成分は、低
分子量とならざるを得ず、樹脂成分の硬化によって得ら
れる硬化物のガラス転移温度は、トランスファー成形に
より封止するエポキシ樹脂成形材料の硬化物と比べると
低く、耐湿性が悪いという欠点があった。
【０００３】従来、この種の封止材として、硬化剤とし
ては酸無水物とアリル基を有するノボラック型フェノー
ル樹脂が知られているが、上述の問題を解決するには至
っていない。
ては酸無水物とアリル基を有するノボラック型フェノー
ル樹脂が知られているが、上述の問題を解決するには至
っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
を解決する為に考え出され、その目的とするところは、
樹脂封止層をスポット封止で形成するのに好適に用いら
れ、耐熱性、耐湿性に優れ、かつ低吸水率、高ガラス転
移温度の硬化物が得られるビスフェノール誘導体を提供
することにある。
を解決する為に考え出され、その目的とするところは、
樹脂封止層をスポット封止で形成するのに好適に用いら
れ、耐熱性、耐湿性に優れ、かつ低吸水率、高ガラス転
移温度の硬化物が得られるビスフェノール誘導体を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、例え
ばビスフェノール類をアリル化、さらに異性化し、また
必要によりエポキシ化することにより、下記一般式
（１）で示されるプロペニル基を含有する新規なビスフ
ェノール誘導体が得られるとともに、このビスフェノー
ル誘導体は、耐熱性、及び耐湿性に優れ、かつ低吸水率
で高ガラス転移温度の硬化物が得られ、半導体装置封止
用液状熱硬化性樹脂として優れていることを知った。ま
た、この場合このプロペニル基含有ビスフェノール誘導
体は、各種有機化合物のビニル基、エポキシ基、フェノ
ール性水酸基との反応性が高く、例えばマレイミド樹
脂、他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂の変性に有用で
あり、またこれ単独で用いても有用であることを見いだ
したものである。
上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、例え
ばビスフェノール類をアリル化、さらに異性化し、また
必要によりエポキシ化することにより、下記一般式
（１）で示されるプロペニル基を含有する新規なビスフ
ェノール誘導体が得られるとともに、このビスフェノー
ル誘導体は、耐熱性、及び耐湿性に優れ、かつ低吸水率
で高ガラス転移温度の硬化物が得られ、半導体装置封止
用液状熱硬化性樹脂として優れていることを知った。ま
た、この場合このプロペニル基含有ビスフェノール誘導
体は、各種有機化合物のビニル基、エポキシ基、フェノ
ール性水酸基との反応性が高く、例えばマレイミド樹
脂、他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂の変性に有用で
あり、またこれ単独で用いても有用であることを見いだ
したものである。
【０００６】従って、本発明は下記一般式（１）で示さ
れるプロペニル基含有ビスフェノール誘導体を提供する
ことにある。
れるプロペニル基含有ビスフェノール誘導体を提供する
ことにある。
【０００７】
【化２】
【０００８】以下、本発明につきさらに詳しく説明する
ことにする。本発明のプロペニル基含有ビスフェノール
誘導体は、下記式（１）で示されるものである。
ことにする。本発明のプロペニル基含有ビスフェノール
誘導体は、下記式（１）で示されるものである。
【０００９】
【化３】
【００１０】ここで、式中Ｇは、水素原子、又はグリシ
ジル基であり、Ｒはプロペニル基、又は水素原子である
が、そのうち少なくとも３つはプロペニル基であり、Ｘ
は−ＣＨ2−，又は−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
ジル基であり、Ｒはプロペニル基、又は水素原子である
が、そのうち少なくとも３つはプロペニル基であり、Ｘ
は−ＣＨ2−，又は−Ｃ（ＣＨ3）2−である。
【００１１】このような（１）式で示される本発明のプ
ロペニル基含有ビスフェノール誘導体は、分子内に官能
基としてプロペニル基を含有するので、ビニル基を有す
る化合物とのラジカル反応等が可能であり、エポキシ基
やフェノール性水酸基を有する化合物との付加反応も可
能であり、他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイ
ミド樹脂等の改質剤として有効である。
ロペニル基含有ビスフェノール誘導体は、分子内に官能
基としてプロペニル基を含有するので、ビニル基を有す
る化合物とのラジカル反応等が可能であり、エポキシ基
やフェノール性水酸基を有する化合物との付加反応も可
能であり、他のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、マレイ
ミド樹脂等の改質剤として有効である。
【００１２】本発明のプロペニル含有ビスフェノール誘
導体は、例えばビスフェノール類をアリル化し、さらに
異性化することにより、フェノール誘導体として容易に
合成することができる。また、このフェノール誘導体を
エポキシ化することによりエポキシ誘導体とすることも
できる。
導体は、例えばビスフェノール類をアリル化し、さらに
異性化することにより、フェノール誘導体として容易に
合成することができる。また、このフェノール誘導体を
エポキシ化することによりエポキシ誘導体とすることも
できる。
【００１３】次に、ビスフェノール化合物のアリル化
は、ビスフェノール化合物をアリルエーテル化した後に
クライゼン転移することで得られる。
は、ビスフェノール化合物をアリルエーテル化した後に
クライゼン転移することで得られる。
【００１４】更に、アリル基の異性化は、アルカリ触媒
を用いた公知の方法（Ｗ．Ｔ．Ｏｌｓｏｎら、Ｊ．Ａ
ｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，６９，２４５１（１９４７）
を参照）により目的とするフェノール誘導体を合成する
ことができる。
を用いた公知の方法（Ｗ．Ｔ．Ｏｌｓｏｎら、Ｊ．Ａ
ｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，６９，２４５１（１９４７）
を参照）により目的とするフェノール誘導体を合成する
ことができる。
【００１５】なお、エポキシ化はエピクロルヒドリン、
水酸化ナトリウム等を用いることにより行うことがで
き、これにより目的とするエポキシ誘導体を合成するこ
とができる。ただし、使用する原料のビスフェノール化
合物はビスフェノールＦ、或いはビスフェノールＡのど
ちらでも良い。
水酸化ナトリウム等を用いることにより行うことがで
き、これにより目的とするエポキシ誘導体を合成するこ
とができる。ただし、使用する原料のビスフェノール化
合物はビスフェノールＦ、或いはビスフェノールＡのど
ちらでも良い。
【００１６】これを具体的に示すと、本発明のプロペニ
ル基含有ビスフェノール誘導体は、例えば下記の反応式
に従って合成することができる。
ル基含有ビスフェノール誘導体は、例えば下記の反応式
に従って合成することができる。
【００１７】
【数１】
【００１８】すなわち、上記反応では、原料のビスフェ
ノールＦをアリルエーテル化した後にクライゼン転移し
てアリル基含有フェノール誘導体（２）を得、更にこれ
をアリルエーテル化、クライゼン転移によりアリル基含
有ビスフェノール誘導体（３）を得、これをアルカリ異
性化することで目的のプロペニル基含有ビスフェノール
誘導体（４）を得る。また、これをエポキシ化すること
によりエポキシ誘導体（５）を得ることができる。
ノールＦをアリルエーテル化した後にクライゼン転移し
てアリル基含有フェノール誘導体（２）を得、更にこれ
をアリルエーテル化、クライゼン転移によりアリル基含
有ビスフェノール誘導体（３）を得、これをアルカリ異
性化することで目的のプロペニル基含有ビスフェノール
誘導体（４）を得る。また、これをエポキシ化すること
によりエポキシ誘導体（５）を得ることができる。
【００１９】以下、本発明を実施例によって更に詳述す
るが、本発明は、これによって限定されるものではな
い。
るが、本発明は、これによって限定されるものではな
い。
【００２０】
【実施例】［化合物Ａの合成］ビスフェノールＦ６００
ｇをアセトン１５０ｇに溶解し、臭化アリル８７２ｇと
ともに、コンデンサー、温度計、撹拌機を付けた３リッ
トルの４つ口フラスコに入れた。撹拌しながら炭酸カリ
ウム９９５ｇをいれ、７０℃還流下６時間反応させた。
反応終了後、冷却し１０％水酸化ナトリウム水溶液によ
り未反応分を除去し、次いで水洗後溶媒を留去したとこ
ろ、下記構造式を有する化合物Ａ７９０ｇが得られた
（収率９４．５％）。なお、化合物Ａの同定はＮＭＲ，
ＩＲ，及びマススペクトルによって確認した。
ｇをアセトン１５０ｇに溶解し、臭化アリル８７２ｇと
ともに、コンデンサー、温度計、撹拌機を付けた３リッ
トルの４つ口フラスコに入れた。撹拌しながら炭酸カリ
ウム９９５ｇをいれ、７０℃還流下６時間反応させた。
反応終了後、冷却し１０％水酸化ナトリウム水溶液によ
り未反応分を除去し、次いで水洗後溶媒を留去したとこ
ろ、下記構造式を有する化合物Ａ７９０ｇが得られた
（収率９４．５％）。なお、化合物Ａの同定はＮＭＲ，
ＩＲ，及びマススペクトルによって確認した。
【００２１】
【化４】
【００２２】［化合物Ｂの合成］コンデンサー、温度
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに窒素
雰囲気下で化合物Ａ７５０ｇと、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン７５０ｇを加え、１９０℃に加熱し、１５時間反応
させた。反応生成物を１０％水酸化ナトリウム水溶液に
より抽出、この水層を３５％塩酸水溶液で中和、次いで
水洗後脱水し下記構造式を有する化合物Ｂ７０５ｇ（収
率９４．０％）が、得られた。なお、化合物Ｂの同定
は、ＮＭＲ，ＩＲ，マススペクトルによって確認した。
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに窒素
雰囲気下で化合物Ａ７５０ｇと、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン７５０ｇを加え、１９０℃に加熱し、１５時間反応
させた。反応生成物を１０％水酸化ナトリウム水溶液に
より抽出、この水層を３５％塩酸水溶液で中和、次いで
水洗後脱水し下記構造式を有する化合物Ｂ７０５ｇ（収
率９４．０％）が、得られた。なお、化合物Ｂの同定
は、ＮＭＲ，ＩＲ，マススペクトルによって確認した。
【００２３】
【化５】
【００２４】［化合物Ｃの合成］化合物Ｂ７００ｇをア
セトン１２５ｇに溶解し、臭化アリル６６５ｇととも
に、コンデンサー、温度計、撹拌機を付けた３リットル
の４つ口フラスコに入れた。撹拌しながら炭酸カリウム
７６０ｇをいれ、７０℃還流下６時間反応させた。反応
終了後、室温まで冷却し１０％水酸化ナトリウム水溶液
により未反応分を除去し、次いで水洗後、溶媒を留去し
たところ、下記構造式を有する化合物Ｃ８５５ｇが得ら
れた（収率９５．０％）。なお、化合物Ｃの同定はＮＭ
Ｒ，ＩＲ，及びマススペクトルによって確認した。
セトン１２５ｇに溶解し、臭化アリル６６５ｇととも
に、コンデンサー、温度計、撹拌機を付けた３リットル
の４つ口フラスコに入れた。撹拌しながら炭酸カリウム
７６０ｇをいれ、７０℃還流下６時間反応させた。反応
終了後、室温まで冷却し１０％水酸化ナトリウム水溶液
により未反応分を除去し、次いで水洗後、溶媒を留去し
たところ、下記構造式を有する化合物Ｃ８５５ｇが得ら
れた（収率９５．０％）。なお、化合物Ｃの同定はＮＭ
Ｒ，ＩＲ，及びマススペクトルによって確認した。
【００２５】
【化６】
【００２６】［化合物Ｄの合成］コンデンサー、温度
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに窒素
雰囲気下で化合物Ｃ８５０ｇと、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン８５０ｇを加え、１９０℃に加熱し、１５時間反応
させた。反応生成物を１０％水酸化ナトリウム水溶液に
より抽出、この水層を３５％塩酸水溶液で中和、次いで
水洗後脱水し下記構造式を有する化合物Ｄ６８０ｇ（収
率８０．０％）が得られた。なお、化合物Ｄの同定は、
ＮＭＲ，ＩＲ，マススペクトルによって確認した。化合
物の赤外吸収スペクトルを図１に示す。また、スペクト
ルは表１に示す。
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに窒素
雰囲気下で化合物Ｃ８５０ｇと、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニ
リン８５０ｇを加え、１９０℃に加熱し、１５時間反応
させた。反応生成物を１０％水酸化ナトリウム水溶液に
より抽出、この水層を３５％塩酸水溶液で中和、次いで
水洗後脱水し下記構造式を有する化合物Ｄ６８０ｇ（収
率８０．０％）が得られた。なお、化合物Ｄの同定は、
ＮＭＲ，ＩＲ，マススペクトルによって確認した。化合
物の赤外吸収スペクトルを図１に示す。また、スペクト
ルは表１に示す。
【００２７】
【化７】
【００２８】
【表１】
【００２９】［化合物Ｅの合成］コンデンサー、温度
計、撹拌機、滴下ロートを付けた１リットルの４つ口フ
ラスコに窒素雰囲気下でカリウム−ｔ−ブトキシド２２
４．６ｇをテトラヒドロフランに溶解し、６０℃におい
て化合物Ｄ３２５ｇを１時間かけて滴下した。滴下終了
後、７０℃還流下２時間反応させた。反応終了後１０％
塩酸水溶液で中和し、水洗、次いで脱水を行ったところ
下記構造式を有する化合物Ｅ３２５ｇ（収率１００．０
％）が得られた。なお化合物の同定は、ＮＭＲ，ＩＲ，
マススペクトルによって確認した。化合物Ｅの赤外吸収
スペクトルを図２に示す。また、ＮＭＲスペクトルは表
２に示す。
計、撹拌機、滴下ロートを付けた１リットルの４つ口フ
ラスコに窒素雰囲気下でカリウム−ｔ−ブトキシド２２
４．６ｇをテトラヒドロフランに溶解し、６０℃におい
て化合物Ｄ３２５ｇを１時間かけて滴下した。滴下終了
後、７０℃還流下２時間反応させた。反応終了後１０％
塩酸水溶液で中和し、水洗、次いで脱水を行ったところ
下記構造式を有する化合物Ｅ３２５ｇ（収率１００．０
％）が得られた。なお化合物の同定は、ＮＭＲ，ＩＲ，
マススペクトルによって確認した。化合物Ｅの赤外吸収
スペクトルを図２に示す。また、ＮＭＲスペクトルは表
２に示す。
【００３０】
【化８】
【００３１】
【表２】
【００３２】［化合物Ｆの合成］コンデンサー、温度
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに化合
物Ｅ２９６ｇ、エピクロルヒドリン７８０ｇ、セチルト
リメチルアンモニウム０．７２ｇを入れ、１１０℃還流
下で３時間撹拌した。その後５０％水酸化ナトリウム水
溶液１２０ｇを減圧下で滴下した。滴下終了後、３時間
熟成し、その後濾過、溶媒除去し、更に１０％水酸化ナ
トリウム水溶液で加水分解性塩素を除き、水洗したとこ
ろ下記構造式を有する化合物Ｆ３５１ｇが得られた（収
率９０．０％）。化合物Ｆの赤外吸収スペクトルを図３
に示す。また、ＮＭＲスペクトルは表３に示す。
計、撹拌機を付けた２リットルの４つ口フラスコに化合
物Ｅ２９６ｇ、エピクロルヒドリン７８０ｇ、セチルト
リメチルアンモニウム０．７２ｇを入れ、１１０℃還流
下で３時間撹拌した。その後５０％水酸化ナトリウム水
溶液１２０ｇを減圧下で滴下した。滴下終了後、３時間
熟成し、その後濾過、溶媒除去し、更に１０％水酸化ナ
トリウム水溶液で加水分解性塩素を除き、水洗したとこ
ろ下記構造式を有する化合物Ｆ３５１ｇが得られた（収
率９０．０％）。化合物Ｆの赤外吸収スペクトルを図３
に示す。また、ＮＭＲスペクトルは表３に示す。
【００３３】
【化９】
【００３４】
【表３】
【００３５】
【実施例】本発明を実施例及び比較例に基づいて説明す
る。 ［実施例１〜３、及び比較例１］エポキシ樹脂として
は、下記の２種類のエポキシ樹脂を表４に示す割合で配
合して使用した。 （１）エポキシ樹脂ＹＤ８１２５：エポキシ当量１７５
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社
製、品番ＹＤ８１２５） （２）エポキシ化合物Ｆ：エポキシ当量２４１のテトラ
プロペニル化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（群栄
化学工業株式会社製）
る。 ［実施例１〜３、及び比較例１］エポキシ樹脂として
は、下記の２種類のエポキシ樹脂を表４に示す割合で配
合して使用した。 （１）エポキシ樹脂ＹＤ８１２５：エポキシ当量１７５
のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社
製、品番ＹＤ８１２５） （２）エポキシ化合物Ｆ：エポキシ当量２４１のテトラ
プロペニル化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（群栄
化学工業株式会社製）
【００３６】硬化剤としては、下記の４種類の硬化剤を
表４に示す割合で配合して使用した。 （１）硬化剤ＰＦ０１２：アリル化ビスフェノールＡ
（三井東圧化学株式会社製、品番ＰＦ０１２） （２）硬化剤Ｂ−４４００：５−（２，５−ジオキソテ
トラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロ
ヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（大日本インキ
化学工業株式会社製、商品名エピクロンＢ−４４００ （３）硬化剤化合物Ｅ：テトラプロペニル化ビスフェノ
ールＦ（群栄化学工業株式会社製）
表４に示す割合で配合して使用した。 （１）硬化剤ＰＦ０１２：アリル化ビスフェノールＡ
（三井東圧化学株式会社製、品番ＰＦ０１２） （２）硬化剤Ｂ−４４００：５−（２，５−ジオキソテ
トラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロ
ヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（大日本インキ
化学工業株式会社製、商品名エピクロンＢ−４４００ （３）硬化剤化合物Ｅ：テトラプロペニル化ビスフェノ
ールＦ（群栄化学工業株式会社製）
【００３７】表４に示した配合量（重量部）に基づいて
均一に混合して液状樹脂組成物を得た。
均一に混合して液状樹脂組成物を得た。
【００３８】
【表４】
【００３９】各試験の測定は、以下の様にして行なっ
た。 （イ）ガラス転移温度 直径４ｍｍ×１５ｍｍの試験片を成形し、ディラトメー
ターによる毎分５℃の速度で昇温したときの値を測定し
た。 （ロ）吸水率 直径５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を成形し、１２１℃、２
気圧、相対湿度１００％のＰＣＴ条件で２４時間放置し
た際の吸水率測定した。
た。 （イ）ガラス転移温度 直径４ｍｍ×１５ｍｍの試験片を成形し、ディラトメー
ターによる毎分５℃の速度で昇温したときの値を測定し
た。 （ロ）吸水率 直径５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を成形し、１２１℃、２
気圧、相対湿度１００％のＰＣＴ条件で２４時間放置し
た際の吸水率測定した。
【００４０】表４の結果より、本発明のプロペニル基含
有ビスフェノール誘導体を含む熱硬化性樹脂組成物は、
高ガラス転移温度、低吸水率である硬化物が得られるこ
とが認められる。
有ビスフェノール誘導体を含む熱硬化性樹脂組成物は、
高ガラス転移温度、低吸水率である硬化物が得られるこ
とが認められる。
【００４１】
【発明の効果】本発明のプロペニル基含有ビスフェノー
ル誘導体は、加工性に優れ、他のエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、マレイミド樹脂等との反応性が高く、耐熱性
が良好で、低吸水率で高ガラス転移点温度の硬化物が得
られる。従って、本発明のプロペニル基含有ビスフェノ
ール誘導体は、各種樹脂組成物の成分、各種樹脂の改質
剤として、また、それ単独でも有効に利用することがで
きる。
ル誘導体は、加工性に優れ、他のエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、マレイミド樹脂等との反応性が高く、耐熱性
が良好で、低吸水率で高ガラス転移点温度の硬化物が得
られる。従って、本発明のプロペニル基含有ビスフェノ
ール誘導体は、各種樹脂組成物の成分、各種樹脂の改質
剤として、また、それ単独でも有効に利用することがで
きる。
【図１】実施例で合成した本発明のアリル基含有ビスフ
ェノール誘導体（化合物Ｄ）の赤外吸収スペクトルであ
る。
ェノール誘導体（化合物Ｄ）の赤外吸収スペクトルであ
る。
【図２】実施例で合成した本発明のプロペニル基含有ビ
スフェノール誘導体（化合物Ｅ）の赤外吸収スペクトル
である。
スフェノール誘導体（化合物Ｅ）の赤外吸収スペクトル
である。
【図３】実施例で合成した本発明のプロペニル基含有ビ
スフェノール誘導体（化合物Ｆ）の赤外吸収スペクトル
である。
スフェノール誘導体（化合物Ｆ）の赤外吸収スペクトル
である。
Claims (1)
- 【請求項１】下記一般式（１）で示されるプロペニル基
含有ビスフェノール誘導体。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32706097A JPH11140007A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32706097A JPH11140007A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11140007A true JPH11140007A (ja) | 1999-05-25 |
Family
ID=18194860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32706097A Pending JPH11140007A (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | プロペニル基含有ビスフェノール誘導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11140007A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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