JP5056657B2 - 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 - Google Patents
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Description
(1)分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。
(2)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.015以下である上記(1)に記載の回路基板用樹脂組成物。
(3)上記(1)または(2)に記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
(4)上記(3)に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
前記基材に前記回路基板用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば80〜200℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
(実施例1)
(1)樹脂ワニスの調製
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを60.2重量部、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体(大内新興化学製ノクラック224)を39.8重量部にN−メチルピロリドンを加え不揮発分55%となるように調整し、樹脂ワニスを得た。
(2)プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績社製)100重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で80重量部含浸させて、190℃の乾燥炉で7分間乾燥させ、樹脂含有量44.4重量%のプリプレグを作製した。
(3)積層板の製造
上記プリプレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度220℃で180分間加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板を得た。
(実施例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを65.4重量部、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を34.6重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例3)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを55.8重量部、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を44.2重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(実施例4)
ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンを56.1重量部、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を43.9重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例1)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを84.1重量部、4,4‘−ジアミノジフェニルメタンを15.9重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例2)
2,2’−[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンを75.3重量部、4,4‘−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリンを24.7重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(比較例3)
ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタンを72.0重量部、4,4‘−(p−フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリンを28.0重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
1)大内新興化学製ノクラック224
1.評価方法
(1)樹脂の1GHzでの誘電特性測定
樹脂の1GHzでの誘電特性測定は、回路基板用樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工し、加熱し、プレスした後にキャリアフィルムを除去したものを、トリプレート共振器法で測定した。
(2)積層板の1GHzでの誘電特性測定
積層板の1GHzでの誘電特性測定は、トリプレート共振器法で測定した。
(3)ガラス転移温度
ガラス転移温度は、TMAにて熱膨張係数を測定し、熱膨張係数の変移点をガラス転移温度とした。
(4)ピール強度
ピール強度は、JIS C 6481に準拠して測定した。
これに対して比較例1、2、3は、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体の代わりに、芳香族ジアミン化合物を、分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物の硬化剤として用いたが、誘電率、誘電正接も十分低くならず、また密着性も十分な値とならなかった。
Claims (4)
- 分子内に2つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体を含有することを特徴とする回路基板用樹脂組成物。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.015以下である請求項1に記載の回路基板用樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
- 請求項3に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
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JP2008199420A JP5056657B2 (ja) | 2008-08-01 | 2008-08-01 | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
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DE3819776A1 (de) * | 1988-06-10 | 1989-12-21 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung von oligomerem 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydrochinolin |
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