JP5088223B2 - プリプレグおよび積層板 - Google Patents
プリプレグおよび積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5088223B2 JP5088223B2 JP2008116789A JP2008116789A JP5088223B2 JP 5088223 B2 JP5088223 B2 JP 5088223B2 JP 2008116789 A JP2008116789 A JP 2008116789A JP 2008116789 A JP2008116789 A JP 2008116789A JP 5088223 B2 JP5088223 B2 JP 5088223B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- bis
- resin
- resin composition
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
また、エポキシ樹脂と共重合させた場合、硬化後に極性基を生じるため誘電率や誘電正接が大きくなる欠点がある。
(1)分子内に1つのマレイミド基を含有する化合物(A)と、4,4’−ビス(2−メチルスチリル)ビフェニル、4,4’−ビス(2−メトキシスチリル)ビフェニル、1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(4−メチルスチリル)ベンゼン、1,3−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン及び1,4−ビス[4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]ベンゼンから選ばれる分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物(B)と、を含有する回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴
とするプリプレグ。
(2)前記化合物がN−フェニルマレイミドである上記(1)に記載のプリプレグ。
(3)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.3以下である上記(1)ないし(2)のいずれか1項に記載のプリプレグ。
(4)前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である上記(1)ないし(3)のいずれか1項に記載のプリプレグ。
(5)上記(1)ないし(4)のいずれか1項に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
また、本発明のプリプレグは、上述の回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の積層板は、上述のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とするものである。
上記化合物(A)のマレイミド基の2重結合は、2つのカルボニル基によって、電子不足状態の2重結合となっている。これに対し、化合物(B)のスチリル基の2重結合は、フェニル部分からの電子の流れ込みにより、電子過剰状態の2重結合となっている。このため、マレイミド基の2重結合とスチリル基の2重結合は加熱により、容易に反応する。
このような樹脂材料の硬化物を得る条件としては、例えば、120〜220℃で、30〜180分間処理することが好ましく、特に、150〜200℃で、45〜120分間処理することが好ましい。
本発明のプリプレグで用いる基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
前記樹脂ワニス中の固形分は、特に限定されないが、前記回路基板用樹脂組成物の固形分40〜80重量%が好ましく、特に50〜65重量%が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。
前記基材に前記回路基板用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば80〜200℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
プリプレグ1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
また、プリプレグを2枚以上積層することもできる。プリプレグ2枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧して成形することで積層板を得ることができる。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、150〜240℃が好ましく、特に180〜220℃が好ましい。
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。
(1)樹脂ワニスの調製
N−フェニルマレイミドを38重量部、4,4‘−ビス(2−メトキシスチリル)ビフェニルを62重量部にN−メチル−2−ピロリドンを加え、100℃で加熱し不揮発分50%となるように調整し、樹脂ワニスを得た。
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布(厚さ0.18mm、日東紡績社製)100重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で80重量部含浸させて、190℃の乾燥炉で5分間乾燥させ、樹脂含有量44.4重量%のプリプレグを作製した。
上記プリプレグを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度220℃で180分間加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板を得た。
N−フェニルマレイミドを20重量部、4,4‘−ビス(2−メトキシスチリル)ビフェニルを80重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
N−フェニルマレイミドを50重量部、4,4‘−ビス(2−メトキシスチリル)ビフェニルを50重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
N−シクロヘキシルマレイミドを34重量部、4,4‘−ビス(2−メトキシスチリル )ビフェニルを66重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、 プリプレグ及び積層板を得た。
N−フェニルマレイミドを60重量部、1,4−ビス(2−メチルスチリルベンゼン)を40重量部とした以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
N−フェニルマレイミドを20重量部、分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物を用いず、代わりにシアネート樹脂(チバガイギー社製B−40S)を80重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
N−フェニルマレイミドを50重量部、分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物を用いず、代わりにクレゾールノボラックエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製N−690)を15重量部、フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製PR−51470)を35重量部用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニスを調製し、プリプレグ及び積層板を得た。
(1)樹脂の1GHzでの誘電特性測定
樹脂の1GHzでの誘電特性測定は、回路基板用樹脂組成物をキャリアフィルムに塗工し、加熱し、プレスした後にキャリアフィルムを除去したものを、トリプレート共振器法で測定した。
積層板の1GHzでの誘電特性測定は、トリプレート共振器法で測定した。
積層板の吸湿後の1GHzでの誘電特性測定は、積層板を23℃の水に24時間浸漬物した後にトリプレート共振器法で測定した。
半田耐熱性は、JIS C 6481に準拠して測定した。測定は、煮沸2時間の吸湿処理を行った後、288℃の半田槽に120秒間浸漬した後で外観の異常の有無を調べた。
ピール強度は、JIS C 6481に準拠して測定した。
これに対して比較例1は分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物の代わりに、シアネート樹脂を用いたが、吸湿後の誘電特性が悪化し、吸湿後半田耐熱性も悪化した。十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。また、比較例2は分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物の代わりにエポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂を用いたので、十分に誘電率、誘電正接が低くならなかった。
Claims (5)
- 分子内に1つのマレイミド基を含有する化合物(A)と、
4,4’−ビス(2−メチルスチリル)ビフェニル、4,4’−ビス(2−メトキシスチリル)ビフェニル、1,4−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン、1,4−ビス(4−メチルスチリル)ベンゼン、1,3−ビス(2−メチルスチリル)ベンゼン及び1,4−ビス[4−(ジ−p−トリルアミノ)スチリル]ベンゼンから選ばれる分子内に2つ以上のスチリル基を含有する化合物(B)と、
を含有する回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。 - 前記化合物(A)は、N−フェニルマレイミドである請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電率が、2.3以上、3.3以下である請求項1ないし2のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、1GHzにおける誘電正接が、0.005以上、0.018以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載のプリプレグを1枚以上成形してなることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008116789A JP5088223B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008116789A JP5088223B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | プリプレグおよび積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267201A JP2009267201A (ja) | 2009-11-12 |
JP5088223B2 true JP5088223B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=41392652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008116789A Expired - Fee Related JP5088223B2 (ja) | 2008-04-28 | 2008-04-28 | プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5088223B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4550324B2 (ja) * | 2001-07-02 | 2010-09-22 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板 |
JP3938500B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-06-27 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接化方法及びそれを用いた低誘電正接樹脂組成物及び電気部品 |
JP3985633B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2007-10-03 | 株式会社日立製作所 | 低誘電正接絶縁材料を用いた高周波用電子部品 |
JP3632684B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2005-03-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体素子及び半導体パッケージ |
JP4325337B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP5040092B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料 |
-
2008
- 2008-04-28 JP JP2008116789A patent/JP5088223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009267201A (ja) | 2009-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5569270B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP5200405B2 (ja) | 多層配線板及び半導体パッケージ | |
JP5549329B2 (ja) | 回路基板用熱硬化性組成物 | |
JP5136331B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、回路基板用プリプレグおよび積層板 | |
JP5417714B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP4502148B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5293654B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP5088223B2 (ja) | プリプレグおよび積層板 | |
JP5098226B2 (ja) | 金属張積層板 | |
JP5581640B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 | |
JP2009120702A (ja) | 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板 | |
JP4159902B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5245809B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2012158681A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR102041665B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 | |
JP2004224817A (ja) | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグおよび積層板 | |
JP5292942B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2009091450A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5169975B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5152113B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2005272573A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2005336280A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP5056657B2 (ja) | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
JP2003128765A (ja) | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
KR102006499B1 (ko) | 동박 적층판용 접착제 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111206 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120827 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5088223 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |