JP2010016163A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010016163A5
JP2010016163A5 JP2008174469A JP2008174469A JP2010016163A5 JP 2010016163 A5 JP2010016163 A5 JP 2010016163A5 JP 2008174469 A JP2008174469 A JP 2008174469A JP 2008174469 A JP2008174469 A JP 2008174469A JP 2010016163 A5 JP2010016163 A5 JP 2010016163A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
oxide semiconductor
protective
semiconductor film
protective film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008174469A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5584960B2 (ja
JP2010016163A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008174469A external-priority patent/JP5584960B2/ja
Priority to JP2008174469A priority Critical patent/JP5584960B2/ja
Priority to KR1020107029079A priority patent/KR20110025768A/ko
Priority to US13/000,446 priority patent/US20110095288A1/en
Priority to CN2009801256879A priority patent/CN102084486A/zh
Priority to PCT/JP2009/061507 priority patent/WO2010001783A1/ja
Publication of JP2010016163A publication Critical patent/JP2010016163A/ja
Publication of JP2010016163A5 publication Critical patent/JP2010016163A5/ja
Publication of JP5584960B2 publication Critical patent/JP5584960B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (13)

  1. ゲート電極と、
    前記ゲート電極に対応してチャネル領域を形成する酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上に形成されたソース電極およびドレイン電極からなる一対の電極と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル領域に対向して設けられた保護膜とを備え、
    前記保護膜は、膜厚が50nm以下の酸化アルミニウム膜を含む
    薄膜トランジスタ。
  2. 前記保護膜は、前記酸化アルミニウム膜と、シリコン窒化膜およびシリコン酸化膜のうちの少なくとも一方との積層膜により構成されている
    請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  3. 前記保護膜は、前記酸化物半導体膜のチャネル領域と前記一対の電極とを覆うように形成されている
    請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  4. 前記保護膜として
    前記酸化物半導体膜の上面を覆うように形成された第1の保護膜と、
    前記第1の保護膜の上面および前記酸化物半導体膜の側面を覆うように形成された第2の保護膜とを有し、
    前記第1および第2の保護膜は開口を有し、
    前記一対の電極は、前記開口を介して前記酸化物半導体膜上に形成され、かつ
    前記第1および第2の保護膜のうちの一方または両方が、前記酸化アルミニウムを含む
    請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  5. 前記保護膜として
    前記酸化物半導体膜のチャネル領域上に形成された第1の保護膜と、
    前記第1の保護膜および前記一対の電極を覆うように形成された第2の保護膜とを有し、
    前記第1および第2の保護膜のうちの一方または両方が、前記酸化アルミニウムを含む
    請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
  6. 前記第2の保護膜が前記酸化アルミニウムを含む
    請求項に記載の薄膜トランジスタ。
  7. 前記一対の電極は、前記第1の保護膜の端部を覆うように前記酸化物半導体膜上に形成されている
    請求項に記載の薄膜トランジスタ。
  8. 前記一対の電極は、前記酸化物半導体膜上の前記第1の保護膜に重ならないように形成されている
    請求項に記載の薄膜トランジスタ。
  9. 基板上にゲート電極を形成する工程と、
    前記ゲート電極に対応してチャネル領域を有する酸化物半導体膜を形成する工程と、
    前記酸化物半導体膜上にソース電極およびドレイン電極からなる一対の電極を形成する工程と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル領域に対向するように、保護膜を形成する工程とを含み、
    前記保護膜を、膜厚が50nm以下の酸化アルミニウム膜を含む膜により形成する
    薄膜トランジスタの製造方法。
  10. 前記酸化アルミニウムを含む膜を、原子層成膜法により形成する
    請求項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  11. 前記酸化アルミニウムを含む膜を形成する前に、前記酸化物半導体膜に対して、オゾン処理、酸素プラズマ処理もしくは二酸化窒素プラズマ処理を施す
    請求項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  12. 前記一または複数の保護膜を形成する工程は、
    前記酸化物半導体膜のチャネル領域上に、シリコン酸化膜を含む第1の保護膜を形成する工程と、
    前記第1の保護膜を形成した後、前記酸化物半導体膜に対して酸素雰囲気中でアニール処理を施す工程と、
    前記第1の保護膜および前記一対の電極を覆うように、酸化アルミニウムを含む第2の保護膜を形成する工程と
    を含む請求項に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
  13. 表示素子と、前記表示素子を駆動するための薄膜トランジスタを備え、
    前記薄膜トランジスタは、
    ゲート電極と、
    前記ゲート電極に対応してチャネル領域を形成する酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上に形成されたソース電極およびドレイン電極からなる一対の電極と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル領域に対向して設けられた保護膜とを有し、
    前記保護膜は、膜厚が50nm以下の酸化アルミニウム膜を含む
    表示装置。
JP2008174469A 2008-07-03 2008-07-03 薄膜トランジスタおよび表示装置 Active JP5584960B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008174469A JP5584960B2 (ja) 2008-07-03 2008-07-03 薄膜トランジスタおよび表示装置
PCT/JP2009/061507 WO2010001783A1 (ja) 2008-07-03 2009-06-24 薄膜トランジスタおよび表示装置
US13/000,446 US20110095288A1 (en) 2008-07-03 2009-06-24 Thin film transistor and display device
CN2009801256879A CN102084486A (zh) 2008-07-03 2009-06-24 薄膜晶体管及显示装置
KR1020107029079A KR20110025768A (ko) 2008-07-03 2009-06-24 박막 트랜지스터 및 표시 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008174469A JP5584960B2 (ja) 2008-07-03 2008-07-03 薄膜トランジスタおよび表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010016163A JP2010016163A (ja) 2010-01-21
JP2010016163A5 true JP2010016163A5 (ja) 2011-08-04
JP5584960B2 JP5584960B2 (ja) 2014-09-10

Family

ID=41465881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008174469A Active JP5584960B2 (ja) 2008-07-03 2008-07-03 薄膜トランジスタおよび表示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110095288A1 (ja)
JP (1) JP5584960B2 (ja)
KR (1) KR20110025768A (ja)
CN (1) CN102084486A (ja)
WO (1) WO2010001783A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8637347B2 (en) 2009-07-03 2014-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8853697B2 (en) 2012-03-01 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010050419A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit and display device
JP4752925B2 (ja) * 2009-02-04 2011-08-17 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
SG177332A1 (en) 2009-07-10 2012-02-28 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing semiconductor device
KR101638978B1 (ko) * 2009-07-24 2016-07-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
WO2011043215A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Shift register and display device and driving method thereof
WO2011074407A1 (en) 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5844030B2 (ja) * 2010-01-14 2016-01-13 富士フイルム株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法、表示装置の製造方法、x線撮像装置の製造方法及び光センサの製造方法
KR101698537B1 (ko) * 2010-01-15 2017-01-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011089833A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN105590964B (zh) * 2010-02-05 2019-01-04 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR101921618B1 (ko) * 2010-02-05 2018-11-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법
US8617920B2 (en) * 2010-02-12 2013-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102197415B1 (ko) * 2010-02-12 2020-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 구동 방법
WO2011102233A1 (en) * 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101906151B1 (ko) * 2010-02-19 2018-10-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터 및 이를 이용한 표시 장치
KR20240035927A (ko) * 2010-02-23 2024-03-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR101969291B1 (ko) 2010-02-26 2019-04-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2011203726A (ja) * 2010-03-05 2011-10-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
KR101779235B1 (ko) * 2010-03-08 2017-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101812467B1 (ko) * 2010-03-08 2017-12-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
DE112011100841B4 (de) * 2010-03-08 2021-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung der halbleitervorrichtung
KR101435970B1 (ko) * 2010-03-26 2014-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치를 제작하는 방법
JP5168599B2 (ja) * 2010-03-31 2013-03-21 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタの製造方法
WO2011122363A1 (en) 2010-04-02 2011-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9196739B2 (en) * 2010-04-02 2015-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide semiconductor film and metal oxide film
WO2011125453A1 (en) 2010-04-07 2011-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor
KR101324760B1 (ko) * 2010-04-23 2013-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
WO2011132548A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20130055607A (ko) 2010-04-23 2013-05-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
WO2011135987A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011135988A1 (en) 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device and driving method the same
KR101806271B1 (ko) * 2010-05-14 2017-12-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
WO2011145467A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8895375B2 (en) * 2010-06-01 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor and method for manufacturing the same
WO2011155125A1 (ja) * 2010-06-08 2011-12-15 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板及びそれを備えた液晶表示装置並びに薄膜トランジスタ基板の製造方法
CN102939659B (zh) 2010-06-11 2016-08-17 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及半导体器件的制造方法
JP5705559B2 (ja) * 2010-06-22 2015-04-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
US9246010B2 (en) * 2010-07-14 2016-01-26 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor substrate
JP5917035B2 (ja) * 2010-07-26 2016-05-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE112011102644B4 (de) * 2010-08-06 2019-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Integrierte Halbleiterschaltung
US8467232B2 (en) * 2010-08-06 2013-06-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20120032172A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012256819A (ja) * 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR20120045178A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법
KR101774256B1 (ko) * 2010-11-15 2017-09-05 삼성디스플레이 주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
US8461630B2 (en) * 2010-12-01 2013-06-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5975635B2 (ja) 2010-12-28 2016-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2012090974A1 (en) 2010-12-28 2012-07-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9443984B2 (en) 2010-12-28 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US20120178224A1 (en) * 2011-01-12 2012-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5766467B2 (ja) * 2011-03-02 2015-08-19 株式会社東芝 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置
TWI624878B (zh) 2011-03-11 2018-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI521612B (zh) * 2011-03-11 2016-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP2012204548A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
US9082860B2 (en) * 2011-03-31 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9960278B2 (en) * 2011-04-06 2018-05-01 Yuhei Sato Manufacturing method of semiconductor device
US8709922B2 (en) * 2011-05-06 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9117920B2 (en) * 2011-05-19 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device using oxide semiconductor
US8581625B2 (en) 2011-05-19 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US8679905B2 (en) * 2011-06-08 2014-03-25 Cbrite Inc. Metal oxide TFT with improved source/drain contacts
US9660092B2 (en) 2011-08-31 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor including oxygen release layer
US9252279B2 (en) 2011-08-31 2016-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9082663B2 (en) 2011-09-16 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5740270B2 (ja) * 2011-09-27 2015-06-24 株式会社東芝 薄膜トランジスタ、その製造方法、および表示装置
JP6045285B2 (ja) 2011-10-24 2016-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6122275B2 (ja) * 2011-11-11 2017-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP6125211B2 (ja) * 2011-11-25 2017-05-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8962386B2 (en) * 2011-11-25 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20130168668A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 E Ink Holdings Inc. Thin film transistor array substrate, method for manufacturing the same, and annealing oven for performing the same method
US8981368B2 (en) 2012-01-11 2015-03-17 Sony Corporation Thin film transistor, method of manufacturing thin film transistor, display, and electronic apparatus
KR102295888B1 (ko) 2012-01-25 2021-08-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TW201901972A (zh) 2012-01-26 2019-01-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
US8956912B2 (en) 2012-01-26 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9419146B2 (en) * 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8916424B2 (en) 2012-02-07 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8981370B2 (en) 2012-03-08 2015-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014038911A (ja) * 2012-08-13 2014-02-27 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置および電子機器
JP6013084B2 (ja) * 2012-08-24 2016-10-25 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR102009017B1 (ko) * 2012-09-28 2019-10-23 엘지디스플레이 주식회사 표시장치용 산화물 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR20140104792A (ko) * 2013-02-21 2014-08-29 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP6284140B2 (ja) * 2013-06-17 2018-02-28 株式会社タムラ製作所 Ga2O3系半導体素子
CN105409003B (zh) * 2013-07-24 2019-03-08 Imec 非营利协会 用于改善金属氧化物半导体层的导电率的方法
KR102244553B1 (ko) 2013-08-23 2021-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 용량 소자 및 반도체 장치
KR20150033155A (ko) * 2013-09-23 2015-04-01 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP6104775B2 (ja) * 2013-09-24 2017-03-29 株式会社東芝 薄膜トランジスタ及びその製造方法
KR20160074514A (ko) 2013-10-22 2016-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9960280B2 (en) * 2013-12-26 2018-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6488124B2 (ja) * 2013-12-27 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9397149B2 (en) * 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6446258B2 (ja) * 2013-12-27 2018-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
DE112014006046T5 (de) * 2013-12-27 2016-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Licht emittierende Vorrichtung
JP6559444B2 (ja) 2014-03-14 2019-08-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10032924B2 (en) * 2014-03-31 2018-07-24 The Hong Kong University Of Science And Technology Metal oxide thin film transistor with channel, source and drain regions respectively capped with covers of different gas permeability
CN103985639B (zh) * 2014-04-28 2015-06-03 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法、显示基板、显示装置
JP6744108B2 (ja) 2015-03-02 2020-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、トランジスタの作製方法、半導体装置および電子機器
JP7007080B2 (ja) 2016-07-19 2022-02-10 株式会社ジャパンディスプレイ Tft回路基板
KR20180011713A (ko) * 2016-07-25 2018-02-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 상기 반도체 장치의 제작 방법
US10504939B2 (en) 2017-02-21 2019-12-10 The Hong Kong University Of Science And Technology Integration of silicon thin-film transistors and metal-oxide thin film transistors
CN107293493A (zh) 2017-06-06 2017-10-24 武汉华星光电技术有限公司 铟镓锌氧化物薄膜晶体管的制作方法
US11257722B2 (en) 2017-07-31 2022-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide containing gallium indium and zinc
WO2020231398A1 (en) 2019-05-13 2020-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin-film transistors
CN110416063B (zh) * 2019-06-27 2021-08-06 惠科股份有限公司 一种薄膜晶体管的制作方法及显示面板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568500B1 (ko) * 2003-12-26 2006-04-07 한국전자통신연구원 폴리실리콘층 형성 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터제조 방법
JP4870403B2 (ja) * 2005-09-02 2012-02-08 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製法
JP2007115808A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Toppan Printing Co Ltd トランジスタ
JP5128792B2 (ja) * 2006-08-31 2013-01-23 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製法
US8143115B2 (en) * 2006-12-05 2012-03-27 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8637347B2 (en) 2009-07-03 2014-01-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8853697B2 (en) 2012-03-01 2014-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010016163A5 (ja)
JP2010114432A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011119706A5 (ja) 半導体装置
JP2008235876A5 (ja)
JP2009135482A5 (ja)
JP2010166030A5 (ja)
JP2009060095A5 (ja)
US20130264564A1 (en) Method for manufacturing oxide thin film transistor
JP2010161339A5 (ja)
JP2007165923A5 (ja)
JP2009038357A5 (ja)
JP2011049539A5 (ja)
JP2009081425A5 (ja)
JP2009071289A5 (ja)
JP2009260002A5 (ja)
JP2005531136A5 (ja)
JP2010080947A5 (ja) 半導体装置の作製方法
TW200707756A (en) Semiconductor device with thin-film transistors and method of fabricating the same
JP2012033911A5 (ja)
JP2009076753A5 (ja)
JP2009283906A5 (ja)
TW200802884A (en) Thin film transistor, method for fabricating the same and display device
WO2015043220A1 (zh) 薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示装置
JP2006332606A5 (ja)
JP2010199570A5 (ja)