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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5138459B2 (ja) * 2008-05-15 2013-02-06 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
TWI448539B (zh) 2010-02-25 2014-08-11 Asahi Kasei E Materials Corp Copper oxide etching solution and etching method using the same
JP5725962B2 (ja) 2010-04-27 2015-05-27 京セラ株式会社 配線基板の製造方法及びその実装構造体の製造方法
CN103582304B (zh) * 2012-07-30 2016-08-03 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板及其制作方法
KR101482429B1 (ko) 2013-08-12 2015-01-13 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2015041729A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 イビデン株式会社 プリント配線板
JP6458429B2 (ja) * 2014-09-30 2019-01-30 大日本印刷株式会社 導電材充填貫通電極基板及びその製造方法
CN107077244A (zh) * 2014-10-30 2017-08-18 住友金属矿山股份有限公司 导电性基板的制造方法
CN104733504A (zh) * 2015-03-18 2015-06-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled基板及制备方法、oled面板及显示装置
EP3076772A3 (en) * 2015-03-30 2016-10-19 HSIO Technologies, LLC Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure
JP2016207893A (ja) * 2015-04-24 2016-12-08 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP6563366B2 (ja) * 2016-06-13 2019-08-21 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP7686385B2 (ja) * 2020-11-17 2025-06-02 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP7569743B2 (ja) * 2021-04-19 2024-10-18 イビデン株式会社 配線基板
JP2022178307A (ja) * 2021-05-20 2022-12-02 イビデン株式会社 プリント配線板
CN113628979B (zh) * 2021-10-12 2021-12-31 常州欣盛半导体技术股份有限公司 载带金属线路的制作方法、载带
JP2023094987A (ja) * 2021-12-24 2023-07-06 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US12495489B2 (en) * 2022-03-29 2025-12-09 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
TW202402110A (zh) * 2022-06-09 2024-01-01 日商揖斐電股份有限公司 配線基板

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0737113B2 (ja) 1989-03-13 1995-04-26 三菱電機株式会社 銅箔と樹脂との密着性向上方法
US5802714A (en) * 1994-07-19 1998-09-08 Hitachi, Ltd. Method of finishing a printed wiring board with a soft etching solution and a preserving treatment or a solder-leveling treatment
JP3400186B2 (ja) * 1995-05-01 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
KR100855529B1 (ko) * 1998-09-03 2008-09-01 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판 및 그 제조방법
EP1672970B1 (en) * 1999-10-26 2011-06-08 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layered printed circuit board
JP4478844B2 (ja) * 1999-12-27 2010-06-09 日立化成工業株式会社 プリント配線板の製造方法及びその方法によって製造されたプリント配線板
JP4717268B2 (ja) * 2001-01-12 2011-07-06 富士通株式会社 絶縁樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む多層回路基板
JP5191074B2 (ja) * 2001-07-10 2013-04-24 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP3752161B2 (ja) * 2001-06-13 2006-03-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法
JP3928392B2 (ja) * 2001-09-13 2007-06-13 日立化成工業株式会社 プリント配線板の製造方法
US6696356B2 (en) * 2001-12-31 2004-02-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method of making a bump on a substrate without ribbon residue
JP3956204B2 (ja) * 2002-06-27 2007-08-08 日本特殊陶業株式会社 積層樹脂配線基板及びその製造方法、積層樹脂配線基板用金属板
US20040040148A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Parlex Corporation Manufacture of flexible printed circuit boards
US6780751B2 (en) * 2002-10-09 2004-08-24 Freescale Semiconductor, Inc. Method for eliminating voiding in plated solder
JP2004304167A (ja) * 2003-03-20 2004-10-28 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 配線、表示装置及び、これらの形成方法
JPWO2005074338A1 (ja) * 2004-01-29 2007-07-26 日本電気株式会社 回路基板
WO2005081312A1 (ja) * 2004-02-24 2005-09-01 Ibiden Co., Ltd. 半導体搭載用基板
TW200615316A (en) * 2004-06-18 2006-05-16 Mec Co Ltd Resin surface treating agent and resin surface treatment
US7537668B2 (en) * 2004-07-21 2009-05-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of fabricating high density printed circuit board
JP4528062B2 (ja) * 2004-08-25 2010-08-18 富士通株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2006186321A (ja) * 2004-12-01 2006-07-13 Shinko Electric Ind Co Ltd 回路基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
TWI257189B (en) * 2004-12-08 2006-06-21 Nan Ya Printed Circuit Board C Electrode plate of a flat panel direct methanol fuel cell and manufacturing method thereof
JP4776247B2 (ja) * 2005-02-09 2011-09-21 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP4452222B2 (ja) * 2005-09-07 2010-04-21 新光電気工業株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP4377867B2 (ja) * 2005-09-30 2009-12-02 日本ピラー工業株式会社 銅張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板並びにこれらの製造方法
KR100733253B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-27 삼성전기주식회사 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP4428337B2 (ja) * 2005-12-02 2010-03-10 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
WO2007148666A1 (ja) * 2006-06-20 2007-12-27 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板
US20080017407A1 (en) * 2006-07-24 2008-01-24 Ibiden Co., Ltd. Interposer and electronic device using the same
JP4977083B2 (ja) * 2007-04-26 2012-07-18 サムスンコーニング精密素材株式会社 ディスプレイ装置用光学部材およびこれを含んだディスプレイ装置用フィルタ
KR101551898B1 (ko) * 2007-10-05 2015-09-09 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 배선 기판, 반도체 장치 및 이들의 제조 방법
JP4876173B2 (ja) * 2008-01-25 2012-02-15 イビデン株式会社 多層配線板およびその製造方法
JP2009231790A (ja) * 2008-02-27 2009-10-08 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP2009260216A (ja) * 2008-03-19 2009-11-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP5055193B2 (ja) * 2008-04-24 2012-10-24 日東電工株式会社 光電気混載基板の製造方法
JP5138459B2 (ja) * 2008-05-15 2013-02-06 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP5322531B2 (ja) * 2008-05-27 2013-10-23 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP4971248B2 (ja) * 2008-05-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法
JP5203108B2 (ja) * 2008-09-12 2013-06-05 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP5106348B2 (ja) * 2008-10-28 2012-12-26 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール
JP4796615B2 (ja) * 2008-11-26 2011-10-19 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製造方法

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