JP2009255027A - 殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器 - Google Patents

殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器 Download PDF

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Abstract

【課題】 被処理水が滞留していても十分な殺菌効果を得ることができる殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器を提供することを目的としている。
【解決手段】 被処理水8を収容する処理槽7内に設置され、側面が絶縁体4で被覆された高電圧電極2と間隙を設けて対向配置された接地電極3とを対とする、少なくとも一対以上の放電電極6と、放電電極6に高電圧パルスを印加する電源9と、を備え、被処理水8を放電により絶縁破壊させ、且つ気泡10を発生させる高電圧パルスを印加し、被処理水8に噴流11を生起させることにより被処理水を殺菌するものである。これにより、被処理水中の微生物や菌を効率よく処理できる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、汚染水等を処理対象物とする殺菌方法並びに殺菌装置に関するものである。さらに、この殺菌装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器に関するものである。
近年、高電圧パルス等を利用する排水処理装置およびその処理方法が知られている。水面に対して、また、水中内で高電圧パルスを用いることにより、水分子と浮遊分子の分離/凝集/脱色/殺菌/化学物質分解を行い、排水処理をすることができるという特徴を持つ。従来例として、特許文献1の発明による排水処理装置においては、高電圧パルス印加電極と対向電極間を例えば1〜10cmに近接配置して、印加電極に10〜15kV/cm以上の高電圧パルスを例えば50ns以上印加すると両電極間に短絡による放電が生じ、放電による衝撃波を利用して分離凝集等の排水処理を行うことが提案されている(例えば、特許文献1を参照。)。
更に、排水の電気分解により、排水中に気泡が発生する。これによりOHラジカル等の活性種の生成とともに、気泡相互が電極として作用して電極間短絡現象を促進させて水の蒸散による急激な体積膨脹による衝撃波の発生等が生じ、水分子と浮遊分子の分離/凝集/脱色殺菌/化学物質の分解等を一連の操作にて行うことが可能である。
特開2001−252665号公報
しかしながら、従来の高電圧パルス放電を用いた排水処理装置および方法では、電気分解により生じた気泡内でのプラズマ発生を用いた水の蒸散による急激な体積膨張による衝撃波を利用し、排水処理をしている。そのため、水分子と浮遊分子の分離・凝集などは効率よく行えるが、発生したプラズマが微生物に直接作用し、殺菌するわけではないので、殺菌効率は高くないという問題があった。また、従来の方法では、放電が生じる部分のみで局所的に殺菌が進むので、排水が滞留している場合には、排水全体において、十分な殺菌効果が得られないという課題があった。
本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、被処理水中の菌に直接作用して殺菌するため、高い殺菌効率を有し、かつ被処理水が滞留していても十分な殺菌効果を得ることができる殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明の殺菌方法は、被処理水中に浸漬された高電圧電極と接地電極とからなる放電電極に、被処理水を絶縁破壊させ、かつ気泡を発生させる高電圧パルスを印加し、被処理水に噴流を生起させることにより被処理水を殺菌することを特徴とする。この課題解決手段によれば、被処理水中の微生物や菌を効率よく処理できる方法を提供することができる。
また、上記課題を解決するために、本発明の殺菌装置は、被処理水を収容する処理槽内に設置され、側面が絶縁体で覆われた高電圧電極と電極間隙を設けて対向配置された接地電極とを対とする、少なくとも一対以上の放電電極と、放電電極に高電圧パルスを印加する電源と、を備え、被処理水を絶縁破壊させ、かつ気泡を発生させる高電圧パルスを印加し、被処理水に噴流を生起させることを特徴とする。この課題解決手段によれば、被処理水中の微生物や菌を効率よく処理できる装置を提供することができる。
請求項9の構成では、殺菌装置を備え、ドレンパン内の水を殺菌する機能を有する空調機であることを特徴とする。
請求項10の構成では、殺菌装置を備え、ドレンパン内の水を殺菌する機能を有する手乾燥装置であることを特徴とする。
請求項11の構成では、殺菌装置を備え、加湿水を殺菌し、加湿素子を洗浄する機能を有する加湿器であることを特徴とする。
本発明によれば、高電圧パルスによる放電と同時に発生する被処理水の噴流により、被処理水中に含まれる微生物や菌を直接的に効率よく処理する殺菌方法及び殺菌装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態に係る殺菌方法及び殺菌装置の構成と動作について、図を参照しながら説明する。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る殺菌装置を示す概略断面図である。
図1に示すように、殺菌装置1は、棒状の高電圧電極2と板状の接地電極3とを対とする放電電極6で構成されており、高電圧電極2は、先端部2aの端面を除いて絶縁体4で被覆されて、高電圧電極部5を形成し、また、高電圧電極2の先端部2aと接地電極3とが所定の電極間隙を設けて、処理槽7内で被処理水8に浸漬された状態で対向配置されており、さらに、高電圧電極2と接地電極3は、高電圧パルスを発生する電源9に接続されている。気泡10は放電により発生したものであり、噴流11は気泡10に伴って生じる水の流れである。
次に、実施の形態1の殺菌装置を用いた殺菌方法の動作原理について、図1を参照して説明する。
処理槽7内に被処理水8を入れた上で、電源9により、高電圧電極2と接地電極3との間に、2〜50kV/cm、100Hz〜20,000Hzの負極性の高電圧パルスを印加し、放電を行う。高電圧電極2の放電により絶縁破壊が生じ、そのエネルギーにより水が蒸発し、衝撃波とともに気化することにより水蒸気の気泡10bが発生する。また、同時に高電圧電極2で電気分解が生じ、反応式(1)による水素(H)の気泡10hも発生する。
2H+2e→ H (1)
水のクラスタ構造は水分子(HO)とこれが電離して生じたわずかな量のHとOHから構成されている。気泡表面の界面は構造中にHとOHが集まりやすい特徴があり、気泡10周辺の水に比べて、これらのイオン密度が高くなる。特に、集まりやすさは、OHの方が強く、界面を負に帯電させる。つまり、これらの気泡10は、負に帯電する。接地電極3で電気分解により発生する酸素(O)の気泡10sは、接地電極3付近に滞留し、殺菌には寄与しない。
図2に示すように、放電電極6に負極性の高電圧パルスを印加すると、高電圧電極2と接地電極3間に発生する電気力線12は、先端部2aが突起ではなく平面であるため、電気力線12は放射状への拡がりを抑え、高電圧電極2から、接地電極3に向かって垂直な方向に流れる。また、高電圧電極2の側面は絶縁体4ですべて覆われており、高電圧電極2の先端部2aの端面と、絶縁体4の先端部4aの端面とが同一の面になっているため、高電圧電極2の先端部2aが放電に寄与する。
そのため、高電圧電極2近傍で発生したこれらの気泡10は、放電によって発生した電子などの帯電粒子の蓄積、水蒸発発生時の衝撃波、高電圧電極2と接地電極3との間で形成された電界による電子の移動、かつ気泡10自体が負に帯電しているため、接地電極3側に引き寄せられる。そのため、高電圧電極2側から接地電極3側に向かう気泡10による噴流11が発生する。
通常、気泡は発生したガスが集合し、浮力>重力なる気泡の大きさ(数mm)になると浮力により上方に向かって移動する。これに対して、本発明での気泡10は、高電圧電極2付近で生じるや否や、水蒸気発生時の衝撃波、電界作用による電子の移動や、負の帯電により高電圧電極2から接地電極3に向かって移動する。これは、本発明での気泡10の大きさは、発生直後の直径が0.1μm〜数μm、発生後500nsでも直径100〜数100μmと微細であるがゆえに、水中を急速に上昇して、水面で破裂して消滅することなく、浮力に打ち勝ち水中に長く留まり、噴流11とともに移動する。
水中を浮遊する微生物や細菌は、放電時、高電圧電極2付近でのプラズマ発生により形成されるOH、H、O、O 、O、Hなどの活性種および放電領域での発熱や、それにより生じる衝撃波により、処理される。衝撃波の及ぶ範囲は狭いため、プラズマ発生直後、その周辺に存在する微生物や細菌を殺菌する。また、これらの活性種も寿命が10−8秒と著しく短く、プラズマの周辺に存在する微生物や細菌を殺菌する。さらに、活性種は、パルス放電により発生した噴流11で、水の移動とともに放電領域近傍に、運ばれてきた微生物や細菌を殺菌する。ここでは、微生物、カビ、細菌などを破壊、消滅させることを殺菌と称している。
気泡10により生じた高電圧電極2を起点とする噴流11に伴って、被処理水8に含まれる菌や微生物も一緒に高電圧電極2に向かって流れ込み、高電圧電極2の先端部2aでのプラズマにより、次々と効率よくこれらの微生物や菌が殺菌される。気泡10による噴流11に対して放電を行うことにより、滞留した被処理水8であっても被処理水8全体の微生物や菌を殺菌することが可能となる。
ここで、高電圧パルスによる放電を利用する理由は、直流による放電よりも広い領域をプラズマ化できる特長を有しているからである。これは、直流放電の電圧より高い電圧が瞬間的に印加でき、高電界領域を広くできること、また、電圧の立ち上がりが急峻なため空間電荷電界による放電抑制が少ないことなどによるものである。
ガス分子や水分子を電離するのに必要なエネルギーを電離電圧といい、その値は、10〜15eV程度である。電離にまでは至らないが、高いエネルギー状態に励起された各種の活性種(ラジカル)もプラズマ中で多く生成される。通常の化学結合のエネルギーは高々数eVであり、ラジカルなどにより種々の化学反応が引き起こされる。
電子はイオンよりはるかに軽く、電界中での移動距離がイオンの3倍程度大きく、持続時間の短い高電圧パルスが印加されている間に、電子は電界により数十eVのエネルギーに加速されるので、ガス分子や水分子を電離することができる。イオンは重いためほとんど動けず、ガス分子や水分子の電離には寄与しない。このことは、電子が大きな電位差を電界により運ばれており、入力エネルギーの大部分が電子の加速に使われ、イオンに無駄なエネルギーを与えていないことを意味している。このようなプラズマを非平衡プラズマと言い、以上の理由により、パルス放電は、直流による放電よりも、化学反応を誘起するためのエネルギー効率を高めることができる。
次に、高電圧電極部5の作製方法について説明する。高電圧電極2の電極材料に棒状の金属を用いる場合、まず、棒状の金属を固定する高電圧電極部形状の凹みのある金型に、金属棒を固定させる。その後、射出成形、粉末成形、圧縮成形などにより、絶縁体4となる樹脂を流し込み、高電圧電極2である金属棒の周囲が、その垂直断面が円筒状である絶縁体4で覆われるように固める。このようにして作製された高電圧電極部5の構造体の高電圧電極2の放電側となる先端を切断し、その先端部2aを露出させる。絶縁体4により高電圧電極2の側面全体を覆うことにより、先端部2aにおいて放電が起こる高電圧電極部の構造とする。また、電極材料を金型中央に固定し、押出成形により、高電圧電極用の構造体を作製し、この構造体をある一定の長さで切断、高電圧電極2としてもよい。切断された一端が、先端部(放電部)2aとなり、もう一端が高電圧パルスを発生する電源9とつながる導線と接続する箇所となる。絶縁体4の形成方法として、ディッピングなどのように、電極をコーティングする方法であってもよい。
また、高電圧電極2の材料としては、金属棒以外に導電性粉末ペーストから作製された電極を用いることもできる。高電圧電極2を覆う絶縁体形状の一部の金型を作製し、上記と同様の手法で、絶縁体4の一部を作製する。その後、その表層に、電極となる粉末ペーストを塗布、固化させる。その後、固化された粉末ペーストが絶縁体4で覆われるようするために、さらに成形する。これにより、絶縁体4の中に高電圧電極2となる粉末ペーストが埋め込まれた高電圧電極部5が作製され、高電圧電極2の断面に露出するように、2箇所で切断する。ここで、切断された一端が、先端部(放電部)2aとなり、もう一端が電源9とつながる導線と接続する箇所となる。金属粉末ペーストを用いた高電圧電極2は、金属線を用いるよりも、安価であるという利点がある。
高電圧電極2の寸法としては、例えば、電力を集中させ、プラズマを発生させるためには、その直径は0.5mm以下であればよい。望ましくは、低周波数(100Hz程度)においてもプラズマを発生させることができる直径0.1mm〜0.05mmであればよい。高電圧電極2および接地電極3の電極材料は導電体であれば特に制限されるものではない。また、高電圧電極2と接地電極3との電極間隙Dは1〜50mmであればよく、望ましくは5〜20mmである。
高電圧電極2と対向に配置された接地電極3との間での放電により、発生した放電熱が水だけでなく、被覆された絶縁体4にまで及ぶ。このため、高電圧電極2を被覆する絶縁体4は、高電圧パルスの放電により発生する熱に耐え得るもので、耐熱性を有するものであることが望ましく、特に、高周波(1kHz〜30kHz)の場合、高電圧電極2の温度が1000℃にもなり、絶縁体4は、軟化温度又は分解温度のいずれか低い方が300℃以上である耐熱性を有する材料であるものが望ましく、吸水率が低く、熱伝導性のよいものが適している。例えば、その条件を満たす材料としては、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、セラミックスやガラスが挙げられる。さらに絶縁体の厚みを2mm以下とすることにより、放熱性が改善され、絶縁体4に樹脂を使ったものでも変形や劣化を抑制することができる。また、絶縁体4を薄くすることにより、絶縁体4部で発生した気泡10が樹脂表面に貯まることがなく接地電極3方向への移動が容易になる。また、絶縁体4は、その熱膨張率が、使用する電極材料の熱膨張率に近いものが望ましい。これにより、高電圧電極2の電極材料の金属に絶縁体4を被覆成形する際に、両材料が同じ速度で収縮しながら固化され、金属と絶縁体との密着性を向上させることができ、使用時の温度上昇に伴う応力を低減し、安定した動作を期待することができる。
このように、実施の形態1に係る殺菌装置によれば、放電電極に負極性の高電圧パルスを印加することにより、放電が発生し、そのエネルギーにより水が蒸発し、気化することにより生じた水蒸気の気泡や、水の電気分解により生じた水素の気泡が発生する。これらの気泡表面に、放電によって発生した電子などの帯電粒子が蓄積し、高電圧電極と接地電極との間で形成された電界に沿って、気泡が接地電極側に引き寄せられる。そのため、高電圧電極側から接地電極側に向かって気泡による噴流が発生する。放電電極周辺の被処理水中に、高電圧電極を起点とする水の流れの噴流が生じ、被処理水が噴流により攪拌され、これに伴って被処理水に含まれる微生物も一緒に高電圧電極に向かって流れ、電力集中の起きている高電圧電極の先端部でのプラズマ領域において効率よく殺菌される。
また、滞留した被処理水であっても攪拌および放電の相乗効果により殺菌作用が著しく向上するといった従来の装置にはない顕著な効果を奏するものである。
なお、実施の形態1では、負極性の高電圧パルスを印加する場合について説明したが、正極性の高電圧パルスを印加しても、同様の効果が得られる。正極性の高電圧パルスを印加した場合は、実施の形態1と同様に、高電圧電極2で放電が生じ、そのエネルギーにより水が蒸発し、衝撃波とともに気化することにより水蒸気の気泡10bが発生する。また、同時に高電圧電極2で電気分解が生じ、反応式(2)による酸素(O)の気泡10sが発生する。
2HO→ O+4H+4e (2)
気泡10は、実施の形態1と同様に、負に帯電しているが、水蒸気発生時の衝撃波により、流れが生じる。その結果、実施の形態1と同様に、放電により生じた気泡10の噴流11が発生する。この気泡10の噴流11により生じた高電圧電極2を起点とする水の流れに伴って、被処理水8に含まれる菌や微生物も一緒に高電圧電極2に向かって流れ込み、高電圧電極2の先端部2aでのプラズマにより、次々と効率よくこれらの菌や微生物が殺菌される。この場合、接地電極3側での電気分解により、水素(H)が発生するが、接地電極付近に滞留するだけで、こちらは殺菌には寄与しない。
また、放電極性を負とすることで、高電圧電極の腐食も抑制することができる。金属のpH-電位図によれば、多くの金属において、負電位では非腐食状態に維持できるためである。
また、実施の形態1では、絶縁体4の垂直断面形状は、円筒形状としたが、円筒形状のみならず、四角筒形状であってもよく、また、必ずしもこれらの形状に限るものではない。高電圧電極部の構造の第2の例として、図3示すように絶縁体4の先端部に段差4sを設けてもよく、これにより、気泡10を伴った噴流11の流れをスムーズにさせ、殺菌の効率を上げることができる。また、高電圧電極部の構造の第3の例として、図4示すように絶縁体4が絶縁体41と絶縁体42との二層構造であってもよく、具体的には高電圧電極2の先端部にセラミックスやポリイミド樹脂等の耐熱性に優れた耐熱性絶縁体41を、さらにその上に耐熱性の低い非耐熱性絶縁体42を被覆するものであってもよい。
また、接地電極3の材料としては、タングステン(W)、白金(Pt)、チタン(Ti)などの金属、形状としては、平板の他、円盤状、棒状、線状であってもよく、大きさ、浸漬位置に制限されない。ただし、実際に殺菌が行われるのは、高電圧電極と接地電極との間であるため、高電圧電極2の先端部2aに対向させて配置する。処理槽7は、絶縁体であることが好ましく、例えばアクリル樹脂、ガラスなどが使用できる。また、処理槽の底部の一部を上記金属で構成し接地電極3としてもよい。
さらに、実施の形態1では、放電電極6として高電圧電極2と接地電極3が一対の場合について説明したが、複数対の場合であってもよく、殺菌処理能力を向上させることができる。また、複数の高電圧電極2と共通の1つの接地電極3との構成としてもよい。また、接地電極3も高電圧電極2と同じ形状を持つものであってもよい。
〔実施例1〕
次に、菌や微生物に対する殺菌効果を確認するために処理槽7に大腸菌を入れ、高電圧パルス放電による大腸菌の残存率の時間変化を調べた。図5に、実施の形態1による実施例1として、実験条件1、実験条件2および比較条件1との実験結果を示す。
実験には、高電圧電極2として、直径0.2mm、長さ50mmのタングステン(W)線を用い、この高電圧電極2の周囲を、絶縁体4として射出成形により、直径10mmのエポキシ樹脂で被った。また、接地電極3として、チタン製エキスパンドメタル(1インチ平方あたりのメッシュ数80、線径0.1mm)に、白金(Pt)を無電解めっきにより担持密度0.6mg/cmでめっきしたメッシュ状電極(直径5cm)を用いた。高電圧電極2と接地電極3との電極間隙Dは3mmとした。また、処理槽7は、ガラス製のものを用い、この中に大腸菌が10CFU/ml添加された被処理水8を50ml入れた(CFU:Colony Forming Unit)。
ここで、実験条件1(A)の放電条件としては、電圧−10kV、繰り返し周期100Hz、パルス幅50μsで、負極性の高電圧パルスを印加した。実験条件2(B)の放電条件としては、電圧10kV、繰り返し周期100Hz、パルス幅50μsの正極性の高電圧パルスを印加した。比較条件1(C)では、図6に示すように、放電時に噴流が発生しないように高電圧電極2の先端部2aの長さLの3mmが絶縁体4で被覆されていないものを用意した。他の構成は実験条件1および実験条件2と同様である。放電条件としては、電圧−10kV、繰り返し周期100Hz、パルス幅50μsで、負極性の高電圧パルスを印加した。
実験条件1、2においては、気泡および噴流が発生した。比較条件1では、全く気泡による噴流は起こらなかった。また、噴流速度は、負極性の高電圧パルスによる放電を用いた実験条件1の方が、正極性の高電圧パルスによる放電を用いた実験条件2よりも2倍以上速かった。この結果、実験条件1(A)の方が、実験条件2(B)での大腸菌数の減少よりも速く、1hrで1桁以上大腸菌が減少した。比較条件1(C)では、大腸菌数はあまり変化しなかった。
これらのことから、気泡を伴う噴流の実験条件1および実験条件2の方が、気泡の噴流を伴わない比較条件1よりも、殺菌効果が高いことが分かる。さらに、正極、負極性パルス放電を比較すると、負極性による高電圧パルス殺菌(実験条件1)の方が、正極による高電圧パルス殺菌(実験条件2)よりも、殺菌速度が速いことが分かる。これにより、気泡の噴流を伴う高電圧パルス放電よる殺菌効果が認められることを確認できた。
実施の形態2.
図7は、本発明の実施の形態2に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。
図7に示すように、実施の形態2に係る殺菌装置の放電電極部において、放電に寄与する高電圧電極2の先端部2aが絶縁体4の先端部4aよりも内側に後退しており、凹となっている点を除けば、実施の形態1の図1と同様であり、他の構成については説明を省略する。
次に、高電圧電極部の作製方法について説明する。実施の形態1の場合と同様であるが、高電圧電極2の電極材料である棒状の金属を固定する高電圧電極部形状の凹みのある金型に、金属棒を固定させる。その後、射出成形、粉末成形、圧縮成形などにより、絶縁体4となる樹脂を流し込み、高電圧電極2である金属棒の周囲が絶縁体4で覆われるように固める。このようにして作製された高電圧電極部5の構造体の高電圧電極2の放電側となる先端部2aが絶縁体4の先端部4aよりも少し凹んだ形状となるように切断加工し、絶縁体4により高電圧電極2の側面全体を覆うことにより、先端部2aにおいて放電が起こる高電圧電極部5の構造とする。切断された一端が、先端部(放電部)2aとなり、もう一端が高電圧パルスを発生する電源9とつながる導線と接続する箇所となる。
また、実施の形態1の要領で作製した高電圧電極2の先端部2aに電極材料よりもイオン化傾向の低い、金、銀などを接触させて水に浸漬させて、その電池作用により、高電圧電極2の先端部2aを溶解させ、絶縁体4の先端部4aより数十μm〜数mm程度凹ませる方法も利用できる。
図7に示すように、電気力線12は、実施の形態1の図2に比べて、高電圧電極2の先端部2aを絶縁体4よりも凹んだ形状にすることにより、更に、直線的、かつ密度が高いものを得ることができる。電気力線が直線的かつ高密度になると、これにより気泡の動きも速くなるため、噴流速度が速くなり、被処理水8中の微生物が高電圧電極2の先端部2a付近へ流入する割合も向上し、殺菌効率が上がる。
実施の形態2における殺菌装置を用いた殺菌のメカニズムは、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
このように、実施の形態2に係る殺菌装置によれば、実施の形態1の殺菌装置よりも気泡の噴流速度が速くなることから、殺菌効率がさらに向上するといった顕著な効果が期待できる。
なお、実施の形態1では、高電圧電極2の先端部2aと絶縁体4の先端部4aとが同一面である場合、また、実施の形態2では、高電圧電極2の先端部2aが絶縁体4の先端部4aよりも内側に後退し、凹となっている場合について述べたが、高電圧電極2の先端部2aが絶縁体4の先端部4aよりも少し突出していても構わない。図8に電極間隙Dに対する高電圧電極2の先端部2aの突出長さLとの比(突出比L/D)と電界強度および噴流速度との関係を示す。図8から電極間隙Dが1から20mmの範囲では、突出比L/Dが0から0.1の範囲であれば、高電圧電極2付近の電界強度が高く、噴流の速度が大きくなる。しかし、これ以上の突出比では、噴流の速度も小さく、噴流による殺菌効果の向上が認められない。従って、高電圧電極2の先端部2aが絶縁体4の先端部4aに対して突出比L/Dが0から0.1の範囲であれば、突出していても、噴流速度を大きくすることができ、これにより、被処理水8中の微生物を高電圧電極2の先端部2a付近へ流入させることができ、殺菌効率の向上に寄与することができる。
実施の形態3.
図9は、本発明の実施の形態3に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。
図9に示すように、実施の形態3に係る殺菌装置は放電電極部に、絶縁体4と接地電極3との間に噴流の流れを一定方向に誘導する誘電体筒13を設けている点を除けば、実施の形態1の図1と同様であり、他の構成については説明を省略する。誘電体筒13は、絶縁体4の先端部4aの側面部を覆い、絶縁体4との間に間隙14を設け、また、接地電極3との間に間隙15を設けた状態で設置されている。
次に、この誘電体筒13を設けた放電電極部6の動作について説明する。誘電体筒13は、パルス放電により劣化することが少なく、水への溶解成分の少ない材料、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。同様な性質を持つガラスやセラミックスであってもよい。厚さは噴流11により変形が生じない強度があればよく、0.5mmから2mmでよい。放電による気泡10の発生に伴い噴流11が生じる。処理槽7内に絶縁体4と誘電体筒13の間隙14を通り、高圧電極2と接地電極3の間に誘導され、間隙15を通る被処理水8の一定方向の流れが起こる。これにより、実施の形態1に比べ、さらに強い攪拌作用が起こるため被処理水8中の微生物が高圧電極2の先端部2a付近に導入される割合を向上することができ、殺菌効率を上げることができる効果がある。
このように、実施の形態3に係る殺菌装置によれば、放電電極部に、絶縁体と接地電極との間に噴流の流れを一定方向に誘導する誘電体筒を設けることにより、放電による気泡の発生により生じた噴流により、被処理水が一定方向に流れ、実施の形態1に比べ、さらに強い攪拌作用が起こり、微生物等の殺菌効率を向上させることができる効果があるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
なお、実施の形態3の誘電体筒は、絶縁体4の側面と誘電体筒13との間に設けられた間隙14を利用して、噴流11による被処理水8の流れを作り出しているが、図10に示すように、絶縁体4の先端部4a付近の誘電体筒13の側面に導入孔16を形成したものであってもよく、導入孔16から間隙15に向かう被処理水8の流れを作ることにより、同様に、攪拌作用が生じ、微生物等の殺菌効率を向上させることができる。また、図11に示すように、誘電体筒13の上部に多孔質部17を設けたものであってもよい。また、図12に示すように、誘電体筒13の内径を高電圧電極2の外径とほぼ同等にすることにより、電気力線12の発散を防ぎ、気泡10を閉じ込めることにより、さらに強い攪拌作用を生じさせることができるため、効率よく殺菌することができる。
実施の形態4.
図13は、本発明の実施の形態4における殺菌装置を示す概略断面図である。
図13に示すように、実施の形態4に係る殺菌装置1は、高電圧電極2を被覆する絶縁体4とメッシュ状接地電極18との間を、筒状のフィルタ19を取り付けた点と接地電極がメッシュ状である点を除けば、実施の形態1の図1と同様であり、他の構成については説明を省略する。
絶縁体で作られた筒状のフィルタ19はメッシュ状がよい。特に、その網目構造は、被処理水の噴流および攪拌に対して効果的に作用し、殺菌性能を向上させる。具体的には、(1〜10)mm×(1〜20)mmの穴が開いたメッシュを用いることが好ましい。材料は絶縁体であればよく、特に制約はない。
接地電極18も、フィルタ19同様、メッシュ状を有し、すなわち網目構造を持ち、被処理水8の噴流11および攪拌に対して効果的に作用し、殺菌性能を向上させる。具体的には、5mm×(2.5〜5.0)mmの穴が開いたメッシュを用いることが好ましい。接地電極18の材料としては、電気伝導率が高く、かつ酸化されにくい材質で、白金(Pt)または、酸化イリジウム(IrO)などが望ましい。あるいは、チタン(Ti)などの金属材質に白金、または酸化イリジウムをメッキしてもよい。例えば、基材には、チタン(Ti)金属繊維の焼結体(繊維径20μm、長さ50〜100mmの単繊維を織り込んで焼結体としたもの)からなる密度200g/cmの布(半径50mm、厚み300μm)や、チタン製の網目構造を持つエキスパンドメタルを用いる。この基材に、白金(Pt)または、酸化イリジウム(IrO)を0.25〜2mg/cmの密度でめっきすることにより作製する。なお、実施の形態4における殺菌装置を用いた殺菌のメカニズムは、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
放電中の高電圧電極2と接地電極3の間に固形物がくると、短絡し、電極が破損してしまう場合がある。また、高電圧電極2の先端部2a付近に有機物が混入すると、放電エネルギーが有機物分解に奪われ、放電エネルギーの殺菌への寄与率が低下する。以上のことから、高電圧電極2と接地電極3の間にほこりなどの微生物以外の固形型有機物が混入すると、殺菌効率が低下する。これに対して、実施の形態4では、図13に示すように高電圧電極2を被覆する絶縁体4とメッシュ状接地電極18との間に筒状のフィルタ19が取り付けられているため、噴流11の流れを妨げず、高電圧電極2とメッシュ状接地電極18の間にほこりなどの微生物以外の固形型有機物が混入する恐れがなく、電極間の短絡を防ぐことができ、殺菌効率を低下させずに微生物や細菌などを効率的に処理することができる。
このように、実施の形態4に係る殺菌装置によれば、高電圧電極を被覆する絶縁体とメッシュ状接地電極との間に、筒状のフィルタを取り付けることにより、ほこりなどの微生物以外の固形型有機物が混入する恐れがなく、微生物、カビや細菌、ウイルスなどを効率的に処理することができるため、殺菌効率を低下させずに電極間の短絡を防ぐことができる効果があるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
実施の形態5.
図14は、本発明の実施の形態5における殺菌装置を示す概略断面図である。
図14に示すように、実施の形態5に係る殺菌装置1は、高電圧電極2を被覆する絶縁体を親水性絶縁体20としたものである。接触角としては、60°以下、望ましくは30°以下がよい。親水性絶縁体20の材料としては、例えば、エポキシ樹脂などがよい。それ以外の構成は実施の形態1の図1と同様であり、説明を省略する。
絶縁体が親水性絶縁体20であることが望ましい理由は、高電圧電極2が被処理水8と接触しているところで放電が起こるので、高電圧電極2の先端部(放電部)2a以外の部分が被処理水8と接触することを防ぐ目的からである。
発生する気泡の一種であるO、Hの水への溶解度は、1気圧、20℃で28.5、17.5ml/kgと低い。つまり、OやHは、水との親和性が少なく、親水性が低いため、親水性固体表面には付着しにくい。そのため、絶縁体表面の接触角が60°以下のものを用いると、放電により発生した気泡が表面に着き難く、30°以下にするとほとんど付着しない。以上のことから、実施の形態5の殺菌装置1によると、実施の形態1と同様、殺菌効果が得られるとともに、高電圧電極2を覆っている親水性絶縁体20が親水性を有するあるため、発生した気泡10は、高電圧電極2付近に滞留することなく、スムーズに接地電極3側に向かって移動することにより、水の噴流力が増し、被処理水8の殺菌効率が向上する。例えば、高電圧電極2の電極材料として、タングステン(W)や白金(Pt)を用いる場合、その親水性絶縁体20としては、エポキシ樹脂を用いるのが望ましい。
また、絶縁体が疎水性である場合には表面処理を行い、接触角を60°以下にしたものを用いることもできる。この表面処理方法の例として、低圧水銀ランプを用いた紫外線処理について説明する。低圧水銀ランプが発する光の波長は、共鳴線と呼ばれる波長185nmと254nmがエネルギーの約80%を占める効率の高い短波長UV光である。185nm線は、オゾン線と呼ばれ、酸素を分解してオゾン(O)を生成する(反応式3、4)。このオゾンが、254nmの波長の光を吸収し、酸素ラジカルを生成する(反応式5)。
+(185nm)→ O+O (3)
+O → O (4)
+(254nm)→ O (5)
この酸素ラジカル(O)が絶縁体表面にアタックし、極性のある親水性の高いOH、C−O、C=O、COO、C(O)OHなどの官能基を形成する。照射距離5cmであれば、照射時間が1分までは、接触角は急激に指数関数的に上昇し、その後も徐々に増加する。そのため、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリフェニレンスルファィド(PPS)などの樹脂を用いた場合、5分程度照射すれば、60°以上であった接触角も30°以下になり、親水化は著しく向上する。
なお、実施の形態5における殺菌装置を用いた殺菌のメカニズムは、実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。
疎水性の絶縁材料を表面処理することにより、親水化する方法としては、紫外線処理の他、プラズマ処理、オゾン理、コロナ処理、電子線処理、レーザー処理、イオン注入、スパッタ処理、鏡面処理する方法などがあり、同様の効果が得られる。ただし、スパッタ処理や鏡面処理以外は、絶縁体とともに高電圧電極2の先端部2aも酸化するため、先端部2aを他の樹脂で覆った後、処理しなければならない。
このように、実施の形態5に係る殺菌装置によれば、高電圧電極を覆っている絶縁体に親水性の材料のものを使用することにより、発生した気泡は、高電圧電極付近に滞留することなく、スムーズに接地電極側に向かって移動するため、水の噴流力が増すため、殺菌効果が上がるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
実施の形態6.
図15は、本発明の実施の形態6における殺菌装置を示す概略断面図である。
図15に示すように、実施の形態6に係る殺菌装置1は、添加剤を注入する添加剤注入槽21を設けたものであり、その点を除けば実施の形態1の図1と同様であり、他の構成については説明を省略する。
実施の形態1では、高電圧電極2付近から発生した気泡10の直径は、発生直後は0.1μm〜数μmであったものが、500nsでは直径10〜数100μmと大きくなる。実施の形態6では、被処理水中に添加剤を混入させることにより、発生した気泡10が数μm程度で安定し、微細気泡のまま存在する時間が延びる。このため、気泡自体が軽く、かつ帯電しやすいため、噴流速度が増し、殺菌効率が上がる。
添加剤注入槽21に供給する添加剤の成分としては、酢酸や、カルボキシル基以外の親水性の残基(−OH、−NH(第1アミン)、−NH−(第2アミン)、−N<(第3アミン)、−C(O)NH−(ペプチド結合)、−C(O)NH(第1アミド)、(−C(O))2NH(第2アミド)、(−C(O))N(第3アミド)、−O−、−SOH、−POH、−F、−NO、−S(O)−、−CNなど)を持つカルボン酸が使用可能である。また、水に対し、残基(カルボキシル基)の濃度が0.001〜1mol/Lとなるように用いると好ましく、0.01〜0.2mol/Lとなるように用いるとさらに好ましい。残基の濃度が0.001mol/Lよりも低い場合、発生する酸素や水素の気泡の径が大きくなってしまう傾向がある。残基の濃度が1mol/Lよりも高い場合には、浮上した気泡がなかなか消滅しない傾向がある。なお、ここで残基の濃度とは、分子の濃度に1分子中の残基(この例ではカルボキシル基)の数を乗じた値を意味する。 また、この水のpHは、4以下であれば好ましく、3以下であるとさらに好ましい。水のpHが4よりも大きい場合、発生する気泡の径が大きくなってしまう傾向がある。一方、無機化合物を添加する場合には、塩化ナトリウム、塩化カリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウムなどの強電離性の塩を用いるのがよい。塩濃度は0.1重量%以上にするのが望ましい。
被処理水中の添加剤の濃度が上記の濃度となるように、添加剤を添加剤注入槽から添加した上で、実施の形態1と同様の方法で、高電圧パルスを印加して放電を行う。
このように、実施の形態6に係る殺菌装置によれば、被処理水に添加剤を添加することにより、放電により発生した気泡を微細な状態で存在させることにより、水の噴流速度が増し、殺菌効率が向上するといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
実施の形態7.
図16は、本発明の実施の形態7における殺菌装置を冷暖房機能を有する空調機に設置した例を示す概略断面図である。空気中の水蒸気は熱交換器22の表面において冷却され、熱交換器22の表面で凝縮され凝縮水23となる(凝縮水のことを以下「ドレン水」と呼ぶ)。熱交換器22の表面は親水化処理されているため、ある一定以上の凝縮水23が付着すると自然落下を始めて、ドレン水23として、ドレンパン24に回収される。ドレンパンに設置された本発明による殺菌装置1を用い、ドレン水中のカビや細菌などを除去する。
このように、実施の形態7における殺菌装置を設置した空調機によると、殺菌装置によりドレン水中の微生物、カビや細菌を殺菌することにより、ドレンパン表面でのカビや細菌の発生、しいてはスライムの発生を抑制し、ドレンポンプのつまりを抑制することができる効果があるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
〔実施例2〕
図17は、本発明の実施の形態7における殺菌装置を設置した空調機の熱交換器に付着させた菌体に対する除菌効果を実施例2による実験結果を示す。以下のような設定条件で試験を実施した。殺菌条件としては、実施の形態1における、高電圧電極2と接地電極3の電極間隙Dが10mmで、−10kV、100Hzで、負極性のパルス放電を行った。また、殺菌装置1を構成する材料としては、実施例1と同様のものを用いた。
空気中の水蒸気は熱交換器22の表面において冷却され、熱交換器22の表面で凝縮されて凝縮水23なる。熱交換器22の表面は親水化処理されているため、単位面積あたり0.1mg/cm以上の凝縮水23が付着すると自然落下を始めて、ドレンパン24に回収される。空調機運転中は、ドレンパン24上のドレン水23が800mlを超えると、ドレンポンプ25が動き始め、ドレン水23はドレンポンプ25から空調機の外へ排出される。空調機の運転が終了すると、ドレンポンプ25が止まり、ドレンポンプ25により排出されなかったドレン水23の500mlがドレンパン23に残存する。実験条件3(D)では、そのドレン水23中に大腸菌10CFU/mlを生育させておき、殺菌装置1よる大腸菌の菌体数の変化を測定した。なお、殺菌装置による殺菌効果を比較するため、比較条件2(E)として、実験条件3(D)と同条件で放電を行わず放置する試験を行った。
図17は、ドレンパン24中のドレン水23を殺菌装置1で殺菌した場合におけるドレン水中の菌体数の変化を示す。実験条件3(D)では、当初の10CFU/mlから、菌対数が減少し、1hrで1桁殺菌できた。一方、比較条件2(E)では、10CFU/mlから減少することなく、徐々に増加し、逆に1hrで1桁増加した。このことから、殺菌装置1による殺菌効果が認められる。
また、空調運転10hr→殺菌1hr→放置13hrを1サイクルとして30サイクル行った場合のドレン水中のドレン水の菌体数およびスライムの発生状況について述べる。実験条件3として空調運転終了後、殺菌装置1により殺菌を行った空調機では、菌体数は10CFU/mlから徐々に減少し、1〜10CFU/mlで推移し、スライムの発生は確認されなかった。一方、比較条件2として殺菌装置1で放電を行わず殺菌をしていなかった空調機では、菌体数は10〜10CFU/mlで推移し、14日付近からスライムが観察され始めた。
このように、空調機による熱交換器を本発明の殺菌装置にて、ドレン水を殺菌することにより、ドレンパンでのカビや細菌の発生を抑制でき、また、スライム発生も抑制できる効果があることを確認できた。
実施の形態8.
図13は、実施の形態8における殺菌装置を手乾燥機に設置した例を示すドレンパン部の概略断面図である。濡れた手26の両面に吹きつけられたジェット風27により、水滴28は一気に吹き飛ばされて、ドレン水23となり、ドレンパン24に回収される。その後、ドレンパン24に設置された本発明による殺菌装置1により、ドレン水23中のカビや細菌などを除去する。
このように、実施の形態8における殺菌装置を設置した手乾燥機によると、ドレンパン中のドレン水の微生物、カビや細菌を殺菌することで、ドレンパンから発生する異臭を抑制することができる効果があるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
実施の形態9.
図19は、実施の形態8における殺菌装置を加湿器に設置した例を示す概略断面図である。図19に示すように加湿器は、空気を加湿するための水を貯めておく貯水タンク29、加湿素子30から水を回収するドレンパン24、このドレンパン24から貯水タンク29にドレン水23を送る配管31、貯水タンク29と加湿素子30を結ぶ配管32などから構成されている。
ドレンパン24に、殺菌装置1を設置し、貯水タンク29に貯まっている水を定期的に殺菌することにより、水は常時殺菌された状態になり、貯水タンク29のみならず、加湿素子30、ドレンパン24などのカビ発生の抑制にもつながる。
このように、実施の形態9における殺菌装置を設置した加湿器によると、加湿器で水分が蓄積しやすい部分、特に加湿素子、ドレンパンなどはカビが発生しやすいという問題があるが、加湿器で噴霧する殺菌されているため、微生物、カビや細菌の発生を抑制する効果があるといった従来にない顕著な効果を期待することができる。
実施の形態1に係る殺菌装置を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る殺菌装置の放電電極部における電気力線を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る殺菌装置の放電電極部の第2の例を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る殺菌装置の放電電極部の第3の例を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る実施例1の実験結果を示す図である。 実施の形態1に係る実施例1の比較条件1に使用した放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態2に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る殺菌装置の高圧電極の突出比と噴流速度の実験結果を示す図である。 実施の形態3に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態3に係る殺菌装置の放電電極部の他の例を示す概略断面図である。 実施の形態3に係る殺菌装置の放電電極部の他の例示す概略断面図である。 実施の形態3に係る殺菌装置の放電電極部の他の例示す概略断面図である。 実施の形態4に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態5に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態6に係る殺菌装置の放電電極部を示す概略断面図である。 実施の形態7における殺菌装置を冷暖房機能を有する空調機に設置した例を示す概略断面図である。 実施の形態7における殺菌装置を設置した空調機における熱交換器の除菌効果の実験結果を示す図である。 実施の形態8における殺菌装置を手乾燥機に設置した例を示す概略断面図である。 実施の形態9における殺菌装置を加湿器に設置した例を示す概略断面図である。
符号の説明
1 殺菌装置
2 高電圧電極
3 接地電極
4 絶縁体
6 放電電極
7 処理槽
8 被処理水
9 電源
10,10b,10h,10s 気泡
11 噴流
13 誘電体筒
18 メッシュ状接地電極
19 フィルタ
20 親水性絶縁体
21 添加剤注入槽
22 熱交換器
23 凝縮水(ドレン水)
24 ドレンパン
30 加湿素子

Claims (14)

  1. 被処理水中に浸漬された高電圧電極と接地電極とからなる放電電極に、前記被処理水を絶縁破壊させ、かつ気泡を発生させる高電圧パルスを印加し、前記被処理水に噴流を生起させることにより被処理水を殺菌することを特徴とする殺菌方法。
  2. 被処理水に添加剤として、酢酸もしくはカルボキシル基以外の親水性の残基(−OH、−NH(第1アミン)、−NH−(第2アミン)、−N<(第3アミン)、−C(O)NH−(ペプチド結合)、−C(O)NH(第1アミド)、(−C(O))2NH(第2アミド)、(−C(O))N(第3アミド)、−O−、−SOH、−POH、−F、−NO、−S(O)−、−CN)を持つカルボン酸の少なくとも一つを添加することを特徴とする請求項1に記載の殺菌方法。
  3. 被処理水を収容する処理槽内に設置され、側面が絶縁体で被覆された高電圧電極と電極間隙を設けて対向配置された接地電極とを対とする、少なくとも一対以上の放電電極と、
    前記放電電極に高電圧パルスを印加する電源と、
    を備え、
    前記被処理水を放電により絶縁破壊させ、かつ気泡を発生させる高電圧パルスを印加し、前記被処理水に噴流を生起させることにより被処理水を殺菌することを特徴とする殺菌装置。
  4. 高電圧電極に負の高電圧パルスを印加することを特徴とする請求項3に記載の殺菌装置。
  5. 高電圧電極を被覆する絶縁体と接地電極との間に噴流の流れを誘導する誘電体筒を設けたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の殺菌装置。
  6. 高電圧電極を被覆する絶縁体と接地電極との間に筒状のフィルタを設けたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の殺菌装置。
  7. 絶縁体が、親水性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項3から請求項6のいずれかに記載の殺菌装置。
  8. 絶縁体が、軟化温度又は分解温度のいずれか低い方が300℃以上である耐熱性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項3から請求項7のいずれかに記載の殺菌装置。
  9. 添加剤注入槽を備え、被処理水に添加剤として、酢酸もしくはカルボキシル基以外の親水性の残基(−OH、−NH(第1アミン)、−NH−(第2アミン)、−N<(第3アミン)、−C(O)NH−(ペプチド結合)、−C(O)NH(第1アミド)、(−C(O))2NH(第2アミド)、(−C(O))N(第3アミド)、−O−、−SOH、−POH、−F、−NO、−S(O)−、−CN)を持つカルボン酸のうち、少なくとも一つを添加して使用することを特徴とする請求項3から請求項8のいずれかに記載の殺菌装置。
  10. 電極間隙が1から20mmにおいて、高電圧電極の先端部が、前記高電圧電極を被覆する絶縁体の先端部よりも、電極間隙に対して0から0.1以下の比率の範囲で突出していることを特徴とする請求項3から請求項9のいずれかに記載の殺菌装置。
  11. 高電圧電極の先端部が、前記高電圧電極を被覆する絶縁体の先端部よりも凹んでいることを特徴とする請求項3から請求項9のいずれかに記載の殺菌装置。
  12. 請求項3から請求項11のいずれかに記載の殺菌装置を備え、ドレンパン内の水を殺菌する機能を有することを特徴とする空調機。
  13. 請求項3から請求項11のいずれかに記載の殺菌装置を備え、ドレンパン内の水を殺菌する機能を有することを特徴とする手乾燥装置。
  14. 請求項3から請求項11のいずれかに記載の殺菌装置を備え、加湿水を殺菌し、加湿素子を洗浄する機能を有することを特徴とする加湿器。
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