JP5821020B2 - 液体処理装置及び液体処理方法 - Google Patents

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Description

本開示は、液中においてプラズマを生成することで液体の処理、特に水を処理するプラズマ装置及び液体処理方法に関する。
従来の液体処理装置としては、高電圧パルス放電を用いたものがある(例えば、特許文献1参照。)。以下、図10により従来の液体処理装置(殺菌装置)について説明する。図10に示す殺菌装置1は、直径0.05〜0.5mmの棒状の高電圧電極2と板状の接地電極3とを対とする放電電極6で構成されている。高電圧電極2は、先端部2aの端面を除いて絶縁体4で被覆されて、高電圧電極部5を形成している。また、高電圧電極2の先端部2aと接地電極3とは、所定の電極間隔を設けて、処理槽7内で被処理水8に浸漬された状態で対向配置されている。さらに、高電圧電極2と接地電極3とは、高電圧パルスを発生する電源9に接続されている。両方の電極間に2〜50kV、100Hz〜20kHzの負極性の高電圧パルスを印加し放電を行う。そのエネルギーによる水の蒸発、および衝撃波に伴う気化により、水蒸気からなる気泡10が発生する。また、高電圧電極2付近で生成されるプラズマによりOH、H、O、O -、O-、Hを発生させ、微生物や細菌を殺菌する。
特開2009−255027号公報
しかしながら、上記した従来の構成の装置においては、プラズマの発生効率が低く、液体の処理に長い時間がかかるという問題があった。
したがって、本開示は、前記従来の課題を解決するものであり、プラズマを効率良く発生させ、短時間で液体の処理をすることが可能である液体処理装置及び液体処理方法を提供することを目的とする。
本開示の一態様である液体処理装置は、
第1の電極と、
液体中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に交流電圧またはパルス電圧を印加する電源と、を備える。
本開示の一態様である液体処理装置は、
第1の電極と、
液体中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
を備え、
前記電源によって前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記空間内の液体を気化して気体を発生させ、前記気体が前記開口部から液体中に放出されるときに放電することにより、プラズマを発生させる。
本開示の一態様である液体処理方法は、
第1の電極と、液体中に配置される第2の電極との間に電圧を印加して、前記第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接するように開口部を備える絶縁体との間に形成される空間内の液体を気化させて気体を生成し、
前記気体が前記絶縁体に設けられた開口部から液体中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内にプラズマを発生させる。
本開示の一態様であるプラズマ処理水は、
液体に通電することによって生成した液体中のOHラジカルが通電停止後も1.0μM〜2.4μM存在する。
上記の概括的かつ特定の態様は、液体処理装置、液体処理方法並びに液体処理装置及び液体処理方法の任意の組み合わせにより実現してもよい。
本開示に係る液体処理装置及び液体処理方法によれば、プラズマを効率良く発生させ、短時間で液体の処理をすることができる。
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置の全体構成を示す概略図である。 本開示の実施の形態1における第1の金属電極の周辺の電極構成を示す断面図である。 本開示の実施の形態1と比較例における処理時間に対するインディゴカーミン水溶液の分解量を比較した図である。 本開示の実施の形態1における絶縁体の開口部の直径とインディゴカーミン水溶液の規格化分解速度との関係を示す図である。 本開示の実施の形態1に係る液体処理装置で処理した液体中のOHラジカル濃度の測定結果を示す図である。 過酸化水素濃度とOHラジカル濃度の関係を示す図である。 図5のAの時点における液体中のDMPO−OHの信号を示す図である。 図5のBの時点における液体中のDMPO−OHの信号を示す図である。 図5のCの時点における液体中のDMPO−OHの信号を示す図である。 従来の高電圧パルス放電を用いた殺菌装置の全体構成を示す概略図である。
本開示の第1の態様に係る液体処理装置は、
第1の電極と、
液体中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に交流電圧またはパルス電圧を印加する電源と、を備える。
このような構成により、従来の装置と比べて、効率良くプラズマを生成することができるとともに長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で液体の処理をすることができる。また、第1の電極と第2の電極との間の距離に制限がないため、第2の電極を液体中の任意の位置に配置することができる。さらに、従来の装置における電極に比べて、第1の電極の直径を大きくすることができるので、電極の耐久性を向上させることができる。
本開示の第2の態様に係る液体処理装置においては、
第1の電極と、
液体中に配置される第2の電極と、
空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加する電源と、
を備え、
前記電源によって前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記空間内の液体を気化して気体を発生させ、前記気体が前記開口部から液体中に放出されるときに放電することにより、プラズマを発生させる。
このように、前記絶縁体の前記開口部から、第1の電極と絶縁体との間に形成される空間内の液体を気化することによって気体を生成して、その気体内にプラズマを発生させることにより、より純粋なOHラジカルを生成することができる。その結果、短時間で液体を処理することができる。
本開示の第3の態様に係る液体処理装置においては、前記第1又は2の態様における前記開口部の直径は、0.3mm〜2mmの範囲である。
このような構成により、開口部付近で電界集中させることによって、効率良く放電させることができる。その結果、開口部付近から効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第4の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜3のいずれかの態様における前記開口部は、開口方向が前記絶縁体の側面に対して垂直上方向となるように設けられている。
このような構成により、開口部付近で気泡の泡詰まりを防止することができるので、効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第5の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜4のいずれかの態様における前記開口部は、前記絶縁体に複数設けられている。
このような構成により、複数の開口部からプラズマを発生させることができるので、さらに効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第6の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜5のいずれかの態様における前記第1の電極と前記絶縁体は、それぞれの一方の端部がシール構造を有する。
このような構成により、第1の電極と絶縁体の接続端部において、液体が漏れるのを防ぎ、絶縁体の開口部のみから気体の塊が放出されるようになる。その結果、効率良くプラズマを発生させることができる。
本開示の第7の態様に係る液体処理装置においては、前記第6の態様における前記シール構造は、ネジ止め構造である。
このような構成により、第1の電極と絶縁体の接続端部において、液体が漏れるのを確実に防ぐことができる。
本開示の第8の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜7のいずれかの態様における前記電源は、電流値が3A以下の電流を供給する。
このような構成により、第1の電極と絶縁体との間に形成される空間内の液体のみを気化することができ、低消費電力で効率的にプラズマを発生させることができる。
本開示の第9の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜8のいずれかの態様における前記第1の電極と前記第2の電極とを配置する、反応槽をさらに備える。
このような構成により、さらに使い勝手のよい液体処理装置を供給することができる。
本開示の第10の態様に係る液体処理装置においては、前記第9の態様における前記反応槽と、循環ポンプ及び配管で接続する、処理槽をさらに備える。
このような構成により、液体処理装置で処理できる液体の容量をさらに大きくすることができる。
本開示の第11の態様に係る液体処理装置においては、前記第10の態様における前記処理槽は、接地されている。
このような構成により、感電を防止することができる。
本開示の第12の態様に係る液体処理装置においては、前記第10又は11の態様における前記処理槽は、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器、水耕栽培用水・養液循環装置の群から選ばれる1つである。
このような構成により、本開示の液体処理装置で処理した液体を供給する種々の電化製品等を提供することができる。
本開示の第13の態様に係る液体処理装置においては、前記第1〜8のいずれかの態様の液体処理装置を複数含んで構成される。
このように、複数の液体処理装置を用いて液体の処理を行う構成とすることで、短時間で大容量の液体の処理をすることができる。
本開示の第14の態様に係る液体処理装置においては、前記第13の態様における前記各第1の電極と前記各第2の電極とをそれぞれ配置する、複数の反応槽をさらに備える。
このような構成により、複数の反応槽内の液体を同時に処理することができるため、短時間で液体の処理ができるとともに、使い勝手のよい液体処理装置を提供できる。
本開示の第15の態様に係る液体処理装置においては、前記第14の態様における前記複数の反応槽と、複数の循環ポンプ及び複数の配管で接続する、処理槽をさらに備える。
このような構成により、大容量の処理槽に対して複数の液体処理装置を接続して液体を処理できるため、さらに大容量の液体を短時間で処理することができる。
本開示の第16の態様に係る液体処理装置においては、前記第15の態様における前記処理槽は、接地されている。
このような構成により、感電を防止することができる。
本開示の第17の態様に係る液体処理装置においては、前記第15又は16の態様における前記処理槽は、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器、水耕栽培用水・養液循環装置の群から選ばれる1つである。
このような構成により、複数の本開示の液体処理装置を使用して処理した液体を供給する種々の電化製品等を提供することができる。
本開示の第18の態様に係る液体処理方法は、
第1の電極と、液体中に配置される第2の電極との間に交流電圧またはパルス電圧を印加して、前記第1の電極と、前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接するように開口部を備える絶縁体との間に形成される空間内の液体を気化させて気体を生成し、
前記気体が前記絶縁体に設けられた開口部から液体中に放出されるときに前記気体内で放電することにより、前記気体内にプラズマを発生させる。
このように、第1の電極と絶縁体で形成された空間内の液体を気化させて気体を生成し、その気体が絶縁体の開口部から放出されるときに、気体内部で放電することにより、効率良くプラズマを発生させることができる。また、液体を気化して気体を生成しているので、より純粋なOHラジカルを生成することができる。その結果、短時間で液体の処理をすることができる。
本開示の第19の態様に係るプラズマ処理水は、
液体に通電することによって生成した液体中のOHラジカルが通電停止後も1.0μM〜2.4μM存在する。
このように、本開示のプラズマ処理水は、通電停止後も被分解物を効率良く分解できる。
本開示の第20の態様に係るプラズマ処理水においては、前記第19の態様における前記液体は、過酸化水素を含み、前記過酸化水素の濃度が0.2×10-7〜0.6×10-5Mである。
このように、本開示のプラズマ処理水は、過酸化水素水を含み、過酸化水素の濃度が0.2×10-7〜0.6×10-5Mであることにより、OHラジカルを効率良く生成することができる。
本開示の第21の態様に係るプラズマ処理水においては、前記第19又は20の態様における前記通電によって液体中でプラズマを発生させる。
このように、本開示のプラズマ処理水は、液体中でプラズマを発生させることにより、OHラジカルを効率良く生成することができる。
(本開示に係る一形態を得るに至った経緯)
前述の「背景技術」の欄で説明したように、図10に示す特許文献1の殺菌装置においては、プラズマの発生効率が低く、液体の処理に長い時間がかかるという課題があった。また、絶縁体4で被膜した高電圧電極2と接地電極3とを1〜50mmの所定の距離に近づけて配置しないと、液体を気化できず、プラズマを発生させることができないという課題があった。さらに、特許文献1の装置では、プラズマを発生させるために電極の直径を0.05〜0.5mmと細くしなければならないため、電極の耐久性が低いという課題を有していた。
また、プラズマを発生させるために液体内に気体を供給する気体供給装置を備えた液体処理装置がある。この液体処理装置は、気体供給装置によって気体(空気など)を供給することにより、液体中に気泡を生成し、その気泡内で放電することによりプラズマを発生させている。しかし、この装置では、気体によって窒素酸化物などが生成され、より純粋なOHラジカルを生成することが困難であるという課題があった。
そこで、本発明者らは、第1の電極と絶縁体との間に液体で満たされた空間を設け、空間内の液体を気化して気体を生成し、絶縁体に設けられた開口部から気体が放出される際に放電することによりプラズマを発生させる構成を見出し、本開示に至った。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の全ての図において、同一又は相当部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(実施の形態1)
[全体構成]
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成について説明する。
図1は、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の全体構成を示す概略図である。図1に示すように、実施の形態1に係る液体処理装置100は、第1の金属電極101と、第2の金属電極103と、絶縁体102と、電源106を備えている。実施の形態1に係る液体処理装置100は、さらに反応槽107と処理槽109を備えてもよい。以下の実施の形態1においては、反応槽107と処理槽109を備え、反応槽107と処理槽109が循環ポンプ110と配管111で接続された液体処理装置100について説明する。
図1に示すように、反応槽107と処理槽109は、処理される液体108で満たされ、循環ポンプ110と配管111で接続されている。反応槽107の1つの壁には、当該壁を貫通する第2の金属電極103、及び保持ブロック105に取り付けられた第1の金属電極101が配置されている。第1の金属電極101と第2の金属電極103のそれぞれの一部は、反応槽107内に位置している。第1の金属電極101の周囲には、空間114が形成されるように、開口部113を有する絶縁体102が配置されている。第1の金属電極101と第2の金属電極103との間には、電源106が配置されている。
[電極構成]
次に、実施の形態1に係る液体処理装置100における電極構成について説明する。実施の形態1における電極は、第1の金属電極101、絶縁体102、第2の金属電極103、保持ブロック105で構成される。
図2は、実施の形態1における第1の金属電極101の周辺の電極構成の断面図である。図2に示すように、第1の金属電極101の周囲に空間114を形成するように絶縁体102が配置されている。絶縁体102は、反応槽107内部と空間114を連通するように少なくとも1つの開口部113を有している。この開口部113から反応槽107内の液体108が浸入し、空間114が液体108で満たされる構成となっている。第1の金属電極101と絶縁体102のそれぞれの一方の端部は、保持ブロック105に固定されている。第2の金属電極103は、反応槽107のいずれかの位置に配置すればよく、配置する位置に制限はない。
次に、実施の形態1における各構成部品について説明する。
<第1の金属電極>
第1の金属電極101は、液体108で満たされた反応槽107内に少なくとも一部が配置されている。また、第1の金属電極101の一端は、保持ブロック105に固定されている。図1及び図2に示す実施の形態1における第1の金属電極101は、直径2mmの円柱形状を有している。これは第1の金属電極101の一例としての直径及び形状であって、第1の金属電極101の直径は、2mmよりも大きくてもよい。また、第1の金属電極101の形状は、円柱形状に限定されず、例えば、直方体又は面状の形状などの任意の形状としてもよい。第1の金属電極101は、例えば、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されてもよい。
<第2の金属電極>
第2の金属電極103もまた、液体108で満たされた反応槽107内に少なくとも一部が配置されている。第2の金属電極103は、前述したように配置される位置に制限はなく、反応槽107のいずれかの位置に配置されればよい。第2の金属電極103は、導電性の金属材料から形成されていればよい。例えば、第1の金属電極101と同様に、鉄、タングステン、銅、アルミニウム、白金、又はそれらの金属から選ばれる1又は複数の金属を含む合金などの材料から形成されてもよい。なお、実施の形態1では、第2の金属電極103は、反応槽107に配置される構成としているが、これに限定されない。第2の金属電極103は、液体108中に配置されていればよい。
<絶縁体>
絶縁体102は、第1の金属電極101の周囲に空間114を形成するように配置されている。また、絶縁体102には、反応槽107内部と空間114を連通する開口部113が設けられている。即ち、絶縁体102は、空間114を介して第1の金属電極101を囲むように設けられ、液体108に接する位置に開口部113を有している。液体108に接する位置は、例えば、液体108中に配置される(浸漬される)絶縁体102の部分であればよい。図1及び図2に示す実施の形態1における絶縁体102は、内径3mmで外径5mmの円筒形状を有し、直径0.7mmの開口部113が1つ設けられている。絶縁体102は、上記した大きさ又は形状に限定されず、第1の金属電極101の周囲に空間114を形成できるのであれば、任意の大きさ又は形状にしてもよい。例えば、実施の形態1における開口部113の直径は、0.7mmとしているが、これに限定されるものではなく、2mm以下で任意の大きさにしてもよい。また、開口部113は、複数あってもよい。開口部113の位置は、特に制限はないが、例えば、絶縁体102の側面に対して垂直上方向(図示上側)に設けることができる。このように、開口部113の開口方向を上向きにすることによって、開口部113において気泡112の泡詰まりを防止することができる。絶縁体102は、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、絶縁性のプラスチック、ガラス、及び石英などの材料から形成されてもよい。
<保持ブロック>
保持ブロック105は、第1の金属電極101と絶縁体102のそれぞれの一方の端部と接続されている。保持ブロック105は、第1の金属電極101及び絶縁体102との接続部分において、液体108が漏れないように、シールする構造を有していてもよい。例えば、保持ブロック105に、第1の金属電極101と絶縁体102をネジ止めする構造としてもよい。シール構造は、これに限定されるものではなく、任意の構造とすることができる。
<電源>
電源106は、第1の金属電極101と第2の金属電極103との間に配置される。電源106は、第1の金属電極101と第2の金属電極103との間に周波数1〜100kHzの4kV〜10kVの高電圧を印加する。電源106は、パルス電圧又は交流電圧を印加でき、例えば、電圧波形は、パルス状、正弦半波形、又は正弦波状のいずれであってもよい。電流値は、大きいほどよいが、あまり大きくしすぎると、空間114内の液体108のみならず、反応槽107内全体の液体108を加熱するように電力が使用され、かえってプラズマ生成の効率が低下する。上記理由から、実施の形態1では、電流値を3A以下としている。また、電流値が1mAより小さいと、空間114内の液体108を気化するのに時間を必要とするため、電流値は1mA〜3Aの範囲が好ましい。
<処理槽>
処理槽109は、例えば、循環ポンプ110と配管111を介して反応槽107と接続されている。処理槽109は、例えば、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器又は水耕栽培用水・養液タンクなどに用いることができる。処理槽109は、感電を防止するために接地されていてもよい。
<反応槽>
反応槽107と処理槽109の容積は、合算で約600ミリリットルである。反応槽107内の液体108は、前述したように、循環ポンプ110と配管111により循環させられる。液体108の循環速度は、プラズマ104による被分解物の分解速度と反応槽107の容積とから適切な値に設定される。
上記した実施の形態1の液体処理装置100の構成において、第1の金属電極101と絶縁体102との間に空間114があることと、絶縁体102の側面に設けられた開口部113の直径が、効率良くプラズマを発生し、短時間で液体を処理する上で有益である。
また、第1の金属電極101と絶縁体102のそれぞれ一方の端部で液体108が漏れないようにシールする構造になっていることも、気体の塊が絶縁体102の開口部113のみから放出される上で有益である。
なお、実施の形態1では、第1の金属電極101と第2の金属電極103は、金属材料から成る電極を用いているが、これに限定されない。金属材料以外の材料、例えば、炭素などから成る第1の電極および第2の電極を用いてもよい。
<液体処理方法>
実施の形態1に係る液体処理装置100を用いた液体処理方法について説明する。
液体処理を開始する前において、第1の金属電極101と絶縁体102との間に形成された空間114は、液体108で満たされた状態である。この状態から、電源106によって第1の金属電極101と第2の金属電極103との間に電圧を印加して、空間114内の液体108を加熱する。
空間114内の液体108は、第1の金属電極101から投入された電力により、温度が上昇する。この温度上昇により、空間114内の液体108が気化し、気体が発生する。この気体は、空間114内で集合しながら塊となる。そして、この気体の塊は、空間114内部の圧力と反応槽107の圧力との圧力差によって絶縁体102に設けられた開口部113から反応槽107内の液体108中へ放出される。
この気体の塊が開口部113を通るとき、気体の塊によって開口部分の液体が気体に置き換わり、液体によって導通していた第1の金属電極101と第2の金属電極103が絶縁される。このとき、開口部113に存在する気体の塊に電源106からの高電圧が印加されて、電界集中により放電が生じる。その結果、気体の塊内でプラズマ104が発生する。一度プラズマ104が発生すると、継続的かつ連続的にプラズマ104が生成され、プラズマ104を内包した気体の塊が絶縁体102の開口部113から反応槽107内の液体108に向かって放出される。このプラズマ104は、絶縁体102の開口部113から反応槽107の液体108中に張り出した状態となる。
さらに、張り出したプラズマ104を内包する気体の塊から一部が分離し、複数の気泡112が形成され、この気泡112が反応槽107内の液体108中に拡散される。複数の気泡112は、マイクロメーター以下の直径のものを含んでおり、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100は、マイクロバブルを発生させる機能も有している。この気泡112は、通常のマイクロバブルとは異なり、気泡112内部にプラズマ104で生成した電子、イオン、又はラジカルを含んでいる。本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100は、これらの気泡112によって、液体108を除菌する及び/又は液体108中に含まれる化学物質を分解している。
[効果(気泡について)]
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100において、気泡112の効果について説明する。実施の形態1に係る液体処理装置100によって形成された気泡112は、前述したように、マイクロメーター以下の直径のものを含んでいる。この気泡112は、通常のマイクロバブルと異なり、気泡112内部にプラズマ104で生成した電子、イオン、又はラジカルなどの反応種を含んでいる。このため、通常のマイクロバブルよりも除菌能力や化学物質を分解する能力が高いという効果を有している。したがって、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、通常のマイクロバブルでは分解することが難しい、例えば、アンモニア又は酢酸などの難分解性物質を分解することが可能である。
[効果(第1の金属電極と絶縁体との間の空間について)]
次に、第1の金属電極101と絶縁体102の間に形成された空間114の効果について説明する。空間114は、液体108を気化して気体を生成する機能を有する。実施の形態1の液体処理装置100では、第1の金属電極101から流れる電流によって、空間114内の液体108を加熱して、空間114内で液体108を気化して、気体を生成している。
図10に示す従来の装置の構成、即ち、第1の金属電極101と絶縁体102が接触して配置されている構成(空間114がない構成)について説明する。この場合、第1の金属電極101は、絶縁体102の開口部113を介して直接反応槽107内の液体108に接触することになる。その結果、電源106によって第1の金属電極101と第2の金属電極103との間に電圧を印加しても、第1の金属電極101から反応槽107内の液体108に直接電流が流れて発散してしまい、液体108を気化することができない。このような空間114がない構成で、第1の金属電極101近傍に局所的な気化状態を形成しようとすると、第1の金属電極101と第2の金属電極103との電極間の距離が所定の距離(数mm)となるように第2の金属電極103を配置する必要がある。また、プラズマ104を発生させるために、電界強度を高くする必要があり、第1の金属電極101の直径を小さくする必要がある。このような構成にすることにより、図10に示す従来の装置において、第1の金属電極101近傍の液体108を気化することができ、プラズマ104を発生させることができる。しかし、この構成では、第2の金属電極103の位置が制限されるデメリットがある。また、反応槽107内全体、即ち、液体108全体に電流が流れて発散してしまう。そのため第1の金属電極101近傍の液体108を気化させて気泡を生成し、その気泡内でプラズマ104を発生させるためには、250W以上の高電力を必要とする。発明者の知見によると印加電力を大きくするとプラズマに注入されるエネルギーよりも液体を加熱することにエネルギーが消費される傾向にあり、効率は低くなる傾向にある。したがって、図10に示す従来の構成(空間114がない構成)では、効率良くプラズマ104を発生させることができないという欠点がある。
実施の形態1の液体処理装置100によれば、第1の金属電極101と絶縁体102との間に空間114を有する構成とすることで、空間114内の液体108を気化して気体を生成し、低消費電力で効率良くプラズマ104を発生させることができる。例えば、絶縁体102の長さを5cmと仮定すると、水を20℃から100℃まで1分で上昇させるのに必要な電力は、約0.1Wである。また、1秒で上昇させる場合でも約7Wであり、前述した図10に示す従来の装置の構成(空間114がない構成)の必要な電力(250W以上)と比べて、格段に少ない電力でプラズマ104を生成できる。
また、実施の形態1によれば、第1の金属電極101と第2の金属電極103との間の距離が制限されないので、第2の金属電極103を任意の位置に配置することができる。
さらに、実施の形態1によれば、従来の装置における電極と比べて、開口部に到達する気体部分に印加する電界強度を開口部の直径によって制御することができるので、第1の金属電極101の幾何学的な寸法は、プラズマの生成効率に関与しないという大きなメリットがある。したがって、第1の金属電極101の直径を大きくすることができるため、第1の金属電極101の耐久性を向上させることができる。
[効果(分解速度)]
本開示の実施の形態1の液体処理装置100における効果(分解速度)について説明する。実施の形態1に係る液体処理装置100の分解速度を測定するため、被処理液体のモデルとして、濃度10mg/Lのインディゴカーミン(メチレンブルー)水溶液を用いた。インディゴカーミンは、水溶性の有機物であり、汚濁水処理モデルとして用いられることが多い。
実施の形態1に係る液体処理装置100では、液体108中にプラズマ104を内包した気泡112を拡散することによってOHラジカルが生成される。OHラジカルは、インディゴカーミンに作用し、分子内の結合を切ることによって、インディゴカーミン分子を分解する。OHラジカルの酸化ポテンシャルは、一般的に知られているように、2.81eVであり、オゾン、過酸化水素及び塩素の酸化ポテンシャルよりも大きい。よって、OHラジカルは、インディゴカーミンに限らず、多くの有機物を分解することができる。
インディゴカーミン分子の分解速度は、水溶液中の吸光度によって評価することができる。インディゴカーミン分子が分解されると、インディゴカーミン水溶液の青色が消色し、完全に分解されると透明になることが一般的に知られている。これは、インディゴカーミン分子中に存在する炭素の二重結合(C=C)による吸収波長が608.2nmであり、インディゴカーミン分子が分解することによってC=Cの結合が開裂し、608.2nmの光の吸収がなくなるためである。よって、インディゴカーミン分子の分解速度は、紫外可視光分光光度計を用いて608.2nmの波長の光の吸光度を測定することにより行った。なお、測定は、実施例として実施の形態1に係る液体処理装置100と、比較例として特許文献1に記載された従来の装置を用いて、行った。
実施例について説明する。実施例は、実施の形態1に係る液体処理装置100である。第1の金属電極101は、直径2mmの円柱形状である。絶縁体102は、内径3mmで外径5mmの円筒形状である。絶縁体102に設けられた開口部113は、直径0.7mmである。電源106は、ピーク電圧5kV、パルス幅1μs、周波数30kHzのパルス電圧を印加する。反応槽107と処理槽109の容量は、合算で600ミリリットルである。
図3は、実施例と比較例における処理時間に対するインディゴカーミン水溶液の分解濃度を比較した図である。図3に示す黒丸は実施例であり、白丸は比較例である。図3に示すように、実施例によれば、約10mg/Lのインディゴカーミンが完全に分解されるまでの時間は、約32分程度である。一方、比較例によれば、約10mg/Lのインディゴカーミンが完全に分解されるまでの時間は、約401分程度である。したがって、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100では、従来の装置と比べて、10倍以上速い分解速度を有している。このことから、実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、効率良くプラズマ104を発生させることができ、液体108の処理時間を大幅に短縮することが可能である。
[効果(開口部の直径)]
本開示の実施の形態1における絶縁体102の開口部113の直径とインディゴカーミン水溶液の分解速度との関係について説明する。
図4は、本開示の実施の形態1における絶縁体102の開口部113に対する分解速度を示す図である。分解速度の測定は、前述したインディゴカーミン水溶液を用いて行った。図4に示す黒菱形は、実施の形態1における開口部113の直径に対する分解速度の測定結果を示す。図4に示すように、開口部113の直径が0.3〜2mmの範囲では、インディゴカーミン水溶液の分解速度が速くなり、0.5mm〜0.7mmの範囲で分解速度が最大となる領域を有する。これは、開口部113の直径の2乗に反比例して電界強度が大きくなることから、開口部113の直径が小さくなるほど、電界強度が大きくなるためである。即ち、開口部113の直径を小さくするほど、放電しやすくなり、効率良くプラズマ104を発生させることができる。その結果、インディゴカーミンの分解速度が速くなる。一方、分解速度の最大値(0.5mm〜0.7mmの範囲)を境にさらに開口部113の直径を小さくすると、分解速度が遅くなる。これは、プラズマ体積が分解速度を決定する因子となるからである。つまり、開口部113の直径が小さくなると反応槽107内に張り出したプラズマ104の体積が小さくなり、プラズマ104中で生成されるラジカルの数密度が小さくなる。そのため、インディゴカーミンの分解速度が遅くなると考えられる。プラズマ104の体積は、開口部113の直径の3乗に比例する。即ち、開口部113の直径が小さくなると、プラズマ104の体積も小さくなるので、最大値を境に急峻にインディゴカーミンの分解速度が遅くなる様相を呈する。
したがって、絶縁体102の開口部113の直径は、0.3〜2mmの範囲であるのが好ましく、より好ましくは0.5mm〜0.7mmの範囲である。本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100において、開口部113の直径が上記範囲内であれば、効率良くプラズマ104を発生させることができる。
[効果(OHラジカル発生)]
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100の効果(OHラジカル発生)について説明する。
OHラジカルの寿命は、一般的に数μs〜数msと言われている。このことから、OHラジカルを生成しても、すぐに消滅してしまい、OHラジカルを測定することは、通常困難である。
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100では、OHラジカルをESR(Electron Spin Resonance)法を用いて測定している。OHラジカルをESR法によって測定する場合に、OHラジカルをDMPOと呼ばれるスピントラップ剤に結合させて測定する方法がある。この方法によれば、OHラジカルを定量的に測定することができる。
DMPOを添加する測定方法には、2つの方法がある。一つは、被処理水中にDMPOを予め添加しておき、OHラジカルが生成すると直ちにDMPOがOHを捕らえるようにして、OHラジカルの信号を測定する方法である。この方法は、DMPOが被処理水中に予め含まれているので、ある一定量OHラジカルが生成されると、OHラジカルの寿命が短くても、OHラジカルを測定できる大きな利点がある。しかし、実施の形態1のような場合、DMPO自体がプラズマで分解されるため正確なOHラジカル量を測定することができないことと、液体の量を増やすとそれに応じてDMPOの添加量も増やさなければならないという欠点がある。
もう一つは、液体処理装置によって被処理水を一定時間処理した後に、プラズマの発生を停止する。プラズマを停止した時間を原点として、一定時間毎に一定量の被処理水を取り出して、DMPOを添加した後に測定する方法である。この方法では、OHラジカルの寿命が短い場合には、特別なサンプリング装置を用意しない限り、OHラジカルが測定できないという致命的な欠点がある。ただし、DMPO自体の分解や添加量の問題について
は、懸念する必要がないことが利点である。
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100においては、上記したうち、後者の方法で、OHラジカルの測定を行った。
図5は、本開示の実施の形態1の液体処理装置100で処理した液体108中のOHラジカルの測定結果を示す図である。図5に示すように、プラズマ104を停止(0min)してもOHが発生しており、10min程度経過すれば、最大のOHラジカル濃度に達する。その後、OHラジカルは、発生と消滅を繰り返しながら、少なくとも300min程度まで液体108中にOHラジカルが存在することを確認した。図中の実線は、レート方程式でフィッティングしたものである。下記に、レート方程式を示す。
Figure 0005821020
Figure 0005821020
ここで、NOHはOHラジカル濃度(μM)、Gは1minあたりに生成されるOHラジカルの量(μM/min)、τはOHラジカル単体の寿命(min)である。なお、Gは、0.2μM/minである。
上記式から、OHラジカルの単体の寿命τは、約5minであることが計算できる。
前述したように、OHラジカルの寿命は一般的に短い(数μs〜数ms)が、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、従来の装置では成し得なかったOHラジカルの長寿命化を実現することができる。その結果、インディゴカーミン水溶液の分解速度を飛躍的に向上させることができる。
このように、本開示に係る液体処理装置100で処理した液体(以下、プラズマ処理水)は、液体に通電(放電)することによって生成した液体中のOHラジカルが通電停止後も存在し続けることができる。以下、その理由について説明する。
本開示に係る液体処理装置100で液体を処理すると、OHラジカルとともに過酸化水素が生成される。このため、通電停止後においても、プラズマ処理水中のOHラジカルが過酸化水素を分解して新たにOHラジカルを生成する。その結果、本開示のプラズマ処理水は、通電停止後もOHラジカルが液体中に存在し続けることができる構成となっている。以下、本開示のプラズマ処理水の構成について詳細に説明する。
本発明者らがプラズマ処理水中の過酸化水素濃度を滴定法により測定した結果、プラズマ処理水中の過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mであることがわかった。なお、従来の液体処理装置で処理した液体は、本開示のプラズマ処理水の過酸化水素濃度よりも高い(少なくとも10−5Mより高い)。
次に、過酸化水素濃度とOHラジカルの生成量の関係について説明する。
図6は、過酸化水素濃度とOHラジカル濃度の関係についてESRで調べた結果を示している。図の白三角は溶液にUVランプを照射した場合で、黒丸はUVランプを照射しない場合である。
図6に示すように、過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mの範囲、特に0.2×10−7〜0.6×10−5Mの範囲において、UVランプの照射の有無にかかわらず、OHラジカル濃度が最大となる領域(OHラジカル濃度が1.0μM〜2.4μMの範囲)を有する。一方、過酸化水素濃度が10−5Mより高いと、UVランプを照射しない場合では、OHラジカル濃度が低い(0.4μM〜1.0μM未満の範囲)。また、UVランプを照射した場合では、UVランプを照射しない場合と比べてOHラジカル濃度が高くなっているように見える。しかし、UVランプを照射する場合、過酸化水素濃度が10−5M以上では、時間の経過とともにOHラジカルの再結合が起こり、液体中のOHラジカルが減少していく。そのため、過酸化水素濃度が10−5M以上では、UVランプを照射した場合のOHラジカル濃度は、最終的にはUVランプを照射しないものと同程度のOHラジカル濃度(0.4μM〜1.0μM未満の範囲)まで低下する。
ここで、OHラジカルの再結合について説明する。
基本的に過酸化水素をUVランプの照射によって分解する場合、過酸化水素1個からOHラジカルは、最大2個生成できる。その後、UVランプの照射による過酸化水素の分解とともに生成したOHラジカルの再結合が生じるために、OHラジカルは2個より少なくなる。このように、UVランプの照射によって過酸化水素を分解する場合、OHラジカルの再結合によって時間とともに液体中のOHラジカルが減少していく。
上述したように過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mの範囲では、UVランプを照射しない場合と照射する場合と比べてもOHラジカル濃度は、変わらない。即ち、過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mの範囲においては、UVランプを照射せずともOHラジカルを生成することができ、かつOHラジカルの再結合によるOHラジカルの減少を防ぐことができる。一方、過酸化水素濃度が10−5Mより高いと、UVランプを照射しないと、OHラジカルを効率良く生成できない。しかし、UVランプを照射した場合であっても、時間の経過とともにOHラジカルの再結合によりOHラジカルが減少するため、結果としてOHラジカル濃度は低くなる。
以上のことから、過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mの範囲、特に0.2×10−7〜0.6×10−5Mの範囲であれば、UVランプを照射せずとも、OHラジカル濃度が1.0〜2.4μMの範囲で効率良くOHラジカルを生成できることがわかる。
本開示のプラズマ処理水は、上記したように、過酸化水素濃度が10−7〜10−5Mの範囲の過酸化水素を含む構成である。即ち、本開示のプラズマ処理水は、特に過酸化水素濃度が0.2×10−7〜0.6×10−5Mの範囲であれば、UVランプを照射せずともOHラジカル濃度が1.0〜2.4μMの範囲で効率良くOHラジカルを生成できる構成である。このような構成により、本開示のプラズマ処理水は、通電停止後もOHラジカルが過酸化水素を分解してOHラジカルを生成し続けることができる。その結果、長寿命のOHラジカルがプラズマ処理液中に存在し、長時間にわたり液体を処理する能力を有することができるので、被分解物を効率よく分解できる。
次に、プラズマ104(放電)停止後における図5のA〜Cの時点における具体的なDMPO−OHの信号について図6〜8を用いて説明する。図7は、図5のAの時点における液体108中のDMPO−OHの信号を示す図である。図8は、図5のBの時点における液体108中のDMPO−OHの信号を示す図である。図9は、図5のCの時点における液体108中のDMPO−OHの信号を示す図である。なお、Aは放電停止直後、Bは
放電停止から120min後、Cは放電停止から310min後である。図7〜9に示すように、A〜Cのすべての時点において、超微細構造によって別れた分裂幅を示す超微細結合定数a(N)とa(H)が共に1.49mTで1:2:2:1の4本のESRスペクトルが観測されている。超微細結合定数とは、ESR法で測定できるパラメータの1つであり、測定されたESRスペクトルと超微細結合定数からラジカルの存在を知ることができる。即ち、観測されたESRスペクトルから、DMPOとOHラジカルがスピントラップ反応をして生成される物質であるDMPO−OHアダクトの存在を知ることができる。
図7に示すように、放電停止直後からDMPO−OHアダクトが観測されている。また、図8に示すように、放電停止後120minでは、放電停止直後よりもDMPO−OHアダクトの信号強度が大きくなっている。さらに、図9に示すように、放電停止後310minにおいても、DMPO−OHアダクトの信号を確認できる。このように、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、長時間にわたってDMPO−OHアダクトの信号を確認できている。即ち、液体108中に長寿命のOHラジカルが生成されていることがわかる。
したがって、本開示の実施の形態1の液体処理装置100によれば、液体108中に長寿命のOHラジカルを生成することができるため、従来の装置に比べて、短時間で液体108の処理をすることができる。
以上のように、本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、従来の装置と比べて、効率良くプラズマ104を生成することができるとともに、長寿命のOHラジカルを生成できるため、短時間で液体108の処理をすることができる。さらに同時にOHラジカルの寿命および存在時間が長いために、通電(放電)停止後、長時間にわたり液体を処理する能力を有する活性なプラズマ処理水を得ることができる。この事実は発明者が初めて見出した現象であり、それまで知られていなかったものである。そして、このことは付加的なエネルギーを必要とせず、プラズマ処理水を生成する段階で投入したエネルギーだけでよく、液体処理の観点からは処理効率を向上させる効果に相当する。また、第1の金属電極101と第2の金属電極103との間の距離に制限がないため、第2の金属電極103を反応槽107内の任意の位置に配置することができる。さらに、従来の装置における電極に比べて、第1の金属電極101の直径を大きくすることができるので、電極の耐久性を向上させることができる。
実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、液体108を気化して気体を生成して、その気体内にプラズマ104を発生させることにより、より純粋なOHラジカルを生成することができる。その結果、短期間で液体を処理することができる。
実施の形態1における絶縁体102に設けられた開口部113の直径を0.3mm〜2mmの範囲とすることで、開口部113付近で電界集中させることによって、効率良く放電させることができる。また、開口部113の開口方向を絶縁体102の側面に対して垂直上向方向とすることで、開口部113付近で気体の泡詰まりを防止することができる。さらに、開口部113は、絶縁体102に複数設けることもできる。その結果、開口部113付近から効率良くプラズマ104を発生させることができる。
実施の形態1における第1の金属電極101と絶縁体102の一方の端部は、シール構造、例えば、ネジ止め構造を有していることで、第1の金属電極101と絶縁体102の接続端部において、液体108が漏れるのを防いでいる。これによって、絶縁体102の開口部113のみから気体の塊が放出されるようになり、効率良くプラズマ104を発生させることができる。
実施の形態1における電源106は、電流値が3A以下の電流を供給することで、第1の金属電極101と絶縁体102との間に形成される空間114内の液体108のみを気化することができ、低消費電力で効率的にプラズマ104を発生させることができる。
実施の形態1に係る液体処理装置100によれば、反応槽107と処理槽109を循環ポンプ110と配管111で接続することで、大きな容量の液体108を処理できる。また、処理槽109を接地することで、感電を防止することができる。
実施の形態1における処理槽109を、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器又は水耕栽培用水・養液タンク等に用いることで、様々な電気製品などに使用することができる。
実施の形態1における液体処理装置100を複数用いたアレイ品とすることもできる。このように複数の液体処理装置100を並べて、さらに大容量の液体108を処理することができる。このような装置構成であれば、処理槽109を、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器又は水耕栽培用水・養液タンク等とすることができる。
なお、実施の形態1に係る液体処理装置100は、任意の実施の形態で実施し得るものである。例えば、液体処理方法がある。この液体処理方法は、電源106によって第1の金属電極101と第2の金属電極103との間に電圧を印加して、第1の金属電極101と絶縁体102で形成された空間114内の液体108を気化させて気体を生成する。そして、その気体内で放電することにより、効率良くプラズマを発生させることができる。また、液体108を気化して気体を生成しているので、より純粋なOHラジカルを生成することができる。その結果、短時間で液体108の処理をすることができる。
本開示の実施の形態1に係る液体処理装置100を用いて処理した液体であるプラズマ処理水は、過酸化水素を含んでいる。プラズマ処理水中の過酸化水素の濃度は、10−7〜10−5Mの範囲が好ましく、特に0.2×10−7〜0.6×10−5Mの範囲が好ましい。このような構成によって、本開示のプラズマ処理水は、プラズマを停止後(電力オフ後)においても、長寿命のOHラジカルが存在し、長時間にわたり液体を処理する能力を有することができる。
本開示に係る液体処理装置は、安定に高効率で長寿命のOHラジカルを生成できるため、汚水処理などの水浄化装置などとして有用である。
100 液体処理装置
101 第1の金属電極
102 絶縁体
103 第2の金属電極
104 プラズマ
105 保持ブロック
106 電源
107 反応槽
108 液体
109 処理槽
110 循環ポンプ
111 配管
112 気泡
113 開口部
114 空間

Claims (16)

  1. 第1の電極と、
    液体中に配置される第2の電極と、
    空間を介して前記第1の電極を囲むように設けられ、前記液体に接する位置に開口部を有する絶縁体と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間に交流電圧またはパルス電圧を印加する電源と、を備え
    前記電源によって前記第1の電極と前記第2の電極との間に電圧を印加して、前記空間内の液体を気化して前記開口部に置き換わる量の気体を発生させ、前記気体が前記開口部から液体中に放出されるときに当該気体内で放電することにより、プラズマを発生させる、液体処理装置。
  2. 前記空間内部の圧力と前記空間外部の圧力との圧力差によって前記気体が前記開口部から液体中に放出される、請求項に記載の液体処理装置。
  3. 前記開口部の直径は、0.3mm〜2mmの範囲である、請求項1または2に記載の液体処理装置。
  4. 前記開口部の直径は、0.5mm〜0.7mmの範囲である、請求項に記載の液体処理装置。
  5. 前記開口部は、開口方向が前記絶縁体の側面に対して垂直上方向となるように設けられた、請求項1〜のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  6. 前記第1の電極と前記絶縁体は、それぞれの一方の端部がシール構造を有する、請求項1〜のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  7. 前記電源は、電流値が3A以下の電流を供給する、請求項1〜のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  8. 前記第1の電極と前記第2の電極とを配置する、反応槽をさらに備えた、請求項1〜のいずれか一項に記載の液体処理装置。
  9. 前記反応槽と、循環ポンプ及び配管で接続する、処理槽をさらに備えた、請求項に記載の液体処理装置。
  10. 前記処理槽は、接地されている、請求項に記載の液体処理装置。
  11. 前記処理槽は、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器、水耕栽培用水・養液循環装置の群から選ばれる1つである、請求項又は10に記載の液体処理装置。
  12. 請求項1〜のいずれか一項に記載の液体処理装置を複数含んで構成される液体処理装置。
  13. 前記各第1の電極と前記各第2の電極とをそれぞれ配置する、複数の反応槽をさらに備えた、請求項12に記載の液体処理装置。
  14. 前記複数の反応槽と、複数の循環ポンプ及び複数の配管で接続する、処理槽をさらに備えた、請求項13に記載の液体処理装置。
  15. 前記処理槽は、接地されている、請求項14に記載の液体処理装置。
  16. 前記処理槽は、水浄化装置、空調機、加湿器、洗濯機、電気剃刀洗浄器、食器洗浄器、便器、水耕栽培用水・養液循環装置の群から選ばれる1つである、請求項14又は15に記載の液体処理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101709644B1 (ko) * 2015-12-21 2017-02-23 에스케이건설 주식회사 과산화수소를 생성하는 수처리 장치

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014002364A1 (ja) * 2012-06-28 2014-01-03 パナソニック株式会社 液体中の元素分析装置
US9932252B2 (en) * 2013-05-01 2018-04-03 Nch Corporation System and method for treating water systems with high voltage discharge and ozone
JP5884065B2 (ja) 2013-11-18 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理ユニット、洗浄便座、洗濯機および液体処理装置
CN105271475A (zh) 2014-06-06 2016-01-27 松下知识产权经营株式会社 处理液生成装置及处理液生成方法
CN106166301A (zh) 2015-05-18 2016-11-30 松下知识产权经营株式会社 液体处理方法、液体处理装置及洗衣机
JP2017012132A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 シャープ株式会社 栽培装置および栽培方法
JP2017012133A (ja) * 2015-07-06 2017-01-19 シャープ株式会社 栽培装置および栽培方法
WO2017049263A1 (en) * 2015-09-18 2017-03-23 EP Technologies LLC Plasma activated water for an enhanced soil-free horticulture
JP6804848B2 (ja) * 2016-02-25 2020-12-23 ダイハツ工業株式会社 アンモニア分解方法
WO2017161153A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 The George Washington University Compositions for treatment of cancer, methods and systems for forming the same
JP6895636B2 (ja) * 2016-05-13 2021-06-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理装置
WO2018168868A1 (ja) * 2017-03-17 2018-09-20 ダイキン工業株式会社 水処理装置および加湿装置
JP6664104B2 (ja) * 2017-03-21 2020-03-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理装置
WO2018205863A1 (zh) * 2017-05-08 2018-11-15 程久华 化学液体的等离子体处理设备、方法及其在处理污水中的应用
JP6678336B2 (ja) * 2017-05-11 2020-04-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 洗濯機すすぎ水浄化装置及び洗濯装置
JP6587159B2 (ja) 2017-06-26 2019-10-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理装置
JP6817595B2 (ja) * 2017-12-08 2021-01-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 液体処理装置
JP7036318B2 (ja) * 2018-07-25 2022-03-15 ダイハツ工業株式会社 アンモニア分解方法および燃料電池システム
KR102619877B1 (ko) 2019-09-11 2024-01-03 삼성전자주식회사 기판 처리 장치
CN115005080A (zh) * 2022-07-15 2022-09-06 南京工业大学 一种低温等离子体辅助营养液的叶菜水培系统和方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207540A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Kurita Seisakusho:Kk 液中プラズマ発生方法、液中プラズマ発生装置、被処理液浄化装置及びイオン液体供給装置
JP2009255027A (ja) * 2007-12-20 2009-11-05 Mitsubishi Electric Corp 殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器
JP2012061152A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Daikin Industries Ltd 医療機器洗浄装置
JP2012075981A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Daikin Industries Ltd 水中放電装置
WO2012157034A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 パナソニック株式会社 液体処理装置および液体処理方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6558638B2 (en) * 1998-03-14 2003-05-06 Splits Technologies Limited Treatment of liquids
JP2005058887A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 高電圧パルスを利用した廃水処理装置
JP5182989B2 (ja) 2008-03-07 2013-04-17 株式会社豊田自動織機 液中プラズマ成膜装置、液中プラズマ用電極および液中プラズマを用いた成膜方法
KR101347405B1 (ko) 2009-05-12 2014-01-02 다이킨 고교 가부시키가이샤 액 처리용 방전유닛, 조습장치, 및 급탕기
JP5870279B2 (ja) * 2010-07-21 2016-02-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 プラズマ発生装置とラジカル生成方法、それらを用いた洗浄浄化装置および電器機器
JP2012204249A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Panasonic Corp プラズマ発生装置及びこれを用いた洗浄浄化装置
JP5362934B2 (ja) 2011-05-17 2013-12-11 パナソニック株式会社 プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法
CN102897892B (zh) * 2012-10-26 2013-10-16 清华大学 一种增强型毛细管针放电等离子体水处理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007207540A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Kurita Seisakusho:Kk 液中プラズマ発生方法、液中プラズマ発生装置、被処理液浄化装置及びイオン液体供給装置
JP2009255027A (ja) * 2007-12-20 2009-11-05 Mitsubishi Electric Corp 殺菌方法並びに殺菌装置とその装置を用いた空調機、手乾燥機及び加湿器
JP2012061152A (ja) * 2010-09-16 2012-03-29 Daikin Industries Ltd 医療機器洗浄装置
JP2012075981A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Daikin Industries Ltd 水中放電装置
WO2012157034A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 パナソニック株式会社 液体処理装置および液体処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101709644B1 (ko) * 2015-12-21 2017-02-23 에스케이건설 주식회사 과산화수소를 생성하는 수처리 장치

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