JP2009111367A5 - - Google Patents

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  1. シリコン基板と、前記シリコン基板に形成された貫通孔と、前記貫通孔に設けられ、前記シリコン基板と絶縁された貫通電極と、を備えた基板の製造方法であって、
    ボッシュプロセスにより、前記シリコン基板の第１の面側から前記シリコン基板をエッチングして前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    前記貫通孔が形成された前記シリコン基板を熱酸化して、前記シリコン基板の第１の面、前記第１の面とは反対側に位置する前記シリコン基板の第２の面、及び前記貫通孔の側面に対応する部分の前記シリコン基板の面を覆う熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と、
    前記熱酸化膜を除去する熱酸化膜除去工程と、
    前記熱酸化膜除去工程後に、前記シリコン基板の第１及び第２の面と、前記貫通孔の側面に対応する部分の前記シリコン基板の面とを覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
    前記絶縁膜が形成された前記貫通孔に前記貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。
  2. 前記貫通孔形成工程において、前記シリコン基板の第２の面側に位置する前記貫通孔の端部にノッチが発生した場合、前記熱酸化膜形成工程を行う前に前記第２の面側から前記ノッチが形成された部分の前記シリコン基板を研削及び研磨、或いは研磨して前記ノッチを除去するノッチ除去工程を設けたことを特徴とする請求項１記載の基板の製造方法。
  3. 前記熱酸化膜除去工程では、ウエットエッチングにより前記熱酸化膜を除去することを特徴とする請求項１又は２記載の基板の製造方法。
  4. 前記シリコン基板の第２の面に設けられた前記絶縁膜に、前記貫通電極と接続される配線を形成する配線形成工程を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法。
  5. シリコン基板と、前記シリコン基板に形成された貫通孔と、前記貫通孔に設けられ、前記シリコン基板と絶縁された貫通電極と、を備えた基板の製造方法であって、
    ボッシュプロセスにより、前記シリコン基板の第１の面側から前記シリコン基板をエッチングして前記開口部を形成する開口部形成工程と、
    前記第１の面とは反対側に位置する前記シリコン基板の第２の面側から前記シリコン基板を、前記開口部が露出するまで研削及び研磨、或いは研磨して、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    前記貫通孔形成工程後に、前記貫通孔が形成された前記シリコン基板を熱酸化して、前記シリコン基板の第１の面、前記シリコン基板の第２の面、及び前記貫通孔の側面に対応する部分の前記シリコン基板の面を覆う熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と、
    前記熱酸化膜を除去する熱酸化膜除去工程と、
    前記熱酸化膜除去工程後に、前記シリコン基板の第１及び第２の面と、前記貫通孔の側面に対応する部分の前記シリコン基板の面とを覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
    前記絶縁膜が形成された前記貫通孔に前記貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。
  6. シリコン基板と、前記シリコン基板に形成された貫通孔と、前記貫通孔に設けられ、前記シリコン基板と絶縁された貫通電極と、を備えた基板の製造方法であって、
    ボッシュプロセスにより、前記シリコン基板の第１の面側から前記シリコン基板をエッチングして前記開口部を形成する開口部形成工程と、
    前記開口部が形成された前記シリコン基板を熱酸化して、前記シリコン基板の第１の面、前記第１の面とは反対側に位置する前記シリコン基板の第２の面、及び前記開口部に対応する部分の前記シリコン基板の面を覆う熱酸化膜を形成する熱酸化膜形成工程と、
    前記シリコン基板の第２の面側から前記シリコン基板及び前記熱酸化膜を、前記開口部が露出するまで研削及び研磨、或いは研磨して、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
    前記貫通孔形成工程後に、前記熱酸化膜を除去する熱酸化膜除去工程と、
    前記熱酸化膜除去工程後に、前記シリコン基板の第１及び第２の面と、前記貫通孔の側面に対応する部分の前記シリコン基板の面とを覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
    前記絶縁膜が形成された前記貫通孔に前記貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、を含むことを特徴とする基板の製造方法。
  7. 前記熱酸化膜除去工程では、ウエットエッチングにより前記熱酸化膜を除去することを特徴とする請求項５又は６記載の基板の製造方法。
  8. 前記シリコン基板の第２の面に設けられた前記絶縁膜に、前記貫通電極と接続される配線を形成する配線形成工程を設けたことを特徴とする請求項５ないし７のうち、いずれか一項記載の基板の製造方法。
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