JP2008294283A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置10は、セラミック基板14の一面14aに金属回路15が接合されるとともに他面14bに金属板16が接合されて形成された回路基板11を備える。半導体装置10において、金属回路15には半導体素子12が接合されるとともに金属板16に半導体素子12の冷却を行うヒートシンク13が応力緩和部材20を介して熱的に接合されている。応力緩和部材20は高熱伝導性材料よりなるとともに応力緩和部材20の周縁部には凹部21が形成されている。
【選択図】図2
Description
(1)回路基板11とヒートシンク13との接合領域となる応力緩和部材20の周縁部に凹部21を切り欠き形成した。そして、半導体装置10に発生する熱応力は、応力緩和部材20の内側より周縁部の方が大きく作用する。このため、熱応力が大きく作用する周縁部に凹部21が形成されているため、凹部21によって熱応力を効果的に緩和することができ、結果として優れた応力緩和機能を発揮することができる。よって、熱応力により、応力緩和部材20に対する金属板16及びヒートシンク13の接合部(ろう)にクラックが生じたり、ヒートシンク13に反りが生じたりすることを防止することができる。また、応力緩和部材20は高熱伝導性材料より形成され、凹部21は応力緩和部材20の周縁部のみに形成されている。このため、応力緩和部材20に伝熱面積を十分に確保でき、応力緩和部材20を介した回路基板11(金属板16)とヒートシンク13との間の熱伝導性が優れたものとなり、半導体素子12から発せられた熱の放熱性能が向上する。
○ 図4に示すように、応力緩和部材20における所定の基準となる中心点(基準点)Pに対し、第1側辺20aに形成された凹部21と第2側辺20bに形成された凹部21とが点対称となるように凹部21を配置し、第3側辺20cに形成された凹部21と第4側辺20dに形成された凹部21とが点対称となるように凹部21を配置してもよい。
○ 図5に示すように、凹部21の第1〜第4側辺20a〜20dを波形状に形成し、隣り合う凸部の間に凹部21を形成してもよい。この場合、応力緩和部材20の全てのコーナ部Cに凹部21が形成されるようにするのが好ましい。なお、第1〜第4側辺20a〜20dを波形状に形成する場合、前記凸部の先端を尖るように形成したり、凹部21の深さを任意に変更したりしてもよい。
○ ヒートシンク13は強制冷却式の冷却器であればよく、ヒートシンク13を流れる流体は水に限らず、例えば、他の液体や空気などの気体であってもよい。また、沸騰冷却式の冷却器であってもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
(1)前記凹部は接合領域における基準線に対して線対称であり、かつ接合領域における基準点に対して点対称となる位置に配置されている請求項5に記載の半導体装置。
Claims (5)
- 絶縁基板の一面に第1金属板が接合されるとともに他面に第2金属板が接合されて形成された回路基板を備え、前記第1金属板に半導体素子が接合されるとともに前記第2金属板に前記半導体素子の冷却を行う放熱装置が接合領域を介して接合された半導体装置であって、
前記接合領域は高熱伝導性材料よりなり、該接合領域の周縁部に接合領域の縁から内側に向けて凹む凹部が形成され、該凹部によって接合領域に応力緩和空間が設けられている半導体装置。 - 前記接合領域は平面視多角形状をなし、前記凹部は前記接合領域のコーナ部に形成されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記凹部は前記接合領域の側辺に形成されている請求項2に記載の半導体装置。
- 前記接合領域において、前記第1金属板への半導体素子の接合面に対向する面全体が第2金属板に接合されている請求項1〜請求項3のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記凹部は複数箇所に形成されるとともに接合領域における所定の基準に対して対称となる位置に配置されている請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載の半導体装置。
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DE602008000468T DE602008000468D1 (de) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | Halbleiterbauelement |
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Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224571A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール |
JP2010151271A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Showa Corp | デファレンシャル装置 |
JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
JP2012054513A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP2014229898A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ,インコーポレイティド | 熱応力低減要素を有する電力エレクトロニクス・デバイス |
KR20150030594A (ko) | 2013-09-12 | 2015-03-20 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20150033259A (ko) | 2013-09-24 | 2015-04-01 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20150034918A (ko) | 2013-09-27 | 2015-04-06 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20150133004A (ko) | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 제조방법 |
KR20150132973A (ko) | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20160109167A (ko) | 2015-03-10 | 2016-09-21 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20160109200A (ko) | 2015-03-10 | 2016-09-21 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 쿨링모듈 |
KR20160111661A (ko) | 2015-03-17 | 2016-09-27 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20170079191A (ko) | 2015-12-30 | 2017-07-10 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20170079177A (ko) | 2015-12-30 | 2017-07-10 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
US9807915B2 (en) | 2013-09-12 | 2017-10-31 | Hanon Systems | Heat exchanger for cooling electric element |
KR20180077461A (ko) | 2016-12-29 | 2018-07-09 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20180112983A (ko) | 2017-04-05 | 2018-10-15 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 쿨링모듈 |
DE102018112601A1 (de) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Hanon Systems | Elektroelement-Kühlungsmodul |
KR20190131223A (ko) | 2018-05-16 | 2019-11-26 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 및 이의 제조 방법 |
JP2020021753A (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 昭和電工株式会社 | 半導体冷却装置 |
JP2021044527A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび車両 |
DE112016000129B4 (de) | 2015-03-10 | 2021-10-14 | Hanon Systems | Wärmetauscher zum Kühlen eines elektrischen Elements, sowie Wärmetauscheranordnung und Kühlmodul |
US11439040B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-09-06 | Hanon Systems | Heat exchanger for cooling electrical device |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4640170B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-03-02 | 株式会社豊田自動織機 | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
JP5273922B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2013-08-28 | 株式会社アライドマテリアル | 放熱部材および半導体装置 |
JP4867793B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-02-01 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
JP5070014B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2012-11-07 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
JP2009130060A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
US8472193B2 (en) | 2008-07-04 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor device |
JP5611537B2 (ja) | 2009-04-28 | 2014-10-22 | 日立化成株式会社 | 導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置 |
DE102010063021A1 (de) * | 2010-12-14 | 2012-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Baugruppe mit verbesserter Sinterverbindung |
JP5349572B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-11-20 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置及び放熱装置の製造方法 |
CN103477429B (zh) * | 2011-05-13 | 2017-04-12 | 富士电机株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
JP5729468B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2015-06-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6189015B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2017-08-30 | 昭和電工株式会社 | 放熱装置および放熱装置の製造方法 |
JP2015119116A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP6395530B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2018-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US20170089648A1 (en) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | Jones Tech (USA), Inc. | Adhesive-thermal gasket |
CN109970462A (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-05 | 惠州比亚迪电子有限公司 | 一种覆铜陶瓷板及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02175674A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミックスと金属体との接合体及びその接合方法 |
JPH104156A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用絶縁基板及び半導体装置 |
JP2001156413A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 銅回路接合基板及びその製造方法 |
JP2003017627A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール |
JP2004055576A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板及びそれを用いたパワーモジュール |
JP2007019203A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5745344A (en) | 1995-11-06 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device |
JPH1117081A (ja) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電力用半導体モジュール |
JP2001035977A (ja) | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Nec Corp | 半導体装置用容器 |
JP4848539B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2011-12-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 放熱板およびパワー半導体モジュール、icパッケージ |
JP2004153075A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板及びパワーモジュール |
US7345885B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-03-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards |
JP4621531B2 (ja) | 2005-04-06 | 2011-01-26 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
US8030760B2 (en) * | 2006-12-05 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor apparatus and manufacturing method thereof |
JP2008294279A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Showa Denko Kk | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-05-25 JP JP2007139031A patent/JP4945319B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-05-21 US US12/154,170 patent/US7569929B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 KR KR1020080047986A patent/KR100993754B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-05-23 EP EP08156824A patent/EP1995772B1/en not_active Not-in-force
- 2008-05-23 CN CN200810127704XA patent/CN101312168B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 DE DE602008000468T patent/DE602008000468D1/de active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02175674A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | セラミックスと金属体との接合体及びその接合方法 |
JPH104156A (ja) * | 1996-06-14 | 1998-01-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用絶縁基板及び半導体装置 |
JP2001156413A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 銅回路接合基板及びその製造方法 |
JP2003017627A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール |
JP2004055576A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板及びそれを用いたパワーモジュール |
JP2007019203A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Toyota Industries Corp | 放熱装置 |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224571A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Mitsubishi Materials Corp | ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール |
JP2010151271A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Showa Corp | デファレンシャル装置 |
JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
JP2012054513A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Toshiba Corp | 半導体パッケージ |
JP2014229898A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ,インコーポレイティド | 熱応力低減要素を有する電力エレクトロニクス・デバイス |
KR20150030594A (ko) | 2013-09-12 | 2015-03-20 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
US9807915B2 (en) | 2013-09-12 | 2017-10-31 | Hanon Systems | Heat exchanger for cooling electric element |
KR20150033259A (ko) | 2013-09-24 | 2015-04-01 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20150034918A (ko) | 2013-09-27 | 2015-04-06 | 한라비스테온공조 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
KR20150133004A (ko) | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 제조방법 |
KR20150132973A (ko) | 2014-05-19 | 2015-11-27 | 한온시스템 주식회사 | 전기소자 냉각용 열교환기 |
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