JP7367418B2 - 半導体モジュールおよび車両 - Google Patents
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Description
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1]特開2016-018904号公報
[特許文献2]特開2012-064609号公報
[特許文献3]特開2019-080016号公報
[特許文献4]WO2015/079643
Claims (15)
- 半導体装置および冷却装置を備える半導体モジュールであって、
前記半導体装置は、半導体チップおよび前記半導体チップを実装する回路基板を有し、
前記冷却装置は、
前記半導体装置が実装される天板と、
前記天板に接続される側壁と、
前記側壁に接続され、前記天板に対面する底板と、
前記天板、前記側壁および前記底板によって画定され、前記天板の主面に平行な断面が長辺および短辺を有する略矩形である、冷媒を流通させるための冷媒流通部と
を含み、
前記回路基板は、上面と下面を有する絶縁板と、前記上面に設けられた回路層と、前記下面に設けられた金属層とを順に含む、略矩形の積層基板であり、前記金属層は、前記天板に半田で固着されており、
平面視において、前記側壁は、少なくとも1つの角部に、前記長辺の方向および前記短辺の方向のそれぞれに対して角度を有するように内方に向かって傾斜する傾斜部を含み、
平面視において、前記金属層の少なくとも1つの角部は、前記傾斜部と少なくとも部分的に重なる、
半導体モジュール。 - 平面視において、前記金属層の前記少なくとも1つの角部の輪郭は、前記傾斜部の内側と外側との間に位置する、
請求項1に記載の半導体モジュール。 - 平面視において、前記金属層の前記角部以外の部分は、前記側壁と重ならない、
請求項1または2に記載の半導体モジュール。 - 前記側壁は、少なくとも2つの角部において、2つの前記傾斜部を含み、
平面視において、前記金属層の2つの角部は、前記2つの傾斜部と少なくとも部分的に重なる、
請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記短辺の方向において、前記側壁の内方側の一辺の長さは、前記回路基板の前記金属層の一辺の長さよりも短い、
請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記絶縁板はセラミックを含む、
請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記天板および前記側壁は、一体的に構成されている、
請求項1から6のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記天板および前記側壁は、一体的に形成されている、
請求項7に記載の半導体モジュール。 - 前記天板と前記側壁とは、固着剤で固着されている、
請求項7に記載の半導体モジュール。 - 前記平面視の方向に直交する平面内における、前記天板の断面の厚みは、前記側壁の内方側よりも外方側において厚い、
請求項7から9のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 半導体装置および冷却装置を備える半導体モジュールであって、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
上面と下面を有する絶縁板と、前記上面に設けられた回路層と、前記下面に設けられた金属層とを含み、前記回路層に前記半導体チップを実装される回路基板と
を有し、
前記冷却装置は、
前記半導体装置が実装される天板と、
前記天板に接続される側壁と、
前記側壁に接続され、前記天板に対面する底板と、
前記天板、前記側壁および前記底板によって画定される、冷媒を流通させるための冷媒流通部と
を含み、
前記回路基板の前記金属層は、前記天板に半田で固着されており、
前記側壁は、一の方向に延伸し対向する一組の第1側壁要素と、他の方向に延伸し対向する一組の第2側壁要素と、前記第1側壁要素の端部及び前記第2側壁要素の端部の間を接続する傾斜部とを含み、
平面視において、前記金属層は略矩形であって、前記金属層の角部が前記傾斜部と部分的に重なる、
半導体モジュール。 - 平面視において、前記一の方向と前記他の方向は略直交し、前記傾斜部の延伸方向と前記一の方向は30度以上60度以下の角度で交差する、
請求項11に記載の半導体モジュール。 - 前記側壁は、4つの前記傾斜部を含み、
平面視において、前記第2側壁要素の長さは前記第1側壁要素の長さより短く、かつ、前記第2側壁要素の長さは前記金属層の一辺の長さより短い、
請求項11または12に記載の半導体モジュール。 - 前記側壁は、2つの前記傾斜部を含む、
請求項11または12に記載の半導体モジュール。 - 請求項1から14の何れか一項に記載の半導体モジュールを備える車両。
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