JP2008241377A - 外観検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外観検査装置は、ウェハWの周縁部を照明する上部照明21と、下部照明22と、側部照明23と、一対の斜照明31と、一対のバー照明41A,41Bとを有し、ウェハWの周縁部を明るく照明する。上部照明21には、隙間21Aが形成されており、この隙間21Aを通して落射照明部60の照明光が投光される。落射照明部60の照明光は、第一のミラー14で折り返されてウェハWの周縁部を照明する。必要に応じて第二のミラー15A,15Bを共働させることで照明位置を変化させられる。周縁部の像は、落射照明部60と同軸に配置された撮像部で取得する。
【選択図】図3
Description
従来の照明部では、ワークを広い範囲で明るく照明することが困難なので、撮像カメラを移動させてしまうと明視野での観察を良好に行えなくなる。
ワークの周縁部を詳細に観察、分析するためには暗視野での観察が行えることが好ましいが、従来の装置構成では暗視野での観察を行うことはできなかった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、広い領域で良好な明視野観察が行えるようにすることを主な目的とする。また、暗視野での観察も可能にすることも目的とする。
この外観検査装置では、ワークの周縁部を囲むように配置された複数の面光源を点灯させると、ワークの周縁部の上方、下方及び側方のそれぞれからワークが照明される。周縁観察装置は、他方向から照明されたワークの周縁部の観察を行う。
図1に示すように、外観検査装置1は、ベース2上にワークであるウェハWを吸着保持するXYθステージ3と、Zステージ4が設けられている。
XYθステージ3は、ウェハWを支持する支持部3Aを有し、支持部3AにはウェハWの裏面の中央を吸着保持する不図示の吸着部が設けられている。XYθステージ3は、支持部3Aを水平方向で直交する2方向(X方向、Y方向)に移動可能で、かつXY方向に直交するZ軸回りに回転可能に構成されている。XYθステージ3の駆動は、不図示のモータによって制御されている。モータには、サーボモータやステッピングモータのように精密位置決めが可能なモータが使用されている。
下部照明22は、側面視でウェハW及び下側の第二のミラー15Bより所定距離だけ下方に配置され、Zステージ4のスライダ4Aに固定されている。下部照明22は、発光素子と散乱板を有し、四角形の発光面22Bが上向きに形成された面光源である。下部照明22の外形は、第一のミラー14より十分に大きく、下部照明22から投光される照明光はウェハWの周縁部の観察位置及びその周辺を下方から広範囲に照明する。
側部照明23は、第一のミラー14の背面側に配置され、固定部11に固定されている。側部照明23は、下側の第二のミラー15Bより下方から上側の第二のミラー15Aより上方まで延び、発光素子及び散乱板によって四角形の発光面23Bを形成している。側部照明23から投光される照明光は、ウェハWの周縁部を径方向の外側から広範囲に照明する。
斜照明31を支持するアーム32は、3つの照明21,22,23で囲まれた空間25を避けるように湾曲しつつ、固定部11の背面に引き出され、固定部11に回動自在に取り付けられている。図1に示すように、アーム32はシリンダ35に連結されており、一対のアーム32が開閉するように駆動させることができる。一対のアーム32を閉じたときは、各斜照明31がウェハWを照明する照明位置に移動する。一対のアーム32を開いたときは、各斜照明31が3つの照明21〜23で囲まれた空間25から退避する待機位置に移動する。
なお、初期状態として、XYθステージ3は、図1に示す位置から水平に移動して、周縁観察装置5から離れたウェハ受取位置に待機している。周縁照明装置6の斜照明31は空間25外の待機位置に配置されている。
最初にウェハWをXYθステージ3に搭載する。ウェハWは、予めアライメント装置でアライメントされた状態で不図示のロボットなどによって搬送され、XYθステージ3上に位置決めして載置される。XYθステージ3がウェハWの裏面中央を吸着して保持したら、制御装置51の指令に従って検査が開始される。
バー照明41A,41Bは、3つの照明21〜23とは異なる角度からウェハWを広範囲に照明する。斜照明31は、観察位置をスポット的に照明する。観察位置にウェハWのノッチがあるときは、ノッチの窪んだ部分が影になり易いが、斜照明31が斜め方向から照明することで、ノッチの窪みが影にならずに明るくなる。
テーブル51Aは、ズーム倍率ごとに粗調光したときの光量のデータを格納しても良い。ズーム倍率の変化に素早く対応できるようになる。また、観察位置の角度や、ウェハ種類に応じてテーブルを作成しておいても良い。
複数の照明を調光することで、観察条件を簡単に調整できるので、明視野のみでなく暗視野においても鮮明な像が得られるようになる。
周縁観察装置5に回動及び観察光学系12と一体に移動可能な第一のミラー14と、回転式の第二のミラー15A,15Bを設けたので、CCDカメラ13Bを大きく回動させたり、大きく移動させたりすることなく観察位置を変化させることができる。装置構成の簡略化と小型化が図れる。
周縁観察装置5において各照明21〜23を平面形状にしたので、従来のようなC字形の光学部品と異なり汎用性が高く、装置コストを低減できる。
例えば、外観検査装置1は、単独で使用することも可能であるが、顕微鏡を用いてウェハ表面の検査を行うミクロ検査装置に取り付けて使用することも可能である。この場合には、ベース2及びXYθステージ3は、ミクロ検査装置と共用される。また、目視でウェハ表面の検査を行うマクロ検査装置に取り付けて使用することも可能である。ミクロ検査装置及びマクロ検査装置を備える検査装置に取り付けて使用することもできる。
制御装置51のテーブル51Aは、必須の構成要素ではない。
上部照明21の外形は、リング形に限定されない。上部照明21に設けれる隙間は、観察光学系12からの照明光や観察に必要な光束を通過させることができるものであれば良く、孔21Aに限定されない。下部照明22や側部照明23の背面側に周縁観察装置5を配置しても良い。この場合には、周縁観察装置5が配置される照明22,23に観察光学系12の照明光を通過させる隙間が形成される。
3 XYθステージ
3A 支持部
5 周縁観察装置
6 周縁照明装置
14 第一のミラー(光学部材)
21 上部照明(面光源)
21A 孔(隙間)
21B,22B,23B 発光面
22 下部照明(面光源)
23 側部照明(面光源)
25 空間
W ウェハ(ワーク)
Claims (6)
- 支持部に支持されたワークの周縁部を観察する周縁観察装置と、前記周縁観察装置による観察位置を照明する周縁照明装置とを備え、前記周縁照明装置は、観察位置にある前記ワークの周縁部を照明する複数の面光源を有し、これら面光源は観察位置にある前記ワークの周縁部の上方、下方及び側方のそれぞれに前記ワークの周縁部を囲むように配置されることを特徴とする外観検査装置。
- 前記周縁観察装置は、前記面光源で囲まれた空間内に配置される光学部材を有し、前記面光源は、前記光学部材より大きい発光面を有することを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
- 前記面光源は、それぞれが投光する照明光が前記周縁観察装置で前記ワークの周縁部を観察するときの観察位置に到達可能な大きさを有することを特徴とする請求項2に記載の外観検査装置。
- 前記周縁観察装置において、最も前記ワークの周縁部の近くに配置される光学部材は、前記複数の面光源より前記ワークの周縁部の近くに配置されることを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
- 前記光学部材は、ミラーであることを特徴とする請求項4に記載の外観検査装置。
- 前記周縁観察装置の光軸位置に合わせて光が通過可能な隙間が設けられた前記面光源を有することを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007080546A JP5060808B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 外観検査装置 |
TW097110342A TWI451077B (zh) | 2007-03-27 | 2008-03-24 | 外觀檢查裝置 |
CN2008100879371A CN101276770B (zh) | 2007-03-27 | 2008-03-25 | 外观检查装置 |
US12/079,261 US20080239301A1 (en) | 2007-03-27 | 2008-03-26 | Visual inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007080546A JP5060808B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 外観検査装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008241377A true JP2008241377A (ja) | 2008-10-09 |
JP2008241377A5 JP2008241377A5 (ja) | 2010-04-30 |
JP5060808B2 JP5060808B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=39793721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007080546A Expired - Fee Related JP5060808B2 (ja) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 外観検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080239301A1 (ja) |
JP (1) | JP5060808B2 (ja) |
CN (1) | CN101276770B (ja) |
TW (1) | TWI451077B (ja) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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